JP2011108871A - Substrate supply device, substrate supply method, mounted substrate recovering device, and mounted substrate recovering method - Google Patents

Substrate supply device, substrate supply method, mounted substrate recovering device, and mounted substrate recovering method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a comparatively compact substrate supply device that can reduce idle time during preparation by a simple structure. <P>SOLUTION: The substrate supply device 12, which takes out a substrate 14 from a main tray 16 for housing a plurality of substrates 14, includes a main table 20 that can move the main tray 16 in the y-axis direction while supporting it for housing the plurality of substrate 14, a sub-table 22 that can move a subtray 34 for housing the plurality of substrates 14 supplied when changing the main tray 16 in the y-axis direction while supporting it, and a substrate supply head 24 that takes out the substrate 14 from the main tray 16 or the subtray 34, moves it in the x-axis direction crossing orthogonally the y-axis direction while holding the taken-out substrate 14 to supply the substrate 14. The sub-table 22 can support the subtray 34 wherein substrates 14 more than a quantity necessary for continuous supply of the substrates 14 by the substrate supply head 24 at exchange of the main table 20 are housed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、実装装置等に基板を供給する基板供給装置及びその方法と、実装基板を回収する実装基板回収装置及びその方法とに関する。   The present invention relates to a substrate supply device and method for supplying a substrate to a mounting device and the like, and a mounting substrate recovery device and method for recovering a mounting substrate.

基板に部品が実装された実装基板を製造する実装システムは、一般に、実装システムが形成する実装ラインに基板を供給する基板供給装置と、供給された基板に部品を実装する実装装置と、基板に部品が実装された実装基板を回収する実装基板回収装置とを備える。実装装置には実装のための部品を収容したトレイ等が装着される。トレイに収容された全ての部品が実装に使用されると、使用済みのトレイが、部品が収容された未使用のトレイに交換される、いわゆる段取りが行われる。段取り中は、使用済みのトレイに収容されていた部品を実装することができないため、実装ラインでの生産が停止するという実装システムのアイドルタイムが発生する。   In general, a mounting system for manufacturing a mounting board in which components are mounted on a board includes a board supply device that supplies a board to a mounting line formed by the mounting system, a mounting apparatus that mounts components on the supplied board, and a board. A mounting board collecting device for collecting the mounting board on which the component is mounted; A tray or the like that accommodates components for mounting is mounted on the mounting apparatus. When all the components accommodated in the tray are used for mounting, so-called setup is performed in which the used tray is replaced with an unused tray in which components are accommodated. During setup, since the components housed in the used tray cannot be mounted, the idle time of the mounting system that production on the mounting line stops occurs.

生産性の向上は、実装システムでの重要な課題の1つである。従来、実装装置において、段取りによるアイドルタイムをなくすことによって稼働効率低下を防ぐ技術が提案されている(特許文献1参照)。特許文献1に記載の電子部品実装装置(実装装置)は、単一の部品を供給可能な複数のトレイフィーダを備え、1つのトレイフィーダ内のトレイについて実装可能な電子部品がなくなった場合、一定条件の下、ヘッドユニットの取り出し先を別のトレイフィーダ内のトレイに切り替える。   Improvement of productivity is one of the important issues in the mounting system. 2. Description of the Related Art Conventionally, a technology for preventing a reduction in operating efficiency by eliminating idle time due to setup in a mounting apparatus has been proposed (see Patent Document 1). The electronic component mounting apparatus (mounting apparatus) described in Patent Literature 1 includes a plurality of tray feeders that can supply a single component, and is constant when there is no electronic component that can be mounted on a tray in one tray feeder. Under the conditions, the head unit removal destination is switched to a tray in another tray feeder.

特開2000−124671号公報JP 2000-124671 A

基板供給装置においても、例えば携帯電話、コンパクトカメラ等の表示部に使用されるガラス製のパネル(以下、基板という。)のように、比較的小さくて傷付きやすい基板を供給する場合、複数の基板を収容するトレイが使用される。特許文献1は実装装置に関する技術であるが、段取り中のアイドルタイムをなくすために、これを基板供給装置に適用することが考えられる。   Also in the substrate supply apparatus, when supplying a relatively small and easily damaged substrate such as a glass panel (hereinafter referred to as a substrate) used in a display unit of a mobile phone, a compact camera, etc., a plurality of substrates are provided. A tray that accommodates the substrate is used. Patent Document 1 is a technique related to a mounting apparatus, but it is conceivable to apply this to a substrate supply apparatus in order to eliminate idle time during setup.

しかしながら、複数のトレイフィーダを備えると、装置の構成が複雑になるとともに、装置のサイズが大きくなるという問題がある。本発明は、この問題を解決するため、簡単な構成で段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能な比較的小型の基板供給装置を提供することを目的とする。   However, when a plurality of tray feeders are provided, there is a problem that the configuration of the apparatus becomes complicated and the size of the apparatus increases. In order to solve this problem, an object of the present invention is to provide a relatively small substrate supply apparatus that can eliminate idle time during setup with a simple configuration.

本発明に係る基板供給装置の第1の形態は、基板が複数収容される第1トレイを支持しながら第1方向に移動できる第1テーブルと、前記第1方向に直交する第2方向に並設され、前記第1トレイの交換時に供給される基板が複数収容される第2トレイを支持しながら前記第1方向に移動できる第2テーブルと、前記第1トレイまたは前記第2トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第2方向へ移動することによって、基板を供給する基板供給ヘッドとを備え、前記第2テーブルは、前記基板供給ヘッドが前記第1トレイの交換時に継続的に供給するために必要な基板の数量以上を単位数量として、当該単位数量の整数倍以上の基板が収容された前記第2トレイを支持できる。   According to a first aspect of the substrate supply apparatus of the present invention, a first table that can move in a first direction while supporting a first tray in which a plurality of substrates are accommodated, and a second direction that is orthogonal to the first direction. A second table configured to move in the first direction while supporting a second tray that accommodates a plurality of substrates supplied when replacing the first tray, and the substrate from the first tray or the second tray. And a substrate supply head for supplying the substrate by moving the substrate in the second direction while holding the extracted substrate, and the second table includes a substrate supply head when the first tray is replaced. The second tray in which substrates equal to or larger than an integral multiple of the unit quantity can be supported with a unit quantity equal to or greater than the quantity of substrates necessary for continuous supply.

本発明に係る基板供給装置の第2の形態は、第1の形態に係る基板供給装置であって、前記第2テーブルが支持する第2トレイに収容された基板がなくなった場合に、前記第2トレイでの基板切れを作業者に通知する通知手段を備える。   A second aspect of the substrate supply apparatus according to the present invention is the substrate supply apparatus according to the first aspect, wherein when the substrate stored in the second tray supported by the second table runs out, Notification means for notifying the operator that the two trays are out of substrate is provided.

本発明に係る基板供給装置の第3の形態は、第1または第2の形態に係る基板供給装置であって、前記第1テーブルは、未使用の第1トレイが前記第1テーブルに供給されるトレイ供給位置と、使用済みの第1トレイが前記第1テーブルから回収されるトレイ回収位置との間を第1方向に移動可能であり、前記基板供給装置は、未使用の第1トレイを支持する供給用トレイ載置台と、前記供給用トレイ載置台に支持された未使用の第1トレイを保持しながら上下方向に移動することによって、未使用の第1トレイを前記トレイ供給位置の前記第1テーブルに載置するトレイ供給ヘッドと、使用済みの第1トレイを支持する回収用トレイ載置台と、前記トレイ回収位置の前記第1テーブルに載置された使用済みの第1トレイを保持しながら上下方向に移動することによって、使用済みの第1トレイを前記回収用トレイ載置台に載置するトレイ回収ヘッドとを備える。   A third aspect of the substrate supply apparatus according to the present invention is the substrate supply apparatus according to the first or second aspect, wherein the first table is such that an unused first tray is supplied to the first table. Between the tray supply position to be used and the tray collection position at which the used first tray is collected from the first table in the first direction. By supporting the supply tray mounting table to be supported and the unused first tray supported by the supply tray mounting table while moving in the vertical direction, the unused first tray is moved to the tray supply position. A tray supply head to be placed on the first table, a collection tray placement table for supporting the used first tray, and a used first tray placed on the first table at the tray collection position are held. Up and down By moving direction, and a tray recovery head for mounting the first tray already used in the recovery tray table.

本発明に係る基板供給装置の第4の形態は、第3の形態に係る基板供給装置であって、前記供給用トレイ載置台が支持する未使用の第1トレイの高さを前記第1テーブルの移動を妨げない高さに維持するように、前記供給用トレイ載置台を昇降させる供給用トレイ載置台の昇降部と、前記回収用トレイ載置台が支持する使用済みの第1トレイの高さを前記第1テーブルの移動を妨げない高さに維持するように、前記回収用トレイ載置台を昇降させる回収用トレイ載置台の昇降部とを有する。   A fourth aspect of the substrate supply apparatus according to the present invention is the substrate supply apparatus according to the third aspect, wherein the height of the unused first tray supported by the supply tray mounting table is set to the first table. The height of the used first tray supported by the collection tray mounting table and the raising / lowering section of the supply tray mounting table that lifts and lowers the supply tray mounting table so as to maintain the height so as not to hinder the movement of the tray. And a raising / lowering portion of the collection tray mounting table that raises and lowers the collection tray mounting table so as to maintain a height that does not hinder the movement of the first table.

本発明に係る実装基板回収装置は、実装基板が複数収容される第1トレイを支持しながら第1方向に移動できる第1テーブルと、前記第1トレイの交換時に回収される実装基板が複数収容される第2トレイを支持しながら前記第1方向に移動できる第2テーブルと、前記実装基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動し、前記第1トレイまたは前記第2トレイに前記実装基板を収容することによって、実装基板を回収する基板回収ヘッドとを備え、前記第2テーブルは、前記基板供給ヘッドが前記第1トレイの交換時に継続的に回収するために必要な実装基板の数量以上の実装基板を収容できる前記第2トレイを支持する。   A mounting board collecting apparatus according to the present invention contains a first table that can move in a first direction while supporting a first tray that contains a plurality of mounting boards, and a plurality of mounting boards that are collected when the first tray is replaced. A second table that can move in the first direction while supporting the second tray, and a second table that moves in a second direction perpendicular to the first direction while holding the mounting substrate, and the first tray or the second And a substrate recovery head for recovering the mounting substrate by accommodating the mounting substrate in a tray, and the second table is necessary for the substrate supply head to continuously recover when replacing the first tray. The second tray capable of accommodating mounting substrates equal to or more than the number of mounting substrates is supported.

本発明に係る基板供給方法の第1の形態は、基板が複数収容される第1トレイを支持する第1テーブルを第1方向に移動させるステップと、前記第1トレイの交換時に供給される基板が複数収容される第2トレイを支持する第2テーブルを前記第1方向に移動させるステップと、前記第1トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動することによって、前記第1トレイから基板を供給するステップと、前記第2テーブルに支持され、前記第1トレイの交換時に継続的に供給するために必要な基板の数量以上の基板が収容された第2トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第2方向へ移動することによって、前記第2トレイから基板を供給するステップとを含む。   According to a first aspect of the substrate supply method of the present invention, a step of moving a first table supporting a first tray in which a plurality of substrates are accommodated in a first direction, and a substrate supplied when the first tray is replaced. Moving a second table supporting a second tray containing a plurality of sheets in the first direction, taking out the substrate from the first tray, and holding the taken-out substrate perpendicular to the first direction The substrate is supplied from the first tray by moving in the second direction, and is more than the number of substrates supported by the second table and required for continuous supply when the first tray is replaced. A substrate is supplied from the second tray by removing the substrate from the second tray containing the substrate and moving the substrate in the second direction while holding the removed substrate. Tsu and a flop.

本発明に係る基板供給方法の第2の形態は、第1の形態に係る基板供給方法であって、前記第1トレイが使用済みとなった場合に、前記第1方向に前記第1テーブルを移動させる第1トレイ用の移動機構部が、基板供給位置からトレイ回収位置に前記第1テーブルを移動させるステップと、前記トレイ回収位置に前記第1テーブルを移動させた場合に、トレイ回収ヘッドが、前記第1テーブルに載置された使用済みの第1トレイを保持して移動させるステップと、前記使用済みの第1トレイが前記第1テーブルから移動した場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させるステップと、前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させた場合に、前記トレイ回収ヘッドが、前記保持した使用済みの第1トレイを回収用トレイ載置台の上に載置するステップとを含む。   A second aspect of the substrate supply method according to the present invention is the substrate supply method according to the first aspect, wherein the first table is moved in the first direction when the first tray is used. When the first tray moving mechanism moves the first table from the substrate supply position to the tray collection position, and when the first table is moved to the tray collection position, the tray collection head , Holding and moving the used first tray placed on the first table, and moving the first tray when the used first tray moves from the first table. When the mechanism unit moves the first table from the tray collection position, and the first table is moved from the tray collection position, the tray collection head holds the A first tray already use; and placed on the collection tray table.

本発明に係る基板供給方法の第3の形態は、第2の形態に係る基板供給方法であって、トレイ供給ヘッドが、供給用トレイ載置台の上に載置された未使用の第1トレイを保持して移動させるステップと、前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させた場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、トレイ供給位置に前記第1テーブルを移動させるステップと、前記トレイ供給位置に前記第1テーブルを移動させた場合に、前記トレイ供給ヘッドが、前記保持した未使用の第1トレイを前記第1テーブルに載置するステップと、前記未使用の第1トレイを前記第1テーブルに載置した場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、前記トレイ供給位置から前記基板供給位置に前記第1テーブルを移動させるステップと含む。   A third aspect of the substrate supply method according to the present invention is the substrate supply method according to the second aspect, wherein the tray supply head is an unused first tray placed on the supply tray placement table. Holding and moving, and when the first table is moved from the tray collection position, the moving mechanism for the first tray moves the first table to the tray supply position; When the first table is moved to the tray supply position, the tray supply head places the held unused first tray on the first table, and the unused first tray. The first tray moving mechanism unit moves the first table from the tray supply position to the substrate supply position when the first table is placed on the first table.

本発明に係る実装基板回収方法は、前記実装基板が複数収容される前記第1トレイを支持する第1テーブルを前記第1方向に移動させるステップと、前記第1トレイの交換時に回収される実装基板が複数収容される第2トレイを支持する第2テーブルを第1方向に移動させるステップと、前記実装基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動し、前記第1トレイに前記実装基板を収容するステップと、前記実装基板を保持しながら前記第2方向へ移動し、前記第1トレイの交換時に継続的に回収するために必要な実装基板の数量以上の実装基板を収容できる前記第2トレイに前記実装基板を収容するステップとを含む。   The mounting board recovery method according to the present invention includes a step of moving a first table that supports the first tray in which a plurality of the mounting boards are accommodated in the first direction, and a mounting that is recovered when the first tray is replaced. Moving a second table supporting a second tray containing a plurality of substrates in a first direction; moving the second table in a second direction perpendicular to the first direction while holding the mounting substrate; and And mounting the mounting board more than the number of mounting boards necessary for moving in the second direction while holding the mounting board and continuously collecting when replacing the first tray. Storing the mounting board in the second tray that can be stored.

本発明に係る基板供給装置では、第1トレイの交換時(段取り時)には第2テーブルに支持される第2トレイから基板が供給される。また、第2テーブルは基板供給ヘッドが段取り中に供給可能な基板の数量以上の基板を保持する。そのため、段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能になる。   In the substrate supply apparatus according to the present invention, the substrate is supplied from the second tray supported by the second table when the first tray is replaced (during setup). The second table holds more substrates than the number of substrates that can be supplied by the substrate supply head during setup. Therefore, it is possible to eliminate idle time during setup.

また、本発明に係る基板供給装置では、第1および第2トレイには複数の基板が収容されており、第1および第2テーブルが第1方向に移動し、基板供給ヘッドが第2方向に移動することによって、第1および第2トレイの基板の各々に対して基板供給ヘッドを位置付ける。そのため、第1および第2テーブルと基板供給ヘッドとの各々を移動させるための移動機構を、一方向に移動させるための簡単な構成を備えた小型のものにすることが可能になり、それによって、基板供給装置を簡単な構成とし、かつ小型にすることが可能になる。   In the substrate supply apparatus according to the present invention, a plurality of substrates are accommodated in the first and second trays, the first and second tables move in the first direction, and the substrate supply head moves in the second direction. By moving, the substrate supply head is positioned with respect to each of the substrates of the first and second trays. Therefore, the moving mechanism for moving each of the first and second tables and the substrate supply head can be made small with a simple configuration for moving in one direction, thereby It becomes possible to make the substrate supply apparatus simple and small.

本発明の実施の形態1に係る基板供給装置の構成の概要を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of a structure of the board | substrate supply apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. (a)本発明の実施の形態1に係る基板供給装置の構成の概要を示す側面図である。(b)実施の形態1に係る基板供給装置の構成の概要を示す平面図である。(c)実施の形態1に係る基板供給装置の構成の概要を示す正面図である。(A) It is a side view which shows the outline | summary of a structure of the board | substrate supply apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. (B) It is a top view which shows the outline | summary of a structure of the board | substrate supply apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. (C) It is a front view which shows the outline | summary of a structure of the board | substrate supply apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る基板供給装置の動作を示すタイムチャートである。3 is a time chart illustrating an operation of the substrate supply apparatus according to the first embodiment. メイントレイに収容された最後の基板が供給される直前の基板供給装置の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the board | substrate supply apparatus just before the last board | substrate accommodated in the main tray is supplied. メイントレイがトレイ回収位置にあるメインテーブルから上方へ移動した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the main tray moved upwards from the main table in a tray collection position. トレイ回収位置からトレイ供給位置にメインテーブルが移動する途中の状態を示す図である。It is a figure which shows the state in the middle of the main table moving from a tray collection position to a tray supply position. メインテーブルがトレイ供給位置にある状態を示す図である。It is a figure which shows the state which has a main table in a tray supply position. 未使用のメイントレイから基板の供給が開始される状態を示す図である。It is a figure which shows the state from which the supply of a board | substrate is started from an unused main tray. 本発明の実施の形態2に係る実装基板回収装置の構成の概要を示す平面図である。It is a top view which shows the outline | summary of a structure of the mounting substrate collection | recovery apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention.

(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について、図を参照して説明する。図および説明には、方向を表すために、互いに直交するx軸、y軸およびz軸を用いる。x軸は装置の幅方向(第2方向)であり、y軸は装置の前後方向(第1方向)であり、z軸は装置の高さ方向(上下方向)である。なお、x軸およびy軸は互いに交差する方向を向いた軸の一例であり、z軸はx軸およびy軸に直交する方向を向いた軸の一例である。
(Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings and description, the x axis, the y axis, and the z axis that are orthogonal to each other are used to represent directions. The x-axis is the width direction (second direction) of the device, the y-axis is the front-rear direction (first direction) of the device, and the z-axis is the height direction (up-down direction) of the device. Note that the x-axis and the y-axis are examples of axes that face in directions that intersect each other, and the z-axis is an example of an axis that faces in a direction orthogonal to the x-axis and y-axis.

図1および図2は、本発明の実施の形態1に係る基板供給装置の構成の概要を示す。図1は斜視図、図2(a)は図1の矢印2から見た側面図、図2(b)は図1の矢印3から見た平面図、図2(c)は図1の矢印4から見た正面図である。   1 and 2 show an outline of the configuration of the substrate supply apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 1 is a perspective view, FIG. 2A is a side view seen from the arrow 2 in FIG. 1, FIG. 2B is a plan view seen from the arrow 3 in FIG. 1, and FIG. 2C is the arrow in FIG. It is the front view seen from 4.

基板供給装置12は、TCP(Tape Carrier Package)、ドライバIC、フレキシブル基板等の電子部品を例えばガラス製のパネル、フレキシブル基板、プリント基板等(以下、基板という。)14に実装する実装システムに備えられる装置の1つである。   The substrate supply device 12 is provided in a mounting system for mounting electronic components such as a TCP (Tape Carrier Package), a driver IC, and a flexible substrate on a glass panel, a flexible substrate, a printed circuit board (hereinafter referred to as a substrate) 14, for example. One of the devices to be used.

基板供給装置12は、基板14が収容されるメイントレイ(第1トレイ)16から基板14を取り出し、その取り出した基板14を、電子部品を実装する装置である実装装置等の後続する装置に設けられた基板載置位置18に供給する。基板供給装置12は、基板14を支持してy軸方向に移動可能なメインテーブル(第1テーブル)20およびサブテーブル(第2テーブル)22を備える。また、基板供給装置12は、x軸方向およびz軸方向に移動可能であって、メインテーブル20またはサブテーブル22に支持される基板14を基板載置位置18に供給する基板供給ヘッド24を備える。   The substrate supply device 12 takes out the substrate 14 from a main tray (first tray) 16 in which the substrate 14 is accommodated, and the taken-out substrate 14 is provided in a subsequent device such as a mounting device that is a device for mounting electronic components. The supplied substrate mounting position 18 is supplied. The substrate supply apparatus 12 includes a main table (first table) 20 and a sub table (second table) 22 that support the substrate 14 and can move in the y-axis direction. The substrate supply apparatus 12 includes a substrate supply head 24 that is movable in the x-axis direction and the z-axis direction and supplies the substrate 14 supported by the main table 20 or the sub-table 22 to the substrate placement position 18. .

メインテーブル20は、複数の基板14が収容されたメイントレイ16を所定位置に支持する台である。メインテーブル20は、メインテーブル用の移動機構部(第1トレイ用の移動機構部)21によって、メイントレイ16を支持しながらy軸方向に移動可能であり、トレイ供給位置38とトレイ回収位置40との間を移動する。トレイ供給位置38は、基板14が満載された未使用のメイントレイ16がメインテーブル20に載置される位置である。トレイ回収位置40は、基板14が空になった使用済みのメイントレイ16がメインテーブル20から回収される位置である。なお、本実施の形態の使用済みには、例えば基板14がメイントレイ16に残っている場合であってもメイントレイ16に収容された基板14の残り枚数が所定枚数以下になること等によってオペレータが使用済み、または交換すべきと判断した場合も含んでもよい。   The main table 20 is a table that supports the main tray 16 containing a plurality of substrates 14 at a predetermined position. The main table 20 can be moved in the y-axis direction while supporting the main tray 16 by a main table moving mechanism section (first tray moving mechanism section) 21, and includes a tray supply position 38 and a tray collection position 40. Move between. The tray supply position 38 is a position where the unused main tray 16 full of the substrates 14 is placed on the main table 20. The tray collection position 40 is a position where the used main tray 16 with the substrate 14 emptied is collected from the main table 20. In addition, when the present embodiment has been used, for example, even when the substrate 14 remains in the main tray 16, the remaining number of the substrates 14 accommodated in the main tray 16 becomes less than a predetermined number. May also be included when it is determined that it has been used or should be replaced.

メイントレイ16は、縦横に配置された複数の窪みを有するトレイであって、窪みがx軸方向およびy軸方向に並ぶようにメインテーブル20に載置される。各窪みには、基板14が収容される。このようなメイントレイ16に基板14を収容することによって、ガラス製等の傷付きやすい基板14が損傷することを防ぐとともに、基板14をメインテーブル20上の所定位置に位置付けることができる。   The main tray 16 is a tray having a plurality of depressions arranged vertically and horizontally, and is placed on the main table 20 so that the depressions are arranged in the x-axis direction and the y-axis direction. A substrate 14 is accommodated in each recess. By accommodating the substrate 14 in such a main tray 16, the substrate 14 made of glass or the like that is easily damaged can be prevented from being damaged, and the substrate 14 can be positioned at a predetermined position on the main table 20.

また、基板14は、基板供給ヘッド24がz軸方向に持ち上げることによって、メイントレイ16から取り出される。そのため、メイントレイ16の各窪みは、基板14を上方から容易に取り出すことができる形状および寸法を有する。   The substrate 14 is taken out from the main tray 16 when the substrate supply head 24 lifts in the z-axis direction. Therefore, each recess of the main tray 16 has a shape and a dimension that allow the substrate 14 to be easily taken out from above.

基板供給ヘッド24は、基部26と、基部26に固定された、例えば4つの吸引ノズル28とを有する。基板供給ヘッド24は、x軸方向には第1の基板供給ヘッド用の移動機構部30によって移動し、z軸方向には第2の基板供給ヘッド用の移動機構部32によって移動する。   The substrate supply head 24 includes a base portion 26 and, for example, four suction nozzles 28 fixed to the base portion 26. The substrate supply head 24 is moved by the first substrate supply head moving mechanism 30 in the x-axis direction, and is moved by the second substrate supply head moving mechanism 32 in the z-axis direction.

吸引ノズル28の各々は、減圧手段(図示せず)に連通する下方に向けた開口を有する。各開口は、同じ高さに位置付けられ、基板14内の四隅近傍に当接できるように基部26に設けられる。基板供給ヘッド24は、吸引ノズル28の吸引力によって、上方から基板14を吸着して保持し、メイントレイ16から基板14を取り出す。   Each of the suction nozzles 28 has a downward opening that communicates with a decompression means (not shown). Each opening is positioned at the same height, and is provided in the base portion 26 so as to be in contact with the vicinity of the four corners in the substrate 14. The substrate supply head 24 sucks and holds the substrate 14 from above by the suction force of the suction nozzle 28, and takes out the substrate 14 from the main tray 16.

サブテーブル22は、段取り中に供給される複数の基板14が収容されたサブトレイ(第2トレイ)34を所定位置に支持する台であって、サブテーブル用の移動機構部36によってy軸方向に移動できる。サブテーブル22は、x軸方向にメインテーブル20と並べて設けられ、メインテーブル20と基板載置位置18との間に配置される。   The sub-table 22 is a table that supports a sub-tray (second tray) 34 containing a plurality of substrates 14 supplied during setup in a predetermined position, and is moved in the y-axis direction by a sub-table moving mechanism 36. I can move. The sub table 22 is provided side by side with the main table 20 in the x-axis direction, and is disposed between the main table 20 and the substrate placement position 18.

ここで、段取りとは、メインテーブル20上に載置されているメイントレイ16の交換作業であって、詳細には、メイントレイ16に収容された基板14がすべて供給された場合に、使用済みのメイントレイ16を基板14が収容された未使用のメイントレイ16に交換する作業をいう。   Here, the setup is an exchange operation of the main tray 16 placed on the main table 20, and in detail, when all the substrates 14 accommodated in the main tray 16 are supplied, they are used. The main tray 16 is replaced with an unused main tray 16 in which the substrate 14 is accommodated.

サブテーブル22は、段取り中に継続的に基板14を供給するために必要な基板14の数量以上の一定の数量(以下、単位数量という。)以上の基板14を支持できる。   The sub-table 22 can support a number of substrates 14 equal to or greater than a certain number (hereinafter referred to as a unit quantity) greater than the number of substrates 14 necessary for continuously supplying the substrates 14 during setup.

ここで、単位数量の算出方法について具体例を挙げて説明する。基板供給ヘッド24がサブテーブル22から1枚の基板14を供給するために要する時間(タクト)Aが3秒であり、段取りに要する時間Bが12秒であるとする。この場合、段取り中に継続的に基板14を供給するために必要な基板14の数量は、段取りに要する時間BをタクトAで除した数である4枚となる。この場合、単位数量は少ない方がサブテーブル22を小さくできる。そのため、単位数量は、好ましくは4枚と決定されるが、それ以上、例えば5枚であってもよい。単位数量を5枚にした場合、タクトAを3秒、段取りに要する時間Bを12秒とすると、サブテーブル22から単位数量の基板14が供給される時間は、15秒(=タクトA3秒×5枚)となり、段取りに要する時間Bの12秒よりも長い。ここで、サブテーブル22に1枚の基板14を残して、段取りが終了したメインテーブル20から基板14を供給することも考えられるが、同一の動作は継続して実行する方が望ましいため、通常サブテーブル22から単位数量の基板14が供給される。そのため、タクトAと段取りに要する時間Bとから算出される数量よりも多い数量を単位数量とした場合、メインテーブル20は、段取りが終了した状態で、しばらく(上述の例で単位数量を5枚とした場合は、3秒間)待機することになる。   Here, a method for calculating the unit quantity will be described with a specific example. It is assumed that the time (tact) A required for the substrate supply head 24 to supply one substrate 14 from the sub-table 22 is 3 seconds, and the time B required for setup is 12 seconds. In this case, the number of the substrates 14 necessary for continuously supplying the substrates 14 during the setup is four, which is the number obtained by dividing the time B required for the setup by the tact A. In this case, the smaller the unit quantity, the smaller the subtable 22 can be made. Therefore, the unit quantity is preferably determined to be four, but may be more, for example, five. When the unit quantity is five, if the tact A is 3 seconds and the time B required for setup is 12 seconds, the time for supplying the substrate 14 of the unit quantity from the sub-table 22 is 15 seconds (= tact A 3 seconds × 5), which is longer than the time B required for setup, 12 seconds. Here, it is conceivable to leave one substrate 14 on the sub-table 22 and supply the substrate 14 from the main table 20 after the setup is completed, but it is preferable to continuously execute the same operation. A unit quantity of substrates 14 is supplied from the sub-table 22. For this reason, when the quantity larger than the quantity calculated from the tact A and the time B required for the setup is used as the unit quantity, the main table 20 is in a state in which the setup has been completed for a while (in the above example, the unit quantity is 5 sheets). In this case, it will wait for 3 seconds.

また例えば、タクトAが3秒であり、段取りに要する時間Bが11秒であるとする。この場合、BはAで割り切れないため、段取り中に継続的に基板14を供給するために必要な基板14の数量は、BをAで除した数より大きい最小の数である4枚となる。従って、この場合の単位数量は、上の例と同様に4枚以上の任意の枚数に決定されてよいが、好ましくは4枚である。   Further, for example, it is assumed that the tact A is 3 seconds and the time B required for setup is 11 seconds. In this case, since B is not divisible by A, the number of substrates 14 necessary for continuously supplying the substrate 14 during the setup is four, which is the minimum number larger than the number obtained by dividing B by A. . Accordingly, the unit quantity in this case may be determined as an arbitrary number of four or more as in the above example, but is preferably four.

このように、サブテーブル22が段取り中に基板14を継続的に供給するために必要な単位数量以上の基板14を支持することによって、段取り中であっても継続して基板14をサブテーブル22から供給することができ、段取り中のアイドルタイムをなくすことが可能になる。   In this way, by supporting the substrate 14 in a unit quantity more than necessary for the substrate 14 to continuously supply the substrate 14 during the setup, the substrate 14 is continuously attached even during the setup. The idle time during setup can be eliminated.

また、サブテーブル22が支持する基板14の数量は、好ましくは単位数量の整数倍である。これによって、段取りが終了した時にサブトレイ34に収容された基板14を使い切ることができ、実装基板の生産管理が容易になる。   Further, the number of substrates 14 supported by the sub-table 22 is preferably an integral multiple of the unit quantity. As a result, when the setup is completed, the substrate 14 accommodated in the sub-tray 34 can be used up, and the production management of the mounting substrate is facilitated.

サブトレイ34は、概ねメイントレイ16と同様に、例えば縦横に配置された複数の窪みを有しており、サブトレイ34の各窪みは、基板14の位置を保持でき、かつ、基板14を上方から容易に取り出すことができる形状および寸法を有する。サブトレイ34は、基板14が収容される複数の窪みがx軸方向およびy軸方向に並ぶようにサブテーブル22に載置される。   The sub-tray 34 has a plurality of indentations arranged, for example, vertically and horizontally in the same manner as the main tray 16. Each of the indents of the sub-tray 34 can hold the position of the substrate 14, and the substrate 14 can be easily moved from above. It has a shape and dimensions that can be taken out. The sub-tray 34 is placed on the sub-table 22 so that a plurality of depressions that accommodate the substrate 14 are arranged in the x-axis direction and the y-axis direction.

なお、サブテーブル22には、単位数量の整数倍以上の基板を収容できる1つのサブトレイ34が載置されてもよいが、サブトレイ34は収容可能枚数が少ない複数の小トレイから構成されてもよく、その場合、複数の小トレイがサブテーブル22に載置されることによって、サブテーブル22は単位数量の整数倍以上の基板が収容されたサブトレイ34を支持する。すなわち、小トレイは、サブトレイ34が複数のトレイによって構成される場合の各トレイであって、単位数量の整数倍未満の基板が収容されるトレイである。   The sub-table 22 may be mounted with a single sub-tray 34 that can store substrates of an integral multiple of the unit quantity. However, the sub-tray 34 may be composed of a plurality of small trays with a small number of sheets that can be stored. In this case, by placing a plurality of small trays on the sub-table 22, the sub-table 22 supports the sub-tray 34 in which substrates of an integral multiple of the unit quantity are accommodated. That is, the small tray is a tray in the case where the sub-tray 34 includes a plurality of trays, and is a tray that accommodates substrates less than an integral multiple of the unit quantity.

さらに、基板供給装置12は、段取りのために、メインテーブル20にメイントレイ16を供給するメイントレイ供給装置42と、メインテーブル20からメイントレイ16を回収するメイントレイ回収装置44とを備える。   Further, the substrate supply device 12 includes a main tray supply device 42 that supplies the main tray 16 to the main table 20 and a main tray collection device 44 that collects the main tray 16 from the main table 20 for setup.

メイントレイ供給装置42は、メインテーブル20がトレイ供給位置38にある場合にメインテーブル20に未使用のメイントレイ16を供給する装置である。メイントレイ供給装置42は、基板が収容された未使用のメイントレイ16を支持する供給用トレイ載置台46と、供給用トレイ載置台46をz軸方向に移動させる供給用トレイ載置台の昇降部48とを有する。   The main tray supply device 42 is a device that supplies the unused main tray 16 to the main table 20 when the main table 20 is at the tray supply position 38. The main tray supply device 42 includes a supply tray mounting table 46 that supports an unused main tray 16 in which substrates are accommodated, and a lifting unit for the supply tray mounting table 46 that moves the supply tray mounting table 46 in the z-axis direction. 48.

供給用トレイ載置台46は、トレイ供給位置38の下方に重ね置かれた複数の未使用のメイントレイ16を支持する。未使用のメイントレイ16は、オペレータによって適宜、供給用トレイ載置台46に載置される。   The supply tray mounting table 46 supports a plurality of unused main trays 16 stacked below the tray supply position 38. The unused main tray 16 is appropriately mounted on the supply tray mounting table 46 by the operator.

供給用トレイ載置台の昇降部48は、未使用のメイントレイ16が載置された状態で供給用トレイ載置台46を昇降させることができ、トレイ供給位置38よりも下方の一定の高さに、最上段の未使用のメイントレイ16の上端を維持する。最上段の未使用のメイントレイ16の上端の高さは、例えば図示しないセンサ等によって監視され、供給用トレイ載置台の昇降部48の動作は、そのセンサ等から取得される情報に基づいて制御される。これによって、供給用トレイ載置台46に載置されたメイントレイ16の上端は、例えばメインテーブル20の下端よりも低く、すなわちメインテーブル20のy軸方向の移動を妨げない高さに維持される。   The raising / lowering section 48 of the supply tray mounting table can raise and lower the supply tray mounting table 46 in a state where the unused main tray 16 is mounted, and has a certain height below the tray supply position 38. The upper end of the uppermost unused main tray 16 is maintained. The height of the upper end of the uppermost unused main tray 16 is monitored by, for example, a sensor (not shown), and the operation of the elevating unit 48 of the supply tray mounting table is controlled based on information acquired from the sensor or the like. Is done. Accordingly, the upper end of the main tray 16 placed on the supply tray placing table 46 is maintained lower than, for example, the lower end of the main table 20, that is, a height that does not hinder the movement of the main table 20 in the y-axis direction. .

また、メイントレイ供給装置42は、供給用トレイ載置台46より未使用のメイントレイ16を保持しメインテーブル20に移載するために、基部50と、基部50に固定された4つの吸引ノズル52とを有するメイントレイ供給ヘッド54と、メイントレイ供給ヘッド54をz軸方向に移動させるトレイ供給ヘッド用の移動機構部56とを有する。   The main tray supply device 42 also holds a base 50 and four suction nozzles 52 fixed to the base 50 in order to hold the unused main tray 16 from the supply tray mount 46 and transfer it to the main table 20. The main tray supply head 54 has a tray supply head moving mechanism 56 for moving the main tray supply head 54 in the z-axis direction.

吸引ノズル52の各々は、減圧手段(図示せず)に連通する下方に向けた開口を有する。各開口は、供給用トレイ載置台46に載置されるメイントレイ16内の四隅近傍に当接できるように配置される。このような吸引ノズル52の吸引力によって、例えば供給用トレイ載置台46に支持される未使用のメイントレイ16の最上段のものが吸着して保持される。   Each of the suction nozzles 52 has a downward opening that communicates with a decompression means (not shown). Each opening is disposed so as to be in contact with the vicinity of the four corners in the main tray 16 mounted on the supply tray mounting table 46. By such suction force of the suction nozzle 52, for example, the uppermost one of the unused main tray 16 supported by the supply tray mounting table 46 is sucked and held.

メイントレイ回収装置44は、メインテーブル20がトレイ回収位置40にある場合にメインテーブル20から使用済みのメイントレイ16を回収する装置である。メイントレイ回収装置44は、使用済みのメイントレイ16を支持する回収用トレイ載置台58と、回収用トレイ載置台58をz軸方向に移動させる回収用トレイ載置台の昇降部60とを有する。   The main tray collection device 44 is a device that collects the used main tray 16 from the main table 20 when the main table 20 is at the tray collection position 40. The main tray collection device 44 includes a collection tray mounting table 58 that supports the used main tray 16 and a collection tray mounting table lifting unit 60 that moves the collection tray mounting table 58 in the z-axis direction.

回収用トレイ載置台58は、トレイ回収位置40の下方に重ね置かれた複数の使用済みのメイントレイ16を支持する。使用済みのメイントレイ16は、オペレータによって適宜、回収用トレイ載置台58から取り除かれる。   The collection tray mounting table 58 supports a plurality of used main trays 16 stacked below the tray collection position 40. The used main tray 16 is appropriately removed from the collection tray mounting table 58 by the operator.

回収用トレイ載置台の昇降部60は、使用済みのメイントレイ16が載置された状態で回収用トレイ載置台58を昇降させることができ、トレイ回収位置40よりも下方の一定の高さに、最上段の使用済みのメイントレイ16の上端を維持する。使用済みのメイントレイ16の上端の高さは、例えば図示しないセンサ等によって監視され、回収用トレイ載置台の昇降部60の動作は、そのセンサ等から取得される情報に基づいて制御される。これによって、回収用トレイ載置台58に載置されたメイントレイ16の上端は、例えばメインテーブル20の下端よりも低く、すなわちメインテーブル20のy軸方向の移動を妨げない高さに維持される。   The elevating unit 60 of the collection tray mounting table can raise and lower the collection tray mounting table 58 in a state where the used main tray 16 is mounted, and has a certain height below the tray collection position 40. The upper end of the uppermost used main tray 16 is maintained. The height of the upper end of the used main tray 16 is monitored by, for example, a sensor (not shown), and the operation of the lifting / lowering unit 60 of the collection tray mounting table is controlled based on information acquired from the sensor or the like. As a result, the upper end of the main tray 16 placed on the collection tray mounting table 58 is maintained lower than, for example, the lower end of the main table 20, that is, a height that does not hinder the movement of the main table 20 in the y-axis direction. .

また、メイントレイ回収装置44は、使用済みのメイントレイ16をメインテーブル20から持ち上げ回収用トレイ載置台58の上に移載するために、基部62と、基部62に固定された4つの吸引ノズル64とを有するメイントレイ回収ヘッド66と、メイントレイ回収ヘッド66をz軸方向に移動させるトレイ回収ヘッド用の移動機構部68とを有する。   The main tray collection device 44 also includes a base 62 and four suction nozzles fixed to the base 62 in order to lift the used main tray 16 from the main table 20 and transfer it onto the collection tray mounting table 58. 64, and a tray collection head moving mechanism 68 for moving the main tray collection head 66 in the z-axis direction.

吸引ノズル64の各々は、減圧手段(図示せず)に連通する下方に向けた開口を有する。各開口は、メインテーブル20の所定位置に支持されたメイントレイ16内の四隅近傍に当接できるように配置される。このような吸引ノズル64の吸引力によって、使用済みのメイントレイ16は吸着して保持される。   Each of the suction nozzles 64 has a downward opening that communicates with a decompression means (not shown). Each opening is arranged so as to be in contact with the vicinity of the four corners in the main tray 16 supported at a predetermined position of the main table 20. The used main tray 16 is sucked and held by the suction force of the suction nozzle 64.

基板供給装置12は、さらに制御部70を備える。制御部70は、上述の各部の移動を制御するとともに、サブテーブル22が支持する基板14がすべて使用された場合にそのことをオペレータに通知するランプ、スピーカ等の通知部72を有する。制御部70は、基板供給ヘッド24がサブトレイ34から供給した基板14の数量を計数すること、サブトレイ34における部品の有無を検知する図示しないセンサから当該部品の有無に関する情報を取得すること等によって、サブテーブル22が支持する基板14がすべて使用されたか否かを判断する。   The substrate supply device 12 further includes a control unit 70. The control unit 70 has a notification unit 72 such as a lamp or a speaker for controlling the movement of the above-described units and notifying the operator when all the substrates 14 supported by the sub-table 22 are used. The control unit 70 counts the number of substrates 14 supplied from the sub-tray 34 by the substrate supply head 24, acquires information on the presence / absence of the component from a sensor (not shown) that detects the presence / absence of the component in the sub-tray 34, etc. It is determined whether or not all the substrates 14 supported by the sub-table 22 have been used.

以上、本実施の形態に係る基板供給装置12の構成について説明した。次に、基板供給装置12の動作について、図3〜図8を参照して説明する。   The configuration of the substrate supply device 12 according to the present embodiment has been described above. Next, the operation of the substrate supply apparatus 12 will be described with reference to FIGS.

図3は、基板供給装置12の動作を示すタイムチャートである。図3は、未使用のメイントレイ16から最初の基板14の供給が開始される時刻T10から2回の段取りが終了する時刻T30までの基板供給ヘッド24の位置およびメインテーブル20の位置を示す。 FIG. 3 is a time chart showing the operation of the substrate supply apparatus 12. 3, the position and location of the main table 20 the substrate supply head 24 from the unused main tray 16 from the time T 10 the supply of the first substrate 14 is started to the time T 30 the setup of two ends Show.

まず、基板供給ヘッド24は、メイントレイ16の上方に位置して、メイントレイ16から基板14を供給する(時刻T10〜T13および時刻T20〜T23)。本実施の形態では、メイントレイ16の基板14はx軸方向の並びを行としてy軸方向に2行並べて配置される。そのため、メイントレイ16から基板14を供給する途中(時刻T11〜T12および時刻T21〜T22)に、メインテーブル20は、基板供給位置においてy軸方向に移動して基板供給位置を切り替えることによって、供給される基板14を基板供給ヘッド24に対して位置付ける。 First, the substrate feed head 24 is located above the main tray 16, and supplies the substrate 14 from the main tray 16 (time T 10 through T 13 and the time T 20 ~T 23). In the present embodiment, the substrates 14 of the main tray 16 are arranged in two rows in the y-axis direction, with the row in the x-axis direction being a row. Therefore, on the way to supply the substrate 14 from the main tray 16 (time T 11 through T 12 and the time T 21 through T 22), the main table 20 is moved in the y-axis direction switching a substrate supply position at the board supply position Thus, the substrate 14 to be supplied is positioned with respect to the substrate supply head 24.

段取り中(時刻T13〜T20および時刻T23〜T30)、基板供給ヘッド24は、サブトレイ34の上方に位置してサブトレイ34から基板14を供給し(時刻T14〜T19および時刻T24〜T29)、基板14を継続して供給可能なように、メインテーブル20のメイントレイ16およびサブテーブル22のサブトレイ34の間を移動して基板14を取り出すトレイのテーブルを切り替える。段取り中に、メインテーブル20は、基板供給位置からトレイ回収位置40に移動し(時刻T13〜T15および時刻T23〜T25)、使用済みのメイントレイ16が回収されるとトレイ供給位置38に移動し(時刻T15〜T17および時刻T25〜T27)、未使用のメイントレイ16が供給されると基板供給位置に戻る(時刻T17〜T20および時刻T27〜T30)。 During setup (time T 13 through T 20 and the time T 23 through T 30), the board supply head 24 supplies the substrate 14 from the sub-tray 34 located above the sub-tray 34 (time T 14 through T 19 and the time T 24 to T 29 ), the table of the tray from which the substrate 14 is taken out is switched by moving between the main tray 16 of the main table 20 and the sub-tray 34 of the sub-table 22 so that the substrate 14 can be continuously supplied. During setup, the main table 20 is moved from the substrate supply position in the tray collecting position 40 (time T 13 through T 15 and the time T 23 through T 25), the spent main tray 16 is collected tray supply position Go to 38 (time T 15 through T 17 and the time T 25 ~T 27), the unused main tray 16 is fed back to the substrate supply position (time T 17 through T 20 and the time T 27 through T 30 ).

このような基板供給装置12の動作の詳細について図3を参照して時系列で説明する。また、図4から図8を参照して、段取りの直前から段取りが終了するまでの基板供給装置12の主要構成部の位置関係について説明する。図4から図8にはサブテーブル22が単位数量の2倍である8枚の基板14を支持する例を示す。   Details of the operation of the substrate supply apparatus 12 will be described in time series with reference to FIG. In addition, with reference to FIG. 4 to FIG. 8, the positional relationship of the main components of the substrate supply apparatus 12 from immediately before the setup to the end of the setup will be described. 4 to 8 show an example in which the sub-table 22 supports eight substrates 14 that are twice the unit quantity.

時刻T10:基板供給ヘッド24が、メイントレイ16から基板14の供給を開始する。メインテーブル20は、基板供給位置にある。基板14の供給は、メイントレイ16に収容される基板14のうち、トレイ回収位置40に最も近いx軸方向の並びである第1行目の窪みに収容され、かつ、基板載置位置18に近いy軸方向の並びである第1列目の窪みに収容される基板14から開始される。 Time T 10 : The substrate supply head 24 starts supplying the substrate 14 from the main tray 16. The main table 20 is in the substrate supply position. The supply of the substrate 14 is accommodated in the depressions in the first row, which are arranged in the x-axis direction closest to the tray collection position 40 among the substrates 14 accommodated in the main tray 16, and are supplied to the substrate placement position 18. It starts with the substrate 14 housed in the first row of depressions that are arranged in the near y-axis direction.

ここで、基板供給ヘッド24が1枚の基板14を供給する基板供給動作の詳細について説明する。基板供給ヘッド24は、下方へ移動して吸引ノズル28の先端をメイントレイ16(サブトレイ34)内に収納された基板14の四隅近傍に当接させ、吸引することによってその当接した基板14を保持しながら上方へ戻る。これによって、メイントレイ16(サブトレイ34)から基板14を取り出す。その後、基板供給ヘッド24は、基板14を保持しながら基板載置位置18の上方までx軸方向に移動し、下方へ移動して基板載置位置18に基板14を載置し、吸引を停止して上方へ移動する。これによって、基板14を基板載置位置18に供給する。基板14を供給した後、基板供給ヘッド24は、メイントレイ16の次の基板14の上方までx軸方向に移動する。これにより、1回の基板供給動作が終了する。   Here, details of the substrate supply operation in which the substrate supply head 24 supplies one substrate 14 will be described. The substrate supply head 24 moves downward to bring the tip of the suction nozzle 28 into contact with the vicinity of the four corners of the substrate 14 stored in the main tray 16 (sub-tray 34), and sucking the substrate 14 in contact therewith. Return upward while holding. Thereby, the substrate 14 is taken out from the main tray 16 (sub-tray 34). Thereafter, the substrate supply head 24 moves in the x-axis direction to above the substrate placement position 18 while holding the substrate 14, moves downward, places the substrate 14 at the substrate placement position 18, and stops suction. And move upward. As a result, the substrate 14 is supplied to the substrate mounting position 18. After supplying the substrate 14, the substrate supply head 24 moves in the x-axis direction to above the next substrate 14 on the main tray 16. Thus, one substrate supply operation is completed.

時刻T10〜T11:基板供給ヘッド24が、基板14を取り出すメイントレイ16の窪みを、第1列、第2列、第3列と順次、基板載置位置18から離れる方向へ移動させて、基板供給動作を繰り返すことによって、メイントレイ16の第1行目の窪みに収容される基板14を供給する。 Time T 10 to T 11 : The substrate supply head 24 moves the depression of the main tray 16 for taking out the substrate 14 sequentially in the first row, the second row, and the third row in the direction away from the substrate placement position 18. By repeating the substrate supply operation, the substrate 14 accommodated in the depression in the first row of the main tray 16 is supplied.

時刻T11〜T12:基板供給ヘッド24が、メイントレイ16の第1行目の窪みに収容される基板14をすべて供給すると(時刻T11)、メインテーブル20は、メイントレイ16の1行分に相当する距離だけ、トレイ回収位置40の方へ移動する。これによって、トレイ回収位置40から2番目に近いx軸方向の並びである第2行目の窪みが、基板供給ヘッド24の下方に位置付けられる。 Time T 11 to T 12 : When the substrate supply head 24 supplies all the substrates 14 accommodated in the depressions in the first row of the main tray 16 (time T 11 ), the main table 20 is moved to one row of the main tray 16. The tray moves toward the tray collection position 40 by a distance corresponding to minutes. As a result, the depressions in the second row, which are the second closest to the tray collection position 40 in the x-axis direction, are positioned below the substrate supply head 24.

このように、メイントレイ16から取り出す基板14のx軸方向およびy軸方向の位置は、基板供給ヘッド24およびメイントレイ16の移動によって決定される。そのため、取り出す基板14に対して基板供給ヘッド24を位置付けるための移動機構は、メイントレイ16と基板供給ヘッド24とのそれぞれを一方向にのみ移動させるものですむため、移動機構を簡単な構成を備えた小型なものにすることが可能になる。   As described above, the positions of the substrate 14 taken out from the main tray 16 in the x-axis direction and the y-axis direction are determined by the movement of the substrate supply head 24 and the main tray 16. For this reason, the moving mechanism for positioning the substrate supply head 24 with respect to the substrate 14 to be extracted only needs to move the main tray 16 and the substrate supply head 24 in only one direction. It becomes possible to make it small.

時刻T12〜T13:基板供給ヘッド24が、メイントレイ16の第2行目の窪みに収容される基板14を順次供給し、メイントレイ16の基板14が全て供給される(時刻T13)。図4は、メイントレイ16に収容された最後の基板14が供給される直前の基板供給装置12の状態を示す。 Time T 12 through T 13: substrate feed head 24 are sequentially supplied to the substrate 14 housed in a recess of the second line of the main tray 16, the substrate 14 of the main tray 16 is supplied all (time T 13) . FIG. 4 shows a state of the substrate supply apparatus 12 immediately before the last substrate 14 accommodated in the main tray 16 is supplied.

時刻T13:ここから、段取りが開始する。 Time T 13 : Setup starts here.

段取り中の基板供給ヘッド24の動作について、まず説明する。
時刻T13〜T14:基板供給ヘッド24は、メイントレイ16の上方からサブトレイ34の上方へ移動する。
The operation of the substrate supply head 24 during setup will be described first.
Time T 13 to T 14 : The substrate supply head 24 moves from above the main tray 16 to above the sub-tray 34.

時刻T14〜T19:基板供給ヘッド24は、メイントレイ16の場合と同様に、サブトレイ34に収容される基板14のうち、トレイ回収位置40に最も近いx軸方向の並びである第1行目の窪みに収容され、かつ、基板載置位置18に近いy軸方向の並びである第1列目の窪みに収容される基板14を供給する。サブトレイ34の基板14を供給する場合に基板供給ヘッド24が1枚の基板を供給するために実行する動作は、上述のメイントレイ16の基板を供給する場合と同様である。 Times T 14 to T 19 : As with the main tray 16, the substrate supply head 24 is the first row in the x-axis direction closest to the tray collection position 40 among the substrates 14 accommodated in the sub-tray 34. The substrate 14 accommodated in the first row of depressions that are housed in the eye depressions and arranged in the y-axis direction close to the substrate placement position 18 is supplied. When the substrate 14 of the sub-tray 34 is supplied, the operation performed by the substrate supply head 24 to supply one substrate is the same as the case of supplying the substrate of the main tray 16 described above.

基板供給ヘッド24は、基板14を取り出すサブトレイ34の窪みを、第1列、第2列と順次、基板載置位置18から離れる方向へ移動させて、サブトレイ34の第1行目の窪みに収容される基板14をすべて供給する。その後、サブテーブル22が、サブトレイ34の1行分に相当する距離だけ、基板載置位置18の方へ移動する。これによって、トレイ回収位置40から2番目に近いx軸方向の並びである第2行目の窪みが、基板供給ヘッド24の下方に位置付けられる。基板供給ヘッド24は、サブトレイ34の第2行目の窪みに収容される基板14を順次、供給する。   The substrate supply head 24 moves the recesses of the sub-tray 34 for taking out the substrate 14 sequentially in the first row and the second column in the direction away from the substrate mounting position 18 and accommodates them in the recesses of the first row of the sub-tray 34. All the substrates 14 to be processed are supplied. Thereafter, the sub table 22 moves toward the substrate placement position 18 by a distance corresponding to one row of the sub tray 34. As a result, the depressions in the second row, which are the second closest to the tray collection position 40 in the x-axis direction, are positioned below the substrate supply head 24. The substrate supply head 24 sequentially supplies the substrates 14 accommodated in the depressions in the second row of the sub-tray 34.

このように、サブトレイ34から取り出す基板14のx軸方向およびy軸方向の位置は、メイントレイ16の場合と同様に、基板供給ヘッド24およびサブトレイ34の移動によって決定される。また、サブトレイ34は、メイントレイ16と同方向に移動可能に、メイントレイ16と平行に配置される。そのため、取り出す基板14に対して基板供給ヘッド24を位置付けるための移動機構は、メイントレイ16と基板供給ヘッド24とのそれぞれを一方向にのみ移動させるものですむため、移動機構を簡単な構成を備えた小型なものにすることが可能になる。   As described above, the positions of the substrate 14 taken out from the sub-tray 34 in the x-axis direction and the y-axis direction are determined by the movement of the substrate supply head 24 and the sub-tray 34 as in the case of the main tray 16. The sub-tray 34 is arranged in parallel with the main tray 16 so as to be movable in the same direction as the main tray 16. For this reason, the moving mechanism for positioning the substrate supply head 24 with respect to the substrate 14 to be extracted only needs to move the main tray 16 and the substrate supply head 24 in only one direction. It becomes possible to make it small.

時刻T19〜T20:基板供給ヘッド24は、サブトレイ34の上方からメイントレイ16の上方へ移動する。この時、基板供給ヘッド24は、基板載置位置18に最も近いy軸方向の並びである第1列目の窪みに収容される基板14の上方に移動する。 Time T 19 to T 20 : The substrate supply head 24 moves from above the sub-tray 34 to above the main tray 16. At this time, the substrate supply head 24 moves above the substrate 14 accommodated in the first row of depressions arranged in the y-axis direction closest to the substrate placement position 18.

次に、段取り中のメインテーブル20の動作について説明する。
時刻T13〜T15:メインテーブル20は、基板供給位置からトレイ回収位置40に移動する。また、時刻T13〜T15において、メイントレイ供給ヘッド54は、供給用トレイ載置台46に支持されたメイントレイ16を保持して、トレイ供給位置38の上方に移動させることによって、メイントレイ16の供給準備を行う。
Next, the operation of the main table 20 during setup will be described.
Time T 13 to T 15 : The main table 20 moves from the substrate supply position to the tray collection position 40. Further, at times T 13 to T 15 , the main tray supply head 54 holds the main tray 16 supported by the supply tray mounting table 46 and moves it above the tray supply position 38, whereby the main tray 16 Prepare for supply.

ここで、メイントレイ供給動作のうち、メイントレイの供給準備の詳細について説明する。なお、メイントレイの供給準備は、段取り開始時(時刻T13)に近い時点から開始されることが好ましいが、時刻T10〜T17に終了すれば、いつ行われてもよい。 Here, the details of the main tray supply operation in the main tray supply operation will be described. The preparation for supplying the main tray is preferably started from a time close to the start of setup (time T 13 ), but may be performed at any time as long as the preparation is finished at times T 10 to T 17 .

供給用トレイ載置台46は、昇降部48によって、メイントレイ16の厚さに相当する高さだけ上昇するとともに、メイントレイ供給ヘッド54は、下方へ移動する。これによって、供給用トレイ載置台46の最上部に支持されるメイントレイ16の四隅近傍に吸引ノズル52の先端が当接する。この時、供給用トレイ載置台46を上昇させるとともにメイントレイ供給ヘッド54を下降させることによって、両者の移動範囲を小さくすることができるため、それぞれの移動機構48,56を小さくすることができる。   The supply tray mounting table 46 is raised by a height corresponding to the thickness of the main tray 16 by the elevating unit 48, and the main tray supply head 54 moves downward. As a result, the tip of the suction nozzle 52 comes into contact with the vicinity of the four corners of the main tray 16 supported on the top of the supply tray mounting table 46. At this time, by raising the supply tray mounting table 46 and lowering the main tray supply head 54, the movement range of the both can be reduced, so that the respective moving mechanisms 48 and 56 can be reduced.

続けて、メイントレイ供給ヘッド54は、メイントレイ16の四隅近傍を吸引することによって当該メイントレイ16を保持する。メイントレイ供給ヘッド54は、トレイ供給位置38に移動するメインテーブル20とメイントレイ16とが干渉しないように、メイントレイ16を保持しながら上昇する。メイントレイ供給ヘッド54は、メインテーブル20がトレイ供給位置38に移動するまで、メイントレイ16を保持しながら上昇した状態で待機する。これにより、メイントレイの供給準備は終了し、メイントレイ供給動作の続きは、時刻T17〜T18に実行される。 Subsequently, the main tray supply head 54 holds the main tray 16 by sucking the vicinity of the four corners of the main tray 16. The main tray supply head 54 moves up while holding the main tray 16 so that the main table 20 moving to the tray supply position 38 and the main tray 16 do not interfere with each other. The main tray supply head 54 stands by while being held while holding the main tray 16 until the main table 20 moves to the tray supply position 38. Thus, the supply ready for the main tray ends, continuation of the main tray feeding operation is executed at time T 17 through T 18.

時刻T15〜T16:メインテーブル20がトレイ回収位置40にあり、メイントレイ16は、メイントレイ回収ヘッド66によって保持され、上方に移動する。これによって、メイントレイ16は、メインテーブル20から回収される。図5は、メイントレイ16が、トレイ回収位置40にあるメインテーブル20からメイントレイ回収ヘッド66により上方へ移動した状態を示す。 Time T 15 through T 16: Yes main table 20 into the tray collecting position 40, the main tray 16 is held by the main tray recovery head 66 is moved upward. As a result, the main tray 16 is collected from the main table 20. FIG. 5 shows a state in which the main tray 16 is moved upward from the main table 20 at the tray collection position 40 by the main tray collection head 66.

ここで、メイントレイ回収動作の詳細について説明する。メインテーブル20がトレイ回収位置40に移動すると、メイントレイ回収ヘッド66は、下方へ移動する。これによって、トレイ回収位置40にあるメインテーブル20の所定位置に載置された基板14が取り出された使用済みのメイントレイ16の四隅近傍に吸引ノズル28の先端が当接する。次に、メイントレイ回収ヘッド66は、メイントレイ16の四隅近傍を吸引することによって当該メイントレイ16を保持する。メイントレイ回収ヘッド66は、トレイ回収位置40からメインテーブル20が退避できるように、メイントレイ16を保持しながら上昇する。これにより、メインテーブル20からの回収が終了し、メイントレイ回収動作の続きは、時刻T17〜T20に実行される。 Here, details of the main tray collection operation will be described. When the main table 20 moves to the tray collection position 40, the main tray collection head 66 moves downward. As a result, the tip of the suction nozzle 28 comes into contact with the vicinity of the four corners of the used main tray 16 from which the substrate 14 placed at a predetermined position of the main table 20 at the tray collection position 40 is taken out. Next, the main tray collection head 66 holds the main tray 16 by sucking the vicinity of the four corners of the main tray 16. The main tray collection head 66 moves up while holding the main tray 16 so that the main table 20 can be retracted from the tray collection position 40. Thus, recovery from the main table 20 is finished, a continuation of the main tray recovery operation is performed at time T 17 through T 20.

時刻T16〜T17:メインテーブル20は、メイントレイ16が載置されていない状態で、トレイ回収位置40からトレイ供給位置38に移動する。図6は、トレイ回収位置40からトレイ供給位置38にメインテーブル20が移動する途中の状態を示す。 Time T 16 through T 17: the main table 20, in a state where the main tray 16 is not mounted, to move from the tray collecting position 40 in the tray feeding position 38. FIG. 6 shows a state where the main table 20 is moving from the tray collection position 40 to the tray supply position 38.

時刻T17〜T18:メインテーブル20がトレイ供給位置38に位置付けられ、未使用のメイントレイ16がメインテーブル20に載置される。図7は、メインテーブル20がトレイ供給位置38にある状態(時刻T17)を示す。メイントレイの供給準備動作(時刻T13〜T15)の後に待機していたメイントレイ供給ヘッド54は、トレイ供給位置38に移動したメインテーブル20の上にメイントレイ16を配置して、吸引を停止する。未使用のメイントレイ16を供給した後、メイントレイ供給ヘッド54は上昇し、段取り前の所定位置に戻る。以上により、メイントレイ供給動作は終了する。 Time T 17 to T 18 : The main table 20 is positioned at the tray supply position 38, and the unused main tray 16 is placed on the main table 20. FIG. 7 shows a state where the main table 20 is at the tray supply position 38 (time T 17 ). The main tray supply head 54 that has been waiting after the main tray supply preparation operation (time T 13 to T 15 ) places the main tray 16 on the main table 20 moved to the tray supply position 38 and performs suction. Stop. After the unused main tray 16 is supplied, the main tray supply head 54 rises and returns to a predetermined position before setup. Thus, the main tray supply operation ends.

またこの間に、メイントレイ回収ヘッド66は、時刻T13〜T15において保持したメイントレイ16をメインテーブル20上に載置する。これによって、使用済みのメイントレイ16が回収される。 During this time, the main tray collection head 66 places the main tray 16 held at times T 13 to T 15 on the main table 20. As a result, the used main tray 16 is collected.

ここで、時刻T15〜T16において説明したメイントレイ回収動作の続きについて説明する。メイントレイ回収ヘッド66は、下方へ移動することによって、保持しているメイントレイ16を回収用トレイ載置台58の最上段に位置付けると、吸引を停止する。これによって、使用済みのメイントレイ16が、回収用トレイ載置台58の上に載置される。その後、回収用トレイ載置台58は、昇降部60によって、メイントレイ16の厚さに相当する高さだけ下降する。メイントレイ16を載置したメイントレイ回収ヘッド66は、上昇して、段取り前の所定位置に戻る。以上により、メイントレイ回収動作は終了する。なお、トレイ回収動作は、好ましくは、メインテーブルから回収し(時刻T15〜T16)、メインテーブル20がメイントレイ回収位置40から移動した後に連続的に実行されるが、次のトレイ回収動作の開始時(時刻T25)までに終了していればよい。 Here, the continuation of the main tray recovery operation described at time T 15 through T 16 will be described. The main tray collection head 66 moves downward and stops the suction when the main tray 16 being held is positioned at the uppermost stage of the collection tray mounting table 58. As a result, the used main tray 16 is placed on the collection tray mounting table 58. Thereafter, the collection tray mounting table 58 is lowered by the height corresponding to the thickness of the main tray 16 by the elevating unit 60. The main tray collection head 66 on which the main tray 16 is placed rises and returns to a predetermined position before setup. Thus, the main tray collection operation ends. The tray collection operation is preferably performed after collection from the main table (times T 15 to T 16 ) and after the main table 20 has moved from the main tray collection position 40, but the next tray collection operation is performed. It suffices to finish the process by the start time (time T 25 ).

時刻T18〜T20:メイントレイ16は、トレイ供給位置38から基板供給位置に移動する。この時、メイントレイ16は未使用の状態である。そのため、トレイ回収位置40に最も近いx軸方向の並びである第1行目の窪みに収容される基板14を供給できるように、メインテーブル20はy軸方向に移動する。 Time T 18 through T 20: the main tray 16 is moved from the tray supply position 38 in the substrate feeding position. At this time, the main tray 16 is in an unused state. Therefore, the main table 20 moves in the y-axis direction so that the substrates 14 accommodated in the depressions in the first row that are arranged in the x-axis direction closest to the tray collection position 40 can be supplied.

時刻T20:段取りが終了し、基板供給ヘッド24は、再び、メイントレイ16から基板14の供給を開始する。図8は、未使用のメイントレイ16から基板14の供給が開始される状態を示す。 Time T 20 : Setup is completed, and the substrate supply head 24 starts supplying the substrate 14 from the main tray 16 again. FIG. 8 shows a state where the supply of the substrate 14 from the unused main tray 16 is started.

その後、基板供給装置12は、時刻T20〜T23において、上述の時刻T10〜T13と同様の動作を実行する。これによって、メイントレイ16に収容された基板14が全て供給されると、続けて時刻T23〜T30において、基板供給装置12は上述の時刻T13〜T20と同様の段取りを再び実行する。この時の段取りにおいてサブトレイ34から供給される基板14は、前回の段取りで供給された基板14に続くものであって、基板供給ヘッド24およびサブテーブル22の動作が最小で済むものが望ましい。 Then, the substrate feeding device 12, at time T 20 through T 23, to perform the same operation as the time T 10 through T 13 described above. Thus, when the substrate 14 accommodated in the main tray 16 is supplied all at time T 23 through T 30 continues, the board supply device 12 again performs the same setup as the time T 13 through T 20 described above . It is desirable that the substrate 14 supplied from the sub-tray 34 in the setup at this time follows the substrate 14 supplied in the previous setup, and the operation of the substrate supply head 24 and the sub table 22 can be minimized.

具体的には、本実施の形態では、前回の段取りで供給された基板14は、それが収容される行(サブトレイ34の第2行目)の窪みに収容された最後の基板14であるため、その行に隣接する行(サブトレイ34の第3行目)の窪みに収容された基板が供給される。   Specifically, in the present embodiment, the substrate 14 supplied in the previous setup is the last substrate 14 accommodated in the depression of the row in which it is accommodated (second row of the sub-tray 34). The substrate accommodated in the depressions in the row adjacent to the row (the third row of the sub-tray 34) is supplied.

なお、前回の段取りで供給された基板14がそれの収容される行の途中の窪みに収容された基板であった場合には、その行に収容された基板14のうち、前回の段取りで供給された基板14に隣接する基板14が供給される。   In addition, when the board | substrate 14 supplied by the last setup was a board | substrate accommodated in the hollow in the middle of the row | line in which it is accommodated, it supplies by the last setup among the board | substrates 14 accommodated in the row. Substrate 14 adjacent to the substrate 14 is supplied.

図3に戻って、本実施の形態では、2回の段取りが終了すると(時刻T30)サブトレイ34に収容される基板14は全て供給されて、サブトレイ34は使用済みになる。制御部70は、サブテーブル22が支持する基板14がすべて使用されたと判断する。制御部70の制御によって、通知部72は、サブトレイ34が使用済みであることをオペレータに通知する。通知を受けたオペレータが、使用済みのサブトレイ34を未使用のサブトレイ34と交換することによって、8枚の基板14が再びサブテーブル22に支持される。 Returning to FIG. 3, in this embodiment, when the two setups are completed (time T 30 ), all the substrates 14 accommodated in the sub-tray 34 are supplied, and the sub-tray 34 is used. The control unit 70 determines that all the substrates 14 supported by the sub-table 22 have been used. Under the control of the control unit 70, the notification unit 72 notifies the operator that the sub-tray 34 has been used. The operator who has received the notification replaces the used sub-tray 34 with the unused sub-tray 34, whereby the eight substrates 14 are again supported by the sub-table 22.

これまで説明した動作を繰り返すことによって、基板供給装置12は、段取り中にアイドルタイムを発生させることなく継続的に基板14を供給することができる。   By repeating the operations described so far, the substrate supply apparatus 12 can continuously supply the substrate 14 without generating an idle time during setup.

以上、本発明の実施の形態1について説明したが、実施の形態1はこれに限られない。   As mentioned above, although Embodiment 1 of this invention was demonstrated, Embodiment 1 is not restricted to this.

例えば、サブトレイには、条件出し基板等の特別な目的で使用される基板が収容されてもよい。条件出し基板とは、実装装置等の後続する装置における位置の調整、温度の調整等して実装条件を決定するために使用される基板である。   For example, the sub-tray may contain a substrate used for a special purpose such as a conditioned substrate. The condition-determining substrate is a substrate used for determining mounting conditions by adjusting the position and temperature of a subsequent device such as a mounting device.

特別な目的で使用される基板は、例えばサブトレイにマーキングが付された一部の領域に配置される。これによって、サブトレイに収容された基板を使用して、段取り中に各装置の調整等を実行することができる。   A substrate used for a special purpose is arranged, for example, in a part of a region where a marking is attached to the sub-tray. This makes it possible to adjust each device during setup using the substrates accommodated in the sub-tray.

例えば、基板供給ヘッド24、メイントレイ供給ヘッド54およびメイントレイ回収ヘッド66はいずれも吸引することによって、基板14またはメイントレイ16を保持することとした。吸引は、基板14またはメイントレイ16を保持する方法の一例に過ぎない。例えば、基板供給ヘッドは、x軸方向およびy軸方向に対向する4つのアームを有してもよい。この場合、各アームの一端は対向するアームが開閉するように基板14に取り付けられる。各アームの他端はアームが閉じる方向へ突き出した爪を有する。このようなアームが閉じることによって、爪が基板14の4辺のそれぞれの下方に潜り込み、基板供給ヘッドが上昇した時に基板14を支持する。これによって、メイントレイ16およびサブトレイ34から基板14を取り出し、また、取り出した基板14を移動時に保持することができる。この変形例は、メイントレイ供給ヘッド54およびメイントレイ回収ヘッド66のいずれにも適用できる。   For example, the substrate supply head 24, the main tray supply head 54, and the main tray collection head 66 are all held to hold the substrate 14 or the main tray 16. Suction is only an example of a method for holding the substrate 14 or the main tray 16. For example, the substrate supply head may have four arms facing each other in the x-axis direction and the y-axis direction. In this case, one end of each arm is attached to the substrate 14 so that the opposite arm opens and closes. The other end of each arm has a claw protruding in the closing direction of the arm. When such an arm is closed, the claw sinks under each of the four sides of the substrate 14 and supports the substrate 14 when the substrate supply head is raised. Thereby, the substrate 14 can be taken out from the main tray 16 and the sub-tray 34, and the taken-out substrate 14 can be held during movement. This modification can be applied to both the main tray supply head 54 and the main tray collection head 66.

以上、説明したように本実施の形態によると、メインテーブル20とサブテーブル22とはそれぞれy軸方向に移動し、基板供給ヘッド24はx軸方向に移動する。これによって、x軸方向およびy軸方向に並べて収容された各基板の上方に基板供給ヘッド24を位置付けることができ、基板14をメイントレイ16とサブトレイ34とのそれぞれから取り出すことが可能になる。そのため、基板供給ヘッド24をy軸方向に移動させる必要がなく、基板供給ヘッド24の移動機構を簡単な構成とし、かつ小型にすることができる。また、メインテーブル20とサブテーブル22とをx軸方向に移動させる必要がなく、メインテーブル20とサブテーブル22とのそれぞれの移動機構を簡単な構成とし、かつ小型にすることができる。   As described above, according to the present embodiment, the main table 20 and the sub-table 22 move in the y-axis direction, and the substrate supply head 24 moves in the x-axis direction. Thus, the substrate supply head 24 can be positioned above each substrate accommodated side by side in the x-axis direction and the y-axis direction, and the substrate 14 can be taken out from each of the main tray 16 and the sub-tray 34. Therefore, it is not necessary to move the substrate supply head 24 in the y-axis direction, and the moving mechanism of the substrate supply head 24 can be made simple and small. In addition, it is not necessary to move the main table 20 and the sub table 22 in the x-axis direction, and the moving mechanisms of the main table 20 and the sub table 22 can have a simple configuration and can be made compact.

また、メインテーブル20は、段取りのためにy軸方向に移動する。これは、基板14を供給するためにメインテーブル20が移動する方向と同じである。また、基板供給時の移動範囲は、段取り時の移動範囲に含まれる。そのため、メインテーブル用の移動機構部21が段取りのために必要な機能を備えるだけで、メインテーブル20は基板供給に必要な移動を実現することができ、基板供給装置12全体として移動機構を簡素化することが可能になる。   The main table 20 moves in the y-axis direction for setup. This is the same as the direction in which the main table 20 moves to supply the substrate 14. Further, the movement range at the time of substrate supply is included in the movement range at the time of setup. Therefore, the main table 20 can realize the movement necessary for substrate supply only by the main table movement mechanism section 21 having a function necessary for the setup, and the substrate supply apparatus 12 as a whole has a simple movement mechanism. It becomes possible to become.

さらに、メイントレイ16を載置するメインテーブル20とサブトレイ34を載置するサブテーブル22とがx軸方向に並べて設けられるため、基板供給ヘッド24をy軸方向に移動させることなく、メイントレイ16とサブトレイ34から基板を供給することができる。これによって、基板供給ヘッド24の移動機構を簡素化することができる。   Furthermore, since the main table 20 on which the main tray 16 is placed and the sub table 22 on which the sub tray 34 is placed are provided side by side in the x-axis direction, the main tray 16 can be moved without moving the substrate supply head 24 in the y-axis direction. The substrate can be supplied from the sub-tray 34. Thereby, the moving mechanism of the substrate supply head 24 can be simplified.

(実施の形態2)
実施の形態1において説明した基板供給装置12の構成および動作は、図9に示す実装基板回収装置112の構成および動作に適用することもできる。実施の形態2では、実装基板回収装置112の例について説明する。
(Embodiment 2)
The configuration and operation of the substrate supply device 12 described in the first embodiment can also be applied to the configuration and operation of the mounting substrate recovery device 112 shown in FIG. In the second embodiment, an example of the mounting board recovery apparatus 112 will be described.

実装基板回収装置112は、実施の形態1と同様の実装する実装システムに備えられる装置の1つであって、実装システムにおいて製造された実装基板を回収する装置である。すなわち、実装基板は、TCP(Tape Carrier Package)、ドライバIC、フレキシブル基板等の電子部品が実装された、ガラス製のパネル、フレキシブル基板、プリント基板等の基板である。実装システムが形成する実装ラインにおいて、実装基板回収装置112の前段に備えられる装置が所定の基板載置位置118に実装基板114を位置付けると、実装基板回収装置112は、基板載置位置118に載置された実装基板114を順次、回収用のトレイ116,134に収容し、実装基板114が収容された回収用のトレイ116,134を回収する。   The mounting board collection device 112 is one of the devices provided in the mounting system to be mounted similar to the first embodiment, and is a device that collects the mounting board manufactured in the mounting system. That is, the mounting board is a board such as a glass panel, a flexible board, or a printed board on which electronic components such as a TCP (Tape Carrier Package), a driver IC, and a flexible board are mounted. In the mounting line formed by the mounting system, when the device provided in the front stage of the mounting substrate recovery device 112 positions the mounting substrate 114 at a predetermined substrate mounting position 118, the mounting substrate recovery device 112 is mounted at the substrate mounting position 118. The mounted mounting substrate 114 is sequentially accommodated in the collecting trays 116 and 134, and the collecting trays 116 and 134 in which the mounting substrate 114 is accommodated are collected.

実装基板回収装置112は、部品が実装された複数の実装基板114をトレイ116,134に収容することによって、実装基板を回収する装置であって、実装システムにおいて前段に設けられた装置によって所定の基板載置位置118に載置された実装基板114を取り上げて移動させ、メイントレイ116に収容する。   The mounting board collection device 112 is a device that collects the mounting boards by accommodating a plurality of mounting boards 114 on which components are mounted in the trays 116 and 134, and is a predetermined device by a device provided in the previous stage in the mounting system. The mounting substrate 114 placed at the substrate placement position 118 is picked up and moved and accommodated in the main tray 116.

実装基板回収装置112は、実装基板114を支持してy軸方向に移動可能なメインテーブル120およびサブテーブル122と、x軸方向およびz軸方向に移動する基板回収ヘッド124とを備える。基板回収ヘッド124は、x軸方向およびz軸方向に移動することによって、基板載置位置118から実装基板114を移動させて、メインテーブル120に載置されたメイントレイ116またはサブテーブル122に載置されたサブトレイ134に実装基板114を収容する。実装基板回収装置112の各構成部は、基板供給装置12の対応する各構成部と同様である。違いは、サブテーブル122が配置される位置であって、サブテーブル122は、好ましくは、基板載置位置118とメインテーブル120との間に、メインテーブル120とx軸方向に並べて設けられる。これにより、メインテーブル120の周囲に駆動系をメンテナンスするためのスペースを確保することができ、メンテナンス性を向上させることが可能になる。   The mounting substrate collection device 112 includes a main table 120 and a sub table 122 that support the mounting substrate 114 and can move in the y-axis direction, and a substrate collection head 124 that moves in the x-axis direction and the z-axis direction. The substrate collection head 124 moves in the x-axis direction and the z-axis direction, thereby moving the mounting substrate 114 from the substrate placement position 118 and placing it on the main tray 116 or the sub table 122 placed on the main table 120. The mounting board 114 is accommodated in the placed sub-tray 134. Each component of the mounting substrate collection device 112 is the same as the corresponding component of the substrate supply device 12. The difference is the position where the sub-table 122 is arranged, and the sub-table 122 is preferably provided between the substrate mounting position 118 and the main table 120 in line with the main table 120 in the x-axis direction. As a result, a space for maintaining the drive system around the main table 120 can be secured, and the maintainability can be improved.

実装基板回収装置112は、未使用のメイントレイ116に実装基板を順次収容し、メイントレイ116が使用済みになると、メイントレイ116の交換(段取り)を行う。ここで、実装基板回収装置112において、未使用のメイントレイ116は、実施の形態1のメイントレイ16と同様の構造をしたトレイであって、実装基板114が収容されていないものである。また、使用済みのメイントレイ116は、メイントレイ116に収容可能な数量の実装基板114が収容されたものである。なお、本実施の形態の使用済みには、例えば収容可能枚数に満たない場合であっても所定枚数の実装基板114が収容される等によってオペレータが使用済み、または交換すべきと判断した場合も含んでもよい。   The mounting board collecting device 112 sequentially stores the mounting boards in the unused main tray 116, and when the main tray 116 becomes used, the main tray 116 is replaced (set up). Here, in the mounting board recovery apparatus 112, the unused main tray 116 is a tray having the same structure as the main tray 16 of the first embodiment, and does not contain the mounting board 114. In addition, the used main tray 116 contains a number of mounting boards 114 that can be accommodated in the main tray 116. In addition, the used state of the present embodiment may be a case where the operator determines that the used board has been used or replaced, for example, when a predetermined number of mounting boards 114 are housed even if the number is less than the houseable number. May be included.

段取り中、メインテーブル120は、実装基板114が収容されていない未使用のメイントレイ116が供給されるトレイ供給位置138と、使用済みのメイントレイ116が回収されるトレイ回収位置140との間をy軸方向に移動する。トレイ供給位置138のメインテーブル120には、実装基板回収装置112が備えるメイントレイ供給装置142によって、未使用のメイントレイ116が供給される。また、トレイ回収位置140のメインテーブル120には、実装基板回収装置112が備えるメイントレイ回収装置144によって、実装基板114が収容された使用済みのメイントレイ116が回収される。   During setup, the main table 120 is located between a tray supply position 138 where an unused main tray 116 in which the mounting substrate 114 is not accommodated is supplied and a tray collection position 140 where the used main tray 116 is collected. Move in the y-axis direction. An unused main tray 116 is supplied to the main table 120 at the tray supply position 138 by a main tray supply device 142 included in the mounting board recovery device 112. In addition, the main table 120 at the tray collection position 140 collects the used main tray 116 containing the mounting substrate 114 by the main tray collecting device 144 provided in the mounting substrate collecting device 112.

実装基板回収装置112が備えるメイントレイ供給装置142およびメイントレイ回収装置144の構成はそれぞれ、基板供給装置12が備えるメイントレイ供給装置42およびメイントレイ回収装置44の構成と同様である。   The configurations of the main tray supply device 142 and the main tray recovery device 144 included in the mounting substrate recovery device 112 are the same as the configurations of the main tray supply device 42 and the main tray recovery device 44 included in the substrate supply device 12, respectively.

実装基板回収装置112が実行する動作は、基板供給装置12がメイントレイ16およびサブトレイ34から基板を取り出して所定の基板載置位置18に供給することを、所定の基板載置位置118から実装基板114を取り上げてメイントレイ116およびサブトレイ134に収容して回収することに置き換えたものと同様である。サブトレイ134は、基板回収ヘッド124がメイントレイ116の交換時に継続的に実装基板114を回収するために必要な実装基板114の数量以上の実装基板114を収容できる。   The operation executed by the mounting substrate recovery device 112 is that the substrate supply device 12 takes out the substrate from the main tray 16 and the sub-tray 34 and supplies it to the predetermined substrate mounting position 18 from the predetermined substrate mounting position 118. It is the same as that replaced with picking up 114 and accommodating in the main tray 116 and the subtray 134, and collect | recovering. The sub-tray 134 can accommodate more mounting substrates 114 than the number of mounting substrates 114 necessary for the substrate recovery head 124 to continuously recover the mounting substrates 114 when the main tray 116 is replaced.

基板回収ヘッド124は、メイントレイ116の窪みに実装基板114を順次収容することによって、実装基板114を回収する。メイントレイ116が使用済みになると、メイントレイ116の段取りが行われ、その間サブトレイ134に実装基板114が回収される。   The substrate collection head 124 collects the mounting substrate 114 by sequentially housing the mounting substrate 114 in the recesses of the main tray 116. When the main tray 116 is used, the main tray 116 is set up, and the mounting substrate 114 is collected in the sub-tray 134 during that time.

段取りにおいては、メインテーブル120がトレイ回収位置140にまで移動し、メイントレイ回収装置144が使用済みのメイントレイ116を回収する。その後、メインテーブル120がトレイ供給位置138にまで移動し、メイントレイ供給装置142が、実装基板114が収容されていない未使用のメイントレイ116を供給する。メイントレイ供給装置142およびメイントレイ回収装置144の詳細な動作は、基板供給装置12が備えるメイントレイ供給装置42およびメイントレイ回収装置44と同様である。   In the setup, the main table 120 moves to the tray collection position 140, and the main tray collection device 144 collects the used main tray 116. Thereafter, the main table 120 moves to the tray supply position 138, and the main tray supply device 142 supplies an unused main tray 116 in which the mounting substrate 114 is not accommodated. Detailed operations of the main tray supply device 142 and the main tray collection device 144 are the same as those of the main tray supply device 42 and the main tray collection device 44 included in the substrate supply device 12.

以上の動作を繰り返すことによって、メイントレイ116の段取り時に実装基板114を収容するサブトレイ134の窪みの全てに実装基板114が収容されると、制御装置はその旨をオペレータに通知する。通知を受けたオペレータは、全ての窪みに実装基板114が収容された使用済みのサブトレイ134を実装基板114が収納されていない未使用のサブトレイ134に交換する。これによって、段取り中のアイドルタイムを発生させることなく実装基板を回収することが可能になる。   By repeating the above operation, when the mounting substrate 114 is accommodated in all of the recesses of the sub-tray 134 that accommodates the mounting substrate 114 when the main tray 116 is set up, the control device notifies the operator to that effect. Upon receiving the notification, the operator replaces the used sub-tray 134 in which the mounting substrate 114 is accommodated in all the recesses with an unused sub-tray 134 in which the mounting substrate 114 is not accommodated. This makes it possible to collect the mounting board without generating idle time during setup.

また、基板供給装置12の場合と同様に実装基板回収装置112においても、メイントレイ116を載置するメインテーブル120およびサブトレイ134を載置するサブテーブル122の移動機構と、基板回収ヘッド124の移動機構と、メイントレイ供給装置142およびメイントレイ回収装置144の昇降部の構成を簡単な構成を備えた小型のものにすることができる。従って、実装基板回収装置を簡単な構成とし、かつ小型にすることが可能になる。   Similarly to the substrate supply device 12, in the mounting substrate recovery device 112, the moving mechanism of the main table 120 on which the main tray 116 is mounted and the sub table 122 on which the sub tray 134 is mounted and the movement of the substrate recovery head 124. The structure of the mechanism and the raising / lowering parts of the main tray supply device 142 and the main tray collection device 144 can be made compact with a simple configuration. Therefore, it becomes possible to make the mounting substrate recovery apparatus simple and small.

本発明に係る基板供給装置は、トレイに収容された基板を順次供給する装置に適用でき、基板供給方法はそのような基板供給装置に適用することができる。本発明に係る実装基板回収装置は、電子部品等が実装された実装基板を順次トレイに収容することによって、回収する装置に適用でき、実装基板回収方法はそのような実装基板回収装置に適用することができる。   The substrate supply apparatus according to the present invention can be applied to an apparatus that sequentially supplies substrates accommodated in a tray, and the substrate supply method can be applied to such a substrate supply apparatus. The mounting board recovery apparatus according to the present invention can be applied to an apparatus for recovering by sequentially storing mounting boards on which electronic components or the like are mounted in a tray, and the mounting board recovery method is applied to such a mounting board recovery apparatus. be able to.

12 基板供給装置
14 基板
16,116 メイントレイ
18,118 基板載置位置
20,120 メインテーブル
21 メインテーブル用の移動機構部
22,122 サブテーブル
24 基板供給ヘッド
34,134 サブトレイ
30 第1の基板供給ヘッド用の移動機構部
32 第2の基板供給ヘッド用の移動機構部
36 サブテーブル用の移動機構部
38,138 トレイ供給位置
40,140 トレイ回収位置
42,142 メイントレイ供給装置
44,144 メイントレイ回収装置
46 供給用トレイ載置台
48 供給用トレイ載置台の昇降部
54 メイントレイ供給ヘッド
56 トレイ供給ヘッド用の移動機構部
58 回収用トレイ載置台
60 回収用トレイ載置台の昇降部
66 メイントレイ回収ヘッド
68 トレイ回収ヘッド用の移動機構部
70 制御部
72 通知部
112 実装基板回収装置
114 実装基板
124 基板回収ヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Substrate supply apparatus 14 Substrate 16,116 Main tray 18,118 Substrate placement position 20,120 Main table 21 Main table moving mechanism part 22,122 Subtable 24 Substrate supply head 34,134 Subtray 30 First substrate supply Moving mechanism section for head 32 Moving mechanism section for second substrate supply head 36 Moving mechanism section for sub-table 38, 138 Tray supply position 40, 140 Tray collection position 42, 142 Main tray supply device 44, 144 Main tray Recovery device 46 Supply tray mounting table 48 Elevating unit of supply tray mounting table 54 Main tray supply head 56 Moving mechanism unit for tray supply head 58 Recovery tray mounting table 60 Elevating unit of recovery tray mounting table 66 Main tray recovery Head 68 Movement for tray collection head構部 70 controller 72 notification unit 112 mounting substrate recovering apparatus 114 mounting board 124 board recovery head

Claims (9)

基板が複数収容される第1トレイを支持しながら第1方向に移動できる第1テーブルと、
前記第1方向に直交する第2方向に並設され、前記第1トレイの交換時に供給される基板が複数収容される第2トレイを支持しながら前記第1方向に移動できる第2テーブルと、
前記第1トレイまたは前記第2トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第2方向へ移動することによって、基板を供給する基板供給ヘッドとを備え、
前記第2テーブルは、前記基板供給ヘッドが前記第1トレイの交換時に継続的に供給するために必要な基板の数量以上を単位数量として、当該単位数量の整数倍以上の基板が収容された前記第2トレイを支持できる
ことを特徴とする基板供給装置。
A first table capable of moving in a first direction while supporting a first tray in which a plurality of substrates are accommodated;
A second table arranged side by side in a second direction orthogonal to the first direction and capable of moving in the first direction while supporting a second tray in which a plurality of substrates supplied at the time of replacing the first tray are accommodated;
A substrate supply head for taking out the substrate from the first tray or the second tray and supplying the substrate by moving in the second direction while holding the taken-out substrate;
The second table includes the number of substrates more than the number necessary for the substrate supply head to continuously supply the first tray when the first tray is replaced. A substrate supply apparatus capable of supporting the second tray.
前記第2テーブルが支持する第2トレイに収容された基板がなくなった場合に、前記第2トレイでの基板切れを作業者に通知する通知手段を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の基板供給装置。
2. The notification device according to claim 1, further comprising: a notification unit that notifies an operator that the second tray is out of substrates when there is no more substrate stored in the second tray supported by the second table. Substrate supply device.
前記第1テーブルは、未使用の第1トレイが前記第1テーブルに供給されるトレイ供給位置と、使用済みの第1トレイが前記第1テーブルから回収されるトレイ回収位置との間を第1方向に移動可能であり、
前記基板供給装置は、
未使用の第1トレイを支持する供給用トレイ載置台と、
前記供給用トレイ載置台に支持された未使用の第1トレイを保持しながら上下方向に移動することによって、未使用の第1トレイを前記トレイ供給位置の前記第1テーブルに載置するトレイ供給ヘッドと、
使用済みの第1トレイを支持する回収用トレイ載置台と、
前記トレイ回収位置の前記第1テーブルに載置された使用済みの第1トレイを保持しながら上下方向に移動することによって、使用済みの第1トレイを前記回収用トレイ載置台に載置するトレイ回収ヘッドとを備える
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板供給装置。
The first table has a first interval between a tray supply position at which an unused first tray is supplied to the first table and a tray recovery position at which a used first tray is recovered from the first table. Move in the direction,
The substrate supply apparatus includes:
A supply tray mounting table for supporting an unused first tray;
Tray supply for placing an unused first tray on the first table at the tray supply position by moving in the vertical direction while holding an unused first tray supported by the supply tray mounting table Head,
A collection tray mounting table for supporting the used first tray;
A tray for placing the used first tray on the collection tray mounting table by moving in the vertical direction while holding the used first tray placed on the first table at the tray collection position. A substrate supply apparatus according to claim 1, further comprising a recovery head.
前記供給用トレイ載置台が支持する未使用の第1トレイの高さを前記第1テーブルの移動を妨げない高さに維持するように、前記供給用トレイ載置台を昇降させる供給用トレイ載置台の昇降部と、
前記回収用トレイ載置台が支持する使用済みの第1トレイの高さを前記第1テーブルの移動を妨げない高さに維持するように、前記回収用トレイ載置台を昇降させる回収用トレイ載置台の昇降部とを有する
ことを特徴とする請求項3に記載の基板供給装置。
The supply tray mounting table that raises and lowers the supply tray mounting table so that the height of the unused first tray supported by the supply tray mounting table is maintained at a height that does not hinder the movement of the first table. Elevating part,
The collection tray mounting table that raises and lowers the collection tray mounting table so that the height of the used first tray supported by the collection tray mounting table is maintained at a height that does not hinder the movement of the first table. The substrate supply apparatus according to claim 3, further comprising:
実装基板が複数収容される第1トレイを支持しながら第1方向に移動できる第1テーブルと、
前記第1トレイの交換時に回収される実装基板が複数収容される第2トレイを支持しながら前記第1方向に移動できる第2テーブルと、
前記実装基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動し、前記第1トレイまたは前記第2トレイに前記実装基板を収容することによって、実装基板を回収する基板回収ヘッドとを備え、
前記第2テーブルは、前記基板供給ヘッドが前記第1トレイの交換時に継続的に回収するために必要な実装基板の数量以上の実装基板を収容できる前記第2トレイを支持する
ことを特徴とする実装基板回収装置。
A first table capable of moving in a first direction while supporting a first tray in which a plurality of mounting substrates are accommodated;
A second table capable of moving in the first direction while supporting a second tray in which a plurality of mounting substrates collected during replacement of the first tray are accommodated;
A substrate recovery head for recovering the mounting substrate by moving in a second direction orthogonal to the first direction while holding the mounting substrate and accommodating the mounting substrate in the first tray or the second tray; Prepared,
The second table supports the second tray that can accommodate mounting substrates in excess of the number of mounting substrates necessary for the substrate supply head to continuously collect when replacing the first tray. Mounting board collection device.
基板が複数収容される第1トレイを支持する第1テーブルを第1方向に移動させるステップと、
前記第1トレイの交換時に供給される基板が複数収容される第2トレイを支持する第2テーブルを前記第1方向に移動させるステップと、
前記第1トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動することによって、前記第1トレイから基板を供給するステップと、
前記第2テーブルに支持され、前記第1トレイの交換時に継続的に供給するために必要な基板の数量以上の基板が収容された第2トレイから前記基板を取り出し、前記取り出した基板を保持しながら前記第2方向へ移動することによって、前記第2トレイから基板を供給するステップとを含む
ことを特徴とする基板供給方法。
Moving a first table supporting a first tray containing a plurality of substrates in a first direction;
Moving a second table supporting a second tray in which a plurality of substrates supplied at the time of replacement of the first tray are accommodated in the first direction;
Removing the substrate from the first tray and supplying the substrate from the first tray by moving in a second direction orthogonal to the first direction while holding the removed substrate;
The substrate is taken out from the second tray that is supported by the second table and contains more substrates than the number of substrates necessary for continuous supply when the first tray is replaced, and holds the removed substrate. And a step of supplying a substrate from the second tray by moving in the second direction.
前記第1トレイが使用済みとなった場合に、前記第1方向に前記第1テーブルを移動させる第1トレイ用の移動機構部が、基板供給位置からトレイ回収位置に前記第1テーブルを移動させるステップと、
前記トレイ回収位置に前記第1テーブルを移動させた場合に、トレイ回収ヘッドが、前記第1テーブルに載置された使用済みの第1トレイを保持して移動させるステップと、
前記使用済みの第1トレイが前記第1テーブルから移動した場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させるステップと、
前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させた場合に、前記トレイ回収ヘッドが、前記保持した使用済みの第1トレイを回収用トレイ載置台の上に載置するステップとを含む
ことを特徴とする請求項6に記載の基板供給方法。
When the first tray is used, a first tray moving mechanism that moves the first table in the first direction moves the first table from the substrate supply position to the tray collection position. Steps,
When the first table is moved to the tray collection position, the tray collection head holds and moves the used first tray placed on the first table;
When the used first tray moves from the first table, the moving mechanism for the first tray moves the first table from the tray collection position;
The tray collection head placing the used first tray held on the collection tray mounting table when the first table is moved from the tray collection position. The substrate supply method according to claim 6.
トレイ供給ヘッドが、供給用トレイ載置台の上に載置された未使用の第1トレイを保持して移動させるステップと、
前記トレイ回収位置から前記第1テーブルを移動させた場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、トレイ供給位置に前記第1テーブルを移動させるステップと、
前記トレイ供給位置に前記第1テーブルを移動させた場合に、前記トレイ供給ヘッドが、前記保持した未使用の第1トレイを前記第1テーブルに載置するステップと、
前記未使用の第1トレイを前記第1テーブルに載置した場合に、前記第1トレイ用の移動機構部が、前記トレイ供給位置から前記基板供給位置に前記第1テーブルを移動させるステップとを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の基板供給方法。
A tray supply head holding and moving an unused first tray mounted on a supply tray mounting table;
When the first table is moved from the tray collection position, the first tray moving mechanism moves the first table to the tray supply position;
When the first table is moved to the tray supply position, the tray supply head places the held unused first tray on the first table;
A step of moving the first table from the tray supply position to the substrate supply position by the moving mechanism for the first tray when the unused first tray is placed on the first table; The substrate supply method according to claim 7, further comprising:
前記実装基板が複数収容される前記第1トレイを支持する第1テーブルを前記第1方向に移動させるステップと、
前記第1トレイの交換時に回収される実装基板が複数収容される第2トレイを支持する第2テーブルを第1方向に移動させるステップと、
前記実装基板を保持しながら前記第1方向に直交する第2方向へ移動し、前記第1トレイに前記実装基板を収容するステップと、
前記実装基板を保持しながら前記第2方向へ移動し、前記第1トレイの交換時に継続的に回収するために必要な実装基板の数量以上の実装基板を収容できる前記第2トレイに前記実装基板を収容するステップとを含む
ことを特徴とする実装基板回収方法。
Moving a first table supporting the first tray in which a plurality of the mounting boards are accommodated in the first direction;
Moving in a first direction a second table that supports a second tray in which a plurality of mounting substrates collected at the time of exchanging the first tray are accommodated;
Moving in a second direction orthogonal to the first direction while holding the mounting substrate, and storing the mounting substrate in the first tray;
The mounting board is accommodated in the second tray that can hold the mounting board more than the number of mounting boards required for moving in the second direction while holding the mounting board and continuously collecting the first tray during replacement. And a step of housing the mounting board.
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