JP2011108900A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ型固体電解コンデンサにおいて、導電性接着剤の硬化後の引っかき硬度(鉛筆法)で2B〜6Bを有する陰極導電性接着剤7を使用する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明によるチップ型固体電解コンデンサの第一の実施の形態を示す透視図である。全体の構造は従来技術と同様であり、予めタンタル焼結体に陽極リード線2を埋め込んだタンタル焼結体に誘電体層となる陽極酸化膜を形成し、その表面に二酸化マンガンなどからなる固体電解質層を形成し、陰極層としてグラファイト層、銀層でコーティングしたコンデンサ素子1を作成する。次に金属片3を陽極リード線2に抵抗溶接する。
次に本発明によるチップ型固体電解コンデンサの第二の実施の形態を図1を用いて説明する。全体の構造は第一の実施の形態と同様であり、予めタンタル焼結体に陽極リード線2を埋め込んだタンタル焼結体に誘電体層となる陽極酸化膜を形成し、その表面に固体電解質層(マンガンなど)を形成し、陰極層としてグラファイト層、銀層でコーティングしたコンデンサ素子1を作成する。次に金属片3を陽極リード線2に抵抗溶接する。
続いて、本発明によるチップ型固体電解コンデンサの第三の実施の形態を説明する。
本発明のチップ型固体電解コンデンサの具体的な実施例について第一の実施の形態で用いた図1を参照して説明する。
従来の技術で使用している同様のエポキシ系樹脂を主成分の結合剤とし、Agを含有した導電性の接着剤を変換基板4にある内部陽極端子11と内部陰極端子9に塗布し、それぞれ、金属片3、陰極層を接続した。その他の製造工程は本発明と同様に実施した。
※モールド時不具合発生率:成型樹脂の外側へ導電性接着剤が流出等の発生率。
※ESR不良率の判定:ESRの上昇率が10%以上のものが10%以上発生している場合は×とした。
※モールド時不具合発生率の判定:モールド時不具合の発生率が5%以上発生している場合は×とした。
つづいて本発明のチップ型固体電解コンデンサの実施例2について図1を参照して説明する。
実施例2の比較例も実施例1の比較例と同様の条件、製造工程で作製した。
更に本発明のチップ型固体電解コンデンサの実施例3について図1を参照して説明する。
実施例3の比較例も実施例1の比較例と同様の条件、製造工程で作製した。
2 陽極リード線
3 金属片
4 変換基板
5 外部陽極端子
6 外部陰極端子
7 陰極導電性接着剤
8 陽極導電性接着剤
9 内部陰極端子
10 外装樹脂
11 内部陽極端子
Claims (2)
- 陽極リード線が導出された弁作用金属からなる陽極体と、前記陽極体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の上に順次形成された電解質層、グラファイト層、銀層からなる陰極層を有するコンデンサ素子と、上面に、前記陽極リード線に接続された金属片と接続される内部陽極端子と、前記陰極層に接続される内部陰極端子とを有し、下面に、コンデンサ実装用電極端子としての外部陽極端子と外部陰極端子とが形成された、変換基板を有し、前記金属片と前記内部陽極端子が陽極導電性接着剤にて接続され、前記陰極層と前記内部陰極端子が陰極導電性接着剤にて接続された、下面電極型のチップ型固体電解コンデンサであって、少なくとも前記陰極導電性接着剤は硬化後のJISK5600−5−4における引っかき硬度(鉛筆法)が2B〜6Bであることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極導電性接着剤、および前記陰極導電性接着剤の結合剤のすくなとも一つがフッ素系エラストマー、またはシリコーンを主成分とすることを特徴とする請求項1に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
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CN112735828B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-07-08 | 东莞顺络电子有限公司 | 一种钽电解电容器的电极引出方法及封装方法 |
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