JP2011008911A - ハードディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供する。
【解決手段】治具200は、プリント基板とされた基板部に信号コネクタ等が実装されたプリント回路板とされ、主回路実装基板20との接触部202に信号ラインの接触ピン(導電部)とグランドラインの接触ピン(導電部)204aとを少なくとも有する。一方、主回路実装基板20は、治具挿入部に挿入された治具の信号ラインの接触ピンを接触させる信号端子26aと、治具挿入部に治具200が挿入されるときに信号ラインの接触ピンと信号端子26aとが接触するよりも先にグランドラインの接触ピン204aと接触するグランド端子27aとを接触面25に少なくとも有する。治具の接触部202を主回路実装基板の接触面25に向けて治具200を治具挿入部に挿入すると、接触ピン204a等がそれぞれ端子26a,27a,28aに接触して電気的に接続される。
【選択図】図16
【解決手段】治具200は、プリント基板とされた基板部に信号コネクタ等が実装されたプリント回路板とされ、主回路実装基板20との接触部202に信号ラインの接触ピン(導電部)とグランドラインの接触ピン(導電部)204aとを少なくとも有する。一方、主回路実装基板20は、治具挿入部に挿入された治具の信号ラインの接触ピンを接触させる信号端子26aと、治具挿入部に治具200が挿入されるときに信号ラインの接触ピンと信号端子26aとが接触するよりも先にグランドラインの接触ピン204aと接触するグランド端子27aとを接触面25に少なくとも有する。治具の接触部202を主回路実装基板の接触面25に向けて治具200を治具挿入部に挿入すると、接触ピン204a等がそれぞれ端子26a,27a,28aに接触して電気的に接続される。
【選択図】図16
Description
本発明は、ハードディスクドライブを備える外付けハードディスク装置及びその製造方法に関する。
コンパクトタイプの外付けハードディスク装置は、信号ケーブルでパーソナルコンピュータ等に接続されて使用されている。この種のハードディスク装置の組立て作業を行う際、ハードディスク装置の筐体の中にハードディスクドライブ(HDD)を固定する作業が行われる。小型のハードディスク装置では、前面に表示部が設けられ、背面に信号ケーブルのコネクタ等が設けられる。従って、筐体の側面部を外した状態でHDDを側面から収容し、HDDと実装基板とに電源ケーブルや信号ケーブルを接続し、板金等にねじ止めし、外していた側面部を残りの筐体にねじ止めすることにより、ハードディスク装置が組立てられる。
実用新案登録第3066862号公報記載の外付けハードディスク装置では、HDDの外縁四周に固定ブロックをねじ止めし、HDDをねじ止めした固定ブロックを軟性保護パッドで被包し、これらをベースシートと上蓋との間に収容してベースシートと上蓋とをねじ止めすることにより、組立て作業が行われる。同公報記載のハードディスク装置を立てた状態にすると、HDDはハードディスク装置の側面から収容されることになる。
実用新案登録第3119362号公報には、収容ケースに振動吸収材を内装しておき、ねじを緩めてケース本体に取り付けられたケース蓋を外し、ケース本体にHDDを嵌め込み、ケース蓋をケース本体にねじ止めして収容ケースにHDDを収容することが記載されている。同公報記載のハードディスク装置も、立てた状態にすると、HDDはハードディスク装置の側面から収容されることになる。
実用新案登録第3119362号公報には、収容ケースに振動吸収材を内装しておき、ねじを緩めてケース本体に取り付けられたケース蓋を外し、ケース本体にHDDを嵌め込み、ケース蓋をケース本体にねじ止めして収容ケースにHDDを収容することが記載されている。同公報記載のハードディスク装置も、立てた状態にすると、HDDはハードディスク装置の側面から収容されることになる。
HDDは、衝撃に対して弱いため、板金製フレームなど剛性の高い固定用部材にねじ止めしたうえでハードディスク装置の筐体内に収容する必要がある。また、HDD収容時に狭い筐体内でHDDや実装基板に電源ケーブルや信号ケーブルを接続する必要もある。さらに、筐体の側面部は、面積が大きいため、残りの筐体にねじ止めするためには多くの箇所でねじ止めする必要がある。上述した技術では、ハードディスク装置の筐体内にHDDを組み付ける際、筐体の側面部からHDDを筐体内に入れ、HDDや実装基板に電源ケーブルや信号ケーブルに接続し、固定用部材にHDDをねじ止めし、筐体の側面部を残りの筐体にねじ止めする必要がある。従って、多くのケーブル接続作業や多くのねじ止め作業を行う必要がある。
また、HDDが衝撃に対して弱いことから、HDDだけ組付けていない空のハードディスク装置をHDDの納入場所に納入し、HDDを空のハードディスク装置に組付けることが考えられる。この場合には、多くのねじを外して筐体の側面部を開ける作業も行う必要があるため、さらに多くのねじ止め作業を行う必要がある。
また、HDDが衝撃に対して弱いことから、HDDだけ組付けていない空のハードディスク装置をHDDの納入場所に納入し、HDDを空のハードディスク装置に組付けることが考えられる。この場合には、多くのねじを外して筐体の側面部を開ける作業も行う必要があるため、さらに多くのねじ止め作業を行う必要がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置及びその製造方法の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、外付けされるハードディスク装置であって、
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブと、
該ハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブを固定するとともに、該ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材とを備え、
前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられ、
前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とが嵌合して接続されることを特徴とする。
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブと、
該ハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブを固定するとともに、該ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材とを備え、
前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられ、
前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とが嵌合して接続されることを特徴とする。
また、本発明は、外付けされるハードディスク装置の製造方法であって、
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材と
を備え、前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられた空のハードディスク装置の前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とを前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で嵌合させて接続する位置に設け、前記ドライブ用信号接続部と前記ドライブ側信号接続部とを接続して前記固定部材に前記ハードディスクドライブを固定し、前記ハードディスクドライブをスライドさせて前記収容部材に収容することにより、ハードディスク装置を製造することを特徴とする。
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材と
を備え、前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられた空のハードディスク装置の前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とを前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で嵌合させて接続する位置に設け、前記ドライブ用信号接続部と前記ドライブ側信号接続部とを接続して前記固定部材に前記ハードディスクドライブを固定し、前記ハードディスクドライブをスライドさせて前記収容部材に収容することにより、ハードディスク装置を製造することを特徴とする。
