JP2011020347A - 超音波加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】超音波加工用ホーンに対する超音波の印加時間を可変するように制御して加工を行うことで、加工部材に対して正確な加工処理を行うことができる超音波加工装置を提供する。
【解決手段】超音波加工装置１は、導光板ワークを固定するワーク固定部と、前記導光板ワークに超音波加工を施す超音波加工用ホーンと、前記超音波加工用ホーンを移動させる移動機構９と、前記超音波加工用ホーンへの超音波の印加時間を前記導光板ワークに形成する凹部の深さに基づいて制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記凹部の加工基準深さを得るための時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加した後、所定の位置に移動してから、前記凹部の加工基準深さを得るための時間と前記凹部の加工基準深さから更に所定の深さを得るための時間とを足した時間だけ超音波を印加するように制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、導光板の製造に必要な超音波加工装置に関する。

従来、超音波を印加した超音波加工用ホーンを用い、加工部材の表面を選択的に溶解して凹パターン痕を形成することにより、導光板を製造する超音波加工装置の構成がある（例えば、実用新案登録文献１参照。）。

実用新案登録第３１４６１７６号

しかしながら、前述の超音波加工装置では、予め入力された超音波の印加時間の情報に基づき、加工部材の各加工位置において、超音波加工用ホーンに常に一定の時間だけ超音波が印加される。このため、大型画面用の加工部材に於いても、光源から離れている部分と光源から近い部分の凹パターン痕の深さが精細に形成されていなかった。したがって、本加工法により製造された大型画面の導光板において、該導光板の明部と暗部の差が大きくなってしまう問題があった。

本発明はこの様な実情に鑑みてなされたものであり、超音波加工用ホーンに対する超音波の印加時間を可変するように制御して加工を行うことで、加工部材に対して正確な加工処理を行うことができる超音波加工装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する為に、本発明に係る超音波加工装置は、導光板ワークを固定するワーク固定部と、前記ワーク固定部に固定された前記導光板ワークの主面に当接して超音波加工を施す超音波加工用ホーンと、前記超音波加工用ホーンを前記導光板ワークの主面に沿って移動させる移動機構と、前記超音波加工用ホーンへの超音波の印加時間を前記導光板ワークに形成する凹部の深さに基づいて制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加した後、前記移動機構により前記超音波加工用ホーンを前記導光板ワークの主面に沿って所定の位置に移動させてから、前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間と前記凹部の加工基準深さから更に所定の深さを得るための時間とを足した時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加するように制御して、前記導光板ワークの主面に深さの異なる複数の凹部を形成することを特徴とする。

この様な構成の超音波加工装置によれば、導光板表面における明るさの均一性を保つために光源の近傍ではホーン部の先端を浅く押圧し、光源から離れるにしたがってホーン部の先端を深く押圧することにより、凹パターン痕の大きさが小から大へ変化するグラデーションパターンを形成するグラデーション加工を加工部材に対して高精度で施すことができる。また、該グラデーション加工時にホーン部の先端の深さに比例した超音波の印加時間を可変する制御を備えることを特徴とする。

