JP2010524823A5 - - Google Patents

Claims (29)

1. 表面上に親水性および反応性部位を与えるために、表面上にヒドロキシル基が付された、多孔質構造を有する低密度無機材料の粒子を含む低密度添加剤。
2. 前記ヒドロキシル基が、前記表面上に正の表面電荷を与える請求項１に記載の添加剤。
3. 前記構造が、火山灰、パーライト、膨張パーライト、珪藻土、天然ゼオライト、軽石、バーミキュライト、低嵩密度ケイ酸カルシウム水和物、低嵩密度ケイ酸カルシウムアルミニウム水和物、膨張クレー、頁岩、粘板岩、珪藻土頁岩、高炉スラグ骨材、フライアッシュ骨材およびそれらの組み合わせからなる群から選択された低密度材料でできている請求項１に記載の添加剤。
4. 前記構造が、表面上に配向した１種または複数の炭化水素鎖をさらに含む請求項１に記載の添加剤。
5. 前記粒子の表面処理が施された表面上に、１種または複数の炭化水素鎖をさらに含む請求項１に記載の添加剤。
6. 表面処理が、界面活性剤、シラン、シロキサン、シリコネート、ワックス、パラフィン、油、ならびにそれらの誘導体および組み合わせからなる群から選択された化合物によって施される請求項５に記載の添加剤。
7. 前記ヒドロキシル基が、周期表の周期１ａ、２ａ、３ａおよび４ａの化学物質およびその誘導体の酸化物、水酸化物、有機塩または無機塩から選択された活性化剤によって配置された請求項１に記載の添加剤。
8. 前記低密度添加剤が、複合配合物の添加剤である請求項１に記載の添加剤。
9. 前記低密度添加剤が、低湿潤性、低表面エネルギー、高表面張力および高ゼータ電位からなる群から選択された特性を有する請求項１に記載の添加剤。
10. 低密度添加剤の製造方法であって、
    多孔質構造および概して疎水性の表面を有する低密度無機材料の粒子を用意するステップと、
    前記粒子を化学物質と接触させることにより、親水性の表面を与えるステップと
    を含む方法。
11. 前記接触ステップにより、前記低密度無機材料の前記表面上にヒドロキシル基が生じる請求項１０に記載の方法。
12. 前記接触ステップが、前記表面上の一以上の疎水性領域を部分的に除去する請求項１０に記載の方法。
13. 前記化学物質が、乾燥粉末、流体、ゲルおよび溶液からなる群から選択された形態である請求項１２に記載の方法。
14. 前記化学物質が、周期表の周期１ａ、２ａ、３ａおよび４ａの化学物質およびその誘導体の酸化物、水酸化物、有機塩または無機塩から選択された活性化剤である請求項１０に記載の方法。
15. 前記低密度添加剤をスラリーへ添加するステップをさらに含む請求項１０に記載の方法。
16. 前記化学物質が、粒子の質量に対する乾燥量基準で約０．５〜約２０ｗｔ％の量で供給される請求項１０に記載の方法。
17. 前記接触ステップが、約３５℃と８０℃との間の温度で行われる請求項１０に記載の方法。
18. 前記化学物質が、室温で添加される請求項１０に記載の方法。
19. 前記化学物質が、約２００℃までの温度で添加される請求項１０に記載の方法。
20. 温度の増加が、それから形成された粒子の表面の疎水性を減少させる請求項１９に記載の方法。
21. 前記接触ステップが、約１５分〜約５時間実施され得る請求項１０に記載の方法。
22. 前記化学物質との接触の後に前記粒子を乾燥させるステップをさらに含む請求項１０に記載の方法。
23. 前記乾燥ステップが溶射またはピン混合プロセスを含む請求項２２に記載の方法。
24. 前記接触させられた粒子が粉末、凝集体または凝集塊の形態でもたらされる請求項１０に記載の方法。
25. 前記低密度無機材料の粒子が、初めに、界面活性剤、シラン、シロキサン、シリコネート、ワックス、パラフィン、油、ならびにそれらの誘導体および組み合わせからなる群から選択された化学薬品を用いて処理される請求項１０に記載の方法。
26. 前記化学物質が、前記低密度無機材料の粒子の形成の間に添加される請求項１０に記載の方法。
27. 複合配合物に配合された低密度添加剤であって、前記低密度添加剤が、前記複合材料の形成された際の密度を約１９００ｋｇ／ｍ³未満に低下させる量である請求項１記載の低密度添加剤。
28. 複合配合物に配合された低密度添加剤であって、前記低密度添加剤が、前記複合材料の形成された際の水分膨張を約０．２％未満のレベルに維持する量である請求項１記載の低密度添加剤。
29. 複合配合物に配合された低密度添加剤であって、前記低密度添加剤が、前記配合物の硬化を促進する量である請求項１記載の低密度添加剤。