副回路実装基板を固定した固定部材にハードディスクドライブを固定し、該ハードディスクドライブをスライドさせて収容部材に収容すると、同時に主回路用信号接続部と主回路側信号接続部とが嵌合して接続される。これにより、ハードディスクドライブと実装基板とを接続するための電源ケーブルや信号ケーブルが不要になり、ケーブル接続作業が不要になる。
また、ハードディスク装置においてハードディスクドライブの挿入側とは反対側の部分は、側面部よりも面積が小さいため、ねじ止め等の固定作業を行う箇所が少なくて済む。
上記収容部材がハードディスクドライブをスライドさせて収容することには、収容部材がハードディスクドライブを収容した後に該ハードディスクドライブがねじ等により固定されることも含まれる。
また、ハードディスク装置においてハードディスクドライブの挿入側とは反対側の部分は、側面部よりも面積が小さいため、ねじ止め等の固定作業を行う箇所が少なくて済む。
上記収容部材がハードディスクドライブをスライドさせて収容することには、収容部材がハードディスクドライブを収容した後に該ハードディスクドライブがねじ等により固定されることも含まれる。
請求項1に係る発明によれば、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供することができる。
請求項2に係る発明では、ハードディスクドライブと主回路実装基板との位置ずれを容易に吸収することができる。また、主回路用信号接続部に別部品が不要となるので、主回路実装基板を形成する部品の数を少なくさせることができ、製造コストを低減させることができる。
請求項3に係る発明では、表示素子から表示パネルへ光を導く導光材が不要となるので、表示パネルで表示を行うための部品の数を少なくさせることができ、製造コストを低減させるハードディスク装置を提供することができる。
請求項2に係る発明では、ハードディスクドライブと主回路実装基板との位置ずれを容易に吸収することができる。また、主回路用信号接続部に別部品が不要となるので、主回路実装基板を形成する部品の数を少なくさせることができ、製造コストを低減させることができる。
請求項3に係る発明では、表示素子から表示パネルへ光を導く導光材が不要となるので、表示パネルで表示を行うための部品の数を少なくさせることができ、製造コストを低減させるハードディスク装置を提供することができる。
請求項4に係る発明では、副回路実装基板に電源ユニットが接続されるだけでハードディスクドライブと主回路実装基板とに電力が供給されるので、さらに容易に組立て可能なハードディスク装置を提供することができる。
請求項5に係る発明では、ハードディスクドライブをスライドさせて収容する好適な構造のハードディスク装置を提供することができる。
請求項6に係る発明では、電源ユニットからの熱がハードディスクドライブの方向へ伝わりにくいので、動作の安定性を向上させることができる。
請求項5に係る発明では、ハードディスクドライブをスライドさせて収容する好適な構造のハードディスク装置を提供することができる。
請求項6に係る発明では、電源ユニットからの熱がハードディスクドライブの方向へ伝わりにくいので、動作の安定性を向上させることができる。
請求項7に係る発明では、ハードディスクドライブのドライブ用信号接続部に副回路実装基板のドライブ側信号接続部が嵌合した状態でハードディスクドライブが固定部材に固定されるので、さらに容易に組立て可能なハードディスク装置を提供することができる。
請求項8に係る発明では、ハードディスク装置のメンテナンスを行う等のための治具を治具挿入部に挿入する際にハードディスク装置等の誤動作を防止することができる。
請求項9に係る発明では、治具を治具挿入部に挿入する際にハードディスク装置等の誤動作をより確実に防止することができる。
請求項10に係る発明では、製造コストを低減させ、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供することができる。
請求項11に係る発明では、外付けハードディスク装置の組み立て作業を容易にさせる製造方法を提供することができる。
請求項8に係る発明では、ハードディスク装置のメンテナンスを行う等のための治具を治具挿入部に挿入する際にハードディスク装置等の誤動作を防止することができる。
請求項9に係る発明では、治具を治具挿入部に挿入する際にハードディスク装置等の誤動作をより確実に防止することができる。
請求項10に係る発明では、製造コストを低減させ、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供することができる。
請求項11に係る発明では、外付けハードディスク装置の組み立て作業を容易にさせる製造方法を提供することができる。
(1)外付けハードディスク装置の構成:
図1と図2は本発明の一実施形態に係る外付けハードディスク装置100の外観を示す図、図3−図5はハードディスク装置100の要部を分解して示す分解斜視図、図6は固定部材50にハードディスクドライブ10を取り付ける様子を示す分解斜視図、図7は主回路実装基板20の実装面20aを示す左側面図、図8は収容部材30の外観を示す斜視図、図9は収容部材30を図8のA1方向から見て示す右側面図、図10は収容部材30を図8のA2方向から見て示す正面図、図11は副回路実装基板40の裏面40bを示す背面図、図12は固定部材50を上から見て示す平面図、図13はハードディスク装置100の底面を示す底面図である。なお、図5では、分かりやすく説明するため、固定部材50に対するハードディスクドライブ10の位置をずらして示している。また、ハードディスクドライブをHDDと記載する。
図1と図2は本発明の一実施形態に係る外付けハードディスク装置100の外観を示す図、図3−図5はハードディスク装置100の要部を分解して示す分解斜視図、図6は固定部材50にハードディスクドライブ10を取り付ける様子を示す分解斜視図、図7は主回路実装基板20の実装面20aを示す左側面図、図8は収容部材30の外観を示す斜視図、図9は収容部材30を図8のA1方向から見て示す右側面図、図10は収容部材30を図8のA2方向から見て示す正面図、図11は副回路実装基板40の裏面40bを示す背面図、図12は固定部材50を上から見て示す平面図、図13はハードディスク装置100の底面を示す底面図である。なお、図5では、分かりやすく説明するため、固定部材50に対するハードディスクドライブ10の位置をずらして示している。また、ハードディスクドライブをHDDと記載する。
本発明を適用可能なハードディスク装置は、外付けされるハードディスク装置であればよく、図1に示すように信号ケーブルCA1を介して外部機器EX1に接続される装置100でもよいし、さらにLAN(Local Area Network)等のネットワークを介して外部機器に接続されるネットワーク接続ストレージ(Network Attached Storage)でもよい。外部機器には、パーソナルコンピュータやPDA(Personal Digital Assistant)等の端末等が用いられる。信号ケーブルCA1は、ハブ(Hub)等の集線装置に接続されてもよい。ハードディスク装置と外部機器とのインターフェイスには、USB(Universal Serial Bus)規格やシリアルSCSI(Serial Small Computer System Interface)規格等のシリアルインターフェイス、SCSI規格等のパラレルインターフェイス、等が用いられる。
図1に示すように、本ハードディスク装置100は、前面に表示パネル74が設けられ、上下左右が筐体60で囲まれている。図2に示すように、本ハードディスク装置100の背面には、電源コード(例えばAC100V用の電源コード)を接続するための電源コネクタ82や、装置内の熱を外部に出すための通気口86の他、信号ケーブルCA1を接続するための信号コネクタ84が設けられている。
図1に示すように、本ハードディスク装置100は、前面に表示パネル74が設けられ、上下左右が筐体60で囲まれている。図2に示すように、本ハードディスク装置100の背面には、電源コード(例えばAC100V用の電源コード)を接続するための電源コネクタ82や、装置内の熱を外部に出すための通気口86の他、信号ケーブルCA1を接続するための信号コネクタ84が設けられている。
