JP2011082328A - Solder cutting method of soldering device, and pallet device used therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、電子部品を実装したプリント基板への半田付け処理の技術分野に属し、特に半田付け部位を溶融半田に浸漬させて行う半田付け装置の半田切り方法及びこれに用いるパレット装置に関する。 The present invention belongs to the technical field of soldering processing to a printed circuit board on which electronic components are mounted, and particularly relates to a soldering method for a soldering apparatus in which a soldering part is immersed in molten solder and a pallet apparatus used therefor.
電子部品を実装するプリント基板を溶融半田に浸漬させて半田付けを行う装置(フロー式半田付け装置)においては、溶融半田の液面からのプリント基板を離脱(通称、「半田切り」)させる際に、プリント基板を液面に対して傾斜させながら離脱(以下、「傾斜離脱」と称する。)させる手法を採っている。しかし、かかる手法や従来の装置構成では、鉛フリー半田を用いた場合に、その溶融温度が高いことや濡れ性の低下から、従来の含鉛半田に比べて半田不良(半田ショートや半田ブリッジなど)が発生しやすく問題化していた。これに対処するため、種々の工夫が凝らされた多種多様な装置が開示されている(例えば、特許文献1及び2参照。)。 In an apparatus for soldering by immersing a printed circuit board on which electronic components are mounted in molten solder (flow type soldering apparatus), the printed circuit board is removed from the liquid surface of the molten solder (commonly called “soldering”). In addition, a technique is adopted in which the printed circuit board is detached while being inclined with respect to the liquid surface (hereinafter referred to as “tilted separation”). However, in this method and conventional device configuration, when lead-free solder is used, the melting temperature is high and the wettability is reduced, so that the solder defect (solder short, solder bridge, etc.) is lower than conventional lead-containing solder. ) Is likely to occur and has become a problem. In order to cope with this, various devices with various ideas have been disclosed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
また、実装した電子部品の被半田付け部位に対応させた開口部を形成したパレット装置の上面側にプリント基板を載置して保持し、このパレット装置と共に搬送して溶融半田に浸漬させ、上記開口部を介して半田付けを行う装置が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。このパレット装置のプリント基板の載置面は、プリント基板の半田付け部位以外に半田が付着することを防止するマスキングとして機能し、融点の高い鉛フリー半田の熱履歴による他の電子部品への損傷(銅食いやリフトオフ、半田ブリッジ、等)を回避するため、通常一般的に用いられている。 In addition, the printed circuit board is placed and held on the upper surface side of the pallet device in which the opening corresponding to the soldered part of the mounted electronic component is formed, transported together with the pallet device and immersed in the molten solder, An apparatus for performing soldering through an opening is disclosed (for example, see Patent Document 3). The mounting surface of the printed circuit board of this pallet device functions as a mask to prevent the solder from adhering to areas other than the soldering area of the printed circuit board, and damage to other electronic components due to the thermal history of lead-free solder with a high melting point Usually, it is generally used to avoid (copper erosion, lift-off, solder bridge, etc.).
しかしながら、上記特許文献で開示されているプリント基板をパレット装置に保持すると共に、これをパレット装置と共に一体的に傾斜させて溶融半田の液面から離脱させる方法には、以下の問題があった。 However, the method of holding the printed circuit board disclosed in the above-mentioned patent document on the pallet device and inclining it integrally with the pallet device so as to separate from the liquid surface of the molten solder has the following problems.
すなわち、従来のパレット装置は、耐熱性を向上させるためにプリント基板に比べて厚みや平面寸法が大きくなり、全体の占有容積も大きいものであった。そのため、溶融半田に浸漬させた場合の排水容積が大きくなり、半田液面からの離脱時には急激な液面下降が発生して、半田不良を招いていた。 That is, the conventional pallet apparatus has a larger thickness and planar dimensions than the printed circuit board in order to improve heat resistance, and the entire occupied volume is large. For this reason, the volume of drainage when immersed in molten solder becomes large, and a sudden drop in the liquid level occurs at the time of detachment from the solder liquid level, leading to solder failure.
