JP2011035262A - 結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 - Google Patents
結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011035262A JP2011035262A JP2009181627A JP2009181627A JP2011035262A JP 2011035262 A JP2011035262 A JP 2011035262A JP 2009181627 A JP2009181627 A JP 2009181627A JP 2009181627 A JP2009181627 A JP 2009181627A JP 2011035262 A JP2011035262 A JP 2011035262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- texture
- dry etching
- processing
- processing chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
スライス時に生じる基板のダメージ層の除去からテクスチャー形成工程を一括してドライエッチングにより処理する処理方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】
真空処理チャンバ内に、結晶系太陽電池の製造に用いられるエッチング処理すべき基板の装着される基板電極を設け、基板電極に装着した基板をエッチング処理するようにしたドライエッチング処理において、基板の表面のスライス時に生じたダメージ層を除去する工程と、ダメージ層を除去した基板の表面にテクスチャーを形成する工程とを真空処理チャンバ内で連続して行うように構成される。
【選択図】 図1
Description
ジ層を除去する場合には、通常ダメージ層は厚いので、ウェットエッチングではレートの遅いので処理に時間がかかってしまうという問題があり、またその工程で生じる廃液の処理が必然的に伴い、さらにまたテクスチャー形成工程とは別個に実施する必要があり、装置の構成が嵩張りかつ複雑となり、装置自体のコストが嵩むだけでなく、一連の工程で処理できないため生産性の上でも問題があった。
基板の表面のスライス時に生じたダメージ層を除去する工程と、
ダメージ層を除去した基板の表面にテクスチャーを形成する工程とを連続して行うことを特徴としている。
基板の表面のスライス時に生じたダメージ層を除去する処理ガスを真空処理チャンバ内に導入するダメージ層除去処理ガス導入装置と、
ダメージ層を除去した基板の表面にテクスチャーを形成する処理ガスを導入するテクスチャー形成処理ガス導入装置と
を真空処理チャンバに対して設けたことを特徴としている。
図1には、本発明の一実施形態によるドライエッチング処理装置を示し、1は真空処理チャンバであり、この真空処理チャンバ1内には、エッチング処理すべきシリコン基板2を装着する基板電極をなす基板ホルダー3が設けられ、基板ホルダー3は高周波電源4に接続されている。また基板ホルダー3に対向した位置で真空処理チャンバ1内にはシャワープレート5が設けられている。真空処理チャンバ1は真空排気系6に接続され、真空処理チャンバ1内を所望の真空レベルにできるようにされている。
2:シリコン基板
3:基板電極をなす基板ホルダー
4:高周波電源
5:シャワープレート
6:真空排気系
7:プロセスガス供給装置
8:ダメージ層除去処理ガス供給装置
9:テクスチャー形成処理ガス供給装置
Claims (2)
- 真空処理チャンバ内に、結晶系太陽電池の製造に用いられるエッチング処理すべき基板の装着される基板電極を設け、基板電極に装着した基板をエッチング処理するようにしたドライエッチング処理方法において、
基板の表面のスライス時に生じたダメージ層を除去する工程と、
ダメージ層を除去した基板の表面にテクスチャーを形成する工程と
を連続して行うことを特徴とするドライエッチング処理方法。 - 真空処理チャンバ内に、結晶系太陽電池の製造に用いられるエッチング処理すべき基板の装着される基板電極を設け、基板電極に装着した基板をエッチング処理するようにしたドライエッチング処理装置において、
基板の表面のスライス時に生じたダメージ層を除去する処理ガスを真空処理チャンバ内に導入するダメージ層除去処理ガス導入装置と、
ダメージ層を除去した基板の表面にテクスチャーを形成する処理ガスを導入するテクスチャー形成処理ガス導入装置と
を真空処理チャンバに対して設けたことを特徴とするドライエッチング処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009181627A JP2011035262A (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009181627A JP2011035262A (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011035262A true JP2011035262A (ja) | 2011-02-17 |
Family
ID=43764022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009181627A Pending JP2011035262A (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011035262A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247161A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Ulvac Japan Ltd | ドライエッチング装置 |
JP2014003147A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Ulvac Japan Ltd | ドライエッチング装置 |
JP2015012136A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子の製造方法 |
JPWO2014208353A1 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 太陽光発電装置用基板の製造方法および太陽光発電装置用基板の製造装置 |
CN113421950A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-21 | 安徽华晟新能源科技有限公司 | 太阳能电池片的制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55105382A (en) * | 1979-02-05 | 1980-08-12 | Ibm | Method of roughening surface of silicon substrate |
JPH02250323A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Hitachi Ltd | エッチング方法及び装置 |