本発明に係る超音波加工装置によれば、大型画面用の加工部材であっても精細なグラデーションパターンが形成できる。したがって、本発明に係る超音波加工装置において製造された大型画面の導光板の明部と暗部の差を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態の超音波加工装置を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置の要部を示す正面図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置における超音波加工部の移動機構を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置における超音波加工部に設けられたホーン部を示す正面図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置における超音波加工部に設けられたホーン部の先端部を示す模式図であり、（ａ）はホーン部の先端部を側面から見た模式図であり、（ｂ）はホーン部の先端部を下面から見た模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置における超音波加工部のＸ軸方向に係る加工部材の加工開始基準高さの検出を示す模式図であり、（ａ）は加工部材の加工開始基準高さの検出動作を開始する前の状態を示す模式図、（ｂ）は加工部材の加工開始基準高さの検出動作中の状態を示す模式図、（ｃ）は加工部材の加工開始基準高さの検出動作が完了した状態を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置において超音波加工部に設けられたホーン部の先端部を用い加工部材に凹パターン痕を形成するエンボス加工を示す模式図であり、（ａ）乃至（ｅ）は加工部材の加工開始基準高さを検出した後に該加工開始基準高さに合わせて加工部材に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置において超音波加工部に設けられたホーン部の先端部を用い加工部材に凹パターン痕を形成するエンボス加工を示す模式図であり、（ａ）乃至（ｃ）は加工開始基準高さに合わせて加工部材に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置を使用して加工部材に形成する凹パターン痕の深さを順に異ならせるように加工部材に対してエンボス加工を行う状態を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置を使用して加工部材に形成する凹パターン痕の深さを加工部材のＹ軸方向に異ならせるように加工した導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板の主面を示す模式図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ導光板の側面の断面を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の超音波加工装置を使用して加工部材に形成する凹パターン痕の深さを加工部材のＸ軸方向に異ならせるように加工した導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板の主面を示す模式図、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ導光板の側面の断面を示す模式図である。

以下、本発明の超音波加工装置に係る好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の超音波加工装置は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。

［第１の実施形態］
まず本願発明に係る超音波加工装置の構成について図１乃至図６を参照しながら説明し、次に加工部材に凹パターン痕を形成するエンボス加工について図７乃至図１１を参照しながら説明する。

まず、本願発明に係る超音波加工装置１の構成について、図１乃至図６を参照しながら説明する。

超音波加工装置１は、例えば図１に示すように、超音波加工装置１を構成する部材を搭載するための機台３と、加工対象物としての加工部材Ｄを加工可能とする様に配置する作業台５と、作業台５上に加工部材Ｄを固定する固定機構と、入力された加工情報に基づいて超音波加工部７を移動させる移動機構９と、加工部材Ｄに超音波加工処理を施す超音波加工部７とを備える。この様な超音波加工装置１は、移動機構９を用いて超音波加工部７を移動させることで、加工部材Ｄ上に超音波加工処理を施す。なお、説明の便宜上、各図面に示す三次元直交座標又は二次元直交座標を用いて詳細な説明を行う。以下、超音波加工装置１を構成する各構成部材について、図１乃至図６を参照しながら、具体的に説明する。

機台３は、例えば図１に示すように、超音波加工装置１を構成する部材を搭載するための台であり、上段板３ａ及び下段板３ｂの２段構成を備える箱型の台である。機台３の上段板３ａには、作業台５及び移動機構９が設けられている。また機台３の下段板３ｂには、真空ポンプ１１及び超音波発振器１３が搭載されている。また、機台３の側面には、ユーザが加工部材Ｄの加工方法に関する加工情報を入力すると共に、超音波加工装置１全体の制御を行う操作部３ｃが設けられている。さらに機台３の下面の角部には、超音波加工装置１全体を移動可能とすると共に、超音波加工装置１の傾きを調整可能な調整脚３ｄが設けられている。

固定機構は、図１及び図２に示すように、真空ポンプ１１を駆動して孔５ｂ内部を減圧することにより、加工部材Ｄを作業台５上に真空吸着するものである。この様な固定機構は、真空ポンプ１１と、該真空ポンプ１１に接続されたチューブ材４７と、孔５ｂ内部に配設された図示せぬ真空チャックと、該真空チャックを個別に制御する制御部材５１によって構成される。

移動機構９は、入力された加工部材Ｄの加工方法に関する加工情報に含まれる位置情報に基づいて超音波加工部７を移動させる。この様な移動機構９は、図３に示す様に、上段板３ａ上に固定されたＸ軸レール部材３１と、Ｙ軸レール部材３３と、Ｚ軸レール部材３５とによって構成される。ここで、超音波加工部７は、Ｚ軸レール部材３５に沿って、Ｚ軸方向に移動可能に形成されている。

