KR101488618B1 - Selective soldering apparatus for printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 부품을 실장하기 위해 국부적으로 솔더링을 수행하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus for a printed circuit board, and more particularly, to a soldering apparatus for a printed circuit board that performs local soldering for mounting components on a printed circuit board.
인쇄회로기판은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 이러한 인쇄회로기판에 부품이 납땜되는 과정을 솔더링(soldering)이라 한다.A printed circuit board is a thin plate on which electronic components such as an integrated circuit, a resistor or a switch are soldered, and a process in which parts are soldered to such a printed circuit board is called soldering.
솔더링은 인쇄회로기판에 부품을 실장한 후, 다시 말해 부품의 다리(leg)를 인쇄회로기판에 형성된 관통홀에 삽입한 후 솔더(solder), 즉 땜납을 이용하여 용접하는 과정을 말하는 것으로, 솔더링 방법으로는 예컨대, 플로우 솔더링(flow soldering) 또는 리플로우 솔더링(reflow soldering)이 사용된다.Soldering refers to a process in which a component is mounted on a printed circuit board, that is, a leg of the component is inserted into a through hole formed in a printed circuit board and then soldered using solder, that is, solder. As a method, for example, flow soldering or reflow soldering is used.
플로우 솔더링은 용융된 솔더에 인쇄회로기판을 딥핑(dipping)한 후 경화시키는 방법으로 이루어지거나 또는 콘베이어(conveyor)에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 용융된 솔더를 웨이브(wave)시켜 묻힌 다음 경화시키는 방법으로 이루어지며, 리플로우 솔더링은 인쇄회로기판에 크림 솔더를 인쇄한 후 오븐에서 열을 가해 솔더를 녹인 후 경화시키는 방법으로 이루어진다.Flow soldering is a method in which a printed circuit board is dipped in molten solder and cured, or a method in which a melted solder is embedded in a printed circuit board conveyed by a conveyor, And reflow soldering is performed by printing cream solder on a printed circuit board and then heating in an oven to dissolve the solder and cure.
한편, 전술한 플로우 솔더링, 구체적으로 인쇄회로기판을 용융된 솔더에 딥핑한 후 경화시키는 솔더링 방법에 있어서는 용융된 솔더에 인쇄회로기판을 딥핑하는 과정에서 부력이 작용하여 인쇄회로기판에 실장된 부품이 부상(浮上)하게 된다. 이 경우 부품의 레그가 인쇄회로기판에 완전히 끼워지지 못한 상태로 솔더링되며, 이로 인해 제품의 불량이 발생하는 문제가 있다.Meanwhile, in the above-described soldering method for dipping the printed circuit board into the melted solder and then hardening the printed circuit board, the buoyancy acts in the process of dipping the printed circuit board on the melted solder, (Floating). In this case, there is a problem that the leg of the component is soldered in a state that the leg of the component is not completely inserted into the printed circuit board, thereby causing defective product.
종래의 인쇄회로기판의 솔더링 방법은 이러한 문제를 해소하기 위하여 부품의 레그가 인쇄회로기판의 관통홀에 끼워진 상태에서 이탈되지 않도록 하는 구조를 제시하기도 한다.The conventional soldering method of a printed circuit board also provides a structure for preventing the leg of the component from being separated from the through hole of the printed circuit board in order to solve this problem.
이러한 구조의 구체적인 일례로서 하기 특허문헌을 들 수 있는데, 하기 특허문헌은 인쇄회로기판의 관통 구멍에 끼워지는 부품의 레그에 절곡된 꺽임부를 형성하여 이 꺽임부가 인쇄회로기판의 관통홀 하측에 걸리게 되도록 함으로써 인쇄회로기판에 대한 장착된 부품이 부력의 작용에도 불구하고 그 장착 위치를 벗어나지 않도록 하고 있다.As a specific example of such a structure, there is a following patent document. In the following Patent Document, a bent portion bent in a leg of a component inserted into a through hole of a printed circuit board is formed so that the bent portion is caught below the through hole of the printed circuit board So that the mounted component to the printed circuit board does not deviate from its mounting position despite the action of buoyancy.