この半田不良の発生をできるだけ少なくするためには、パレット装置の引上げ速度を遅くすることが考えられるが、溶融温度が含鉛半田より数十度以上も高い鉛フリー半田では、例えば、熱履歴の変動による銅食われや濡れ性の悪さによる半田ショートや半田ブリッジ等の半田不良の頻度が高まるという課題があった。また、サイクルタイム(半田付け処理時間)の遅延による生産効率の低下も無視できない課題となっていた。 In order to minimize the occurrence of solder defects as much as possible, it is conceivable to reduce the pulling speed of the pallet device. However, with lead-free solder whose melting temperature is several tens of degrees higher than lead-containing solder, There was a problem that the frequency of solder defects such as solder shorts and solder bridges due to copper erosion due to fluctuations and poor wettability increased. In addition, a decrease in production efficiency due to a delay in cycle time (soldering processing time) has been a problem that cannot be ignored.
上記課題に加え、溶融半田を半田槽内に配置したノズルから噴流させてプリント基板へ浸漬させるフロー式半田付け装置では、パレット装置の開口に入り込んだ多くの溶融半田が傾斜離脱に伴って引きずられて上昇した後に急激に落下する現象によって半田不良が頻発するおそれがあった。 In addition to the above-mentioned problems, in the flow type soldering device in which molten solder is jetted from a nozzle arranged in a solder bath and immersed in a printed circuit board, a lot of molten solder that has entered the opening of the pallet device is dragged along with the inclination separation. There was a risk that solder failure would occur frequently due to the phenomenon of sudden drop after rising.
そこで、本願発明は上記課題の解決を図るために、プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、鉛フリー半田の特性を考慮してより半田不良の少ない半田切り方法を提供すると共に、この方法に用いるパレット装置を提供するものである。 Therefore, in order to solve the above problems, the present invention is a soldering apparatus that moves a pallet device holding a printed board and performs soldering to the printed board. In addition to providing a solder cutting method with few defects, a pallet apparatus used in this method is provided.
上記の課題を解決するための手段として、本願にかかる第1の発明として半田付け装置における半田切り方法を提供する。本願発明の構成は、以下の通りである。 As means for solving the above problems, a solder cutting method in a soldering apparatus is provided as a first invention according to the present application. The configuration of the present invention is as follows.
本願第1発明は、パレット装置にプリント基板(以下、「基板」と略称する。)を保持し、該パレット装置の移動によって基板への半田付けを行う半田付け装置の半田切り方法において、パレット装置と共に基板を溶融半田に浸漬させた後、パレット装置を前記浸漬位置に残置しつつ基板のみを傾けながら前記溶融半田の液面から離脱させることを特徴としている。 A first invention of the present application is a soldering method for a soldering apparatus in which a printed circuit board (hereinafter abbreviated as “substrate”) is held on a pallet device and soldered to the substrate by moving the pallet device. At the same time, after the substrate is immersed in the molten solder, the pallet device is left at the immersion position, and the substrate is detached from the liquid surface of the molten solder while tilting only the substrate.
この基板の溶融半田の液面(以下、「液面」と略称。)からの離脱は、基板の一端側を上昇させる傾斜離脱としたことを特徴としている。より具体的には、基板の一端側を上位に移動させて、一端側からの漸次に液面から引き離すようにしている。別言すると、略水平な液面の全面と接触させた状態の基板を、その一端側を持ち上げ、引き上げ、又は押し上げ等によって上位に移動させることにより、基板面の一端側から液面との接触を漸次に引き離して行く手法である。この結果、当初の基板は下面の全面が液面と接触しているため略水平であるが、次第に基板下面と液面との挟み角が大きくなるように、基板の一端側を移動させて液面から引き離して行く方法である。この過程での基板は、漸次に増加する傾斜角を持つこととなる。 The separation of the substrate from the liquid surface of the molten solder (hereinafter abbreviated as “liquid surface”) is characterized by an inclined separation that raises one end of the substrate. More specifically, one end side of the substrate is moved to the upper side so that the substrate is gradually separated from the liquid surface from the one end side. In other words, the substrate that is in contact with the entire surface of the substantially horizontal liquid surface is brought into contact with the liquid surface from one end side of the substrate surface by lifting one end side of the substrate and moving it upward by lifting or pushing up. Is a method of gradually separating the. As a result, the original substrate is substantially horizontal because the entire bottom surface is in contact with the liquid surface, but the liquid is gradually moved by moving one end of the substrate so that the angle between the substrate bottom surface and the liquid surface gradually increases. It is a method of pulling away from the surface. The substrate in this process has a gradually increasing tilt angle.
