JP2011054608A - Proximity scan aligner and method of controlling the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a proximity scan aligner capable of precisely performing exposure without any irregularities in the exposure by fixing illuminance between respective light sources by restraining variations in an illuminometer, and to provide a method of controlling the proximity scan aligner. <P>SOLUTION: A light source control section 15a of the proximity scan aligner 1 includes a correction function 15b for correcting illuminance signals from each illuminometer 50 according to reference illuminance detected by a reference illuminometer 60. By restraining variations in each illuminometer 50 by the reference illuminometer 60, illuminance between respective irradiation sections 14 is fixed, thus eliminating irregularities in exposure and performing exposure precisely. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、近接スキャン露光装置及びその制御方法に関し、より詳細には、基板を露光する際に、正確な照度で露光することにより露光むらを防止する近接スキャン露光装置及びその制御方法に関する。   The present invention relates to a proximity scan exposure apparatus and a control method thereof, and more particularly to a proximity scan exposure apparatus that prevents uneven exposure by exposing with a precise illuminance when a substrate is exposed, and a control method thereof.

近接露光は、表面に感光剤を塗布した透光性の基板(被露光材)を基板ステージ上に保持すると共に、基板をマスクステージのマスク保持枠に保持されたマスクに接近させ(例えば、数10μm〜数100μm)、次いで、マスクの基板から離間する側から照明光学系によって露光用の光をマスクに向けて照射することにより、基板上にマスクに描かれた露光パターンを転写するようにしている。   In proximity exposure, a translucent substrate (material to be exposed) coated with a photosensitive agent on the surface is held on a substrate stage, and the substrate is brought close to a mask held on a mask holding frame of the mask stage (for example, several 10 μm to several hundreds of μm), and then the exposure optical pattern is irradiated onto the mask by irradiating light for exposure toward the mask by the illumination optical system from the side away from the substrate of the mask so that the exposure pattern drawn on the mask is transferred onto the substrate. Yes.

このような露光装置に使用される照明光学系で、光源として一般的に使用されている高圧水銀ランプは、性能安定化のために連続点灯で使用されており、基板を露光する際に高圧水銀ランプの前方に配設されたシャッターを開閉することにより基板に照射されるパターン露光用の露光量が制御されている。露光パターンを高精度で転写するには、基板に照射される積算露光量(光の照度と照射時間との積)が重要な要素であり、照度センサによって照射される光の照度を検出し、検出された光の照度に基づいて照射時間を変化させて積算露光量が一定となるように制御されている。   The high-pressure mercury lamp, which is generally used as a light source in the illumination optical system used in such an exposure apparatus, is used in continuous lighting to stabilize the performance. When exposing a substrate, the high-pressure mercury lamp is used. The exposure amount for pattern exposure applied to the substrate is controlled by opening and closing a shutter disposed in front of the lamp. In order to transfer the exposure pattern with high accuracy, the integrated exposure amount (product of the illuminance of light and the irradiation time) irradiated to the substrate is an important factor, and the illuminance of the light irradiated by the illuminance sensor is detected, The integrated exposure amount is controlled to be constant by changing the irradiation time based on the illuminance of the detected light.

ここで、高圧水銀ランプの照度は、点灯時間に比例して次第に低下する特性を有しているので、積算露光量を一定に維持するためには高圧水銀ランプの点灯時間に伴って露光時間を長くする必要がある。   Here, since the illuminance of the high-pressure mercury lamp has a characteristic that it gradually decreases in proportion to the lighting time, in order to keep the integrated exposure amount constant, the exposure time is set along with the lighting time of the high-pressure mercury lamp. It needs to be long.

例えば、特許文献1に記載の露光装置では、照度センサによって高圧水銀ランプにより発光される光の照度を計測し、照度の低下分に対して供給電圧を調整してマスクに対する照度を常に所定値に保持している。   For example, in the exposure apparatus described in Patent Document 1, the illuminance of light emitted from a high-pressure mercury lamp is measured by an illuminance sensor, and the supply voltage is adjusted with respect to the decrease in illuminance, so that the illuminance on the mask is always set to a predetermined value. keeping.