그러나, 종래의 이러한 구조에 의하면, 부품의 레그마다 꺽임부를 형성해야 하는 문제가 있고, 또한 부품의 레그가 경우에 따라서는 매우 소경의 세선으로 이루어지기 때문에 꺽임부를 형성하는 과정에서 레그가 파손되는 등, 부품 자체의 불량이 초래될 수도 있다.However, according to this conventional structure, there is a problem in that a bent portion is required to be formed for each leg of the component, and since legs of the component are formed of very thin fine lines in some cases, the legs are broken in the process of forming the bent portions , It may result in defective parts themselves.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판에 부품을 실장하여 솔더링하는 과정이 자동화될 수 있는 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 제공하되, 용융된 솔더에 인쇄회로기판을 딥핑하는 과정에 있어서 인쇄회로기판에 실장된 부품에 용융된 솔더에 의한 부력이 작용하더라도 부품이 부상하지 않고 제 위치가 유지될 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 제공하기 위한 것이다.According to one aspect of the present invention, there is provided a soldering apparatus for a printed circuit board that can automate a process of mounting components on a printed circuit board to solder them, In order to provide a soldering apparatus for a printed circuit board in which a component mounted on a printed circuit board can be held at a predetermined position even if buoyancy due to molten solder acts on the printed circuit board in a process of dipping the printed circuit board on the printed circuit board. will be.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치는, 부품이 장착된 인쇄회로기판이 상측에 안착되며 상기 부품 및 상기 인쇄회로기판 간 솔더링(soldering) 영역이 하측 방향으로 노출되도록 하는 지그, 용융된 솔더(solder)가 저장된 저장조, 외부로부터 동력을 전달받아 이동하되 이동 과정에서 상기 지그를 결속하는 제1 기능 및 상기 솔더링 영역이 상기 저장조 내로 딥핑(dipping)되도록 상기 지그를 이동시키는 제2 기능을 포함하는 기능을 수행하는 그리퍼(gripper), 및 상기 딥핑 과정에서 상기 부품이 유동되지 않도록 상기 부품을 눌러주는 지지수단을 포함할 수 있다.A soldering apparatus for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a jig for mounting a printed circuit board on which components are mounted and exposed in a soldering region between the component and the printed circuit board in a downward direction, A first function of transferring power from the outside to bind the jig in a moving process and a second function of moving the jig so that the soldering area is dipped into the storage tank, A gripper for performing the function of containing the liquid, and a supporting means for pressing the component to prevent the component from flowing in the dipping process.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 지지수단은 상기 부품을 마주보는 그리퍼의 일측에 마련될 수 있다.In the soldering apparatus of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the support means may be provided at one side of the gripper facing the component.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 지지수단은 상기 그리퍼의 일측에 고정되는 플레이트와, 상기 플레이트에서 상기 부품 방향으로 돌출되는 푸시 핀(push pin)을 포함할 수 있다.In the soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the supporting means may include a plate fixed to one side of the gripper, and a push pin protruding from the plate in the direction of the component .
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 푸시 핀은 상기 부품에 접촉되는 단부가 탄력적인 재질로 이루어질 수 있다.In the soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the end portion of the push pin contacting the component may be made of a resilient material.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 푸시 핀은, 일단이 상기 플레이트에 고정되며, 타단이 개구되어 있는 중공형의 제1 몸체, 상기 제1 몸체 내에 수용되는 코일스프링, 및 일단이 상기 제1 몸체의 개구된 타단 쪽으로 삽입된 채 상기 코일스프링에 의해 상기 제1 몸체에서 탄력적으로 인입 또는 인출될 수 있는 제2 몸체를 포함할 수 있다.In the soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the push pin includes a hollow first body having one end fixed to the plate and the other end opened, a coil spring And a second body that can be elastically retracted or drawn out from the first body by the coil spring while one end is inserted into the other open end of the first body.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 있어서, 상기 부품에 접촉되는 상기 제2 몸체의 타단부는 탄력적인 재질로 이루어질 수 있다.In the soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the other end of the second body contacting the component may be made of a resilient material.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
본 발명에 따르면, 그리퍼가 제1 기능, 즉 지그를 결속시키는 과정 중에 지지수단에 의해 인쇄회로기판 및 부품이 지지될 수 있으며, 제2 기능, 즉 저장조에 딥핑되는 과정에서 부력이 작용하더라도 부품이 부상(浮上)하지 않고 안정적으로 지지된 채 제 위치를 유지할 수 있다. 이로 인해 부품의 부상에 따른 솔더링 불량 등의 문제가 발생하지 않게 된다.According to the present invention, the printed circuit board and the components can be supported by the support means during the gripper's first function, that is, during the process of binding the jig, and even if the buoyancy acts during the second function, It is possible to maintain the position while being stably supported without floating. As a result, problems such as defective soldering due to lifting of the component do not occur.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1에 도시된 지그에 인쇄회로기판이 안착된 상태를 나타낸 개략도.
