JP2011124004A - プラグ - Google Patents

Abstract

【課題】異なる径の円筒状の接続電極部が軸線に沿って並ぶ４極プラグは、軸方向の長さが長くなり、必然的に各接続電極部も小さくなるために接続電極部に直接ケーブルを半田付けする作業性が悪い。また、半田付け後のケーブルの引き回しも限定されるため、工数の増大や良品率の低下、形状の制約があり、確実な接続状態を保つことができるコンタクトの接触構造を提供する。
【解決手段】プラグハウジング２０と金属端子群２１から成るプラグ２であって、金属端子群は一端が相手側ジャックのコンタクトと接触する嵌合電極部から成る嵌合電極群２２と、他端が接続体の電極と接続する接続電極部から成る接続電極群２３を絶縁性樹脂を間に介在させて配置し、嵌合電極部は、プラグの軸に対して同軸に配置され、接続電極部のうち少なくとも二つは、軸の周りに並べて配置することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

この発明は、主にケーブルに接続された単頭プラグのケーブルへの接続構造に関する。

従来ケーブルに接続される単頭プラグは、各電極が接続部に引き出された接続電極部に直接半田付けなどで接続されていた。

例えば特開２００２−１３４２３８号では、プラグと嵌合するジャックのコンタクトと接続される同軸上に並んで配置された各電極の並びに応じて、各接続電極部がプラグの接続部に同軸上に並んでおり、明記はされていないが、各接続電極部は、ケーブルに直接半田付けされていた。
特開２００２−１３４２３８号公報

携帯機器の音響用に用いられることが多いφ３．５ｍｍの４極プラグになると、異なる径の円筒状の接続電極部が、軸線に沿って並ぶため、軸方向の長さが長くなることは否めなかった。また接続電極部に直接ケーブルを半田付けしていたが、全体のサイズが小型化するこの種のプラグにおいては、必然的に各接続電極部も小さくなるために作業性が悪く、半田付け後のケーブルの引き回しも限定されるため、工数の増大や良品率の低下、形状の制約があった。

この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、確実な接続状態を保つことができるコンタクトの接触構造を提供することを目的とする。

請求項１記載の発明は、プラグハウジング（２０）と、金属端子群（２１）から成るプラグ（２）であって、金属端子群（２１）は、一端が相手側ジャックのコンタクトと接触する嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）から成る嵌合電極群（２２）と、他端が接続体の電極と接続する接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）から成る接続電極群（２３）を絶縁性樹脂を間に介在させて配置し、前記嵌合電極部（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ）と前記接続電極部（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ）は内通部（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ）を介して各々連続し、
嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）は、プラグ（２）の軸（Ｐ）に対して同軸に配置され、
接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）のうち少なくとも二つは、軸（Ｐ）の周りに並べて配置することを特徴とする。

これにより、少なくとも一つの接続電極部を、他の接続電極部と軸方向に同じ位置に配置して、他の接続電極部と軸周りに並べることができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載のプラグにおいて、軸（Ｐ）の周りに並べて配置された少なくとも二つの前記接続電極部は、径が大きい方の前記内通部の後端の一部に切り欠きを設け、
この後端の残存する部位を一の接続電極部とし、径が小さい方の前記内通部の後端にある他の接続電極部は、前記切り欠きに配置させ、
一の接続電極部と他の接続電極部は、それぞれ絶縁性樹脂の軸周り段差（２０Ｂ）を介して配置されることを特徴とする。

これによって、軸周りに並んで配置された内通部の後端にある少なくとも２つの接続電極部を、簡易な構造で軸周りに並べることができる。さらに、一の接続電極部と他の接続電極部はそれぞれ絶縁性樹脂の軸周り段差を介して配置されるので、半田付けをしても軸周り段差が半田流れを止めることができる。

