JP2011097018A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子が接着されたリードと、樹脂からなる成型体と、の密着強度が高められた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、相互に離隔した第１及び第２のリードと、前記第１及び第２のリードの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードに接続され、他方の端子が前記第２のリードに接続された発光素子と、樹脂からなり、前記発光素子を覆い、前記第１及び第２のリードのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた成型体と、を備える。前記第１のリード及び前記第２のリードのうちの少なくとも一方は、端面が前記成型体によって覆われた本体部と、前記本体部から延出し、その下面が前記成型体によって覆われ、その先端面が前記成型体の側面に露出した延出部と、を有する。そして、前記成型体の外形が発光装置の外形をなす。
【選択図】図９

Description

本発明は、発光装置に関する。

車載用インテリア及びエクステリア、信号機、などを含む照明装置用途の発光装置では、その高輝度、高光束化がますます要求されている。リードに凹部を設け、凹部の底面に発光素子を接着する構造を有する発光装置は、発光素子から側方へ放出された光を凹部の傾いた内側壁により上方へ反射することができるので光出力を高めることが容易となる。

また、発光素子が接着されたリードは、例えばシリコーンのような樹脂を用いて成型体とされる。シリコーンなど樹脂の線膨張係数は、金属リード、ボンディングワイヤ、及び発光素子のそれぞれの線膨張係数よりも通常大きい。

このために、発光装置の製造工程や半田材を用いて発光装置を回路基板に接合する昇温及び降温工程において、金属リード、ボンディングワイヤ、及び発光素子と、樹脂と、の間にそれぞれ熱応力を生じる。また、動作状態において発光素子の温度は上昇するので、金属リード、ボンディングワイヤ、及び発光素子と、樹脂と、の間にはそれぞれ熱応力が繰り返し加わる。

このような熱応力により、樹脂にはクラックを生じやすくなり、樹脂がリードから剥離することもある。また、発光素子にクラックを生じ、金属リードから剥離することもある。このために、発光装置の光学的または電気的特性が劣化することがある。

熱膨張による故障が生じにくくなるとともに、より光放射性を向上させる発光装置の技術開示例がある（特許文献１）。この例では、基板上のＬＥＤチップとケースとの間に、略真円の断面を有する中空の円筒形状の透光部材を設け、この中に透光性の封止樹脂を充填している。
しかしながら、この例では、基板、ケース、及び透光部材、など部品の点数が多く発光装置の構成が複雑となる。
特開２００６−１４７８５１号公報

発光素子が接着されたリードと、樹脂からなる成型体と、の密着強度が高められた発光装置を提供する。

実施形態に係る発光装置は、相互に離隔した第１及び第２のリードと、前記第１及び第２のリードの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードに接続され、他方の端子が前記第２のリードに接続された発光素子と、樹脂からなり、前記発光素子を覆い、前記第１及び第２のリードのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた成型体と、を備える。前記第１のリード及び前記第２のリードのうちの少なくとも一方は、端面が前記成型体によって覆われた本体部と、前記本体部から延出し、その下面が前記成型体によって覆われ、その先端面が前記成型体の側面に露出した延出部と、を有する。そして、前記成型体の外形が発光装置の外形をなす。

発光素子が接着されたリードと、樹脂からなる成型体と、の密着強度が高められた発光装置が提供される。

第１の実施形態にかかる発光装置の模式図 屈曲部の作用を説明する模式図 比較例にかかる発光装置の模式図 第１の実施形態の変形例の模式図 第２の実施形態にかかる発光装置の模式図 第３の実施形態にかかる発光装置の模式図 第４の実施形態にかかる発光装置の模式図 配光特性を説明するグラフ図 第５の実施形態にかかる発光装置の模式図

