JP2011108891A - 積層型冷却器 - Google Patents
積層型冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011108891A JP2011108891A JP2009263197A JP2009263197A JP2011108891A JP 2011108891 A JP2011108891 A JP 2011108891A JP 2009263197 A JP2009263197 A JP 2009263197A JP 2009263197 A JP2009263197 A JP 2009263197A JP 2011108891 A JP2011108891 A JP 2011108891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- refrigerant
- fins
- cooling pipe
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】積層配置した複数の冷却管20を備え、積層配置した複数の冷却管20により電子部品5を挟持して、挟持した電子部品5を両面から冷却する積層型冷却器1であって、各冷却管20間に、複数の電子部品5を冷却管20の長手方向に配列し、各冷却管20における長手方向の一端部に冷媒入口となるヘッダ流路32を設けるとともに他端部に冷媒出口となるヘッダ流路42を設け、各冷却管20内において、冷却管20短手方向一側から他側へ向けて延出する冷却フィン23bを、冷却管20の長手方向に複数並設して、ヘッダ流路32から冷却管20内に流入した冷媒が、冷却フィン23bに沿って冷却管30の短手方向の一端部側から他端部側へ向けて流れるように構成した。
【選択図】 図3
Description
このような積層型冷却器としては、例えば図11に示すように、積層配置された複数の冷却管2・2・・・、各冷却管2・2・・・に冷媒を供給する冷媒供給ヘッダ3、各冷却管2・2・・・から冷媒を排出する冷媒排出ヘッダ4、および隣接する冷却管2・2によりその両面を挟持される電子部品5・5・・・を備え、前記冷媒供給ヘッダ3が前記各冷却管2・2・・・の長手方向における一端部に接続され、前記冷媒排出ヘッダ4が前記各冷却管2・2・・・の長手方向における他端部に接続され、各冷却管2・2・・・間に複数の電子部品5・5が冷却管2の長手方向に並設された積層型冷却器1がある。同様の積層型冷却器は、特許文献1の図17、図18にも開示されている。
また、従来の積層型冷却器1では、図12に示すように、冷媒供給ヘッダ3から冷却管2内に供給された冷媒は、冷却管2の長手方向の一端側から他端側へ直線的に流れて冷媒排出ヘッダ4から排出されるが、冷却管2内を流れる冷媒は、まず冷媒供給ヘッダ3側(図12における左側)に配置される電子部品5を冷却した後に、冷媒排出ヘッダ4側(図12における右側)に配置される電子部品5を冷却する。
つまり、冷媒供給ヘッダ3側の電子部品5は冷却管2内における冷媒流れの上流側に位置し、冷媒排出ヘッダ4側の電子部品5は冷却管2内における冷媒流れの下流側に位置しているため、冷媒供給ヘッダ3側の電子部品5は、冷却管2内に供給されたばかりの温度が低い冷媒によって効果的に冷却される一方、冷媒排出ヘッダ4側の電子部品5は、冷媒供給ヘッダ3側の電子部品5を冷却して温度が上昇した冷媒によって冷却されることとなる。
このように、低温の冷媒により冷却される冷媒供給ヘッダ3側の電子部品5と、高温の冷媒により冷却される冷媒排出ヘッダ4側の電子部品5との間には温度差が生じ、冷媒排出ヘッダ4側の電子部品5の温度が冷媒供給ヘッダ3側の電子部品5の温度よりも高くなっていた。
すなわち、電子部品は、積層型冷却器により効率よく冷却して温度上昇を抑制することができれば、通電電流量を増大させることができ、性能向上を図ることが可能となる。また、このような性能向上を図ることにより、電子部品を小型化や簡素化することができ、コストの低減を図ることが可能となる。
この構成によれば、各冷却管における長手方向の中央部に冷媒が供給され、各冷却管に供給された冷媒が、長手方向の中央部から一側および他側に流れていくため、長手方向の一側に配置された電子部品と他側に配置された電子部品とが、ともに冷却管2内に供給されたばかりの温度が低い冷媒によって同様に冷却されることとなる。
このように構成することで、冷媒供給ヘッダから冷却管内に浸入した冷媒が、前記複数の電子部品に同時に供給されることととなり、前記複数の電子部品の冷却温度を等しくすることが可能となっている。
そして、積層型冷却器1においては、前記電極端子5a・5aおよび制御端子5b・5b・・・を電源および制御装置に接続可能にするために、前記電極端子5a・5aおよび制御端子5b・5b・・・が、それぞれ冷却管2・2の短手方向の一側および他側から突出するように電子部品5・5を配置している。
従って、複数の電子部品を冷却管の長手方向と直交する方向に配列した際に、各電子部品の電極端子および制御端子が全て冷却管から突出するようにするためには、各電子部品の電極端子および制御端子が、該電子部品の同じ面から突出する(つまり同じ方向に突出する)ように構成する必要がある。