請求項３記載の発明は、請求項１記載のプラグにおいて、第一から第四の金属端子（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ）とから成るプラグ（２）であって、嵌合電極群（２２）の後方から前方に向かって第一、第二、第三、第四の嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）が並んで配置され、
最も径が大きい第一金属端子（２１Ａ）の後端である第一接続電極部（２３Ａ）は、接続電極群（２３）の前端に配置され、
二番目に径が大きい第二金属端子（２１Ｂ）は、後端の一部に切り欠きが設けられ、
この後端の残存する部位である第二接続電極部（２３Ｂ）は、第一接続電極部（２３Ａ）より後側に配置され、
二番目に径が小さい第三金属端子（２１Ｃ）の後端である第三接続電極部（２３Ｃ）は、前記切り欠きに配置され、
最も径が小さい第四金属端子（２１Ｄ）の後端である第四接続電極部（２３Ｄ）は、接続電極群（２３）の後端に露出され、
第二および第三の接続電極部（２３Ｂ、２３Ｃ）と第一接続電極部（２３Ａ）は軸方向段差（２０Ａ）を介して配置され、
第二と第三の接続電極部（２３Ｂ、２３Ｃ）は、軸周り段差（２０Ｂ）を介して配置され、
第四接続電極部（２３Ｄ）と第二および第三の接続電極部（２３Ｂ、２３Ｃ）は軸方向段差（２０Ａ）を介して配置されることを特徴とする。

これにより、四極のプラグの場合でも、軸周りに並んで配置された第二と第三の接続電極部を、簡易な構造で軸周りに並べることができる。また、第二と第三の接続電極部は、それぞれ絶縁性樹脂を介して配置されるので、半田付けをしても軸周り段差が軸周りの半田流れを止めることができる。さらに、第一と、第二および第三接続電極部は、半田付けをしても軸方向段差が軸方向の半田流れを止め、第四と、第二と第三の接続電極部も、軸方向段差が同様に半田流れを止めることができる。

請求項４記載の発明は、請求項１乃至３記載のプラグにおいて、接続体は基板（４）であることを特徴とする。

これにより、複数のケーブルを接続電極部に直接半田付けするよりも簡単に半田付けすることができる。また、接続電極部に半田付けされた非整然とした複雑なケーブルが軸周りに無い。

請求項５記載の発明は、請求項４記載のプラグにおいて、基板（４）は、切欠（４２）と、切欠（４２）の内面もしくは周囲に配置された平面を成す電極（４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ）が配置されており、
接続電極群（２３）は基板（４）の切欠（４２）に収納され、
円筒の曲面を成す接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の電極（４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ）に臨み、
前記曲面と前記平面を半田付けすることを特徴とする。

これにより、接続電極部を基板の切欠に収納して、基板の電極と接続電極部の半田付けがし易く、更に、たがいに隣接する曲面をなす接続電極部と基板の平面をなす電極の間を半田付けすることができるので、半田のフィレットが充分に形成される。

請求項６記載の発明は、請求項５記載のプラグにおいて、少なくとも一つの接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の表裏両面に亘って軸（Ｐ）周りに伸びた形状であることを特徴とする。

これにより、接続電極部を、基板の表裏両面と切欠の内面に位置させることができる。

請求項７記載の発明は、請求項５乃至６記載のプラグにおいて、軸（Ｐ）方向に隣り合う接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の表裏の異なる面で各々半田付けされることを特徴とする。

これにより、隣り合う接続電極部を表裏異なる面で各々半田付けすることで、半田付けの位置を離すことができる。

本発明のプラグは、請求項１記載の発明によれば、接続電極の軸方向長さを、少なくとも一つの接続電極部の分、削減することができる。

請求項２記載の発明によれば、容易な構造で接続電極の軸方向長さを、少なくとも一つの接続電極部の分、削減することができる。さらに、軸周りに並んで配置された接続電極部どうしの絶縁性を担保させることができる。

請求項３記載の発明によれば、四極のプラグの場合でも、簡易な構造で接続電極の軸方向の長さを、接続電極の軸方向長さを、一つの接続電極部の分、削減することができる。
詳細には、軸方向に重なった部位の長さの分、長さを短くできるので、完全に重ねなくても、完全に重ねても、発明の効果を発揮することができる。
また、４つの接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄの間の絶縁性を担保することができる。