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は、第１の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図１（ｃ）はリードフレームの部分模式斜視図、である。
発光装置は、第１のリード１０、第２のリード４０、第１のリード１０上に接着された発光素子３０、発光素子３０の第１の電極（図示せず）と第２のリード４０とを接続するボンディングワイヤ３２、及び発光素子３０を覆い、第１のリード１０及び第２のリード４０、及びボンディングワイヤ３２、を内部に埋め込むように形成された成型体３４、を備えている。

発光素子３０は、組成式Ｉｎ_ｘ（Ｇａ_ｙＡｌ_１−ｙ）_１−ｘＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）で表されるＩｎＧａＡｌＰ系材料からなり緑色〜赤色波長範囲の光を放出可能なもの、組成式Ｇａ_ｘＡｌ_１−ｘＡｓ（０≦ｘ≦１）で表されるＧａＡｌＡｓ系材料からなり赤色〜赤外光波長範囲の光を放出可能なもの、組成式Ｉｎ_ｘＧａ_ｙＡｌ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）で表されるＩｎＧａＡｌＮ系材料からなり紫外〜緑色波長範囲の光を放出可能なもの、などとすることができる。

図１（ｃ）は、多数個取りのリードフレーム２４の一対の第１のリード１０と第２のリード４０とを表している。第１のリード１０の一方の端部２０ｅと、第２のリード４０の一方の端部４０ａと、は互いに成型体３４の内部で対向している。第１のリード１０は、第１の所定領域２０のリード部分が折り曲げられて形成された第１の屈曲部２０ａ及びこのリード部分が折り曲げられて第１の所定領域２０に生じた空間である第１の貫通孔２０ｂ、第２の所定領域２１のリード部分が折り曲げられて形成された第２の屈曲部２１ａ、及びこのリード部分が折り曲げられて第２の所定領域２１に生じた空間である第２の貫通孔２１ｂ、を有している。本図においては、第１のリード１０は、発光素子３０の４つの側面から等しい距離だけ離間して対向するようにそれぞれ設けられた４つの第１の屈曲部２０ａを有する。また、第１のリード１０は、４つの第１の屈曲部２０ａの間にそれぞれ設けられた４つの第２の屈曲部２１ａを有する。

本図では、第１及び第２の屈曲部２０ａ、２０ｂの高さはともにＨとされるが、これに限定されることなく異なる高さであってもよい。また、高さＨを発光素子３０の高さよりも大きくすると、光取り出し効率を高めることができるので好ましい。なお、リードフレーム２４の厚さＴは、例えば０．１〜０．３ｍｍとすることができる。

発光素子３０は、第１のリード１０のチップ接着領域１０ｄの略中心に位置するように、半田材または導電性接着剤などにより接着されている。さらに、発光素子３０と第２のリード４０とはボンディングワイヤ３２により接続されている。

樹脂からなる成型体３４は、第１のリード１０に形成された第１の貫通孔２０ｂ及び第２の貫通孔２１ｂを充填している。さらに、成型体３４は、第１のリード１０の表面から突出している第１の屈曲部２０ａ及び第２の屈曲部２１ａと、を内部にそれぞれ埋め込んでいる。このような構造により、リードフレーム２４と成型体３４との間で、「ぶれ」が抑制され、「食いつき」が改善される。この結果、成型体３４とリードフレーム２４との密着強度を高めることができ、界面近傍におけるクラックや剥離を抑制できる。すなわち、第１及び第２の貫通孔２０ｂ、２１ｂは、アンカーホールとして作用する。

図１（ｂ）において、発光素子３０からの放出光は、上方へ向かって放出される光Ｇ１、斜め上方に向かい成型体３４と外部との界面で屈折して放出される光Ｇ２、第１及び第２の屈曲部２０ａ、２１ａに当たり反射され上方に向かう光Ｇ３、界面への入射角が臨界角θｃ以上となり上方には放出されない光Ｇ４、を含む。成型体３４の屈折率を１．５とし、外部を空気とすると、臨界角θｃは略４２度となる。図１（ｂ）のように成型体３４の光取り出し側が平面状であると、入射角が臨界角θｃ以上の光を取り出すことができない。もし第１及び第２の屈曲部２０ａ、２１ａが設けられないと、入射角が臨界角θｃ以上の光が増加するので光取り出し効率が低下する。