本ハードディスク装置100の基本部分は、HDD10、主回路実装基板20、収容部材30、副回路実装基板40、固定部材50、からなる。本ハードディスク装置100は、これらの各部を囲む筐体60を備え、さらに、電源ユニット72、表示パネル74、ファン76、風量調整部材78、等を備えている。まず、本ハードディスク装置100の基本部分を説明する。
HDD10は、図5等に示すように、副回路実装基板40と信号を送受するドライブ用信号接続部12を有している。
主回路実装基板20は、図7等に示すように、HDD10に対する信号を送受する主回路用信号接続部24と、HDD10の動作及び外部機器EX1に対する信号の送受を制御する制御回路22とを有している。
HDD10は、図5等に示すように、副回路実装基板40と信号を送受するドライブ用信号接続部12を有している。
主回路実装基板20は、図7等に示すように、HDD10に対する信号を送受する主回路用信号接続部24と、HDD10の動作及び外部機器EX1に対する信号の送受を制御する制御回路22とを有している。
収容部材30は、図4等に示すように、主回路実装基板20を固定するとともに、HDD10を主回路実装基板20に並行する後方向D1へスライドさせて収容する。
副回路実装基板40は、図11等に示すように、ドライブ用信号接続部12と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部45と、主回路用信号接続部24と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部46とを有し、ドライブ側信号接続部45と主回路側信号接続部46との間で信号を送受する。
固定部材50は、図12等に示すように、HDD10を固定するとともに、HDD10の挿入方向D1とは反対の引出方向D2に副回路実装基板40を固定する。
副回路実装基板40は、図11等に示すように、ドライブ用信号接続部12と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部45と、主回路用信号接続部24と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部46とを有し、ドライブ側信号接続部45と主回路側信号接続部46との間で信号を送受する。
固定部材50は、図12等に示すように、HDD10を固定するとともに、HDD10の挿入方向D1とは反対の引出方向D2に副回路実装基板40を固定する。
ここで、図7に示すように、主回路実装基板20においてHDD10の挿入側とは反対側の縁部20cには、主回路用信号接続部24が設けられている。そして、HDD10がスライドして収容部材30に収容された時点で主回路用信号接続部24と主回路側信号接続部46とが嵌合して接続される。このように、HDD10の収容と同時に両信号接続部24,46が嵌合して接続されるので、HDDと実装基板とを接続するための電源ケーブルや信号ケーブルが不要になり、ケーブル接続作業が不要になる。また、ハードディスク装置100においてHDD10の引出側となる前面部は側面部よりも面積が小さいため、ねじ止め等の固定作業を行う箇所が少なくて済む。
電源ユニット72は、電源コネクタ82から商用電源(例えばAC100V)の電力の供給を受け、電源接続部73からHDD10、主回路実装基板20及び副回路実装基板40に電力を供給する。電源ユニット72は、図3に示すように、収容部材30の上側、すなわち、収容部材30における挿入方向とは反対方向D2に対する幅方向D3の一方の外側に設けられている。電源接続部73には、例えば、図3に示すように、副回路実装基板の電源側コネクタ44と嵌合して接続される電源供給コネクタが用いられる。
HDD10は、収容部材30に対して両側面10c,10dと上面10eと下面10fとを接触させながら図8に示すスライド位置L1に沿って挿入方向D1及び引出方向D2(挿入方向D1の反対方向)へスライド可能とされている。HDDの前面10aに設けられたドライブ用信号接続部12は、電源ユニット72の電力を入力して信号を送受する。HDD10は、信号接続部12から電源ユニット72の電力を入力して動作する。HDD10と副回路実装基板40とで送受する信号には、例えば、SATA(Serial AT Attachment)規格等のシリアルの信号、ATA規格等のパラレルの信号、等が用いられる。HDDの信号接続部12と副回路実装基板のドライブ側信号接続部45には、SATA規格等の信号コネクタ等が用いられる。本実施形態のドライブ用信号接続部12は、挿入方向D1へ凹んで信号接続部45を挿入させて嵌合させるコネクタとされ、本体部11の前面に固定されている。
また、本体部11の左側面には、固定部材50を取り付けるためのねじ穴11aが形成されている。
また、本体部11の左側面には、固定部材50を取り付けるためのねじ穴11aが形成されている。
主回路実装基板20は、プリント基板とされた基板部21に種々の電子部品が実装されたプリント回路板とされている。主回路実装基板20に形成されたプリント回路は、外部機器EX1に対する信号の送受及びHDD10の動作を制御する制御回路22を有している。主回路実装基板の主回路用信号接続部24は、電源ユニット72の電力を入力してHDD10に対する信号を送受する。主回路実装基板20は、信号接続部24から電源ユニット72の電力を入力して動作する。信号接続部24で送受される信号には、上述したSATA規格等の信号が用いられる。なお、信号接続部24の形状は、SATA規格等に合わせる必要は無い。本信号接続部24は、主回路実装基板20においてHDD10の挿入側とは反対側の縁部(前側縁部20c)の一部が挿入方向とは反対方向D2へ延出して形成された端子とされている。このように、主回路用信号接続部に別部品が用いられないので、主回路実装基板を形成する部品の数が少なくなり、ハードディスク装置の製造コストを低減させることができる。
また、主回路実装基板20の挿入側の縁部(後側縁部20d)には、信号コネクタ84等が接続されている。さらに、主回路実装基板20の四隅には、収容部材30に対してねじ止めするためのねじ止め用穴21aが形成されている。そして、主回路実装基板20は、実装面20aを収容部材30に向け、裏面20bを筐体側面部材64に向けて、収容部材30に固定される。
また、主回路実装基板20の挿入側の縁部(後側縁部20d)には、信号コネクタ84等が接続されている。さらに、主回路実装基板20の四隅には、収容部材30に対してねじ止めするためのねじ止め用穴21aが形成されている。そして、主回路実装基板20は、実装面20aを収容部材30に向け、裏面20bを筐体側面部材64に向けて、収容部材30に固定される。
副回路実装基板40も、プリント基板とされた基板部41に種々の電子部品が実装されたプリント回路板とされている。副回路実装基板40に形成されたプリント回路は、信号接続部45,46間の信号の送受及び表示素子47の表示を制御する制御回路42を有している。信号接続部45,46間で送受される信号には、上述したSATA規格等の信号が用いられる。ドライブ側信号接続部45には、SATA規格等の信号コネクタ等が用いられる。主回路側信号接続部46は、SATA規格等の信号コネクタ等が用いられてもよいが、PCI(Peripheral Component Interconnect) Express規格等の形状の信号コネクタ等が用いられてもよい。
本副回路実装基板40は、図4、図11等に示すように、電源接続部73と接続して電源ユニット72の電力を入力する電源側コネクタ(電源側接続部)44と、ドライブ用信号接続部12と嵌合して電源ユニット72の電力を供給し信号を送受するドライブ側コネクタ45(ドライブ側信号接続部)と、主回路用信号接続部24と嵌合して電源ユニット72の電力を供給し信号を送受する主回路側コネクタ(主回路側信号接続部)46と、直接実装した表示素子47と、直接実装した電源スイッチ48とを有している。ここで、副回路実装基板40において表示パネル74に対向する表面40aに表示素子47と電源スイッチ48とが実装され、副回路実装基板40においてHDD10に対向する裏面40bにコネクタ44,45,46が実装されている。副回路実装基板40は、ドライブ側コネクタ45から電源ユニット72の電力を入力して動作する。
本副回路実装基板40は、図4、図11等に示すように、電源接続部73と接続して電源ユニット72の電力を入力する電源側コネクタ(電源側接続部)44と、ドライブ用信号接続部12と嵌合して電源ユニット72の電力を供給し信号を送受するドライブ側コネクタ45(ドライブ側信号接続部)と、主回路用信号接続部24と嵌合して電源ユニット72の電力を供給し信号を送受する主回路側コネクタ(主回路側信号接続部)46と、直接実装した表示素子47と、直接実装した電源スイッチ48とを有している。ここで、副回路実装基板40において表示パネル74に対向する表面40aに表示素子47と電源スイッチ48とが実装され、副回路実装基板40においてHDD10に対向する裏面40bにコネクタ44,45,46が実装されている。副回路実装基板40は、ドライブ側コネクタ45から電源ユニット72の電力を入力して動作する。
