JP2011086691A - 半導体基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】SiCを用いた半導体装置を効率よく製造するための半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の裏面B1を有する第1の炭化珪素基板11と、第2の裏面B2を有する第2の炭化珪素基板12とが準備される。第1および第2の裏面B1、B2の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。第1および第2の炭化珪素基板11、12に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面B1、B2の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面B1、B2を互いにつなぐ成長層30が形成される。
【選択図】図2
【解決手段】第1の裏面B1を有する第1の炭化珪素基板11と、第2の裏面B2を有する第2の炭化珪素基板12とが準備される。第1および第2の裏面B1、B2の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。第1および第2の炭化珪素基板11、12に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面B1、B2の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面B1、B2を互いにつなぐ成長層30が形成される。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体基板の製造方法に関し、特に、単結晶構造を有する炭化珪素(SiC)からなる部分を含む半導体基板の製造方法に関するものである。
近年、半導体装置の製造に用いられる半導体基板としてSiC単結晶の利用が進められつつある。SiCは、より一般的に用いられているSi(シリコン)に比べて大きなバンドギャップを有する。そのためSiCを用いた半導体装置は、耐圧が高く、オン抵抗が低く、また高温環境下での特性の低下が小さい、といった利点を有する。
SiC単結晶の形成方法として、たとえば、文献:Dieter H. Hofmann, et al., "Prospects of the use of liquid phase techniques for the growth of bulk silicon carbide crystals", Materials Science and Engineering B, Vol. 61-62 (1999), pp. 29-39(非特許文献1)によれば融液成長法が開示されており、また米国特許第7314520号明細書(特許文献1)によれば昇華法が開示されている。
SiC単結晶基板を用いて半導体装置を効率的に製造するためには、ある程度以上の基板の大きさが求められる。米国特許第7314520号明細書によれば、76mm(3インチ)以上のSiC基板を製造することができるとされている。
Dieter H. Hofmann, et al., "Prospects of the use of liquid phase techniques for the growth of bulk silicon carbide crystals", Materials Science and Engineering B, Vol. 61-62 (1999), pp. 29-39
SiC基板の大きさは工業的には100mm(4インチ)程度にとどまっており、このため大型の基板を用いて半導体装置を効率よく製造することができないという問題がある。特に六方晶系のSiCにおいて、(0001)面以外の面の特性が利用される場合、上記の問題が特に深刻となる。このことについて、以下に説明する。
欠陥の少ないSiC基板は、通常、積層欠陥の生じにくい(0001)面成長で得られたSiCインゴットから切り出されることで製造される。このため(0001)面以外の面方位を有するSiC基板は、成長面に対して非平行に切り出されることになる。このため基板の大きさを十分確保することが困難であったり、インゴットの多くの部分が有効に利用できなかったりする。このため、SiCの(0001)面以外の面を利用した半導体装置は、効率よく製造することが特に困難である。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、SiCを用いた半導体装置を効率よく製造するための半導体基板の製造方法を提供することである。
本発明の半導体基板の製造方法は、以下の工程を有する。
互いに対向する第1の表面および第1の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第1の炭化珪素基板と、互いに対向する第2の表面および第2の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第2の炭化珪素基板とが準備される。第1および第2の裏面の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板が配置される。第1および第2の炭化珪素基板に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面を互いにつなぐ成長層が形成される。