このように、電子部品を、電極端子および制御端子が同じ方向へ突出するように構成すると、電子部品における電極端子および制御端子が突出する面が長くなって、電子部品が大型化してしまう。また、冷却管は、複数の電子部品が配列される方向、すなわち冷却管の長手方向と直交する方向の寸法が大きくなる。
従って、複数の電子部品を冷却管の長手方向と直交する方向に配列した構成の積層型冷却器は全体的に大型化するとともに高コスト化することとなる。
即ち、請求項1記載のごとく、積層配置した複数の冷却管を備え、前記積層配置した複数の冷却管により電子部品を挟持して、挟持した電子部品を両面から冷却する積層型冷却器であって、前記各冷却管間に、複数の電子部品を前記冷却管の長手方向に配列し、前記各冷却管における長手方向の一端部に冷媒入口を設けるとともに他端部に冷媒出口を設け、前記各冷却管内において、冷却管の短手方向一側から他側へ向けて延出するフィンを、冷却管の長手方向に複数並設して、前記冷媒入口から前記冷却管内に流入した冷媒が、前記フィンに沿って冷却管の短手方向の一端部側から他端部側へ向けて流れるように構成した。
これにより、冷媒入口から冷却管内に流入した冷媒が、冷却管の短手方向における一端部側から他端部側に流れることとなり、冷却管の長手方向に配列される複数の電子部品を、同じ温度の冷媒により、同じ冷却温度に冷却することを可能としながら、積層型冷却器のコストおよび大きさが増大することがない。
これにより、フィンによる冷媒の流れ方向の変化が、傾斜姿勢でない場合に比べて緩やかになり、冷媒の流れ方向が変化する際に発生する流動抵抗(圧損)を低減することが可能となる。
これにより、冷媒の流れを制御して、前記フィンに沿って冷却管の短手方向一側から他側へ向けて流れる冷媒量を、冷却管の長手方向の一側と他側とで均一化にすることが可能となる。
これにより、前記フィンに沿って冷却管の短手方向一側から他側へ向けて流れる冷媒量を制御して均一化することが可能となる。
つまり、冷媒入口から冷却管内に流入した冷媒が、冷却管の短手方向における一端部側から他端部側に流れることとなり、冷却管の長手方向に配列される複数の電子部品を、同じ温度の冷媒により、同じ冷却温度に冷却することが可能としながら、積層型冷却器のコストおよび大きさが増大することがない。
積層型冷却器1は、前記冷却管20・20・・・および電子部品5・5・・・に加えて、各冷却管20・20・・・に冷媒を供給する冷媒供給ヘッダ3、および各冷却管20・20・・・から冷媒を排出する冷媒排出ヘッダ4を備えている。
前記冷媒供給ヘッダ3および冷媒排出ヘッダ4により、積層配置した複数の冷却管20・20・・・が、積層方向へ所定の間隔を有した状態で固定されている。
前記冷媒供給ヘッダ3内には、各冷却管20・20・・・内に連通するヘッダ流路32が形成され、冷媒排出ヘッダ4内には、各冷却管20・20・・・内に連通するヘッダ流路42が形成されている。
また、積層配置した複数の冷却管20・20・・・のうち、積層方向(図1に上下方向の矢印で示すD方向)の一端側(図1における下側)に配置される冷却管20には、冷媒供給ヘッダ3の冷媒入口部31および冷媒排出ヘッダ4の冷媒出口部41が形成されている。
また、冷却管20・20・・・の長手方向を「L方向」として、冷却管20・20・・・の長手方向における冷媒供給ヘッダ3(ヘッダ流路32)側を「L方向一端側」として、冷却管20・20・・・の長手方向における冷媒排出ヘッダ4(ヘッダ流路42)側を「L方向他端側」として、必要に応じて適宜記載する。
第一のプレート21は長尺の板状部材を屈曲成形して上面の中央部が縁部よりも下方へ凹陥した形状に形成され、第二のプレート22は長尺の板状部材を屈曲成形して下面の中央部が縁部よりも上方へ凹陥した形状に形成されている。
第一のプレート21と第二のプレート22とは、両者間にフィンプレート23を介装した状態で、その縁部同士が接合されている。
そして、第一のプレート21と第二のプレート22とを接合して構成される冷却管20・20・・・を積層する際に、第一のプレート21の供給側第一突出管21aおよび排出側第一突出管21bを、第二のプレート22の供給側第二突出管22aおよび排出側第二突出管22bに、それぞれ嵌入して接続することで、冷媒供給ヘッダ3および冷媒排出ヘッダ4を構成するとともに、複数の冷却管20・20・・・を積層状態に固定している。
また、電子部品5は例えば直方体形状に形成されており、その一面から、電子部品5・5に電力を供給するための電源が接続される電極端子5a・5aが突出し、前記電極端子5a・5aが突出する面と対向する面から、電子部品5の動作を制御するための制御装置が接続される制御端子5b・5b・・・が突出している。
図2、図3に示すように、冷却管20の内部には、板状部材を波型形状に屈曲して構成されるフィンプレート23が配設されており、前記フィンプレート23により冷却管20内に冷媒の流路が形成されている。また、冷却管20内のL方向一端部には冷媒供給ヘッダ3のヘッダ流路32が連通しており、他端部には冷媒排出ヘッダ4のヘッダ流路42が連通している。
