JP2011091436A

JP2011091436A - Packaged device

Info

Publication number: JP2011091436A
Application number: JP2011003151A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Mizuno; 義博水野; 悟覚 ▲高▼馬; Norinao Koma; Hisao Okuda; 久雄奥田; Hiromitsu Soneta; 弘光曾根田; Takeshi Matsumoto; 松本　　剛; Osamu Tsuboi; 修壷井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2011-01-11
Filing date: 2011-01-11
Publication date: 2011-05-06
Anticipated expiration: 2027-06-29
Also published as: JP5440513B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaged device that suitably suppresses moisture in an inner space of a package. <P>SOLUTION: The packaged device X1 includes a package 20 having inner surfaces 21a, 22a defining the sealed inner space 20a, a device chip 10 fixed to the package 20, and a Parylene film 30 covering at least parts of the inner surfaces 21a, 22a of the package 20 and/or at least a part of a surface of the device chip 10. A manufacturing method includes the steps of: mounting the device chip 10 on a package body 21 provided with an electrode pad 23; electrically connecting the device chip 10 and electrode pad 23 by a wiring component 26; vapor-depositing parylene 30 in a recess 20a' of the package body 21; and bonding a cover 22 for closing the recess 20a' to the package body 21. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、マイクロミラー素子などのマイクロ可動素子が例えば作り込まれているデバイスチップが封止されてなるパッケージドデバイスに関する。 The present invention relates to a packaged device in which a device chip in which a micro movable element such as a micromirror element is formed is sealed.

近年、様々な技術分野において、ＭＥＭＳ（micro-electromechanical systems）技術を利用して形成される微小構造を有する素子ないしデバイスの応用化が図られている。そのようなデバイスには、例えば、マイクロミラーや、角速度センサ、加速度センサなど、微小な可動部を有するマイクロ可動素子が含まれる。マイクロミラーは、例えば光ディスク技術や光通信技術の分野において、光反射機能を担うデバイスとして利用される。角速度センサおよび加速度センサは、例えば、ビデオカメラやカメラ付き携帯電話の手振れ防止機能、カーナビゲーションシステム、エアバック開放タイミングシステム、車やロボット等の姿勢制御システムの用途で、利用される。マイクロ可動素子については、例えば下記の特許文献１〜３に記載されている。 In recent years, in various technical fields, application of elements or devices having a micro structure formed by using MEMS (micro-electromechanical systems) technology has been attempted. Such a device includes, for example, a micro movable element having a minute movable portion such as a micro mirror, an angular velocity sensor, and an acceleration sensor. The micromirror is used as a device having a light reflection function, for example, in the fields of optical disc technology and optical communication technology. The angular velocity sensor and the acceleration sensor are used, for example, in applications such as a camera shake prevention function of a video camera or a camera-equipped mobile phone, a car navigation system, an airbag opening timing system, and a posture control system such as a car or a robot. The micro movable element is described in, for example, the following Patent Documents 1 to 3.

特開２００３−１９７００号公報JP 2003-19700 A 特開２００４−３４１３６４号公報JP 2004-341364 A 特開２００６−７２２５２号公報JP 2006-72252 A

これらマイクロ可動素子は、例えば、揺動等可能な可動部と、固定部と、当該可動部および固定部を連結する連結部と、可動部を駆動するための駆動用電極対とを備える。このようなマイクロ可動素子が作り込まれたデバイスチップを封止するためのパッケージについては、マイクロ可動素子ないしデバイスチップを収容する内部スペースにおけるモイスチャが一定以下に維持されることが要求される（例えば５０００ppm以下）。内部スペースにおけるモイスチャが高いと、マイクロ可動素子の駆動用電極付近において放電が誘発されるなどして素子の電気特性ないし駆動特性が劣化する場合があるからである。パッケージ部材やデバイスチップには、微量の水分が含まれ或は付着しているところ、この水分が内部スペースへと蒸散することによって内部スペースのモイスチャが上昇して許容レベルを超えてしまうことがあるのである。 These micro movable elements include, for example, a movable portion that can swing, a fixed portion, a connecting portion that connects the movable portion and the fixed portion, and a drive electrode pair for driving the movable portion. With respect to a package for sealing a device chip in which such a micro movable element is formed, it is required that the moisture in the internal space for accommodating the micro movable element or the device chip is maintained below a certain level (for example, 5000 ppm or less). This is because if the moisture in the internal space is high, the electrical characteristics or drive characteristics of the element may deteriorate due to the induction of electric discharge in the vicinity of the drive electrode of the micro movable element. Package members and device chips contain or have a very small amount of moisture, and this moisture may evaporate into the internal space, causing the internal space moisture to rise and exceed acceptable levels. It is.

従来、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを低レベルに維持することを目的として、化学的または物理的な吸湿作用を有するモイスチャ吸収剤が用いられる場合がある。例えば、ペースト状のモイスチャ吸収剤がパッケージの内部スペースの所定箇所に塗布された後に乾燥されて、デバイスチップと共にモイスチャ吸収剤が内部スペース内に設けられる。 Conventionally, a moisture absorbent having a chemical or physical moisture absorption function may be used for the purpose of maintaining a low level of moisture in the interior space of the package. For example, a paste-like moisture absorbent is applied to a predetermined portion of the internal space of the package and then dried, and the moisture absorbent is provided in the internal space together with the device chip.

しかしながら、モイスチャ吸収剤を用いる場合には、デバイスチップ搭載領域に加え、モイスチャ吸収剤の配置領域を確保しなければならない。モイスチャ吸収剤を増量するほど、配置領域は広がる傾向にある。そのため、モイスチャ吸収剤の利用は、パッケージサイズの小型化の観点からは好ましくない。また、モイスチャ吸収剤は、その吸湿作用が経時的に劣化しやすいので、内部スペースにおけるモイスチャを低レベルに維持することについて充分な信頼性を得にくい。 However, when a moisture absorbent is used, it is necessary to secure an area for placing the moisture absorbent in addition to the device chip mounting area. As the amount of the moisture absorbent increases, the arrangement area tends to expand. Therefore, the use of the moisture absorbent is not preferable from the viewpoint of reducing the package size. In addition, since the moisture absorbing action of the moisture absorbent is likely to deteriorate over time, it is difficult to obtain sufficient reliability for maintaining the moisture in the internal space at a low level.

本発明は、このような事情の下で考え出されたものであって、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイスを提供することを、目的とする。 The present invention has been conceived under such circumstances, and an object thereof is to provide a packaged device suitable for suppressing moisture in the internal space of a package.