互いに対向する第1の表面および第1の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第1の炭化珪素基板と、互いに対向する第2の表面および第2の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第2の炭化珪素基板とが準備される。第1および第2の裏面の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板が配置される。第1および第2の炭化珪素基板に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面を互いにつなぐ成長層が形成される。
本製造方法によれば、第1および第2の炭化珪素基板が成長層を介して1つの半導体基板として一体化される。この半導体基板は、半導体装置が形成される基板面として、第1および第2の炭化珪素基板のそれぞれが有する第1および第2の表面の両方を含む。すなわちこの半導体基板は、第1および第2の炭化珪素基板のいずれかが単体で用いられる場合に比して、より大きな基板面を有する。よってこの半導体基板を用いることで、炭化珪素を用いた半導体装置を効率よく製造することができる。
また成長層の形成に用いられる融液は、加圧雰囲気下におかれる。これによりSi元素およびC元素を含む融液中において不足しやすいC元素の割合を高めることができる。よってC元素を含む成長層を、より大きな成長速度で形成することができる。
好ましくは、成長層は炭化珪素からなる。これにより、第1および第2の炭化珪素基板と成長層との間で諸物性が近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板の反りや割れを抑制することができる。
好ましくは、成長層は結晶構造を有する。これにより、第1および第2の炭化珪素基板と成長層との間で諸物性が近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板の反りや割れを抑制することができる。
好ましくは、上記の結晶構造は単結晶構造である。これにより、第1および第2の炭化珪素基板と成長層との間で諸物性がより近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板の反りや割れをより抑制することができる。
好ましくは、加圧雰囲気の圧力は5MPa以上50MPa以下である。この圧力が5MPa以上であることによって、成長層の成長速度を十分に確保することができる。またこの圧力が50MPa以下であることによって、第1および第2の炭化珪素基板の溶融を抑制することができる。
好ましくは、第1の温度は1700℃以上3200℃以下である。第1の温度が1700℃以上であることによって、成長層の成長速度を十分に確保することができる。またこの温度が3200℃以下であることによって、第1および第2の炭化珪素基板の溶融を抑制することができる。
好ましくは、成長層は10μm以上の厚さを有する。これにより成長層を割れにくくすることができる。
好ましくは、融液は、窒素およびリンの少なくともいずれかを含む。これにより窒素およびリンの少なくともいずれかが導電型不純物として添加された成長層を形成することができる。
好ましくは、第1および第2の炭化珪素基板の各々の不純物濃度と、成長層の不純物濃度とは互いに異なる。これにより不純物濃度の異なる2層構造を有する半導体基板を得ることができる。
好ましくは、第1および第2の炭化珪素基板の各々の不純物濃度よりも、成長層の不純物濃度の方が高い。これにより第1および第2の炭化珪素基板の各々の抵抗率に比して、成長層の抵抗率を小さくすることができる。
好ましくは、第1および第2の炭化珪素基板を配置する工程は、第1および第2の炭化珪素基板の間の最短間隔が5mm以下となるように行なわれる。これにより、より確実に、第1および第2の裏面をつなぐように成長層を形成することができる。
好ましくは、第1の炭化珪素基板の{0001}面に対する第1の表面のオフ角は50°以上65°以下である。また第2の炭化珪素基板の{0001}面に対する第2の表面のオフ角は50°以上65°以下である。これにより、第1および第2の表面が{0001}面である場合に比して、第1および第2の表面におけるチャネル移動度を高めることができる。
好ましくは、第1の表面のオフ方位と第1の炭化珪素基板の<1−100>方向とのなす角は5°以下である。また第2の表面のオフ方位と第2の炭化珪素基板の<1−100>方向とのなす角は5°以下である。これにより、第1および第2の表面が{0001}面である場合に比して、第1および第2の表面におけるチャネル移動度を高めることができる。
好ましくは、第1の炭化珪素基板の<1−100>方向における{03−38}面に対する第1の表面のオフ角は−3°以上5°以下である。また第2の炭化珪素基板の<1−100>方向における{03−38}面に対する第2の表面のオフ角は−3°以上5°以下である。これにより、第1および第2の表面が{0001}面である場合に比して、第1および第2の表面におけるチャネル移動度を高めることができる。