前記供給側流路20aは各冷却流路20b・20b・・・の一端側(図2における上端側)と連通し、前記排出側流路20cは各冷却流路20b・20b・・・の他端側(図2における下端側)と連通している。
前記排出側案内フィン23cは、その一端部(図3における上端部)が冷却管20の内壁面と当接するとともに、その他端部(図3における下端部)が冷却管20の内壁面から所定寸法だけ離間した状態に設けられている。
これにより、ヘッダ流路32から冷却管20のL方向一端部に供給された冷媒が、供給側案内フィン23aにより供給側流路20aに案内され、排出側流路20cを流れる冷媒が、排出側案内フィン23cによりヘッダ流路42へ案内されることとなる。
また、複数の冷却フィン23b、供給側案内フィン23a、および排出側案内フィン23cは、冷却管20のL方向およびW方向において、冷却管20間に挟持される電子部品5・5の平面視における範囲よりも広い範囲に配置されている。
そして、ヘッダ流路32から冷却管20のL方向一端部に供給された冷媒は、供給側案内フィン23aにより供給側流路20aに案内され、該供給側流路20a内を冷却管20のL方向一端側から他端側へ向けて流れる。
冷却流路20b・20b・・・に沿ってW方向の他端側へ流れた冷媒は、排出側流路20cへ流入し、その流れ方向をW方向からL方向へ変えて、排出側流路20c内をL方向一端側から他端側へ向けて流れる。その後、冷媒は排出側流路20cから冷却管20のL方向他端側のヘッダ流路42へ案内される。
一方、前記冷媒は、主に、挟持される電子部品5・5の範囲の部分、つまり冷却管20における電子部品5・5が当接している部分に配置される冷却流路20b・20b・・・を流れる際に、電子部品5・5を冷却する。
つまり、冷却管20・20により挟持される電子部品5・5は、主に冷媒が冷却流路20b・20b・・・内をW方向一端側から他端側に流れる際に冷却されるが、供給側流路20aから各冷却流路20b・20b・・・に供給される冷媒は、まだ電子部品5・5を冷却しておらず温度が上昇していないため均一な温度となっており、冷却管20のL方向一側に配置される電子部品5と他側に配置される電子部品5とは、同じ冷却温度に効率良く冷却される。
特に、冷却流路20b・20b・・・は、挟持される電子部品5・5の範囲の全部にわたって配置されているので、冷媒は、W方向の一端側から他端側へ向けて、挟持される電子部品5・5の範囲の全領域を流れることとなり、電子部品5・5を全体的に均一に冷却することができる。
これにより、冷却管20・20・・・の長手方向に配列される複数の電子部品5・5を、同じ温度の冷媒により、同じ冷却温度に冷却することが可能となっている。
同様に、各冷却流路20b・20b・・・をW方向に流れる冷媒は、その流れ方向をL方向に変えて排出側流路20cを流れるが、冷媒の流れ方向がW方向からL方向に変わるときにも乱流が発生するため、冷却流路20b・20b・・・のW方向他端部における冷却性能が向上する。
さらに、複数の電子部品5・5は、冷却管20・20・・・のL方向に配列しているので、電子部品5・5におけるW方向側の空間が開放されており、冷却管20・20に挟持される電子部品5・5の電極端子5a・5aおよび制御端子5b・5b・・・が冷却管20・20・・・のW方向から突出することができ、電子部品5・5と外部機器とを電気的に接続する配線が制約を受けることがない。
例えば、まず図4(a)に示すように、長尺状の矩形に形成され、長手方向の寸法がL1、短手方向の寸法がW1の薄板状部材にて構成されるフィンプレート23を用意する。
この場合、フィンプレート23の短手方向一端部(図4における上端部)からは、短手方向の寸法がW2、長手方向の寸法がL2の矩形片が切り取られ、フィンプレート23の短手方向一端部かつ長手方向他端部(図4における右端部)には、短手方向一側に突出する突出部23eが形成される。この突出部23eは、短手方向の寸法W2、および長手方向の寸法(L1−L2)を有する。
また、フィンプレート23の短手方向他端部(図4における下端部)からは、短手方向の寸法がW3、長手方向の寸法がL3の矩形片が切り取られ、フィンプレート23の短手方向他端部かつ長手方向一端部(図4における左端部)には、短手方向他側に突出する突出部23dが形成される。この突出部23dは、短手方向の寸法W3、および長手方向の寸法(L1−L3)を有する。
なお、本実施形態の場合、前記寸法W2と寸法W3、および前記寸法L2と寸法L3とは同じ寸法に構成されている。
このように、矩形状のフィンプレート23の短手方向両端部を切り取るとともに、当該フィンプレート23を長手方向に屈曲することにより複数の冷却フィン23b・23b・・・、供給側案内フィン23a、および排出側案内フィン23cを形成することで、各フィン23b・23a・23cを容易かつ低コストで形成することが可能となっている。
例えば、図5に示すように、第二の実施形態に係るフィンプレート123の複数の冷却フィン123b・123b・・・、供給側案内フィン123a、および排出側案内フィン123cは、冷却管20の短手方向(W方向)の一側から他側へ向けて延出しており、冷却管20の長手方向(L方向)と直交する方向に対して傾斜した姿勢に設けられている。