請求項４記載の発明によれば、作業性が上がり、接続電極部が小型化されても半田付けがし易くなる。接続電極周りが煩雑にならない。

請求項５記載の発明によれば、接続電極部を基板の電極に簡易に半田付けできる。
基板実装強度を担保することができる。

請求項６記載の発明によれば、接続電極部を、基板の表裏両面と切り欠きの内面のいずれかに適宜接続することができるので、設計自由度をあげることができる。

請求項７記載の発明によれば、隣り合う接続電極部の絶縁性を担保することができる。

以下の本願発明に関する実施例の説明を通して、最良の形態の説明をする。

図１から図４を用いて、第一実施形態の説明をする。
本発明に係るプラグは、多極コネクタ３を備えた複合コネクタ１に設けられている。
複合コネクタ１は、絶縁性樹脂から成るハワジング１０と、ハウジング１０に一体で成形されたプラグ２と、ハウジング１０に組み込まれた多極コネクタ３とからなる。複合コネクタ３の相手側複合コネクタ（図示せず）は、プラグ２と嵌合するジャック（図示せず）と、多極コネクタ３と嵌合する多極ソケット（図示せず）と嵌合することで、複合コネクタ１及び相手側複合コネクタにそれぞれ接続された電子機器同士を接続させる。プラグ２は、前端には相手側のジャックと嵌合する嵌合電極群２２、後端には電子機器に接続されたケーブル（図示せず）を接続させる基板４に半田付け等で接続する接続電極群２３が配置されている。

図３にある通り、
プラグは、
複合コネクタ１のハウジング１０の一部である絶縁性樹脂から成るプラグハウジング２０と、
プラグハウジング２０との一体成形によってプラグハウジング２０に保持される４つの金属端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄとから形成される。
第一から第四の金属端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、プラグ２の嵌合電極群２２として配置され、
嵌合相手のジャックのコンタクトと各々接続される第一から第四の嵌合電極部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと、
各々の嵌合電極部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄに各々連続し、プラグハウジング２０の内部に埋め込まれた第一から第四の内通部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄと、
各々の内通部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄに各々連続し、プラグ２の接続電極群２３に配置され、基板４の対応する電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄと各々接続すべく外部に露出する第一から第四の接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄとからなる。
図１にある通り、プラグ２の中心軸を軸Ｐとする。

第一から第三の金属端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃは主に絞り加工で形成した中空の円筒形のものである。
第二と第三の金属端子２１Ｂ，２１Ｃのそれぞれ内通部２４Ｂ，２４Ｃは、各々の嵌合電極部２２Ｂ，２２Ｃより径が小さい。
これらの金属端子２１Ｂ，２１Ｃの径を変化させる径方向に伸びた段が軸Ｐ方向に対する位置決めをし、各々固定されている。
第一金属端子２１Ａの内通部２４Ａは、嵌合電極部２２Ａより径が大きく、径を変化させる径方向に伸びた段をつば部１０Ａに張り出して固定されている。
第四金属端子２１Ｄは、主に挽き物で形成される円筒形のものであって、前端に配置される第四嵌合電極部２２Ｄと、第四嵌合電極部２２Ｄの後端に嵌め殺しにされた金属棒とからなっており、第四嵌合電極部２２Ｄの後端側の段差が軸Ｐ方向に対する位置決めをし、プラグハウジング２０に固定されている。

第一から第四の金属端子２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄは、絶縁部２０Ｃによって互いに絶縁された状態で、プラグ２が延びる方向の軸Ｐ方向における同位置で各々径が異なる同軸状にプラグハウジング２０に配置されている。
互いに軸Ｐに垂直な方向において重なる部位においては、第一金属端子２１Ａが最も外方に配置されており、第二金属端子２１Ｂは、第一金属端子２１Ａの次に径が大きい筒状であって、プラグハウジング２０の樹脂を介在させて第一金属端子２１Ａのすぐ内側に位置し、第三金属端子２１Ｃは、第二金属端子２１Ｂの次に径が大きい筒状であって、プラグハウジング２０の樹脂を介在させて第二金属端子２１Ｂのすぐ内側に位置し、第四金属端子２１Ｄは、最も径が小さい金属棒であって、プラグハウジング２０の樹脂を介在させて第三金属端子２１Ｃのすぐ内側に位置する。

嵌合電極群２２は、根元側から先端に向かって第一、第二、第三、第四嵌合電極部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを有し、円柱形状を成す。第一から第三嵌合電極部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃは、同一の径で同一の軸方向長さを有し、第四嵌合電極部２２Ｄは、嵌合電極群２２の前端で膨出させた金属片を成している。