好ましくは、第1の表面のオフ方位と第1の炭化珪素基板の<11−20>方向とのなす角は5°以下である。また第2の表面のオフ方位と第2の炭化珪素基板の<11−20>方向とのなす角は5°以下である。これにより、第1および第2の表面が{0001}面である場合に比して、第1および第2の表面におけるチャネル移動度を高めることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明の半導体基板の製造方法によれば、炭化珪素を用いた半導体装置を効率よく製造するための半導体基板の製造方法を提供することができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
(実施の形態1)
図1および図2を参照して、本実施の形態の半導体基板80は、単結晶構造を有する複数のSiC基板11〜19(炭化珪素基板)、すなわちSiC基板群10と、SiCからなる成長層30とを有する。成長層30は、SiC基板11〜19の裏面(図1に示される面と反対の面)を互いにつないでおり、これによりSiC基板11〜19は互いに固定されている。SiC基板11〜19のそれぞれは同一平面上において露出した表面を有し、たとえばSiC基板11および12のそれぞれは、表面F1およびF2(図2)を有する。これにより半導体基板80はSiC基板11〜19の各々に比して大きな表面を有する。よってSiC基板11〜19の各々を単独で用いる場合に比して、半導体基板80を用いる場合、SiCを用いた半導体装置をより効率よく製造することができる。
(実施の形態1)
図1および図2を参照して、本実施の形態の半導体基板80は、単結晶構造を有する複数のSiC基板11〜19(炭化珪素基板)、すなわちSiC基板群10と、SiCからなる成長層30とを有する。成長層30は、SiC基板11〜19の裏面(図1に示される面と反対の面)を互いにつないでおり、これによりSiC基板11〜19は互いに固定されている。SiC基板11〜19のそれぞれは同一平面上において露出した表面を有し、たとえばSiC基板11および12のそれぞれは、表面F1およびF2(図2)を有する。これにより半導体基板80はSiC基板11〜19の各々に比して大きな表面を有する。よってSiC基板11〜19の各々を単独で用いる場合に比して、半導体基板80を用いる場合、SiCを用いた半導体装置をより効率よく製造することができる。
また成長層30は、Si元素およびC元素を含む。また好ましくは、成長層30は炭化珪素からなる。また好ましくは、成長層30は結晶構造を有し、より好ましくは単結晶構造を有する。
ただし成長層は、上記のものに限定されるわけではなく、多結晶構造またはアモルファス構造を有してもよい。
図3を参照して、本実施の形態の半導体基板の製造方法に用いられる製造装置について説明する。この製造装置は、処理室51と、加圧部53と、断熱材52と、加熱体82と、坩堝40とを有する。
加圧部53は、図中矢印に示すように変位することによって、処理室51内の圧力を処理室51外の圧力に比して高めることができる。すなわち処理室51内の雰囲気を加圧雰囲気とすることができる。
坩堝40は、処理室51内に設けられており、坩堝上部41および坩堝下部42を有する。坩堝上部41および坩堝下部42は、互いに組み合わさることによって、所定の空間を覆うように形成されている。また坩堝上部41は、坩堝下部42に面する側にSiC基板群10が取り付け可能に構成されている。また坩堝下部42は、融液の原料を坩堝上部41に面するように納めることができるように構成されている。また坩堝40は、たとえばグラファイトからなる。
加熱体82は、主に坩堝下部42を加熱することができるように設けられている。よって加熱体82による加熱が行なわれると、坩堝下部42内の温度の方が、坩堝上部41内の温度よりも高くなる。なお加熱体としては、対象物を加熱することができるものであれば用いることができ、たとえば、グラファイトヒータを用いるような抵抗加熱方式のもの、または誘導加熱方式のものを用いることができる。
断熱材52は、坩堝40および加熱体82を覆うように設けられている。
なおこの製造装置は、坩堝上部41を加熱することができる加熱体を有してもよい。またこの製造装置は、坩堝上部41および坩堝下部42のそれぞれを回転させる回転機構を有してもよい。
なおこの製造装置は、坩堝上部41を加熱することができる加熱体を有してもよい。またこの製造装置は、坩堝上部41および坩堝下部42のそれぞれを回転させる回転機構を有してもよい。
次に上記の製造装置(図3)を用いて半導体基板80(図2)を製造する方法について、以下に説明する。なお以下において説明を簡略化するためにSiC基板11〜19(図1)のうちSiC基板11および12に関してのみ言及する場合があるが、SiC基板13〜19もSiC基板11および12と同様に扱われる。
図2のSiC基板群10の部分を参照して、互いに対向する表面F1(第1の表面)および裏面B1(第1の裏面)を有し、かつ単結晶構造を有するSiC基板11(第1の炭化珪素基板)と、互いに対向する表面F2(第2の表面)および裏面B2(第2の裏面)を有し、かつ単結晶構造を有するSiC基板12(第2の炭化珪素基板)とが準備される。
具体的には、たとえば、六方晶系における(0001)面で成長したSiCインゴットを(03−38)面に沿って切断することによって、SiC基板11および12が準備される。好ましくは、裏面B1およびB2は研磨された面であり、より好ましくはそのラフネスがRaとして100μm以下である。