本実施形態の電源側コネクタ44は、図3に示すように、副回路実装基板の裏面40bの上部に設けられ、電源ユニットの電源接続部73と嵌合して接続される。ドライブ側コネクタ45は、HDDの信号接続部12に挿入して該信号接続部12と接続される。主回路側コネクタ46は、挿入方向とは反対方向D2へ凹んで主回路用信号接続部24を挿入させて嵌合させる。このように、主回路側コネクタ46が主回路用信号接続部24を挿入させて該信号接続部24と接続するので、ハードディスク装置の各部の寸法ばらつきや組立て時の組立て位置のばらつきが容易に吸収される。これにより、HDDを収容部材に収容するときに、HDDの信号接続部12と副回路実装基板のドライブ側コネクタ45とに過度の力が加わらない。
表示素子47は、表示パネル74で表示を行うために光を放出する電子部品とされ、表示パネル74の表示部75aの位置に合わせて副回路実装基板表面40aに直接半田付けされる。表示素子には、LED(発光ダイオード)等が用いられる。電源スイッチ48は、ハードディスク装置100の動作をオンにするかオフにするかを切り替えるための操作スイッチとされ、表示パネル74の操作部75bの位置に合わせて副回路実装基板表面40aに直接半田付けされる。電源スイッチには、押しボタン式のスイッチ等が用いられる。
また、副回路実装基板40には、固定部材50に対してねじ止めするためのねじ止め用穴41aが複数形成されている。そして、副回路実装基板40は、表面40aを表示パネル74に向け、裏面40bを固定部材50に向けて、表示パネル74に並行する向きで表示パネル74の裏側に配置され、固定部材50に固定される。これにより、表示素子から表示パネルへ光を導く導光材が不要となり、表示パネルの操作部から電源スイッチへ押圧操作を伝える棒状部材も不要とすることも可能となる。従って、表示パネルで表示を行うための部品の数が少なくなり、ハードディスク装置の製造コストを低減させることができる。
また、副回路実装基板40には、固定部材50に対してねじ止めするためのねじ止め用穴41aが複数形成されている。そして、副回路実装基板40は、表面40aを表示パネル74に向け、裏面40bを固定部材50に向けて、表示パネル74に並行する向きで表示パネル74の裏側に配置され、固定部材50に固定される。これにより、表示素子から表示パネルへ光を導く導光材が不要となり、表示パネルの操作部から電源スイッチへ押圧操作を伝える棒状部材も不要とすることも可能となる。従って、表示パネルで表示を行うための部品の数が少なくなり、ハードディスク装置の製造コストを低減させることができる。
上記表示パネル74は、HDDの挿入方向とは反対方向D2の表面に設けられている。表示パネルは、樹脂成形材料等を成形することにより形成することができる。表示パネル74に設けられた表示部75aは、透光性を有する材質とされ、表示素子47からの光を裏面から表面74aへ透過させる。むろん、表示部は、表示素子からの光を通過させる貫通穴とされてもよい。表示パネル74に設けられた操作部75bは、可撓性を有する材質とされ、押圧操作されたときに電源スイッチ48を押圧する。また、表示パネル74の下部には、収容部材の延出部33にねじ止めするためのねじ止め用穴が形成されている。
収容部材30は、図8−図10等に示すように、基部31、第一及び第二の延出部32,33、第一及び第二の主回路実装基板固定部34,35、第一及び第二のガイド部36,37、ストッパ部38、を少なくとも有し、ねじにより筐体主部材62に固定される部材とされている。収容部材30は、主回路実装基板20を固定しHDD10の収容空間SP1を形成する部材であり、ハードディスク装置の内部構造の基本的骨格を形成するメインフレームとも言うことができる。これらの各部31−38が収容部材に設けられると、確実にHDDをスライドさせて収容する構造がハードディスク装置に付与される。
本実施形態の収容部材30は、さらに背面部39を有している。
収容部材は、板金をプレス加工する等、金属等を成形することにより形成することができる。
本実施形態の収容部材30は、さらに背面部39を有している。
収容部材は、板金をプレス加工する等、金属等を成形することにより形成することができる。
基部31は、主回路実装基板20と略平行、すなわち、HDD10及び主回路実装基板20に並行する向きに配置され、主回路実装基板20に対向して主回路実装基板20との間にHDD10をスライド可能に配置させる。延出部32,33は、HDD10を挟む位置で基部31における挿入方向D1に対する幅方向D3の両側縁部31a,31bから主回路実装基板20に向けて略平行に延出している。第一の延出部32の前側縁部には、上方へ折り曲げられた部位にねじ穴32bが形成されている。第二の延出部33における先端部33aの一部には、治具挿入部80の一部を構成する治具案内部80bが上方へ延出している。第二の延出部33の前側縁部には、前方へ延出した部位にねじ穴33bが形成されている。また、延出部32,33には、HDDの側面10c,10dに接触してHDD10のがたつきを防ぐ機能を有する膨出部32c,33cが互いに対向する上下方向へ膨出している。
主回路実装基板固定部34,35は、延出部32,33の先端部32a,33aから互いに近づく上下方向へ延出し、主回路実装基板20をねじ止め可能とするねじ穴34a,35aを有している。ガイド部36,37は、長手方向をスライド方向D1,D2に向け、延出部32,33から互いに対向する上下方向へ延出し、HDD10のスライド位置L1を基部31に接触させる所定の位置にさせる。ここで、HDDの挿入方向D1側のガイド部36a,37aはHDDの右側面10cに接触してHDD10をスライド位置L1にさせ、HDDの引出方向D2側のガイド部36b,37bは固定部材のドライブ固定部延出部55,55に接触してHDD10をスライド位置L1にさせる。ストッパ部38は、第一の延出部32の後側縁部から第二の延出部33へ向けて延出し、挿入方向D1へスライドするHDD10を所定の収容位置L2で停止させる。
背面部39は、電源コネクタ82や信号コネクタ84等を設置するための開口や通気口86等を有し、基部31の後側縁部31cから筐体側面部材64に向けて延出している。
背面部39は、電源コネクタ82や信号コネクタ84等を設置するための開口や通気口86等を有し、基部31の後側縁部31cから筐体側面部材64に向けて延出している。
固定部材50は、図4、図12等に示すように、ドライブ固定部51、副回路実装基板固定部54、を少なくとも有し、表示素子47を表示パネル74の裏側に対向させて表示パネル74の裏側に副回路実装基板40を固定するとともに、HDD10を固定する。本実施形態の固定部材50は、さらに、収容部材との当接部52、折曲部53、ドライブ固定部延出部55,55、を有している。この意味で、固定部材50は、ブラケットとも言うことができる。固定部材は、板金をプレス加工する等、金属等を成形することにより形成することができる。
ドライブ固定部51は、ねじ止め用穴51aを有し、主回路実装基板20と略平行に配置され、HDD10における主回路実装基板20に対向する右側面10cをねじ止め可能である。当接部52は、ドライブ固定部51に対して直交する向きで該ドライブ固定部の前側縁部に設けられ、固定部材50が収容部材30に収容されるときに該収容部材30に当接する。当接部52には、第一の延出部32の前側縁部にねじ止めするためのねじ止め用穴52aが形成されている。折曲部53は、当接部52の右側縁部から前方向D2へ延出している。副回路実装基板固定部54は、折曲部53の先端部から左方向へ延出し、表示パネル74に並行する向きで副回路実装基板40をねじ止め可能とするねじ穴54aを有している。これにより、副回路実装基板固定部54は、副回路実装基板40をHDDの挿入方向D1とは略垂直な向きとしてねじ止め可能である。ドライブ固定部延出部55,55は、HDD10を挟む位置でドライブ固定部51における挿入方向D1に対する幅方向D3の両側縁部から主回路実装基板20に向けて略平行に延出している。ドライブ固定部延出部55,55の先端部は、収容部材のガイド部36b,37bに接触してHDD10をスライド位置L1にさせる。