도 3은 도 1에 도시된 그리퍼에 지그가 결속된 상태를 나타낸 개략도.
도 4는 인쇄회로기판에 장착된 부품이 푸시 핀에 의해 지지되는 상태를 나타낸 개략도.
도 5는 도 4에 도시된 푸시 핀의 구체적인 일례를 도시한 단면도.1 is a schematic view showing a soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a schematic view showing a printed circuit board mounted on the jig shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic view showing a state where the jig is engaged with the gripper shown in Fig. 1. Fig.
4 is a schematic view showing a state in which a component mounted on a printed circuit board is supported by a push pin;
5 is a cross-sectional view showing a specific example of the push pin shown in Fig.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치에 관하여 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치를 나타낸 개략도, 도 2는 도 1에 도시된 지그에 인쇄회로기판이 안착된 상태를 나타낸 개략도, 도 3은 도 1에 도시된 그리퍼에 지그가 결속된 상태를 나타낸 개략도, 도 4는 인쇄회로기판에 장착된 부품이 푸시 핀(420)에 의해 지지되는 상태를 나타낸 개략도, 그리고 도 5는 도 4에 도시된 푸시 핀(420)의 구체적인 일례를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a schematic view showing a soldering apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a printed circuit board mounted on the jig shown in FIG. 1. FIG. Fig. 4 is a schematic view showing a state in which a component mounted on a printed circuit board is supported by a
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치는, 지그(100)와, 저장조(200)와, 그리퍼(gripper, 300), 및 지지수단(400)을 포함한다.As shown in the figure, a soldering apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a
먼저, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치는 후술할 그리퍼(300) 등의 구성부품이 제 기능을 수행할 수 있도록 지지하는 장치 본체(미도시)를 포함할 수 있다. 장치 본체에는 전술한 구성부품 외에도 그리퍼(300)의 동작에 필요한 동력을 전달하는 모터 등과 같은 동력전달수단이 포함될 수 있으며, 그리퍼(300)의 이동을 가이드하는 지지프레임이 구비될 수 있다. 또한 그리퍼(300)의 동작을 제어하는 제어부가 포함될 수 있다.First, the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present embodiment may include a device body (not shown) for supporting the component parts such as the
지그(100)는 인쇄회로기판(10)이 안착되어 지지되도록 한다. 인쇄회로기판(10)은 일측에 부품(20)이 장착되는데, 부품(20)으로는 예컨대 다른 전기부품이 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터일 수 있다. 인쇄회로기판(10)에 장착되는 부품(20)은 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 상면 일측에 장착될 수 있다. 이때, 부품(20)의 하면에는 하방으로 연장되는 레그(leg, 21)가 구비될 수 있으며, 이 레그(21)가 인쇄회로기판(10)에 형성된 관통홀(11)을 통해 삽입되면서 부품(20)이 인쇄회로기판(10)에 장착될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(10)의 하면 영역이면서 레그(21)가 관통된 관통홀(11) 부위는 부품(20)이 인쇄회로기판(10)에 솔더링되는 부위이다. 따라서, 이하에서는 이와 같이 솔더링되는 관통홀(11) 부위를 포함하는 인쇄회로기판(10)의 하면 영역을 "솔더링 영역"이라 칭한다.The