また、超音波加工部７において、ホーン部１５は、超音波発振器１３から供給された駆動信号に基づいて加工部材Ｄの表面に超音波加工処理を施す。この様なホーン部１５は、図４に示す様に、加工部材Ｄと接触することで、加工部材Ｄに振動を伝達し、加工部材Ｄの表面に超音波加工処理を施す先端部２３と、図示せぬピエゾ圧電素子、及びコーン部材を備える振動子２５と、振動子２５の一部を被覆する振動子ケース２７とによって構成される。

同様に、超音波加工部７において、ホーン移動部は、ホーン部１５を垂直方向に移動させる。詳細は後述するが、超音波加工装置１は、超音波加工部７全体を移動させる場合は移動機構９を用い、加工部材Ｄの表面に加工すべき模様に応じてホーン部１５をホーン移動部によりＺ軸方向に移動させる。例えば、超音波加工装置１を用いて複数の凹部を加工する場合は、ホーン移動部を用いてホーン部１５を移動させることで、加工部材Ｄ上に効率的に超音波加工処理を施すことが可能となる。この様なホーン移動部は、図示せぬコンプレッサーと接続された図示せぬエアシリンダーを用いてホーン部１５を垂直方向に移動させる。なお、本実施形態においてはエアシリンダーを用いてホーン部１５を垂直方向に移動させるが、ホーン部１５内部に弾性部材を設け、ホーン部１５の自重と弾性部材の復元力を用いてホーン部１５を垂直方向に移動させるものであっても良い。

なお、超音波加工部７に係る加工部材Ｄの加工開始基準高さの検出機構は、次の通りである。図６（ａ）に示すように、超音波加工部７は、その自重等により下方向に加重されており、これを支えるためにプレート６１には、支持ブロック６５を介して微妙な位置調整が可能なストッパ部材６７が形成されている。ここで、超音波加工部７が操作部３ｃを介して入力された加工情報に基づき下方向へ移動を開始し、加工部材Ｄの近傍にて下方向への移動速度を減速した後に、最初にホーン部１５の先端が加工部材Ｄの表面に接触して、図６（ｂ）に示すように超音波加工部７は停止することになる。さらに、可動テーブル４５が下降を継続すると、超音波加工部７は上方向に移動し、図６（ｃ）に示すように超音波加工部７とストッパ部材６７とが離間し、この部分での通電が解除されることになる。

次に、加工部材Ｄに対して凹パターン痕を形成するエンボス加工について図７乃至図１１を参照しながら説明する。まず、加工部材Ｄに対して略均等な深さの凹パターン痕を形成するエンボス加工について図７及び図８を参照しながら説明する。

加工部材Ｄに凹パターン痕を形成するエンボス加工に関して、超音波加工装置１のユーザは、まず加工部材Ｄを作業台５の上に設置し、次に真空ポンプ１１を駆動させることで加工部材Ｄを作業台５上に真空吸着させ、さらに加工情報を操作部３ｃに入力する。ここで、一例として、加工部材Ｄに対して四角錐形状から成る４行４列のマトリクス状の凹パターン痕を形成する場合のエンボス加工方法について、図７（ａ）乃至（ｅ）を参照しながら説明する。

まず、移動機構９は当該加工情報に含まれる位置情報に基づいて加工開始位置の上部まで超音波加工部７を移動させた後、図７（ａ）に示すように、加工部材Ｄに対する超音波加工の基準高さである加工部材Ｄの表面を検出するために、超音波加工部７を降下させる。次に、図７（ｂ）に示すように、超音波加工部７のホーン部１５の先端部２３が加工部材Ｄの表面に接触すると、ストッパ部材６７により該接触を検出して、加工基準高さが決定される。次に、図７（ｃ）に示すように、超音波加工部７のホーン部１５の先端部２３を、一旦、加工部材Ｄの表面から所定の高さまで上昇させる。ここでは、所定の高さを一例として０．３５ｍｍとする。

