JP2011109042A - Method of generating data for charged particle beam lithography - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of generating a data file for charged particle beam lithography that can significantly shorten the processing time needed to generate lithographic data. <P>SOLUTION: The method of generating the data file for charged particle beam lithography includes the processes of: acquiring first layout data 64 specifying a first figure group satisfying a first condition and a second figure group satisfying a second condition different from the first condition, and acquiring second layout data 65 that specifies a third figure group, satisfying a third condition different from the first and second conditions and a fourth figure group, satisfying a fourth condition different from the first to third conditions; generating first lithographic data 83, by extracting the second figure group from the first layout data 64, based on a standard predetermined, in accordance with the second and third conditions; and generating second lithography data 84 by extracting the third figure group from the second layout data 65 based upon the standard predetermined, in accordance with the second and third conditions. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、荷電粒子ビーム描画装置で用いられる描画用データを生成する方法に関する。   The present invention relates to a method for generating drawing data used in a charged particle beam drawing apparatus.

電子ビーム描画装置の利用にあたってデータ変換装置が用いられる。データ変換装置はレイアウトデータファイルから描画データファイルを生成する。描画データファイルが電子ビーム描画装置に取り込まれると、電子ビーム描画装置で電子ビームの照射に応じてフォトレジストの露光処理が実施される。レイアウトデータファイルはいわゆるCADシステムで生成される。レイアウトデータファイルには任意の領域ごとに半導体素子の回路パターンのレイアウトが書き込まれる。   A data conversion device is used to use the electron beam drawing apparatus. The data converter generates a drawing data file from the layout data file. When the drawing data file is taken into the electron beam drawing apparatus, the electron beam drawing apparatus performs a photoresist exposure process in accordance with the electron beam irradiation. The layout data file is generated by a so-called CAD system. In the layout data file, the layout of the circuit pattern of the semiconductor element is written for each arbitrary region.

例えば特許文献1には、効率よく描画データファイルを生成する生成方法が開示される。この生成方法では、まず、各レイアウトデータファイルの任意の領域ごとにマージン領域が設定される。マージン領域のマージン幅は所定の値に設定される。設定されたマージン幅の値に応じて、レイアウトデータファイルの領域に対応する描画データファイルの任意の領域の位置がマージン領域側にずらされる。その後、ずらされた描画データファイルの領域に対応するレイアウトデータファイルの領域内のデータが読み出される。読み出されたレイアウトは描画データ用に変換される。こうしてレイアウトデータファイルの領域からシフトした領域ごとに描画データファイルが生成される。   For example, Patent Document 1 discloses a generation method for efficiently generating a drawing data file. In this generation method, first, a margin area is set for each arbitrary area of each layout data file. The margin width of the margin area is set to a predetermined value. In accordance with the set margin width value, the position of an arbitrary area of the drawing data file corresponding to the area of the layout data file is shifted to the margin area side. Thereafter, the data in the layout data file area corresponding to the shifted drawing data file area is read out. The read layout is converted for drawing data. Thus, a drawing data file is generated for each area shifted from the area of the layout data file.

また、例えば特許文献2には同様に効率よく描画データファイルを生成する生成方法が開示される。この生成方法によれば、電子ビーム描画装置内で描画データファイルが生成される。生成にあたって、電子ビーム描画装置の第1記憶装置に向かってレイアウトデータファイルが順次転送される。レイアウトデータファイルは第1記憶装置に記憶されていく。同時に、第1記憶装置からレイアウトデータファイルが順次読み出され、1番目のデータ処理が実施される。このとき、データファイルの転送処理と1番目のデータ処理とがパイプライン処理で実施される。データ処理で生成された描画データは第2記憶装置に記憶される。第2記憶装置に記憶された描画データには2番目のデータ処理が実施される。この2番目のデータ処理は、転送処理および1番目のデータ処理とパイプライン処理で実施される。したがって、転送処理およびデータ処理に係る時間を大幅に短縮することができる。   Further, for example, Patent Document 2 similarly discloses a generation method for efficiently generating a drawing data file. According to this generation method, a drawing data file is generated in the electron beam drawing apparatus. In generation, the layout data file is sequentially transferred toward the first storage device of the electron beam drawing apparatus. The layout data file is stored in the first storage device. At the same time, the layout data file is sequentially read from the first storage device, and the first data processing is performed. At this time, the data file transfer process and the first data process are implemented by pipeline processing. The drawing data generated by the data processing is stored in the second storage device. A second data process is performed on the drawing data stored in the second storage device. The second data processing is performed by transfer processing, first data processing, and pipeline processing. Therefore, it is possible to greatly reduce the time for transfer processing and data processing.

特開2008−181944号公報JP 2008-181944 A 特開2008−34439号公報JP 2008-34439 A

描画データファイルの作成は分散処理で並列的に実行される。このとき、個々の分散処理回路は1つのレイアウトデータファイルの処理を担当する。例えば2つのレイアウトデータファイルから1つの描画データファイルが生成される場合には、1つの分散処理回路から描画データファイルに対して描画データの書き込みが完了するまで、もう1つの分散処理回路は当該描画データファイルに対して描画データの書き込みを保留しなければならない。こうした「待ち時間」は描画データファイルの生成にあたって処理時間を増大させる。   The drawing data file is created in parallel by distributed processing. At this time, each distributed processing circuit is in charge of processing one layout data file. For example, in the case where one drawing data file is generated from two layout data files, the other distributed processing circuit performs the drawing until writing of drawing data from one distributed processing circuit to the drawing data file is completed. You must suspend writing data to the data file. Such “waiting time” increases the processing time in generating the drawing data file.

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、描画データの生成に要する処理時間を著しく短縮することができる荷電粒子ビーム描画用データの生成方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for generating charged particle beam writing data that can significantly reduce the processing time required to generate writing data.

上記目的を達成するために、荷電粒子ビーム描画用データの生成方法は、
平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定される第1条件を満たす第1図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1条件から相違する第2条件を満たす第2図形群を特定する第1レイアウトデータを取得する工程と、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第1および第2条件から相違する第3条件を満たす第3図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第1、第2および第3条件から相違する第4条件を満たす第4図形群を特定する第2レイアウトデータを取得する工程と、
前記第2条件および前記第3条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから第2図形群を抜き出し、第1描画データを生成する工程と、
前記第2条件および前記第3条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから第3図形群を抜き出し、第2描画データを生成する工程とを備える。
In order to achieve the above object, a method for generating charged particle beam drawing data includes:
A first graphic group that satisfies a first condition set based on a layout specified according to a plane coordinate system; and a second condition that is set based on a layout specified according to the plane coordinate system and differs from the first condition. Acquiring first layout data for specifying a second graphic group to be satisfied;
A third graphic group that satisfies a third condition that differs from the first and second conditions based on a layout that is specified according to the planar coordinate system, and the first and second that are based on a layout that is specified according to the planar coordinate system. Acquiring second layout data for specifying a fourth graphic group that satisfies a fourth condition that differs from the third condition;
Extracting a second figure group from the first layout data based on a criterion specified according to the second condition and the third condition, and generating first drawing data;
A step of extracting a third graphic group from the second layout data and generating second drawing data based on a criterion specified according to the second condition and the third condition.

以上のように開示の描画データファイルの生成方法によれば、描画データの生成に要する処理時間を著しく短縮することができる。   As described above, according to the disclosed drawing data file generation method, the processing time required to generate drawing data can be significantly shortened.

荷電粒子ビーム描画システムの構成を概略的に示す図である。1 is a diagram schematically illustrating a configuration of a charged particle beam drawing system. マスクのレイアウトデータの概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the layout data of a mask. レイアウトデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the process of producing | generating layout data. 図形の振り分け基準を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the distribution criteria of a figure. 制御回路の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of a control circuit. データ処理回路の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of a data processing circuit. 本発明の第1実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 1st Embodiment of this invention. 図形の振り分け基準を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the distribution criteria of a figure. ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the process of producing | generating shot data. 本発明の第2実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing which concerns on 2nd Embodiment of this invention. ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the process of producing | generating shot data. 本発明の第3実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing concerning 3rd Embodiment of this invention. ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the process of producing | generating shot data. 振り分け基準の相違を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the difference in distribution criteria roughly. 本発明の第4実施形態に係る描画用データの生成方法を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the production | generation method of the data for drawing which concerns on 4th Embodiment of this invention. ショットデータを生成する工程を概略的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows roughly the process of producing | generating shot data.

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は荷電粒子ビーム描画システムの一具体例すなわち電子ビーム(EB:Electron Beam)描画システム11の構成を概略的に示す図である。EB描画システム11は、荷電粒子ビーム描画装置すなわちEB描画装置12と、EB描画装置12に接続されるデータ変換装置13とを備える。データ変換装置13にはCAD(Computer Aided Design)システム14が接続される。本実施形態ではEB描画装置12は例えば可変成形型のEB描画装置を構成する。なお、荷電粒子ビームには、電子ビームに加えて例えばイオンビーム等の荷電粒子ビームを用いたビームが含まれる。   FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a specific example of a charged particle beam drawing system, that is, an electron beam (EB) drawing system 11. The EB drawing system 11 includes a charged particle beam drawing device, that is, an EB drawing device 12, and a data conversion device 13 connected to the EB drawing device 12. A CAD (Computer Aided Design) system 14 is connected to the data converter 13. In the present embodiment, the EB drawing apparatus 12 constitutes a variable shaping type EB drawing apparatus, for example. In addition to the electron beam, the charged particle beam includes a beam using a charged particle beam such as an ion beam.

まず、EB描画装置12の構成を説明する。EB描画装置12は、描画ユニット16と、描画ユニット16に接続される制御ユニット17とを備える。描画ユニット16は、描画室18と、描画室18の上端に接続される電子ビーム鏡筒19とを備える。描画室18内にはXYステージ21が配置される。XYステージ21は例えば水平面内で移動する。XYステージ21上には試料22が配置される。試料22は例えば半導体デバイス製造用のマスクの原盤を構成する。原盤は、ガラス基板と、ガラス基板上に積層される金属膜とを備える。金属膜には例えばCr(クロム)が用いられる。金属膜上には例えば樹脂製のレジスト膜が形成される。   First, the configuration of the EB drawing device 12 will be described. The EB drawing apparatus 12 includes a drawing unit 16 and a control unit 17 connected to the drawing unit 16. The drawing unit 16 includes a drawing chamber 18 and an electron beam column 19 connected to the upper end of the drawing chamber 18. An XY stage 21 is disposed in the drawing chamber 18. The XY stage 21 moves within a horizontal plane, for example. A sample 22 is disposed on the XY stage 21. The sample 22 constitutes, for example, a mask master for manufacturing semiconductor devices. The master includes a glass substrate and a metal film laminated on the glass substrate. For example, Cr (chromium) is used for the metal film. For example, a resin resist film is formed on the metal film.