この場合、各フィン123b・123a・123cは直線状に形成されて、その全体が傾斜しており、各フィン123b・123a・123cの傾斜方向は、各フィン123b・123a・123cのW方向一側が、W方向他側よりも、L方向一側に近くなる方向となっている。
また、各フィン123b・123a・123cの傾斜角度θは、0°〜45°程度の範囲内に設定される。
例えば、図6に示すように、第三の実施形態に係るフィンプレート223の複数の冷却フィン223b・223b・・・、供給側案内フィン223a、および排出側案内フィン223cは、冷却管20の短手方向(W方向)の一側から他側へ向けて延出している。
冷却フィン223b・223b・・・は、そのW方向中央部が冷却管20の長手方向と直交する方向に配置され、そのW方向一端部がW方向一端側へいくに従ってL方向一側に近づく方向へ傾斜した姿勢に配置され、そのW方向他端部がW方向他端側へいくに従ってL方向他側に近づく方向へ傾斜した姿勢に配置されている。
供給側案内フィン223aは、そのW方向一端部がW方向一端側へいくに従ってL方向一側に近づく方向へ傾斜した姿勢に配置され、その他の部分は冷却管20の長手方向と直交する方向に配置されている。
排出側案内フィン223cは、そのW方向他端部がW方向他端側へいくに従ってL方向他側に近づく方向へ傾斜した姿勢に配置され、その他の部分は冷却管20の長手方向と直交する方向に配置されている。
この場合は、一方の電子部品5と他方の電子部品5との境界付近の冷却流路20b・20b・・・を流れる冷媒は、一方の電子部品5を冷却した後に他方の電子部品5を冷却することとなり、当該冷却流路20b・20b・・・においては、一方の電子部品5と他方の電子部品5とを同じ温度の冷媒にて冷却することが困難となる。
つまり、本実施形態の冷却フィン223b・223b・・・の場合は、第二の実施形態に係る冷却フィン123b・123b・・・の場合に比べて、一方の電子部品5を冷却して温度が上昇した冷媒の、他方の電子部品5の領域を通過する流量を低減することができる。
従って、一方の電子部品5と他方の電子部品5とを、より均等な温度に冷却することが可能となる。
例えば、図8に示すように、第四の実施形態に係るフィンプレート323の複数の冷却フィン323b・323b・・・、供給側案内フィン323a、および排出側案内フィン323cは、冷却管20の短手方向(W方向)の一側から他側へ向けて延出しており、前記複数の冷却フィン323b・323b・・・のうち、少なくとも一部の冷却フィン323b・323b・・・のW方向両端部が冷却管20の長手方向と直交する方向に対して傾斜している。
言い変えれば、ブロックBL4に含まれる冷却フィン323b・323b・・・は、そのW方向中央部が冷却管20の長手方向と直交する方向に配置されるとともに、そのW方向一端部がW方向一端側へいくに従ってL方向一側に近づく方向へ、ブロックBL3の冷却フィン323b・323b・・・の傾斜角度よりも小さな角度である0°だけ傾斜した姿勢に配置され、そのW方向他端部がW方向他端側へいくに従ってL方向他側に近づく方向へ、ブロックBL3の冷却フィン323b・323b・・・の傾斜角度よりも小さな角度である0°だけ傾斜した姿勢に配置されている。
また、排出側案内フィン323cは、そのW方向他端部がW方向他端側へいくに従ってL方向他側に近づく方向へ傾斜した姿勢に配置され、その他の部分は冷却管20の長手方向と直交する方向に配置されている。この場合、排出側案内フィン323cにおけるW方向他端部の傾斜角度は、ブロックBL4の冷却フィン323b・323b・・・におけるW方向一端部の傾斜角度と同じ角度に設定されている。
具体的には、供給側流路20aを流れる冷媒の直進性が強く、各冷却流路20b・20b・・・に流れ込む冷媒の流量が少なくなりがちな、L方向一側の冷却流路20b・20b・・・の傾斜角度を大きく形成し、逆に各冷却流路20b・20b・・・に流れ込む冷媒の流量が多くなりがちなL方向一側の冷却流路20b・20b・・・の傾斜角度を小さく形成することで、各冷却流路20b・20b・・・を流れる冷媒の流量を均一にすることができる。
なお、各冷却フィン323b・323b・・・の傾斜角度は、実験やシミュレーションにより最適な角度を求めることが可能である。
例えば、電子部品5・5のうち発熱量が多くて高温になる部分を通過する冷却流路20b・20b・・・を構成する冷却フィン323b・323b・・・は、W方向両端部の傾斜角度が大きくなるように構成し、電子部品5・5のうち発熱量が少なくて比較的温度が低い部分を通過する冷却流路20b・20b・・・を構成する冷却フィン323b・323b・・・は、W方向両端部の傾斜角度が小さくなるように、または傾斜角度を設けない(傾斜角度が0°の)直線状に構成することができる。
ただし、各冷却フィン323b・323b・・・におけるW方向の両端部を前述のように傾斜させることにより、各冷却流路20b・20b・・・に流入してくる冷媒の量と、各冷却流路20b・20b・・・から流出する冷媒の量とをバランスさせ易くなり、冷却流路20b・20b・・・を流れる冷媒量を、より高精度に制御することが可能となる。