また、特許文献2に記載の露光装置では、一定速度で搬送される基板に対して搬送方向と交差する方向に沿って近接配置された複数の露光用光を用いて露光を行う近接スキャン露光装置が知られている。
特開平8−8154号公報 特開2006−292955号公報
Further, in the exposure apparatus described in Patent Document 2, a proximity scan exposure apparatus that performs exposure using a plurality of exposure light beams arranged close to each other along a direction intersecting the transport direction with respect to a substrate transported at a constant speed. It has been known.
JP-A-8-8154 JP 2006-292955 A

ところで、特許文献2に記載された近接スキャン露光装置では、一定速度で搬送される基盤に対して搬送方向と交差する方向に沿って近接配置された複数の露光用光を用いて露光を行うものであるため、各露光用光間の照度が一定となるように制御する必要が有る。これは、各露光用光間の照度が一定とならないとむらの原因となるからである。この為、各露光用光源毎に特許文献1に記載の露光装置のように、照度センサによって計測された照度に基づいて高圧水銀ランプの供給電圧を制御することも考えられ、こうすることで容易に光源間の照度のバラツキが緩和される。
しかしながら、一般的に露光装置に用いる照度計はその出力レベルや経時変化に固体差がある。このため、複数の照度計を並べて使用する場合には照度計自体のバラツキも照度のバラツキの大きな要因となる。
By the way, in the proximity scan exposure apparatus described in Patent Document 2, exposure is performed using a plurality of exposure lights arranged close to each other along a direction intersecting the transport direction with respect to a substrate transported at a constant speed. Therefore, it is necessary to control the illuminance between the exposure light beams to be constant. This is because if the illuminance between the exposure lights is not constant, unevenness is caused. For this reason, it is also conceivable to control the supply voltage of the high-pressure mercury lamp based on the illuminance measured by the illuminance sensor as in the exposure apparatus described in Patent Document 1 for each exposure light source. In addition, variations in illuminance between light sources are alleviated.
However, the illuminometer generally used in the exposure apparatus has a solid difference in its output level and change with time. For this reason, when a plurality of illuminance meters are used side by side, the variation in the illuminance meter itself is a major factor in the variation in illuminance.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、照度計のバラツキを抑えることにより各光源間の照度を一定にすることで、露光むらを無くし、高精度に露光を行うことができる近接スキャン露光装置及びその制御方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to eliminate uneven exposure and to perform exposure with high accuracy by making the illuminance between each light source constant by suppressing variations in the illuminance meter. An object of the present invention is to provide a proximity scanning exposure apparatus and a control method thereof that can be performed.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1) 所定方向に搬送される基板に対して前記所定方向と交差する方向に沿って近接配置される複数のマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記複数のマスクのパターンを露光する近接スキャン露光装置であって、
前記複数のマスクの上部にそれぞれ配置され、前記露光用光を照射する複数の照射部と、
前記照射部に設けられてその光の照度を検出する照度計と、
前記照射部の電力を前記照度計からの照度信号に応じて制御する光源制御部と、
前記各照射部の間を移動することにより前記各照射部の基準照度を検出する基準照度計と、を備え、
前記光源制御部は前記照度計からの照度信号を前記基準照度計により検出された基準照度に応じて補正する補正機能を有することを特徴とする近接スキャン露光装置。
(2) 所定方向に搬送される基板に対して前記所定方向と交差する方向に沿って近接配置される複数のマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記複数のマスクのパターンを露光する近接スキャン露光装置の制御方法であって、
前記複数のマスクの上部にそれぞれ配置され、前記露光用光を照射する複数の照射部に設けられ照度計によりその光の照度を検出する工程と、
前記各照射部の間を移動することにより前記各照射部の基準照度を検出する工程と、
前記照度計からの照度信号を前記基準照度計により検出された基準照度に応じて補正する工程と、
前記照射部の電力を前記照度計からの照度信号に応じて制御する工程と、
を備えることを特徴とする近接スキャン露光装置の制御方法。
The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) Irradiating exposure light to a substrate conveyed in a predetermined direction through a plurality of masks arranged close to each other along a direction intersecting the predetermined direction, and patterning the plurality of masks on the substrate A proximity scanning exposure apparatus for exposing,
A plurality of irradiation units respectively disposed on top of the plurality of masks and irradiating the exposure light;
An illuminometer provided in the irradiating unit for detecting the illuminance of the light;
A light source control unit for controlling the power of the irradiation unit according to an illuminance signal from the illuminometer;
A reference illuminometer that detects a reference illuminance of each irradiation unit by moving between the irradiation units, and
The proximity scanning exposure apparatus, wherein the light source control unit has a correction function for correcting an illuminance signal from the illuminance meter according to a reference illuminance detected by the reference illuminance meter.
(2) Irradiating exposure light through a plurality of masks arranged close to a substrate transported in a predetermined direction along a direction intersecting the predetermined direction, and patterning the plurality of masks on the substrate A method of controlling a proximity scan exposure apparatus that exposes,
A step of detecting the illuminance of the light by an illuminometer provided in a plurality of irradiation units that are respectively disposed on the plurality of masks and irradiate the exposure light;
Detecting a reference illuminance of each irradiation unit by moving between the irradiation units;
Correcting the illuminance signal from the illuminance meter according to the reference illuminance detected by the reference illuminance meter;
Controlling the power of the irradiation unit according to an illuminance signal from the illuminometer;
A control method for a proximity scan exposure apparatus, comprising:

本発明の近接スキャン露光装置およびその制御方法によれば、
基準照度計により各照度計の補正を行うことでバラツキを抑え、各照射部間の照度を一定にすることにより、露光むらを無くし、高精度に露光を行うことができる。
According to the proximity scan exposure apparatus of the present invention and the control method thereof,
By correcting each illuminometer with the reference illuminometer, variations are suppressed, and by making the illuminance between the irradiation sections constant, exposure unevenness can be eliminated and exposure can be performed with high accuracy.

本発明の実施形態である近接スキャン露光装置の平面図である。It is a top view of the proximity scanning exposure apparatus which is embodiment of this invention. 図1における近接スキャン露光装置の正面図である。It is a front view of the proximity scan exposure apparatus in FIG. 本発明に係る近接スキャン露光装置の光源制御部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the light source control part of the proximity scan exposure apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る近接スキャン露光装置の制御方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the control method of the proximity scan exposure apparatus which concerns on this invention.

以下、本発明に係る近接スキャン露光装置及び露光方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments of a proximity scan exposure apparatus and an exposure method according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

先ず、本実施形態の近接スキャン露光装置1の構成について概略説明する。図1及び図2に示すように、本実施形態のスキャン露光装置1は、基板Wを浮上させて支持すると共に、所定方向(図1のX方向)に搬送する基板搬送機構10と、複数のマスクMをそれぞれ保持し、所定方向と交差する方向(図1のY方向)に沿って千鳥状に二列配置された複数(図1に示す実施形態において、左右それぞれ6個)のマスク保持部11と、マスク保持部11を駆動するマスク駆動部12と、複数のマスク保持部11の上部にそれぞれ配置されて露光用光を照射する複数の照射部14と、スキャン露光装置1の各作動部分の動きを制御する制御部15と、を主に備える。   First, a schematic configuration of the proximity scan exposure apparatus 1 of the present embodiment will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the scan exposure apparatus 1 of the present embodiment floats and supports a substrate W, and transports the substrate W in a predetermined direction (X direction in FIG. 1), and a plurality of substrate transport mechanisms 10. A plurality of mask holding portions (six on the left and right sides in the embodiment shown in FIG. 1) that hold the masks M and are arranged in two rows in a staggered manner along a direction (Y direction in FIG. 1) that intersects a predetermined direction. 11, a mask driving unit 12 that drives the mask holding unit 11, a plurality of irradiation units 14 that are arranged above the plurality of mask holding units 11 and irradiate exposure light, and each operating part of the scan exposure apparatus 1 And a control unit 15 for controlling the movement of the camera.