描画ユニット16は、電子ビーム鏡筒19の上端に配置される電子銃23を備える。電子銃23は例えば鉛直方向に描画室18に向かって電子ビームを放出することができる。描画ユニット16は、電子ビーム鏡筒19内に配置される第1偏向器24、照明レンズ25、第1アパーチャ板26、第2偏向器27、投影レンズ28、第2アパーチャ板29、第3偏向器31および対物レンズ32といった電子光学系の部品をさらに備える。こうした部品の働きで、電子銃23から鉛直方向に放出される電子ビームは所定の断面形状および所定の寸法に成形される。その結果、電子ビームは試料22の所定の位置に所定の断面形状および所定の寸法で照射される。   The drawing unit 16 includes an electron gun 23 disposed at the upper end of the electron beam column 19. The electron gun 23 can emit an electron beam toward the drawing chamber 18 in the vertical direction, for example. The drawing unit 16 includes a first deflector 24, an illumination lens 25, a first aperture plate 26, a second deflector 27, a projection lens 28, a second aperture plate 29, and a third deflector disposed in the electron beam column 19. Electron optical system parts such as a container 31 and an objective lens 32 are further provided. Due to the function of these components, the electron beam emitted from the electron gun 23 in the vertical direction is formed into a predetermined cross-sectional shape and a predetermined dimension. As a result, the electron beam is irradiated to a predetermined position of the sample 22 with a predetermined cross-sectional shape and a predetermined size.

具体的には、第1〜第3偏向器24、27、31は電子ビームの向きを変化させることができる。第1偏向器24の駆動は制御ユニット17のブランキング制御部33で制御される。第2偏向器27の駆動は可変成形ビーム制御部34で制御される。第3偏向器31の駆動は偏向制御部35で制御される。第1および第2アパーチャ板26、29には例えば矩形の開口が形成される。開口は電子ビームの通過を許容する。XYステージ21の駆動はステージ駆動制御部36で制御される。こうした制御部33〜36は、制御ユニット17の制御回路37から供給される制御信号に基づき制御される。制御信号に基づき各制御部33〜36は駆動信号を出力する。   Specifically, the first to third deflectors 24, 27, and 31 can change the direction of the electron beam. The driving of the first deflector 24 is controlled by the blanking control unit 33 of the control unit 17. The driving of the second deflector 27 is controlled by the variable shaped beam control unit 34. The driving of the third deflector 31 is controlled by the deflection controller 35. For example, rectangular openings are formed in the first and second aperture plates 26 and 29. The aperture allows the passage of the electron beam. The drive of the XY stage 21 is controlled by the stage drive control unit 36. The control units 33 to 36 are controlled based on a control signal supplied from the control circuit 37 of the control unit 17. Based on the control signal, each of the control units 33 to 36 outputs a drive signal.

制御回路37には例えば2台の記憶装置すなわちハードディスク駆動装置(HDD)38a、38bが接続される。HDD38a、38bには所定のソフトウェアプログラム(図示されず)が格納される。制御回路37は、メモリ39に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。なお、ソフトウェアプログラムは例えばFD(フレキシブルディスク)やCD−ROMその他の可搬性記録媒体からHDD38a、38bに取り込まれてもよく、LAN(Local Area Network)やインターネットといったコンピューターネットワークからHDD38a、38bに取り込まれてもよい。なお、制御回路37やHDD38a、38b、メモリ39、制御部33〜36は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース41が接続される。   For example, two storage devices, that is, hard disk drive devices (HDDs) 38 a and 38 b are connected to the control circuit 37. The HDDs 38a and 38b store predetermined software programs (not shown). The control circuit 37 executes various arithmetic processes based on a software program temporarily stored in the memory 39. Note that the software program may be loaded into the HDD 38a, 38b from, for example, an FD (flexible disk), CD-ROM, or other portable recording medium, or loaded into the HDD 38a, 38b from a computer network such as a LAN (Local Area Network) or the Internet. May be. The control circuit 37, the HDDs 38a and 38b, the memory 39, and the control units 33 to 36 are connected to each other by a bus, for example. An interface 41 is connected to the bus.

制御回路37は、描画ユニット16の制御にあたって所定のショットデータを参照する。ショットデータは例えばHDD38bに格納される。ショットデータは、例えば1個の試料22上で電子ビームを照射すべき例えば複数の図形を特定する。こうした図形に基づき試料22上で電子ビームの照射位置が特定される。同時に、ショットデータは、図形ごとに第1〜第3偏向器24、27、31の駆動量にXYステージ21の水平移動を関連づける。こうした関連づけに基づき電子ビームは試料22上の所定の位置に所定の断面形状で所定の寸法で照射される。   The control circuit 37 refers to predetermined shot data when controlling the drawing unit 16. The shot data is stored in, for example, the HDD 38b. The shot data specifies, for example, a plurality of figures to be irradiated with an electron beam on one sample 22, for example. Based on these figures, the irradiation position of the electron beam on the sample 22 is specified. At the same time, the shot data relates the horizontal movement of the XY stage 21 to the driving amounts of the first to third deflectors 24, 27, and 31 for each figure. Based on this association, the electron beam is irradiated to a predetermined position on the sample 22 with a predetermined cross-sectional shape and a predetermined size.

ショットデータの生成にあたってデータ処理回路群42が用いられる。データ処理回路群42は複数のデータ処理回路43を備える。各データ処理回路43は、HDD38a、38bに格納される前述のソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。制御回路37が各データ処理回路43にショットデータの生成を指示すると、データ処理回路43にはHDD38a内に格納される描画データファイルが入力される。後述のように、例えば試料22上の所定の領域ごとに複数の描画データファイルが生成される。描画データファイルは図形の位置や形状を特定する。各描画データファイルを取り込んだ各データ処理回路43は分散処理で並列的に描画データファイルをショットデータに変換する。変換されたショットデータはHDD38bに格納される。なお、ショットデータおよび描画データファイルの詳細は後述される。   A data processing circuit group 42 is used for generating shot data. The data processing circuit group 42 includes a plurality of data processing circuits 43. Each data processing circuit 43 executes various arithmetic processes based on the aforementioned software program stored in the HDDs 38a and 38b. When the control circuit 37 instructs each data processing circuit 43 to generate shot data, the drawing data file stored in the HDD 38 a is input to the data processing circuit 43. As will be described later, for example, a plurality of drawing data files are generated for each predetermined region on the sample 22. The drawing data file specifies the position and shape of the figure. Each data processing circuit 43 that has fetched each drawing data file converts the drawing data file into shot data in parallel by distributed processing. The converted shot data is stored in the HDD 38b. Details of the shot data and drawing data file will be described later.

次に、描画ユニット16の動作を説明する。制御回路37はショットデータに基づき各制御部33〜36に制御信号を供給する。XYステージ21すなわち試料22は水平移動に基づき所定の位置に位置決めされる。第1偏向器24は第1アパーチャ板26の開口内および開口外のいずれかに電子ビームの向きを変化させる。開口外への照射に基づき電子ビームはオフに設定される。開口内への照射に基づき電子ビームはオンに設定される。こうして電子ビームのオンオフが制御される。第1アパーチャ板26の開口を通過した電子ビームの断面形状は開口の形状に基づき例えば矩形に成形される。その後、電子ビームの向きが第2偏向器27の働きで変化すると、電子ビームは第2アパーチャ板29の開口を通過する。第1および第2アパーチャ板26、29の重なり具合で電子ビームの断面形状が成形される。第3偏向器31および対物レンズ32の働きで電子ビームは所定の寸法で試料22の所定の位置に照射される。   Next, the operation of the drawing unit 16 will be described. The control circuit 37 supplies a control signal to each of the control units 33 to 36 based on the shot data. The XY stage 21, that is, the sample 22 is positioned at a predetermined position based on horizontal movement. The first deflector 24 changes the direction of the electron beam either inside or outside the opening of the first aperture plate 26. The electron beam is set off based on irradiation outside the aperture. The electron beam is set on based on the irradiation into the aperture. Thus, on / off of the electron beam is controlled. The cross-sectional shape of the electron beam that has passed through the opening of the first aperture plate 26 is formed into, for example, a rectangle based on the shape of the opening. Thereafter, when the direction of the electron beam is changed by the action of the second deflector 27, the electron beam passes through the opening of the second aperture plate 29. The cross-sectional shape of the electron beam is formed by the overlapping state of the first and second aperture plates 26 and 29. The electron beam is irradiated to a predetermined position of the sample 22 with a predetermined size by the action of the third deflector 31 and the objective lens 32.

電子ビームの照射にあたって描画ユニット16は例えばベクタ走査方式を採用する。したがって、試料22上で電子ビームは照射すべき位置のみを走査する。このとき、1ショットごとに電子ビームの位置が移動する。所定の領域への照射が完了すると、XYステージ21の水平移動に基づき電子ビームの照射位置が変更される。再び電子ビームの走査が実施される。こうして電子ビームの走査とXYステージ21の水平移動とが繰り返される。試料22のレジスト膜にはショットデータで特定されるすべての図形に電子ビームが照射される。その結果、レジスト膜への露光処理が完了する。こうして描画ユニット16の動作は完了する。   For the electron beam irradiation, the drawing unit 16 employs, for example, a vector scanning method. Therefore, the electron beam scans only the position to be irradiated on the sample 22. At this time, the position of the electron beam moves for each shot. When the irradiation to the predetermined area is completed, the irradiation position of the electron beam is changed based on the horizontal movement of the XY stage 21. An electron beam scan is performed again. In this way, scanning of the electron beam and horizontal movement of the XY stage 21 are repeated. The resist film of the sample 22 is irradiated with an electron beam on all the figures specified by the shot data. As a result, the exposure process for the resist film is completed. Thus, the operation of the drawing unit 16 is completed.