本発明の第１の側面によるとパッケージドデバイスが提供される。このパッケージドデバイスは、密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、内部スペース内にてパッケージに固定されているデバイスチップと、パッケージの内表面の少なくとも一部、および／または、デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜とを備える。本発明におけるパリレン膜は、蒸着法によってパリレン（パラキシリレン）が成膜されたものであり、より具体的には、蒸着法によってパラキシリレンモノマが物体表面で重合されて形成されたものであって、高分子のパラキシリレン樹脂よりなる。このようなパリレン膜は、分子量の小さなモノマのガスが物体表面で重合されて生ずるものであるので、当該物体表面にたとえ微細な凹凸形状が存在しても、当該凹凸形状に追従した形状で、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）となる。 According to a first aspect of the present invention, a packaged device is provided. The packaged device includes a package having an inner surface defining a sealed inner space, a device chip fixed to the package in the inner space, at least a part of the inner surface of the package, and / or a device A parylene film covering at least part of the surface of the chip. The parylene film in the present invention is a film in which parylene (paraxylylene) is formed by a vapor deposition method. More specifically, the parylene film is formed by polymerizing a paraxylylene monomer on an object surface by a vapor deposition method. It consists of a high molecular paraxylylene resin. Since such a parylene film is produced by polymerizing a monomer gas having a small molecular weight on the object surface, even if there is a fine uneven shape on the object surface, it has a shape following the uneven shape, The film thickness is thin and uniform (conformal coating film).

パリレン膜は、ガス不透過性や、撥水性、耐水性に優れており、水分（水蒸気）はパリレン膜を実質的には通過できない。本パッケージドデバイスにおいては、このようなパリレン膜がパッケージの内表面の少なくとも一部および／またはデバイスチップの表面の少なくとも一部を覆う。そのため、パッケージ部材やデバイスチップに含まれ或は付着している微量水分がパッケージの内部スペースへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペースのモイスチャレベルは抑制される。パリレン膜の被覆領域が増大するほど、モイスチャ抑制効果は大きくなる。 The parylene film is excellent in gas impermeability, water repellency, and water resistance, and moisture (water vapor) cannot substantially pass through the parylene film. In the packaged device, such a parylene film covers at least part of the inner surface of the package and / or at least part of the surface of the device chip. For this reason, the trace moisture contained in or adhering to the package member or device chip is prevented from evaporating into the internal space of the package, and therefore the moisture level of the internal space is suppressed. As the coverage area of the parylene film increases, the moisture suppression effect increases.

また、パリレン膜によると、上述のようにコンフォーマルコーティングが可能である。これは、モイスチャ吸収剤を利用した従来の手法においてモイスチャ吸収剤配置領域を確保する必要があるのとは異なり、パッケージサイズの小型化の観点から好ましい。 Moreover, according to the parylene film, conformal coating is possible as described above. This is preferable from the viewpoint of miniaturization of the package size, unlike the conventional method using the moisture absorbent, in which it is necessary to secure the moisture absorbent arrangement region.

以上のように、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスにおいては、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。このように、本パッケージドデバイスは、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適する。 As described above, in the packaged device according to the first aspect of the present invention, it is possible to enjoy the moisture suppression effect in the internal space of the package without hindering the downsizing of the package size. Thus, the packaged device is suitable for suppressing moisture in the internal space of the package.

好ましくは、本パッケージドデバイスは、内部スペース内に配設された電子部品を更に備え、パリレン膜は、更に当該電子部品の表面の少なくとも一部を覆う。このような構成によると、デバイスチップと共に内部スペース内に配設されている電子部品に含まれ或は付着している微量水分が内部スペースへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペースのモイスチャレベルは抑制される。 Preferably, the packaged device further includes an electronic component disposed in the internal space, and the parylene film further covers at least a part of the surface of the electronic component. According to such a configuration, a minute amount of moisture contained in or attached to the electronic component disposed in the internal space together with the device chip is suppressed from evaporating into the internal space, and thus the moisture in the internal space is suppressed. The level is suppressed.

好ましくは、パッケージに搭載されるデバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている。マイクロ可動素子としては、例えば、マイクロミラーや、角速度センサ、加速度センサが挙げられる。 Preferably, a micro movable element having a fixed portion and a movable portion is built in a device chip mounted on the package. Examples of the micro movable element include a micro mirror, an angular velocity sensor, and an acceleration sensor.

好ましくは、パッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、凹部を閉じるための蓋体とを含み、蓋体は光学ガラス板を含む。このような構成によると、光学ガラス板を介しての、パッケージ内への光入射およびパッケージ外への光出射が、可能である。 Preferably, the package includes a package body having a recess and a lid for closing the recess, and the lid includes an optical glass plate. According to such a configuration, light can be incident into and out of the package through the optical glass plate.

好ましい実施の形態においては、光学ガラス板における内表面はパリレン膜によって覆われていない。このような構成は、パッケージドデバイスにおいて良好な光学特性を得るうえで好ましい。 In a preferred embodiment, the inner surface of the optical glass plate is not covered with a parylene film. Such a configuration is preferable for obtaining good optical characteristics in a packaged device.

他の好ましい実施の形態においては、光学ガラス板における内表面の全体がパリレン膜によって覆われている。このような構成によると、より大きなモイスチャ抑制効果を得やすい。 In another preferred embodiment, the entire inner surface of the optical glass plate is covered with a parylene film. According to such a configuration, it is easy to obtain a greater moisture suppression effect.

好ましくは、パリレン膜は、更にパッケージの外表面の少なくとも一部を覆う。このような構成によると、パッケージの外部から内部への水分の侵入を抑制することができる。 Preferably, the parylene film further covers at least a part of the outer surface of the package. According to such a structure, the penetration | invasion of the water | moisture content from the exterior to the inside of a package can be suppressed.

本発明の第２の側面によるとパッケージドデバイス製造方法が提供される。この方法は、凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体に対し、凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、デバイスチップおよび電極パッドを配線部品によって電気的に接続する工程と、パッケージ本体の凹部内にパリレンを蒸着させる被覆工程と（パリレンの蒸着により、既にデバイスチップが搭載されたパッケージ本体の凹部内がパリレン膜によってコンフォーマルコーティングされる）、凹部を閉じるための蓋体およびパッケージ本体を接合する接合工程とを含む。このような方法によると、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスを適切に製造することができる。 According to a second aspect of the present invention, a packaged device manufacturing method is provided. In this method, a mounting step of mounting a device chip in a recess is electrically connected to a package body having a recess and an electrode pad is provided in the recess, and the device chip and the electrode pad are electrically connected by a wiring component. To close the recess, and a coating step of depositing parylene in the recess of the package body (the deposition of the parylene forms a conformal coating of the recess of the package body on which the device chip has already been mounted). Joining the lid and the package body. According to such a method, the packaged device according to the first aspect of the present invention can be appropriately manufactured.

