JP2011002219A - ベイパー・チェンバ及びその製造方法 - Google Patents

ベイパー・チェンバ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011002219A
JP2011002219A JP2010119091A JP2010119091A JP2011002219A JP 2011002219 A JP2011002219 A JP 2011002219A JP 2010119091 A JP2010119091 A JP 2010119091A JP 2010119091 A JP2010119091 A JP 2010119091A JP 2011002219 A JP2011002219 A JP 2011002219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
vapor chamber
cavity
casing
chamber according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010119091A
Other languages
English (en)
Inventor
De-Yu Wang
▲徳▼玉 王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Foxconn Technology Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Publication of JP2011002219A publication Critical patent/JP2011002219A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49353Heat pipe device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、内部に支持構造を有するベイパー・チェンバ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のベイパー・チェンバは、密封されたキャビティを有するケーシングと、前記ケーシングの内表面に設置される毛細構造層と、少なくとも1つの支持線からなり、且つ前記キャビティ内に収容されている支持架と、前記キャビティ内に封入されている作動液と、を備える。本発明のベイパー・チェンバの製造方法は、密封されたキャビティを有するケーシングを提供するステップと、前記ケーシングの内表面に毛細構造層を形成するステップと、少なくとも1つの支持線から支持架を形成し、前記支持架を前記キャビティ内に水平設置するステップと、前記キャビティを密封し、且つ予め取っておいた注液孔から前記キャビティ内に作動液を注入するステップと、前記キャビティ内を真空引きしてから、前記注液孔を密封するステップと、を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、ベイパー・チェンバに関するものであって、特に発熱電子部材の放熱に用いられるベイパー・チェンバ及びその製造方法に関するものである。
周知のように、CPU(中央処理装置)などの電子部材が作動する時に生じる熱が電子部材の作動に悪い影響をもたらす。従って電子部材の上に放熱装置を装着して電子部材を冷却しなければならない。
従来の放熱装置は、発熱電子部材の上に設置される放熱器と、前記放熱器の頂面に設置されるファンと、を備える。放熱器の放熱効能を十分に発揮するために、発熱電子部材と放熱器との間に優れた熱伝導性を有するベイパー・チェンバ(vapor chamber)を設置する。ベイパー・チェンバは、発熱電子部材からの熱を均一に分布させてから放熱器に伝導するため、放熱器の放熱効能を十分に発揮することができる。
従来のベイパー・チェンバは、密封された真空容器であり、その内部に純水、エチルなどのような作動液が封入されており、その内表面には、ウィックが形成されている。使用する際、ベイパー・チェンバの下板は発熱電子部材が生じる熱を吸収して、作動液を蒸気に蒸発させ、蒸気は真空中を移動してベイパー・チェンバの上板に到着し、且つ熱交換されて液体に戻り、液体はウィックに沿って毛細管現象によって再びベイパー・チェンバの下板に移動する。ベイパー・チェンバは、正常な作動状態で優れた放熱効率を有するが、製造、運輸、装着又は使用する際、不注意による衝撃は、ベイパー・チェンバの変形を招き、さらにその内部の作動液の蒸発効率に影響し、ベイパー・チェンバが破裂する可能性もある。
本発明の目的は、前記課題を解決し、内部に支持構造を有するベイパー・チェンバ及びその製造方法を提供することである。
本発明に係るベイパー・チェンバは、密封されたキャビティを有するケーシングと、前記ケーシングの内表面に設置される毛細構造層と、少なくとも1つの支持線からなり、且つ前記キャビティ内に収容されている支持架と、前記キャビティ内に封入されている作動液と、を備える。
本発明に係るベイパー・チェンバの製造方法は、密封されたキャビティを有するケーシングを提供するステップと、前記ケーシングの内表面に毛細構造層を形成するステップと、少なくとも1つの支持線から支持架を形成し、前記支持架を前記キャビティ内に水平設置するステップと、前記キャビティを密封し、且つ予め取っておいた注液孔から前記キャビティ内に作動液を注入するステップと、前記キャビティ内を真空引きしてから、前記注液孔を密封するステップと、を備える。
本発明のベイパー・チェンバのキャビティ内に支持架が収容されており、前記支持架はケーシングの上下側を多点密集支持して、前記ベイパー・チェンバの構造強度を高め、製品の平面度を確保し、且つ作動液が蒸発してなる蒸気の流動をガイドして、前記ベイパー・チェンバの熱伝導性能を高める。
本発明の第一実施形態に係るベイパー・チェンバ、放熱器及び発熱電子部材の立体組立図である。 図1のII―II線に沿う断面図である。 図1に示すベイパー・チェンバの支持架の正面図である。 図3に示す支持架の支持線の立体図である。 本発明の第二実施形態に係るベイパー・チェンバの支持架の支持線の配列を示す図である。 本発明の第三実施形態に係るベイパー・チェンバの支持架の支持線の配列を示す図である。 本発明の第四実施形態に係るベイパー・チェンバの支持架の支持線の配列を示す図である。 本発明の第五実施形態に係るベイパー・チェンバの支持架の支持線の配列を示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図1及び図2を参照すると、本発明の第一実施形態に係るベイパー・チェンバ10は、発熱電子部材20が生じる熱を吸収することに用いられる。前記ベイパー・チェンバ10の上には、前記ベイパー・チェンバ10が吸収した熱を周囲の環境に放熱する放熱器30が設置される。
