JP2010539324A - インライン設備における平面状製品の電気的接触装置および方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 14
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0621—In horizontal cells
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
Abstract
Description
2 輸送方向の矢印
3 軸、搬送手段
4 リング、Oリング
5 オーバフロー、下降管
6 接触子
7 接触手段
8 横方向間隙
9 製品の上面、接触側
10 製品の底面、処理側
11 電解液、処理液
12 作業タンク
13 下部タンク
14 底面
15 ポンプ
16 陽極、反対電極
17 めっき電流源、電源
18 光源
Claims (18)
- インライン設備において、セグメントの形態の複数の製品(1)を搬送および電気的に接触させる装置であって、接触側の面(9)を乾燥状態に保持しかつ処理側の面(10)を処理液(11)に浸漬しながら、外部電流を印加することによって、前記製品の処理側の面(10)に対して電解的におよび/または電気的に補助された湿式化学処理を行うための装置において、
前記製品の上側の接触および/または搬送が、前記処理液(11)の液位がオーバフロー(5)によって前記作業タンク(12)内の残りの部分の液位よりも低くなっている作業タンク(12)の領域内において行われることを特徴とする装置。 - オーバフローとして下降管(5)または溝が設けられ、そのオーバフローの端部の上端は、前記製品の輸送が妨げられない程度に、製品の前記被処理下面(10)の近傍に達しており、さらに、前記下降管の下端、あるいは前記溝の出口は、前記作業タンク(12)の底面(14)を貫通して延び出て、下部タンク(13)に達していることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記作業タンク(12)内における処理液の液位が、前記オーバフローのオーバフロー端よりも高いことを特徴とする請求項1または2に記載の装置。
- 前記接触子(6)が摺動接触子または回転接触子として設計され、その場合、この接触子は、緊張解除された状態においても、横方向間隙(8)の領域において、処理液と、処理液によって濡らされるインライン設備の構造手段の表面とに接触しないことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記接触子が、細いワイヤの撚り線または柔らかい可撓性のバンドから構成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の装置。
- 下側の回転搬送手段(3)が、その高さ位置に関して、前記オーバフロー管(5)の上、またはその中に支持されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記搬送手段(3)に複数のリング(4)が設けられ、このリング(4)は、輸送径路に沿って位置から位置にかつ輸送方向に垂直方向に、それぞれずらして配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記オーバフローが下降管(5)またはオーバフロー溝として設計されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の装置。
- 少なくとも1つの接触子(6)が各下降管(5)に割り当てられることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の装置。
- 前記作業タンク(12)内に、太陽電池である製品を照射するための光源(18)が配置されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の装置。
- 前記作業タンク(12)内に、電気めっき用の溶解性または不溶性の陽極(16)が配置されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の装置。
- 前記作業タンク(12)内に、プロセスの制御用として、電源から給電される反対電極が配置されることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の装置。
- インライン設備において、セグメントの形態の複数の製品(1)を搬送および電気的に接触させる方法であって、請求項1〜12のいずれか一項に記載の装置を用いて、接触側の面(9)を乾燥状態に保持しかつ処理側の面(10)を処理液(11)に浸漬しながら、外部電流を印加することによって、前記製品の処理側の面(10)に対して電解的におよび/または電気的に補助された湿式化学処理を行うための方法において、
前記処理液(11)の液位を、前記製品の上側の接触および/または搬送の領域において、オーバフロー(5)によって、作業タンク(12)内の残りの部分の液位よりも低くなるように調整し、それによって、摺動または回転接触子も、緊張解除された状態において、それが一時的に製品と全く電気的に接触していない時に、前記処理液(11)によって濡らされることがなくなることを特徴とする方法。 - 前記下降管(5)上に前記搬送手段(3)を支持することによって、前記製品の下面(10)から前記オーバフローの上端までの間隔の一時的な構造的変化が常に均等化され、この間隔が一定に保持されることを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記製品が、前記作業タンク(12)から前記オーバフロー(5)を溢流する前記処理液(11)によって前記下側の輸送手段(3、4)に当接するように吸引されるので確実に輸送されることを特徴とする請求項13または14に記載の方法。
- 前記製品の被処理下面(10)における液体の交換が、前記作業タンク(12)からオーバフローを溢流する前記処理液(11)の流れによって行われることを特徴とする請求項13〜15のいずれか一項に記載の方法。
- 太陽電池の太陽側を処理するために、前記作業タンク(12)内において、太陽電池を少なくとも1つの光源(18)によって照射することを特徴とする請求項13〜16のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1および13に記載の装置および方法の太陽電池の電気めっき用としての使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008026199A DE102008026199B3 (de) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen |
DE102008026199.8 | 2008-05-30 | ||
PCT/EP2009/003298 WO2009146773A1 (de) | 2008-05-30 | 2009-05-08 | Vorrichtung und verfahren zur elektrische kontaktierung von ebenem gut in durchlaufanlagen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010539324A true JP2010539324A (ja) | 2010-12-16 |
JP5150727B2 JP5150727B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41051722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010523540A Active JP5150727B2 (ja) | 2008-05-30 | 2009-05-08 | インライン設備における平面状製品の電気的接触装置および方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8444832B2 (ja) |
EP (1) | EP2152939B1 (ja) |
JP (1) | JP5150727B2 (ja) |
KR (1) | KR101122707B1 (ja) |
CN (1) | CN101796222B (ja) |
DE (1) | DE102008026199B3 (ja) |
RU (1) | RU2440444C2 (ja) |
TW (1) | TWI414642B (ja) |
WO (1) | WO2009146773A1 (ja) |
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- 2009-05-08 US US12/670,026 patent/US8444832B2/en active Active
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RU2010102905A (ru) | 2011-08-10 |
EP2152939B1 (de) | 2012-07-11 |
TWI414642B (zh) | 2013-11-11 |
US20100187068A1 (en) | 2010-07-29 |
RU2440444C2 (ru) | 2012-01-20 |
CN101796222B (zh) | 2013-05-22 |
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