４極の接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、プラグ２の接続電極群２３の後端側まで各々の内通部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄが延び、外部に露出したもので、本実施例における接続体の基板４の電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄに半田付けによって接続される。
第一接続電極部２３Ａは、軸Ｐに対して最も外部に位置する筒状の第一内通部２４Ａの端部を外部に露出するもので、４つの接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄの中で最も曲率が小さく、接続電極群２３において最も前端側に配置されている。第一接続電極部２３Ａは、第一嵌合電極部２２Ａと同径のまま伸びた部位で、第一嵌合電極部２２Ａと同じ曲率であって、底面側の略中央に位置する一部をプラグハウジング２０で覆われている。

第二接続電極部２３Ｂは、接続電極群２３の軸Ｐ方向において第一接続電極部２３Ａと第四続電極部２３Ｄの中間に位置し、第二内通部２４Ｂの一端が外部まで延びて露出したものである。詳細には、筒形状の第二内通部２４Ｂの後端において、底面側の約半分（１８０度）を切り欠き、残った平面側の約半分（１８０度）を露出させることで第二接続電極部２３Ｂを形成する。この様にすることで、第二内通部２４Ｂと同じ曲面を備えた第二接続電極部２３Ｂとしている。

第三接続部電極部２３Ｃは、接続電極群２３の軸Ｐ方向において第一接続電極部２３Ａと第四接続電極部２３Ｄの中間に位置し、第三内通部２４Ｃの一端が外部まで延びて露出したものである。詳細には、筒形状の第三内通部２４Ｃの後端を、平面側の約半分（１８０度）をプラグハウジング２０で覆い、底面側の約半分（１８０度）を外部に露出させた部位を第三接続電極部２３Ｃとしている。この様にすることで、第三内通部２４Ｃと同じ曲面を備えた第三接続電極部２３Ｃとしている。
第三接続電極部２３Ｃは、軸Ｐ周りに第二接続電極部２３Ｂと並んで配置し、第二続電極部２３Ｂから軸Ｐ周りに約１８０度の位置に配置され、軸Ｐ方向に対してプラグ全体の長さを約１電極分削減することができる。

更に、軸Ｐに対して同軸に配置された第二と第三接続電極部２３Ｂ、２３Ｃは、各々を基板４と半田付けをしても、第二と第三接続電極部２３Ｂ，２３Ｃの径方向のプラグハウジング２０の軸周り段差２０Ｂによって、互いに絶縁性を保つことができる。
また、第一接続電極部２３Ａは軸Ｐ方向に隣接する第二、第三接続電極部２３Ｂ，２３Ｃより径が大きいので、第一接続電極部２３Ａより後端に、プラグハウジング２０の軸方向段差２０Ａを設けることができ、隣接する第二、第三接続電極部２３Ｃに対して絶縁することができる。

第四接続電極部２３Ｄは、最も径が小さく、最も内側に位置する第四内通部２４Ｄが外部に露出する端部であって、接続電極群２３において最も後端に配置されている。第四接続電極部２３Ｄは、第四内通部２４Ｄである金属棒が延びて軸Ｐ周りに３６０度露出させた部位で、第四内通部２４Ｄと同じ曲面を成している。第四接続電極部２３Ｄは、第二、三接続電極部２３Ｂ，２３Ｃにより後端側に配置されている。

また、第四接続電極部２３Ｄは、また、第一接続電極部２３Ａは軸Ｐ並びに隣接する第二、第三接続電極部２３Ｂ、２３Ｃより径が小さいので、第四接続電極部２３Ｄより前端側に、プラグハウジング２０の軸方向段差２０Ａを設けることができ、隣接する第二、第三接続電極部２３Ｂ、２３Ｃに対して絶縁することができる。

基板４の切欠４２は、接続電極群２３の正面視形状よりやや大きくする。第一接続電極部２３Ａと第３接続電極部２３Ｃと第四続電極部２３Ｄの対応する基板４の電極４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｄは正面側にある表面に配置され、第二接続電極部２３Ｂの対応する電極４１Ｃは背面側にある裏面に配置されている。

基板４への実装作業については、まず、接続電極群２３を切欠４２に収納する。
この時、基板４の厚み方向の中心に軸Ｐを位置させ、基板４の４つの電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとプラグ２の４つの対応する接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄがそれぞれ隣接するように位置するように、冶具（図示せず）を用いてそれぞれ接続電極群２３と基板４の位置決めを行う。

この時、すべての接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄの曲面は、この曲面に対して水平に位置する対応する電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄに各々隣接している。これらの接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄの曲面と電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄの平面に亘って半田を溶かし込むと、半田付けがされ、フィレットが形成される。