JP2003101051A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 太陽電池用基板の粗面化方法 |
JP2003197940A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Kyocera Corp | 太陽電池用基板の粗面化法 |
JP2005223359A (ja) * | 2005-04-11 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェハの加工方法 |
JP2006344883A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
-
2009
- 2009-08-04 JP JP2009181627A patent/JP2011035262A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55105382A (en) * | 1979-02-05 | 1980-08-12 | Ibm | Method of roughening surface of silicon substrate |
JPH02250323A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Hitachi Ltd | エッチング方法及び装置 |
JP2003101051A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 太陽電池用基板の粗面化方法 |
JP2003197940A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Kyocera Corp | 太陽電池用基板の粗面化法 |
JP2005223359A (ja) * | 2005-04-11 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェハの加工方法 |
JP2006344883A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013247161A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Ulvac Japan Ltd | ドライエッチング装置 |
JP2014003147A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Ulvac Japan Ltd | ドライエッチング装置 |
JPWO2014208353A1 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-02-23 | 三菱電機株式会社 | 太陽光発電装置用基板の製造方法および太陽光発電装置用基板の製造装置 |
JP2015012136A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子の製造方法 |
CN113421950A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-21 | 安徽华晟新能源科技有限公司 | 太阳能电池片的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110124144A1 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP2011035262A (ja) | 結晶系太陽電池の製造における処理方法及び処理装置 | |
KR101052059B1 (ko) | 태양전지용 결정계 실리콘 기판의 표면처리방법 및 태양전지 제조방법 | |
JP5064767B2 (ja) | 太陽電池素子の製造方法 | |
JP2010034156A (ja) | テクスチャー形成方法及び真空処理装置 | |
JP5466837B2 (ja) | テクスチャーの形成方法 | |
CN102185032A (zh) | 一种单晶硅太阳能电池绒面的制备方法 | |
US8211323B2 (en) | Method for the removal of doped surface layers on the back faces of crystalline silicon solar wafers | |
JP4652282B2 (ja) | シリコン基板の表面処理方法および太陽電池セルの製造方法 | |
JP2010034155A (ja) | テクスチャー形成方法及び真空処理装置 | |
JP2007142471A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2012054438A (ja) | シリコン系基板の粗面化方法および装置 | |
JP5488051B2 (ja) | プラズマcvd装置及びシリコン系薄膜の製造方法 | |
CN105097984A (zh) | 一种硅基异质结太阳能电池钝化层前期处理方法 | |
Cecchetto et al. | Highly textured multi-crystalline silicon surface obtained by dry etching multi-step process | |
JP2013087043A (ja) | 基板処理装置とその方法、および薄膜太陽電池 | |
JP3898599B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP5901744B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP5773777B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP4413237B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
KR101462563B1 (ko) | 실리콘불화물 막을 이용한 결정질 실리콘 웨이퍼 식각방법 및 식각장치, 이를 이용한 태양전지 제조방법 및 제조장치 | |
JP4247964B2 (ja) | 太陽電池素子の形成方法 | |
JP2013168505A (ja) | テクスチャー構造形成方法 | |
JP2013089665A (ja) | 太陽電池の製造方法、太陽電池及び太陽電池モジュール | |
Li et al. | Fabrication of SiC Nano-pore arrays Structure by Metal-assisted Photochemical Etching |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120502 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130819 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131023 |