JP2011082157A5

JP2011082157A5 -

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Publication number: JP2011082157A5
Application number: JP2010212960A
Authority: JP
Filing date: 2010-09-24
Publication date: 2013-10-31
Anticipated expiration: 2030-09-24

Claims

多心ケーブル（２０）をピングリッドアレイコネクタ（１０）に接続する装置において、
前記多心ケーブル（２０）の複数の導線（２４）に接続された第１の複数の回路（２８）を具備する第１のプリント回路基板（２６）と、
前記第１のプリント回路基板（２６）に実装され、前記第１の複数の回路（２８）に接続され且つ前記多心ケーブル（２０）の前記複数の導線（２４）に前記第１の複数の回路（２８）を介して接続された第１の複数の電気接点（２９）を具備する第１のプリント回路基板表面実装コネクタ（２２）と、
第２の複数の回路（３８）を具備する第２のプリント回路基板（３６）と、
前記第２のプリント回路基板（３６）に実装され且つ前記第１のプリント回路基板表面実装コネクタ（２２）に嵌合し、前記第１の複数の電気接点（２９）に嵌合し且つ前記第２の複数の回路（３８）に接続された第２の複数の電気接点（３９）を具備する第２のプリント回路基板表面実装コネクタ（３２）と、
前記ピングリッドアレイコネクタ（１０）に嵌合するように前記第２のプリント回路基板（３６）に実装され、前記第２の複数の回路（３８）に接続され且つ前記第２の複数の電気接点（３９）に前記第２の複数の回路（３８）を介して接続された複数のソケット（３４）を具備するプリント回路基板表面実装ソケットグリッドアレイ（３３）と、
を具備する装置。
前記第１の複数の回路（２８）は、前記多心ケーブル（２０）の前記複数の導線（２４）を前記第１の複数の回路（２８）にはんだ付けすることにより前記複数の導線（２４）に接続される請求項１に記載の装置。
前記第２の複数の回路（３８）は、前記複数のソケット（３４）を前記第２の複数の回路（３８）にはんだ付けすることにより前記複数のソケット（３４）に接続される請求項１に記載の装置。
前記プリント回路基板表面実装ソケットグリッドアレイ（３３）と前記第２のプリント回路基板（３６）との間にエポキシを更に具備する請求項３に記載の装置。
筐体と、
前記筐体に固定され且つ前記第１のプリント回路基板表面実装コネクタ（２２）に隣接して位置決めされ且つ結合された支持装置（７０）と、
を更に具備する請求項１に記載の装置。
前記支持装置（７０）と前記第１のプリント回路基板表面実装コネクタ（２２）との間にパッド（７４）を更に具備する請求項５に記載の装置。
前記支持装置（７０）はクランプ又はブラケットである請求項５に記載の装置。
前記第１のプリント回路基板表面実装コネクタ（２２）及び前記第２のプリント回路基板表面実装コネクタ（３２）は、薄型コネクタである請求項１に記載の装置。