前記ベイパー・チェンバ10は、長方形の板体であり、中空のケーシング11と、前記ケーシング11内に形成される密封されたキャビティ12と、前記ケーシング11の内表面に設置される毛細構造層13と、前記キャビティ12内に収容される支持架14と、を備える。前記キャビティ12には、さらに純水、エチルなどのような作動液が注入される。
前記ケーシング11は、銅、アルミニウムなどのような高い熱伝導係数を有する材料からなり、互いに平行に設置される下板15及び上板16を備える。前記上板16及び前記下板15が囲んで前記キャビティ12を形成する。前記下板15の底部中央は、前記発熱電子部材20に接触して、前記発熱電子部材20が生じる熱を快速に均一に吸収する。前記ケーシング11は、金属管を連打して扁平化するか、又は金属板をプレス加工して形成される。
前記毛細構造層13は、前記ケーシング11の内表面全体を覆う。前記毛細構造層13の毛細構造は、金属粉末焼結、金網、繊維素、カーボンナノチューブアレイの中の一種又は多種の組合せである。
図3及び図4を参照すると、前記支持架14は、前記ケーシング11の下板15と上板16との間に水平挟持される。前記支持架14は、複数の円柱螺旋状の支持線142を備え、前記支持線142は、円柱状の金属スプリングであることが好ましい。前記複数の支持線142は、縦横に交差接続して網状体を形成し、縦方向に沿って配列する複数の支持線142は互いに平行に離間して設置され、横方向に沿って配列する複数の支持線142も互いに平行に離間して設置され、且つ縦方向に沿って配列する複数の支持線142と横方向に沿って配列する複数の支持線142とは、垂直に交差接続する。互いに交差接続する任意の2つの支持線142は、その螺旋状構造によって互いに引っ掛けるか、又は溶接方式によって固定接続される。前記支持線142の軸方向は、前記下板15及び前記上板16に平行し、前記支持線142の対向する2つの側面は、前記下板15及び前記上板16の内表面の毛細構造層13に当接するため、前記複数の支持線142は前記下板15及び前記上板16を支持できる。
図5Aを参照すると、本発明の第二実施形態に係るベイパー・チェンバにおいて、支持架14aの複数の直線状の支持線142aは、並んで設置される。
図5Bを参照すると、本発明の第三実施形態に係るベイパー・チェンバにおいて、支持架14bの複数ののこぎり波状の支持線142bは、並べて設置され、且つ隣り合う2つの支持線142bは、互いに掛かりあって交差網状体を形成する。
図5Cを参照すると、本発明の第四実施形態に係るベイパー・チェンバにおいて、支持架14cの複数の直線状の支持線142cは、それぞれに端と端とが連接される。
図5Dを参照すると、本発明の第五実施形態に係るベイパー・チェンバにおいて、支持架14dはただ一本の支持線142dを備え、前記支持線142dは、方形螺旋状に曲げられる。
以下、前記ベイパー・チェンバ10の製造方法を具体的に説明する。
第一ステップ:優れた熱伝導性を有する金属管を連打して扁平化するか、又は金属板をプレス加工してケーシング11を形成する。
第二ステップ:専門の金型によって金属粉末又は金網を高温焼結してから、前記ケーシング11の内表面に緊密に結合して毛細構造層13とする。
第三ステップ:複数の支持線142で支持架14を編み、前記支持架14を前記ケーシング11のキャビティ12内に水平設置する。
第四ステップ:前記ケーシング11の両端を封止して前記キャビティ12を密封し、予め取って置いた注液孔から作動液を注入し、且つ作動液を注入した状態で前記キャビティ12内を真空引きしてから前記注液孔を密封し、前記ベイパー・チェンバ10の製造が完成する。
前記ベイパー・チェンバ10を使用する際、前記ベイパー・チェンバ10の下板15は前記発熱電子部材20が生じる熱を吸収して、前記キャビティ12内の作動液を蒸気に蒸発させ、前記蒸気は前記支持架14の隙間を透過して前記ベイパー・チェンバ10の上板16に到着し、且つ熱交換されて液体に戻るとともに、熱量は前記上板16から前記放熱器30に熱伝導され、前記液体は前記毛細構造層13に沿って毛細管現象によって再び前記ベイパー・チェンバ10の下板15に移動し、続いて上記のプロセスを繰り返す。
本発明のベイパー・チェンバ10のキャビティ12内に支持架14が収容されており、前記支持架14は、複数の円柱螺旋状の支持線142が縦横に交差接続して形成した網状体であり、前記ケーシング11の下板15及び上板16を多点密集支持して、前記ベイパー・チェンバ10の構造強度を高め、製品の平面度を確保し、且つ蒸気の流動をガイドして、前記ベイパー・チェンバ10の熱伝導性能を高める。
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
10 ベイパー・チェンバ
11 ケーシング
12 キャビティ
13 毛細構造層
14 支持架
14a 支持架
14b 支持架
14c 支持架
14d 支持架
15 下板
16 上板
20 発熱電子部材
30 放熱器
142 支持線
142a 支持線
142b 支持線
142c 支持線
142d 支持線

Claims (7)

  1. 密封されたキャビティを有するケーシングと、
    前記ケーシングの内表面に設置される毛細構造層と、
    少なくとも1つの支持線からなり、且つ前記キャビティ内に収容されている支持架と、
    前記キャビティ内に封入されている作動液と、
    を備えることを特徴とするベイパー・チェンバ。
  2. 前記支持架は、縦横に交差接続する複数の円柱螺旋状の支持線を備えることを特徴とする請求項1に記載のベイパー・チェンバ。
  3. 前記支持架は、並んで設置される複数ののこぎり波状の支持線を備え、隣り合う2つの支持線は互いに掛かり合うことを特徴とする請求項1に記載のベイパー・チェンバ。
  4. 前記支持架は、並んで設置される複数の直線状の支持線を備えることを特徴とする請求項1に記載のベイパー・チェンバ。