次に、上記の半田切り方法を実現するためのパレット装置を本願にかかる第2の発明として提供する。本願発明の構成は、以下のとおりである。
本願第2発明は、基板を保持したパレット装置を移動させて、基板への半田付けを行う半田付け装置におけるパレット装置において、該パレット装置に保持した基板を液面に対して傾斜させる傾斜機構を備えたことを特徴としている。なお、半田付け装置には、パレット装置を半田槽の上位の所定位置まで移動させる搬送機構、及びこれと連携して所定位置でパレット装置を半田槽の液面に向かって昇降させる昇降機構を備えている。なお、これら搬送機構及び昇降機構の構成については、公知の一般的な機構を適用すれば良いため詳細な説明と図面の掲載については省略する。
Next, a pallet device for realizing the above-described solder cutting method is provided as a second invention according to the present application. The configuration of the present invention is as follows.
A second invention of the present application is a pallet apparatus in a soldering apparatus that moves a pallet apparatus holding a substrate and performs soldering to the substrate. It is characterized by having prepared. The soldering apparatus includes a transport mechanism that moves the pallet device to a predetermined position above the solder tank, and a lifting mechanism that moves the pallet apparatus up and down toward the liquid level of the solder tank at a predetermined position in cooperation with the pallet apparatus. ing. In addition, about the structure of these conveyance mechanisms and raising / lowering mechanisms, since what is necessary is just to apply a well-known general mechanism, it abbreviate | omits about detailed description and publication of drawing.
傾斜機構は、パレット装置に保持された基板の一端側と係合する係合枠と、該係合枠を昇降させる上下動手段と、から構成している。ここで、係合枠は、基板の一端側と係合する係合部と、係合部から基板の両側縁に沿って反係合部側に延長させたアームとから構成している。また、上下動手段は、パレット装置に配置した駆動源が作用するレバーと、該レバーと前記係合枠を連係する連係部材と、から構成している。 The tilt mechanism includes an engagement frame that engages with one end side of the substrate held by the pallet device, and vertical movement means that raises and lowers the engagement frame. Here, the engagement frame includes an engagement portion that engages with one end side of the substrate, and an arm that extends from the engagement portion to the side opposite to the engagement portion along both side edges of the substrate. The up-and-down moving means includes a lever on which a drive source arranged in the pallet device acts, and a linkage member that links the lever and the engagement frame.
係合枠は、アームの反係合部側の先端部においてパレット装置に対して回動自在、例えば、ピン、軸受、等を配設して結合しても良い。これにより、係合枠を昇降させた時に、これに係合する基板が結合部を回転軸として傾斜すると共に、その傾斜動作も円滑となる。 The engagement frame can be rotated with respect to the pallet device at the distal end portion on the side opposite to the engagement portion of the arm. For example, a pin, a bearing, or the like may be disposed and coupled. Accordingly, when the engagement frame is raised and lowered, the substrate engaged with the engagement frame is inclined with the coupling portion as the rotation axis, and the inclination operation is also smooth.
上下動手段の連係部材は、レバーと係合枠との連係によって構成しており、駆動力の伝達を円滑にするために、両者の間に案内手段を設けている。案内手段は、例えば、溝、案内板、スライドガイド、等が好適である。これにより、駆動力の伝達が円滑になり、係合枠の駆動源による動作や速度制御も容易となる。 The linkage member of the vertical movement means is constituted by the linkage of the lever and the engagement frame, and a guide means is provided between the two in order to facilitate the transmission of the driving force. For example, the guide means is preferably a groove, a guide plate, a slide guide, or the like. Thereby, the transmission of the driving force becomes smooth, and the operation and speed control by the driving source of the engagement frame becomes easy.
