JP2011034804A - Illumination unit and illuminating device - Google Patents

Illumination unit and illuminating device Download PDF

Info

Publication number
JP2011034804A
JP2011034804A JP2009179920A JP2009179920A JP2011034804A JP 2011034804 A JP2011034804 A JP 2011034804A JP 2009179920 A JP2009179920 A JP 2009179920A JP 2009179920 A JP2009179920 A JP 2009179920A JP 2011034804 A JP2011034804 A JP 2011034804A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
illumination unit
wiring pattern
lighting
insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009179920A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoteru Kosa
清輝 甲佐
Shinichi Karasawa
晋一 唐沢
Masahiro Toda
雅宏 戸田
Michihiko Nishiie
充彦 西家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2009179920A priority Critical patent/JP2011034804A/en
Priority to CN 201010242458 priority patent/CN101988693A/en
Publication of JP2011034804A publication Critical patent/JP2011034804A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce warping by applying reflow solder to a paper phenol-base circuit board. <P>SOLUTION: The illumination unit include a paper phenol base circuit board 32 having a wiring pattern 34, a plurality of light-emitting elements 33 mounted on the paper phenol base circuit board 32, and stripe slits 38 formed in the surface of the wiring pattern 34. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は、発光素子が実装された回路基板を備える照明用ユニット及び、この照明用ユニットを用いて構成した照明装置に関するものである。   The present invention relates to an illumination unit including a circuit board on which a light emitting element is mounted, and an illumination device configured using the illumination unit.

近年、LED等の発光素子を用いた照明装置が省エネルギーの観点などから注目されている。係る照明装置としては、回路基板の一面に概ね正方形状の複数の配線パターンを形成したガラスエポキシ回路基板を備えるものが知られている。上記複数の各配線パターンは、それぞれが絶縁パターンにより区分されており、隣接する配線パターンにおいては、凹凸部分が対向するように形成されている。隣接する配線パターンにおいて対向する凹凸部分にLEDが配置され、LEDは配線パターンにより直列接続されている。(特許文献1参照)。   In recent years, lighting devices using light emitting elements such as LEDs have attracted attention from the viewpoint of energy saving. As such an illuminating device, there is known an illuminating device provided with a glass epoxy circuit board in which a plurality of substantially square wiring patterns are formed on one surface of a circuit board. Each of the plurality of wiring patterns is divided by an insulating pattern, and adjacent wiring patterns are formed so that the concavo-convex portions face each other. LEDs are arranged on the concave and convex portions facing each other in adjacent wiring patterns, and the LEDs are connected in series by the wiring patterns. (See Patent Document 1).

特開2004−335880号公報JP 2004-335880 A

この種の照明装置においては、コスト低減化が求められており、このために、価格の安い紙フェノール基材回路基板(フェノール積層板)等の絶縁基板を用いている。ところが、紙フェノール基材回路基板等の回路基板は、配線パターンとの熱膨張係数の違いから高温において反りが生じることが知られており、LEDの実装を220°C〜250°C程度のリフロー半田により行う場合には、回路基板をフィードしてリフローを実行する半田装置における通路部に、反りの生じた回路基板が引っ掛かり半田を適切に実行することができないという問題点があった。また、反りの生じた基板が器具側に装着できなくなるという不具合も懸念されている。   In this type of lighting device, cost reduction is required, and for this purpose, an inexpensive insulating substrate such as a paper phenol base circuit board (phenol laminated board) is used. However, it is known that a circuit board such as a paper phenol base circuit board warps at a high temperature due to a difference in coefficient of thermal expansion from the wiring pattern, and the LED mounting is reflowed to about 220 ° C. to 250 ° C. When soldering is performed, there is a problem in that the circuit board with the warpage is caught in the passage portion in the soldering apparatus that feeds the circuit board and executes reflow, and soldering cannot be performed properly. There is also a concern that a warped substrate cannot be mounted on the instrument side.

本発明は上記のような発光素子を用いた照明装置における問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、絶縁性回路基板を用いてリフロー半田を行う場合において、反りを低減し、適切にLEDを実装することのできる照明用ユニットを提供することである。また、この照明用ユニットを用いて構成した照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made as a solution to the problems in the lighting device using the light emitting element as described above, and its purpose is to reduce warpage and perform appropriateness when performing reflow soldering using an insulating circuit board. It is providing the unit for illumination which can mount LED. Moreover, it aims at providing the illuminating device comprised using this unit for illumination.