基板搬送機構10は、基板WをX方向に搬送する領域、即ち、複数のマスク保持部11の下方領域、及びその下方領域からX方向両側に亘る領域に設けられた浮上ユニット16と、基板WのY方向一側(図1において上辺)を保持してX方向に搬送する基板駆動ユニット17とを備える。浮上ユニット16は、複数のフレーム19上にそれぞれ設けられた複数の排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21を備え、ポンプ(図示せず)やソレノイドバルブ(図示せず)を介して排気エアパッド20や吸排気エアパッド21からエアを排気或いは、吸排気する。基板駆動ユニット17は、図1に示すように、浮上ユニット16によって浮上、支持された基板Wの一端を保持する吸着パッド22を備え、モータ23、ボールねじ24、及びナット(図示せず)からなるボールねじ機構25によって、ガイドレール26に沿って基板WをX方向に搬送する。なお、図2に示すように、複数のフレーム19は、地面にレベルブロック18を介して設置された装置ベース27上に他のレベルブロック28を介して配置されている。また、基板Wは、ボールねじ機構25の代わりに、リニアサーボアクチュエータによって搬送されてもよい。   The substrate transport mechanism 10 includes a floating unit 16 provided in a region for transporting the substrate W in the X direction, that is, a region below the plurality of mask holders 11 and a region extending from the bottom region to both sides in the X direction. And a substrate driving unit 17 that holds the one side in the Y direction (the upper side in FIG. 1) and conveys it in the X direction. The levitation unit 16 includes a plurality of exhaust air pads 20 and intake / exhaust air pads 21 respectively provided on a plurality of frames 19, and the exhaust air pads 20 and the intake / exhaust air pads 21 are provided via pumps (not shown) and solenoid valves (not shown). Air is exhausted or sucked and exhausted from the exhaust air pad 21. As shown in FIG. 1, the substrate drive unit 17 includes a suction pad 22 that holds one end of the substrate W that is levitated and supported by the levitating unit 16, and includes a motor 23, a ball screw 24, and a nut (not shown). The substrate W is transported in the X direction along the guide rail 26 by the ball screw mechanism 25. As shown in FIG. 2, the plurality of frames 19 are arranged via another level block 28 on a device base 27 installed on the ground via the level block 18. Further, the substrate W may be transported by a linear servo actuator instead of the ball screw mechanism 25.

マスク駆動部12は、フレーム(図示せず)に取り付けられ、マスク保持部11をX方向に沿って駆動するX方向駆動部31と、X方向駆動部31の先端に取り付けられ、マスク保持部11をY方向に沿って駆動するY方向駆動部32と、Y方向駆動部32の先端に取り付けられ、マスク保持部11をθ方向(X,Y方向からなる水平面の法線回り)に回転駆動するθ方向駆動部33と、θ方向駆動部33の先端に取り付けられ、マスク保持部11をZ方向(X,Y方向からなる水平面の鉛直方向)に駆動するZ方向駆動部34と、を有する。これにより、Z方向駆動部34の先端に取り付けられたマスク保持部11は、マスク駆動部12によってX,Y,Z,θ方向に駆動可能である。なお、X,Y,θ,Z方向駆動部31,32,33,34の配置の順序は、適宜変更可能である。   The mask drive unit 12 is attached to a frame (not shown), and is attached to the X direction drive unit 31 that drives the mask holding unit 11 along the X direction, and the tip of the X direction drive unit 31. Is attached to the tip of the Y direction drive unit 32, and the mask holding unit 11 is rotationally driven in the θ direction (around the horizontal plane of the X and Y directions). A θ-direction drive unit 33 and a Z-direction drive unit 34 that is attached to the tip of the θ-direction drive unit 33 and drives the mask holding unit 11 in the Z direction (vertical direction of the horizontal plane composed of the X and Y directions). Accordingly, the mask holding unit 11 attached to the tip of the Z direction driving unit 34 can be driven in the X, Y, Z, and θ directions by the mask driving unit 12. Note that the order of arrangement of the X, Y, θ, and Z direction drive units 31, 32, 33, and 34 can be changed as appropriate.