描画ユニット16の動作が完了すると、試料22は描画ユニット16の描画室18から取り出される。描画室18から取り出された試料22には現像処理が実施される。現像処理にあたって試料22は例えば現像液に浸される。現像処理に基づき試料22の金属膜上には所定のパターンでレジスト膜が残存する。残存したレジスト膜の輪郭の外側では金属膜が露出する。金属膜にはエッチング処理が実施される。エッチング処理には例えばウェットエッチング処理が実施される。こうしたエッチング処理に基づきレジスト膜の外側で金属膜が除去される。その後、レジスト膜が除去されると、半導体チップ製造用のマスクが製造される。   When the operation of the drawing unit 16 is completed, the sample 22 is taken out from the drawing chamber 18 of the drawing unit 16. The sample 22 taken out from the drawing chamber 18 is developed. In the development process, the sample 22 is immersed in, for example, a developer. Based on the development process, the resist film remains in a predetermined pattern on the metal film of the sample 22. The metal film is exposed outside the contour of the remaining resist film. Etching is performed on the metal film. For example, a wet etching process is performed as the etching process. Based on such an etching process, the metal film is removed outside the resist film. Thereafter, when the resist film is removed, a mask for manufacturing a semiconductor chip is manufactured.

次に、データ変換装置13の構成を説明する。データ変換装置13は制御回路44を備える。制御回路44には例えば2台の記憶装置すなわちHDD45a、45bとメモリ46とが接続される。HDD45a、45bには所定のソフトウェアプログラム(図示されず)が格納される。制御回路44は、メモリ46に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。なお、ソフトウェアプログラムは例えばFDやCD−ROMその他の可搬性記録媒体からHDD45a、45bに取り込まれてもよく、LANやインターネットといったコンピューターネットワークからHDD45a、45bに取り込まれてもよい。なお、制御回路44やHDD45a、45b、メモリ46は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース47が接続される。このインターフェース47はEB描画装置12のインターフェース41に接続される。   Next, the configuration of the data converter 13 will be described. The data conversion device 13 includes a control circuit 44. For example, two storage devices, that is, HDDs 45 a and 45 b and a memory 46 are connected to the control circuit 44. A predetermined software program (not shown) is stored in the HDDs 45a and 45b. The control circuit 44 executes various arithmetic processes based on a software program temporarily stored in the memory 46. The software program may be imported into the HDDs 45a and 45b from, for example, an FD, CD-ROM, or other portable recording medium, or may be imported into the HDDs 45a and 45b from a computer network such as a LAN or the Internet. The control circuit 44, the HDDs 45a and 45b, and the memory 46 are connected to each other by a bus, for example. An interface 47 is connected to the bus. This interface 47 is connected to the interface 41 of the EB drawing apparatus 12.

制御回路44にはバスを介してデータ処理回路群48が接続される。データ処理回路群48は複数のデータ処理回路49を備える。データ処理回路49は前述の描画データファイルを分散処理で並列的に生成する。制御回路44は各データ処理回路49に描画データファイルの生成を指示する。データ処理回路49は、HDD45aに格納されるレイアウトデータファイルを取り込む。試料22上の各形成領域ごとに複数のレイアウトデータファイルが生成される。レイアウトデータファイルの生成はCADシステム14で実行される。レイアウトデータファイルは、前述の形成領域ごとに特定される例えば複数の分割領域内に配置される図形の位置および形状を特定する。生成された描画データファイルはHDD45bに格納される。なお、レイアウトデータファイルの詳細は後述される。   A data processing circuit group 48 is connected to the control circuit 44 via a bus. The data processing circuit group 48 includes a plurality of data processing circuits 49. The data processing circuit 49 generates the drawing data file described above in parallel by distributed processing. The control circuit 44 instructs each data processing circuit 49 to generate a drawing data file. The data processing circuit 49 takes in a layout data file stored in the HDD 45a. A plurality of layout data files are generated for each formation region on the sample 22. The generation of the layout data file is executed by the CAD system 14. The layout data file specifies the positions and shapes of figures arranged in, for example, a plurality of divided areas specified for each of the above-described formation areas. The generated drawing data file is stored in the HDD 45b. Details of the layout data file will be described later.

次に、CADシステム14の構成を説明する。CADシステム14は、中央演算処理装置(CPU)51と、CPU51に接続される記憶装置すなわちHDD52とを備える。HDD52には例えばソフトウェアプログラム(図示されず)が格納される。CPU51は、例えばメモリ(図示されず)に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。ここでは、CADシステム14は、半導体デバイスすなわち半導体チップ製造用のマスクのレイアウトを特定したレイアウトデータファイルを生成する。CPU51およびHDD52は例えばバスで相互に接続される。バスにはインターフェース53が接続される。インターフェース53はデータ変換装置13のインターフェース47に接続される。   Next, the configuration of the CAD system 14 will be described. The CAD system 14 includes a central processing unit (CPU) 51 and a storage device connected to the CPU 51, that is, an HDD 52. For example, a software program (not shown) is stored in the HDD 52. The CPU 51 executes various arithmetic processes based on, for example, a software program temporarily stored in a memory (not shown). Here, the CAD system 14 generates a layout data file specifying the layout of a mask for manufacturing a semiconductor device, that is, a semiconductor chip. The CPU 51 and the HDD 52 are connected to each other by a bus, for example. An interface 53 is connected to the bus. The interface 53 is connected to the interface 47 of the data converter 13.

図2は半導体チップ製造用マスク54のレイアウトデータの概念を示す図である。マスク54は例えば矩形の輪郭を有する。マスク54上には回路パターンを形成すべき例えば第1〜第3形成領域55、56、57が特定される。第1〜第3形成領域55〜57は例えば高さh方向に第1〜第3分割領域58、59、61に3等分に分割される。相互に隣接する分割領域同士は分割ライン62で区切られる。形成領域55〜57の位置は例えばxy平面座標系の座標値で特定される。ここでは、マスク54の角に規定される原点OMに最も近い原点Oの座標値に基づき形成領域55〜57の位置が特定される。同時に、高さhおよび幅wで形成領域55〜57の形状が特定される。分割領域58〜61の位置は形成領域55〜57の原点に対する分割領域58〜61の原点のxy平面座標値で特定される。   FIG. 2 is a diagram showing a concept of layout data of the semiconductor chip manufacturing mask 54. The mask 54 has, for example, a rectangular outline. For example, first to third formation regions 55, 56, and 57 in which a circuit pattern is to be formed are specified on the mask 54. For example, the first to third formation regions 55 to 57 are divided into three equal parts in the height h direction into first to third divided regions 58, 59, and 61. The divided areas adjacent to each other are divided by a dividing line 62. The positions of the formation regions 55 to 57 are specified by, for example, coordinate values in the xy plane coordinate system. Here, the positions of the formation regions 55 to 57 are specified based on the coordinate value of the origin O closest to the origin OM defined at the corner of the mask 54. At the same time, the shapes of the formation regions 55 to 57 are specified by the height h and the width w. The positions of the divided areas 58 to 61 are specified by the xy plane coordinate values of the origins of the divided areas 58 to 61 with respect to the origins of the formation areas 55 to 57.

図3に示されるように、例えば第1形成領域55には回路パターンの輪郭を示す複数の図形63が配置される。図形63は例えば矩形の輪郭を有する。矩形には例えば正方形や長方形、台形が含まれる。図形63の位置は各分割領域58〜61の原点に対する図形63の原点の座標値で特定される。図形63の原点は、例えば第1形成領域55の原点に最も近い角に規定されればよい。例えば第1形成領域55に配置される図形63は所定の振り分け基準で第1〜第3分割領域58〜61に振り分けられる。なお、振り分け基準の詳細は後述される。その他、第2および第3形成領域56、57に配置される図形63は、第1形成領域55と同一の振り分け基準に基づきそれぞれの分割領域58〜61に振り分けられる。   As shown in FIG. 3, for example, a plurality of figures 63 indicating the outline of the circuit pattern are arranged in the first formation region 55. The figure 63 has a rectangular outline, for example. The rectangle includes, for example, a square, a rectangle, and a trapezoid. The position of the figure 63 is specified by the coordinate value of the origin of the figure 63 with respect to the origin of each divided area 58-61. The origin of the figure 63 may be defined at the corner closest to the origin of the first formation region 55, for example. For example, the figure 63 arranged in the first formation area 55 is distributed to the first to third divided areas 58 to 61 based on a predetermined distribution standard. Details of the distribution criteria will be described later. In addition, the graphics 63 arranged in the second and third formation regions 56 and 57 are distributed to the respective divided regions 58 to 61 based on the same distribution standard as that of the first formation region 55.

CADシステム14は、CPU51の演算処理に基づき第1〜第3分割領域58〜61ごとに1つのレイアウトデータファイル64、65、66を生成する。各レイアウトデータファイル64〜66には、第1形成領域55中での第1〜第3分割領域58〜61の位置および形状が例えばヘッダ情報として書き込まれる。前述のように、位置はXY平面座標系で第1形成領域55の原点Oに対する分割領域58〜61の原点の位置で特定される。分割領域58〜61の形状には例えば高さhおよび幅wが含まれる。なお、第2および第3形成領域56、57でも同様に第1〜第3分割領域58〜61ごとにレイアウトデータファイルが生成される。生成されたレイアウトデータファイル64〜66はHDD52に格納される。   The CAD system 14 generates one layout data file 64, 65, 66 for each of the first to third divided regions 58 to 61 based on the arithmetic processing of the CPU 51. In each of the layout data files 64 to 66, the positions and shapes of the first to third divided regions 58 to 61 in the first formation region 55 are written as header information, for example. As described above, the position is specified by the position of the origin of the divided areas 58 to 61 with respect to the origin O of the first formation area 55 in the XY plane coordinate system. The shapes of the divided regions 58 to 61 include, for example, a height h and a width w. In the second and third formation regions 56 and 57, a layout data file is similarly generated for each of the first to third divided regions 58 to 61. The generated layout data files 64 to 66 are stored in the HDD 52.