本発明に係る照明用ユニットは、表面に配線パターンが形成された絶縁性回路基板と;絶縁性回路基板に実装された複数の発光素子と;配線パターンの面に絶縁性回路基板の長手方向に直交する方向に伸びるように形成された線条スリットとを具備することを特徴とする。   An illumination unit according to the present invention includes an insulating circuit board having a wiring pattern formed on a surface thereof; a plurality of light emitting elements mounted on the insulating circuit board; and a longitudinal direction of the insulating circuit board on the surface of the wiring pattern. And a linear slit formed so as to extend in an orthogonal direction.

配線パターンとの熱膨張係数の違いによって反りの発生が問題となる絶縁性の基板としては、紙フェノール基材回路基板が挙げられるが、本発明はこれに限定されず、同種の反りが発生する絶縁性の基板を使用する場合に適用可能である。本発明では絶縁性回路基板の片面基板の場合に効果的に反りの低減を図ることが可能であるが、片面基板に限定されるものではない。線条スリットの形状は直線状、S字状、ジグザグ状などを許容する。発光素子としては、LEDを用いることができる。また、スリットは、配線パターンの厚みと同じ寸法以上の深さを有するが、基材の機械的強度を弱めない程度の深さに留める。   An example of an insulating substrate in which warpage is a problem due to a difference in thermal expansion coefficient from the wiring pattern includes a paper phenol base circuit board, but the present invention is not limited to this, and the same type of warpage occurs. This is applicable when an insulating substrate is used. In the present invention, it is possible to effectively reduce warpage in the case of a single-sided board of an insulating circuit board, but the invention is not limited to a single-sided board. The shape of the line slit is allowed to be linear, S-shaped, zigzag or the like. An LED can be used as the light emitting element. Moreover, although a slit has the depth more than the same dimension as the thickness of a wiring pattern, it keeps it to the depth which does not weaken the mechanical strength of a base material.

本発明に係る照明用ユニットは、線条スリットは、絶縁性回路基板における繊維方向に直交する方向に伸びるように形成されていることを特徴とする。   The illumination unit according to the present invention is characterized in that the linear slit is formed to extend in a direction perpendicular to the fiber direction in the insulating circuit board.

繊維方向は、メーカに固有のマークによって識別可能であり、このマークに応じて線条スリットが形成される。   The fiber direction can be identified by a mark unique to the manufacturer, and a linear slit is formed in accordance with this mark.

本発明に係る照明装置は、請求項1または2に記載の照明用ユニットと;照明ユニットの発光素子を点灯させるための点灯装置と;照明ユニットおよび点灯回路を内蔵する透光性のカバーとを具備することを特徴とする。   An illumination device according to the present invention includes: the illumination unit according to claim 1; a lighting device for lighting a light emitting element of the illumination unit; and a translucent cover that includes the illumination unit and a lighting circuit. It is characterized by comprising.

本発明に係る照明用ユニットによれば、絶縁性回路基板における配線パターンの面に線条スリットが形成されているので、高熱によるこの面の伸縮が線条スリットにより緩和され、全体として回路基板の反りを抑制し、リフロー半田を行う場合にも、適切にLEDを実装することができる。   According to the illumination unit of the present invention, since the line slit is formed on the surface of the wiring pattern in the insulating circuit board, the expansion and contraction of this surface due to high heat is alleviated by the line slit, and the circuit board as a whole Even when warping is suppressed and reflow soldering is performed, the LED can be appropriately mounted.

本発明に係る照明用ユニットによれば、線条スリットは、絶縁性回路基板における繊維方向に直交する方向に伸びるように形成されているので、回路基板の繊維方向の伸縮を線条スリットにより緩和することができ、より適切にLEDを実装することができる。   According to the illumination unit according to the present invention, the linear slit is formed so as to extend in a direction perpendicular to the fiber direction in the insulating circuit board, so that the expansion and contraction in the fiber direction of the circuit board is relaxed by the linear slit. LED can be mounted more appropriately.

本発明に係る照明装置によれば、リフロー半田工程によりLEDを実装可能な絶縁性回路基板を用いて価格の低減を図ることが可能である。   According to the lighting device according to the present invention, it is possible to reduce the price by using an insulating circuit board on which LEDs can be mounted by a reflow soldering process.