さらに図3を合わせて参照して、SiC基板群10が坩堝上部41に取り付けられる。具体的には、裏面B1およびB2の各々が一の方向(図3における下方向)に露出するようにSiC基板11および12が配置される。好ましくは、上記の配置は、裏面B1およびB2の各々が同一平面上に位置するか、または表面F1およびF2の各々が同一平面上に位置するように行なわれる。また好ましくはSiC基板11および12の間の最短間隔(図中における横方向の最短間隔)は5mm以下とされる。具体的には、たとえば、同一の矩形形状を有する基板が5mm以下の間隔を空けてマトリクス状に配置されればよい。
また坩堝下部42内に、Si元素とC元素とを含む原料が収められる。この原料は、たとえば、粉末状または塊状であり、塊状の場合、たとえば板状である。より具体的には、たとえば、Si粉末およびC粉末の混合粉末、この粉末の圧粉体、またはSi層およびC層の積層板である。なおこの原料には不純物の元素が添加されていてもよい。この不純物は、たとえば、窒素またはリンである。
そしてこの原料が加熱体82によって加熱される。これにより原料が所定の温度(第1の温度)まで加熱される。この温度は、好ましくは1700℃以上3200℃以下であり、より好ましくは、2000℃以上であり、また3000℃以下である。好ましくは、この加熱は、原料の温度に比して、SiC基板群10の温度が低くなるように行われる。これにより原料とSiC基板群10との界面近傍においてSiC基板群10の側が低温となるような温度勾配が形成され、この温度勾配は、たとえば10℃/cm程度とされる。
また加圧部53によって、上記原料の周囲の雰囲気が、所定の圧力を有する加圧雰囲気とされる。この圧力は、好ましくは5MPa以上50MPa以下であり、より好ましくは、10MPa以上であり、また30MPa以下である。
上記の加熱および加圧によって、上記原料は高温高圧の環境下におかれることで溶融する。すなわち、高温(第1の温度)かつ高圧の融液21が、坩堝下部42内に形成される。すなわち、SiC基板11および12に対して一の方向(図3における下方向)に、融液21が配置され、この融液21は、Si元素およびC元素を含み、かつ所定の温度および圧力に保持された状態となる。
この融液21は、坩堝40内において、上記第1の温度よりも低い温度に保持された裏面B1およびB2の各々と接触する。この接触部において、裏面B1およびB2によって、融液21は、融液の液相線よりも低い温度に冷却される。この結果、融液21を原料として、成長層30が成長する。すなわち、Si元素およびC元素を含み、かつ裏面B1およびB2を互いにつなぐ成長層30が形成される。
好ましくは、成長層30は単結晶構造を有する。より好ましくは、裏面B1の結晶面に対して裏面B1上の成長層30の結晶面の傾きは10°以内であり、また裏面B2の結晶面に対して裏面B2上の成長層30の結晶面の傾きは10°以内である。これらの角度関係は、裏面B1およびB2の各々に対して成長層30がエピタキシャル成長することによって容易に実現される。
なおSiC基板11、12の結晶構造は六方晶系であることが好ましく、4H−SiCまたは6H−SiCであることがより好ましい。また、SiC基板11、12と成長層30とは、同一の結晶構造を有するSiC単結晶からなっていることが好ましい。
また好ましくは、SiC基板11および12の各々の濃度と、成長層30の不純物濃度とは互いに異なる。より好ましくは、SiC基板11および12の各々の不純物濃度よりも、成長層30の不純物濃度の方が高い。なおSiC基板11、12の不純物濃度は、たとえば5×1016cm-3以上5×1019cm-3以下である。また成長層30の不純物濃度は、たとえば5×1016cm-3以上5×1021cm-3以下である。また上記の不純物は、たとえば窒素またはリンである。
また好ましくは、SiC基板11の{0001}面に対する表面F1のオフ角は50°以上65°以下であり、かつSiC基板の{0001}面に対する表面F2のオフ角は50°以上65°以下である。
より好ましくは、表面F1のオフ方位とSiC基板11の<1−100>方向とのなす角は5°以下であり、かつ表面F2のオフ方位と基板12の<1−100>方向とのなす角は5°以下である。
さらに好ましくは、SiC基板11の<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F1のオフ角は−3°以上5°以下であり、SiC基板12の<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F2のオフ角は−3°以上5°以下である。
なお上記において、「<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F1のオフ角」とは、<1−100>方向および<0001>方向の張る射影面への表面F1の法線の正射影と、{03−38}面の法線とのなす角度であり、その符号は、上記正射影が<1−100>方向に対して平行に近づく場合が正であり、上記正射影が<0001>方向に対して平行に近づく場合が負である。また「<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F2のオフ角」についても同様である。
また好ましくは、表面F1のオフ方位と基板11の<11−20>方向とのなす角は5°以下であり、かつ表面F2のオフ方位と基板12の<11−20>方向とのなす角は5°以下である。