また、上下動手段の駆動源は、サーボモータ、ステッピングモータ等、回転速度や回転位置が制御できるものを採用することが好適であるが、2ポジションを往復する空圧や油圧の直動アクチュエータを採用しても良い。また、上記駆動源の伝達はレバーに限定されるものではなく、適宜にリンク機構、歯車、ラックアンドピニオン、ベルト、等の伝達手段を採用するようにしても良い。 The drive source for the vertical movement means is preferably a servo motor, a stepping motor, or the like that can control the rotational speed and rotational position. However, a pneumatic or hydraulic linear actuator that reciprocates two positions is used. It may be adopted. Further, transmission of the drive source is not limited to the lever, and transmission means such as a link mechanism, a gear, a rack and pinion, and a belt may be appropriately employed.
本願発明の傾斜機構は、係合枠を介して基板の一端側を上下動させる構成であるが、係合枠を省略して、例えば、基板に上下動手段と直接的に係合する治具を予め配設したり、又は特定形状の開口を形成して、これらに上下動手段を係合させて行うようにしても良い。 The tilt mechanism of the present invention is configured to move the one end side of the substrate up and down via the engagement frame, but omits the engagement frame and, for example, a jig that directly engages the substrate with the vertical movement means May be arranged in advance, or an opening having a specific shape may be formed, and the vertical movement means may be engaged with these openings.
本願発明にかかる半田付け装置の半田切り方法は、上記の方法を採るために、以下の効果を奏する。 The soldering method of the soldering apparatus according to the present invention has the following effects in order to adopt the above method.
まず、基板をパレット装置に保持したまま半田槽の溶融半田に浸漬させるため、パレット装置のパレット部分が本来有するマスキング性及び耐熱性のメリットを享受できる。 First, since the substrate is immersed in the molten solder in the solder tank while being held in the pallet apparatus, the pallet part of the pallet apparatus can enjoy the advantages of masking and heat resistance.
次に、基板をパレット装置に保持した状態の浸漬位置において、パレット装置を停止させて、パレット装置を残置しつつ基板のみを液面から離脱(又は傾斜離脱)させることが可能である。このため、パレット装置と一体的に傾斜離脱させていた従来方法や装置と比べ、半田不良の発生が抑制される。これは、基板を占有容積の大きいパレット装置と一体的に溶融半田から分離した場合の液面の急激な変化が無いためである。 Next, in the immersion position with the substrate held on the pallet device, the pallet device can be stopped, and only the substrate can be detached from the liquid surface (or inclinedly detached) while leaving the pallet device. For this reason, generation | occurrence | production of a solder defect is suppressed compared with the conventional method and apparatus which were made to incline-separate integrally with a pallet apparatus. This is because there is no sudden change in the liquid level when the substrate is separated from the molten solder integrally with the pallet apparatus having a large occupied volume.
また、急激な液面変動がないため、基板の離脱速度の制御の自由度が増して半田不良のさらなる減少と共にサイクルタイムの短縮も図ることができる。 In addition, since there is no sudden liquid level fluctuation, the degree of freedom in controlling the substrate separation speed is increased, and the cycle time can be shortened while further reducing solder defects.
かかる効果は、濡れ性が低下した鉛フリー半田を用いる場合の半田付け品質の向上及び安定化に寄与し、基板の半田付けコスト削減への貢献も顕著なものとなる。 This effect contributes to the improvement and stabilization of the soldering quality when using lead-free solder with reduced wettability, and the contribution to the reduction of the soldering cost of the board becomes significant.
以下に、本願発明にかかる半田付け装置の半田切り方法及びこれに用いるパレット装置の実施形態例について、図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下の記載においては、説明の都合上、第2の発明としているパレット装置の発明を先に説明した後に、第1の発明としている半田切り方法の発明について説明することとする。
Hereinafter, embodiments of a soldering method for a soldering apparatus according to the present invention and a pallet apparatus used therefor will be described in detail with reference to the drawings.
In the following description, for the convenience of explanation, the invention of the pallet apparatus as the second invention will be explained first, and then the invention of the soldering method as the first invention will be explained.