例えば、図9に示すように、第五の実施形態に係るフィンプレート423の複数の冷却フィン423b・423b・・・、供給側案内フィン423a、および排出側案内フィン423cは、冷却管20の短手方向(W方向)の一側から他側へ向けて延出している。
また、前記複数の冷却フィン423b・423b・・・は、隣接する冷却フィン423b・423bのうち、L方向一側に配置される冷却フィン423bのW方向一端と冷却管20の内壁面との間の距離が、L方向他側に配置される冷却フィン423bのW方向一端と冷却管20の内壁面との間の距離よりも大きくなるように配置されている。
つまり、L方向一側に配置される冷却フィン423bが、L方向他側に配置される冷却フィン423bよりも、W方向他側にずれて配置されており、L方向一側に配置される冷却フィン423bのW方向一端部の位置と、L方向他側に配置される冷却フィン423bのW方向一端部の位置とが、W方向において異なっている。
このように、冷却フィン23b・23b・・・のW方向一端と冷却管20の内壁面との間の距離を変えて、供給側流路20aの流路幅を適宜変化させることにより、供給側流路20aを流れる冷媒の、各冷却流路20b・20b・・・への流入量を制御することが可能となっている。
また、隣接する冷却フィン423b・423bのうち、L方向他側に配置される冷却フィン423bは、L方向一側に配置される冷却フィン423bよりもW方向一側に突出して配置されており、供給側流路20a内を上流側から下流側へ向けて流れる冷媒は、W方向一側に突出しているL方向他側の冷却フィン423bのW方向一端部に衝突して、その流れ方向をL方向からW方向へ変化し易くなる。
これにより、供給側流路20aの流路幅を一定に構成した場合のような、上流側の供給側流路20aから冷却流路20b・20b・・・内へ流れ込む冷媒量が、下流側の供給側流路20aから冷却流路20b・20b・・・内へ流れ込む冷媒量よりも少なくなるといった現象を解消して、冷却流路20b・20b・・・内をW方向一側から他側へ向けて流れる冷媒量を、供給側流路20aの上流側(L方向一端側)と下流側(L方向他端側)とで均一化することが可能となる。
例えば、本実施形態の場合は、複数の冷却フィン423b・423b・・・のうち、冷却流路20b・20b・・・内へ流れ込む冷媒量が特に少なくなりがちな、L方向一側から三分の一程度の冷却フィン423b・423b・・・について、隣接する冷却フィン423b・423bのうち、L方向一側の冷却フィン423bをL方向他側の冷却フィン423bよりもW方向他側にずらす構成としている。
これにより、各冷却流路20b・20b・・・を流れる冷媒の流量を均一にすることができる。
なお、各冷却フィン423b・423b・・・の傾斜角度は、実験やシミュレーションにより最適な角度を求めることが可能である。
例えば、電子部品5・5のうち発熱量が多くて高温になる部分を通過する冷却流路20b・20b・・・を構成する冷却フィン423b・423b・・・は、各冷却フィン423b・423b・・・のW方向へのずれ量が大きくなるように構成し、電子部品5・5のうち発熱量が少なくて比較的温度が低い部分を通過する冷却流路20b・20b・・・を構成する冷却フィン423b・423b・・・は、各冷却フィン423b・423b・・・のW方向へのずれ量が小さくなるように、またはずれが無いように構成することができる。
しかし、冷却流路20b・20b・・・を流れる冷媒の流量を均一にするためには、少なくとも、隣接する冷却フィン423b・423bのうち、L方向他側に配置される冷却フィン423bの一端部、L方向一側に配置される冷却フィン423bの一端部よりもW方向一側に突出していれば良く、各冷却フィン423b・423bの他端部のW方向位置が揃っていても各冷却流路20b・20b・・・に流れ込む冷媒の流量を制御することは可能である。
図10に示すように、第二の実施形態に係る冷却管120は、当該冷却管120の内壁面と冷却フィン23b・23b・・・のW方向一端との間の距離が、冷却管120のL方向一側で大きく、L方向他側にいくほど小さくなるように構成されている。つまり、冷却管120の内壁面と冷却フィン23b・23b・・・のW方向一端との間に構成される供給側流路120aの流路幅が、上流側で大きく、下流側へいくに従って小さくなるように構成されている。
具体的には、冷却管120を構成する第一のプレート21および第二のプレート22における冷却フィン23b・23b・・・の一端部と対向する壁面21p・22pが、L方向と平行な方向に対して、L方向一端側から他端側へいくにつれて冷却フィン23b・23b・・・に近づく側へ向かって傾斜している。
具体的には、冷却管120を構成する第一のプレート21および第二のプレート22における冷却フィン23b・23b・・・の他端部と対向する壁面21q・22qが、L方向と平行な方向に対して、L方向一端側から他端側へいくにつれて冷却フィン23b・23b・・・から離れる側へ向かって傾斜している。
さらに、供給側流路120aは、その流路幅が上流側で大きく下流側へいくに従って小さくなるように構成されており、上流側から下流側へ向かうにつれて、供給側流路120aを流れる冷媒の流動抵抗が大きくなるため、供給側流路120aの下流側ほど冷媒の流量を少なくすることができる。