そして、ドライブ固定部51は、HDDの信号接続部12と副回路実装基板のコネクタ45とが嵌合した状態でHDDの右側面10cをねじ止め可能とされている。このように、信号接続部12,45が嵌合した状態でHDD10が固定部材50に固定されるので、ハードディスク装置の組立てが容易である。
そして、ドライブ固定部51は、HDDの信号接続部12と副回路実装基板のコネクタ45とが嵌合した状態でHDDの右側面10cをねじ止め可能とされている。このように、信号接続部12,45が嵌合した状態でHDD10が固定部材50に固定されるので、ハードディスク装置の組立てが容易である。
上述した各部を収容する筐体60は、図1−図3等に示すように、ハードディスク装置の左側面部と上面部と下面部とを覆う主部材62と、ハードディスク装置の右側面部を覆う側面部材64とを有し、電源ユニット72を収容部材における第一の延出部32の上側に配置させる形状とされている。主部材62の上面部と下面部とには側面部材64に向けて突出したフック62aがそれぞれ複数形成され、側面部材64の内側面には係止用穴が各フック62aに対応して形成されている。従って、各フック62aを前記各係止用穴に挿入して側面部材64に係止させると側面部材64が主部材62に取り付けられ、各係止用穴から各フック62aを抜くと側面部材64が主部材62から取り外される。また、主部材62の上面部には表示パネル74に向けて突出したフック62bが形成され、表示パネル74の内側面には係止用穴がフック62bに対応して形成されている。フック62bを前記係止用穴に挿入して表示パネル74に係止させ、収容部材のねじ穴33bに螺合するねじを用いて表示パネル74下部を収容部材の延出部33に固定すると、表示パネル74がハードディスク装置の前面に固定される。
筐体の各部62,64は、樹脂成形材料等を射出成形等により成形したり、板金等の金属をプレス加工等により成形したりすることにより、形成することができる。
筐体の各部62,64は、樹脂成形材料等を射出成形等により成形したり、板金等の金属をプレス加工等により成形したりすることにより、形成することができる。
筐体60内の後部で通気口86の手前に設けられたファン76は、HDDの挿入方向D1と並行する前後方向へ筐体60内の空気を移動させ、筐体60内の熱を装置外へ逃がす機能を有する。また、ファン76の手前に設けられた風量調整部材78は、電源ユニット72周辺の空気の流量と収容部材の延出部32よりも下側の空気の流量との割合を調整する機能を有する。
上述したように、電源ユニット72が収容部材30の上側に配置されるので、電源ユニットからの熱がHDDの方向へ伝わりにくく、ハードディスク装置の動作の安定性が向上する。
上述したように、電源ユニット72が収容部材30の上側に配置されるので、電源ユニットからの熱がHDDの方向へ伝わりにくく、ハードディスク装置の動作の安定性が向上する。
以上の構成を有するハードディスク装置100は、固定部材に固定されたHDD10が挿入方向D1へスライドして収容部材30に収容された時点で主回路実装基板の信号接続部24と副回路実装基板のコネクタ46とが嵌合して電気的に接続される。
ところで、図13に示すように、本ハードディスク装置100の底面部には、本装置のメンテナンスを行う等のための治具200を挿入するための治具挿入部80が開口し、隠しメンテナンスポートが設けられている。本治具挿入部80は、筐体60の開口部80aと、収容部材の治具案内部80bとから構成され、治具200を先端部202aから挿入させて主回路実装基板20に接触させる。治具200は、図14に示すように、プリント基板とされた基板部に信号コネクタ210等が実装されたプリント回路板とされ、主回路実装基板20との接触部202に信号ライン203の接触ピン(導電部)203aとグランドライン204の接触ピン(導電部)204aとを少なくとも有する。本実施形態の治具200は、さらに、接触部202に電源ライン205の接触ピン(導電部)205aを有する。これらの接触ピン203a,204a,205aは治具200の先端部202a側に設けられ、治具200の後端部側に設けられた信号コネクタ210を介して外部の検査機器と主回路実装基板20とがデータを送受することが可能である。この信号コネクタ210には、USB規格等のシリアルの信号コネクタを用いることができる。
一方、主回路実装基板20は、図7に示すように、治具挿入部80に挿入された治具の信号ラインの接触ピン203aを接触させる信号端子26aと、前記治具挿入部80に前記治具200が挿入されるときに信号ラインの接触ピン203aと信号端子26aとが接触するよりも先にグランドラインの接触ピン204aと接触するグランド端子27aとを接触面25に少なくとも有する。本実施形態の主回路実装基板20は、さらに、治具挿入部80に治具200が挿入されるときに信号ラインの接触ピン203aと信号端子26aとが接触するよりも先、かつ、グランドラインの接触ピン204aとグランド端子27aとが接触するよりも後に電源ラインの接触ピン205aと接触する電源端子28aを接触面25に有する。基板部21の縁部から端子26a,27a,28aまでの距離をそれぞれds,dg,deとすると、dg<de<dsとなるように各端子が形成されている。これらの端子26a,27a,28aには、それぞれ、主回路実装基板20の信号ライン26、グランドライン27、電源ライン28が接続されている。
以上より、治具の接触部202を主回路実装基板の接触面25に向けて治具200を治具挿入部80に挿入すると、接触ピン203a,204a,205aがそれぞれ端子26a,27a,28aに接触して電気的に接続される。
(2)空の外付けハードディスク装置の製造方法:
次に、ハードディスク装置100からHDD10を除いた空のハードディスク装置101の製造方法を説明する。
まず、空のハードディスク装置101を構成する各部を形成する。ここで、副回路実装基板のドライブ側コネクタ45は、副回路実装基板40とHDD10とが固定部材50に固定されるときにHDDの信号接続部12と嵌合して接続される位置に設けておく。また、主回路実装基板の信号接続部24と副回路実装基板の信号接続部46とは、HDD10が挿入方向D1へスライドして収容部材30に収容された時点で嵌合して接続される位置に設けておく。
次に、ハードディスク装置100からHDD10を除いた空のハードディスク装置101の製造方法を説明する。
まず、空のハードディスク装置101を構成する各部を形成する。ここで、副回路実装基板のドライブ側コネクタ45は、副回路実装基板40とHDD10とが固定部材50に固定されるときにHDDの信号接続部12と嵌合して接続される位置に設けておく。また、主回路実装基板の信号接続部24と副回路実装基板の信号接続部46とは、HDD10が挿入方向D1へスライドして収容部材30に収容された時点で嵌合して接続される位置に設けておく。
次に、例えば、電源ユニット72を収容部材30にねじ止めし、この収容部材30を筐体主部材62にねじ止めする。
主回路実装基板20を収容部材30に固定する時、図4、図8等に示すように、ねじSC1をねじ止め用穴21aに通して収容部材のねじ穴34a,35aに螺合させ、主回路実装基板20を収容部材の主回路実装基板固定部34,35にねじ止めする。
その後、例えば、筐体側面部材64を筐体主部材62に取り付ける。
主回路実装基板20を収容部材30に固定する時、図4、図8等に示すように、ねじSC1をねじ止め用穴21aに通して収容部材のねじ穴34a,35aに螺合させ、主回路実装基板20を収容部材の主回路実装基板固定部34,35にねじ止めする。
その後、例えば、筐体側面部材64を筐体主部材62に取り付ける。
副回路実装基板40を固定部材50に固定する時、図4、図5等に示すように、ねじSC2をねじ止め用穴41aに通して固定部材のねじ穴54aに螺合させ、副回路実装基板40を固定部材の副回路実装基板固定部54にねじ止めする。なお、図にHDD10が描かれているが、副回路実装基板40を固定部材に固定する時点ではHDD10は固定部材50に固定されていない。
副回路実装基板固定後の固定部材50を主回路実装基板固定後の収容部材30に収容する時、該固定部材50を主回路実装基板20に並行する挿入方向D1へスライドさせて収容部材30に収容する。このとき、固定部材の当接部52が収容部材30に突き当たり、挿入方向D1へスライドする固定部材50が所定の位置で停止する。また、主回路実装基板の信号接続部24が副回路実装基板の主回路側コネクタ46に挿入して嵌合する。そして、図5等に示すように、ねじSC4を固定部材のねじ止め用穴52aに通して収容部材のねじ穴32bに螺合させ、固定部材の当接部52を収容部材の延出部32にねじ止めすると、固定部材50が収容部材30に固定される。