次に、図形63の振り分け基準を説明する。図4に示されるように、図形63の振り分けにあたって、例えば第2および第3分割領域59、61の下側には分割ライン62からy軸方向に所定の幅wではみ出るマージン領域67が規定される。マージン領域67の幅wの許容値は予めCADシステム14で設定される。ここでは、便宜的に第2分割領域59のマージン領域67で振り分け基準を説明する。振り分け基準の原則として、各分割領域58〜61に完全に含まれる図形63はそれぞれ各分割領域58〜61に振り分けられる。続いて、分割ライン62を跨いで隣接する分割領域にはみ出る図形63の振り分けが実行される。   Next, the distribution criteria for the figure 63 will be described. As shown in FIG. 4, when distributing the figure 63, for example, a margin area 67 that protrudes from the dividing line 62 in the y-axis direction with a predetermined width w is defined below the second and third divided areas 59 and 61. The The allowable value of the width w of the margin area 67 is set in advance by the CAD system 14. Here, for the sake of convenience, the distribution criteria will be described in the margin area 67 of the second divided area 59. As a principle of the distribution standard, the figure 63 completely included in each divided area 58 to 61 is distributed to each divided area 58 to 61, respectively. Subsequently, the distribution of the figure 63 that protrudes into the adjacent divided region across the divided line 62 is executed.

まず、分割ライン62を跨ぐ図形63a、63bが抜き出される。続いて、図形63a、62bがマージン領域67の外縁67aを跨ぐか否かが判断される。図形63aは外縁67aを跨がないことから、図形63aの原点の位置が特定される。図形63aの原点はマージン領域67に位置することから、図形63aは第2分割領域59の第2図形群に振り分けられる。その一方で、図形63bは外縁67aを跨ぐことから、図形63bの原点の位置が特定される。図形63bの原点は第1分割領域58に位置することから、図形63bは第1分割領域58の第1図形群に振り分けられる。こうして第1形成領域55中のすべての図形63が第1〜第3図形群のいずれかに振り分けられる。こうした振り分けによれば、各分割領域58〜61内で微小な図形63の発生は回避される。   First, the figures 63a and 63b straddling the dividing line 62 are extracted. Subsequently, it is determined whether or not the figures 63 a and 62 b straddle the outer edge 67 a of the margin area 67. Since the figure 63a does not straddle the outer edge 67a, the position of the origin of the figure 63a is specified. Since the origin of the figure 63 a is located in the margin area 67, the figure 63 a is distributed to the second figure group of the second divided area 59. On the other hand, since the figure 63b straddles the outer edge 67a, the position of the origin of the figure 63b is specified. Since the origin of the figure 63 b is located in the first divided area 58, the figure 63 b is distributed to the first figure group of the first divided area 58. In this way, all the figures 63 in the first formation region 55 are distributed to any one of the first to third figure groups. According to such distribution, generation of the minute figure 63 in each divided area 58 to 61 is avoided.

次に、本発明の第1実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。データ変換装置13の制御回路44は、CADシステム14のHDD52に格納されたレイアウトデータファイル64〜66を取得する。取得にあたってデータ変換装置13内の転送処理回路(図示されず)が用いられる。HDD45aはレイアウトデータファイル64〜66を格納する。制御回路44は、図5のステップS1で、レイアウトデータファイルのヘッダ情報および描画データファイル生成用の条件データファイルを取得する。条件データファイルは例えばメモリ46に予め格納される。条件データファイルには、形成領域を分割して生成される後述の分割フレームの位置および形状に関するデータや図形の振り分け基準に関するデータが特定される。制御回路44は、ステップS2で、レイアウトデータファイルおよび条件データファイルの参照に基づき生成すべき描画データファイルを特定する。   Next, a drawing data file generation method according to the first embodiment of the present invention will be described. The control circuit 44 of the data conversion device 13 acquires layout data files 64 to 66 stored in the HDD 52 of the CAD system 14. For the acquisition, a transfer processing circuit (not shown) in the data converter 13 is used. The HDD 45a stores layout data files 64-66. In step S1 of FIG. 5, the control circuit 44 acquires the layout data file header information and the drawing data file generation condition data file. The condition data file is stored in advance in the memory 46, for example. In the condition data file, data relating to the position and shape of divided frames, which will be described later, generated by dividing the formation area, and data relating to the figure distribution criteria are specified. In step S2, the control circuit 44 specifies a drawing data file to be generated based on the reference of the layout data file and the condition data file.

その後、制御回路44は、ステップS3で、特定した描画データファイルの生成をデータ処理回路49に指示する。指示にあたって、制御回路44はデータ処理回路49に、描画データを書き込むべき書き込み対象の描画データファイルを入力する。この描画データファイルには描画データはまだ書き込まれていない。制御回路44は、ステップS4で、データ処理回路49での描画データファイルの生成を監視する。データ処理回路49でのすべての描画データファイルの生成の完了が確認されない場合、処理はステップS3に戻る。その一方で、制御回路44がデータ処理回路49でのすべての描画データファイルの生成の完了を確認すると、制御回路44の処理は終了する。   Thereafter, the control circuit 44 instructs the data processing circuit 49 to generate the specified drawing data file in step S3. When instructing, the control circuit 44 inputs to the data processing circuit 49 a drawing data file to be written in which drawing data is to be written. Drawing data is not yet written in this drawing data file. In step S4, the control circuit 44 monitors the generation of the drawing data file in the data processing circuit 49. If the completion of generation of all drawing data files in the data processing circuit 49 is not confirmed, the process returns to step S3. On the other hand, when the control circuit 44 confirms the completion of generation of all the drawing data files in the data processing circuit 49, the processing of the control circuit 44 ends.

その一方で、描画データファイルの生成の指示を受けたデータ処理回路49は、図6のステップP1で、書き込み対象の描画データファイルを開く。続いて、データ処理回路49は、ステップP2で、HDD45aから1つのレイアウトデータファイルを取得する。続いて、データ処理回路49は、ステップP3で、レイアウトデータファイルのデータを描画データファイル用のデータに変換する。その後、データ処理回路49は、ステップP4で、変換したデータを書き込み対象の描画データファイルに書き込む。こうして各データ処理回路49で描画データファイルが生成される。データ処理回路49は、ステップP5で、生成された描画データファイルを閉じる。こうして生成された描画データファイルはHDD45bに格納される。   On the other hand, the data processing circuit 49 that has received the drawing data file generation instruction opens the drawing data file to be written in step P1 of FIG. Subsequently, in step P2, the data processing circuit 49 acquires one layout data file from the HDD 45a. Subsequently, in step P3, the data processing circuit 49 converts the data in the layout data file into data for the drawing data file. Thereafter, in step P4, the data processing circuit 49 writes the converted data into the drawing data file to be written. In this way, each data processing circuit 49 generates a drawing data file. In step P5, the data processing circuit 49 closes the generated drawing data file. The drawing data file generated in this way is stored in the HDD 45b.

次に、データ処理回路49の描画データの生成処理を詳細に説明する。図7に示されるように、データ処理回路49は条件データファイルに基づき例えば第1形成領域55を第1〜第7分割フレーム71〜77に分割する。各分割フレーム71〜77には所定の高さhが設定される。ここでは、各分割フレーム71〜77の高さhは各第1〜第3分割領域58〜61の高さhより小さく設定される。各分割フレーム71〜77の幅wは第1形成領域55の幅wに一致する。相互に隣接する分割フレーム同士は分割ライン78で区切られる。各分割フレーム71〜77の第1形成領域55中での位置は第1形成領域55の原点Oに対する各分割フレーム71〜77の原点の位置で特定される。   Next, drawing data generation processing of the data processing circuit 49 will be described in detail. As shown in FIG. 7, the data processing circuit 49 divides, for example, the first formation area 55 into first to seventh divided frames 71 to 77 based on the condition data file. A predetermined height h is set for each of the divided frames 71 to 77. Here, the height h of each divided frame 71 to 77 is set smaller than the height h of each of the first to third divided regions 58 to 61. The width w of each divided frame 71 to 77 matches the width w of the first formation region 55. The divided frames adjacent to each other are divided by a dividing line 78. The positions of the divided frames 71 to 77 in the first forming area 55 are specified by the positions of the origins of the divided frames 71 to 77 with respect to the origin O of the first forming area 55.

データ処理回路49は第1〜第7分割フレーム71〜77に第1形成領域55の図形63を振り分ける。ここでは、1番目のデータ処理回路49に例えばレイアウトデータファイル64が入力される。第1分割領域58は第1〜第3分割フレーム71〜73に含まれる。したがって、図8を併せて参照し、第1分割領域58の図形63を含む第1図形群はそれぞれ第1〜第3分割フレーム71〜73に振り分けられる。こうして第1〜第3分割フレーム71〜73に対応して描画データファイル81、82、83が生成される。第3分割フレーム73は第2分割領域59に跨ることから、第3分割フレーム73には第1分割領域58に対応する領域の図形63を含む第1図形群が抜き出される。第1分割領域58に対応する領域は分割ライン62で仕切られる。   The data processing circuit 49 distributes the graphic 63 of the first formation area 55 to the first to seventh divided frames 71 to 77. Here, for example, a layout data file 64 is input to the first data processing circuit 49. The first divided area 58 is included in the first to third divided frames 71 to 73. Therefore, referring also to FIG. 8, the first graphic group including the graphic 63 of the first divided region 58 is distributed to the first to third divided frames 71 to 73, respectively. In this way, the drawing data files 81, 82, 83 are generated corresponding to the first to third divided frames 71-73. Since the third divided frame 73 extends over the second divided area 59, the first figure group including the figure 63 of the area corresponding to the first divided area 58 is extracted from the third divided frame 73. A region corresponding to the first divided region 58 is partitioned by a dividing line 62.

その一方で、2番目のデータ処理回路49には例えばレイアウトデータファイル65が入力される。第2分割領域59は第3〜第5分割フレーム73〜75に含まれる。したがって、第2分割領域59の図形63を含む第2図形群は第3〜第5分割フレーム73〜75に振り分けられる。図9を併せて参照し、第3〜第5分割フレーム73〜75に対応して描画データファイル84、85、86が生成される。第3分割フレーム73は第1分割領域58に跨ることから、第3分割フレーム73には第2分割領域59に対応する領域の図形63を含む第2図形群が抜き出される。同様に、第5分割フレーム75には第3分割領域61に対応する領域の図形63を含む第3図形群が抜き出される。第1分割領域58に対応する領域および第3分割領域61に対応する領域は分割ライン62でそれぞれ仕切られる。   On the other hand, for example, a layout data file 65 is input to the second data processing circuit 49. The second divided area 59 is included in the third to fifth divided frames 73 to 75. Therefore, the second graphic group including the graphic 63 of the second divided region 59 is distributed to the third to fifth divided frames 73 to 75. Referring also to FIG. 9, drawing data files 84, 85, 86 are generated corresponding to the third to fifth divided frames 73-75. Since the third divided frame 73 straddles the first divided area 58, the second figure group including the figure 63 of the area corresponding to the second divided area 59 is extracted from the third divided frame 73. Similarly, a third graphic group including the graphic 63 in the area corresponding to the third divided area 61 is extracted from the fifth divided frame 75. The area corresponding to the first divided area 58 and the area corresponding to the third divided area 61 are each partitioned by a dividing line 62.