第一接続電極部２３Ａは、基板４の正面（表面）において平面側に配置した第一電極４１Ａに半田付けされている。
第二接続電極部２３Ｂは、基板４の背面（裏面）において平面側に配置した第二電極４１Ｂに半田付けされている。
第三接続電極部２３Ｃは、基板４の正面（表面）において底面側に配置した第三電極４１Ｃに半田付けされている。
第四接続電極部２３Ｄは、基板４の正面（表面）において平面側と左側面側に配置した第四電極４１Ｄに半田付けされている。

第一から第四の接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、基板４の両面に対して亘って均一に配置しているので、基板４の両面を適宜選んで対応する電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄを配置することができるので、設計自由度を高くすることができる。
また、第１、第四の接続電極部２３Ａ，２３Ｄを正面側（表面）に半田付けをし、これらの接続電極部２３Ａ，２３Ｄと軸Ｐ方向に隣り合う第二接続電極部２３Ｂを背面側（裏面）で半田付けをすることで、第一、第二、第四の接続電極部２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｄたがいに絶縁性を保つことができる。

基板４の電極４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄは表面及び裏面に設けているが、これに限らず、切欠４２の内面にスルーホールとして電極を引き回しても良い。この場合、切欠４２の内面に設けられた平面の電極と接続電極部の曲面の隙間を埋めるように半田を流し込めば、半田付けがなされ、フィレットが形成される。

更に、本実施例においては、接続電極群２３を切欠４２に収納して基板４に半田付けして、低背化を図っているが、これに限らずに基板４の表裏いずれかの面に直に載置した状態で半田付けしてもよい。また、基板４の表面を一部削り取った孔を設けて、径が大きい第一接続電極部２３Ａの、第二、第三接続電極部２３Ｂ，２３Ｃより突出した部位を孔に収納させて、基板４の面に第二乃至第四続電極部２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄを表面実装させても良い。
また、作業性という点では実施例より劣るが、接続体として直接接続電極群２３に半田付けしても、軸Ｐ方向の長さが削減できるという本願発明を用いることもできる。

前記実施例においては４極のプラグ２だったが、もちろんこれに限らず、３極のプラグ２や、２極、５極、６極等のプラグであっても、本願発明を実施することができる。

本実施例に係る複合コネクタの（１）正面図、（２）背面図、（３）平面図、（４）底面図、（５）右側面図、（６）左側面図である。 本実施例に係る複合コネクタの（１）正面−底面−左側面斜視図、（２）背面−平面−右側面斜視図である。 図１の（１）Ａ−Ａ断面図、（２）Ｂ−Ｂ断面図、（３）Ｃ−Ｃ断面図、（４）Ｄ−Ｄ断面図、（５）Ｅ−Ｅ断面図である。 基板に接続された接続電極部側を拡大した（１）正面図、（２）背面図、（３）平面図、（４）底面図、（５）左側面図である。（半田は省略） 四極の接続電極部を軸Ｐ方向において同位置にし、軸Ｐ周りに隣り合わせて配置した場合の軸Ｐに対して垂直な断面端面図である。

１ 複合コネクタ
１０ ハウジング
１０Ａ つば部
２ プラグ
２０ プラグハウジング
２０Ａ 軸方向段差
２０Ｂ 軸周り段差
２０Ｃ 絶縁部
２１ 金属端子群
２１Ａ 第一金属端子
２１Ｂ 第二金属端子
２１Ｃ 第三金属端子
２１Ｄ 第四金属端子
２２ 嵌合電極群
２２Ａ 第一嵌合電極部
２２Ｂ 第二嵌合電極部
２２Ｃ 第三嵌合電極部
２２Ｄ 第四嵌合電極部
２３ 接続電極群
２３Ａ 第一接続電極部
２３Ｂ 第二接続電極部
２３Ｃ 第三接続電極部
２３Ｄ 第四接続電極部
２４ 内通部
２４Ａ 第一内通部
２４Ｂ 第二内通部
２４Ｃ 第三内通部
２４Ｄ 第四内通部
Ｐ 軸
３ 多極コネクタ
４ 基板４（接続体）
４１Ａ 第一電極
４１Ｂ 第二電極
４１Ｃ 第三電極
４１Ｄ 第四電極
４２ 切欠

Claims (8)