副回路実装基板固定後の固定部材50を主回路実装基板固定後の収容部材30に収容する時、該固定部材50を主回路実装基板20に並行する挿入方向D1へスライドさせて収容部材30に収容する。このとき、固定部材の当接部52が収容部材30に突き当たり、挿入方向D1へスライドする固定部材50が所定の位置で停止する。また、主回路実装基板の信号接続部24が副回路実装基板の主回路側コネクタ46に挿入して嵌合する。そして、図5等に示すように、ねじSC4を固定部材のねじ止め用穴52aに通して収容部材のねじ穴32bに螺合させ、固定部材の当接部52を収容部材の延出部32にねじ止めすると、固定部材50が収容部材30に固定される。
その後、表示パネル74を筐体60に取り付け、収容部材の延出部33にねじ止めすると、空のハードディスク装置101が形成される。
なお、上述した製造方法の各工程の順序は、適宜、変更可能である。
なお、上述した製造方法の各工程の順序は、適宜、変更可能である。
(3)外付けハードディスク装置の製造方法:
空のハードディスク装置101にHDD10を組付ける際には、まず、収容部材の延出部33に螺合したねじを外して表示パネル74を筐体60から取り外す。次に、固定部材の延出部32に螺合したねじSC4を外して固定部材50を収容部材30から引き出す。さらに、副回路実装基板のドライブ側コネクタ45をHDDの信号接続部12に挿入して嵌合させ、両信号接続部12,45を電気的に接続する。そして、図6に示すように、ねじSC3をねじ止め用穴51aに通してHDDのねじ穴11aに螺合させ、固定部材のドライブ固定部51をHDDの右側面10cにねじ止めして、HDD10を固定部材50に取り付ける。なお、ねじSC3を外せば固定部材からHDDが取り外されるので、HDDは固定部材に対して着脱可能に固定されることになる。
空のハードディスク装置101にHDD10を組付ける際には、まず、収容部材の延出部33に螺合したねじを外して表示パネル74を筐体60から取り外す。次に、固定部材の延出部32に螺合したねじSC4を外して固定部材50を収容部材30から引き出す。さらに、副回路実装基板のドライブ側コネクタ45をHDDの信号接続部12に挿入して嵌合させ、両信号接続部12,45を電気的に接続する。そして、図6に示すように、ねじSC3をねじ止め用穴51aに通してHDDのねじ穴11aに螺合させ、固定部材のドライブ固定部51をHDDの右側面10cにねじ止めして、HDD10を固定部材50に取り付ける。なお、ねじSC3を外せば固定部材からHDDが取り外されるので、HDDは固定部材に対して着脱可能に固定されることになる。
その後、HDD10を主回路実装基板に並行する挿入方向D1へスライドさせて収容部材30に収容する。このとき、HDDの背面10bが収容部材のストッパ部38に突き当たるとともに、固定部材の当接部52が収容部材30に突き当たり、挿入方向D1へスライドするHDD10が収容位置L2で停止する。また、主回路実装基板の信号接続部24が副回路実装基板の主回路側コネクタ46に挿入して嵌合し、自ずと信号接続部24,46が電気的に接続される。
次に、副回路実装基板の電源側コネクタ44と電源ユニットの電源供給コネクタ73とを嵌合し、コネクタ44,73を電気的に接続する。すると、電源ユニット72の電力は、まず、副回路実装基板40に供給され、ドライブ側コネクタ45からHDD10に供給され、主回路側コネクタ46から主回路実装基板20に供給される。このように、副回路実装基板に電源ユニットが接続されるだけでHDDと主回路実装基板とに電力が供給されるので、ハードディスク装置を容易に組立てることができる。
次に、副回路実装基板の電源側コネクタ44と電源ユニットの電源供給コネクタ73とを嵌合し、コネクタ44,73を電気的に接続する。すると、電源ユニット72の電力は、まず、副回路実装基板40に供給され、ドライブ側コネクタ45からHDD10に供給され、主回路側コネクタ46から主回路実装基板20に供給される。このように、副回路実装基板に電源ユニットが接続されるだけでHDDと主回路実装基板とに電力が供給されるので、ハードディスク装置を容易に組立てることができる。
そして、図5等に示すように、ねじSC4を用いて固定部材の当接部52を収容部材の延出部32にねじ止めすると、1箇所ねじ止めするだけで固定部材50が収容部材30に固定される。
その後、表示パネル74を筐体60に取り付け、収容部材の延出部33に1箇所ねじ止めすると、ハードディスク装置100が形成される。
なお、上述した製造方法の各工程の順序は、適宜、変更可能である。
その後、表示パネル74を筐体60に取り付け、収容部材の延出部33に1箇所ねじ止めすると、ハードディスク装置100が形成される。
なお、上述した製造方法の各工程の順序は、適宜、変更可能である。
(4)外付けハードディスク装置及びその製造方法の作用、効果:
以上説明したように、副回路実装基板を固定した固定部材50にHDD10を固定し、このHDD10をスライドさせて収容部材50に収容すると、同時に主回路実装基板の信号接続部24と副回路実装基板の信号接続部46とが嵌合して接続される。これにより、HDDと実装基板とを接続するための電源ケーブルや信号ケーブルが不要になり、ケーブル接続作業が不要になる。
また、ハードディスク装置においてHDD10の挿入側とは反対側の部分は、側面部よりも面積が小さいため、ねじ止め等の固定作業を行う箇所が少なくて済む。
従って、本発明によると、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供することができ、外付けハードディスク装置の組み立て作業を容易にさせる製造方法を提供することができる。
以上説明したように、副回路実装基板を固定した固定部材50にHDD10を固定し、このHDD10をスライドさせて収容部材50に収容すると、同時に主回路実装基板の信号接続部24と副回路実装基板の信号接続部46とが嵌合して接続される。これにより、HDDと実装基板とを接続するための電源ケーブルや信号ケーブルが不要になり、ケーブル接続作業が不要になる。
また、ハードディスク装置においてHDD10の挿入側とは反対側の部分は、側面部よりも面積が小さいため、ねじ止め等の固定作業を行う箇所が少なくて済む。
従って、本発明によると、組立て作業の容易な構造の外付けハードディスク装置を提供することができ、外付けハードディスク装置の組み立て作業を容易にさせる製造方法を提供することができる。
また、副回路実装基板の主回路側信号接続部46が主回路用信号接続部24を挿入させて該信号接続部24と接続するので、HDD10と主回路実装基板20との位置ずれが容易に吸収される。これにより、HDDと副回路実装基板とで嵌合する信号接続部12,45に過度な力が加わらない。
さらに、主回路実装基板と副回路実装基板とが分かれているので、ハードディスク装置のラインアップを変更する際、同じ主回路実装基板を用いながら副回路実装基板を変えるだけで容易にラインアップを変更することができる。
さらに、主回路実装基板と副回路実装基板とが分かれているので、ハードディスク装置のラインアップを変更する際、同じ主回路実装基板を用いながら副回路実装基板を変えるだけで容易にラインアップを変更することができる。
なお、図16に示すように、治具の接触部202を主回路実装基板の接触面25に向けて治具挿入部80に対して治具200を挿入方向D4へ挿入していくと、まず、グランドラインの接触ピン204aとグランド端子27aとが接触して電気的に接続され、次に、電源ラインの接触ピン205aと電源端子28aとが接触して電気的に接続され、最後に、信号ラインの接触ピン203aと信号端子26aとが接触して電気的に接続される。これにより、信号ラインがグランドラインや電源ラインよりも先に接続されたり電源ラインがグランドラインよりも先に接続されたりすることにより電気ノイズが信号ラインに入るような不具合が生じない。従って、ハードディスク装置のメンテナンスを行う等のための治具を治具挿入部に挿入する際にハードディスク装置等の誤動作を防止することができる。なお、このような効果は、グランドラインが信号ラインよりも先に接続されると得られるし、電源ラインが信号ラインよりも先に接続されると得られるし、グランドラインが電源ラインよりも先に接続されると得られる。
以上のことから、本発明は、ハードディスクドライブの動作を制御する実装基板を備えるハードディスク装置であって、
前記実装基板との接触部に信号ラインの導電部とグランドラインの導電部とを少なくとも有する治具を先端部から挿入させて前記実装基板に接触させる治具挿入部が設けられ、