  5. 前記支持架は、それぞれ端と端とが接続される複数の直線状の支持線を備えることを特徴とする請求項1に記載のベイパー・チェンバ。
  6. 前記支持架は、方形螺旋状に曲げられる一本の支持線を備えることを特徴とする請求項1に記載のベイパー・チェンバ。
  7. 密封されたキャビティを有するケーシングを提供するステップと、
    前記ケーシングの内表面に毛細構造層を形成するステップと、
    少なくとも1つの支持線から支持架を形成し、前記支持架を前記キャビティ内に水平設置するステップと、
    前記キャビティを密封し、且つ予め取っておいた注液孔から前記キャビティ内に作動液を注入するステップと、
    前記キャビティ内を真空引きしてから、前記注液孔を密封するステップと、
    を備えることを特徴とするベイパー・チェンバの製造方法。
JP2010119091A 2009-06-19 2010-05-25 ベイパー・チェンバ及びその製造方法 Pending JP2011002219A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910303468.7A CN101929818A (zh) 2009-06-19 2009-06-19 均温板及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011002219A true JP2011002219A (ja) 2011-01-06

Family

ID=43353269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010119091A Pending JP2011002219A (ja) 2009-06-19 2010-05-25 ベイパー・チェンバ及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100319881A1 (ja)
JP (1) JP2011002219A (ja)
CN (1) CN101929818A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103335550A (zh) * 2013-06-08 2013-10-02 华南理工大学 一种热柱阵列蒸汽干道复合吸液芯及其制造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110027738A1 (en) * 2009-07-30 2011-02-03 Meyer Iv George Anthony Supporting structure with height difference and vapor chamber having the supporting structure
CN103327786A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备
TWM447490U (zh) * 2012-09-06 2013-02-21 Cooler Master Co Ltd 板型熱交換器及其支撐結構
CN102927842A (zh) * 2012-11-26 2013-02-13 殷逢宝 一种led均温板
CN103413794A (zh) * 2013-08-16 2013-11-27 中国科学院深圳先进技术研究院 一种半导体功率器件的散热封装结构
CN104822238A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 刘永健 一种散热方法
CN104847476B (zh) * 2014-06-04 2017-07-11 北汽福田汽车股份有限公司 散热单元、散热器及发动机冷却系统
TWI542277B (zh) * 2014-09-30 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 散熱模組
CN106767060A (zh) * 2016-12-08 2017-05-31 东莞祥龙五金制品有限公司 具有一体式散热器的均温板装置及均温板装置的制造方法
CN107333442A (zh) * 2017-07-24 2017-11-07 苏州天脉导热科技有限公司 超薄均热板及其制备方法
WO2020061976A1 (en) * 2018-09-28 2020-04-02 Intel Corporation Moderated deformation of a vapor chamber to match a shape of a heat source
CN111863746B (zh) * 2019-04-25 2023-10-13 华为技术有限公司 一种散热装置、电路板及电子设备
CN115406278A (zh) * 2022-09-02 2022-11-29 昆明理工大学 一种螺旋形支撑柱-吸液芯一体烧结均热板及其制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1719679A (en) * 1924-08-04 1929-07-02 Muller-Thym Bernard Wick and process for making same
US3576210A (en) * 1969-12-15 1971-04-27 Donald S Trent Heat pipe
US3681843A (en) * 1970-03-06 1972-08-08 Westinghouse Electric Corp Heat pipe wick fabrication
US3677329A (en) * 1970-11-16 1972-07-18 Trw Inc Annular heat pipe
JPS5443218B2 (ja) * 1972-08-23 1979-12-19
US3901311A (en) * 1973-01-12 1975-08-26 Grumman Aerospace Corp Self-filling hollow core arterial heat pipe
US3892273A (en) * 1973-07-09 1975-07-01 Perkin Elmer Corp Heat pipe lobar wicking arrangement