これにより、上流側の供給側流路120aから冷却流路20b・20b・・・へ流れ込む冷媒の流量を、下流側の供給側流路120aから冷却流路20b・20b・・・へ流れ込む冷媒の流量よりも多くすることができ、冷却流路20b・20b・・・内を流れる冷媒量を制御して均一化することが可能となる。
また、第一のプレート21および第二のプレート22の壁面21p・22pは、L方向他端側の方が、一端側に比べてフィンプレート23との距離が短くなっているため、図3に示した冷却管20の場合と比べて、排出側案内フィン23cの基端部(W方向一端部)の寸法が短くなっている。すなわち、本実施形態の排出側案内フィン23cの基端部は、冷却フィン23b・23b・・・のW方向一端からW方向一端側へ突出している寸法が短くなっている。
3 冷媒供給ヘッダ
4 冷媒排出ヘッダ
5 電子部品
20 冷却管
20a 供給側流路
20b 冷却流路
20c 排出側流路
21 第一のプレート
22 第二のプレート
23 フィンプレート
23a 供給側案内フィン
23b 冷却フィン
23c 排出側案内フィン
32・42 ヘッダ流路
Claims (4)
- 積層配置した複数の冷却管を備え、
前記積層配置した複数の冷却管により電子部品を挟持して、挟持した電子部品を両面から冷却する積層型冷却器であって、
前記各冷却管間に、複数の電子部品を前記冷却管の長手方向に配列し、
前記各冷却管における長手方向の一端部に冷媒入口を設けるとともに他端部に冷媒出口を設け、
前記各冷却管内において、冷却管の短手方向一側から他側へ向けて延出するフィンを、冷却管の長手方向に複数並設して、
前記冷媒入口から前記冷却管内に流入した冷媒が、前記フィンに沿って冷却管の短手方向の一端部側から他端部側へ向けて流れるように構成した、
ことを特徴とする積層型冷却器。 - 前記複数のフィンは、
前記冷却管の長手方向と直交する方向に対して、
前記フィンの一端部が他端部よりも冷媒入口側に近づく方向へ傾斜している、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層型冷却器。 - 前記複数のフィンの少なくとも一部は、
隣接するフィンのうち前記冷媒入口に近い側に位置するフィンの一端部の、冷却管の短手方向における位置と、
前記冷媒出口に近い側に位置するフィンの一端部の、冷却管の短手方向における位置とが異なる、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型冷却器。 - 前記冷却管における、前記フィンの一端部と対向する壁面は、
前記冷却管の長手方向に対して、
前記冷媒入口側から前記冷媒出口側へいくに従い前記フィンとの間隔が狭くなる方向に傾斜している、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009263197A JP5423337B2 (ja) | 2009-11-18 | 2009-11-18 | 積層型冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009263197A JP5423337B2 (ja) | 2009-11-18 | 2009-11-18 | 積層型冷却器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011108891A true JP2011108891A (ja) | 2011-06-02 |
JP5423337B2 JP5423337B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=44232051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009263197A Active JP5423337B2 (ja) | 2009-11-18 | 2009-11-18 | 積層型冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5423337B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030713A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
JP2013098460A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
JP2014032991A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Nippon Soken Inc | 半導体積層ユニット |
JP2014175559A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Corp | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