本実施の形態によれば、図2に示すように、SiC基板11および12が成長層30を介して1つの半導体基板80として一体化される。半導体基板80は、トランジスタなどの半導体装置が形成される基板面として、SiC基板のそれぞれが有する表面F1およびF2の両方を含む。すなわち半導体基板80は、SiC基板11および12のいずれかが単体で用いられる場合に比して、より大きな基板面を有する。よって半導体基板80により、SiCを用いた半導体装置を効率よく製造することができる。
また成長層30の形成に用いられる融液21(図3)は、加圧雰囲気下におかれる。これによりSi元素およびC元素を含む融液21中において不足しやすいC元素の割合を高めることができる。よってC元素を含む成長層30を、より大きな成長速度で形成することができる。
好ましくは、成長層30は炭化珪素からなる。これにより、SiC基板11、12と、成長層30との間で諸物性が近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板80の反りや割れを抑制することができる。
好ましくは、成長層30は、結晶構造を有する。これにより、SiC基板11、12と、成長層30との間で諸物性が近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板80の反りや割れを抑制することができる。
好ましくは、上記の結晶構造は単結晶構造である。これにより、SiC基板11、12と、成長層30との間で諸物性がより近くなる。よってこの諸物性の相違に起因した半導体基板80の反りや割れをより抑制することができる。
好ましくは、加圧雰囲気の圧力は5MPa以上50MPa以下である。この圧力が5MPa以上であることによって、成長層30の成長速度を十分に確保することができる。またこの圧力が50MPa以下であることによって、SiC基板11、12の溶融を抑制することができる。
好ましくは、第1の温度は1700℃以上3200℃以下である。この第1の温度が1700℃以上であることによって、成長層30の成長速度を十分に確保することができる。またこの温度が3200℃以下であることによって、SiC基板11、12の溶融を抑制することができる。
好ましくは、成長層30は10μm以上の厚さを有する。これにより成長層30を割れにくくすることができる。
好ましくは、融液21は、窒素およびリンの少なくともいずれかを含む。これにより窒素およびリンの少なくともいずれかが導電型不純物として添加された成長層30を形成することができる。
好ましくは、SiC基板11、12の各々の不純物濃度と、成長層30の不純物濃度とは互いに異なる。これにより不純物濃度の異なる2層構造を有する半導体基板80を得ることができる。
好ましくは、SiC基板11および12の各々の不純物濃度よりも、成長層30の不純物濃度の方が高い。これによりSiC基板11および12の各々の抵抗率に比して、成長層30の抵抗率を小さくすることができる。これにより、成長層30の厚さ方向に電流を流す半導体装置、すなわち縦型の半導体装置の製造に好適な半導体基板80を得ることができる。
好ましくは、SiC基板11、12を配置する工程は、SiC基板11、12の間の最短間隔が5mm以下となるように行なわれる。これにより、より確実に、裏面B1およびB2をつなぐように成長層30を形成することができる。
また好ましくは、裏面B1の結晶面に対して裏面B1上の成長層30の結晶面の傾きは10°以内である。また裏面B2の結晶面に対して裏面B2上の成長層30の結晶面の傾きは10°以内である。これにより成長層30の異方性を、SiC基板11および12の各々の異方性に近づけることができる。
また好ましくは、SiC基板11の{0001}面に対する表面F1のオフ角は50°以上65°以下であり、かつSiC基板12の{0001}面に対する表面F2のオフ角は50°以上65°以下である。これにより、表面F1およびF2が{0001}面である場合に比して、表面F1およびF2におけるチャネル移動度を高めることができる。
また好ましくは、表面F1のオフ方位とSiC基板11の<1−100>方向とのなす角は5°以下であり、かつ表面F2のオフ方位とSiC基板12の<1−100>方向とのなす角は5°以下である。これにより表面F1およびF2におけるチャネル移動度をより高めることができる。
また好ましくは、SiC基板11の<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F1のオフ角は−3°以上5°以下であり、SiC基板12の<1−100>方向における{03−38}面に対する表面F2のオフ角は−3°以上5°以下である。これにより表面F1およびF2におけるチャネル移動度をさらに高めることができる。
また好ましくは、表面F1のオフ方位とSiC基板11の<11−20>方向とのなす角は5°以下であり、かつ表面F2のオフ方位とSiC基板12の<11−20>方向とのなす角は5°以下である。これにより、表面F1およびF2が{0001}面である場合に比して、表面F1およびF2におけるチャネル移動度を高めることができる。
なお上記の説明においては融液21の原料としてSiからなる部分とCからなる部分との混合物が用いられたが、代わりにSiCからなる原料を用いることもでき、この場合、融液の温度および圧力の少なくともいずれかが、より高く設定される。
次に上記の半導体基板80の製造に適した製造条件を検討した結果について、以下に説明する。