同様に、3番目のデータ処理回路49には例えばレイアウトデータファイル66が入力される。第3分割領域61は3つの第5〜第7分割フレーム75〜77に含まれる。したがって、第3分割領域61の図形63は第5〜第7分割フレーム75〜77に振り分けられる。図10を併せて参照し、第5〜第7分割フレーム75〜77に対応して描画データファイル87、88、89が生成される。第5分割フレーム75は第2分割領域59に跨ることから、第5分割フレーム75には第3分割領域61に対応する領域の図形63の第3図形群が抜き出される。第2分割領域59に対応する領域は分割ライン62で仕切られる。   Similarly, for example, a layout data file 66 is input to the third data processing circuit 49. The third divided region 61 is included in three fifth to seventh divided frames 75 to 77. Therefore, the figure 63 in the third divided region 61 is distributed to the fifth to seventh divided frames 75 to 77. Referring also to FIG. 10, drawing data files 87, 88, 89 are generated corresponding to the fifth to seventh divided frames 75-77. Since the fifth divided frame 75 extends over the second divided region 59, the third graphic group of the graphic 63 in the region corresponding to the third divided region 61 is extracted from the fifth divided frame 75. A region corresponding to the second divided region 59 is partitioned by a dividing line 62.

ここでは、条件データファイルで特定される条件に従って所定の基準が確立される。図11に示されるように、レイアウトデータファイル64から描画データファイル83が生成される。このとき、描画データファイル83には第1分割領域58から第1図形群が抜き出される。同様に、レイアウトデータファイル65から描画データファイル84が生成される。このとき、描画データファイル84には第2分割領域59から第2図形群が抜き出される。こうして生成された描画データファイル83、84が重ね合わせられると、第3分割フレーム73に配置されるべき図形63が特定される。   Here, a predetermined standard is established according to the conditions specified in the condition data file. As shown in FIG. 11, a drawing data file 83 is generated from the layout data file 64. At this time, the first graphic group is extracted from the first divided area 58 in the drawing data file 83. Similarly, a drawing data file 84 is generated from the layout data file 65. At this time, the second graphic group is extracted from the second divided area 59 in the drawing data file 84. When the drawing data files 83 and 84 generated in this way are overlaid, the figure 63 to be arranged in the third divided frame 73 is specified.

次に、図形63の振り分け基準を説明する。図12に示されるように、図形63の振り分けにあたって、例えば分割ライン78上に両方の分割フレーム内に広がるマージン領域91が規定される。マージン領域91の幅wの許容値は予めデータ変換装置13で設定される。ここでは、便宜的に第1および第2分割領域71、72に跨るマージン領域91で振り分け基準を説明する。振り分け基準は生成データファイルで特定される。振り分けにあたって、原則として、各分割フレーム71〜77内に完全に配置される図形63はそれぞれの分割フレーム71〜77に振り分けられる。   Next, the distribution criteria for the figure 63 will be described. As shown in FIG. 12, when distributing the graphic 63, for example, a margin area 91 extending in both divided frames is defined on the dividing line 78. The allowable value of the width w of the margin area 91 is set in advance by the data converter 13. Here, for the sake of convenience, the distribution criteria will be described in the margin area 91 that straddles the first and second divided areas 71 and 72. The sorting criteria are specified in the generated data file. When distributing, in principle, the figure 63 completely arranged in each of the divided frames 71 to 77 is distributed to the respective divided frames 71 to 77.

続いて、分割ライン78を跨ぐ図形63c、63d、63e、63gが抜き出される。このとき、図形63がマージン領域78の少なくともいずれかの外縁91aを跨ぐか否かが判断される。ここでは、図形63cはいずれの外縁91aも跨がない。こうしたいずれの外縁91aも跨がない図形63については、振り分け基準に基づき図形63の中心点がいずれの分割フレームに位置するかが判断される。図形63の中心点は図形63の対角線同士の交点で特定される。ここでは、図形63cの中心点は第1分割フレーム71に位置することから、図形63cは第1分割フレーム71の図形群に振り分けられる。   Subsequently, the figures 63c, 63d, 63e, and 63g straddling the dividing line 78 are extracted. At this time, it is determined whether or not the graphic 63 straddles at least one of the outer edges 91a of the margin area 78. Here, the figure 63c does not straddle any outer edge 91a. With respect to the figure 63 that does not straddle any of the outer edges 91a, it is determined on which divided frame the center point of the figure 63 is located based on the sorting criteria. The center point of the figure 63 is specified by the intersection of the diagonal lines of the figure 63. Here, since the center point of the figure 63 c is located in the first divided frame 71, the figure 63 c is distributed to the figure group of the first divided frame 71.

その一方で、図形63dは、第1分割フレーム71内に規定される一方の外縁91aのみを跨ぐ。同様に、図形63eは、第2分割フレーム72内に規定される他方の外縁91aのみを跨ぐ。こうしたいずれかの外縁91aを跨ぐ図形63は、振り分け基準に基づき、跨いだ側の外縁91aの属する分割フレームに属するものと判断される。ここでは、図形63dが跨いだ外縁91aは第1分割フレーム71に位置することから、図形63dは第1分割フレーム71の図形群に振り分けられる。その一方で、図形63eが跨いだ外縁91aは第2分割フレーム72に位置することから、図形63eは第2分割フレーム72の図形群に振り分けられる。   On the other hand, the figure 63 d straddles only one outer edge 91 a defined in the first divided frame 71. Similarly, the figure 63e straddles only the other outer edge 91a defined in the second divided frame 72. The figure 63 straddling any one of the outer edges 91a is determined to belong to the divided frame to which the straddling outer edge 91a belongs, based on the sorting standard. Here, since the outer edge 91 a across which the figure 63 d straddles is located in the first divided frame 71, the figure 63 d is distributed to the figure group of the first divided frame 71. On the other hand, since the outer edge 91a over which the figure 63e straddles is located in the second divided frame 72, the figure 63e is distributed to the figure group of the second divided frame 72.

その一方で、図形63fは両方の外縁91aを跨ぐ。この場合、図形63fは、第1分割フレーム71から第2分割フレーム72内に向かって、かつ、第2分割フレーム72から第1分割フレーム71内に向かってはみ出し過ぎと判断される。その結果、図形63fは分割ライン78を境に第1分割フレーム71側の図形63gと第2分割フレーム72側の図形63hとに分割される。このとき、図形63gは第1分割フレーム71に位置することから、図形63gは第1分割フレーム71の図形群に振り分けられる。その一方で、図形63hは第2分割フレーム72に位置することから、図形63hは第2分割フレーム72の図形群に振り分けられる。こうして第1形成領域55中のすべての図形63が描画データファイル81〜89の第1〜第9図形群に振り分けられる。   On the other hand, the figure 63f straddles both outer edges 91a. In this case, it is determined that the graphic 63 f protrudes excessively from the first divided frame 71 into the second divided frame 72 and from the second divided frame 72 into the first divided frame 71. As a result, the figure 63f is divided into a figure 63g on the first divided frame 71 side and a figure 63h on the second divided frame 72 side with the dividing line 78 as a boundary. At this time, since the figure 63g is located in the first divided frame 71, the figure 63g is distributed to the figure group of the first divided frame 71. On the other hand, since the figure 63 h is located in the second divided frame 72, the figure 63 h is distributed to the figure group of the second divided frame 72. In this way, all the figures 63 in the first formation area 55 are distributed to the first to ninth figure groups of the drawing data files 81 to 89.

次に、ショットデータの生成方法を説明する。ショットデータの生成に先立って、制御回路37はインターフェース47、41を介して描画データファイル81〜89をデータ変換装置13から取得する。取得された描画データファイル81〜89はHDD38aに格納される。制御回路37は各データ処理回路43にショットデータの生成を指示する。描画データファイル81〜89は各データ処理回路43に個別に入力される。各データ処理回路43は、描画データファイルで特定される図形63の位置をマスク54のレイアウトの位置に変換する。   Next, a method for generating shot data will be described. Prior to the generation of shot data, the control circuit 37 acquires the drawing data files 81 to 89 from the data converter 13 via the interfaces 47 and 41. The acquired drawing data files 81 to 89 are stored in the HDD 38a. The control circuit 37 instructs each data processing circuit 43 to generate shot data. The drawing data files 81 to 89 are individually input to each data processing circuit 43. Each data processing circuit 43 converts the position of the graphic 63 specified by the drawing data file into the layout position of the mask 54.

図13に示されるように、描画データファイル83の図形群と描画データファイル84の図形群とは同一の第3分割フレーム73に併合して配置される。同様に、描画データファイル86の図形群と描画データファイル87の図形群とは同一の第5分割フレーム75に併合して配置される。このとき、描画データファイル81〜89は1つの第1形成領域55内に配置される。こうして描画データファイル81、82、85、88、89は描画データファイル83、84、86、87に共通に関連づけられる。なお、第2および第3形成領域56、57についても第1形成領域55と同様の処理が実施される。こうしてショットデータが生成される。生成されたショットデータはHDD38bに格納される。   As shown in FIG. 13, the graphic group of the drawing data file 83 and the graphic group of the drawing data file 84 are arranged in the same third divided frame 73. Similarly, the graphic group of the drawing data file 86 and the graphic group of the drawing data file 87 are arranged in the same fifth divided frame 75. At this time, the drawing data files 81 to 89 are arranged in one first formation region 55. In this way, the drawing data files 81, 82, 85, 88 and 89 are associated with the drawing data files 83, 84, 86 and 87 in common. Note that the second and third formation regions 56 and 57 are processed in the same manner as the first formation region 55. Thus, shot data is generated. The generated shot data is stored in the HDD 38b.