本発明に係る照明用ユニットを用いて構成した照明装置の一実施形態としての防犯灯の斜視図。The perspective view of the crime prevention light as one Embodiment of the illuminating device comprised using the unit for illumination which concerns on this invention. 図1の底面図。The bottom view of FIG. 図1の側断面図。FIG. 2 is a side sectional view of FIG. 1. 線条スリットを形成する前の紙フェノール基材回路基板の平面図。The top view of the paper phenol base circuit board before forming a filament slit. 線条スリットを第1の配置で形成した状態の紙フェノール基材回路基板の平面図。The top view of the paper phenolic base circuit board of the state which formed the filament slit by 1st arrangement | positioning. 線条スリットを第2の配置で形成した状態の紙フェノール基材回路基板の平面図。The top view of the paper phenolic base circuit board of the state which formed the filament slit by 2nd arrangement | positioning.

以下添付図面を参照して、本発明の実施例に係る照明用ユニット及びこれを用いた照明装置を説明する。各図において、同一の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。図1から図3には、照明装置の実施形態としての防犯灯10が示されている。この防犯灯10は、円錐の側部を偏平とした筒形状を有する透光性のカバー20を備える。このカバー20はアクリルやポリカーボネートにより一体成型される。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination unit and an illumination device using the illumination unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same components are denoted by the same reference numerals and redundant description is omitted. 1 to 3 show a security light 10 as an embodiment of a lighting device. The security light 10 includes a translucent cover 20 having a cylindrical shape with a flat side portion of a cone. This cover 20 is integrally formed of acrylic or polycarbonate.

カバー20内部には、照明用ユニット30及び点灯装置40が設けられている。カバー20と照明用ユニット30は基部60に固定されている。防犯灯10は「く」の字状に折れ曲がっているアーム50に取り付けられ、アーム50は取付金具などにより電柱などに取り付けられる。   An illumination unit 30 and a lighting device 40 are provided inside the cover 20. The cover 20 and the lighting unit 30 are fixed to the base 60. The security light 10 is attached to an arm 50 bent in a “<” shape, and the arm 50 is attached to a utility pole or the like by means of a mounting bracket or the like.

カバー20は、設置状態において下側となる投光部21と上側となる笠部22とにより構成されている。カバー20は基部60との接続部分において開口部23を有しており、開口部23からカバー20側には空間である収納室24を備えている。カバー20における開口部23を囲繞する部位は円管状のベース部25となっている。開口部23は、基部60の閉塞板61によって閉塞されている。開口部23から収納室24側を見込んだ方向の端部は、カバー20の先端部28である。   The cover 20 is composed of a light projecting portion 21 on the lower side and a shade portion 22 on the upper side in the installed state. The cover 20 has an opening 23 at a connection portion with the base 60, and includes a storage chamber 24 that is a space from the opening 23 to the cover 20 side. A portion of the cover 20 surrounding the opening 23 is a tubular base portion 25. The opening 23 is closed by a closing plate 61 of the base 60. An end portion in a direction in which the storage chamber 24 side is viewed from the opening portion 23 is a front end portion 28 of the cover 20.

カバー20の投光部21と笠部22との境界部分には、外側に突出してカバー20の外周を周回する帯状の段部26が形成されている。この段部26の内側には、溝部27が形成されている。カバー20の先端部28において、溝部27には挟持部27aが形成されている。この挟持部27aと溝部27には、例えばアルミニウム製の放熱板31が係合されて設けられている。開口部23側の放熱板31における端部は閉塞板61に当接しており、放熱板31によってカバー20の収納室24は投光部21側と笠部22側に分離されている。   A band-shaped step portion 26 that protrudes outward and circulates around the outer periphery of the cover 20 is formed at a boundary portion between the light projecting portion 21 and the shade portion 22 of the cover 20. A groove portion 27 is formed inside the step portion 26. At the front end portion 28 of the cover 20, a holding portion 27 a is formed in the groove portion 27. For example, an aluminum radiating plate 31 is engaged with the sandwiching portion 27 a and the groove portion 27. The end portion of the heat sink 31 on the opening 23 side is in contact with the closing plate 61, and the housing chamber 24 of the cover 20 is separated by the heat sink 31 into the light projecting portion 21 side and the shade portion 22 side.