第1に、融液21の温度(第1の温度)の検討を行なった。その結果、融液21の温度が1500℃の場合は成長層30がほとんど成長しなかったが、1700℃の場合は成長層30の成長速度を実用上十分に確保することができ、さらに2000℃、2500℃、3000℃、および3200℃の場合はより大きい成長速度を確保することができた。また3200℃超の場合はSiC基板11および12が溶融しやすいためにSiC基板11および12を有する半導体基板80を得ることが困難であったが、3200℃の場合はこの溶融の程度を小さくすることができ、さらに3000℃、2500℃、2000℃、1700℃、および1500℃の場合はこの溶融の程度をより小さくすることができた。この結果から、成長層の成長速度を十分に確保するためには融液21の温度は1700℃以上が好ましく、またSiC基板11、12の溶融を抑制するためにはこの温度は3200℃以下が好ましいことがわかった。
第2に、加圧雰囲気の圧力の検討を行なった。その結果、この圧力が1MPaの場合は成長層30がほとんど成長しなかったが、5MPaの場合は成長層30の成長速度を実用上十分に確保することができ、さらに10MPa、20MPa、30MPa、および50MPaの場合はより大きい成長速度を確保することができた。また50MPa超の場合はSiC基板11および12が溶融しやすいためにSiC基板11および12を有する半導体基板80を得ることが困難であったが、50MPaの場合はこの溶融の程度を小さくすることができ、さらに30MPa、20MPa、10MPa、5MPa、および1MPaの場合はこの溶融の程度をより小さくすることができた。この結果から、成長層の成長速度を十分に確保するためには上記圧力は5MPa以上が好ましく、またSiC基板11、12の溶融を抑制するためにはこの圧力は50MPa以下が好ましいことがわかった。
(実施の形態2)
図4を参照して、本実施の形態の半導体装置100は、縦型DiMOSFET(Double Implanted Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)であって、基板80、バッファ層121、耐圧保持層122、p領域123、n+領域124、p+領域125、酸化膜126、ソース電極111、上部ソース電極127、ゲート電極110、およびドレイン電極112を有する。
図4を参照して、本実施の形態の半導体装置100は、縦型DiMOSFET(Double Implanted Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)であって、基板80、バッファ層121、耐圧保持層122、p領域123、n+領域124、p+領域125、酸化膜126、ソース電極111、上部ソース電極127、ゲート電極110、およびドレイン電極112を有する。
基板80は、本実施の形態においてはn型の導電型を有し、また実施の形態1で説明したように、成長層30およびSiC基板11を有する。ドレイン電極112は、SiC基板11との間に成長層30を挟むように、成長層30上に設けられている。バッファ層121は、成長層30との間にSiC基板11を挟むように、SiC基板11上に設けられている。
バッファ層121は、導電型がn型であり、その厚さはたとえば0.5μmである。またバッファ層121におけるn型の導電性不純物の濃度は、たとえば5×1017cm-3である。
耐圧保持層122は、バッファ層121上に形成されており、また導電型がn型の炭化ケイ素からなる。たとえば、耐圧保持層122の厚さは10μmであり、そのn型の導電性不純物の濃度は5×1015cm-3である。
この耐圧保持層122の表面には、導電型がp型である複数のp領域123が互いに間隔を隔てて形成されている。p領域123の内部において、p領域123の表面層にn+領域124が形成されている。また、このn+領域124に隣接する位置には、p+領域125が形成されている。一方のp領域123におけるn+領域124上から、p領域123、2つのp領域123の間において露出する耐圧保持層122、他方のp領域123および当該他方のp領域123におけるn+領域124上にまで延在するように、酸化膜126が形成されている。酸化膜126上にはゲート電極110が形成されている。また、n+領域124およびp+領域125上にはソース電極111が形成されている。このソース電極111上には上部ソース電極127が形成されている。
酸化膜126と、半導体層としてのn+領域124、p+領域125、p領域123および耐圧保持層122との界面から10nm以内の領域における窒素原子濃度の最大値は1×1021cm-3以上となっている。これにより、特に酸化膜126下のチャネル領域(酸化膜126に接する部分であって、n+領域124と耐圧保持層122との間のp領域123の部分)の移動度を向上させることができる。
次に半導体装置100の製造方法について説明する。なお図6〜図9においてはSiC基板11〜19(図1)のうちSiC基板11の近傍における工程のみを示すが、SiC基板12〜SiC基板19の各々の近傍においても、同様の工程が行なわれる。
まず基板準備工程(ステップS110:図5)にて、半導体基板80(図1および図2)が準備される。半導体基板80の導電型はn型とされる。
図6を参照して、エピタキシャル層形成工程(ステップS120:図5)により、バッファ層121および耐圧保持層122が、以下のように形成される。