ここで、特許請求の範囲と第1実施形態との対応関係を説明する。第1実施形態は請求項1および2に記載の発明に対応する。この第1実施形態では、請求項中の第1および第2レイアウトデータはレイアウトデータファイル64、65にそれぞれ対応する。第1〜第4描画データは描画データファイル83、84、82、85にそれぞれ対応する。第1実施形態では、レイアウトデータファイル64、65から、第1〜第4条件をそれぞれ満たす第1〜第4図形群が描画データファイル83、84、82、85にそれぞれ抜き出される。言い替えれば、レイアウトデータファイル64は第1および第2図形群を特定する。レイアウトデータファイル65は第3および第4図形群を特定する。   Here, the correspondence between the claims and the first embodiment will be described. The first embodiment corresponds to the invention described in claims 1 and 2. In the first embodiment, the first and second layout data in the claims correspond to the layout data files 64 and 65, respectively. The first to fourth drawing data correspond to the drawing data files 83, 84, 82, and 85, respectively. In the first embodiment, the first to fourth graphic groups that respectively satisfy the first to fourth conditions are extracted from the layout data files 64 and 65 to the drawing data files 83, 84, 82, and 85, respectively. In other words, the layout data file 64 specifies the first and second graphic groups. The layout data file 65 specifies the third and fourth graphic groups.

第1実施形態では、第2および第3図形群はともに、第2および第3条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第1図形群は、第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第4図形群は、第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。これら第1〜第4条件や基準は前述の条件データファイルで特定される。第1実施形態から明らかなように、第1〜第4条件は相互に相違する。なお、上記対応関係に代えて、請求項中の第1および第2レイアウトデータがレイアウトデータファイル65、66にそれぞれ対応してもよい。このとき、第1〜第4描画データは描画データファイル86、87、85、88にそれぞれ対応する。   In the first embodiment, both the second and third graphic groups are extracted based on the criteria specified according to the second and third conditions. The first graphic group is extracted based on the criteria specified according to the condition including the first condition. The fourth graphic group is extracted based on the criteria specified according to the condition including the fourth condition. These first to fourth conditions and criteria are specified in the above-described condition data file. As is apparent from the first embodiment, the first to fourth conditions are different from each other. Instead of the correspondence relationship, the first and second layout data in the claims may correspond to the layout data files 65 and 66, respectively. At this time, the first to fourth drawing data correspond to the drawing data files 86, 87, 85, and 88, respectively.

以上のような構成によれば、例えばデータ処理回路49は、1つのレイアウトデータファイル64から例えば3つの描画データファイル81〜83を同時に生成することができる。言い替えれば、すべての描画データファイル81〜89は1回の書き込み処理で生成される。このとき、例えば第3分割フレーム73に対応する2つの描画データファイル83、84が並行して生成される。したがって、従来のように、1つの描画データファイルの生成にあたって書き込み処理の待ちは発生しない。描画データファイル81〜89の生成にあたって処理時間を大幅に短縮することができる。しかも、ショットデータの生成にあたって、同一の分割フレームに配置されるべき図形群が同一の分割フレームに併合して配置されれば足りる。ショットデータの生成にあたって処理は煩雑化しない。   According to the above configuration, for example, the data processing circuit 49 can simultaneously generate, for example, three drawing data files 81 to 83 from one layout data file 64. In other words, all the drawing data files 81 to 89 are generated by one writing process. At this time, for example, two drawing data files 83 and 84 corresponding to the third divided frame 73 are generated in parallel. Therefore, unlike the prior art, there is no waiting for the writing process when generating one drawing data file. The processing time for generating the drawing data files 81 to 89 can be greatly reduced. In addition, when generating shot data, it is only necessary that the graphic groups to be arranged in the same divided frame are arranged in the same divided frame. Processing is not complicated when generating shot data.

次に、本発明の第2実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、前述の第1実施形態と同様にレイアウトデータファイル64〜66が生成される。その後、図14に示されるように、各データ処理回路49は、1つのレイアウトデータファイルから7つの描画データファイルをそれぞれ生成する。すなわち、第1分割領域58から第1〜第7分割フレーム71〜77に対応した7つの描画データファイル81〜83、91〜94が生成される。描画データファイル81〜83は前述と同様に生成される。その一方で、第4〜第7分割フレーム74〜77は第1分割領域57から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル91〜94には図形63は振り分けられない。すなわち、描画データファイル91〜94は、データを有しない空のデータファイルを構成する。   Next, a drawing data file generation method according to the second embodiment of the present invention will be described. In this generation method, layout data files 64 to 66 are generated as in the first embodiment. Thereafter, as shown in FIG. 14, each data processing circuit 49 generates seven drawing data files from one layout data file. That is, seven drawing data files 81 to 83 and 91 to 94 corresponding to the first to seventh divided frames 71 to 77 are generated from the first divided region 58. The drawing data files 81 to 83 are generated in the same manner as described above. On the other hand, since the fourth to seventh divided frames 74 to 77 correspond to areas completely deviated from the first divided area 57, the figure 63 is not distributed to the drawing data files 91 to 94. That is, the drawing data files 91 to 94 constitute an empty data file having no data.

同様に、第2分割領域59から第1〜第7分割フレーム71〜77に対応して7つの描画データファイル84〜86および描画データファイル95〜98が生成される。第1および第2分割フレーム71、72並びに第6および第7分割フレーム76、77は第2分割領域59から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル95〜98はデータを有しない空のデータファイルを構成する。同様に、第3分割領域61から第1〜第7分割フレーム71〜77に対応して7つの描画データファイル87〜89および描画データファイル99、101、102、103が生成される。第1〜第4分割フレーム71〜74は第3分割領域61から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル99〜103はデータを有しない空のデータファイルを構成する。   Similarly, seven drawing data files 84 to 86 and drawing data files 95 to 98 corresponding to the first to seventh divided frames 71 to 77 are generated from the second divided region 59. Since the first and second divided frames 71 and 72 and the sixth and seventh divided frames 76 and 77 correspond to areas completely deviated from the second divided area 59, the drawing data files 95 to 98 have no data. Constructs an empty data file. Similarly, seven drawing data files 87 to 89 and drawing data files 99, 101, 102, and 103 are generated from the third divided region 61 corresponding to the first to seventh divided frames 71 to 77. Since the first to fourth divided frames 71 to 74 correspond to areas completely deviated from the third divided area 61, the drawing data files 99 to 103 constitute empty data files having no data.

こうして生成された描画データファイル81〜89および描画データファイル91〜103は、図15に示されるように、第1〜第3ファイル群104、105、106に振り分けられる。ここでは、データを有する描画データファイル81〜89のうち、最も上側に配置される描画データファイル83、86、89のうちで分割ライン62を含む描画データファイル83、86が第3ファイル群106に振り分けられる。同様に、最も下側に配置される描画データファイル81、84、87のうちで分割ライン62を含む描画データファイル84、87が第1データ群104に振り分けられる。同様に、分割ライン62を含まないその他の描画データファイル81、82、85、88、89が第2ファイル群105に振り分けられる。こうして例えば描画データファイル83、84、86、87は他の描画データファイル81、82、85、88、89の少なくともいずれかに個別に関連づけられる。   The drawing data files 81 to 89 and the drawing data files 91 to 103 generated in this way are distributed to the first to third file groups 104, 105, and 106 as shown in FIG. Here, among the drawing data files 81 to 89 having data, the drawing data files 83 and 86 including the dividing line 62 among the drawing data files 83, 86 and 89 arranged on the uppermost side are included in the third file group 106. Sorted. Similarly, among the drawing data files 81, 84, 87 arranged at the lowermost side, the drawing data files 84, 87 including the dividing line 62 are distributed to the first data group 104. Similarly, other drawing data files 81, 82, 85, 88, 89 that do not include the dividing line 62 are distributed to the second file group 105. Thus, for example, the drawing data files 83, 84, 86, 87 are individually associated with at least one of the other drawing data files 81, 82, 85, 88, 89.

空の描画データファイル91〜103は、データを有する描画データファイル81〜89が振り分けられていない領域に適宜振り分けられる。こうして生成された第1〜第3ファイル群104〜106から前述のショットデータが生成されればよい。生成にあたって、第1〜第3ファイル群104〜106が併合されると、前述の図8と同様に、描画データファイル83の図形群と描画データファイル84の図形群とは同一の第3分割フレーム73に併合して配置される。同様に、描画データファイル86の図形群と描画データファイル87の図形群とは同一の第5分割フレーム75に併合して配置される。こうした生成方法によれば前述の第1実施形態と同様の作用効果が実現される。なお、第2実施形態は請求項1および3に記載の発明に対応する。   The empty drawing data files 91 to 103 are appropriately distributed to areas where the drawing data files 81 to 89 having data are not distributed. The above-described shot data may be generated from the first to third file groups 104 to 106 thus generated. In the generation, when the first to third file groups 104 to 106 are merged, the graphic group of the drawing data file 83 and the graphic group of the drawing data file 84 are the same in the third divided frame as in FIG. 73 is merged. Similarly, the graphic group of the drawing data file 86 and the graphic group of the drawing data file 87 are arranged in the same fifth divided frame 75. According to such a generation method, the same effects as those of the first embodiment described above are realized. The second embodiment corresponds to the inventions described in claims 1 and 3.

次に、本発明の第3実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、前述の第1実施形態と同様にレイアウトデータファイル64〜66が生成される。各データ処理回路49は、描画データファイルの生成にあたって条件データファイルを参照する。図16に示されるように、第1形成領域55は、y軸方向に隣接する例えば3つの第1〜第3分割フレーム111〜113に分割される。第1〜第3分割フレーム111〜113の高さhおよび幅wは第1〜第3分割領域58〜61の高さhおよび幅wにそれぞれ一致する。第1〜第3分割フレーム111〜113の第1形成領域57中での位置は第1形成領域57の原点に対する第1〜第3分割フレーム111〜113の原点の位置で特定される。   Next, a drawing data file generation method according to the third embodiment of the present invention will be described. In this generation method, layout data files 64 to 66 are generated as in the first embodiment. Each data processing circuit 49 refers to the condition data file when generating the drawing data file. As illustrated in FIG. 16, the first formation region 55 is divided into, for example, three first to third divided frames 111 to 113 adjacent in the y-axis direction. The height h and width w of the first to third divided frames 111 to 113 coincide with the height h and width w of the first to third divided regions 58 to 61, respectively. The positions of the first to third divided frames 111 to 113 in the first forming area 57 are specified by the positions of the origins of the first to third divided frames 111 to 113 with respect to the origin of the first forming area 57.