また、成型体３４に、珪酸塩系材料からなる黄色蛍光体粒子やＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet)系材料からなる黄緑色〜赤色蛍光体粒子を混合すると、発光素子３０からの放出光と、蛍光体粒子による波長変換光と、の混合光を得ることができる。

図２（ａ）は第１の屈曲部が４つの場合、図２（ｂ）はさらに第２の屈曲部が４つ設けられた場合、における作用を説明する図である。
図２（ａ）において、発光素子３０からの放出光のうち第１の屈曲部２０ａに当たった光は、反射され折り曲げられ上方に進む。すなわち図１（ｂ）の光Ｇ３のように進むので、光軸近傍で輝度を高めることができる。

成型体３４の材料である樹脂は、例えばシリコーンやエポキシなどの熱硬化性樹脂などとすることができる。また、リードフレーム２４は、銅系または鉄系合金とすることができる。樹脂の線膨張係数は、リードフレーム２４の線膨張係数よりも大きい。このため、発光装置の製造工程、回路基板への半田接合工程、などにおける昇温または降温工程において、その線膨張係数の差に応じた熱応力が生じる。熱応力σ_ｔｈは、下記数式１で表すことができる。

まず昇温工程においては、線膨張係数が大きい樹脂がリードよりも膨張するので、リードには引っ張り応力が加わり、樹脂には圧縮応力が加わる。他方、降温（冷却）工程においては、リードに圧縮応力が加わり、樹脂には引っ張り応力が加わる。このような熱応力に対して機械的強度が高い金属からなるリードはクラックを生じにくいが、機械的強度が低い樹脂からなる成型体にはクラックを生じやすい。また、熱応力が、リードと成型体との間の密着強度よりも大きくなると、互いの間に剥離を生じることがある。

また、樹脂は半導体チップよりも線膨張係数が大きいので、昇温及び降温工程において、樹脂とチップとの間には、熱応力が生じる。チップはリードよりも機械的強度が低いので熱応力によりクラックを生じることがある。また、成型体がリードから剥離する場合、チップが成型体と共にリードから剥離することがある。

図２（ａ）において、４つからなる第１の屈曲部２０ａの間は互いに離間している。この場合、熱応力は離間領域を通る破線Ｓ１、Ｓ２の方向に沿って伝搬され、第１の屈曲部２０ａで囲まれ発光素子３０の近傍に集中することが緩和される。このために、成型体３４や発光素子３０のクラック、成型体３４のリードからの剥離、発光素子３０のリードからの剥離などが抑制される。

発光素子３０の一辺の長さＷ１は２５０〜１０００μｍ、その厚さは１５０〜５００μｍ、などとすることができる。第１の屈曲部２０ａの離間領域からの光の漏れを低減するには、第１の屈曲部２０ａの幅Ｗ２はＷ１よりも広いことが好ましい。第１の屈曲部２０ａの高さＨ及び傾斜角度αから、第１の所定領域２０の長さＬ２が決定される。第１の所定領域２０のリード部分が折り曲げられると、大きさがＷ２×Ｌ２である第１の貫通孔２０ｂが形成される。第１の貫通孔２０ｂはアンカーとして作用し、成型体とリードとの密着強度を高めることができる。なお、発光素子３０は、上方からみて、正方形または矩形などとできる。

また、図２（ｂ）において、第２の屈曲部２１ａ及び第２の貫通孔２１ｂが、それぞれ４つ形成されている。第２の屈曲部２１ａの高さ及び折り曲げ角度から第２の所定領域２１の大きさが決定される。隣接する第１の屈曲部２０ａの間から漏れた光は、第２の屈曲部２１ａにより上方に向かって反射されるので光取り出し効率をより高めることができる。この場合、熱応力はＳ３、Ｓ４、Ｓ５、及びＳ６の方向に沿って伝搬されるので、第１及び第２の屈曲部２０ａ、２１ａで囲まれた空間内の熱応力が緩和される。