US4109709A (en) * 1973-09-12 1978-08-29 Suzuki Metal Industrial Co, Ltd. Heat pipes, process and apparatus for manufacturing same
US4003427A (en) * 1974-10-15 1977-01-18 Grumman Aerospace Corporation Heat pipe fabrication
US5076352A (en) * 1991-02-08 1991-12-31 Thermacore, Inc. High permeability heat pipe wick structure
JP3164518B2 (ja) * 1995-12-21 2001-05-08 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
US6427765B1 (en) * 1998-09-29 2002-08-06 Korea Electronics Telecomm Heat-pipe having woven-wired wick and method for manufacturing the same
KR100402788B1 (ko) * 2001-03-09 2003-10-22 한국전자통신연구원 편조윅 및 세선형 윅이 결합된 구조의 히트파이프
US6672378B2 (en) * 2001-06-07 2004-01-06 Loctite Corporation Thermal interface wafer and method of making and using the same
US7168480B2 (en) * 2004-04-29 2007-01-30 Los Alamos National Security, Llc Off-axis cooling of rotating devices using a crank-shaped heat pipe
US7647961B2 (en) * 2004-10-25 2010-01-19 Thermal Corp. Heat pipe with axial and lateral flexibility
US20060180296A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 Yuh-Cheng Chemical Ltd. Heat pipe
US20060207749A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-21 Jaffe Limited Multi-layer wick structure of heat pipe
US7086454B1 (en) * 2005-03-28 2006-08-08 Jaffe Limited Wick structure of heat pipe
US20060213646A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Jaffe Limited Wick structure of heat pipe
US7293601B2 (en) * 2005-06-15 2007-11-13 Top Way Thermal Management Co., Ltd. Thermoduct
CN100437006C (zh) * 2005-08-12 2008-11-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热管之制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103335550A (zh) * 2013-06-08 2013-10-02 华南理工大学 一种热柱阵列蒸汽干道复合吸液芯及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101929818A (zh) 2010-12-29
US20100319881A1 (en) 2010-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011002219A (ja) ベイパー・チェンバ及びその製造方法
JP2011009720A (ja) ベイパー・チェンバ及びその製造方法
CN113437034B (zh) 均温板及电子设备
TW200912237A (en) Thermal spreader with enhancement of support strength and capillarity
CN100507429C (zh) 平板式传热装置
TWI426859B (zh) 散熱模組、均溫元件及均溫元件之製造方法
CN102693949A (zh) 均温板
CN101309573A (zh) 均热板及散热装置
CN202455719U (zh) 一种具有热沉结构的散热器
CN107421364B (zh) 均温板结构及其制造方法
TWI592623B (zh) 均溫板及其製作方法
US8336608B2 (en) Vapor chamber and method for manufacturing the same
CN101995182A (zh) 均温板及其制造方法
TW201248110A (en) Electronic device
JP3206683U (ja) 放熱装置
TWM517314U (zh) 散熱裝置
CN211429852U (zh) 散热板和具有散热板的电子装置
KR101266432B1 (ko) 디지털 정보 디스플레이장치 냉각용 광폭 히트 스프레더
JPH10209356A (ja) 沸騰冷却装置
US20120305223A1 (en) Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof
TW201423023A (zh) 扁平熱管及其製造方法
CN202168313U (zh) 一种散热装置
TWM513988U (zh) 均溫板結構
CN117950471A (zh) 一种风冷散热器
TW201102605A (en) Heat spreader and method for manufacturing the same