JP2011014615A - Sensor device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Keisuke Nakano
景介 中野
Hisanori Fujimoto
尚紀 藤本
Toshihiko Takahata
利彦 高畑
Itaru Ishii
格 石井
Takashi Ito
岳志 伊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stress applied on a sensor chip from a package body while preventing the contamination of a wire pad by an adhesive, in a sensor device in which the sensor chip is mounted to and fixed in a recess of the package through the adhesive and the wire pad of the package is wire-bonded to the sensor chip.SOLUTION: In a recess 13 which is deeper than one surface 11 of a package 10, a groove 50 is formed at a portion of its side surface 13c which is positioned directly under a wire pad 14 so that it extends from the middle of a side surface 13c in a depth direction in the recess with respect to a bottom surface 13b of the recess 13. The groove 50 further extends downward beyond the bottom surface 13b of the recess 13 along the depth direction of the recess to separate the bottom surface 13b from the side surface 13c. Below the bottom surface 13b, the groove 50 forms a hollow part 51 so as to remove a part of a portion directly under the bottom surface 13b of the recess 13 in the package 10.

Description

本発明は、パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置、および、そのようなセンサ装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a sensor device in which a sensor chip is mounted and fixed in a recess of a package via an adhesive, and a wire pad and a sensor chip of the package are wire-bonded, and a method for manufacturing such a sensor device.

一般に、この種のセンサ装置としては、一面に凹部を有するパッケージと、凹部の底面上に設けられた接着剤と、パッケージの一面のうち凹部の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッドとを備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。   In general, this type of sensor device includes a package having a recess on one surface, an adhesive provided on the bottom surface of the recess, and a wire pad provided on an opening edge around the recess on one surface of the package. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

そして、このものにおいては、凹部の開口部を介してセンサチップの接着面を凹部内に位置させた状態で当該接着面を接着剤に接着しつつ、凹部の底面上にセンサチップを搭載する。そして、さらに、センサチップにおける接着面とは反対側の面であるワイヤボンディング面とワイヤパッドとを、ボンディングワイヤにより結線し電気的に接続している。   In this device, the sensor chip is mounted on the bottom surface of the recess while the adhesive surface of the sensor chip is positioned in the recess through the opening of the recess and the adhesive surface is bonded to the adhesive. Further, the wire bonding surface, which is the surface opposite to the bonding surface of the sensor chip, and the wire pad are connected by a bonding wire to be electrically connected.

ここで、凹部の底面に接着剤を塗布し、その上にセンサチップが搭載されるのであるが、このとき、接着剤の塗布量によっては、センサチップ下の接着剤がはみ出す。そして、これが凹部の内面を伝って、凹部の開口縁部に位置するワイヤパッドまで這い上がり、ワイヤパッドに付着することがある。   Here, an adhesive is applied to the bottom surface of the recess, and the sensor chip is mounted thereon. At this time, the adhesive under the sensor chip protrudes depending on the application amount of the adhesive. Then, this may travel along the inner surface of the recess to the wire pad located at the opening edge of the recess, and may adhere to the wire pad.

また、接着剤としてブリード成分が多い樹脂を用いた場合、上記接着剤のはみ出しが無くても、当該ブリード成分がワイヤパッドへ這い上がり、結果、ワイヤボンディングの不良を生じてしまう。   Further, when a resin having a large bleed component is used as an adhesive, even if the adhesive does not protrude, the bleed component crawls up to the wire pad, resulting in defective wire bonding.

また、凹部の底部に接着されているセンサチップについては、熱衝撃などによって発生するパッケージからの応力により、接着剤のクラックやセンサチップの反りなどが発生し、センサチップの出力不良などが起こる可能性がある。   In addition, for sensor chips that are bonded to the bottom of the recess, stress from the package caused by thermal shock or the like may cause cracking of the adhesive or warping of the sensor chip, resulting in sensor chip output failure, etc. There is sex.

ここで、上記特許文献２では、パッケージの底面に十字の凹部を設けることで、当該凹部の端に接着剤の逃げ道を作っているが、これは、センサチップ下の余分な接着剤を、センサチップよりはみ出している凹部の端に流出させるものである。   Here, in Patent Document 2, a cross-shaped recess is provided on the bottom surface of the package to create an escape path for the adhesive at the end of the recess. It flows out to the end of the recess protruding from the tip.

つまり、この特許文献２のものは、そもそもセンサチップ下からはみ出した接着剤が、ワイヤパッドまで這い上がるという問題を想定したものではない。そのため、接着剤が凹部の端まで達した状態では、その位置から接着剤やブリード成分のワイヤパッドへの這い上がりが発生し、それによるワイヤボンディング不良が懸念される。   In other words, this Patent Document 2 does not assume the problem that the adhesive protruding from the bottom of the sensor chip creeps up to the wire pad. Therefore, when the adhesive reaches the end of the recess, the adhesive or bleed component creeps up from the position to the wire pad, and there is a concern about defective wire bonding.

また、上記特許文献２では、センサチップを搭載した状態ではパッケージ−チップ間に空間が無くなるため、パッケージからの応力により出力不良が生じる可能性がある。さらに、センサチップの四隅は凹部から外れた位置にあり、パッケージには接着されないため、接着強度不足も懸念される。   Further, in Patent Document 2, since there is no space between the package and the chip in a state where the sensor chip is mounted, there is a possibility that an output failure may occur due to stress from the package. Furthermore, since the four corners of the sensor chip are located away from the recesses and are not bonded to the package, there is a concern about insufficient adhesive strength.

しかも、このセンサチップの四隅では、パッケージとセンサチップとが接着剤を介さずに直接当たっているので、パッケージの応力をセンサチップが直接受けてしまう恐れがある。   In addition, since the package and the sensor chip are directly in contact with the four corners of the sensor chip without using an adhesive, the sensor chip may directly receive the stress of the package.

特開２００７−１７３４９６号公報JP 2007-17396 A 特開２００８−９８２６２号公報JP 2008-98262 A

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置において、接着剤によるワイヤパッドの汚染を防止しつつ、パッケージ本体からセンサチップに加わる応力を低減することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, in a sensor device in which a sensor chip is mounted and fixed in a recess of a package via an adhesive, and a wire pad and the sensor chip of the package are wire bonded. An object of the present invention is to reduce the stress applied to the sensor chip from the package body while preventing the wire pad from being contaminated by the adhesive.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、以下のような点を特徴とするセンサ装置が提供される。   In order to achieve the above object, a sensor device having the following features is provided in the first aspect of the present invention.