図1はパレット装置と半田槽を示す一部切り欠き外観斜視図であり、図2はパレット装置の組立斜視図であり、図3はパレット装置の上下動手段を示す斜視図であり、図4はパレット装置での基板の傾斜状態を示す外観斜視図であり、図5はパレット装置における半田切りを示す動作説明図である。 1 is a partially cutout perspective view showing a pallet device and a solder bath, FIG. 2 is an assembly perspective view of the pallet device, and FIG. 3 is a perspective view showing vertical movement means of the pallet device. FIG. 5 is an external perspective view showing an inclined state of the substrate in the pallet apparatus, and FIG. 5 is an operation explanatory view showing solder cutting in the pallet apparatus.
本実施形態例にかかるパレット装置1は、溶融半田82を貯留する半田槽8と、この半田槽8の上方側に基板7を保持したパレット装置1を水平移動(矢印X)させる搬送機構(図示省略)と、半田槽8の上方位置から溶融半田82若しくは槽内に設置した噴流ノズル81から噴流させた溶融半田82の液面に向かって昇降(矢印Y)させる昇降機構(図示省略)とによって移動制御を行っている。
なお、かかる機構自体は公知の一般的な技術を用いているため、本明細書では詳細な説明と図面とを省略する。
The pallet apparatus 1 according to the present embodiment includes a solder tank 8 that stores
In addition, since this mechanism itself uses a known general technique, detailed description and drawings are omitted in this specification.
上記半田槽8は、上方開放した矩形容器であって、その内部に溶融半田82を貯留すると共に、該槽内には基板7の水平投影面積より大きい開口形を持って上方へ開放させたノズル81を配置している。なお、パレット装置1の下部が浸漬可能であれば、上記ノズル81を省略した静止型半田槽としても良い。
The solder tank 8 is a rectangular container opened upward, in which
次に、発明の主眼であるパレット装置1について説明する。パレット装置1は、フレーム2、基板保持部3、及び傾斜機構4、を主要構成要素としている。該パレット装置1は、基板7を保持すると共に他の機構と連携して基板7の搬送及び昇降によって溶融半田82へ浸漬させて基板7への半田付けを行うものである。
Next, the pallet apparatus 1 which is the main point of the invention will be described. The pallet device 1 includes a frame 2, a
パレット装置1を全体の支持基体となるフレーム2は、金属、樹脂等の硬質柱材又は角パイプを矩形枠状に連結して成り、上述した搬送機構及び昇降機構が連係又は付設されている。 A frame 2 that serves as an overall support base of the pallet device 1 is formed by connecting a hard column material such as metal or resin or a square pipe in a rectangular frame shape, and the above-described transport mechanism and lifting mechanism are linked or attached.
該フレーム2の枠の内側の1対向部には、肉厚板状の懸架プレート21をそれぞれに固定し、かつこの対向配置した各懸架プレート21、21からは下方に垂下状に延びる2本の懸架アーム22、22をそれぞれ所定間隔で配設している。
A thick plate-
基板保持部3は、上記懸架アーム22により支持され、基板7を載置して保持する載置面32と、該載置面32の外周囲を保形する外枠31により形成している。外枠31の前記懸架アーム22、22の対向方向の外側には、フランジ31aを形成している。このフランジ31aには、上記フレーム2の懸架アーム22の下端部が係合している。
The
上記載置面32には、保持対象の基板7の外形に適合させる位置決め溝32aを形成している。この位置決め溝32aは、基板7が載置すると共に嵌合し、載置時の位置決め性及び位置再現性を確保するものである。位置決め溝32aの内側には、矩形状の貫通口32bを3箇所形成している。貫通口32bは溶融半田82を基板7の被半田付け部位に誘導し易いように下方幅広の断面形となっている。
The placement surface 32 is formed with a
また、載置面32には、位置決め溝32aと一部重畳すると共に、長手側が位置決め溝32aより長い帯状の逃げ溝32cを、外枠31の一辺側の辺に沿わして形成している。この逃げ溝32cは、位置決め溝32aより深く形成しており、後述する係合枠5の係合部51を収める空間を確保するものである。
In addition, a strip-shaped
さらに、逃げ溝32cと対向側の外枠31の2箇所には、外枠31の上面から載置面32に向かって連続するクランク状の抑え板33を配設している。この抑え板33は、載置面側の一部が位置決め溝32aに嵌合した基板7の端部上面に張り出し、基板7の位置決め溝32aからの浮き上がりやずれを防止している。
Furthermore, a crank-shaped
なお、上記貫通口32bは、基板7の電子部品71のリード72の位置、すなわち、基板7の裏面側の被半田付け部位に適合させて形成するものである。そのため、これを形成した載置面32は、半田付け対象となる基板7の仕様によって適宜に交換変更されるものである。
The through
載置面32に保持された基板7は、傾斜機構4によりその一端側が上昇して載置面32に対する挟み角を大きくしながら、傾斜して行くこととなる。この傾斜機構4は、係合枠5と、上下動手段6とから構成している。 The substrate 7 held on the mounting surface 32 is tilted while the one end side thereof is raised by the tilting mechanism 4 to increase the sandwich angle with respect to the mounting surface 32. The tilt mechanism 4 includes an engagement frame 5 and vertical movement means 6.