1. プラグハウジング（２０）と、金属端子群（２１）から成るプラグ（２）であって、
   金属端子群（２１）は、一端が相手側ジャックのコンタクトと接触する嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）から成る嵌合電極群（２２）と、他端が接続体の電極と接続する接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）から成る接続電極群（２３）を絶縁性樹脂を間に介在させて配置し、
   嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）は、プラグ（２）の軸（Ｐ）に対して同軸に配置され、
   接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）のうち少なくとも二つは、軸（Ｐ）の周りに並べて配置することを特徴とするプラグ。
2. 軸（Ｐ）の周りに並べて配置された少なくとも二つの前記接続電極部は、径が大きい方の金属端子群（２１）の後端の一部に切り欠きを設け、
   この後端の残存する部位を一の接続電極部とし、径が小さい方の金属端子群（２１）の後端にある他の接続電極部は、前記切り欠きに配置させ、
   一の接続電極部と他の接続電極部は、それぞれ絶縁性樹脂の軸周り段差（２０Ｂ）を介して配置されることを特徴とする請求項１記載のプラグ。
3. 第一、第二、第三の金属端子（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）とから成るプラグ（２）であって、
   嵌合電極群（２２）の後方から前方に向かって第一、第二、第三の嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ）が並んで配置され、
   第一、第二の接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ）は、接続電極群（２３）の前端の軸（Ｐ）周りに並んで配置され、
   最も径が大きい第一金属端子（２１Ａ）は、後端の一部に切り欠きが設けられ、
   この後端の残存する部位は、第一接続電極部（２３Ａ）であって、
   二番目に径が大きい第二金属端子（２１Ｂ）の後端である第二接続電極部（２３Ｂ）は、前記切り欠きに配置され、
   最も径が小さい第三金属端子（２１Ｃ）の後端である第三接続電極部（２３Ｃ）は、接続電極群（２３）の後端に配置され、
   第一と第二の接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ）は、絶縁性樹脂の軸周り段差（２０Ｂ）を介して配置され、
   第三接続電極部（２３Ｃ）と、第一および第二の接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ）は、軸方向段差（２０Ａ）を介して配置されることを特徴とする請求項１乃至２記載のプラグ。
4. 第一から第四の金属端子（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ）とから成るプラグ（２）であって、
   嵌合電極群（２２）の後方から前方に向かって第一、第二、第三、第四の嵌合電極部（２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ）が並んで配置され、
   最も径が大きい第一金属端子（２１Ａ）の後端である第一接続電極部（２３Ａ）は、接続電極群（２３）の前端に配置され、
   二番目に径が大きい第二金属端子（２１Ｂ）は、後端の一部に切り欠きが設けられ、
   この後端の残存する部位である第二接続電極部（２３Ｂ）は、第一接続電極部（２３Ａ）より後側に配置され、
   二番目に径が小さい第三金属端子（２１Ｃ）の後端である第三接続電極部（２３Ｃ）は、前記切り欠きに配置され、
   最も径が小さい第四金属端子（２１Ｄ）の後端である第四接続電極部（２３Ｄ）は、接続電極群（２３）の後端に露出され、
   第二および第三の接続電極部（２３Ｂ、２３Ｃ）と第一接続電極部（２３Ａ）は軸方向段差（２０Ａ）を介して配置され、
   第二と第三の接続電極部（２３Ｂ、２３Ｃ）は、軸周り段差（２０Ｂ）を介して配置され、
   第四接続電極部（２３Ｄ）と第一および第二の接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ）は軸方向段差（２０Ａ）を介して配置されることを特徴とする請求項１記載のプラグ。
5. 接続体は基板（４）であることを特徴とする請求項１乃至４記載のプラグ。
6. 基板（４）は、切欠（４２）と、切欠（４２）の内面もしくは周囲に配置された平面を成す電極（４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ）が配置されており、
   接続電極群（２３）は基板（４）の切欠（４２）に収納され、
   円筒の曲面を成す接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の電極（４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ）に臨み、
   前記曲面と前記平面を半田付けすることを特徴とする請求項５記載のプラグ。
7. 少なくとも一つの接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の表裏両面に亘って軸（Ｐ）周りに伸びた形状であることを特徴とする請求項６記載のプラグ。
8. 軸（Ｐ）方向に隣り合う接続電極部（２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）は、基板（４）の表裏の異なる面で各々半田付けされることを特徴とする請求項６乃至７記載のプラグ。

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