前記実装基板は、前記治具挿入部に挿入された前記治具の信号ラインの導電部を接触させる信号端子と、前記治具挿入部に前記治具が挿入されるときに前記信号ラインの導電部と前記信号端子とが接触するよりも先に前記グランドラインの導電部と接触するグランド端子とを少なくとも有するハードディスク装置と捉えることもできる。
前記実装基板との接触部に信号ラインの導電部とグランドラインの導電部とを少なくとも有する治具を先端部から挿入させて前記実装基板に接触させる治具挿入部が設けられ、
前記実装基板は、前記治具挿入部に挿入された前記治具の信号ラインの導電部を接触させる信号端子と、前記治具挿入部に前記治具が挿入されるときに前記信号ラインの導電部と前記信号端子とが接触するよりも先に前記グランドラインの導電部と接触するグランド端子とを少なくとも有するハードディスク装置と捉えることもできる。
(5)変形例:
HDDの挿入方向である主回路実装基板に並行する方向は、主回路実装基板と平行な方向以外にも、主回路実装基板と平行な方向からずれた方向でもよい。むろん、主回路実装基板に平行する方向は、直線的な方向以外にも、曲線的な方向でもよい。表示パネル等に並行する方向についても、同様である。
ドライブ用信号接続部、ドライブ側信号接続部、主回路側信号接続部、電源接続部、電源側接続部、は、独立した部品を基板に実装して形成される以外にも、HDD自体や実装基板自体に対して分離不能に設けられる一部位でもよい。逆に、主回路用信号接続部は、主回路実装基板自体に対して分離不能に設けられる一部位とされる以外にも、独立した部品を基板に実装して形成されてもよい。例えば、主回路実装基板に実装されるコネクタを主回路用信号接続部とし、該コネクタに嵌合して電気的に接続される主回路側信号接続部を副回路実装基板に形成してもよい。
HDDの挿入方向である主回路実装基板に並行する方向は、主回路実装基板と平行な方向以外にも、主回路実装基板と平行な方向からずれた方向でもよい。むろん、主回路実装基板に平行する方向は、直線的な方向以外にも、曲線的な方向でもよい。表示パネル等に並行する方向についても、同様である。
ドライブ用信号接続部、ドライブ側信号接続部、主回路側信号接続部、電源接続部、電源側接続部、は、独立した部品を基板に実装して形成される以外にも、HDD自体や実装基板自体に対して分離不能に設けられる一部位でもよい。逆に、主回路用信号接続部は、主回路実装基板自体に対して分離不能に設けられる一部位とされる以外にも、独立した部品を基板に実装して形成されてもよい。例えば、主回路実装基板に実装されるコネクタを主回路用信号接続部とし、該コネクタに嵌合して電気的に接続される主回路側信号接続部を副回路実装基板に形成してもよい。
副回路実装基板は、表示素子と電源スイッチとが実装される以外にも、さらに他の電子部品が実装されてもよいし、表示素子のみ実装されてもよいし、電源スイッチのみ実装されてもよい。むろん、副回路実装基板は、ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する回路があれば、表示素子や電源スイッチが実装されなくてもよい。
固定部材は、ねじを併用する上記固定部材50以外にも、ねじのような固定部品のみでもよい。例えば、HDDに対して該HDDの挿入方向とは反対方向に副回路実装基板を固定するねじ等を固定部材とすることができる。
固定部材は、ねじを併用する上記固定部材50以外にも、ねじのような固定部品のみでもよい。例えば、HDDに対して該HDDの挿入方向とは反対方向に副回路実装基板を固定するねじ等を固定部材とすることができる。
治具を治具挿入部に挿入したときに導電部と信号端子とが接触する時間差を設けるためには、基板部21の縁部から端子までの距離ds,dg,deを変える以外にも、治具の挿入側の縁部から導電部までの距離を変えてもよい。例えば、治具200の挿入側の縁部から導電部203a,204a,205aまでの距離をそれぞれDs,Dg,Deとすると、Dg<De<Dsとなるように各導電部を形成してもよい。
なお、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。
10…ハードディスクドライブ、12…ドライブ用信号接続部、
20…主回路実装基板、21…基板部、22…制御回路、
24…端子(主回路用信号接続部)、
25…接触面、26a…信号端子、27a…グランド端子、28a…電源端子、
30…収容部材、31…基部、
32…第一の延出部、33…第二の延出部、
34…第一の主回路実装基板固定部、35…第二の主回路実装基板固定部、
36…第一のガイド部、37…第二のガイド部、
38…ストッパ部、39…背面部、
40…副回路実装基板、41…基板部、42…制御回路、
44…電源側コネクタ(電源側接続部)、
45…ドライブ側コネクタ(ドライブ側信号接続部)、
46…主回路側コネクタ(主回路側信号接続部)、
47…表示素子、48…電源スイッチ、
50…固定部材、51…ドライブ固定部、54…副回路実装基板固定部、
60…筐体、62…主部材、64…側面部材、
72…電源ユニット、73…電源供給コネクタ(電源接続部)、
74…表示パネル、75a…表示部、75b…操作部、
80…治具挿入部、
100…ハードディスク装置、101…空のハードディスク装置、
200…治具、202…接触部、202a…先端部、
203…信号ライン、203a…接触ピン(導電部)、
204…グランドライン、204a…接触ピン(導電部)、
205…電源ライン、205a…接触ピン(導電部)、
210…信号コネクタ、
CA1…信号ケーブル、
D1…挿入方向、D2…引出方向、D3…幅方向、D4…挿入方向、
EX1…外部機器、
L1…スライド位置、L2…収容位置、
SP1…収容空間、
20…主回路実装基板、21…基板部、22…制御回路、
24…端子(主回路用信号接続部)、
25…接触面、26a…信号端子、27a…グランド端子、28a…電源端子、
30…収容部材、31…基部、
32…第一の延出部、33…第二の延出部、
34…第一の主回路実装基板固定部、35…第二の主回路実装基板固定部、
36…第一のガイド部、37…第二のガイド部、
38…ストッパ部、39…背面部、
40…副回路実装基板、41…基板部、42…制御回路、
44…電源側コネクタ(電源側接続部)、
45…ドライブ側コネクタ(ドライブ側信号接続部)、
46…主回路側コネクタ(主回路側信号接続部)、
47…表示素子、48…電源スイッチ、
50…固定部材、51…ドライブ固定部、54…副回路実装基板固定部、
60…筐体、62…主部材、64…側面部材、
72…電源ユニット、73…電源供給コネクタ(電源接続部)、
74…表示パネル、75a…表示部、75b…操作部、
80…治具挿入部、
100…ハードディスク装置、101…空のハードディスク装置、
200…治具、202…接触部、202a…先端部、
203…信号ライン、203a…接触ピン(導電部)、
204…グランドライン、204a…接触ピン(導電部)、
205…電源ライン、205a…接触ピン(導電部)、
210…信号コネクタ、
CA1…信号ケーブル、
D1…挿入方向、D2…引出方向、D3…幅方向、D4…挿入方向、
EX1…外部機器、
L1…スライド位置、L2…収容位置、
SP1…収容空間、
Claims (11)
- 外付けされるハードディスク装置であって、
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブと、
該ハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブを固定するとともに、該ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材とを備え、
前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられ、
前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とが嵌合して接続されることを特徴とするハードディスク装置。 - 前記主回路用信号接続部は、前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部の一部が該ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向へ延出して形成され、
前記主回路側信号接続部は、前記副回路実装基板に実装されたコネクタであって前記挿入方向とは反対方向へ凹んで前記主回路用信号接続部を挿入させて嵌合させるコネクタとされていることを特徴とする請求項1に記載のハードディスク装置。 - 前記ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向の表面に表示パネルが設けられ、該表示パネルに並行する向きで該表示パネルの裏側に前記副回路実装基板が配置され、前記表示パネルで表示を行うための表示素子が前記副回路実装基板の表面に直接実装されている請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。