JP2015532528A (ja) * | 2012-09-28 | 2015-11-09 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 冷却用組立体 |
WO2016067501A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP2017157794A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社デンソー | 積層型冷却器 |
US9788452B2 (en) | 2012-10-31 | 2017-10-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Modular rack system |
JP2017195255A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
JP2018190901A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US10330395B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-06-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling |
CN115091738A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-23 | 洪德园 | 一种透明pvc装饰膜加工装置及生产方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62257796A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の冷却装置 |
JP2008235725A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Calsonic Kansei Corp | 水冷式ヒートシンク |
JP2009188387A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009231677A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toyota Industries Corp | 液冷式冷却装置 |
-
2009
- 2009-11-18 JP JP2009263197A patent/JP5423337B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62257796A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の冷却装置 |
JP2008235725A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Calsonic Kansei Corp | 水冷式ヒートシンク |
JP2009188387A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-08-20 | Denso Corp | 半導体冷却構造 |
JP2009231677A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Toyota Industries Corp | 液冷式冷却装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030713A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンク |
JP2013098460A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
JP2014032991A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Nippon Soken Inc | 半導体積層ユニット |
US10571206B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-02-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling assembly |
JP2015532528A (ja) * | 2012-09-28 | 2015-11-09 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 冷却用組立体 |
US9927187B2 (en) | 2012-09-28 | 2018-03-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling assembly |