さらに、発光素子３０の一辺と対向するように設けられた第１の屈曲部２０ａの折り目２０ｃと発光素子３０の中心Ｑとの距離Ｌ３を、傾斜して設けられた第２の屈曲部２１ａの折り目２１ｃと発光素子３０の中心Ｑとの距離Ｌ４よりも短くすると、光の漏れをより低減できる。

図３（ａ）は比較例にかかる発光装置の模式平面図、図３（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った模式断面図である。
比較例において、第１のリード１２０は凹部１２０ａを有している。凹部１２０ａの側壁は、凹部１２０ａの底面に接着された発光素子１３０からの光の横方向成分を上方に向けて反射するので光取り出し効率を高めることができる。また、発光素子１３０を覆い、第１のリード１２０の一方の端部及び第２のリード１４２の一方の端部を埋め込むように、樹脂からなる成型体１３４が形成されている。この場合、成型体１３４は、発光素子１３０を覆うように凹部１２０ａ内に充填されている。線膨張係数の差に基づく熱応力が凹部１２０ａ内に生じると凹部１２０ａの外部への伝搬が困難となるので、熱応力が凹部１２０ａ内に集中する。この結果、成型体１３４や発光素子１３０にクラックを生じやすくなる。また、成型体１３４や発光素子１３０が第１のリード１２０から剥離しやすくなる。

上記数式１を用いた熱応力シミュレーションを行った所、発光素子の高さと略同一の深さを有する凹部の内部に生じる熱応力は、凹部が設けられない平坦なリードのチップ接着領域近傍における熱応力よりも略２３％大きいことが判明した。凹部がさらに深くなると、熱応力は凹部の内部に一層集中しやすくなる。このために、成型体のクラックやリードからの剥離がさらに生じやすくなる。このようにして、成型体と発光素子との間に隙間を生じると、光の屈折方向が変化し指向特性が変化する。また、発光素子の剥離やクラックはその電気的特性及び光学的特性を変化させる。これに対して、第１の実施形態では、熱応力の低減が可能であり、成型体３４や発光素子３０のクラックやリードからの剥離を抑制できる。なお、リードなどを介して外部から加わる機械的な応力も、凹部が深くなると凹部の内部に集中しやすい。

比較例において、凹部１２０ａは、金型を用いてプレス加工で形成される。この場合、金型の精度や工程誤差により発光素子１３０の接着面となる凹部１２０ａの底面の平坦性や深さ精度を所定の範囲内とすることが困難となることがある。これに対して、リードフレーム上の所定領域を折り曲げ加工する本実施形態では、リードフレーム２４の構造が簡素であり、かつ加工が容易である。また、チップ接着領域１０ｄの精度及び表面平坦性を保つことが容易である。

図４（ａ）は第１の実施形態の変形例の模式平面図、図４（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式断面図、図４（ｃ）はリードフレームの部分模式斜視図である。
第１の所定領域２０は、少なくとも２つあればよい。この場合、第１の屈曲部２０ａ及び第１の貫通孔２０ｂが、少なくとも２つそれぞれ形成される。また、本図のように、屈曲部は矩形ではなく扇形などであってもよく、さらに構成面が曲面状であってもよい。例えば、屈曲部２０ａの上端に接する平面とチップ接着領域１０ｄの表面との角度βを適正に設定しかつ上方に向かって凹となる曲面とすると放出光を上方にむけて集光し、光取り出し効率を高めることが容易となる。このような曲面は、リードフレーム２４をプレス加工することにより形成可能である。２つの第１の屈曲部２０ａは、互いに対向するように離間しており成型体３４とリードフレーム２４との間に生じる応力を緩和することができる。また、第１の貫通孔２０ｂは、樹脂が上下に貫通可能であるのでリードフレーム２４と成型体３４との密着強度を高めることができる。