本発明の第２の側面において、好ましくは、搭載工程にてパッケージ本体に搭載されるデバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれている。一時的支持部は、マイクロ可動素子の使用前に切断ないし除去されるものであって、切断されるまでは、可動部を固定部に固定しておく機能または可動部と固定部の連結を補強する機能を担うものである。 In the second aspect of the present invention, preferably, the device chip mounted on the package body in the mounting step includes a fixed portion, a movable portion, and a temporary support portion that couples the fixed portion and the movable portion. A micro movable element having the above is built in. The temporary support part is cut or removed before use of the micro movable element, and until it is cut, the function of fixing the movable part to the fixed part or the connection between the movable part and the fixed part is reinforced. It bears the function to perform.

好ましい実施の形態において、本方法は、被覆工程よりも後であって接合工程よりも前に、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。他の好ましい実施の形態において、本方法は、搭載工程よりも後であって被覆工程よりも前において、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。一時的支持部を切断ないし除去するための手段としては、例えば、ＹＡＧレーザの照射を採用することができる。切断工程よりも後に被覆工程を行うと、切断工程にて凹部内に生じ得る材料片を、被覆工程においてパリレン膜によって固定することができる。 In a preferred embodiment, the method further comprises a cutting step for cutting the temporary support in the micro movable element after the coating step and before the bonding step. In another preferred embodiment, the method further comprises a cutting step for cutting the temporary support in the micro movable element after the mounting step and before the coating step. As a means for cutting or removing the temporary support portion, for example, irradiation with a YAG laser can be employed. When the covering step is performed after the cutting step, the piece of material that can be generated in the recess in the cutting step can be fixed by the parylene film in the covering step.

本発明の第３の側面によるとパッケージドデバイス製造方法が提供される。この方法は、凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体における凹部内にパリレンを蒸着させる工程と（パリレンの蒸着により、パッケージ本体の凹部内がパリレン膜によってコンフォーマルコーティングされる）、電極パッド上からパリレンを除去する除去工程と、パッケージ本体に対し、凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、デバイスチップおよび電極パッドを配線部品によって電気的に接続する接続工程と、凹部を閉じるための蓋体およびパッケージ本体を接合する接合工程とを含む。このような方法によると、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスを適切に製造することができる。 According to a third aspect of the present invention, a packaged device manufacturing method is provided. This method includes a step of vapor-depositing parylene in a concave portion in a package body having a concave portion and having an electrode pad provided in the concave portion (by the deposition of parylene, the concave portion of the package main body is conformally coated with a parylene film. A removal step of removing parylene from the electrode pad, a mounting step of mounting the device chip in the recess with respect to the package body, and a connection step of electrically connecting the device chip and the electrode pad by wiring components And a joining step of joining the lid for closing the recess and the package body. According to such a method, the packaged device according to the first aspect of the present invention can be appropriately manufactured.

本発明の第３の側面に係るパッケージドデバイス製造方法は、好ましくは、接続工程よりも後であって接合工程よりも前において、パッケージ本体の凹部内にパリレンを再び蒸着させる工程（再被覆工程）を更に含む。このような構成によると、接続工程にて配線部品が接続された後の電極パッドにおいて露出する表面を、パリレン膜で被覆することができる。 The packaged device manufacturing method according to the third aspect of the present invention is preferably a step of re-evaporating parylene in the recesses of the package body (re-coating step) after the connecting step and before the bonding step. ). According to such a configuration, the exposed surface of the electrode pad after the wiring component is connected in the connecting step can be covered with the parylene film.

好ましくは、搭載工程にてパッケージ本体に搭載されるデバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、本方法は、搭載工程から接合工程までの間において、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。この切断工程は、搭載工程と接続工程の間に行ってもよいし、接続工程と再被覆工程の間に行ってもよいし、再被覆工程と接合工程の間に行ってもよい。 Preferably, a micro movable element having a fixed portion, a movable portion, and a temporary support portion that couples the fixed portion and the movable portion is built in the device chip mounted on the package body in the mounting step. The method further includes a cutting step for cutting the temporary support portion in the micro movable device between the mounting step and the bonding step. This cutting process may be performed between the mounting process and the connecting process, may be performed between the connecting process and the recoating process, or may be performed between the recoating process and the joining process.

本発明の第２および第３の側面に係るパッケージドデバイス製造方法は、好ましくは、接合工程よりも前において、蓋体の表面の少なくとも一部にパリレンを蒸着させる工程を更に含む。 The packaged device manufacturing method according to the second and third aspects of the present invention preferably further includes a step of vapor-depositing parylene on at least a part of the surface of the lid body before the bonding step.

本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの平面図（一部省略）である。1 is a plan view (partially omitted) of a packaged device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの他の平面図である。It is another top view of the packaged device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１の線III−IIIに沿った拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG. 1. マイクロミラー素子を表す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a micromirror element. 図１に示すパッケージドデバイスの製造方法における一部の工程を表す。FIG. 2 illustrates some steps in the method of manufacturing the packaged device illustrated in FIG. 1. 図５の後に続く工程を表す。The process which follows FIG. 5 is represented. 図６の後に続く工程を表す。The process following FIG. 6 is represented. 第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the packaged device which concerns on 1st Embodiment. 本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスの平面図（一部省略）である。It is a top view (partially abbreviate | omitted) of the packaged device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスの他の平面図である。It is another top view of the packaged device concerning a 2nd embodiment of the present invention. 図９の線XI−XIに沿った拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged sectional view taken along line XI-XI in FIG. 9. 図９に示すパッケージドデバイスの第１の製造方法における一部の工程を表す。FIG. 10 illustrates some steps in the first manufacturing method of the packaged device illustrated in FIG. 9. 図１２の後に続く工程を表す。The process following FIG. 12 is represented. 図１３の後に続く工程を表す。The process following FIG. 13 is represented. 図９に示すパッケージドデバイスの第２の製造方法における一部の工程を表す。FIG. 10 illustrates some steps in the second manufacturing method of the packaged device illustrated in FIG. 9. 図１５の後に続く工程を表す。The process following FIG. 15 is represented. 図１６の後に続く工程を表す。The process following FIG. 16 is represented.

図１から図３は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ１を表す。図１はパッケージドデバイスＸ１の平面図（一部省略）であり、図２はパッケージドデバイスＸ１の他の平面図である。図３は、図１の線III−IIIに沿った断面図である。 1 to 3 show a packaged device X1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view (partially omitted) of the packaged device X1, and FIG. 2 is another plan view of the packaged device X1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.

パッケージドデバイスＸ１は、デバイスチップ１０と、パッケージ２０と、パリレン膜３０（図１では省略）とを備える。 The packaged device X1 includes a device chip 10, a package 20, and a parylene film 30 (not shown in FIG. 1).