次に、図７（ｄ）に示すように、超音波発振器１３を駆動させることでホーン部１５に駆動信号を供給しながら超音波加工部７を所定の深さまで降下させた後に、一定の時間が経過後、超音波発振器１３の駆動を停止させる。なお、先端部２３が加工部材Ｄに接触している間、凹パターン痕が徐々に形成される。具体的には、先端部２３が加工部材Ｄに接触すると、ホーン部１５において発生している機械的振動エネルギが加工部材Ｄに伝達され、先端部２３との接触した箇所の加工部材Ｄが溶解して、凹パターン痕が加工部材Ｄの表面に徐々に形成される。

さらに、図７（ｅ）に示すように、所定の時間が経過後、超音波加工部７を所定の高さまで上昇させ、移動機構９により超音波加工部７を次の加工位置の上方に移動させる。ここで、超音波加工部７を移動させる時に先端部２３が加工部材Ｄに干渉しないように、所定の高さは例えば２ｍｍとする。なお、超音波加工部７を２ｍｍ上昇させるための時間は０．６秒に設定している。上述した様に、加工部材Ｄの加工位置毎に、図７（ａ）乃至（ｅ）に示した加工基準高さの検出と超音波加工を繰り返し、精度良く導光板を製造する。

なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）に相当する、加工部材Ｄに対する超音波加工の基準高さである加工部材Ｄの表面を検出する工程を省くことも可能である。すなわち、図６を参照しながら説明した超音波加工部７に係る加工部材Ｄの加工開始基準高さの検出機構によれば、図７（ａ）乃至（ｅ）に示した工程と同様に、図８（ａ）乃至図８（ｃ）に示した工程のみでも精度良く導光板を製造することができる。

さらに、加工部材Ｄに対して段階的に深くなるように凹パターン痕を形成するエンボス加工について、図９を参照しながら説明する。なお、導光板の側面部からＬＥＤ光の入射光が照射すると、光源に近い箇所の凹パターン痕では光密度が高く、光源から遠い箇所の凹パターン痕では光密度が低くなる。そこで、加工部材Ｄの端面から中心に向けて段階的に深くなるように凹パターン痕を形成することにより、凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させて拡散光の取り出しを平均化させる。したがって、加工部材Ｄに対して段階的に深くなるように凹パターン痕を形成することが必要になる。

図９に示すように、図９左側の凹パターン痕の深さと比較して、図９右側の凹パターン痕の方が段階的に深くなるように、凹パターン痕を形成する。具体的には、超音波加工部７のホーン部１５の先端部２３が加工部材Ｄの表面に接触した状態で所定の時間が経過した後、超音波加工部７に設けられた超音波発振器１３の駆動を停止させるが、該所定の時間を段階的に長くすることで、凹パターン痕の深さが段階的に深くなるよう調整する。

ここで、図９に示す超音波加工ポイントＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、及びＰ５における凹パターン痕の深さに係る設定値を、それぞれ０．１１、０．１２、０．１３、０．１４、及び０．１５とすると、加工部材Ｄに形成される実際の凹パターン痕の深さは、それぞれ０．７３ｍｍ、０．７６ｍｍ、０．７９ｍｍ、０．８２ｍｍ、及び０．８５ｍｍとなる。すなわち、凹パターン痕の深さに係る設定値を０．０１増やす毎に、加工部材Ｄに形成される実際の凹パターン痕の深さが０．０３ｍｍずつ深くなる。この様に凹パターン痕の深さに係る設定値に基づき超音波加工部７に係る超音波の印加時間を制御することで、加工部材Ｄに形成する凹パターン痕の深さを高精度で変化させることができる。