まず、係合枠5は、基板保持部3の外枠31の内側に納まるように配置している。該係合枠5は、帯板状の係合部51を基体としてその両端部から一方側にかつ前記外枠の内側に沿って平行な2本の回動アーム52、52、を形成し、その外観は平面視に略コ字状を呈している。さらに、係合部51は、基板保持部3の逃げ溝32cの内部に適合して全体が収まる大きさの板体であり、位置決め溝32aに嵌合した基板7の一辺側の裏面一部と係合している。なお、逃げ溝32cは、基板7の位置決め溝32aより一辺のみが長い帯状を成し、係合部51が収まった場合に係合部51の上面は基板裏面とは接触しない深さに形成している。
First, the engagement frame 5 is disposed so as to be accommodated inside the outer frame 31 of the
各回動アーム52は、係合部51の両端から一方側に平行に形成しており、その先端側は基板保持部3の外枠31の側面に配置するピン53により回動自在に軸支持している。また、回動アーム間の離隔距離は、位置決め溝32aの寸法を超えるように設定され、回動アーム52は基板7の一辺の寸法より長い寸法を有して基板7の両側縁に沿って対向するように位置する。
Each
係合枠5の係合部51には、引掛部54を配設している。この引掛部54は、係合部51の一方側に偏った位置であって、回動アーム52とは反対側に突出するように配設されている。引掛部54は、側面視において上方凸のコ字状を成し、基板保持部3の外枠31とは干渉しない程度の隙間を維持しつつ、その断面外形に倣って基板保持部3の外側に突出すると共に、外側水平に延設するつば部54aを形成している。
A hooking
上記引掛部54には、上下動手段6が係合している。この上下動手段6は、図3に示すように、前記つば部54aに係合する連係部材61と、この連係部材61に駆動源となるモータ63の作動力を伝達するレバー62と、から構成している。
The vertical movement means 6 is engaged with the
この連係部材61は、爪部61aと、爪部61aを上方に誘導するレール61b及びガイド61d、とから構成している。爪部61aは、下部側が係合枠5のつば部54aに係合する凹部を有し、上部側をガイド61dにより上方に直動案内されるレール61bに固定する構成である。ガイド61dは、フレーム2の懸架プレート21の側面部に固定されている。
The
レール61bの(図面上において)上端部の基板保持部3と反対側(図3において右方向)には、カムフォローとして機能するローラ61cを水平突出状にかつ回転自在に取り付けている。該ローラ61cの周側下面はレバー62の一方端側の上面と倣い接触している。
A
レバー62は、略く字状を成し、屈曲部においてフレーム2の懸架プレート21の側面部に固定した軸受部62aを介して回動自在に軸支持している。また、ローラ61cと接触する反対側の端部にはカムフォロア62bを取り付けている。該カムフォロア62bは、駆動源となるモータ63の出力軸に取り付けたカム63aの下面と倣い接触している。該モータ63からは、所定の回転角を範囲とする往復回転運動(揺動運動)として駆動力を供給している。なお、モータ63のタイプとしては、回転速度と回転角度が制御できるサーボモータを採用しているが、角度制御のみのステッピングモータとしても良い。
The
次に、上記構成のパレット装置1を用いて行う半田付け装置の半田切り方法を詳細に説明する。 Next, the soldering method of the soldering apparatus performed using the pallet apparatus 1 having the above configuration will be described in detail.