放熱板31には、照明用ユニット30を構成する絶縁性回路基板としての紙フェノール基材回路基板である回路基板32がネジにより取り付けられている。照明用ユニット30は図4に示すように、この回路基板32と発光素子であるLED33により構成される。LED33は、銅箔により構成される配線パターン34が形成された面に実装される。図示されていない裏面側には、配線パターンが形成されていない片面基板である。   A circuit board 32 which is a paper phenol base circuit board as an insulating circuit board constituting the illumination unit 30 is attached to the heat radiating plate 31 with screws. As shown in FIG. 4, the illumination unit 30 includes the circuit board 32 and an LED 33 which is a light emitting element. LED33 is mounted in the surface in which the wiring pattern 34 comprised with copper foil was formed. On the back side, not shown, is a single-sided substrate on which no wiring pattern is formed.

配線パターン34は、LED33の発熱をリード端子、銅箔パターンを介して伝熱し、その表面から放熱、伝導によって外方へ放熱する機能を有しているため、比較的大きな面積を有しており、絶縁パターン35により区分された8エリアに設けられている。配線パターン34は、絶縁パターン35を介する適宜な位置にLED33を接続するランドを具備する。8個のLED33には、それぞれ電気的に並列にコンデンサCが接続される。隣接する二つの配線パターン34には、電源用のランド36、36が設けられ、8個の配線パターン34によって直列接続されている8個のLED33に電源供給が行われる。回路基板32のネジ用穴37は、放熱板31にネジにより取り付けを行うためのものであり、ネジ用穴37aは、点灯装置40のケース40aにネジ止めするために用いられる。   The wiring pattern 34 has a relatively large area because it has a function of transferring the heat generated by the LED 33 through the lead terminal and the copper foil pattern and radiating heat from the surface to the outside by conduction and conduction. , And provided in 8 areas divided by the insulating pattern 35. The wiring pattern 34 includes lands that connect the LEDs 33 at appropriate positions via the insulating pattern 35. A capacitor C is electrically connected to each of the eight LEDs 33 in parallel. Two adjacent wiring patterns 34 are provided with power lands 36, 36, and power is supplied to eight LEDs 33 connected in series by eight wiring patterns 34. The screw hole 37 of the circuit board 32 is for attaching to the heat radiating plate 31 with a screw, and the screw hole 37a is used for screwing to the case 40a of the lighting device 40.

本実施形態では、図4に示す回路基板32の長手方向に直交する方向に伸びるように、図5または図6に示すように、配線パターン34の面に線条スリット38を形成した。線条スリット38は、一つのエリアに係る配線パターン34を電気的に分断しないように形成される。また、線条スリット38は、回路基板32の長手方向が繊維方向であり、繊維方向に対して直交する方向に形成される。さらに、回路基板32の幅方向を二分する線分(線分Aの延長線)を挟んで対称の線条スリット38を形成する。線条スリット38は配線パターン34に形成したが、回路基板32に形成してもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5 or 6, the line slits 38 are formed on the surface of the wiring pattern 34 so as to extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the circuit board 32 shown in FIG. 4. The linear slit 38 is formed so as not to electrically divide the wiring pattern 34 related to one area. The linear slit 38 is formed in a direction perpendicular to the fiber direction, with the longitudinal direction of the circuit board 32 being the fiber direction. Further, symmetrical line slits 38 are formed across a line segment (an extension of the line segment A) that bisects the width direction of the circuit board 32. The line slits 38 are formed in the wiring pattern 34, but may be formed in the circuit board 32.

上記構成の回路基板32において、リフローの半田を配し、LED33とコンデンサCを所要位置に配置してリフロー半田装置に投入して半田付けを行う。この場合、線条スリット38が回路基板32の伸縮を緩和して反りを抑制し、適切にLED33、コンデンサCを実装することができる。このリフロー工程を経た回路基板32は、平坦な形状へ戻るので、通常の回路基板と同様に放熱板31に取り付けることが可能である。   On the circuit board 32 having the above-described configuration, reflow solder is arranged, the LED 33 and the capacitor C are arranged at required positions, and are put into a reflow soldering apparatus for soldering. In this case, the linear slit 38 can reduce the expansion and contraction of the circuit board 32 to suppress the warp, and the LED 33 and the capacitor C can be appropriately mounted. Since the circuit board 32 that has undergone the reflow process returns to a flat shape, it can be attached to the heat sink 31 in the same manner as a normal circuit board.

回路基板32が取り付けられない放熱板31の面には点灯装置40が設けられており、回路基板32はネジ用穴37aを介してネジにより点灯装置40が取り付けられている。   A lighting device 40 is provided on the surface of the heat dissipation plate 31 to which the circuit board 32 is not attached. The lighting device 40 is attached to the circuit board 32 by screws through screw holes 37a.