また、図1に示すように、千鳥状に二列配置された搬入側及び搬出側マスク保持部11a,11b間には、各マスク保持部11a,11bのマスクMを同時に交換可能なマスクチェンジャ2が配設されている。マスクチェンジャ2により搬送される使用済み或いは未使用のマスクMは、マスクストッカ3,4との間でローダー5により受け渡しが行われる。なお、マスクストッカ3,4とマスクチェンジャ2とで受け渡しが行われる間にマスクプリアライメント機構(図示せず)によってマスクMのプリアライメントが行われる。   Further, as shown in FIG. 1, a mask changer 2 capable of simultaneously exchanging the masks M of the mask holding portions 11a and 11b between the carry-in side and carry-out side mask holding portions 11a and 11b arranged in two rows in a staggered manner. Is arranged. The used or unused mask M transported by the mask changer 2 is transferred to and from the mask stockers 3 and 4 by the loader 5. The mask M is pre-aligned by a mask pre-alignment mechanism (not shown) during the transfer between the mask stockers 3 and 4 and the mask changer 2.

図2に示すように、各マスク保持部11の上部に配置される複数の照射部14は、光源6、ミラー7、オプチカルインテグレータ(図示せず)、シャッター(図示せず)等を備える。光源6としては、紫外線を含んだ露光用光ELを照射する、例えば超高圧水銀ランプ、キセノンランプ又は紫外線発光レーザが使用される。
また、この各照射部14の前記ミラー7にはその照度を検出する各照度計50が設けられている。
As shown in FIG. 2, the plurality of irradiation units 14 arranged on the top of each mask holding unit 11 includes a light source 6, a mirror 7, an optical integrator (not shown), a shutter (not shown), and the like. As the light source 6, for example, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, or an ultraviolet light emitting laser that irradiates exposure light EL including ultraviolet light is used.
Further, each illuminance meter 50 for detecting the illuminance is provided on the mirror 7 of each irradiation unit 14.

このような近接スキャン露光装置1は、浮上ユニット16の排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21の空気流によって基板Wを浮上させて保持し、基板Wの一端を基板駆動ユニット17で吸着してX方向に搬送する。そして、マスク保持部11の下方に位置する基板Wに対して、照射部14からの露光用光ELがマスクMを介して照射され、マスクMのパターンを感光剤が塗布された基板Wに転写する。   Such a proximity scan exposure apparatus 1 floats and holds the substrate W by the air flow of the exhaust air pad 20 and the intake / exhaust air pad 21 of the levitation unit 16, and adsorbs one end of the substrate W by the substrate drive unit 17 in the X direction. Transport to. Then, the exposure light EL from the irradiation unit 14 is irradiated to the substrate W positioned below the mask holding unit 11 through the mask M, and the pattern of the mask M is transferred to the substrate W coated with the photosensitive agent. To do.

図3に示すように、制御部15には、前記照射部14の光源6の照度を一定に保つようにその電力を制御する光源制御部15bが設けられている。この光源制御部15bは各照度計50から出力される照度信号に応じて光源6の電力、主には電圧を制御することによりその照度を一定に保つ。
また、各照射部1(14a)、照射部2(14b)、照射部3(14c)・・・・照射部N(14N)には各々に対応する照度計1(50a)、照度計2(50b)、照度計3(50c)・・・・照度計N(50N)が設けられており、各々の照射部14は各々の照度計50に応じて照度が制御される。
As shown in FIG. 3, the control unit 15 is provided with a light source control unit 15 b that controls the power so as to keep the illuminance of the light source 6 of the irradiation unit 14 constant. The light source controller 15b keeps the illuminance constant by controlling the power, mainly voltage, of the light source 6 according to the illuminance signal output from each illuminometer 50.
In addition, each irradiation unit 1 (14a), irradiation unit 2 (14b), irradiation unit 3 (14c)... Irradiation unit N (14N) has a corresponding illuminometer 1 (50a), illuminometer 2 ( 50b), illuminance meter 3 (50c)... Illuminance meter N (50N) are provided, and the illuminance of each irradiation unit 14 is controlled according to each illuminance meter 50.

