JP2011034804A - Illumination unit and illuminating device - Google Patents
Illumination unit and illuminating device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011034804A JP2011034804A JP2009179920A JP2009179920A JP2011034804A JP 2011034804 A JP2011034804 A JP 2011034804A JP 2009179920 A JP2009179920 A JP 2009179920A JP 2009179920 A JP2009179920 A JP 2009179920A JP 2011034804 A JP2011034804 A JP 2011034804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- illumination unit
- wiring pattern
- lighting
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
Description
この発明は、発光素子が実装された回路基板を備える照明用ユニット及び、この照明用ユニットを用いて構成した照明装置に関するものである。 The present invention relates to an illumination unit including a circuit board on which a light emitting element is mounted, and an illumination device configured using the illumination unit.
近年、LED等の発光素子を用いた照明装置が省エネルギーの観点などから注目されている。係る照明装置としては、回路基板の一面に概ね正方形状の複数の配線パターンを形成したガラスエポキシ回路基板を備えるものが知られている。上記複数の各配線パターンは、それぞれが絶縁パターンにより区分されており、隣接する配線パターンにおいては、凹凸部分が対向するように形成されている。隣接する配線パターンにおいて対向する凹凸部分にLEDが配置され、LEDは配線パターンにより直列接続されている。(特許文献1参照)。 In recent years, lighting devices using light emitting elements such as LEDs have attracted attention from the viewpoint of energy saving. As such an illuminating device, there is known an illuminating device provided with a glass epoxy circuit board in which a plurality of substantially square wiring patterns are formed on one surface of a circuit board. Each of the plurality of wiring patterns is divided by an insulating pattern, and adjacent wiring patterns are formed so that the concavo-convex portions face each other. LEDs are arranged on the concave and convex portions facing each other in adjacent wiring patterns, and the LEDs are connected in series by the wiring patterns. (See Patent Document 1).
この種の照明装置においては、コスト低減化が求められており、このために、価格の安い紙フェノール基材回路基板(フェノール積層板)等の絶縁基板を用いている。ところが、紙フェノール基材回路基板等の回路基板は、配線パターンとの熱膨張係数の違いから高温において反りが生じることが知られており、LEDの実装を220°C〜250°C程度のリフロー半田により行う場合には、回路基板をフィードしてリフローを実行する半田装置における通路部に、反りの生じた回路基板が引っ掛かり半田を適切に実行することができないという問題点があった。また、反りの生じた基板が器具側に装着できなくなるという不具合も懸念されている。 In this type of lighting device, cost reduction is required, and for this purpose, an inexpensive insulating substrate such as a paper phenol base circuit board (phenol laminated board) is used. However, it is known that a circuit board such as a paper phenol base circuit board warps at a high temperature due to a difference in coefficient of thermal expansion from the wiring pattern, and the LED mounting is reflowed to about 220 ° C. to 250 ° C. When soldering is performed, there is a problem in that the circuit board with the warpage is caught in the passage portion in the soldering apparatus that feeds the circuit board and executes reflow, and soldering cannot be performed properly. There is also a concern that a warped substrate cannot be mounted on the instrument side.
本発明は上記のような発光素子を用いた照明装置における問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は、絶縁性回路基板を用いてリフロー半田を行う場合において、反りを低減し、適切にLEDを実装することのできる照明用ユニットを提供することである。また、この照明用ユニットを用いて構成した照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made as a solution to the problems in the lighting device using the light emitting element as described above, and its purpose is to reduce warpage and perform appropriateness when performing reflow soldering using an insulating circuit board. It is providing the unit for illumination which can mount LED. Moreover, it aims at providing the illuminating device comprised using this unit for illumination.
本発明に係る照明用ユニットは、表面に配線パターンが形成された絶縁性回路基板と;絶縁性回路基板に実装された複数の発光素子と;配線パターンの面に絶縁性回路基板の長手方向に直交する方向に伸びるように形成された線条スリットとを具備することを特徴とする。 An illumination unit according to the present invention includes an insulating circuit board having a wiring pattern formed on a surface thereof; a plurality of light emitting elements mounted on the insulating circuit board; and a longitudinal direction of the insulating circuit board on the surface of the wiring pattern. And a linear slit formed so as to extend in an orthogonal direction.