デバイスチップ１０は、本実施形態においてはいわゆるＭＥＭＳミラーデバイスであり、ベース基板１１と、ミラー基板１２と、電極パッド１３とを含む。ベース基板１１およびミラー基板１２は、バンプ１４を介して接合されている。ミラー基板１２には、ＭＥＭＳ技術によりＳＯＩ（silicon on insulator）基板に対して加工を施すことによって形成された複数のマイクロミラー素子（図１および図３では省略）が作り込まれている。 The device chip 10 is a so-called MEMS mirror device in the present embodiment, and includes a base substrate 11, a mirror substrate 12, and an electrode pad 13. The base substrate 11 and the mirror substrate 12 are bonded via bumps 14. In the mirror substrate 12, a plurality of micromirror elements (not shown in FIGS. 1 and 3) formed by processing an SOI (silicon on insulator) substrate by MEMS technology are formed.

図４（ａ）は、ミラー基板１２に作り込まれたマイクロミラー素子Ｙを表す。マイクロミラー素子Ｙは、フレームＦと、揺動可能な可動部Ｍと、フレームＦおよび可動部Ｍを連結して可動部Ｍの揺動動作の軸心Ａを規定する連結部Ｃと、可動部Ｍを駆動するための所定の駆動用電極対（図示略）とを備える。可動部Ｍ上には光反射能を有するミラー面Ｒが設けられている。複数のマイクロミラー素子Ｙがミラー基板１２において例えば一列に配されている。各マイクロミラー素子Ｙにおいては、駆動用電極対間に所定の電圧を印加して、可動部Ｍを軸心Ａまわりに回転変位させることが可能である。印加電圧を制御することによって、可動部Ｍの回転変位量を調節することが可能である。可動部Ｍのこのような揺動駆動により、各可動部Ｍ上のミラー面Ｒにて反射される光の反射方向を適宜切り換えることができる。 FIG. 4A shows the micromirror element Y built in the mirror substrate 12. The micromirror element Y includes a frame F, a swingable movable part M, a connecting part C that connects the frame F and the movable part M to define an axis A of the swinging motion of the movable part M, a movable part A predetermined drive electrode pair (not shown) for driving M. On the movable part M, a mirror surface R having light reflectivity is provided. A plurality of micromirror elements Y are arranged, for example, in a row on the mirror substrate 12. In each micromirror element Y, it is possible to apply a predetermined voltage between the drive electrode pair to rotationally displace the movable part M around the axis A. It is possible to adjust the amount of rotational displacement of the movable part M by controlling the applied voltage. By such a swing drive of the movable part M, the reflection direction of the light reflected by the mirror surface R on each movable part M can be appropriately switched.

パッケージ２０は、パッケージ本体であるパッケージング部材２１と、パッケージ蓋体であるパッケージング部材２２（図１では省略）とからなる。パッケージング部材２１はセラミック材料よりなり、凹部２０ａ’を有する。パッケージング部材２２は、透光性を有する光学ガラス板である。パッケージング部材２１，２２は、パッケージング部材２１の有する凹部２０ａ’を閉じるように接合されて、密閉された内部スペース２０ａを形成している（即ち、パッケージング部材２１，２２は、内部スペース２０ａを規定する内表面２１ａ，２２ａを有する）。パッケージング部材２１の内部スペース２０ａ側には、電極パッド２３が設けられており、外部には、図２および図３に示すように電極パッド２４が設けられている。これら電極パッド２３，２４は、パッケージング部材２１に埋め込み形成されているプラグ２５によって電気的に接続されている。 The package 20 includes a packaging member 21 that is a package main body and a packaging member 22 that is a package lid (not shown in FIG. 1). The packaging member 21 is made of a ceramic material and has a recess 20a '. The packaging member 22 is an optical glass plate having translucency. The packaging members 21 and 22 are joined so as to close the concave portion 20a ′ of the packaging member 21 to form a sealed internal space 20a (that is, the packaging members 21 and 22 are the internal space 20a). Have inner surfaces 21a and 22a). An electrode pad 23 is provided on the internal space 20a side of the packaging member 21, and an electrode pad 24 is provided on the outside as shown in FIGS. These electrode pads 23 and 24 are electrically connected by a plug 25 embedded in the packaging member 21.

上述のデバイスチップ１０は、内部スペース２０ａ内にてパッケージ２０に対して固定されている。デバイスチップ１０の電極パッド１３と、パッケージ２０ないしパッケージング部材２１の電極パッド２３とは、配線２６によって電気的に接続されている。また、パッケージング部材２２を介してパッケージ２０内へ入射した光は、デバイスチップ１０の各マイクロミラー素子Ｙの図４（ａ）に示すミラー面Ｒにて反射し、パッケージング部材２２を介してパッケージ２０外へ出射する。 The above-described device chip 10 is fixed to the package 20 in the internal space 20a. The electrode pads 13 of the device chip 10 and the electrode pads 23 of the package 20 or the packaging member 21 are electrically connected by wirings 26. Further, the light that has entered the package 20 via the packaging member 22 is reflected by the mirror surface R shown in FIG. 4A of each micromirror element Y of the device chip 10, and passes through the packaging member 22. The light is emitted out of the package 20.

パリレン膜３０は、高分子のパラキシリレン樹脂よりなり、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）である。パリレン膜３０の厚さは例えば０.０５〜１.１５μｍである。本実施形態では、このようなパリレン膜３０が、デバイスチップ１０、パッケージング部材２１の内表面２１ａ、電極パッド２３、および配線２６を、図３に示すように被覆している。具体的には、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０の表面の一部、パッケージング部材２１の内表面２１ａの一部、電極パッド２３の表面の一部、および配線２６の表面の一部を、コンフォーマルに覆う。 The parylene film 30 is made of a polymer paraxylylene resin, and is a thin and uniform coating film (conformal coating film). The thickness of the parylene film 30 is, for example, 0.05 to 1.15 μm. In this embodiment, such a parylene film 30 covers the device chip 10, the inner surface 21a of the packaging member 21, the electrode pad 23, and the wiring 26 as shown in FIG. Specifically, the parylene film 30 includes a part of the surface of the device chip 10, a part of the inner surface 21 a of the packaging member 21, a part of the surface of the electrode pad 23, and a part of the surface of the wiring 26. Cover conformally.