まず基板80の表面上にバッファ層121が形成される。バッファ層121は、導電型がn型の炭化ケイ素からなり、たとえば厚さ0.5μmのエピタキシャル層である。またバッファ層121における導電型不純物の濃度は、たとえば5×1017cm-3とされる。
次にバッファ層121上に耐圧保持層122が形成される。具体的には、導電型がn型の炭化ケイ素からなる層が、エピタキシャル成長法によって形成される。耐圧保持層122の厚さは、たとえば10μmとされる。また耐圧保持層122におけるn型の導電性不純物の濃度は、たとえば5×1015cm-3である。
図7を参照して、注入工程(ステップS130:図5)により、p領域123と、n+領域124と、p+領域125とが、以下のように形成される。
まず導電型がp型の不純物が耐圧保持層122の一部に選択的に注入されることで、p領域123が形成される。次に、n型の導電性不純物を所定の領域に選択的に注入することによってn+領域124が形成され、また導電型がp型の導電性不純物を所定の領域に選択的に注入することによってp+領域125が形成される。なお不純物の選択的な注入は、たとえば酸化膜からなるマスクを用いて行われる。
このような注入工程の後、活性化アニール処理が行われる。たとえば、アルゴン雰囲気中、加熱温度1700℃で30分間のアニールが行われる。
図8を参照して、ゲート絶縁膜形成工程(ステップS140:図5)が行われる。具体的には、耐圧保持層122と、p領域123と、n+領域124と、p+領域125との上を覆うように、酸化膜126が形成される。この形成はドライ酸化(熱酸化)により行われてもよい。ドライ酸化の条件は、たとえば、加熱温度が1200℃であり、また加熱時間が30分である。
その後、窒素アニール工程(ステップS150)が行われる。具体的には、一酸化窒素(NO)雰囲気中でのアニール処理が行われる。この処理の条件は、たとえば加熱温度が1100℃であり、加熱時間が120分である。この結果、耐圧保持層122、p領域123、n+領域124、およびp+領域125の各々と、酸化膜126との界面近傍に、窒素原子が導入される。
なおこの一酸化窒素を用いたアニール工程の後、さらに不活性ガスであるアルゴン(Ar)ガスを用いたアニール処理が行われてもよい。この処理の条件は、たとえば、加熱温度が1100℃であり、加熱時間が60分である。
図9を参照して、電極形成工程(ステップS160:図5)により、ソース電極111およびドレイン電極112が、以下のように形成される。
まず酸化膜126上に、フォトリソグラフィ法を用いて、パターンを有するレジスト膜が形成される。このレジスト膜をマスクとして用いて、酸化膜126のうちn+領域124およびp+領域125上に位置する部分がエッチングにより除去される。これにより酸化膜126に開口部が形成される。次に、この開口部においてn+領域124およびp+領域125の各々と接触するように導電体膜が形成される。次にレジスト膜を除去することにより、上記導体膜のうちレジスト膜上に位置していた部分の除去(リフトオフ)が行われる。この導体膜は、金属膜であってもよく、たとえばニッケル(Ni)からなる。このリフトオフの結果、ソース電極111が形成される。
なお、ここでアロイ化のための熱処理が行なわれることが好ましい。たとえば、不活性ガスであるアルゴン(Ar)ガスの雰囲気中、加熱温度950℃で2分の熱処理が行なわれる。
再び図4を参照して、ソース電極111上に上部ソース電極127が形成される。また、基板80の裏面上にドレイン電極112が形成される。以上により、半導体装置100が得られる。
なお本実施の形態における導電型が入れ替えられた構成、すなわちp型とn型とが入れ替えられた構成を用いることもできる。
また縦型DiMOSFETを例示したが、本発明の半導体基板を用いて他の半導体装置が製造されてもよく、たとえばRESURF−JFET(Reduced Surface Field-Junction Field Effect Transistor)またはショットキーダイオードが製造されてもよい。
(付記1)
本発明の半導体基板は、以下の製造方法で作製されたものである。
本発明の半導体基板は、以下の製造方法で作製されたものである。
互いに対向する第1の表面および第1の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第1の炭化珪素基板と、互いに対向する第2の表面および第2の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第2の炭化珪素基板とが準備される。第1および第2の裏面の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板が配置される。第1および第2の炭化珪素基板に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面を互いにつなぐ成長層が形成される。
(付記2)
本発明の半導体装置は、以下の製造方法で作製された半導体基板を用いて作製されたものである。
本発明の半導体装置は、以下の製造方法で作製された半導体基板を用いて作製されたものである。
