JP2014510356A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. プリント回路基板とコネクタとを備える装置であって、
   前記プリント回路基板は、
   前記プリント回路基板の第１の表面上の電気接点のパターンであって、第１のコネクタ部を受け入れるように作用する第１の部分と、第２のコネクタ部を受け入れるように作用する第２の部分とを備えるパターンであって、前記第１の部分は第１の通信リンク型に対応しており、前記第１及び第２の部分は共同して第２の通信リンク型に対応している、パターンと、
   前記第１の部分及び第１のデバイスフットプリントに結合された第１の導電性トレースであって、前記第１及び第２の通信リンク型のうち選択された通信リンク型に応じて選択的に構成可能な第１の導電性トレースと、
   前記第２の部分及び前記第１のデバイスフットプリントに結合された第２の導電性トレースと、を備え、
   前記コネクタは、
   前記パターンに結合されており、第１のコネクタ部と第２のコネクタ部とを備えており、前記第１の通信リンク型に応じて、前記第１のコネクタ部を、第１の数の端子を有する第１のデバイスに結合することが可能であり、前記第２の通信リンク型に応じて、前記第１のコネクタ部及び前記第２のコネクタ部を、第２の数の端子を有する第２のデバイスに結合することが可能であり、
   前記第１の数は前記第２の数未満である、
   装置。
2. 前記第１の通信リンク型はＡＣ結合であって、前記第２の通信リンク型はＤＣ結合である、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１の導電性トレースは、前記第１の部分及び前記第１のデバイスフットプリントをＡＣ結合するように構成されており、前記第２の導電性トレースは、浮動状態にある、請求項１に記載の装置。
4. 前記第１の導電性トレースの個別のトレースの第１及び第２の接続点に結合された第１のスイッチを更に備える、請求項１に記載の装置。
5. コンデンサと直列に結合された第２のスイッチを更に備え、
   前記第２のスイッチ及び前記コンデンサは、前記第１のスイッチと並列に結合されており、前記第１及び第２の接続点に結合されている、請求項４に記載の装置。
6. 前記第１のデバイスフットプリントは、前記第１の通信リンク型の第１のインタフェースと、前記第２の通信リンク型の第２のインタフェースとを含むプロセッサを受け入れ可能である、請求項１に記載の装置。
7. 前記第１の通信リンク型は、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩＥ）であり、前記第２の通信リンク型は、ハイパートランスポート（ＨＴ）である、請求項１に記載の装置。
8. 前記第１の通信リンク型の通信リンク及び前記第２の通信リンク型の通信リンクは、シリアルバス通信リンクである、請求項１に記載の装置。
9. 前記第１の通信リンク型は第１の数の信号に関連付けられており、前記第２の通信リンク型は第２の数の信号に関連付けられており、前記信号の第１の数は前記信号の第２の数未満である、請求項１に記載の装置。