図５から図７は、パッケージドデバイスＸ１の製造方法を表す。パッケージドデバイスＸ１の製造においては、まず、図５（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対して電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。本工程では、例えば、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内の所定の搭載面（内表面２１ａの一部）にＡｇペーストを塗布し、当該搭載面にデバイスチップ１０をダイボンディングし、その後、加熱処理を経てＡｇペーストを硬化させる。図４（ｂ）に示すように、デバイスチップ１０におけるフレームＦと可動部Ｍは、連結部Ｃに加えて一時的支持部Ｃ’によっても連結されている。一時的支持部Ｃ’は、マイクロミラー素子Ｙの使用前に切断ないし除去されるものであって、切断されるまでは、可動部ＭをフレームＦに固定しておく機能または可動部ＭとフレームＦの連結を補強する機能を担うものである。 5 to 7 show a manufacturing method of the packaged device X1. In the manufacture of the packaged device X1, first, electrode pads 23 and 24 and a plug 25 are formed on the packaging member 21, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5B, the device chip 10 is mounted on the packaging member 21 (mounting process). In this step, for example, Ag paste is applied to a predetermined mounting surface (a part of the inner surface 21a) in the recess 20a ′ of the packaging member 21, the device chip 10 is die-bonded on the mounting surface, and then heated. The Ag paste is cured through the treatment. As shown in FIG. 4B, the frame F and the movable part M in the device chip 10 are connected not only by the connecting part C but also by the temporary support part C ′. The temporary support portion C ′ is cut or removed before use of the micromirror element Y, and the function of fixing the movable portion M to the frame F or the movable portion M and the frame until the micromirror element Y is cut. It bears the function of reinforcing the connection of F.

次に、図６（ａ）に示すように配線２６を形成する（接続工程）。例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（被覆工程）。本工程にて形成されるパリレン膜３０は、蒸着法によってパリレン（パラキシリレン）が成膜されたものであり、より具体的には、蒸着法によってパラキシリレンモノマが物体表面で重合されて形成されたものであって、高分子のパラキシリレン樹脂よりなる。このようなパリレン膜３０は、分子量の小さなモノマのガスが物体表面で重合されて生ずるものであるので、物体表面の微細な凹凸形状に追従した形状で、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）となる。 Next, as shown in FIG. 6A, the wiring 26 is formed (connection process). For example, the wiring 26 for connecting the electrode pads 13 and 23 is formed by wire bonding. Next, as illustrated in FIG. 6B, parylene is deposited in the recess 20 a ′ of the packaging member 21 to form a parylene film 30 (covering step). The parylene film 30 formed in this step is formed by depositing parylene (paraxylylene) by vapor deposition, and more specifically, formed by polymerizing paraxylylene monomer on the object surface by vapor deposition. It is made of a high molecular paraxylylene resin. Since such a parylene film 30 is formed by polymerizing a monomer gas having a small molecular weight on the surface of the object, it has a shape that follows the fine irregularities on the surface of the object, and has a thin and uniform coating film ( Conformal coating film).

次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図７（ａ）に示すようなレーザビーム４１の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、図４（ａ）に示すように、フレームＦおよび可動部Ｍは、連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４１としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。次に、図７（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。例えば、パッケージング部材２１，２２間に所定の接合剤を介在させることにより、パッケージング部材２１，２２を接合することができる。 Next, the temporary support portion C ′ shown in FIG. 4B connecting the frame F and the movable portion M in each micromirror element Y in the device chip 10 is replaced with a laser beam 41 as shown in FIG. Is cut or removed by irradiation (cutting step). As a result, as shown in FIG. 4A, the frame F and the movable part M are connected only by the connecting part C, and can swing around the axis A. As the laser beam 41, a YAG laser can be employed. Next, as shown in FIG. 7B, the packaging members 21 and 22 are joined (joining step). For example, the packaging members 21 and 22 can be joined by interposing a predetermined bonding agent between the packaging members 21 and 22.

以上のようにして、パッケージドデバイスＸ１を製造することができる。パッケージドデバイスＸ１の図２に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ１とが電気的に接続される。また、本方法においては、図７（ａ）を参照して上述した切断工程は、図６（ａ）を参照して上述した接続工程よりも後であって、図６（ｂ）を参照して上述した被覆工程よりも前に行ってもよい。この場合、被覆工程の後に、図７（ａ）を参照して上述した切断工程を行わずに、図７（ｂ）を参照して上述した接合工程を行う。切断工程よりも後に被覆工程を行うと、切断工程のレーザビーム照射によって凹部２０ａ’内に生じ得る材料片を、被覆工程においてパリレン膜３０によって固定することができる。 The packaged device X1 can be manufactured as described above. A predetermined connector provided at the end of the flexible cable is attached to the side of the packaged device X1 shown in FIG. 2 as necessary, and the connector and the electrode pad 24 or the packaged device X1 are electrically connected. The Further, in this method, the cutting step described above with reference to FIG. 7A is after the connecting step described above with reference to FIG. 6A, and FIG. It may be performed before the coating step described above. In this case, after the covering step, the joining step described above with reference to FIG. 7B is performed without performing the cutting step described above with reference to FIG. When the covering step is performed after the cutting step, a piece of material that can be generated in the recess 20a 'by the laser beam irradiation in the cutting step can be fixed by the parylene film 30 in the covering step.

パッケージドデバイスＸ１においては、上述のように、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０、パッケージング部材２１の内表面２１ａ、電極パッド２３、および配線２６を、図３に示すように被覆している（具体的には、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０の表面の一部、パッケージング部材２１の内表面２１ａの一部、電極パッド２３の表面の一部、および配線２６の表面の一部を、覆う）。このパリレン膜３０は、ガス不透過性や、撥水性、耐水性に優れており、水分（水蒸気）はパリレン膜３０を実質的には通過できない。そのため、パッケージング部材２１やデバイスチップ１０に含まれ或は付着している微量水分がパッケージ２０の内部スペース２０ａへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペース２０ａのモイスチャレベルは抑制される。加えて、パリレン膜３０は、上述のようにコンフォーマルコーティング膜である。これは、モイスチャ吸収剤を利用した従来の手法においてモイスチャ吸収剤配置領域を確保する必要があるのとは異なり、パッケージサイズの小型化の観点から好ましい。以上のように、パッケージドデバイスＸ１においては、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージ２０の内部スペース２０ａにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。 In the packaged device X1, as described above, the parylene film 30 covers the device chip 10, the inner surface 21a of the packaging member 21, the electrode pad 23, and the wiring 26 as shown in FIG. Specifically, the parylene film 30 includes a part of the surface of the device chip 10, a part of the inner surface 21 a of the packaging member 21, a part of the surface of the electrode pad 23, and a part of the surface of the wiring 26. cover). The parylene film 30 is excellent in gas impermeability, water repellency, and water resistance, and moisture (water vapor) cannot substantially pass through the parylene film 30. For this reason, the trace moisture contained in or attached to the packaging member 21 or the device chip 10 is prevented from evaporating into the internal space 20a of the package 20, and thus the moisture level of the internal space 20a is suppressed. In addition, the parylene film 30 is a conformal coating film as described above. This is preferable from the viewpoint of miniaturization of the package size, unlike the conventional method using the moisture absorbent, in which it is necessary to secure the moisture absorbent arrangement region. As described above, in the packaged device X1, it is possible to enjoy the moisture suppression effect in the internal space 20a of the package 20 without hindering the downsizing of the package size.