データ処理回路49は第1〜第3分割フレーム111〜113に第1形成領域58の図形63を振り分ける。第1分割領域58から第1および第2分割フレーム111、112に対応して2つの描画データファイル121、122が生成される。前述のように、レイアウトデータファイルの生成時と描画データファイルの生成時とでは図形63の図形63の振り分け基準は異なる。したがって、図17を併せて参照し、描画データファイルの生成時の振り分け基準に基づき、第1分割領域58中で第1分割フレーム111に振り分けられるべき図形63の図形群が描画データファイル121に振り分けられる。同時に、第1分割領域58中で第2分割フレーム112に振り分けられるべき図形63の図形群が描画データファイル121に振り分けられる。   The data processing circuit 49 distributes the graphic 63 of the first formation area 58 to the first to third divided frames 111 to 113. Two drawing data files 121 and 122 are generated corresponding to the first and second divided frames 111 and 112 from the first divided area 58. As described above, the distribution criteria for the graphic 63 of the graphic 63 are different between when the layout data file is generated and when the drawing data file is generated. Accordingly, referring also to FIG. 17, the graphic group of the graphic 63 to be distributed to the first divided frame 111 in the first divided region 58 is distributed to the drawing data file 121 based on the distribution standard when the drawing data file is generated. It is done. At the same time, the graphic group of the graphic 63 to be distributed to the second divided frame 112 in the first divided area 58 is distributed to the drawing data file 121.

同様に、第2分割領域59から第1〜第3分割フレーム111〜113に対応して描画データファイル123〜125が生成される。図18を併せて参照し、描画データファイル123には、第2分割領域59中で第1分割フレーム111に振り分けられるべき図形63の図形群が振り分けられる。第2分割領域59中で第2分割フレーム112に振り分けられるべき図形63の図形群が第4描画データファイル124に振り分けられる。同様に、第2分割領域59中で第3分割フレーム113に振り分けられるべき図形63の図形群が描画データファイル125に振り分けられる。   Similarly, drawing data files 123 to 125 are generated from the second divided region 59 corresponding to the first to third divided frames 111 to 113. Referring also to FIG. 18, in the drawing data file 123, the graphic group of the graphic 63 to be distributed to the first divided frame 111 in the second divided region 59 is distributed. The graphic group of the graphic 63 to be distributed to the second divided frame 112 in the second divided region 59 is distributed to the fourth drawing data file 124. Similarly, the graphic group of the graphic 63 to be distributed to the third divided frame 113 in the second divided region 59 is distributed to the drawing data file 125.

同様に、第3分割領域61から第2および第3分割フレーム112、113に対応して描画データファイル126、127が生成される。第3分割領域61中で第2分割フレーム112に振り分けられるべき図形63の図形群が描画データファイル126に振り分けられる。同様に、第3分割領域61中で第3分割フレーム113に振り分けられるべき図形63の図形群が描画データファイル127に振り分けられる。なお、描画データファイル121〜127の生成にあたって、図形63の振り分け基準は前述の第1実施形態と同様の振り分け基準が設定される。   Similarly, drawing data files 126 and 127 are generated from the third divided region 61 corresponding to the second and third divided frames 112 and 113. The graphic group of the graphic 63 to be distributed to the second divided frame 112 in the third divided region 61 is distributed to the drawing data file 126. Similarly, the graphic group of the graphic 63 to be distributed to the third divided frame 113 in the third divided area 61 is distributed to the drawing data file 127. In generating the drawing data files 121 to 127, the distribution standard for the figure 63 is set to the same distribution standard as in the first embodiment.

生成された描画データファイル121〜127に基づきショットデータが生成される。ここでは、図19に示されるように、描画データファイル121の図形群と描画データファイル123の図形群とは同一の第1分割フレーム111に併合して配置される。第2描画データファイル122の図形群、描画データファイル124の図形群および描画データファイル126の図形群は同一の第2分割フレーム73に併合して配置される。同様に、描画データファイル125の図形群と描画データファイル127の図形群とは同一の第3分割フレーム113に併合して配置される。こうしてショットデータが生成される。こうした生成方法によれば、前述の第1実施形態と同様の作用効果が実現される。   Shot data is generated based on the generated drawing data files 121-127. Here, as shown in FIG. 19, the graphic group of the drawing data file 121 and the graphic group of the drawing data file 123 are arranged in the same first divided frame 111. The graphic group of the second drawing data file 122, the graphic group of the drawing data file 124, and the graphic group of the drawing data file 126 are arranged in the same second divided frame 73. Similarly, the graphics group of the drawing data file 125 and the graphics group of the drawing data file 127 are arranged in the same third divided frame 113. Thus, shot data is generated. According to such a generation method, the same operational effects as those of the first embodiment described above are realized.

次に、図形63の振り分けの詳細を説明する。図20に示されるように、例えばレイアウトデータファイルの生成時には、分割ライン62に跨る図形63jは原点の位置に基づき第2分割領域59に振り分けられる。同様に、図形63kは原点の位置に基づき第2分割領域59に振り分けられる。その一方で、描画データファイルの生成時、図形63kはマージン領域91の両方の外縁91a、91aを跨ぐ。その結果、図形63jは分割ライン78で図形63mと図形63nとに分割される。図形63mは第1分割フレーム111に振り分けられる。図形63nは第2分割フレーム112に振り分けられる。その一方で、描画データの生成時、図形63kの中心点は第1分割フレーム111に位置することから、図形63kは第1分割フレーム111に振り分けられる。こうして例えば図形63の振り分け基準の相違に基づき図形63の振り分けられるべき領域が変化する。   Next, details of the distribution of the figure 63 will be described. As shown in FIG. 20, for example, when a layout data file is generated, a figure 63j straddling the dividing line 62 is distributed to the second divided region 59 based on the position of the origin. Similarly, the figure 63k is distributed to the second divided region 59 based on the position of the origin. On the other hand, the graphic 63k straddles both outer edges 91a and 91a of the margin area 91 when the drawing data file is generated. As a result, the figure 63j is divided by the dividing line 78 into a figure 63m and a figure 63n. The figure 63m is distributed to the first divided frame 111. The figure 63n is distributed to the second divided frame 112. On the other hand, when the drawing data is generated, since the center point of the figure 63k is located in the first divided frame 111, the figure 63k is distributed to the first divided frame 111. Thus, for example, the area to which the graphic 63 should be distributed changes based on the difference in the distribution standard of the graphic 63.

ここで、第1実施形態と同様に、特許請求の範囲と第3実施形態との対応関係を説明する。第3実施形態は請求項1および4に記載の発明に対応する。請求項中の第1〜第3レイアウトデータはレイアウトデータファイル64、65、66にそれぞれ対応する。第1〜第6描画データは描画データファイル122、124、126、121、123、127にそれぞれ対応する。第2実施形態では、レイアウトデータファイル64〜66から、第1〜第6条件をそれぞれ満たす第1〜第6図形群が描画データファイル121、122、124、123、126、127にそれぞれ抜き出される。言い替えれば、レイアウトデータファイル64は第1および第2図形群を特定する。レイアウトデータファイル65は第3および第4図形群を特定する。レイアウトデータファイル66は第5および第6図形群を特定する。   Here, as in the first embodiment, the correspondence between the claims and the third embodiment will be described. The third embodiment corresponds to the invention described in claims 1 and 4. The first to third layout data in the claims correspond to the layout data files 64, 65 and 66, respectively. The first to sixth drawing data correspond to the drawing data files 122, 124, 126, 121, 123, 127, respectively. In the second embodiment, the first to sixth graphic groups satisfying the first to sixth conditions are extracted from the layout data files 64 to 66 to the drawing data files 121, 122, 124, 123, 126, and 127, respectively. . In other words, the layout data file 64 specifies the first and second graphic groups. The layout data file 65 specifies the third and fourth graphic groups. The layout data file 66 specifies the fifth and sixth graphic groups.

第3実施形態では、第2、第3および第5図形群はともに、第2、第3および第5条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第1図形群は、第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第4図形群は、第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。第6図形群は、第6条件を含む条件に従って特定される基準に基づき抜き出される。これら第1〜第6条件や基準は、前述の条件データファイルで特定される。すなわち、第1〜第6条件や基準は分割フレームの位置や形状、図形の振り分け基準を含む。第3実施形態から明らかなように、第1〜第6条件は相互に相違する。   In the third embodiment, the second, third, and fifth graphic groups are all extracted based on the criteria specified according to the second, third, and fifth conditions. The first graphic group is extracted based on the criteria specified according to the condition including the first condition. The fourth graphic group is extracted based on the criteria specified according to the condition including the fourth condition. The sixth graphic group is extracted based on the criteria specified according to the condition including the sixth condition. These first to sixth conditions and criteria are specified in the above-described condition data file. That is, the first to sixth conditions and criteria include division frame positions and shapes, and graphic distribution criteria. As is apparent from the third embodiment, the first to sixth conditions are different from each other.

次に、本発明の第4実施形態に係る描画データファイルの生成方法を説明する。この生成方法では、図21に示されるように、各データ処理回路49は、1つのレイアウトデータファイルから3つの描画データファイルをそれぞれ生成する。すなわち、第1分割領域58から第1〜第3分割フレーム111〜113に対応した3つの描画データファイル121、122、131が生成される。描画データファイル121、122は前述の第3実施形態と同様に生成される。その一方で、第3分割フレーム113は第1分割領域57から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル131には図形63は振り分けられない。すなわち、描画データファイル131は、データを有しない空のデータファイルを構成する。   Next, a drawing data file generation method according to the fourth embodiment of the present invention will be described. In this generation method, as shown in FIG. 21, each data processing circuit 49 generates three drawing data files from one layout data file. That is, three drawing data files 121, 122, 131 corresponding to the first to third divided frames 111 to 113 are generated from the first divided area 58. The drawing data files 121 and 122 are generated in the same manner as in the third embodiment described above. On the other hand, since the third divided frame 113 corresponds to an area completely deviated from the first divided area 57, the graphic 63 is not allocated to the drawing data file 131. That is, the drawing data file 131 constitutes an empty data file that has no data.

第2分割領域59から第1〜第3分割フレーム111〜113に対応して3つの描画データファイル123〜125が生成される。同様に、第3分割領域61から第1〜第3分割フレーム111〜113に対応して3つの描画データファイル132、126、127が生成される。第1分割フレーム111は第3分割領域61から完全に外れた領域に対応することから、描画データファイル132はデータを有しない空のデータファイルを構成する。   Three drawing data files 123 to 125 are generated from the second divided region 59 corresponding to the first to third divided frames 111 to 113. Similarly, three drawing data files 132, 126, and 127 are generated from the third divided region 61 corresponding to the first to third divided frames 111 to 113. Since the first divided frame 111 corresponds to an area completely deviated from the third divided area 61, the drawing data file 132 forms an empty data file having no data.