- 電源接続部から電力を供給する電源ユニットが設けられ、
前記副回路実装基板が前記電源接続部と接続して前記電源ユニットの電力を入力して前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部とに供給し、
前記ハードディスクドライブが前記ドライブ用信号接続部から前記電源ユニットの電力を入力して動作し、
前記主回路実装基板が前記主回路用信号接続部から前記電源ユニットの電力を入力して動作する請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。 - 前記収容部材は、前記主回路実装基板に対向して該主回路実装基板との間に前記ハードディスクドライブを配置させる基部と、前記ハードディスクドライブを挟む位置で前記基部における前記挿入方向に対する幅方向の両側縁部から前記主回路実装基板に向けて延出した第一及び第二の延出部と、該第一及び第二の延出部の先端部から延出して前記主回路実装基板をねじ止め可能な第一及び第二の主回路実装基板固定部と、前記第一及び第二の延出部から互いに対向する方向へ延出して前記ハードディスクドライブのスライド位置を前記基部に接触させる位置にさせる第一及び第二のガイド部と、前記挿入方向へスライドする前記ハードディスクドライブを所定の位置で停止させるストッパ部とを備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。
- 前記ハードディスクドライブ、前記主回路実装基板及び前記副回路実装基板に電力を供給する電源ユニットが前記収容部材における前記挿入方向に対する幅方向の一方の外側に設けられ、前記電源ユニットを前記収容部材の上側に配置させる形状の筐体が設けられるとともに、前記ハードディスクドライブの挿入方向と並行する方向へ前記筐体内の空気を移動させるファンが設けられている請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。
- 前記ドライブ側信号接続部は、前記ドライブ用信号接続部に挿入して嵌合するコネクタであって前記副回路実装基板において前記ハードディスクドライブに対向する面に実装されたコネクタとされ、
前記固定部材は、前記副回路実装基板を前記ハードディスクドライブの挿入方向とは略垂直な向きとして固定可能な副回路実装基板固定部と、前記ドライブ用信号接続部と前記ドライブ側信号接続部とが嵌合した状態で前記ハードディスクドライブにおける前記主回路実装基板に対向する面を固定可能なドライブ固定部とを備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。 - 前記主回路実装基板との接触部に信号ラインの導電部とグランドラインの導電部とを少なくとも有する治具を先端部から挿入させて前記主回路実装基板に接触させる治具挿入部が設けられ、
前記主回路実装基板は、前記治具挿入部に挿入された前記治具の信号ラインの導電部を接触させる信号端子と、前記治具挿入部に前記治具が挿入されるときに前記信号ラインの導電部と前記信号端子とが接触するよりも先に前記グランドラインの導電部と接触するグランド端子とを少なくとも有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のハードディスク装置。 - 前記治具が前記接触部に電源ラインの導電部を有し、
前記主回路実装基板は、前記治具挿入部に前記治具が挿入されるときに前記信号ラインの導電部と前記信号端子とが接触するよりも先、かつ、前記グランドラインの導電部と前記グランド端子とが接触するよりも後に前記電源ラインの導電部と接触する電源端子を有することを特徴とする請求項8に記載のハードディスク装置。 - 外付けされるハードディスク装置であって、
電源接続部から電力を供給する電源ユニットと、
該電源ユニットの電力を入力して信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブと、
前記電源ユニットの電力を入力して前記ハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向の表面に設けられた表示パネルと、
前記電源接続部と接続して前記電源ユニットの電力を入力する電源側コネクタと、前記ドライブ用信号接続部と嵌合して前記電源ユニットの電力を供給し信号を送受するドライブ側コネクタと、前記主回路用信号接続部と嵌合して前記電源ユニットの電力を供給し信号を送受する主回路側コネクタと、直接実装した表示素子とを有し、前記ドライブ側コネクタと前記主回路側コネクタとの間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記表示素子を前記表示パネルの裏側に対向させて該表示パネルの裏側に前記副回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを固定する固定部材とを備え、
前記収容部材は、前記主回路実装基板に対向して該主回路実装基板との間に前記ハードディスクドライブを配置させる基部と、前記ハードディスクドライブを挟む位置で前記基部における前記挿入方向に対する幅方向の両側縁部から前記主回路実装基板に向けて延出した第一及び第二の延出部と、該第一及び第二の延出部の先端部から延出して前記主回路実装基板を固定可能な第一及び第二の主回路実装基板固定部と、前記第一及び第二の延出部から互いに対向する方向へ延出して前記ハードディスクドライブのスライド位置を前記基部に接触させる位置にさせる第一及び第二のガイド部と、前記挿入方向へスライドする前記ハードディスクドライブを所定の位置で停止させるストッパ部とを有し、
前記固定部材は、前記表示パネルに並行する向きで前記副回路実装基板を固定可能な副回路実装基板固定部と、前記ドライブ用信号接続部と前記ドライブ側コネクタとが嵌合した状態で前記ハードディスクドライブにおける前記主回路実装基板に対向する面を固定可能なドライブ固定部とを有し、
前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部の一部が該ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向へ延出して前記主回路用信号接続部が形成され、
前記主回路側コネクタが前記挿入方向とは反対方向へ凹んで前記主回路用信号接続部を挿入させて嵌合させるコネクタとされ、
前記ハードディスクドライブが前記挿入方向へスライドして前記収容部材に収容された時点で前記主回路用信号接続部と前記主回路側コネクタとが嵌合して接続されることを特徴とするハードディスク装置。 - 外付けされるハードディスク装置の製造方法であって、
信号を送受するドライブ用信号接続部を有するハードディスクドライブに対する信号を送受する主回路用信号接続部と、該ハードディスクドライブの動作及び外部機器に対する信号の送受を制御する回路とを有する主回路実装基板と、
該主回路実装基板を固定するとともに、前記ハードディスクドライブを前記主回路実装基板に並行する挿入方向へスライドさせて収容する収容部材と、
前記ドライブ用信号接続部と接続して信号を送受するドライブ側信号接続部と、前記主回路用信号接続部と嵌合して信号を送受する主回路側信号接続部とを有し、前記ドライブ側信号接続部と前記主回路側信号接続部との間で信号を送受する副回路実装基板と、
前記ハードディスクドライブの挿入方向とは反対方向に前記副回路実装基板を固定する固定部材と
を備え、前記主回路実装基板において前記ハードディスクドライブの挿入側とは反対側の縁部に前記主回路用信号接続部が設けられた空のハードディスク装置の前記主回路用信号接続部と前記主回路側信号接続部とを前記ハードディスクドライブがスライドして前記収容部材に収容された時点で嵌合させて接続する位置に設け、前記ドライブ用信号接続部と前記ドライブ側信号接続部とを接続して前記固定部材に前記ハードディスクドライブを固定し、前記ハードディスクドライブをスライドさせて前記収容部材に収容することにより、ハードディスク装置を製造することを特徴とするハードディスク装置の製造方法。
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2010
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