閉塞板61の略中央部分には円筒状に基部60側へ突出した配電部42が設けられ、配電部42には防水ブッシュ48が嵌合されている。防水ブッシュ48には、給電を行うリード線43が挿通されて、点灯装置40へ給電が行われる。点灯装置40は、ケース40a内部に定電流回路等を構成する電子回路が実装された回路基板を備え、直流電圧を作り出してリードによって、放熱板31の図示しない穴を介して、回路基板32における配線パターン34の電源用のランド36、36に電圧を供給する。   A power distribution portion 42 that protrudes toward the base 60 side in a cylindrical shape is provided at a substantially central portion of the closing plate 61, and a waterproof bush 48 is fitted to the power distribution portion 42. A lead wire 43 for supplying power is inserted into the waterproof bush 48 to supply power to the lighting device 40. The lighting device 40 includes a circuit board on which an electronic circuit constituting a constant current circuit or the like is mounted inside the case 40a. The lighting device 40 generates a DC voltage and leads to the circuit board 32 through a hole (not shown) of the heat sink 31. A voltage is supplied to the power supply lands 36 of the wiring pattern 34.

ベース部25の内側面29には、ねじ29aが内側円周方向にわたって形成されており、閉塞板61に連続する頭部62は、円筒形状をなしており、ベース部25の内面側のねじ29aに螺合する位置には、ねじ突起63が形成されている。また、ベース部25の内面側の平坦面25bに対向する部分には環状の凹溝64が円周方向に連続して形成されており、この凹溝64には平坦面25bに当接するOリング65が嵌入されている。   A screw 29a is formed on the inner side surface 29 of the base portion 25 over the inner circumferential direction. A head portion 62 continuous with the closing plate 61 has a cylindrical shape, and the screw 29a on the inner surface side of the base portion 25 is formed. A screw protrusion 63 is formed at a position where the screw protrusion is engaged with the screw protrusion 63. An annular groove 64 is continuously formed in the circumferential direction at a portion facing the flat surface 25b on the inner surface side of the base portion 25, and the O-ring contacting the flat surface 25b is formed in the groove 64. 65 is inserted.

従って、ベース部25の内面側のねじ29aに頭部62のねじ突起63を螺合させて両者を嵌合させることができる。これにより基部60の閉塞板61が開口部23から収納室24側へ侵入し、Oリング65がベース部25の内側面の平坦面25bに当接する。Oリング65は平坦面25bと閉塞板61と連続する凹溝64と間で押圧されて弾性変形して開口部23の内側が水密構造となって防水性が確保される。   Therefore, the screw projection 63 of the head 62 can be screwed into the screw 29a on the inner surface side of the base portion 25 so that both can be fitted. As a result, the closing plate 61 of the base 60 enters the storage chamber 24 from the opening 23, and the O-ring 65 comes into contact with the flat surface 25 b on the inner surface of the base 25. The O-ring 65 is pressed between the flat surface 25b and the concave groove 64 continuous with the closing plate 61 to be elastically deformed, and the inside of the opening 23 becomes a water-tight structure to ensure waterproofness.

以上の構成の照明装置としての防犯灯10においては、照明用ユニット30を構成する紙フェノール基材回路基板である回路基板32を用いているため、安価とすることができる。紙フェノール基材回路基板である回路基板32は、前述の通り線条スリット38が形成されているため、リフロー半田工程においても線条スリット38が回路基板32の伸縮を緩和して反りを抑制し、適切にLED33、コンデンサCを実装することができるものである。   In the crime prevention light 10 as the lighting device having the above configuration, the circuit board 32 which is the paper phenol base circuit board constituting the lighting unit 30 is used, so that the cost can be reduced. Since the circuit board 32 which is a paper phenol base circuit board is formed with the linear slit 38 as described above, the linear slit 38 relaxes the expansion and contraction of the circuit board 32 and suppresses the warpage in the reflow soldering process. The LED 33 and the capacitor C can be appropriately mounted.