パッケージドデバイスＸ１においては、図８（ａ）に示すように、パッケージング部材２２（光学ガラス板）における内表面２２ａの全体をパリレン膜３０によって覆ってもよい。このような構成によると、より大きなモイスチャ抑制効果を得やすい。図８（ａ）に示すパッケージドデバイスＸ１を製造するには、図７（ｂ）を参照して上述した接合工程よりも前に、パッケージング部材２２の内表面２２ａを覆うパリレン膜３０を形成する。内表面２２ａへのパリレン膜３０の形成においては、例えば、パッケージング部材２２におけるパッケージング部材２１との接合箇所にカプトンテープP-221（パーマセル社製）を張り合わせた状態で、パッケージング部材２２の内表面２２ａ側にパリレンを蒸着させ、その後、当該テープを剥離する。 In the packaged device X1, as shown in FIG. 8A, the entire inner surface 22a of the packaging member 22 (optical glass plate) may be covered with a parylene film 30. According to such a configuration, it is easy to obtain a greater moisture suppression effect. In order to manufacture the packaged device X1 shown in FIG. 8A, the parylene film 30 covering the inner surface 22a of the packaging member 22 is formed before the bonding step described above with reference to FIG. To do. In the formation of the parylene film 30 on the inner surface 22a, for example, in a state where the Kapton tape P-221 (manufactured by Permacel) is bonded to the bonding portion of the packaging member 22 with the packaging member 21, the packaging member 22 Parylene is deposited on the inner surface 22a side, and then the tape is peeled off.

パッケージドデバイスＸ１においては、図８（ｂ）に示すように、パッケージ２０の外表面をパリレン膜３０によって覆ってもよい。このような構成によると、パッケージの外部から内部への水分の侵入を抑制することができる。図８（ｂ）に示すパッケージドデバイスＸ１を製造するには、図５（ｂ）を参照して上述した搭載工程よりも前に、パッケージング部材２１の外表面を覆うパリレン膜３０を形成する。外表面へのパリレン膜３０の形成においては、例えば、電極パッド２４表面にカプトンテープP-221（パーマセル社製）を張り合わせた状態で、パッケージング部材２１の外表面側にパリレンを蒸着させ、その後、当該テープを剥離する。 In the packaged device X1, the outer surface of the package 20 may be covered with a parylene film 30 as shown in FIG. According to such a structure, the penetration | invasion of the water | moisture content from the exterior to the inside of a package can be suppressed. To manufacture the packaged device X1 shown in FIG. 8B, the parylene film 30 that covers the outer surface of the packaging member 21 is formed before the mounting step described above with reference to FIG. . In the formation of the parylene film 30 on the outer surface, for example, parylene is vapor-deposited on the outer surface side of the packaging member 21 in a state where Kapton tape P-221 (manufactured by Permacel) is bonded to the surface of the electrode pad 24. The tape is peeled off.

図９から図１１は、本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ２を表す。図９はパッケージドデバイスＸ２の平面図（一部省略）であり、図１０はパッケージドデバイスＸ１の他の平面図である。図１１は、図９の線XI−XIに沿った断面図である。 9 to 11 show a packaged device X2 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a plan view (partially omitted) of the packaged device X2, and FIG. 10 is another plan view of the packaged device X1. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.

パッケージドデバイスＸ２は、デバイスチップ１０と、パッケージ２０と、パリレン膜３０とを備える。デバイスチップ１０は、ベース基板１１と、ミラー基板１２と、電極パッド１３とを含む。ミラー基板１２には、複数のマイクロミラー素子Ｙ（図９および図１１では省略）が作り込まれている。パッケージ２０は、パッケージ本体であるパッケージング部材２１と、パッケージ蓋体であるパッケージング部材２２とからなり、密閉された内部スペース２０ａを有する。パッケージング部材２１の内部スペース２０ａ側には、電極パッド２３が設けられており、外部には、図１０および図１１に示すように電極パッド２４が設けられている。パッケージング部材２２は、透光性を有する光学ガラス板である。デバイスチップ１０は、内部スペース２０ａ内にてパッケージ２０に対して固定されている。デバイスチップ１０の電極パッド１３と、電極パッド２３とは、配線２６によって電気的に接続されている。パリレン膜３０は、高分子のパラキシリレン樹脂よりなり、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）である。 The packaged device X2 includes a device chip 10, a package 20, and a parylene film 30. The device chip 10 includes a base substrate 11, a mirror substrate 12, and an electrode pad 13. A plurality of micromirror elements Y (not shown in FIGS. 9 and 11) are formed on the mirror substrate 12. The package 20 includes a packaging member 21 that is a package main body and a packaging member 22 that is a package lid, and has a sealed internal space 20a. An electrode pad 23 is provided on the internal space 20a side of the packaging member 21, and an electrode pad 24 is provided outside as shown in FIGS. The packaging member 22 is an optical glass plate having translucency. The device chip 10 is fixed to the package 20 in the internal space 20a. The electrode pad 13 of the device chip 10 and the electrode pad 23 are electrically connected by a wiring 26. The parylene film 30 is made of a polymer paraxylylene resin, and is a thin and uniform coating film (conformal coating film).

パッケージドデバイスＸ２は、デバイスチップ１０とパッケージング部材２１の接合箇所にパリレン膜３０が介在する点において、第１の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ１と異なる。パッケージドデバイスＸ２においては、パッケージドデバイスＸ１に関して上述したのと同様の理由で、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージ２０の内部スペース２０ａにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。そして、パッケージドデバイスＸ２におけるモイスチャ抑制効果は、パッケージドデバイスＸ１におけるそれよりも大きい傾向にある。パッケージドデバイスＸ２においては、デバイスチップ１０とパッケージング部材２１の接合箇所においてもパリレン膜３０はパッケージング部材２１を被覆するので、パッケージング部材２１に含まれ或は付着している微量水分がパッケージ２０の内部スペース２０ａへと蒸散することが、パッケージドデバイスＸ１におけるよりも抑制される傾向にあるからである。 The packaged device X2 is different from the packaged device X1 according to the first embodiment in that the parylene film 30 is interposed at a joint portion between the device chip 10 and the packaging member 21. In the packaged device X2, for the same reason as described above with respect to the packaged device X1, it is possible to enjoy the moisture suppression effect in the internal space 20a of the package 20 without inhibiting the reduction of the package size. . The moisture suppression effect in the packaged device X2 tends to be larger than that in the packaged device X1. In the packaged device X2, since the parylene film 30 covers the packaging member 21 even at the junction between the device chip 10 and the packaging member 21, the trace moisture contained in or attached to the packaging member 21 is packaged. This is because transpiration into the 20 internal spaces 20a tends to be suppressed more than in the packaged device X1.