互いに対向する第1の表面および第1の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第1の炭化珪素基板と、互いに対向する第2の表面および第2の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第2の炭化珪素基板とが準備される。第1および第2の裏面の各々が一の方向に露出するように第1および第2の炭化珪素基板が配置される。第1および第2の炭化珪素基板に対して一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、第1の温度よりも低い温度に保持された第1および第2の裏面の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ第1および第2の裏面を互いにつなぐ成長層が形成される。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の半導体基板の製造方法は、単結晶構造を有する炭化珪素からなる部分を含む半導体基板の製造方法に、特に有利に適用され得る。
10 SiC基板群、11 SiC基板(第1の炭化珪素基板)、12 SiC基板(第2の炭化珪素基板)、13〜19 SiC基板、21 融液、30 成長層、40 坩堝、41 坩堝上部、42 坩堝下部、80 半導体基板、82 加熱体、100 半導体装置。
Claims (15)
- 互いに対向する第1の表面および第1の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第1の炭化珪素基板と、互いに対向する第2の表面および第2の裏面を有し、かつ単結晶構造を有する第2の炭化珪素基板とを準備する工程と、
前記第1および第2の裏面の各々が一の方向に露出するように前記第1および第2の炭化珪素基板を配置する工程と、
前記第1および第2の炭化珪素基板に対して前記一の方向に配置され、かつSi元素およびC元素を含み、かつ加圧雰囲気下で第1の温度に保持された融液に、前記第1の温度よりも低い温度に保持された前記第1および第2の裏面の各々を接触させることで、Si元素およびC元素を含み、かつ前記第1および第2の裏面を互いにつなぐ成長層を形成する工程とを備えた、半導体基板の製造方法。 - 前記成長層は炭化珪素からなる、請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記成長層は結晶構造を有する、請求項1または2に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記結晶構造は単結晶構造である、請求項3に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記加圧雰囲気の圧力は5MPa以上50MPa以下である、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1の温度は1700℃以上3200℃以下である、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記成長層は、10μm以上の厚さを有する、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記融液は、窒素およびリンの少なくともいずれかを含む、請求項1〜7のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1および第2の炭化珪素基板の各々の不純物濃度と、前記成長層の不純物濃度とは互いに異なる、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1および第2の炭化珪素基板の各々の不純物濃度よりも、前記成長層の不純物濃度の方が高い、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記配置する工程は、前記第1および第2の炭化珪素基板の間の最短間隔が5mm以下となるように行なわれる、請求項1〜10のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1の炭化珪素基板の{0001}面に対する前記第1の表面のオフ角は50°以上65°以下であり、かつ前記第2の炭化珪素基板の{0001}面に対する前記第2の表面のオフ角は50°以上65°以下である、請求項1〜11のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1の表面のオフ方位と前記第1の炭化珪素基板の<1−100>方向とのなす角は5°以下であり、かつ前記第2の表面のオフ方位と前記第2の炭化珪素基板の<1−100>方向とのなす角は5°以下である、請求項12に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1の炭化珪素基板の<1−100>方向における{03−38}面に対する前記第1の表面のオフ角は−3°以上5°以下であり、前記第2の炭化珪素基板の<1−100>方向における{03−38}面に対する前記第2の表面のオフ角は−3°以上5°以下である、請求項13に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第1の表面のオフ方位と前記第1の炭化珪素基板の<11−20>方向とのなす角は5°以下であり、かつ前記第2の表面のオフ方位と前記第2の炭化珪素基板の<11−20>方向とのなす角は5°以下である、請求項12に記載の半導体基板の製造方法。
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