부품(20)이 장착된 인쇄회로기판(10)은 지그(100)에 안착되어 지지된다. 지그(100)는 인쇄회로기판(10)이 안착될 수 있도록 두께 방향으로 패여진 홈부(110)가 형성될 수 있다. 이때, 홈부(110)는 예컨대 도 1에 도시된 바를 기준으로 홈부(110)의 좌우 방향 폭이 인쇄회로기판(10)의 좌우 방향 폭에 대응되는 폭을 갖도록 함으로써, 그리고 홈부(110)의 전후 방향 폭이 인쇄회로기판(10) 및 부품(20) 전체의 전후 방향 폭[도 4의 기준에서 인쇄회로기판(10) 및 부품(20) 전체의 좌우 방향 폭]에 대응되는 폭을 갖도록 함으로써, 홈부(110)에 안착된 인쇄회로기판(10)의 수평 방향 유동을 방지할 수 있다.The printed
솔더링 영역(A)은 인쇄회로기판(10)이 홈부(110)에 안착된 상태에서 솔더링 작업이 행해질 수 있도록 지그(100)의 하방으로 노출될 필요가 있다. 따라서, 지그(100)에 형성된 홈부(110)의 일측에는 솔더링 영역(A)이 지그(100)의 하방으로 노출될 수 있도록 지그(100)의 상하 방향으로 관통되는 절개부(111)가 형성될 수 있다. 지그(100)에 홈부(110) 및 절개부(111)가 형성됨으로써, 인쇄회로기판(10)은 홈부(110)에 안착된 채로 하면이 지지되는 동시에 솔더링 영역(A)이 절개부(111)를 통해 지그(100)의 하방으로 노출된다.The soldering area A needs to be exposed downward of the
저장조(200)에는 솔더(solder, 210)가 용융된 상태로 저장된다. 저장조(200)는 후술할 그리퍼(300)의 이동 경로 상에 배치될 수 있다.In the
그리퍼(300)는 외부로부터 동력을 전달받아 장치 본체에 지지된 채로 이동할 수 있다. 그리퍼(300)는 이동하는 과정에서 최소한 다음의 두 가지 기능을 수행할 수 있다. 먼저, 그리퍼(300)는 전술한 지그(100)가 그리퍼(300)와 일체로 이동될 수 있도록 그리퍼(300)에 지그(100)가 결속되도록 할 수 있다(제1 기능). 그리고 그리퍼(300)는, 결속된 지그(100)를 저장조(200)의 위치까지 이동시켜 전술한 솔더링 영역(A)이 저장조(200) 내에 딥핑(dipping)될 수 있도록, 이동할 수 있다(제2 기능).The
그리퍼(300)는 전술한 제1 기능 및 제2 기능을 포함하는 기능을 수행할 수 있는데, 이러한 기능을 수행하기 위한 그리퍼(300)의 구체적인 구조로서 다음과 같은 일례가 제시될 수 있다.The
그리퍼(300)는 도 1에 도시된 바와 같이 평판 형태의 메인 몸체(310)와, 메인 몸체(310)의 하면 가장자리에서 하방으로 연장되도록 구비되는 다수의 결속바(320)를 포함하여 이루어질 수 있다. 메인 몸체(310)는 장치 본체에서 상하 및 좌우 방향으로 이동가능하도록 구비될 수 있다. 결속바(320)의 하단부는 지그(100)와 결속될 수 있도록, 길이방향의 상측 및 하측으로 인접하는 결속바(320) 부위보다 작은 지름을 가지면서 결속바(320)의 종단면상 홈 형태를 갖는 걸림홈(321)이 형성될 수 있다. 결속바(320)는 상단부가 메인 몸체(310)의 하면 가장자리에 결합된 채로 메인 몸체(310)의 하면 상에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 메인 몸체(310)에 결합될 수 있다. 그리고, 지그(100)는 상기한 결속바(320)의 하단부가 삽입될 수 있도록 도 2에 도시된 바와 같이 지그(100)의 가장자리에 삽입홀(120)이 형성될 수 있다.The
이와 같은 일례의 그리퍼(300) 구조에서, 전술한 제1 기능은 다음과 같이 수행될 수 있다. 그리퍼(300)는 지그(100)의 상측에 위치한 상태에서 하방으로 이동되며, 이 과정에서 결속바(320)의 하단부가 지그(100)의 삽입홀(120)에 삽입된다. 이때 삽입홀(120)의 내주면 부위의 상하방향 폭은 전술한 걸림홈(321)의 상하방향 폭보다 작도록 형성될 수 있으며, 이와 같이 형성됨으로써, 결속바(320)의 수평방향 이동에 따라 도 3과 같이 지그(100)의 삽입홀(120) 형성 부위가 걸림홈(321)에 걸리게 된다. 이러한 결속바(320)가 메인 몸체(310) 가장자리의 네 귀퉁이에서 각각 구비되고, 4개의 결속바(320)가 지그(100) 가장자리 4곳의 삽입홀(120)에 삽입된 채 전술한 바와 같이 걸리도록 결속됨으로써, 그리퍼(300)의 이동시 지그(100)도 그리퍼(300)와 함께 일체로 이동하게 된다.In such an
그리퍼(300)에 의한 제1 기능이 수행된 다음, 다음과 같이 제2 기능이 수행될 수 있다. 그리퍼(300)는 지그(100)가 저장조(200)의 상측에 위치하도록 지그(100)를 이동시키게 되며, 연이어 지그(100)를 하방으로 이동시킴으로써 지그(100)의 하방으로 노출된 솔더링 영역(A)이 저장조(200) 내의 솔더(210)로 딥핑되도록 할 수 있다.After the first function by the