図５（ａ）は第２の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
樹脂モールド工程において、図５（ｂ）のように、成型体３４の上方にレンズ曲面３４ａを形成することが容易である。本変形例では、凸レンズ曲面３４ａを設けることにより成型体３４の表面における全反射を低減し、放出光を上方に向けて集光し光取り出し効率及び輝度をさらに高めるとことが容易となる。

図６（ａ）は第３の実施形態にかかる発光装置の部分模式斜視図、図６（ｂ）はＡ−Ａ線に沿ったその模式断面図、である。
本実施形態では、発光素子３０からみて、第１の所定領域２０の外側に第３の所定領域２２が設けられる。すなわち、発光素子３０の中心からみて、第１の屈曲部２０ａよりも遠い位置に第３の屈曲部２２ａが設けられる。第３の所定領域２２のリード部分が発光素子３０に向かって折り曲げられて形成された第３の屈曲部２２ａは、第１の屈曲部２０ａで反射されずに漏れて到達した放出光の一部を上方に向かって反射可能である。

本実施形態において、図６（ｂ）のように、第１のリード１０のチップ接着領域１０ｄの表面からの第３の屈曲部２２ａの高さＨ３は、第１のリード１０のチップ接着領域１０ｄの表面からの第１の屈曲部２０ａの高さＨ２より大きい。例えば、第１の屈曲部２０ａの高さＨ２を０．４ｍｍ、第３の屈曲部２２ａの高さＨ３を０．６ｍｍなどとできる。この場合、第２の屈曲部２１ａの高さは、０．５ｍｍなどとすることができる。すなわち、第１の屈曲部２０ａの高さＨ２を小さく保ち発光素子３０の近傍における応力を低減しつつ、第２の屈曲部２２ａにより光取り出し効率を高めることができる。

第３の貫通孔２２ｂは、第１のリード１０の外縁に設けられた切り欠きであってもよい。成型体３４は、第３の貫通孔２２ｂを充填し、第３の屈曲部２２ａを埋め込み、成型体３４とリードフレーム２４との密着強度を高めている。

また、チップ接着領域１０ｄと第１及び第３の屈曲部２０ａ、２２ａとの間の角度αは、所望の配光特性となるように制御可能である。例えば、αをともに１３５度とすると、第１の屈曲部２０ａの上方に漏れようとする放出光を第３の屈曲部２２ａにより上方に反射することができるので光取り出し効率を高めることが容易となる。さらに、第３の屈曲部２２ａの幅を第１の屈曲部２０ａの幅よりも広くすると、横方向への光の漏れを低減し、光取り出し効率をさらに高めることが容易となる。なお、成型体３４の上部は、凸レンズ曲面を有していなくともよい。

図７（ａ）は第４の実施形態にかかる発光装置の部分模式斜視図、図７（ｂ）はＡ−Ａ線に沿ったその模式断面図、である。
本実施形態では、さらに第３の屈曲部２３ａとチップ接着領域１０ｄとの間の角度α２は、第１の屈曲部２０ａとチップ接着領域１０ｄとの間の角度α１よりも小さい。例えばα２は１１５度、α１は１３５度、などとされる。また、第２の屈曲部２１ａの傾斜角度は、１２５度などとされる。なお、第１の屈曲部２０ａの高さＨ２は０．４ｍｍ、第３の屈曲部２３ａの高さＨ３は０．６ｍｍ、第２の屈曲部２１ａの高さは０．５ｍｍなどとできる。第３の屈曲部２３ａの傾斜角度α２を９０度に近づけると、光の広がりを抑制することが容易となる。なお、成型体３４の上部は、凸レンズ曲面を有していなくともよい。