10 防犯灯
20 カバー
26 段部
30 照明用ユニット
31 放熱板
32 回路基板
33 LED
34 配線パターン
35 絶縁パターン
38 線条スリット
40 点灯装置
50 アーム
60 基部
10 security light 20 cover 26 step 30 lighting unit 31 heat sink 32 circuit board 33 LED
34 wiring pattern 35 insulating pattern 38 linear slit 40 lighting device 50 arm 60 base

Claims (3)

表面に配線パターンが形成された絶縁性回路基板と;
絶縁性回路基板に実装された複数の発光素子と;
配線パターンの面に絶縁性回路基板の長手方向に直交する方向に伸びるように形成された線条スリットと
を具備することを特徴とする照明用ユニット。
An insulating circuit board having a wiring pattern formed on the surface;
A plurality of light emitting elements mounted on an insulating circuit board;
An illumination unit comprising: a line slit formed on a surface of the wiring pattern so as to extend in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the insulating circuit board.
線条スリットは、絶縁性回路基板における繊維方向に直交する方向に伸びるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の照明用ユニット。 The lighting unit according to claim 1, wherein the linear slit is formed to extend in a direction orthogonal to the fiber direction in the insulating circuit board. 請求項1または2に記載の照明用ユニットと;
照明ユニットの発光素子を点灯させるための点灯装置と;
照明ユニットおよび点灯回路を内蔵する透光性のカバーと
を具備することを特徴とする照明装置。
An illumination unit according to claim 1 or 2;
A lighting device for lighting the light emitting element of the lighting unit;
An illuminating device comprising: an illumination unit; and a translucent cover containing a lighting circuit.
JP2009179920A 2009-07-31 2009-07-31 Illumination unit and illuminating device Withdrawn JP2011034804A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009179920A JP2011034804A (en) 2009-07-31 2009-07-31 Illumination unit and illuminating device
CN 201010242458 CN101988693A (en) 2009-07-31 2010-07-29 Lighting unit and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009179920A JP2011034804A (en) 2009-07-31 2009-07-31 Illumination unit and illuminating device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011034804A true JP2011034804A (en) 2011-02-17

Family

ID=43745368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009179920A Withdrawn JP2011034804A (en) 2009-07-31 2009-07-31 Illumination unit and illuminating device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2011034804A (en)
CN (1) CN101988693A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013190848A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 Mounting substrate and method for manufacturing same, led module
CN105090898A (en) * 2014-05-14 2015-11-25 惠州雷通光电器件有限公司 LED (light-emitting diode) light source lamp filament support and manufacturing method of LED light source lamp filament
JP2017054990A (en) * 2015-09-10 2017-03-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4627442B2 (en) * 2005-02-21 2011-02-09 株式会社日立国際電気 Printed board
JP5174340B2 (en) * 2006-03-27 2013-04-03 パナソニック株式会社 Surface mount light emitting device
CN101082394A (en) * 2006-06-01 2007-12-05 深圳市乔立实业发展有限公司 Light-operated LED road lamp
JP4521415B2 (en) * 2007-02-26 2010-08-11 株式会社東芝 Semiconductor device
JP2008288536A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Panasonic Electric Works Co Ltd Surface mounting type ceramic substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013190848A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 Mounting substrate and method for manufacturing same, led module
JP2014007206A (en) * 2012-06-21 2014-01-16 Panasonic Corp Mounting substrate, manufacturing method thereof and led module
CN105090898A (en) * 2014-05-14 2015-11-25 惠州雷通光电器件有限公司 LED (light-emitting diode) light source lamp filament support and manufacturing method of LED light source lamp filament
JP2017054990A (en) * 2015-09-10 2017-03-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101988693A (en) 2011-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5391767B2 (en) Light emitting device and lighting apparatus
JP5871402B2 (en) lighting equipment
JP4969332B2 (en) Substrate and lighting device
JP2013004389A (en) Lighting system
US20130307016A1 (en) Led module and lighting assembly
JP2009170126A (en) Led light
JP2007317573A (en) Led lighting unit and luminaire using it
JP2013077400A (en) Lighting device
JP2010170903A (en) Socket for light source, and lighting fixture
JP2011034804A (en) Illumination unit and illuminating device
JP5946008B2 (en) lighting equipment
JP5294044B2 (en) lighting equipment
JP5818008B2 (en) lighting equipment
JP2010257590A (en) Power source unit and lighting system
KR100943074B1 (en) Lamp with light emitting diodes using alternating current
JP5278230B2 (en) Lighting device
JP5835560B2 (en) Lighting device
JP5936422B2 (en) Lighting device
JP2011096649A (en) Illumination device
WO2011004572A1 (en) Lighting device
JP6663663B2 (en) Compact fluorescent LED lamp
JP2010161046A (en) Led lighting device
JP5674022B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
JP5240145B2 (en) Lighting device
KR101167415B1 (en) Illuminating device

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20121002