さらに、光源制御部15aには、基準となる照度の測定を行う基準照度計60が接続されている。
この基準照度計60はマスクチェンジャ2のマスクM側表面に設けられている。マスクチェンジャ2が各照射部14の間を移動することにより各照射部14の基準照度を検出する。すなわち1つの基準照度計60により各照射部14の照度を検出する。
この基準照度計60は設置位置60aから設置位置60bに移動可能とされており、千鳥状に配置された照射部14の片側(図2における左側)の照度を検出後、もう片側(図2における右側)の照度計測が可能である。
また、基準照度計60を複数用意し、各々を設置位置60a及び設置位置60bに各載置しても良い。
Further, a reference illuminance meter 60 for measuring the illuminance serving as a reference is connected to the light source control unit 15a.
The reference illuminometer 60 is provided on the mask M side surface of the mask changer 2. The mask changer 2 moves between the irradiation units 14 to detect the reference illuminance of the irradiation units 14. That is, the illuminance of each irradiation unit 14 is detected by one reference illuminometer 60.
The reference illuminometer 60 is movable from the installation position 60a to the installation position 60b. After detecting the illuminance on one side (left side in FIG. 2) of the irradiation unit 14 arranged in a staggered pattern, the other side (in FIG. 2) Illuminance measurement on the right side) is possible.
Alternatively, a plurality of reference illuminometers 60 may be prepared, and each may be placed at the installation position 60a and the installation position 60b.

また、基準照度計60は光源6近傍に設けられた各照度計14とは異なり、マスクM近傍の照度を計測することになるため、より実露光に使用される照度に近いものとなる。その為、基準照度と各照度計の値が大きく異なる場合には実露光照度に近い側に補正することも可能となる。
さらに、この基準照度計60は基板Wの搬送方向に移動可能に形成されており、一枚のマスクM内での各点での照度分布も計測可能とされている。
尚、マスクチェンジャ2に基準照度計60を設けるのではなく、別途移動機構を設けても良い。
Further, unlike the illuminance meter 14 provided in the vicinity of the light source 6, the reference illuminance meter 60 measures the illuminance near the mask M, so that it is closer to the illuminance used for actual exposure. Therefore, when the reference illuminance and the value of each illuminance meter are greatly different, it can be corrected to the side close to the actual exposure illuminance.
Further, the reference illuminance meter 60 is formed so as to be movable in the transport direction of the substrate W, and the illuminance distribution at each point in one mask M can also be measured.
Instead of providing the reference illuminometer 60 in the mask changer 2, a separate moving mechanism may be provided.

また、光源制御部15aには、補正機能15bが設けられている。この補正機能15bは前記照度計50からの照度信号を前記基準照度計60により検出された基準照度に応じて補正する。詳細には、前記各照度計50からの照度信号と前記基準照度計60により検出された基準照度(信号)を比較し、値が異なった場合には、照度信号を基準照度信号に置き換える補正を行う。
この場合に、置き換えは所定のデータテーブルで行っても良いが、照度計50及び基準照度計60に対し、設定照度を変えて複数回(各々2点以上)測定し、その近似式(補正式)から補正値を算出しても良い。
The light source controller 15a is provided with a correction function 15b. The correction function 15 b corrects the illuminance signal from the illuminance meter 50 according to the reference illuminance detected by the reference illuminance meter 60. Specifically, the illuminance signal from each illuminance meter 50 is compared with the reference illuminance (signal) detected by the reference illuminance meter 60, and if the values are different, correction is performed to replace the illuminance signal with the reference illuminance signal. Do.
In this case, the replacement may be performed in a predetermined data table, but the illuminance meter 50 and the reference illuminance meter 60 are measured a plurality of times (each two or more points) while changing the set illuminance, and an approximate expression (correction formula) ) To calculate the correction value.

以下、照度補正の具体的な処理について、図4のフローチャートを参照して説明する。
尚、設定照度を変えて各々2点測定し、その近似式で補正を行う場合について説明する。
Hereinafter, specific processing of illuminance correction will be described with reference to the flowchart of FIG.
A case will be described in which the set illuminance is changed, two points are measured, and correction is performed using the approximate expression.

まず、基準照度計60が制御部15からマスクチェンジャ2の移動機構70への指令により照射部1(14a)の下に移動する(ステップ1)。そして、光源制御部15aから照射部1(14a)に仮出力設定1が行われ(ステップ2)、仮出力で光源6から露光用光ELが照射される(ステップ3)。その後シャッターが開かれ(ステップ4)、実際にマスクMに露光用光ELが照射される。   First, the reference illuminance meter 60 moves below the irradiation unit 1 (14a) according to a command from the control unit 15 to the moving mechanism 70 of the mask changer 2 (step 1). Then, provisional output setting 1 is performed from the light source control unit 15a to the irradiation unit 1 (14a) (step 2), and the exposure light EL is emitted from the light source 6 with provisional output (step 3). Thereafter, the shutter is opened (step 4), and the exposure light EL is actually applied to the mask M.