・パッケージ（１０）の一面（１１）より凹んだ凹部（１３）において、凹部（１３）の開口部（１３ａ）から底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうちワイヤパッド（１４）の直下に位置する部位には、凹部（１３）の深さ方向における側面（１３ｃ）の途中部から凹部（１３）の底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されていること。   The wire pad (14) of the side surface (13c) which is a surface extending from the opening (13a) to the bottom surface (13b) of the recess (13) in the recess (13) recessed from the one surface (11) of the package (10) The groove | channel (50) extended from the middle part of the side surface (13c) in the depth direction of a recessed part (13) to the bottom face (13b) of a recessed part (13) is formed in the site | part located just under.

・さらに、溝（５０）は、溝（５０）を介して凹部（１３）の底面（１３ｂ）と側面（１３ｃ）とを切り離すように、凹部（１３）の深さ方向に沿って凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びていること。   Furthermore, the groove (50) has a recess (13) along the depth direction of the recess (13) so as to separate the bottom surface (13b) and the side surface (13c) of the recess (13) via the groove (50). ) Below the bottom surface (13b).

・さらに、凹部（１３）の底面（１３ｂ）の下方において、溝（５０）は、パッケージ（１０）内を凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によってパッケージ（１０）における凹部（１３）の底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされていること。本発明はこれらの点を特徴としている。   Further, below the bottom surface (13b) of the recess (13), the groove (50) is a cavity (51) that extends in the package (10) along a direction perpendicular to the depth direction of the recess (13). And the cavity (51) is in a state in which a part of the package (10) immediately below the bottom surface (13b) of the recess (13) is removed. The present invention is characterized by these points.

それによれば、センサチップ（２０）と凹部（１３）の底面（１３ｂ）との間に介在する接着剤（３０）のはみ出しや、ブリード成分の流出が発生しても、当該底面（１３ｂ）と凹部（１３）の側面（１３ｃ）とは溝（５０）を介して離れているので、接着剤（３０）やブリード成分は当該側面（１３ｃ）に付着しにくい。   According to this, even if the adhesive (30) protruding between the sensor chip (20) and the bottom surface (13b) of the recess (13) or the bleeding component flows out, the bottom surface (13b) Since it is separated from the side surface (13c) of the recess (13) via the groove (50), the adhesive (30) and the bleed component are less likely to adhere to the side surface (13c).

また、当該底面（１３ｂ）から接着剤（３０）やブリード成分が当該側面（１３ｃ）に付着したとしても、ワイヤパッド（１４）につながる凹部（１３）の側面（１３ｃ）には、当該側面（１３ｃ）の途中部まで溝（５０）が形成されているので、これらは、ワイヤパッド（１４）まで到達しにくい。   Moreover, even if the adhesive (30) and the bleed component adhere to the side surface (13c) from the bottom surface (13b), the side surface (13c) of the recess (13) connected to the wire pad (14) Since the groove (50) is formed up to the middle part of 13c), these hardly reach the wire pad (14).

さらに、パッケージ（１０）のうちセンサチップ（２０）が搭載されている凹部（１３）の底面（１３ｂ）の下部の一部に、溝（５０）を拡げて空洞部（５１）を形成しているので、センサチップ（２０）の搭載部である当該底面（１３ｂ）とパッケージ（１０）本体との間に、当該溝（５０）を介した空間が形成され、これら両者（１０、２０）の接触面積が低減される。   Furthermore, a groove (51) is formed by expanding the groove (50) in a part of the bottom of the bottom surface (13b) of the recess (13) in which the sensor chip (20) is mounted in the package (10). Therefore, a space through the groove (50) is formed between the bottom surface (13b), which is a mounting portion of the sensor chip (20), and the package (10) body, and both of these (10, 20) are formed. The contact area is reduced.

よって、本発明によれば、接着剤（３０）によるワイヤパッド（１４）の汚染を防止しつつ、パッケージ（１０）本体からセンサチップ（２０）に加わる応力を低減することができる。   Therefore, according to the present invention, the stress applied to the sensor chip (20) from the package (10) body can be reduced while preventing the wire pad (14) from being contaminated by the adhesive (30).

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のセンサ装置においては、溝（５０）の端部が曲線形状であるものにできる。   Here, as in the invention according to claim 2, in the sensor device according to claim 1, the end of the groove (50) can be a curved shape.

もし、溝（５０）の端部が角張っていると、その角部に応力が集中しやすくなるが、本発明のように、溝（５０）の端部を、角部を持たない曲線形状とすれば、そのような応力の集中を抑制することができる。   If the end of the groove (50) is square, stress tends to concentrate on the corner, but the end of the groove (50) has a curved shape having no corner as in the present invention. Then, such stress concentration can be suppressed.

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載のセンサ装置においては、溝（５０）の内面は凹凸形状とされているものであってもよい。   Further, as in the invention described in claim 3, in the sensor device according to claim 1 or 2, the inner surface of the groove (50) may have an uneven shape.

それによれば、センサチップ（２０）と凹部（１３）の底面（１３ｂ）との間に介在する接着剤（３０）がはみ出したり、ブリード成分が流れたりして、溝（５０）に入り込んだとしても、溝（５０）の内面を凹凸形状としているので、溝（５０）を伝ってワイヤパッド（１４）まで這い上がりにくいものにできる。   According to this, it is assumed that the adhesive (30) interposed between the sensor chip (20) and the bottom surface (13b) of the recess (13) protrudes or the bleed component flows into the groove (50). However, since the inner surface of the groove (50) has an uneven shape, it is difficult to climb up to the wire pad (14) through the groove (50).

また、請求項４に記載の発明は、上記請求項１と同様の構成を有するセンサ装置を製造する製造方法を提供するものである。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a manufacturing method for manufacturing a sensor device having a configuration similar to that of the first aspect.

すなわち、請求項４の製造方法においては、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層することによりパッケージ（１０）を形成するパッケージ形成工程を備え、パッケージ形成工程では、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）のそれぞれに異なる開口パターンの穴（５０ａ〜５０ｄ）を形成した後、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層して当該各層（１０ａ〜１０ｅ）の穴（５０ａ〜５０ｄ）を一体化することにより、当該一体化された穴（５０ａ〜５０ｄ）として溝（５０）を形成し、パッケージ形成工程の後、センサチップ（２０）の搭載工程、ボンディングワイヤ（４０）を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことを特徴としている。   That is, the manufacturing method of claim 4 includes a package forming step of forming a package (10) by laminating a plurality of layers (10a to 10e), and the package forming step includes a plurality of layers (10a to 10e). After forming holes (50a to 50d) with different opening patterns in each of the layers, a plurality of layers (10a to 10e) are stacked and the holes (50a to 50d) of the respective layers (10a to 10e) are integrated. The grooves (50) are formed as the integrated holes (50a to 50d), and after the package forming process, the mounting process of the sensor chip (20) and the wire bonding process of forming the bonding wires (40) are sequentially performed. It is characterized by that.