例えば０．７３ｍｍの深さの凹パターン痕を得るためには、下記の一般式（１）で表される超音波加工部７への超音波の印加時間をＴ[秒]＝（０．１＋０．０１）×１．１＝０．１２１秒とすれば良い。すなわち、図９に示す超音波加工ポイントＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、及びＰ５における凹パターン痕の深さが、それぞれ０．７３ｍｍ、０．７６ｍｍ、０．７９ｍｍ、０．８２ｍｍ、及び０．８５ｍｍになるように、超音波加工ポイントＰ１からＰ５に向かって０．０３ｍｍずつ深く加工するためには、超音波を印加する増加時間△Ｔ[秒]を０．０１×１．１＝０．０１１秒ずつ長くすれば良い。

なお、ｔ１は加工基準深さを得るための時間であり、具体的にはホーン部１５の先端部２３を加工部材の表面から所定の加工深さまで降下させる時間である。同様に、ｔ２は凹パターン痕の深さに係る所定の変化量を得るための時間であり、具体的には超音波加工部７に設けられたホーン部１５の先端部２３を加工部材Ｄの表面に継続して当接させている延長時間である。同様に、係数Ｋは、設計上の凹パターン痕深さを得るための補正係数である。また、ｔ１は、マルチホーンの先端数（加工ドット数）及び加工材料の加工仕様によって適宜に変更可能である。また、ｔ２及びＫは、加工材料の加工仕様によって適宜に変更可能である。

加工部材Ｄの端面から中心に向けて段階的に深くなるように凹パターン痕を形成するエンボス加工について図９を参照しながら上述した。しかしながら、導光板に隣接して設ける光源の配設位置についても考慮して、加工部材Ｄに凹パターン痕を形成する必要がある。そこで、図１０及び図１１を参照しながら、導光板に隣接して設ける光源の配設位置を考慮した導光板に形成する凹パターン痕の深さについて説明する。

まず、図１０に示すように、導光板１０Ａの紙面左右方向に光源を配設する場合には、加工部材に形成する凹パターン痕の深さを加工部材のＹ軸方向に異ならせるように加工する。具体的には、同一列の凹パターン痕の深さを図１０（ｂ）に示すように略均等になるように形成し、且つ同一行の凹パターン痕の深さを図１０（ｃ）に示すように導光板１０Ａの両端部から中心に向かって深くなるように形成する。すなわち、導光板１０ＡのＸ軸方向に係る両端面に光源を設ける場合には、Ｙ軸方向断面では加工部材の両端面から中心に向かって凹パターン痕の深さが深くなるように加工し、Ｘ軸方向断面では凹パターン痕の加工の深さが加工位置によらず略均等になるように加工する。

次に、図１１に示すように、導光板１０Ｂの紙面上下方向に光源を配設する場合には、加工部材に形成する凹パターン痕の深さを加工部材のＸ軸方向に異ならせるように加工する。具体的には、同一行の凹パターン痕の深さを図１１（ｃ）に示すように略均等になるように形成し、且つ同一列の凹パターン痕の深さを図１１（ｂ）に示すように導光板１０Ｂの両端部から中心に向かって深くなるように形成する。すなわち、導光板１０ＢのＹ軸方向に係る両端面に光源を設ける場合には、Ｘ軸方向断面では加工部材の両端面から中心に向かって凹パターン痕の深さが深くなるように加工し、Ｙ軸方向断面では凹パターン痕の加工の深さが加工位置によらず略均等になるように加工する。

この様に凹パターン痕の深さを設定することにより、導光板の光源に近い箇所の凹パターン痕では光密度が高く、且つ光源から遠い箇所の凹パターン痕では光密度が低くなっても、該光学特性に合わせて凹パターン痕の深さを設定して形成することにより、導光板の全面に亘り拡散光の取り出しを平均化させることができる。

以上、第１の実施形態に係る超音波加工装置１によれば、大型画面用の加工部材であって、且つ加工部材表面に形状誤差、寸法誤差、曲がり、又は反り等が生じている加工部材であっても、大型画面用の導光板における明るさの均一性を保つために、光源の近傍ではホーン部の先端を浅く押圧し光源から離れるにしたがってホーン部の先端を深く押圧することにより、凹パターン痕の大きさが小から大へ変化するグラデーションパターンを形成するグラデーション加工を、加工部材に対して高精度で施すことができる。この様に加工部材表面における凹パターン痕を徐々に深くなるように高精度で形成することにより、大型画面の導光板においても明部と暗部の差を抑制することができる。