US9788452B2 (en) | 2012-10-31 | 2017-10-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Modular rack system |
US10330395B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-06-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling |
US10458724B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-10-29 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling |
JP2014175559A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Corp | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
JP2016086115A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
WO2016067501A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
JP2017157794A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社デンソー | 積層型冷却器 |
JP2017195255A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
JP2018190901A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
CN115091738A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-23 | 洪德园 | 一种透明pvc装饰膜加工装置及生产方法 |
CN115091738B (zh) * | 2022-06-16 | 2023-07-21 | 浙江启德新材料有限公司 | 一种透明pvc装饰膜加工装置及生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5423337B2 (ja) | 2014-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5423337B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
JP5983565B2 (ja) | 冷却器 | |
CN102163585B (zh) | 半导体装置 | |
KR101459204B1 (ko) | 냉각기 | |
JP4326525B2 (ja) | ヒートシンク、レーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置 | |
US20130058042A1 (en) | Laminated heat sinks | |
JP2016205802A (ja) | 熱交換器 | |
WO2016067501A1 (ja) | 熱交換器 | |
JP2009188387A (ja) | 半導体冷却構造 | |
EP3454367B1 (en) | Semiconductor module | |
JP2009266937A (ja) | 積層型冷却器 | |
JP2016152302A (ja) | 熱交換器 | |
US8899307B2 (en) | Cooling device | |
JP4941398B2 (ja) | 積層型冷却器 | |
US9068780B2 (en) | Twist vane counter-parallel flow heat exchanger apparatus and method | |
JP2013165093A (ja) | 半導体積層ユニット | |
CN110634815B (zh) | 冷却器 | |
JP7000777B2 (ja) | 熱交換器 | |
WO2014162978A1 (ja) | 蓄電池の冷却装置 | |
JP2009194038A (ja) | 冷却器及びこれを用いた電力変換装置 | |
JP2011119555A (ja) | 曲折ルーバー状放熱ユニットを用いたヒートシンク | |
JP5999028B2 (ja) | 電力変換装置 | |
CN112066114A (zh) | 一种管件转接头、液冷板散热器和计算设备 | |
KR20210088329A (ko) | 전력 모듈 | |
JP2017079305A (ja) | 冷却器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131111 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5423337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |