JP2011097824A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 放熱部及び冷却ファンを有する筐体において、放熱部に対して、所定値長くしたガイド部を筐体の一部に設ける。前記ガイド部によって行われる冷却ファンの強制空冷の際に、発熱の多い基板で熱せられた気体が発熱の比較的少ない基板の方へ流れ込んで、発熱の比較的少ない基板を温めないようにする。その為に、例えば、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、冷却ファンに近い位置に配置する。若しくは、発熱の多い基板を発熱の比較的少ない基板よりも、前記吸気面に対し近い位置に配置する。前述のガイド部を筐体に設けることで、既にある冷却ファンによって、発熱の多い基板、発熱の比較的少ない基板等の放熱も可能となり、温度上昇を低減可能とする。
【選択図】 図1
Description
図1において、電力変換装置は、放熱部4、冷却ファン5、封止材7、IGBTやダイオード等パワー素子半導体8、金属基板9、装置のケース(筐体)10、装置に内蔵された基板11、放熱部4のベース20、放熱部4の放熱に供するフィン21、MCU(Micro Controla Unitと称し、CPUの半導体チップ等を含む)等半導体22を有している。一般的には、発熱の多い半導体素子、基板としては、前記パワー素子半導体8が相当し、発熱の比較的少ない半導体素子、基板は、前記MCU(Micro Controla Unitと称し、CPUの半導体チップ等を含む)等半導体22とされており、以下でも、それに基づいて説明する。
(イ)シミュレーション温度は、放熱部14上の温度、封止材16上の温度、MCU22上の温度とした。
H:放熱部が有するフィンの高さ(フィン21のベース20への取付け位置迄の長さ:図3参照)
なお、図4(a)(b)の「開放」との記載は、ガイド部を設けないことを意味するものである。
そして、従来の装置では、風の流れの下流側にあたる部分に配置された基板の上のMCUも、自然対流により流れる風と逆方向に風が流れることにより、封止材上より放熱される熱の影響を受けないために、温度上昇は、封止材上と同じように放熱部とガイド部の丈の長さが冷却フィンの長さと、ほぼ同じ長さになるまで、MCUの温度は下がることを示している。
(ア)熱源となる封止材の強制空冷によって、封止材の温度上昇が低減された。
(イ)封止材で温まった気体がMCUに向わなくなった。
(ウ)MCUの強制空冷も行われ、MCUの温度上昇が低減された。
Claims (2)
- ベースと、
前記ベースを覆う筐体と、
前記ベース上であって、前記ベースと前記筐体の間に配置されたパワー半導体素子と、
前記ベースと前記筐体の間に配置された回路基板と、
前記回路基板上であって、前記筐体と前記回路基板の間に配置されたMCU又はCPUと、
前記パワー半導体が配置されている面の裏面側に配置された高さが50mmのフィンと、
前記筐体に接続されているとともに、
前記ベースと筐体により形成される空間の一端側から吸引された空気であって、前記パワー半導体素子を冷却した空気及び
前記回路基板と前記筐体との間に形成される空間の一端側から吸引され、前記MCU又はCPUを冷却した空気を前記フィンの吸気面にガイドするガイド部と、
前記フィンの吸気面と対向する側の排気面側であって、前記ベースの前記パワー半導体が配置された面の裏面に配置されたファンと、
を備えることを特徴とする電力変換装置。 - 前記ガイド部と前記フィンの吸気面との隙間の大きさは、2mm以上とすることを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013131561A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 放熱器、積層型電子デバイス、及び電子機器。 |
JP2018032803A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10150284A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 制御ユニット |
JPH1187967A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Pfu Ltd | 基板実装型熱交換構造 |
JP2000105634A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報機器の冷却構造 |
-
2010
- 2010-12-10 JP JP2010275240A patent/JP5135420B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10150284A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Yaskawa Electric Corp | 制御ユニット |
JPH1187967A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Pfu Ltd | 基板実装型熱交換構造 |
JP2000105634A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報機器の冷却構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013131561A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 放熱器、積層型電子デバイス、及び電子機器。 |
JP2018032803A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
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