基板7は、パレット装置1に保持されて図示しない搬送機構によって半田槽8の上方位置に搬送され、図示しない昇降機構によって半田槽8の溶融半田82の液面へ水平降下して、基板7の裏面を溶融半田82に浸漬させる。この浸漬により、貫通口32bから露出した基板7の被半田付け部位に溶融半田82が接触して、リード72の半田付けが行われる。
The substrate 7 is held by the pallet device 1 and is transported to a position above the solder bath 8 by a transport mechanism (not shown), and is horizontally lowered to the liquid level of the
上記半田付け処理を行った後、パレット装置1を静置させた状態で傾斜機構4の上下動手段6を作動させて引掛部54を介して係合枠5の引き上げを行う。図3に基づき、上下動手段6の作用を詳細に説明すると、最初にモータ63が起動してカム63aを図面上の反時計回り(矢印r)に回動させる。これに連動してレバー62のカムフォロア62bが押し下げられ、連係したレバー62が作動して他端側のローラ61cを上方に押し上げる。ローラ61cを配置したレール61bは、ガイド61dに案内されてスムーズに上方に移動(矢印a)し、レール61bの下端部に配置した爪部61aを上方に引き上げる。
After performing the soldering process, the vertical movement means 6 of the tilting mechanism 4 is operated while the pallet device 1 is left stationary, and the engagement frame 5 is pulled up via the
爪部61aが引き上げられると、図4及び図5に示すように、これに係合枠5の引掛部54のつば部54aが係合して、係合枠5の一端側を回動アーム52のピン53を回転軸とする回転運動により上方に引き上げることとなる。係合枠5の引上げ移動は、これと一部が係合した基板7と共に一体的に傾斜しつつ上昇することとなる。これに連れて基板7は溶融半田82の液面から離脱することとなる(矢印p)。なお、この時、係合枠5のピン側に位置する基板7は位置決め溝32aや抑え板33により、大きな位置ズレが生じることはない。
When the
上記の係合枠5の引き上げにより、基板7の被半田付け部位が溶融半田82の液面からも傾斜離脱することとなり、半田切りが実施される。そして、占有容積が小さい基板7のみが傾斜離脱するため、溶融半田82の液面が激しく上下動することはなく良好な半田切りが実施されることとなる。また、この引き上げ時の離脱速度はモータ63により適宜な速度に制御している。
By pulling up the engagement frame 5, the part to be soldered of the substrate 7 is also inclinedly detached from the liquid surface of the
かかる基板7の離脱状態を維持しつつ、半田付け装置の昇降機構によってパレット装置1の全体を上昇させて基板保持部3を溶融半田82の液面から分離した後、モータ63を上記とは逆回転させ、上下動手段6を傾斜枠5及び基板7の自重により引き下げて係合枠5及び基板7を押し下げ、基板7を載置面32の位置決め面32aに当接状態とさせる。その後、パレット装置1は搬送機構により半田付け装置の外部に搬出されることとなる。
[他の実施形態の可能性]
While maintaining the detached state of the substrate 7, the entire pallet device 1 is raised by the lifting mechanism of the soldering device to separate the
[Possibility of other embodiments]
上記実施例においては、パレット装置1の基板7の傾斜離脱を、駆動源をモータ63とすると共に、動力の伝達をレバー62の回動を利用するレバー機構で行っているが、この構成に限定するものではない。
In the above embodiment, the board 7 of the pallet apparatus 1 is tilted and detached by using the
すなわち、爪部61aを上方に引き上げ可能であれば、駆動源を空圧や油圧を利用する直動アクチュエータで構成して直接的に爪部61aを昇降させても良い。また、伝達機構もリンク、ギアの組み合わせ、ラックアンドピニオン、ベルト、ボールネジ等の適宜な既存技術をもって構成するようにしても良い。
That is, as long as the
さらに、上記実施例のパレット装置1は、1枚の基板7を保持及び傾斜離脱させる構成であるが、基板7の被半田付け部位は多様である。このため、他品種に対応できる手段として、例えば、図6に示すように、2枚の基板7を並列させて構成したパレット装置9に変更することも可能である。この場合、フレーム2の拡張と、新たな基板保持部3、係合枠5、及び上下動手段6の追加が必要であるが、同じ構成要素を追加するために開発等のイニシャルコストの削減も図れる。さらに、図面上、上下動手段6の配設側とは反対側(矢印Z側)に基板保持部3を追加した基板7の4枚対応、6枚対応とする設計変更も容易である。
Furthermore, although the pallet apparatus 1 of the said Example is the structure which hold | maintains and inclines-detaches the board | substrate 7 of 1 sheet, the part to be soldered of the board | substrate 7 is various. For this reason, as means capable of dealing with other types, for example, as shown in FIG. 6, it is possible to change to a pallet device 9 configured by arranging two substrates 7 in parallel. In this case, it is necessary to expand the frame 2 and add a new