それによれば、接着剤（３０）によるワイヤパッド（１４）の汚染を防止しつつ、パッケージ（１０）本体からセンサチップ（２０）に加わる応力を低減することができるセンサ装置を適切に製造することができる。   According to this, it is possible to appropriately manufacture a sensor device capable of reducing the stress applied to the sensor chip (20) from the package (10) body while preventing the wire pad (14) from being contaminated by the adhesive (30). Can do.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上面図である。It is a figure which shows the sensor apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a top view in (a). 本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the sensor apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図２に示されるセンサ装置における各層の穴の開口パターンを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the opening pattern of the hole of each layer in the sensor apparatus shown by FIG. 本発明の第３実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。It is a figure which shows the sensor apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is an AA schematic sectional drawing in (a). 本発明の第４実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the sensor apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置Ｓ１を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上方から見た概略平面図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a sensor device S1 according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 1B is a schematic plan view as viewed from above in FIG.

本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、大きくは、一面１１に凹部１３を有するパッケージ１０と、凹部１３にて接着剤３０を介してパッケージ１０に接着されたセンサチップ２０とを備え、このセンサチップ２０とパッケージ１０のワイヤパッド１４とをボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続してなる。   The sensor device S1 of the present embodiment generally includes a package 10 having a recess 13 on one surface 11 and a sensor chip 20 bonded to the package 10 via an adhesive 30 at the recess 13. And a wire pad 14 of the package 10 are electrically connected via a bonding wire 40.

パッケージ１０は、センサチップ２０を収納するとともに、センサチップ２０と外部との電気的接続を行うものである。このパッケージ１０は、セラミックや樹脂あるいは金属などよりなり、金型による成形や切削加工などにより形成される。   The package 10 houses the sensor chip 20 and performs electrical connection between the sensor chip 20 and the outside. The package 10 is made of ceramic, resin, metal, or the like, and is formed by molding or cutting with a mold.

図１に示される例では、パッケージ１０は、一面１１とそれとは反対側の他面１２とを両板面とする矩形板状をなしている。そして、凹部１３は、パッケージ１０の一面１１に開口部１３ａを有し、当該一面１１より凹んだものである。ここでは、図１に示されるように、凹部１３の開口形状すなわち開口部１３ａは矩形をなしている。   In the example shown in FIG. 1, the package 10 has a rectangular plate shape in which one surface 11 and the other surface 12 on the opposite side are both plate surfaces. The recess 13 has an opening 13 a on one surface 11 of the package 10 and is recessed from the one surface 11. Here, as shown in FIG. 1, the opening shape of the recess 13, that is, the opening 13 a is rectangular.

また、凹部１３の底に位置する底面１３ｂは、凹部１３の開口部１３ａに臨んだ面である。ここでは、底面１３ｂは、当該開口部１３ａからパッケージ１０の厚さ方向に直交する方向に凹んで位置しており、底面１３ｂと開口部１３ａとは、実質的に同一の矩形状をなしている。   Further, the bottom surface 13 b located at the bottom of the recess 13 is a surface facing the opening 13 a of the recess 13. Here, the bottom surface 13b is recessed from the opening 13a in a direction perpendicular to the thickness direction of the package 10, and the bottom surface 13b and the opening 13a have substantially the same rectangular shape. .

そして、接着剤３０は、この凹部１３の底面１３ｂ上に設けられている。この接着剤３０は低弾性の樹脂よりなり、たとえば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などのヤング率の低いものからなる。それにより、接着剤３０は、凹部１３の底面１３ｂとセンサチップ２０との間に介在して、パッケージ１０からセンサチップに加わる応力を緩和するようになっている。   The adhesive 30 is provided on the bottom surface 13 b of the recess 13. The adhesive 30 is made of a low elastic resin, and is made of, for example, a material having a low Young's modulus such as a silicone resin or an epoxy resin. Thereby, the adhesive 30 is interposed between the bottom surface 13b of the recess 13 and the sensor chip 20 so as to relieve the stress applied from the package 10 to the sensor chip.

また、パッケージ１０のワイヤパッド１４は、パッケージ１０の一面１１のうち凹部１３の開口部１３ａの周囲に位置する部位、すなわち凹部１３の開口縁部上に設けられている。   Further, the wire pad 14 of the package 10 is provided on a portion of the one surface 11 of the package 10 that is located around the opening 13 a of the recess 13, that is, on the opening edge of the recess 13.

このワイヤパッド１４は、単数でもよいが、本実施形態では、通常の場合と同様に、センサチップ２０の各種信号に応じて複数個のワイヤパッド１４が設けられている。このようなワイヤパッド１４は、アルミニウムや銅や銀などの導電性材料よりなり、たとえばメッキ、ペースト塗布・硬化、スパッタ、蒸着などより形成されている。   Although the number of the wire pads 14 may be singular, in the present embodiment, a plurality of wire pads 14 are provided according to various signals of the sensor chip 20 as in the normal case. Such a wire pad 14 is made of a conductive material such as aluminum, copper, or silver, and is formed by plating, paste application / curing, sputtering, vapor deposition, or the like.

また、センサチップ２０は、たとえば加速度を検出する加速度センサチップ、角速度を検出する角速度センサチップ、圧力を検出する圧力センサチップなどである。より具体的には、センサチップ２０は、たとえば半導体チップに対して、通常の半導体プロセスなどにより櫛歯状の可動電極および固定電極や、薄膜としてのダイアフラムなどを形成してなるものである。   The sensor chip 20 is, for example, an acceleration sensor chip that detects acceleration, an angular velocity sensor chip that detects angular velocity, a pressure sensor chip that detects pressure, or the like. More specifically, the sensor chip 20 is formed by, for example, forming a comb-like movable electrode and a fixed electrode, a diaphragm as a thin film, or the like on a semiconductor chip by a normal semiconductor process or the like.

このセンサチップ２０は板状をなし、ここでは典型的なものとして矩形板状をなしている。そして、センサチップ２０の一面は、ワイヤボンディングされる面であるワイヤボンディング面２１とされ、このワイヤボンディング面２１とは反対側の他面は、接着剤３０にて接着される面である接着面２２とされている。   The sensor chip 20 has a plate shape, and a typical example here is a rectangular plate shape. One surface of the sensor chip 20 is a wire bonding surface 21 which is a surface to be wire-bonded, and the other surface opposite to the wire bonding surface 21 is an adhesive surface which is a surface bonded by the adhesive 30. 22

そして、図１に示されるように、接着面２２を凹部１３の底面１３ｂに対向させた状態で、センサチップ２０は凹部１３に収納されるが、このとき、凹部１３の開口部１３ａを介して接着面２２を凹部１３内に入り込ませて位置させる。それとともに、ワイヤボンディング面２１を凹部１３の開口部１３ａより外方に臨ませた状態とする。   As shown in FIG. 1, the sensor chip 20 is housed in the recess 13 with the adhesive surface 22 facing the bottom surface 13 b of the recess 13. At this time, the sensor chip 20 is inserted through the opening 13 a of the recess 13. The bonding surface 22 is positioned so as to enter the recess 13. At the same time, the wire bonding surface 21 is made to face outward from the opening 13 a of the recess 13.

そして、この状態で接着面２２が接着剤３０を介して凹部１３の底面１３ｂに接着され、センサチップ２０は、当該底面１３ｂ上に搭載されている。このようにして、センサチップ２０は凹部１３の底面１３ｂに接着・固定されることによって、パッケージ１０に支持されている。   In this state, the bonding surface 22 is bonded to the bottom surface 13b of the recess 13 via the adhesive 30, and the sensor chip 20 is mounted on the bottom surface 13b. In this manner, the sensor chip 20 is supported by the package 10 by being bonded and fixed to the bottom surface 13 b of the recess 13.

なお、図１では、センサチップ２０の厚さ方向の全体が凹部１３内に入り込んでおり、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１も凹部１３内に位置している。ここで、少なくともセンサチップ２０の接着面２２が凹部１３内に位置すればよく、たとえばセンサチップ２０の厚さが凹部１３の深さよりも大きい場合などには、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１は凹部１３の外部に位置していてもよい。   In FIG. 1, the entire sensor chip 20 in the thickness direction enters the recess 13, and the wire bonding surface 21 of the sensor chip 20 is also located in the recess 13. Here, it is sufficient that at least the bonding surface 22 of the sensor chip 20 is positioned in the recess 13. For example, when the thickness of the sensor chip 20 is larger than the depth of the recess 13, the wire bonding surface 21 of the sensor chip 20 is It may be located outside the recess 13.

そして、ここでは、凹部１３の開口部１３ａを介して、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１とワイヤパッド１４とが、ボンディングワイヤ４０により結線され、電気的に接続されている。このボンディングワイヤ４０は、金やアルミニウムなどよりなり、一般的なワイヤボンディング法により形成される。   Here, the wire bonding surface 21 of the sensor chip 20 and the wire pad 14 are connected by a bonding wire 40 through the opening 13 a of the recess 13 and are electrically connected. The bonding wire 40 is made of gold or aluminum, and is formed by a general wire bonding method.

こうして、ボンディングワイヤ４０を介してセンサチップ２０とパッケージ１０とが電気的に接続されている。そして、図示しないが、パッケージ１０の適所には、当該センサ装置Ｓ１と外部とを電気的に接続するための接続電極が設けられており、当該接続電極とワイヤパッド１４とは、図示しない内部配線などにより電気的に接続されている。そして、この接続電極はワイヤボンディングなどによって外部と電気的に接続され、それによって、センサチップ２０と外部との信号のやり取りが可能とされる。   Thus, the sensor chip 20 and the package 10 are electrically connected via the bonding wire 40. Although not shown, a connection electrode for electrically connecting the sensor device S1 and the outside is provided at an appropriate position of the package 10, and the connection electrode and the wire pad 14 are connected to an internal wiring (not shown). Etc. are electrically connected. This connection electrode is electrically connected to the outside by wire bonding or the like, thereby enabling signal exchange between the sensor chip 20 and the outside.

そして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１においては、接着剤３０および接着剤３０中のブリード成分のワイヤパッド１４への這い上がりや、パッケージ１０本体からセンサチップ２０に加わる応力の低減を図るべく、パッケージ１０の凹部１３内に溝５０を設けた構成としている。   In the sensor device S1 of the present embodiment, the package 30 is used to reduce the stress applied to the sensor chip 20 from the package 10 body and the adhesive 30 and the bleed component in the adhesive 30 creeping up to the wire pad 14. The groove 50 is provided in the ten recesses 13.

この溝５０は、凹部１３の側面１３ｃに設けられ、凹部１３の深さ方向、すなわち、ここではパッケージ１０の厚さ方向（図１（ａ）中の上下方向）に沿って延びている。ここで、凹部１３の側面１３ｃは、凹部１３の開口部１３ａから底面１３ｂまで延びる面である。   The groove 50 is provided on the side surface 13c of the concave portion 13, and extends along the depth direction of the concave portion 13, that is, the thickness direction of the package 10 (the vertical direction in FIG. 1A). Here, the side surface 13c of the recess 13 is a surface extending from the opening 13a of the recess 13 to the bottom surface 13b.

そして、溝５０は、この側面１３ｃのうちワイヤパッド１４の直下に位置する部位に形成され、凹部１３の深さ方向における側面１３の途中部から凹部１３の底面１３ｂまで延びている。この側面１３ｃに設けられた溝５０は、当該側面１３ｃに対して凹部１３の深さ方向と直交する方向（図１（ａ）中の左右方向）に凹んでいる。   The groove 50 is formed in a portion of the side surface 13 c located immediately below the wire pad 14, and extends from a middle portion of the side surface 13 in the depth direction of the recess 13 to the bottom surface 13 b of the recess 13. The groove 50 provided on the side surface 13c is recessed in a direction (left-right direction in FIG. 1A) perpendicular to the depth direction of the recess 13 with respect to the side surface 13c.

図１に示される例では、凹部１３の開口縁部は矩形状の開口部１３ａに伴って矩形額縁状をなしているが、この開口縁部における対向する２辺のそれぞれにおいて、当該辺の長さ方向の全体に渡って複数個のワイヤパッド１４が配列されている。そのため、当該辺に位置する凹部１３の側面１３ｃについては、凹部１３の深さ方向の途中から底面１３ｂに渡る全体が、溝５０として除去された状態となっている。   In the example shown in FIG. 1, the opening edge portion of the recess 13 has a rectangular frame shape along with the rectangular opening portion 13 a, and the length of the side of each of the two opposing sides of the opening edge portion is long. A plurality of wire pads 14 are arranged over the entire length. Therefore, the entire side surface 13 c of the concave portion 13 located on the side from the middle of the concave portion 13 to the bottom surface 13 b is removed as the groove 50.

また、この溝５０は、さらに、凹部１３の深さ方向に沿って凹部１３の底面１３ｂよりもパッケージ１０の他面１２側に向かって延びており、それによって、溝５０を介して凹部１３の底面１３ｂと側面１３ｃとが切り離されている。   Further, the groove 50 further extends toward the other surface 12 side of the package 10 from the bottom surface 13 b of the concave portion 13 along the depth direction of the concave portion 13. The bottom surface 13b and the side surface 13c are separated.

さらに、パッケージ１０における凹部１３の底面１３ｂの下部においては、溝５０は、パッケージ１０内を凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って拡がっており、当該拡がった溝５０は、空洞部５１として構成されている。   Further, in the lower portion of the bottom surface 13 b of the recess 13 in the package 10, the groove 50 extends in the package 10 along a direction orthogonal to the depth direction of the recess 13, and the expanded groove 50 is a hollow portion 51. It is configured as.

ここでは、パッケージ１０におけるセンサチップ２０の直下に位置する部位まで食い込むように、溝５０が拡がっている。そして、パッケージ１０における凹部１３の底面１３ｂの下部の一部が、この空洞部５１としての溝５０の分だけ、除去された状態となっている。   Here, the groove 50 is expanded so as to bite into a portion of the package 10 located immediately below the sensor chip 20. A part of the bottom of the bottom surface 13 b of the recess 13 in the package 10 is removed by the amount of the groove 50 as the cavity 51.

さらに言うならば、パッケージ１０において、センサチップ２０の搭載部としての凹部１３の底面１３ｂの直下部分は、当該底面１３ｂの下方にて凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って当該底面１３ｂの直下部分に拡がった溝５０によって、くびれた形状を有するくびれ部１５を構成している。   In other words, in the package 10, the portion immediately below the bottom surface 13 b of the recess 13 as the mounting portion of the sensor chip 20 is below the bottom surface 13 b along the direction perpendicular to the depth direction of the recess 13. A constricted portion 15 having a constricted shape is constituted by a groove 50 extending directly under the portion.

具体的には、凹部１３の深さ方向に沿ったくびれ部１５の断面形状は、図１（ａ）に示されるように、凹部１３の底面１３ｂとパッケージ１０の他面１２との間で細くなっているくびれ形状をなしている。   Specifically, the cross-sectional shape of the constricted portion 15 along the depth direction of the concave portion 13 is narrow between the bottom surface 13b of the concave portion 13 and the other surface 12 of the package 10, as shown in FIG. It has a constricted shape.

このように、本実施形態によれば、パッケージ１０において、凹部１３の開口縁部におけるワイヤパッド１４の配置部位の直下に位置する当該凹部１３の側面１３ｃにて、凹部１３の深さ方向に沿った当該側面１３ｃの途中部から凹部１３の底面１３ｂまで延びるように形成された溝５０は、凹部１３の深さ方向に沿って凹部１３の底面１３ｂを超えて下方に延び、さらに空洞部５１として凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って当該底面１３ｂの直下部分に拡がっている。   As described above, according to the present embodiment, in the package 10, the side surface 13 c of the concave portion 13 located immediately below the portion where the wire pad 14 is arranged at the opening edge portion of the concave portion 13 along the depth direction of the concave portion 13. The groove 50 formed so as to extend from the middle portion of the side surface 13 c to the bottom surface 13 b of the recess 13 extends downward beyond the bottom surface 13 b of the recess 13 along the depth direction of the recess 13, and further as a cavity 51. It extends to a portion directly below the bottom surface 13b along a direction orthogonal to the depth direction of the recess 13.

それによって、パッケージ１０においては、溝５０を介して凹部１３の底面１３ｂと凹部１３の側面１３ｃとが切り離されるとともに、センサチップ２０を接着・搭載する凹部１３の底面１３ｂの直下部分の一部が、当該溝５０の一部としての空洞部５１によって除去された状態が形成されている。なお、このような溝５０は、パッケージ１０の型加工や切削などにより形成できるものである。   Thereby, in the package 10, the bottom surface 13 b of the recess 13 and the side surface 13 c of the recess 13 are separated from each other through the groove 50, and a part of the portion directly below the bottom surface 13 b of the recess 13 to which the sensor chip 20 is bonded and mounted is formed. The state removed by the cavity 51 as a part of the groove 50 is formed. Such a groove 50 can be formed by mold processing or cutting of the package 10.

そして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、上記凹部１３および溝５０を有し且つワイヤパッド１４が設けられたパッケージ１０を形成し、このパッケージ１０の凹部１３にて接着剤３０を介してセンサチップ２０を搭載・固定し、その後、センサチップ２０とワイヤパッド１４との間でワイヤボンディングを行ってボンディングワイヤ４０を形成することにより、できあがる。   The sensor device S1 of the present embodiment forms the package 10 having the recess 13 and the groove 50 and provided with the wire pad 14, and the sensor chip through the adhesive 30 in the recess 13 of the package 10. 20 is mounted and fixed, and thereafter, bonding is performed between the sensor chip 20 and the wire pad 14 to form the bonding wire 40, thereby completing the bonding wire 40.

ところで、本実施形態によれば、センサチップ２０と凹部１３の底面１３ｂとの間に介在する接着剤３０が当該底面１３ｂよりはみ出したり、当該接着剤３０中のブリード成分が流れたりしても、当該底面１３ｂと凹部１３の側面１３ｃとは溝５０を介して離れているので、接着剤３０やブリード成分は当該側面１３ｃに付着しにくい。   By the way, according to the present embodiment, even if the adhesive 30 interposed between the sensor chip 20 and the bottom surface 13b of the recess 13 protrudes from the bottom surface 13b or the bleed component in the adhesive 30 flows. Since the bottom surface 13b and the side surface 13c of the recess 13 are separated via the groove 50, the adhesive 30 and the bleed component are less likely to adhere to the side surface 13c.

また、凹部１３の底面１３ｂからはみ出した接着剤３０やブリード成分が凹部１３の側面１３ｃに付着したとしても、ワイヤパッド１４の下方に位置する凹部１３の側面１３ｃには、当該側面１３ｃの途中部まで溝５０が形成されているので、これらは、ワイヤパッド１４まで到達しにくい。   Further, even if the adhesive 30 or the bleed component protruding from the bottom surface 13b of the recess 13 adheres to the side surface 13c of the recess 13, the side surface 13c of the recess 13 positioned below the wire pad 14 Since the grooves 50 are formed, they are difficult to reach the wire pad 14.

さらに、パッケージ１０のうちセンサチップ２０が搭載されている凹部１３の底面１３ｂの下部の一部に、溝５０を拡げて空洞部５１を形成しているので、センサチップ２０の搭載部である当該底面１３ｂとパッケージ１０本体との間に、当該溝５０を介した空間が形成され、これら両者の接触面積が低減される。   Furthermore, since the groove 50 is formed by expanding the groove 50 in a part of the lower portion of the bottom surface 13b of the recess 13 in which the sensor chip 20 is mounted in the package 10, the sensor chip 20 mounting portion. A space through the groove 50 is formed between the bottom surface 13b and the package 10 body, and the contact area between the two is reduced.

よって、本実施形態のセンサ装置Ｓ１によれば、接着剤３０によるワイヤパッド１４の汚染を防止しつつ、パッケージ１０本体からセンサチップ２０に加わる応力を低減することができる。   Therefore, according to the sensor device S1 of the present embodiment, the stress applied to the sensor chip 20 from the main body of the package 10 can be reduced while preventing the wire pad 14 from being contaminated by the adhesive 30.

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置Ｓ２の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態のパッケージ１０を複数の層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅを積層させてなるものに限定し、それによる溝５０の形成方法に特徴を持たせたことが相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
FIG. 2 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the sensor device S2 according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the package 10 of the first embodiment is limited to the one formed by laminating a plurality of layers 10a, 10b, 10c, 10d, and 10e, and the method for forming the groove 50 by using the layers is characterized. Are different, and this difference will be mainly described.

図２に示されるように、本実施形態では、パッケージ１０は、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層させてなる積層構造をなしている。ここでは、パッケージ１０の一面１１側から他面１２側に向かって、第１層１０ａ、第２層１０ｂ、第３層１０ｃ、第４層１０ｄ、第５層１０ｅとする。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the package 10 has a stacked structure in which a plurality of layers 10a to 10e are stacked. Here, the first layer 10a, the second layer 10b, the third layer 10c, the fourth layer 10d, and the fifth layer 10e are formed from the one surface 11 side to the other surface 12 side of the package 10.

これら各層１０ａ〜１０ｅはセラミックや樹脂の材料をプレスや成形することより形成されたものであり、各層１０ａ〜１０ｅを積層して加圧焼成、圧着などにより一体化し、パッケージ１０を形成したものである。具体的には、セラミックや樹脂の多層配線基板と同様のものである。   Each of these layers 10a to 10e is formed by pressing or molding a ceramic or resin material. Each layer 10a to 10e is laminated and integrated by pressure firing, pressure bonding, or the like to form a package 10. is there. Specifically, it is the same as a multilayer wiring board made of ceramic or resin.

ここで、図３は、各層１０ａの穴５０ａ〜５０ｄの開口パターンを示す平面図であり、（ａ）は第１層１０ａ、（ｂ）は第２層１０ｂ、（ｃ）は第３層１０ｃ、（ｄ）は第４層１０ｄ、（ｅ）は第５層１０ｅをそれぞれ示している。   Here, FIG. 3 is a plan view showing an opening pattern of the holes 50a to 50d of each layer 10a, where (a) is the first layer 10a, (b) is the second layer 10b, and (c) is the third layer 10c. , (D) shows the fourth layer 10d, and (e) shows the fifth layer 10e, respectively.

このように、本実施形態では、パッケージ形成工程では、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層することによりパッケージ１０を形成するとともに、複数の層１０ａ〜１０ｅのそれぞれに異なる開口パターンの穴５０ａ〜５０ｄを形成する。これら穴５０ａ〜５０ｄは、一般的な打ち抜き加工により形成される。   As described above, in the present embodiment, in the package forming process, the package 10 is formed by stacking the plurality of layers 10a to 10e, and the holes 50a to 50d having different opening patterns are formed in the plurality of layers 10a to 10e, respectively. Form. These holes 50a to 50d are formed by a general punching process.

そして、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層するときには、各層１０ａ〜１０ｅの穴５０ａ〜５０ｄを一体化し、当該一体化された穴５０ａ〜５０ｄとして上記溝５０を形成するようにする。   And when laminating | stacking several layer 10a-10e, the holes 50a-50d of each layer 10a-10e are integrated, and the said groove | channel 50 is formed as the said integrated holes 50a-50d.

つまり、図３に示される各層１０ａ〜１０ｅの穴５０ａ〜５０ｄは、本実施形態のパッケージ１０を各層１０ａ〜１０ｅ間の各界面における溝５０の形状を表している。なお、上記第１実施形態のパッケージ１０においても、本実施形態の各層１０ａ〜１０ｅの界面に相当する断面における溝５０の形状は、図３と同様である。さらに言うならば、図３の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ図１中の溝５０における上端部、凹部１３の底面１３ｂと同一平面に位置する部位、くびれ部１５に対応する部位の各形状に相当する。   That is, the holes 50a to 50d of the layers 10a to 10e shown in FIG. 3 represent the shape of the groove 50 at each interface between the layers 10a to 10e in the package 10 of the present embodiment. In the package 10 of the first embodiment, the shape of the groove 50 in the cross section corresponding to the interface between the layers 10a to 10e of the present embodiment is the same as that in FIG. 3 (b), FIG. 3 (c), and FIG. 3 (d) respectively correspond to the upper end portion of the groove 50 in FIG. 1 and the constricted portion 15 located on the same plane as the bottom surface 13b of the recess 13. It corresponds to each shape of the part to be performed.

こうして、パッケージ形成工程の後、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、センサチップ２０の搭載工程、ボンディングワイヤ４０を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことにより、本実施形態のセンサ装置Ｓ２ができあがる。このように、本実施形態によれば、パッケージ１０を多層構成としたときに、上記溝５０を適切に形成することができる。   Thus, after the package formation process, the sensor of this embodiment is also performed in this embodiment by sequentially performing the mounting process of the sensor chip 20 and the wire bonding process of forming the bonding wire 40 as in the first embodiment. Device S2 is completed. As described above, according to the present embodiment, when the package 10 has a multilayer structure, the groove 50 can be appropriately formed.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係るセンサ装置Ｓ３を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Third embodiment)
4A and 4B are diagrams showing a sensor device S3 according to a third embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view taken along a dashed line AA in FIG. It is. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態では、上記図１（上記図３も参照）に示されるように、溝５０の端部に角部が存在する形状であった。それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、溝５０の端部が曲線形状である。つまり、本実施形態の溝５０の端部は、角部が存在せずに丸められた形状とされている。   In the first embodiment, as shown in FIG. 1 (see also FIG. 3 above), the end portion of the groove 50 has a corner. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the end of the groove 50 has a curved shape. That is, the end of the groove 50 of the present embodiment has a rounded shape with no corners.

なお、図４（ｂ）では、くびれ部１５に対応する部分の溝５０すなわち空洞部５１の形状を示しているが、凹部１３の底面１３ｂおよびそれよりも開口部１３ａ側に位置して凹部１３の側面１３ｃに形成されている溝５０についても、同様に、端部が曲線形状とされている。ここで、このような曲線形状を有する溝５０は、上記したようなパッケージ１０の金型加工や切削加工によって形成可能である。   4B shows the shape of the groove 50 corresponding to the constricted portion 15, that is, the shape of the hollow portion 51, the concave portion 13 is located on the bottom surface 13 b of the concave portion 13 and on the opening 13 a side. Similarly, the end portion of the groove 50 formed in the side surface 13c has a curved shape. Here, the groove 50 having such a curved shape can be formed by mold processing or cutting of the package 10 as described above.

そして、もし、溝５０の端部が角張っていると、その角部に応力が集中しやすくなるが、本実施形態のように、溝５０の端部を、角部を持たない曲線形状とすれば、そのような応力の集中を抑制することができ、好ましい。   If the end portion of the groove 50 is square, stress tends to concentrate on the corner portion, but the end portion of the groove 50 has a curved shape having no corner portion as in this embodiment. Therefore, such stress concentration can be suppressed, which is preferable.

なお、上述の通り、本第３実施形態は、溝５０の端部を曲線形状に加工したものであり、上記第２実施形態のような多層構成のパッケージ１０に対しても適用できることはもちろんである。この場合、たとえば上記図３中の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示される溝５０となる穴５０ｂ、５０ｃ、５０ｄを有する層１０ｂ〜１０ｄにおいて、当該穴５０ｂ〜５０ｄを丸穴形状に加工すればよい。   As described above, the third embodiment is obtained by processing the end of the groove 50 into a curved shape, and of course can be applied to the multi-layer package 10 as in the second embodiment. is there. In this case, for example, in the layers 10b to 10d having the holes 50b, 50c, and 50d to be the grooves 50 shown in (b), (c), and (d) of FIG. 3, the holes 50b to 50d are round holes. Can be processed.

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係るセンサ装置Ｓ４の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a sensor device S4 according to the fourth embodiment of the present invention. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

図５に示されるように、本実施形態では、溝５０の内面が凹凸形状とされている。具体的には、凹部１３の側面１３ｃに設けられた溝５０の内面、および、空洞部５１としての溝５０の内面が凹凸とされている。このような凹凸形状は、たとえばエッチングやサンドブラストなどにより形成される。   As shown in FIG. 5, in this embodiment, the inner surface of the groove 50 has an uneven shape. Specifically, the inner surface of the groove 50 provided on the side surface 13c of the recess 13 and the inner surface of the groove 50 as the cavity 51 are uneven. Such a concavo-convex shape is formed by, for example, etching or sand blasting.

本実施形態によれば、センサチップ２０と凹部１３の底面１３ｂとの間に介在する接着剤３０がはみ出したり、接着剤３０中のブリード成分が流れたりして、溝５０に入り込んだとしても、溝５０の内面を凹凸形状としているので、溝５０を伝ってワイヤパッド１４まで這い上がりにくいものにできる。   According to the present embodiment, even if the adhesive 30 interposed between the sensor chip 20 and the bottom surface 13b of the recess 13 protrudes or the bleed component in the adhesive 30 flows and enters the groove 50, Since the inner surface of the groove 50 has an uneven shape, it can be made difficult to climb up to the wire pad 14 through the groove 50.

つまり、凹部１３の底面１３ｂ上に位置する接着剤３０から、溝５０の内面を伝ってワイヤパッド１４に向かう経路が存在するが、本実施形態では、図５に示されるように、溝５０の内面には、当該経路の向きに沿って凹凸が存在する形状となっている。   That is, there is a path from the adhesive 30 located on the bottom surface 13b of the recess 13 to the wire pad 14 along the inner surface of the groove 50. In this embodiment, as shown in FIG. The inner surface has a shape with irregularities along the direction of the path.

また、本実施形態のように、溝５０の内面を上記凹凸形状とすれば、溝５０の内面を平坦面とした場合に比べて、接着剤３０が位置する凹部１３の底面１３ｂから溝５０の内面に沿ってワイヤパッド１４まで到達する沿面距離を長くすることができる。それゆえ、たとえば当該沿面距離が同じでよいならば、溝５０の内面が平坦な場合に比べて溝５０のサイズやパッケージ１０のサイズを小さくすることが可能となる。   Further, when the inner surface of the groove 50 has the above-described concave and convex shape as in the present embodiment, the groove 50 can be formed from the bottom surface 13b of the recess 13 where the adhesive 30 is located, as compared with the case where the inner surface of the groove 50 is a flat surface. The creepage distance reaching the wire pad 14 along the inner surface can be increased. Therefore, for example, if the creeping distance is the same, the size of the groove 50 and the size of the package 10 can be reduced as compared with the case where the inner surface of the groove 50 is flat.

なお、上述の通り、本第４実施形態は、溝５０の内面を、エッチングやサンドブラストなどにより凹凸形状に加工したものであるから、上記第２実施形態や上記第３実施形態と組み合わせて適用できることはもちろんである。   As described above, the fourth embodiment is obtained by processing the inner surface of the groove 50 into a concavo-convex shape by etching, sand blasting, or the like, and thus can be applied in combination with the second embodiment or the third embodiment. Of course.

１０ パッケージ
１１ パッケージの一面
１３ パッケージの凹部
１３ａ 凹部の開口部
１３ｂ 凹部の底面
１３ｃ 凹部の側面
１４ ワイヤパッド
２０ センサチップ
２１ センサチップのワイヤボンディング面
２２ センサチップの接着面
３０ 接着剤
４０ ボンディングワイヤ
５０ 溝
５１ 空洞部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Package 11 One surface of package 13 Recessed part of package 13a Opening part of recessed part 13b Bottom surface of recessed part 13c Side surface of recessed part 14 Wire pad 20 Sensor chip 21 Wire bonding surface of sensor chip 22 Bonding surface of sensor chip 30 Adhesive 40 Bonding wire 50 Groove 51 Cavity

Claims (4)

一面（１１）に当該一面（１１）より凹んだ凹部（１３）を有するパッケージ（１０）と、
前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）に臨む前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に設けられた接着剤（３０）と、
前記パッケージ（１０）の一面（１１）のうち前記凹部（１３）の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッド（１４）と、
一面がワイヤボンディングされるワイヤボンディング面（２１）とされ、このワイヤボンディング面（２１）とは反対側の他面が前記接着剤（３０）にて接着される接着面（２２）とされているセンサチップ（２０）と、を備え、
前記センサチップ（２０）は、前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）を介して前記接着面（２２）を前記凹部（１３）内に位置させた状態で前記接着面（２２）を前記接着剤（３０）に接着しつつ、前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に搭載されており、
前記センサチップ（２０）の前記ワイヤボンディング面（２１）と前記ワイヤパッド（１４）とが、ボンディングワイヤ（４０）により結線され電気的に接続されているセンサ装置において、
前記凹部（１３）の前記開口部（１３ａ）から前記底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうち、前記ワイヤパッド（１４）の直下に位置する部位には、前記凹部（１３）の深さ方向における前記側面（１３ｃ）の途中部から前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されており、
さらに、前記溝（５０）は、前記溝（５０）を介して前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）と前記側面（１３ｃ）とを切り離すように、前記凹部（１３）の深さ方向に沿って前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びており、
さらに、前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の下方において、前記溝（５０）は、前記パッケージ（１０）内を前記凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によって前記パッケージ（１０）における前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされていることを特徴とするセンサ装置。 A package (10) having a recess (13) recessed from the one surface (11) on one surface (11);
An adhesive (30) provided on the bottom surface (13b) of the recess (13) facing the opening (13a) of the recess (13);
A wire pad (14) provided on an opening edge around the recess (13) of one surface (11) of the package (10);
One surface is a wire bonding surface (21) to be wire bonded, and the other surface opposite to the wire bonding surface (21) is an adhesive surface (22) to be bonded with the adhesive (30). A sensor chip (20),
The sensor chip (20) adheres the adhesive surface (22) to the adhesive surface (22) in a state where the adhesive surface (22) is positioned in the concave portion (13) through the opening (13a) of the concave portion (13). It is mounted on the bottom surface (13b) of the recess (13) while adhering to the agent (30),
In the sensor device, the wire bonding surface (21) of the sensor chip (20) and the wire pad (14) are connected and electrically connected by a bonding wire (40).
Of the side surface (13c) that is a surface extending from the opening (13a) to the bottom surface (13b) of the concave portion (13), the concave portion (13) is located at a position located directly below the wire pad (14). A groove (50) extending from a middle portion of the side surface (13c) in the depth direction to the bottom surface (13b) of the concave portion (13) is formed,
Further, the groove (50) extends along the depth direction of the recess (13) so as to separate the bottom surface (13b) and the side surface (13c) of the recess (13) via the groove (50). Extending downward from the bottom surface (13b) of the recess (13),
Further, below the bottom surface (13b) of the recess (13), the groove (50) is a cavity that extends in the package (10) along a direction perpendicular to the depth direction of the recess (13). A portion (51) is formed, and the hollow portion (51) is in a state in which a part of the bottom portion (13b) of the recess (13) in the package (10) is removed. Sensor device. 前記溝（５０）の端部が曲線形状であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 1, wherein an end of the groove is curved. 前記溝（５０）の内面は凹凸形状とされていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 1 or 2, wherein the inner surface of the groove (50) has an uneven shape. 一面（１１）に当該一面（１１）より凹んだ凹部（１３）を有するパッケージ（１０）と、
前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）に臨む前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に設けられた接着剤（３０）と、
前記パッケージ（１０）の一面（１１）のうち前記凹部（１３）の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッド（１４）と、
一面がワイヤボンディングされるワイヤボンディング面（２１）とされ、このワイヤボンディング面（２１）とは反対側の他面が前記接着剤（３０）にて接着される接着面（２２）とされているセンサチップ（２０）と、を備え、
前記センサチップ（２０）は、前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）を介して前記接着面（２２）を前記凹部（１３）内に位置させた状態で前記接着面（２２）を前記接着剤（３０）に接着しつつ、前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に搭載されており、
前記センサチップ（２０）の前記ワイヤボンディング面（２１）と前記ワイヤパッド（１４）とが、ボンディングワイヤ（４０）により結線され電気的に接続されており、
前記凹部（１３）の前記開口部（１３ａ）から前記底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうち、前記凹部（１３）の周囲の開口縁部における前記ワイヤパッド（１４）が配置されている部位の直下に位置する部位には、前記凹部（１３）の深さ方向における前記側面（１３ｃ）の途中部から前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されており、
さらに、前記溝（５０）を介して前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）と前記側面（１３ｃ）とを切り離すように、前記溝（５０）は、前記凹部（１３）の深さ方向に沿って前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びており、
さらに、前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の下方において、前記溝（５０）は、前記パッケージ（１０）内を前記凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によって前記パッケージ（１０）における前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされているセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層することにより前記パッケージ（１０）を形成するパッケージ形成工程を備え、
前記パッケージ形成工程では、前記複数の層（１０ａ〜１０ｅ）のそれぞれに異なる開口パターンの穴（５０ａ〜５０ｄ）を形成した後、前記複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層して当該各層（１０ａ〜１０ｅ）の穴（５０ａ〜５０ｄ）を一体化することにより、当該一体化された穴（５０ａ〜５０ｄ）として前記溝（５０）を形成し、
前記パッケージ形成工程の後、前記センサチップ（２０）の搭載工程、前記ボンディングワイヤ（４０）を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。 A package (10) having a recess (13) recessed from the one surface (11) on one surface (11);
An adhesive (30) provided on the bottom surface (13b) of the recess (13) facing the opening (13a) of the recess (13);
A wire pad (14) provided on an opening edge around the recess (13) of one surface (11) of the package (10);
One surface is a wire bonding surface (21) to be wire-bonded, and the other surface opposite to the wire bonding surface (21) is an adhesive surface (22) bonded by the adhesive (30). A sensor chip (20),
The sensor chip (20) adheres the adhesive surface (22) to the adhesive surface (22) in a state where the adhesive surface (22) is positioned in the concave portion (13) through the opening (13a) of the concave portion (13). It is mounted on the bottom surface (13b) of the recess (13) while adhering to the agent (30),
The wire bonding surface (21) of the sensor chip (20) and the wire pad (14) are connected and electrically connected by a bonding wire (40),
Of the side surface (13c) which is a surface extending from the opening (13a) to the bottom surface (13b) of the recess (13), the wire pad (14) is disposed at the opening edge around the recess (13). A groove (50) extending from a middle portion of the side surface (13c) in the depth direction of the concave portion (13) to the bottom surface (13b) of the concave portion (13) is provided at a portion located immediately below the portion that is formed. Formed,
Further, the groove (50) extends along the depth direction of the recess (13) so as to separate the bottom surface (13b) and the side surface (13c) of the recess (13) via the groove (50). Extending downward from the bottom surface (13b) of the recess (13),
Further, below the bottom surface (13b) of the recess (13), the groove (50) is a cavity that extends in the package (10) along a direction perpendicular to the depth direction of the recess (13). A sensor device in which a part (51) is formed, and a part of the bottom part (13b) of the recess (13) in the package (10) is partially removed by the hollow part (51). A manufacturing method of a sensor device to be manufactured,
A package forming step of forming the package (10) by stacking a plurality of layers (10a to 10e);
In the package forming step, holes (50a to 50d) having different opening patterns are formed in the plurality of layers (10a to 10e), and then the plurality of layers (10a to 10e) are stacked to form the respective layers (10a To 10e), the grooves (50) are formed as the integrated holes (50a to 50d) by integrating the holes (50a to 50d),
A method of manufacturing a sensor device, comprising performing a mounting step of the sensor chip (20) and a wire bonding step of forming the bonding wire (40) in sequence after the package forming step.
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