ここで、照度計1(50a)により照度計測が行われ(ステップ6)、照度信号が光源制御部15aに出力される。これと同時又はその後に、基準照度計60により基準照度が計測され、基準照度信号が光源制御部15aに出力される。そしてシャッターを閉め(ステップ7)、さらに光源6からの露光用光ELの照射を止める(ステップ8)。   Here, illuminance measurement is performed by the illuminometer 1 (50a) (step 6), and an illuminance signal is output to the light source controller 15a. At the same time or thereafter, the reference illuminance is measured by the reference illuminance meter 60, and a reference illuminance signal is output to the light source controller 15a. Then, the shutter is closed (step 7), and the irradiation of the exposure light EL from the light source 6 is stopped (step 8).

そして、光源制御部15aから照射部1(14a)に仮出力設定2が行われ(ステップ9)上記、ステップ3からステップ8の処理が繰り替えされる(ステップ10〜ステップ15)。
その後、照度計1(50a)と基準照度計(60)の各々2点の値比較が行われ(ステップ16)、値が異なる場合には、補正式が決定される(ステップ17)。
さらに、次の照射部2(14b)に基準照度計(60)が移動し、上記処理が繰り返し行われる。
Then, provisional output setting 2 is performed from the light source control unit 15a to the irradiation unit 1 (14a) (Step 9), and the processing from Step 3 to Step 8 is repeated (Step 10 to Step 15).
Thereafter, the two illuminance values of the illuminometer 1 (50a) and the reference illuminometer (60) are compared (step 16). If the values are different, a correction formula is determined (step 17).
Further, the reference illuminometer (60) moves to the next irradiation unit 2 (14b), and the above processing is repeated.

各照射部14の全ての計測が完了した後、光源制御部15aから照射部1(14a)に実際に露光を行う初期出力設定が行われ(ステップ20)、光源6から実露光となる露光用光ELが照射される(ステップ3)。その後シャッターが開かれ(ステップ22)、実際にマスクMに露光用光ELが照射される。
そして、仮出力設定時と同じ様に再度各照度計50で基準照度計60との値比較が行われ、値が合っているようであれば、実際に露光動作が開始される。その後は、段落[0014]参照。
また、値が異なるようであれば、値が異なる照射部14で、ステップ1〜ステップ18の処理が繰り替えされることとなる。
尚、基準照度を測定は、定期的に発生する光源6の交換時にしも良いし、必要に応じて毎日、毎週等、所定の期間毎に計測しても良い。
After all the measurements of each irradiation unit 14 are completed, an initial output setting for performing actual exposure is performed from the light source control unit 15a to the irradiation unit 1 (14a) (step 20). Light EL is irradiated (step 3). Thereafter, the shutter is opened (step 22), and the exposure light EL is actually applied to the mask M.
Then, each illuminance meter 50 again compares the value with the reference illuminance meter 60 in the same manner as when setting the temporary output, and if the values are correct, the exposure operation is actually started. After that, see paragraph [0014].
Further, if the values are different, the processing from step 1 to step 18 is repeated in the irradiation unit 14 having a different value.
The reference illuminance may be measured at the time of replacement of the light source 6 that is periodically generated, or may be measured every predetermined period such as every day or every week as necessary.

以上の様に、本実施形態の近接スキャン露光装置1およびその制御方法によれば、各照度計50のバラツキを抑えることにより各光源6間の照度を一定にすることで、露光むらを無くし、高精度に露光を行うことができる。   As described above, according to the proximity scan exposure apparatus 1 and the control method thereof according to the present embodiment, unevenness in exposure is eliminated by making the illuminance between the light sources 6 constant by suppressing variations in the illuminance meters 50, Exposure can be performed with high accuracy.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、適宜、変更、改良等が可能である。
上記実施形態においては、各照射部14に各照度計50を設けたが、各照度計50を設けることなく、定期的に基準照度計60で基準照度を検出することで電力制御するものであってもよい。
また、近接スキャン露光装置だけではなく、ステップ式近接露光装置にも適用可能である。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A change, improvement, etc. are possible suitably.
In the above embodiment, each illuminance unit 50 is provided in each irradiating unit 14, but power control is performed by periodically detecting the reference illuminance with the reference illuminance meter 60 without providing each illuminance meter 50. May be.
Further, it is applicable not only to the proximity scanning exposure apparatus but also to the step type proximity exposure apparatus.