図８は、配光特性を説明するグラフ図である。
縦軸は相対光度、横軸は発光素子３０の光軸からの角度θを表す。すなわち、図６（ｂ）に表すように、発光素子３０の発光中心を通りチップ表面に垂直な光軸３２から角度θをなす方向の光度をＫ（θ）とする。通常、光度は光軸上で最大となり、Ｋｍａｘ＝Ｋ（０）である。

まず、実線で表す第３の実施形態では、第１の屈曲部２０ａの外側にある第３の屈曲部２３ａの高さが大きいために光取り出し効率を高めることができる。このために、成型体３４に凸レンズ曲面を形成しなくとも光取り出し効率を高めることができる。また、破線で表す第４の実施形態では、第３の屈曲部２３ａの傾斜角度α２を９０度に近づけ、第１の屈曲部２０ａから漏れてきた光を光軸３２方向に向けて反射し相対光度Ｋ（θ）の分布をより急峻にした配光特性とすることができる。

すなわち、第３及び第４の実施形態では、屈曲部の形状、配置、及び傾斜角度を変化させることにより配光特性を制御することが容易となる。このように、成型体３４に凸レンズ曲面を設けないので、発光装置の薄型化が容易となる。このために、樹脂量が低減され発光装置の内部における応力が低減され、リードフレームからの成型体の剥離や、成型体のクラックを低減できる。

図９（ａ）は第５の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図９（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図９（ｃ）は模式下面図、図９（ｄ）は模式斜視図、である。
本実施形態において、少なくとも第１のリード１１の下面の一部１１ｅを、破線で表す成型体３５の下面３５ａから露出させる。露出する領域が発光素子３０のチップ接着領域１１ｄの略反対側となるようにすると、発光素子３０からの発生熱を効率よく外部の放熱板へ伝導させることができる。さらに、第２のリード４１の下面の一部４１ｂを成型体３５の下面３５ａから露出させ、第１のリード１１の下面の一部１１ｅ及び第２のリード４１の下面の一部４１ｂを成型体３５の下面３５ａと略同一平面とすると、リフロー工程などを用いて回路基板へ取り付けることが容易となる。このために、組立工程の合理化が容易となる。

本実施形態では、例えば第１のリード１１の第４の所定領域２５のリード部分が折り曲げられて４つの第４の屈曲部２５ａが設けられる。折り曲げられたあとには４つの第４の貫通孔２５ｂをそれぞれ生じる。第４の貫通孔２５ｂ内には、成型体３５が上下に充填されるので、アンカー効果により第１のリード１１と成型体３５との間の密着強度を高めることができる。第４の貫通孔２５ｂ内へ充填された成型体３５が第１のリード１１の裏面から突出しないようにすると、回路基板へより確実に接着できる。

また、第１のリード１１に設けられた切り欠き１１ｆ及び第２のリード４１に設けられた切り欠き４１ｅを成型体３５内にそれぞれ埋め込み、その両側の部分を成型体３５からそれぞれ突出させると、アンカー効果によりさらに密着強度を高めることができる。このようにして、第１及び第２のリード１１、４１の下面側に成型体３５を設けなくとも、密着強度を保つことが容易な本実施形態では、第４の屈曲部２５ａにより所望の配光特性を保ちつつ、発光装置を薄型化することができる。

また、第１のリード１１の吊りピン１１ａ、第２のリード４１の吊りピン４１ｄ、が成型体３５からそれぞれＡ−Ａ線に対して略垂直となる方向に突出している。
一般的に、発光装置は、多数個取りのリードフレームを用いた量産組立工程により製造される。すなわち、発光素子マウント、ワイヤボンディング、樹脂モールド、などの工程を行ったのち、第１のリード１１をリードフレームから切断しアウターリード部１１ｂとする。また、第２のリード４１をリードフレームから切断しアウターリード部４１ｃとする。この段階において、個々の発光装置とリードフレームとは吊りピン１１ａ、４１ｄにより連結されて、パッキングなどの工程へと送られる。