한편, 제2 기능이 수행되는 과정에서 솔더링 영역(A)은 용융 상태의 솔더(210)에 의해 부력을 작용받게 된다. 이로 인해 부품(20)이 부상할 수 있으며, 부품(20)이 인쇄회로기판(10)상에서 안정적인 장착 상태를 유지하지 못하고 경사진 채 위치하는 등의 문제가 생길 수 있다.Meanwhile, in the process of performing the second function, the soldering region A is subjected to buoyancy by the
이를 방지하기 위해서 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 솔더링 장치는 지지수단(400)을 포함한다. 지지수단(400)은 그리퍼(300)의 제2 기능 수행 중에 부품(20)의 상면을 하방으로 누르도록 지지함으로써 부력 작용에도 불구하고 부품(20)의 장착 상태가 그대로 유지되도록 할 수 있다.In order to prevent this, the soldering apparatus of the printed circuit board according to the present embodiment includes the support means 400. The support means 400 may support the upper surface of the
지지수단(400)은 부품(20)의 상면을 마주보는 그리퍼(300)의 하측에 마련될 수 있으며, 더욱 구체적인 구조의 일례로서, 지지수단(400)은 그리퍼(300)의 하측에 고정되는 플레이트(410)와, 플레이트(410)에서 부품(20) 방향으로 돌출되도록 구비되는 푸시 핀(420)(push pin)을 포함할 수 있다.The supporting means 400 may be provided on the lower side of the
플레이트(410)는 예컨대 평판 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 푸시 핀(420)은 플레이트(410)에서 하방으로 돌출되도록 일체로 형성될 수도 있고, 별개의 부품으로 구성되어 플레이트(410)에 결합되어 구비될 수도 있다. 이때, 부품(20)의 상면에 접촉하게 되는 푸시 핀(420)의 단부는 부품(20)에 손상을 가하지 않도록, 그리고 안정적으로 부품(20)을 지지하도록 예컨대 고무나 실리콘 등과 같은 탄력적인 재질로 이루어질 수 있다.The
또는, 푸시 핀(420)은 예컨대 중공형의 제1 몸체(421)와, 제1 몸체(421)에 수용되는 코일 스프링(423)과, 제1 몸체(421) 내에 일부가 삽입된 채 제1 몸체(421)로부터 인입 또는 인출될 수 있는 제2 몸체(424)를 포함할 수 있다. 제1 몸체(421)는 중공형으로 일단(도시된 바를 기준으로 상단)이 플레이트(410)에 고정될 수 있다. 제1 몸체(421) 내에는 코일 스프링(423)이 수용된다. 제2 몸체(424)는 제1 몸체(421)의 개구된 타단을 통해 제2 몸체(424)의 일단이 삽입될 수 있으며, 삽입된 채 제1 몸체(421)로부터 이탈되지 않도록 지지될 수 있다. 구체적으로 제1 몸체(421)에는 제2 몸체(424)의 상하 이동 허용 폭 만큼 상하방향의 길이를 갖는 절개홀(422)이 형성될 수 있으며, 절개홀(422)을 통해 제1 몸체(421)의 외측으로 노출되는 제2 몸체(424)의 일단 외측에는 핀홀이 형성될 수 있다. 그리고, 절개홀(422) 및 핀홀을 통해 핀 부재(425)가 관통 결합됨으로써 제2 몸체(424)의 일단은 제1 몸체(421) 내에 삽입된 채 제1 몸체(421)로부터 이탈되지 않도록 지지될 수 있다. 이와 같이 삽입된 제2 몸체(424)의 일단은 상향 이동시 코일 스프링(423)에 의해 하방으로 탄성력을 제공받게 된다. 이러한 일례의 푸시 핀(420) 구조에 의하면 제2 몸체(424)가 탄력적으로 상하 이동 가능함으로써 부품(20)의 상면에 접촉하여 누르게 되는 제2 몸체(424)의 하단부가 부품(20)에 지나치게 강한 압력을 작용하지 않게 됨은 물론, 지그(100) 또는 인쇄회로기판(10) 자체의 상하 유동이 발생하더라도 탄력적으로 부품(20)을 가압하게 됨으로써 부품(20) 또는 인쇄회로기판(10)이 손상되지 않게 하면서 안정적으로 부품(20)의 상면을 지지할 수 있게 된다. 그리고 제2 몸체(424)의 하단부는 전술한 탄력적인 재질로 이루어질 수 있다.Alternatively, the
한편, 부품(20)의 상면뿐만 아니라 인쇄회로기판(10)도 하방으로 눌려지면서 안정적으로 지지되도록 할 수 있으며, 이를 위해서 전술한 푸시 핀(420)은 인쇄회로기판(10)을 마주하는 플레이트(410) 부위에서도 형성될 수 있다.