こうして生成されたデータを有する描画データファイル121〜127および空の描画データファイル131、132は、図22に示されるように、第1〜第3ファイル群133、134、135に振り分けられる。ここでは、第1分割フレーム111から生成された描画データファイル121、122、131が第1ファイル群133に振り分けられる。第2分割フレーム112から生成された描画データファイル123〜125が第2ファイル群134に振り分けられる。第3分割フレーム113から生成された描画データファイル132、126、127が第3ファイル群135に振り分けられる。こうして描画データファイル121、122、124は描画データファイル123、126、127の少なくともいずれか1つに個別に関連づけられる。生成された第1〜第3ファイル群133〜135から前述のショットデータが生成されればよい。なお、第4実施形態は請求項1および5に記載の発明に対応する。   The drawing data files 121 to 127 and the empty drawing data files 131 and 132 having the data thus generated are distributed to the first to third file groups 133, 134, and 135 as shown in FIG. Here, the drawing data files 121, 122, 131 generated from the first divided frame 111 are distributed to the first file group 133. The drawing data files 123 to 125 generated from the second divided frame 112 are distributed to the second file group 134. The drawing data files 132, 126, 127 generated from the third divided frame 113 are distributed to the third file group 135. In this way, the drawing data files 121, 122, and 124 are individually associated with at least one of the drawing data files 123, 126, and 127. The above-described shot data may be generated from the generated first to third file groups 133 to 135. The fourth embodiment corresponds to the inventions described in claims 1 and 5.

64 第1レイアウトデータ、65 第2レイアウトデータ(第1レイアウトデータ)、66 第3レイアウトデータ(第2レイアウトデータ)、82 第3描画データ、83 第1描画データ、84 第2描画データ、85 第4描画データ・第3描画データ、86 第1描画データ、87 第2描画データ、88 第4描画データ、121 第4描画データ、122 第1描画データ、123 第5描画データ、124 第2描画データ、126 第3描画データ、127 第6描画データ。   64 First layout data, 65 Second layout data (first layout data), 66 Third layout data (second layout data), 82 Third drawing data, 83 First drawing data, 84 Second drawing data, 85 4 drawing data, 3rd drawing data, 86 1st drawing data, 87 2nd drawing data, 88 4th drawing data, 121 4th drawing data, 122 1st drawing data, 123 5th drawing data, 124 2nd drawing data 126 third drawing data, 127 sixth drawing data.

Claims (5)

平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定される第1条件を満たす第1図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1条件から相違する第2条件を満たす第2図形群を特定する第1レイアウトデータを取得する工程と、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第1および第2条件から相違する第3条件を満たす第3図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき前記第1、第2および第3条件から相違する第4条件を満たす第4図形群を特定する第2レイアウトデータを取得する工程と、
前記第2条件および前記第3条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから第2図形群を抜き出し、第1描画データを生成する工程と、
前記第2条件および前記第3条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから第3図形群を抜き出し、第2描画データを生成する工程とを備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの生成方法。
A first graphic group that satisfies a first condition set based on a layout specified according to a plane coordinate system; and a second condition that is set based on a layout specified according to the plane coordinate system and differs from the first condition. Acquiring first layout data for specifying a second graphic group to be satisfied;
A third graphic group that satisfies a third condition that differs from the first and second conditions based on a layout that is specified according to the planar coordinate system, and the first and second that are based on a layout that is specified according to the planar coordinate system. Acquiring second layout data for specifying a fourth graphic group that satisfies a fourth condition that differs from the third condition;
Extracting a second figure group from the first layout data based on a criterion specified according to the second condition and the third condition, and generating first drawing data;
A charged particle beam drawing comprising: extracting a third figure group from the second layout data and generating second drawing data based on a criterion specified according to the second condition and the third condition Data generation method.
請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから前記第1図形群を抜き出し、第3描画データを生成する工程と、
前記第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから前記第4図形群を抜き出し、第4描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第1描画データおよび前記第2描画データは、前記第3描画データおよび前記第4描画データに共通に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
In the creation method of the charged particle beam drawing data according to claim 1,
Extracting the first graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to a condition including the first condition, and generating third drawing data;
A step of extracting the fourth graphic group from the second layout data based on a criterion specified according to a condition including the fourth condition, and generating fourth drawing data;
The charged particle beam drawing data generation method, wherein the first drawing data and the second drawing data are associated with the third drawing data and the fourth drawing data in common.
請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから前記第1図形群を抜き出し、第3描画データを生成する工程と、
前記第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから前記第4図形群を抜き出し、第4描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第1描画データおよび前記第2描画データは、前記第3描画データおよび前記第4描画データの少なくとも一方に個別に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
In the creation method of the charged particle beam drawing data according to claim 1,
Extracting the first graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to a condition including the first condition, and generating third drawing data;
A step of extracting the fourth graphic group from the second layout data based on a criterion specified according to a condition including the fourth condition, and generating fourth drawing data;
The charged particle beam drawing data generation method, wherein the first drawing data and the second drawing data are individually associated with at least one of the third drawing data and the fourth drawing data.
請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1、第2、第3および第4条件から相違する第5条件を満たす第5図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1、第2、第3、第4および第5条件から相違する第6条件を満たす第6図形群を特定する第3レイアウトデータを取得する工程と、
前記第1描画データの生成にあたって、前記第2条件および前記第3条件に加えて前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第1レイアウトデータから前記第2図形群を抜き出す工程と、
前記第2描画データの生成にあたって、前記第2条件および前記第3条件に加えて前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第2レイアウトデータから前記第3図形群を抜き出す工程と、
前記第2条件、前記第3条件および前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第3レイアウトデータから前記第5図形群を抜き出し、第3描画データを生成する工程と、
前記第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから前記第1図形群を抜き出し、第4描画データを生成する工程と、
前記第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから前記第4図形群を抜き出し、第5描画データを生成する工程と、
前記第6条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第3レイアウトデータから前記第6図形群を抜き出し、第6描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第1描画データ、前記第2描画データおよび前記第3描画データは、前記第4描画データ、前記第5描画データおよび前記第6描画データに共通に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
In the creation method of the charged particle beam drawing data according to claim 1,
A fifth figure group that is set based on a layout specified according to the planar coordinate system and satisfies a fifth condition that differs from the first, second, third, and fourth conditions, and specified according to the planar coordinate system Obtaining third layout data specifying a sixth graphic group that is set based on a layout and satisfies a sixth condition that differs from the first, second, third, fourth, and fifth conditions;
Extracting the second graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to the fifth condition in addition to the second condition and the third condition in generating the first drawing data;
Extracting the third graphic group from the second layout data based on a criterion specified according to the fifth condition in addition to the second condition and the third condition in generating the second drawing data;
Extracting the fifth graphic group from the third layout data based on a criterion specified according to the second condition, the third condition, and the fifth condition, and generating third drawing data;
Extracting the first graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to a condition including the first condition, and generating fourth drawing data;
Extracting the fourth graphic group from the second layout data and generating fifth drawing data based on a criterion specified according to a condition including the fourth condition;
A step of extracting the sixth graphic group from the third layout data based on a criterion specified according to a condition including the sixth condition, and generating sixth drawing data;
The charged particle beam drawing characterized in that the first drawing data, the second drawing data, and the third drawing data are commonly associated with the fourth drawing data, the fifth drawing data, and the sixth drawing data. To create data.
請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画用データの作成方法において、
前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1、第2、第3および第4条件から相違する第5条件を満たす第5図形群、および、前記平面座標系に従って特定されるレイアウトに基づき設定されて前記第1、第2、第3、第4および第5条件から相違する第6条件を満たす第6図形群を特定する第3レイアウトデータを取得する工程と、
前記第1描画データの生成にあたって、前記第2条件および前記第3条件に加えて前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第1レイアウトデータから前記第2図形群を抜き出す工程と、
前記第2描画データの生成にあたって、前記第2条件および前記第3条件に加えて前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第2レイアウトデータから前記第3図形群を抜き出す工程と、
前記第2条件、前記第3条件および前記第5条件に従って特定される基準に基づき前記第3レイアウトデータから前記第5図形群を抜き出し、第3描画データを生成する工程と、
前記第1条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第1レイアウトデータから前記第1図形群を抜き出し、第4描画データを生成する工程と、
前記第4条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第2レイアウトデータから前記第4図形群を抜き出し、第5描画データを生成する工程と、
前記第6条件を含む条件に従って特定される基準に基づき、前記第3レイアウトデータから前記第6図形群を抜き出し、第6描画データを生成する工程とをさらに備え、
前記第1描画データ、前記第2描画データおよび前記第3描画データは、前記第4描画データ、前記第5描画データおよび前記第6描画データの少なくともいずれか1つに個別に関連づけられることを特徴とする荷電粒子ビーム描画用データの作成方法。
In the creation method of the charged particle beam drawing data according to claim 1,
A fifth figure group that is set based on a layout specified according to the planar coordinate system and satisfies a fifth condition that differs from the first, second, third, and fourth conditions, and specified according to the planar coordinate system Obtaining third layout data specifying a sixth graphic group that is set based on a layout and satisfies a sixth condition that differs from the first, second, third, fourth, and fifth conditions;
Extracting the second graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to the fifth condition in addition to the second condition and the third condition in generating the first drawing data;
Extracting the third graphic group from the second layout data based on a criterion specified according to the fifth condition in addition to the second condition and the third condition in generating the second drawing data;
Extracting the fifth graphic group from the third layout data based on a criterion specified according to the second condition, the third condition, and the fifth condition, and generating third drawing data;
Extracting the first graphic group from the first layout data based on a criterion specified according to a condition including the first condition, and generating fourth drawing data;
Extracting the fourth graphic group from the second layout data and generating fifth drawing data based on a criterion specified according to a condition including the fourth condition;
A step of extracting the sixth graphic group from the third layout data based on a criterion specified according to a condition including the sixth condition, and generating sixth drawing data;
The first drawing data, the second drawing data, and the third drawing data are individually associated with at least one of the fourth drawing data, the fifth drawing data, and the sixth drawing data. A method of creating charged particle beam drawing data.
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