1 近接スキャン露光装置
10 基板搬送機構
11 マスク保持部
12 マスク駆動部
14 照射部
15 制御部
15a 光源制御部
15b補正機能
50 照度計
60 基準照度計
70 移動機構
EL 露光用光
M マスク
W カラーフィルタ基板(基板)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Proximity scanning exposure apparatus 10 Substrate conveyance mechanism 11 Mask holding part 12 Mask drive part 14 Irradiation part 15 Control part 15a Light source control part 15b Correction function 50 Illuminance meter 60 Reference illuminance meter 70 Movement mechanism EL Exposure light M Mask W Color filter substrate (substrate)

Claims (2)

所定方向に搬送される基板に対して前記所定方向と交差する方向に沿って近接配置される複数のマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記複数のマスクのパターンを露光する近接スキャン露光装置であって、
前記複数のマスクの上部にそれぞれ配置され、前記露光用光を照射する複数の照射部と、
前記照射部に設けられてその光の照度を検出する照度計と、
前記照射部の電力を前記照度計からの照度信号に応じて制御する光源制御機構と、
前記各照射部の間を移動することにより前記各照射部の基準照度を検出する基準照度計と、を備え、
前記光源制御機構は前記照度計からの照度信号を前記基準照度計により検出された基準照度に応じて補正する補正機能を有することを特徴とする近接スキャン露光装置。
Proximity for irradiating exposure light through a plurality of masks arranged close to a substrate transported in a predetermined direction along a direction intersecting the predetermined direction to expose the patterns of the plurality of masks on the substrate A scanning exposure apparatus,
A plurality of irradiation units respectively disposed on top of the plurality of masks and irradiating the exposure light;
An illuminometer provided in the irradiating unit for detecting the illuminance of the light;
A light source control mechanism for controlling the power of the irradiation unit according to an illuminance signal from the illuminometer,
A reference illuminometer that detects a reference illuminance of each irradiation unit by moving between the irradiation units, and
The proximity scanning exposure apparatus, wherein the light source control mechanism has a correction function for correcting an illuminance signal from the illuminance meter according to a reference illuminance detected by the reference illuminance meter.
所定方向に搬送される基板に対して前記所定方向と交差する方向に沿って近接配置される複数のマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記複数のマスクのパターンを露光する近接スキャン露光装置の制御方法であって、
前記複数のマスクの上部にそれぞれ配置され、前記露光用光を照射する複数の照射部に設けられ照度計によりその光の照度を検出する工程と、
前記各照射部の間を移動することにより前記各照射部の基準照度を検出する工程と、
前記照度計からの照度信号を前記基準照度計により検出された基準照度に応じて補正する工程と、
前記照射部の電力を前記照度計からの照度信号に応じて制御する工程と、
を備えることを特徴とする近接スキャン露光装置の制御方法。
Proximity for irradiating exposure light through a plurality of masks arranged close to a substrate transported in a predetermined direction along a direction intersecting the predetermined direction to expose the patterns of the plurality of masks on the substrate A method for controlling a scanning exposure apparatus, comprising:
A step of detecting the illuminance of the light by an illuminometer provided in a plurality of irradiation units that are respectively disposed on the plurality of masks and irradiate the exposure light;
Detecting a reference illuminance of each irradiation unit by moving between the irradiation units;
Correcting the illuminance signal from the illuminance meter according to the reference illuminance detected by the reference illuminance meter;
Controlling the power of the irradiation unit according to an illuminance signal from the illuminometer;
A control method for a proximity scan exposure apparatus, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107037693A (en) * 2016-10-28 2017-08-11 张家港奇点光电科技有限公司 A kind of new UVLED exposure light source uniformity real-time testing systems

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