The push pins 420 may be formed on the upper surface of the
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious that the modification or the modification is possible by the person.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10: 인쇄회로기판 11: 관통홀
20: 부품 21: 레그
100: 지그 110: 홈부
111: 절개부 120: 삽입홀
200: 저장조 210: 솔더
300: 그리퍼 310: 메인 몸체
320: 결속바 321: 걸림홈
400: 지지수단 410: 플레이트
420: 푸시 핀 421: 제1 몸체
422: 절개홀 423: 코일 스프링
424: 제2 몸체 425: 핀 부재10: printed circuit board 11: through hole
20: Part 21: Leg
100: Jig 110: Groove
111: incision section 120: insertion hole
200: storage tank 210: solder
300: gripper 310: main body
320: coupling bar 321:
400: support means 410: plate
420: push pin 421: first body
422: cutting hole 423: coil spring
424: second body 425: pin member
Claims (6)
용융된 솔더(solder)가 저장된 저장조;
외부로부터 동력을 전달받아 이동하되, 이동 과정에서, 상기 지그를 결속하는 제1 기능 및 상기 솔더링 영역이 상기 저장조 내로 딥핑(dipping)되도록 상기 지그를 상하방향으로 이동시키는 제2 기능을 포함하는 기능을 수행하는 그리퍼(gripper); 및
상기 부품의 상면을 향해 상기 그리퍼의 하측면에 구비되어, 상기 부품을 탄력적으로 눌러주는 지지수단을 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
A jig which is mounted on a printed circuit board on which the component is mounted and exposes a soldering region between the component and the printed circuit board in a downward direction;
A reservoir in which molten solder is stored;
A function of moving the jig by moving the jig in a vertical direction while moving the jig by dynamically dipping the soldering area into the reservoir, Gripper performing; And
And a support means provided on a lower surface of the gripper toward an upper surface of the component to elastically press the component.
상기 지지수단은 상기 그리퍼의 일측에 고정되는 플레이트와, 상기 플레이트에서 상기 부품 방향으로 돌출되는 푸시 핀(push pin)을 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the holding means includes a plate fixed to one side of the gripper and a push pin protruding from the plate in the direction of the component.
상기 푸시 핀은 상기 부품에 접촉되는 단부가 탄력적인 재질로 이루어지는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
The method of claim 3,
Wherein the push pin is made of a flexible material at an end of the push pin which is in contact with the component.
일단이 상기 플레이트에 고정되며, 타단이 개구되어 있는 중공형의 제1 몸체;
상기 제1 몸체 내에 수용되는 코일스프링; 및
일단이 상기 제1 몸체의 개구된 타단 쪽으로 삽입된 채 상기 코일스프링에 의해 상기 제1 몸체에서 탄력적으로 인입 또는 인출될 수 있는 제2 몸체를 포함하는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.
4. The pusher according to claim 3,
A first hollow body having one end fixed to the plate and the other end opened;
A coil spring received in the first body; And
And a second body that can be elastically drawn or drawn out from the first body by the coil spring while being inserted into the other open end of the first body.
상기 부품에 접촉되는 상기 제2 몸체의 타단부는 탄력적인 재질로 이루어지는 인쇄회로기판의 솔더링 장치.The method of claim 5,
And the other end of the second body contacting the component is made of a resilient material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130114962A KR101488618B1 (en) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | Selective soldering apparatus for printed circuit board |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101488618B1 true KR101488618B1 (en) | 2015-01-30 |
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ID=52593200
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101488618B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200180060A1 (en) * | 2016-11-08 | 2020-06-11 | Flex Ltd | Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980039097A (en) * | 1996-11-27 | 1998-08-17 | 배순훈 | Pressing device for wire soldering jig |
KR20060082571A (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-19 | 씨멘스브이디오한라 주식회사 | Jig for soldering |
JP2012104520A (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | Component float preventing tool |
-
2013
- 2013-09-27 KR KR20130114962A patent/KR101488618B1/en active IP Right Grant
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