1 パレット装置
2 フレーム
21 懸架プレート
22 懸架アーム
3 基板保持部
31 外枠
31a フランジ
32 載置面
32a 位置決め溝
32b 貫通口
32c 逃げ溝
33 抑え板
4 傾斜機構
5 係合枠
51 係合部
52 回動アーム
53 ピン
54 引掛部
54a つば部
6 上下動手段
61 連係部材
61a 爪部
61b レール
61c ローラ
61d ガイド
62 レバー
62a 軸受部
62b カムフォロア
63 モータ
63a カム
7 基板
71 電子部品
72 リード
8 半田槽
81 ノズル
82 溶融半田
9 パレット装置(変形例)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pallet apparatus 2
Claims (7)
パレット装置と共にプリント基板を溶融半田に浸漬させた後、パレット装置を残置してプリント基板を傾けながらプリント基板のみを前記溶融半田の液面から離脱させることを特徴とする半田付け装置の半田切り方法。 In a soldering method of a soldering apparatus that holds a printed circuit board in a pallet device and solders the printed circuit board by moving the pallet device,
Solder cutting method for a soldering apparatus, wherein the printed circuit board is immersed in the molten solder together with the pallet apparatus, and the printed circuit board alone is released from the liquid surface of the molten solder while leaving the pallet apparatus and tilting the printed circuit board. .
プリント基板の一端側を上昇させることによって行うことを特徴とする請求項1記載の半田付け装置の半田切り方法。 Detachment from the liquid level
The soldering method for a soldering apparatus according to claim 1, wherein the soldering method is performed by raising one end of the printed circuit board.
該パレット装置に保持したプリント基板を溶融半田の液面に対して傾斜させる傾斜機構を備えたことを特徴とするパレット装置。 A pallet apparatus for use in the solder cutting method according to claim 1 or 2,
A pallet apparatus comprising an inclination mechanism for inclining a printed circuit board held on the pallet apparatus with respect to a liquid level of molten solder.
パレット装置に保持されたプリント基板の一端側と係合する係合枠と、
該係合枠を昇降させる上下動手段と、
から成ることを特徴とする請求項3記載のパレット装置。 The tilt mechanism is
An engagement frame that engages with one end of the printed circuit board held by the pallet device;
Vertical movement means for raising and lowering the engagement frame;
The pallet device according to claim 3, comprising:
パレット装置に配置した駆動源と、
該駆動源が作用するレバーと、
該レバーと前記係合枠を連係する連係部材と、
から成ることを特徴とする請求項4記載のパレット装置。 The vertical movement means
A drive source arranged in the pallet device;
A lever on which the drive source acts;
A linkage member that links the lever and the engagement frame;
The pallet apparatus according to claim 4, comprising:
プリント基板の一端側と係合する係合部と、
該係合部からプリント基板の両側縁に沿って反係合部側に延長させたアームと、
から成ることを特徴とする請求項4、又は5記載のパレット装置。 The engagement frame is
An engaging portion that engages with one end of the printed circuit board;
An arm extended from the engagement portion to the opposite engagement portion side along both side edges of the printed circuit board;
The pallet apparatus according to claim 4 or 5, characterized by comprising:
反係合部側の先端部においてパレット装置に対して回動自在に結合していることを特徴とする請求項6記載のパレット装置。 Arm is
The pallet device according to claim 6, wherein the pallet device is rotatably coupled to the pallet device at a tip portion on the side opposite to the engaging portion.
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