配線パターンとの熱膨張係数の違いによって反りの発生が問題となる絶縁性の基板としては、紙フェノール基材回路基板が挙げられるが、本発明はこれに限定されず、同種の反りが発生する絶縁性の基板を使用する場合に適用可能である。本発明では絶縁性回路基板の片面基板の場合に効果的に反りの低減を図ることが可能であるが、片面基板に限定されるものではない。線条スリットの形状は直線状、S字状、ジグザグ状などを許容する。発光素子としては、LEDを用いることができる。また、スリットは、配線パターンの厚みと同じ寸法以上の深さを有するが、基材の機械的強度を弱めない程度の深さに留める。 An example of an insulating substrate in which warpage is a problem due to a difference in thermal expansion coefficient from the wiring pattern includes a paper phenol base circuit board, but the present invention is not limited to this, and the same type of warpage occurs. This is applicable when an insulating substrate is used. In the present invention, it is possible to effectively reduce warpage in the case of a single-sided board of an insulating circuit board, but the invention is not limited to a single-sided board. The shape of the line slit is allowed to be linear, S-shaped, zigzag or the like. An LED can be used as the light emitting element. Moreover, although a slit has the depth more than the same dimension as the thickness of a wiring pattern, it keeps it to the depth which does not weaken the mechanical strength of a base material.
本発明に係る照明用ユニットは、線条スリットは、絶縁性回路基板における繊維方向に直交する方向に伸びるように形成されていることを特徴とする。 The illumination unit according to the present invention is characterized in that the linear slit is formed to extend in a direction perpendicular to the fiber direction in the insulating circuit board.
繊維方向は、メーカに固有のマークによって識別可能であり、このマークに応じて線条スリットが形成される。 The fiber direction can be identified by a mark unique to the manufacturer, and a linear slit is formed in accordance with this mark.
本発明に係る照明装置は、請求項1または2に記載の照明用ユニットと;照明ユニットの発光素子を点灯させるための点灯装置と;照明ユニットおよび点灯回路を内蔵する透光性のカバーとを具備することを特徴とする。 An illumination device according to the present invention includes: the illumination unit according to claim 1; a lighting device for lighting a light emitting element of the illumination unit; and a translucent cover that includes the illumination unit and a lighting circuit. It is characterized by comprising.
本発明に係る照明用ユニットによれば、絶縁性回路基板における配線パターンの面に線条スリットが形成されているので、高熱によるこの面の伸縮が線条スリットにより緩和され、全体として回路基板の反りを抑制し、リフロー半田を行う場合にも、適切にLEDを実装することができる。 According to the illumination unit of the present invention, since the line slit is formed on the surface of the wiring pattern in the insulating circuit board, the expansion and contraction of this surface due to high heat is alleviated by the line slit, and the circuit board as a whole Even when warping is suppressed and reflow soldering is performed, the LED can be appropriately mounted.
本発明に係る照明用ユニットによれば、線条スリットは、絶縁性回路基板における繊維方向に直交する方向に伸びるように形成されているので、回路基板の繊維方向の伸縮を線条スリットにより緩和することができ、より適切にLEDを実装することができる。 According to the illumination unit according to the present invention, the linear slit is formed so as to extend in a direction perpendicular to the fiber direction in the insulating circuit board, so that the expansion and contraction in the fiber direction of the circuit board is relaxed by the linear slit. LED can be mounted more appropriately.
本発明に係る照明装置によれば、リフロー半田工程によりLEDを実装可能な絶縁性回路基板を用いて価格の低減を図ることが可能である。 According to the lighting device according to the present invention, it is possible to reduce the price by using an insulating circuit board on which LEDs can be mounted by a reflow soldering process.