なお、必要により、第１のリード１１のアウターリード部１１ｂ及び第２のリード４１のアウターリード部４１ｃが、それぞれ折り曲げ加工されても良い。また、第１及び第２のリード１１、４１の下面側から回路基板へ電気的な接続を行うとアウターリード１１ｂ、４１ｃを電気的接続のために使用しなくともよい。さらに吊りピン１１ａ、４１ｄの厚さを連結可能な範囲で薄くすると、最終的な切断工程を容易にできる。
第１のリード１１のアウターリード部１１ｂ、第２のリード４１のアウターリード部４１ｃ、及び吊りピン１１ａ、４１ｄは、成型体３５からの突出部近傍において薄くなっている。このために、下面側に樹脂が入り込み、リードフレームと成型体３５との間で密着強度がより高められている。

第１〜第５の実施形態及びそれらに付随した変形例にかかる発光装置は、車載用インテリア及びエクステリア、信号機、などを含む照明装置用途に広く用いることができる。

以上、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明を構成するリードフレーム、発光素子、成型体、のサイズ、形状、材質、配置などに関して、当業者が各種設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明の範囲に包含される。

１０、１１ 第１のリード、１０ｄ、１１ｄ チップ接着領域、２０ 第１の所定領域、２０ａ 第１の屈曲部、２０ｂ 第１の貫通孔、２１ 第２の所定領域、２１ａ 第２の屈曲部、２１ｂ 第２の貫通孔、２２、２３ 第３の所定領域、２２ａ、２３ａ 第３の屈曲部、２２ｂ、２３ｂ 第３の貫通孔、２５ 第４の所定領域、２５ａ 第４の屈曲部、２５ｂ 第４の貫通孔、３０ 発光素子、３４、３５ 成型体、４０、４１ 第２のリード

Claims (8)

1. 相互に離隔した第１及び第２のリードと、
   前記第１及び第２のリードの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードに接続され、他方の端子が前記第２のリードに接続された発光素子と、
   樹脂からなり、前記発光素子を覆い、前記第１及び第２のリードのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた成型体と、
   を備え、
   前記第１のリード及び前記第２のリードのうちの少なくとも一方は、
   端面が前記成型体によって覆われた本体部と、
   前記本体部から延出し、その下面が前記成型体によって覆われ、その先端面が前記成型体の側面に露出した延出部と、
   を有し、
   前記成型体の外形がその外形をなすことを特徴とする発光装置。
2. 上方から見て、前記本体部の形状は矩形であり、
   前記延出部は３本以上設けられており、
   前記３本以上の延出部は、同一平面上に配置されており、前記本体部の相互に異なる３辺から延出していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 相互に離隔した第１及び第２のリードと、
   前記第１及び第２のリードの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードに接続され、他方の端子が前記第２のリードに接続された発光素子と、
   樹脂からなり、前記発光素子を覆い、前記第１及び第２のリードのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた成型体と、
   を備え、
   前記第１のリード及び前記第２のリードのうちの少なくとも一方は、
   端面が前記成型体によって覆われた本体部と、
   前記本体部から延出し、その下面が前記成型体によって覆われ、その先端面が前記成型体の相互に異なる３つの側面に露出した複数本の延出部と、
   を有し、
   前記成型体の外形がその外形をなすことを特徴とする発光装置。
4. 前記本体部の少なくとも１辺から、２本の前記延出部が延出していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記成型体の形状は直方体であり、
   前記２本の延出部の先端面は、前記成型体の短側面において露出していることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
6. 前記第１のリードは前記本体部及び前記延出部を有し、
   前記発光素子は、前記第１のリードに搭載されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記第１のリードの面積は前記第２のリードの面積よりも大きく、
   前記発光素子は、前記第１のリードに搭載されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記第１のリードは前記本体部及び前記延出部を有し、
   前記第１のリードにおいて、前記延出部は、前記本体部における前記第２のリード側の端部から、前記第２のリードに対向する端縁に対して平行に延出していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。

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