図１２から図１４は、パッケージドデバイスＸ２の第１の製造方法を表す。本製造方法においては、まず、図１２（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対して電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成したうえで、パッケージング部材２１の凹部２０ａ内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（第１被覆工程）。次に、図１２（ｂ）に示すように、レーザビーム照射によって電極パッド２３上のパリレン膜３０を除去する。レーザビームとしては、エキシマレーザを採用することができる。 12 to 14 show a first manufacturing method of the packaged device X2. In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 12A, the electrode pads 23 and 24 and the plug 25 are formed on the packaging member 21, and then parylene is formed in the recess 20 a of the packaging member 21. The parylene film 30 is formed by vapor deposition (first coating step). Next, as shown in FIG. 12B, the parylene film 30 on the electrode pad 23 is removed by laser beam irradiation. An excimer laser can be employed as the laser beam.

次に、図１３（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。具体的搭載手法は、図５（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。次に、図１３（ｂ）に示すように、例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。 Next, as shown in FIG. 13A, the device chip 10 is mounted on the packaging member 21 (mounting process). The specific mounting method is the same as that described above with reference to the first embodiment with reference to FIG. Next, as shown in FIG. 13B, the wiring 26 for connecting the electrode pads 13 and 23 is formed by wire bonding, for example.

次に、図１４（ａ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、デバイスチップ１０、電極パッド２３、および配線２６を被覆するパリレン膜３０を形成する（第２被覆工程）。次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図１４（ｂ）に示すようなレーザビーム４２の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、フレームＦおよび可動部Ｍは、図４（ａ）に示すように連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４２としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。この後、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。具体的には、図７（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。 Next, as illustrated in FIG. 14A, parylene is deposited in the recess 20 a ′ of the packaging member 21 to form a parylene film 30 that covers the device chip 10, the electrode pad 23, and the wiring 26 ( Second coating step). Next, the temporary support portion C ′ shown in FIG. 4B connecting the frame F and the movable portion M in each micromirror element Y in the device chip 10 is replaced with a laser beam 42 as shown in FIG. Is cut or removed by irradiation (cutting step). As a result, the frame F and the movable part M are connected only by the connecting part C as shown in FIG. As the laser beam 42, a YAG laser can be adopted. Thereafter, the packaging members 21 and 22 are joined (joining step). Specifically, it is the same as that described above with reference to FIG. 7B regarding the first embodiment.

以上のようにして、パッケージドデバイスＸ２を製造することができる。パッケージドデバイスＸ２の図１０に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ２とは電気的に接続される。また、本方法においては、図１４（ｂ）を参照して上述した切断工程は、図１３（ａ）を参照して上述した搭載工程から、図１４（ａ）を参照して上述した第２被覆工程までの間に、行ってもよい。 The packaged device X2 can be manufactured as described above. A predetermined connector provided at the tip of the flexible cable is attached to the side of the packaged device X2 shown in FIG. 10 as necessary, and the connector and the electrode pad 24 or the packaged device X2 are electrically connected. The Further, in this method, the cutting step described above with reference to FIG. 14B is performed from the mounting step described above with reference to FIG. 13A to the second step described above with reference to FIG. You may carry out before the coating process.

図１５から図１７は、パッケージドデバイスＸ２の第２の製造方法を表す。本製造方法においては、まず、図１５（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対し、電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成したうえで、電極パッド２３上にテープ４３を貼着する。テープ４３としては、カプトンテープP-221（パーマセル社製）を用いることができる。次に、図１５（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（第１被覆工程）。本工程では、パッケージング部材２１の外部表面や、パッケージング部材２１におけるパッケージング部材２２との接合面に加えて、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内の電極パッド２３上にもパリレン膜３０は形成されない。 15 to 17 show a second manufacturing method of the packaged device X2. In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 15A, the electrode pads 23 and 24 and the plug 25 are formed on the packaging member 21, and then the tape 43 is stuck on the electrode pad 23. . As the tape 43, Kapton tape P-221 (manufactured by Palmercel) can be used. Next, as illustrated in FIG. 15B, parylene is deposited in the recess 20 a ′ of the packaging member 21 to form a parylene film 30 (first covering step). In this step, the parylene film 30 is also formed on the electrode pad 23 in the recess 20a ′ of the packaging member 21 in addition to the outer surface of the packaging member 21 and the joint surface of the packaging member 21 with the packaging member 22. Not formed.

次に、テープ４３を剥離した後、図１６（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。具体的搭載手法は、図５（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。次に、図１６（ｂ）に示すように、例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。 Next, after peeling off the tape 43, as shown in FIG. 16A, the device chip 10 is mounted on the packaging member 21 (mounting process). The specific mounting method is the same as that described above with reference to the first embodiment with reference to FIG. Next, as shown in FIG. 16B, a wiring 26 for connecting the electrode pads 13 and 23 is formed by wire bonding, for example.

次に、図１７（ａ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、デバイスチップ１０、電極パッド２３、および配線２６を被覆するパリレン膜３０を形成する（第２被覆工程）。次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図１７（ｂ）に示すようなレーザビーム４４の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、フレームＦおよび可動部Ｍは、図４（ａ）に示すように連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４４としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。この後、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。具体的には、図７（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。 Next, as illustrated in FIG. 17A, parylene is deposited in the recess 20 a ′ of the packaging member 21 to form a parylene film 30 that covers the device chip 10, the electrode pad 23, and the wiring 26 ( Second coating step). Next, the temporary support portion C ′ shown in FIG. 4B connecting the frame F and the movable portion M in each micromirror element Y in the device chip 10 is replaced with a laser beam 44 as shown in FIG. Is cut or removed by irradiation (cutting step). As a result, the frame F and the movable part M are connected only by the connecting part C as shown in FIG. As the laser beam 44, a YAG laser can be adopted. Thereafter, the packaging members 21 and 22 are joined (joining step). Specifically, it is the same as that described above with reference to FIG. 7B regarding the first embodiment.

以上のようにして、パッケージドデバイスＸ２を製造することができる。パッケージドデバイスＸ２の図１０に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ２とは電気的に接続される。また、本方法においては、図１７（ｂ）を参照して上述した切断工程は、図１６（ａ）を参照して上述した搭載工程から、図１７（ａ）を参照して上述した第２被覆工程までの間に、行ってもよい。 The packaged device X2 can be manufactured as described above. A predetermined connector provided at the tip of the flexible cable is attached to the side of the packaged device X2 shown in FIG. 10 as necessary, and the connector and the electrode pad 24 or the packaged device X2 are electrically connected. The In this method, the cutting process described above with reference to FIG. 17B is performed from the mounting process described above with reference to FIG. 16A to the second process described above with reference to FIG. You may carry out before the coating process.

以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記として列挙する。 As a summary of the above, the configurations of the present invention and variations thereof are listed below as supplementary notes.