なお、第１の実施形態においては、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上述した実施形態において加工部に超音波加工部７を用いて説明を行ったが、いわゆる高周波誘導加熱方式を用いた高周波ハンダコテであっても良い。また、超音波加工部７を可動テーブル４５から着脱自在に形成し、高周波ハンダコテを取り付け可能としても良い。また、超音波加工部７の前面にデジタルマイクロスコープを着脱自在に形成しても良い。この様にデジタルマイクロスコープを取り付けた場合には、加工状況を随時監視することが可能となる。

１ 超音波加工装置
３ 機台
３ａ 上段板
３ｃ 操作部
５ 作業台
５ｂ 孔
５ａ 板部材
７ 超音波加工部
９ 移動機構
１０Ａ，１０Ｂ 導光板
１１ 真空ポンプ
１３ 超音波発振器
１５ ホーン部
２３ 先端部
２５ 振動子
３１ Ｘ軸レール部材
３３ Ｙ軸レール部材
３５ Ｚ軸レール部材
３７ ガイドレール
３９ 可動テーブル
４３ 可動テーブル
４５ 可動テーブル
４７ チューブ材
５１ 制御部材
６１ プレート
６５ 支持ブロック
６７ ストッパ部材
６９ ケーブル
Ｄ 加工部材
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５ 超音波加工ポイント

Claims (4)

1. 導光板ワークを固定するワーク固定部と、
   前記ワーク固定部に固定された前記導光板ワークの主面に当接して超音波加工を施す超音波加工用ホーンと、
   前記超音波加工用ホーンを前記導光板ワークの主面に沿って移動させる移動機構と、
   前記超音波加工用ホーンへの超音波の印加時間を前記導光板ワークに形成する凹部の深さに基づいて制御する制御手段とを有し、
   前記制御手段は、
   前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加した後、
   前記移動機構により前記超音波加工用ホーンを前記導光板ワークの主面に沿って所定の位置に移動させてから、
   前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間と前記凹部の加工基準深さから更に所定の深さを得るための時間とを足した時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加するように制御して、
   前記導光板ワークの主面に深さの異なる複数の凹部を形成すること
   を特徴とする超音波加工装置。
2. 前記制御手段は、
   前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間に補正係数を乗じた時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加した後、
   前記移動機構により前記超音波加工用ホーンを前記導光板ワークの主面に沿って所定の位置に移動させてから、
   前記導光板ワークに形成する前記凹部の加工基準深さを得るための時間と前記凹部の加工基準深さから更に所定の深さを得るための時間とを足した時間に前記補正係数を乗じた時間だけ前記超音波加工用ホーンに超音波を印加するように制御して、
   前記導光板ワークの主面に深さの異なる複数の凹部を形成すること
   を特徴とする請求項１に記載の超音波加工装置。
3. 前記制御手段は、
   前記導光板ワークの一側面に対して略平行となる所定の方向に一列に形成された前記凹部の深さが略均等になるように、
   且つ前記所定の方向と法線を成す方向に一列に形成された前記凹部の深さが前記導光板ワークの両端部から中心部に向かって深くなるように前記超音波加工用ホーンと前記移動機構とを制御すること
   を特徴とする請求項１に記載の超音波加工装置。
4. 前記制御手段は、
   前記導光板ワークの一側面に対して略平行となる所定の方向に一列に形成された前記凹部の深さが略均等になるように、
   且つ前記所定の方向と法線を成す方向に一列に形成された前記凹部の深さが前記導光板ワークの一端部から他端部に向かって深くなるように前記超音波加工用ホーンと前記移動機構とを制御すること
   を特徴とする請求項１に記載の超音波加工装置。