以下添付図面を参照して、本発明の実施例に係る照明用ユニット及びこれを用いた照明装置を説明する。各図において、同一の構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。図1から図3には、照明装置の実施形態としての防犯灯10が示されている。この防犯灯10は、円錐の側部を偏平とした筒形状を有する透光性のカバー20を備える。このカバー20はアクリルやポリカーボネートにより一体成型される。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination unit and an illumination device using the illumination unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same components are denoted by the same reference numerals and redundant description is omitted. 1 to 3 show a
カバー20内部には、照明用ユニット30及び点灯装置40が設けられている。カバー20と照明用ユニット30は基部60に固定されている。防犯灯10は「く」の字状に折れ曲がっているアーム50に取り付けられ、アーム50は取付金具などにより電柱などに取り付けられる。
An
カバー20は、設置状態において下側となる投光部21と上側となる笠部22とにより構成されている。カバー20は基部60との接続部分において開口部23を有しており、開口部23からカバー20側には空間である収納室24を備えている。カバー20における開口部23を囲繞する部位は円管状のベース部25となっている。開口部23は、基部60の閉塞板61によって閉塞されている。開口部23から収納室24側を見込んだ方向の端部は、カバー20の先端部28である。
The
カバー20の投光部21と笠部22との境界部分には、外側に突出してカバー20の外周を周回する帯状の段部26が形成されている。この段部26の内側には、溝部27が形成されている。カバー20の先端部28において、溝部27には挟持部27aが形成されている。この挟持部27aと溝部27には、例えばアルミニウム製の放熱板31が係合されて設けられている。開口部23側の放熱板31における端部は閉塞板61に当接しており、放熱板31によってカバー20の収納室24は投光部21側と笠部22側に分離されている。
A band-
放熱板31には、照明用ユニット30を構成する絶縁性回路基板としての紙フェノール基材回路基板である回路基板32がネジにより取り付けられている。照明用ユニット30は図4に示すように、この回路基板32と発光素子であるLED33により構成される。LED33は、銅箔により構成される配線パターン34が形成された面に実装される。図示されていない裏面側には、配線パターンが形成されていない片面基板である。
A
配線パターン34は、LED33の発熱をリード端子、銅箔パターンを介して伝熱し、その表面から放熱、伝導によって外方へ放熱する機能を有しているため、比較的大きな面積を有しており、絶縁パターン35により区分された8エリアに設けられている。配線パターン34は、絶縁パターン35を介する適宜な位置にLED33を接続するランドを具備する。8個のLED33には、それぞれ電気的に並列にコンデンサCが接続される。隣接する二つの配線パターン34には、電源用のランド36、36が設けられ、8個の配線パターン34によって直列接続されている8個のLED33に電源供給が行われる。回路基板32のネジ用穴37は、放熱板31にネジにより取り付けを行うためのものであり、ネジ用穴37aは、点灯装置40のケース40aにネジ止めするために用いられる。
The
本実施形態では、図4に示す回路基板32の長手方向に直交する方向に伸びるように、図5または図6に示すように、配線パターン34の面に線条スリット38を形成した。線条スリット38は、一つのエリアに係る配線パターン34を電気的に分断しないように形成される。また、線条スリット38は、回路基板32の長手方向が繊維方向であり、繊維方向に対して直交する方向に形成される。さらに、回路基板32の幅方向を二分する線分(線分Aの延長線)を挟んで対称の線条スリット38を形成する。線条スリット38は配線パターン34に形成したが、回路基板32に形成してもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 5 or 6, the
上記構成の回路基板32において、リフローの半田を配し、LED33とコンデンサCを所要位置に配置してリフロー半田装置に投入して半田付けを行う。この場合、線条スリット38が回路基板32の伸縮を緩和して反りを抑制し、適切にLED33、コンデンサCを実装することができる。このリフロー工程を経た回路基板32は、平坦な形状へ戻るので、通常の回路基板と同様に放熱板31に取り付けることが可能である。
On the
回路基板32が取り付けられない放熱板31の面には点灯装置40が設けられており、回路基板32はネジ用穴37aを介してネジにより点灯装置40が取り付けられている。
A
閉塞板61の略中央部分には円筒状に基部60側へ突出した配電部42が設けられ、配電部42には防水ブッシュ48が嵌合されている。防水ブッシュ48には、給電を行うリード線43が挿通されて、点灯装置40へ給電が行われる。点灯装置40は、ケース40a内部に定電流回路等を構成する電子回路が実装された回路基板を備え、直流電圧を作り出してリードによって、放熱板31の図示しない穴を介して、回路基板32における配線パターン34の電源用のランド36、36に電圧を供給する。
A
ベース部25の内側面29には、ねじ29aが内側円周方向にわたって形成されており、閉塞板61に連続する頭部62は、円筒形状をなしており、ベース部25の内面側のねじ29aに螺合する位置には、ねじ突起63が形成されている。また、ベース部25の内面側の平坦面25bに対向する部分には環状の凹溝64が円周方向に連続して形成されており、この凹溝64には平坦面25bに当接するOリング65が嵌入されている。
A
従って、ベース部25の内面側のねじ29aに頭部62のねじ突起63を螺合させて両者を嵌合させることができる。これにより基部60の閉塞板61が開口部23から収納室24側へ侵入し、Oリング65がベース部25の内側面の平坦面25bに当接する。Oリング65は平坦面25bと閉塞板61と連続する凹溝64と間で押圧されて弾性変形して開口部23の内側が水密構造となって防水性が確保される。
Therefore, the
以上の構成の照明装置としての防犯灯10においては、照明用ユニット30を構成する紙フェノール基材回路基板である回路基板32を用いているため、安価とすることができる。紙フェノール基材回路基板である回路基板32は、前述の通り線条スリット38が形成されているため、リフロー半田工程においても線条スリット38が回路基板32の伸縮を緩和して反りを抑制し、適切にLED33、コンデンサCを実装することができるものである。
In the crime prevention light 10 as the lighting device having the above configuration, the
10 防犯灯
20 カバー
26 段部
30 照明用ユニット
31 放熱板
32 回路基板
33 LED
34 配線パターン
35 絶縁パターン
38 線条スリット
40 点灯装置
50 アーム
60 基部
10
34
Claims (3)
絶縁性回路基板に実装された複数の発光素子と;
配線パターンの面に絶縁性回路基板の長手方向に直交する方向に伸びるように形成された線条スリットと
を具備することを特徴とする照明用ユニット。 An insulating circuit board having a wiring pattern formed on the surface;
A plurality of light emitting elements mounted on an insulating circuit board;
An illumination unit comprising: a line slit formed on a surface of the wiring pattern so as to extend in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the insulating circuit board.