（付記１）密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、
前記内部スペース内にて前記パッケージに固定されているデバイスチップと、
前記パッケージの前記内表面の少なくとも一部、および／または、前記デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜と、を備えるパッケージドデバイス。
（付記２）前記内部スペース内に配設された電子部品を更に備え、前記パリレン膜は、更に当該電子部品の表面の少なくとも一部を覆う、付記１に記載のパッケージドデバイス。（付記３）前記デバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている、付記１または２に記載のパッケージドデバイス。
（付記４）前記パッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を閉じるための蓋体とを含み、前記蓋体は光学ガラス板を含む、付記１から３のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス。
（付記５）前記光学ガラス板における前記内表面はパリレン膜によって覆われていない、付記４に記載のパッケージドデバイス。
（付記６）前記光学ガラス板における前記内表面の全体がパリレン膜によって覆われている、付記４に記載のパッケージドデバイス。
（付記７）前記パリレン膜は、更に前記パッケージの外表面の少なくとも一部を覆う、付記１から６のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス。
（付記８）凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体に対し、前記凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、
前記デバイスチップおよび前記電極パッドを配線部品によって電気的に接続する工程と、
前記パッケージ本体の前記凹部内にパリレンを蒸着させる被覆工程と、
前記凹部を閉じるための蓋体および前記パッケージ本体を接合する接合工程と、を含むパッケージドデバイス製造方法。
（付記９）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記被覆工程よりも後であって前記接合工程よりも前に、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記８に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１０）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記搭載工程よりも後であって前記被覆工程よりも前において、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記８に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１１）凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体における前記凹部内にパリレンを蒸着させる工程と、
前記電極パッド上からパリレンを除去する工程と、
前記パッケージ本体に対し、前記凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、
前記デバイスチップおよび前記電極パッドを配線部品によって電気的に接続する接続工程と、
前記凹部を閉じるための蓋体および前記パッケージ本体を接合する接合工程と、を含むパッケージドデバイス製造方法。
（付記１２）前記接続工程よりも後であって前記接合工程よりも前において、前記パッケージ本体の前記凹部内にパリレンを蒸着させる工程を更に含む、付記１１に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１３）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記搭載工程から前記接合工程までの間において、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記１１または１２に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１４）前記接合工程よりも前において、前記蓋体の表面の少なくとも一部にパリレンを蒸着させる工程を更に含む、付記８から１３のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス製造方法。 (Appendix 1) a package having an inner surface that defines a sealed internal space;
A device chip fixed to the package in the internal space;
A parylene film covering at least a part of the inner surface of the package and / or at least a part of the surface of the device chip.
(Supplementary note 2) The packaged device according to supplementary note 1, further comprising an electronic component disposed in the internal space, wherein the parylene film further covers at least a part of a surface of the electronic component. (Additional remark 3) The packaged device of Additional remark 1 or 2 with which the micro movable element which has a stationary part and a movable part is built in the said device chip.
(Additional remark 4) The said package contains the package main body which has a recessed part, and the cover body for closing the said recessed part, The said cover body contains an optical glass plate, The package as described in any one of Additional remark 1 to 3 Device.
(Supplementary note 5) The packaged device according to supplementary note 4, wherein the inner surface of the optical glass plate is not covered with a parylene film.
(Supplementary note 6) The packaged device according to supplementary note 4, wherein the entire inner surface of the optical glass plate is covered with a parylene film.
(Supplementary note 7) The packaged device according to any one of supplementary notes 1 to 6, wherein the parylene film further covers at least a part of an outer surface of the package.
(Supplementary Note 8) A mounting step of mounting a device chip in the recess with respect to a package body having a recess and an electrode pad provided in the recess;
Electrically connecting the device chip and the electrode pad by a wiring component;
A coating step of depositing parylene in the recess of the package body;
A packaged device manufacturing method comprising: a lid for closing the recess; and a joining step for joining the package body.
(Additional remark 9) The said device chip mounted in the said package main body at the said mounting process has a fixed part, a movable part, and the temporary support part which connects the said fixed part and the said movable part. Is built,
The packaged device manufacturing method according to appendix 8, further including a cutting step for cutting the temporary support portion of the micro movable element after the covering step and before the bonding step.
(Additional remark 10) The said device chip mounted in the said package main body at the said mounting process has a fixed part, a movable part, and the temporary support part which connects the said fixed part and the said movable part. Is built,
The packaged device manufacturing method according to appendix 8, further including a cutting step for cutting the temporary support portion in the micro movable element after the mounting step and before the covering step.
(Additional remark 11) The process of vapor-depositing parylene in the said recessed part in the package main body which has a recessed part and the electrode pad is provided in the said recessed part,
Removing parylene from the electrode pad;
A mounting step of mounting a device chip in the recess with respect to the package body,
A connecting step of electrically connecting the device chip and the electrode pad by a wiring component;
A packaged device manufacturing method comprising: a lid for closing the recess; and a joining step for joining the package body.
(Additional remark 12) The packaged device manufacturing method of Additional remark 11 which further includes the process of vapor-depositing parylene in the said recessed part of the said package main body after the said connection process and before the said joining process.
(Supplementary Note 13) A micro movable element having a fixed portion, a movable portion, and a temporary support portion connecting the fixed portion and the movable portion to the device chip mounted on the package body in the mounting step. Is built,
The packaged device manufacturing method according to appendix 11 or 12, further comprising a cutting step for cutting the temporary support portion of the micro movable element between the mounting step and the bonding step.
(Supplementary note 14) The packaged device manufacturing method according to any one of supplementary notes 8 to 13, further including a step of depositing parylene on at least a part of the surface of the lid body before the joining step.

１０デバイスチップ
１１ベース基板
１２ミラー基板
１３，２３，２４電極パッド
２０パッケージ
２０ａ内部スペース
２１，２２パッケージング部材
２１ａ，２２ａ内表面
２６配線
３０パリレン膜
４１，４２，４４レーザビーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Device chip 11 Base substrate 12 Mirror substrate 13, 23, 24 Electrode pad 20 Package 20a Internal space 21, 22 Packaging member 21a, 22a Inner surface 26 Wiring 30 Parylene film 41, 42, 44 Laser beam

Claims

A package having an inner surface defining a sealed interior space;
A device chip fixed to the package in the internal space;
Electronic components disposed in the internal space;
A parylene film covering at least a part of the inner surface of the package and / or at least a part of the surface of the device chip,
The parylene film further covers at least a part of the surface of the electronic component, and the device chip is a packaged device in which a micro movable element having a fixed portion and a movable portion is built.

The packaged device according to claim 1, wherein the package includes a package body having a recess and a lid for closing the recess, and the lid includes an optical glass plate.

The packaged device according to claim 2, wherein the entire inner surface of the optical glass plate is covered with a parylene film.