照明ユニットの発光素子を点灯させるための点灯装置と;
照明ユニットおよび点灯回路を内蔵する透光性のカバーと
を具備することを特徴とする照明装置。 An illumination unit according to claim 1 or 2;
A lighting device for lighting the light emitting element of the lighting unit;
An illuminating device comprising: an illumination unit; and a translucent cover containing a lighting circuit.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009179920A JP2011034804A (en) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | Illumination unit and illuminating device |
CN 201010242458 CN101988693A (en) | 2009-07-31 | 2010-07-29 | Lighting unit and lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009179920A JP2011034804A (en) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | Illumination unit and illuminating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011034804A true JP2011034804A (en) | 2011-02-17 |
Family
ID=43745368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009179920A Withdrawn JP2011034804A (en) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | Illumination unit and illuminating device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011034804A (en) |
CN (1) | CN101988693A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013190848A1 (en) * | 2012-06-21 | 2013-12-27 | パナソニック株式会社 | Mounting substrate and method for manufacturing same, led module |
CN105090898A (en) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 惠州雷通光电器件有限公司 | LED (light-emitting diode) light source lamp filament support and manufacturing method of LED light source lamp filament |
JP2017054990A (en) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light emitting device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4627442B2 (en) * | 2005-02-21 | 2011-02-09 | 株式会社日立国際電気 | Printed board |
JP5174340B2 (en) * | 2006-03-27 | 2013-04-03 | パナソニック株式会社 | Surface mount light emitting device |
CN101082394A (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-05 | 深圳市乔立实业发展有限公司 | Light-operated LED road lamp |
JP4521415B2 (en) * | 2007-02-26 | 2010-08-11 | 株式会社東芝 | Semiconductor device |
JP2008288536A (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Surface mounting type ceramic substrate |
-
2009
- 2009-07-31 JP JP2009179920A patent/JP2011034804A/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-07-29 CN CN 201010242458 patent/CN101988693A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013190848A1 (en) * | 2012-06-21 | 2013-12-27 | パナソニック株式会社 | Mounting substrate and method for manufacturing same, led module |
JP2014007206A (en) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Panasonic Corp | Mounting substrate, manufacturing method thereof and led module |
CN105090898A (en) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | 惠州雷通光电器件有限公司 | LED (light-emitting diode) light source lamp filament support and manufacturing method of LED light source lamp filament |
JP2017054990A (en) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101988693A (en) | 2011-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5391767B2 (en) | Light emitting device and lighting apparatus | |
JP5871402B2 (en) | lighting equipment | |
JP4969332B2 (en) | Substrate and lighting device | |
JP2013004389A (en) | Lighting system | |
US20130307016A1 (en) | Led module and lighting assembly | |
JP2009170126A (en) | Led light | |
JP2007317573A (en) | Led lighting unit and luminaire using it | |
JP2013077400A (en) | Lighting device | |
JP2010170903A (en) | Socket for light source, and lighting fixture | |
JP2011034804A (en) | Illumination unit and illuminating device | |
JP5946008B2 (en) | lighting equipment | |
JP5294044B2 (en) | lighting equipment | |
JP5818008B2 (en) | lighting equipment | |
JP2010257590A (en) | Power source unit and lighting system | |
KR100943074B1 (en) | Lamp with light emitting diodes using alternating current | |
JP5278230B2 (en) | Lighting device | |
JP5835560B2 (en) | Lighting device | |
JP5936422B2 (en) | Lighting device | |
JP2011096649A (en) | Illumination device | |
WO2011004572A1 (en) | Lighting device | |
JP6663663B2 (en) | Compact fluorescent LED lamp | |
JP2010161046A (en) | Led lighting device | |
JP5674022B2 (en) | Lamp apparatus and lighting apparatus | |
JP5240145B2 (en) | Lighting device | |
KR101167415B1 (en) | Illuminating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20121002 |