JP2010522983A - ファブリック生地へ取り付けるための電子アセンブリ、電子繊維製品、及び斯様な電子繊維製品を製造する方法 - Google Patents

Abstract

第1の側63；86；108に導体パターン62a、62b；85a、85b；107a乃至107cをもっているファブリック生地60；82；102への取付けのための電子アセンブリ20；30；40；50がある。当該電子アセンブリは、電子デバイス23；42；64と、少なくとも第1のクランプ部材21；41；65とを有する。当該電子アセンブリは、電子デバイス23；42；64が導体パターン62a、62b；85a、85b；107a乃至107cに電気的に接続される態様で、電子デバイス23；42；64をファブリック生地60；82；102の第1の側63；86；108に更にクランプするよう適応されている。

Description

本発明は、ファブリック生地の第1の側に導体パターンをもつ当該ファブリック生地への取り付けのための電子アセンブリに関し、当該電子アセンブリは、電子デバイスと、少なくとも第1のクランプ部材とを有し、電子繊維製品は、ファブリック生地と当該ファブリック生地に取り付けられた上記の電子アセンブリとを有する。

本発明は、更に、斯様な電子繊維製品を製造する方法に関する。

現在、電子繊維製品の分野の研究は非常にアクティブであり、今日、多くの高度な電子織物製品が市場で見出されることはできないにもかかわらず、多くの新製品が近い将来、消費者に対してこれらの製品の態様を見出すと思われる。

高度な電子繊維製品の開発者が直面している問題は、如何に電子デバイスを互いに接続し、如何に当該電子デバイスを電子繊維製品のファブリック生地に供された導体を経由して電源と接続するかという点である。更に、電子デバイスは、電子繊維製品の通常の扱いと洗濯とを可能にするために、ファブリック生地に十分に確実に取り付けられねばならない。

米国特許公報 US 5 440 461は、発光素子をファブリックに取り付け、当該発光素子をファブリックに供された導体パターンに電気的に接続するための固定アセンブリを開示している。

図1を参照すると、当該アセンブリ1は、底部フランジ3を伴う第1の部品2をもつツーピースの筐体と、発光素子4を受け止めるための中央穴と、凹部を伴う第2の部品5とを含んでいる。当該第2の部品5は、底部フランジ3を、第1の部品と第2の部品との間に挟まれたファブリック6の一部とプレス嵌めによって受け止めるような寸法をもっている。

発光素子4をファブリック6の外側7に取り付け、接続するために、最初に発光素子4が、第1の部品2へ挿入される。次に、発光素子4に供された電極8a、8bがファブリック6を貫通するよう、第1の部品2及び発光素子4が、ファブリック6に対して押圧される。これらの電極8a、8bは、第1の部品2及び第2の部品5のプレス嵌めによってファブリック6の内側10に供された導体9a、9bに対して曲げられ、且つ保持されるために、第1の部品2の底部フランジ3と第2に部品5との間で押圧される。

この固定アセンブリの欠点は、よほどの事がない限り、複数の電子デバイスの各々の制御及びアドレス指定が非常に困難にみえることである。更に、この固定アセンブリは、発光素子が、ファブリックの貫通に適している、破断もなく比較的容易に屈曲が可能で、ファブリック6の内側10に供された導体9a、9bとの良好な電気的接触を成すことができる「脚」の形で電極を持つことを必要とする。

従来技術の上述の欠点、及び他の欠点からみて、本発明の主な目的は、ファブリック生地への取り付けのための改善された、特に、ファブリック生地に取り付けられた複数の電子デバイスの各々の個別の制御を容易にする、電子アセンブリを供することである。

更に、より広い種類の電子デバイスの取付け及び接続を可能にすることが、望ましい。

本発明の第1の態様によれば、これらの目的及び他の目的は、ファブリック生地の第1の側に導体パターンをもっている当該ファブリック生地への取り付けのための電子デバイスと、少なくとも第1のクランプ部材とを有する電子アセンブリによって実現され、当該電子アセンブリは、当該電子デバイスがファブリック生地の第1の側にある導体パターンに電気的に接続されるような態様で、電子デバイスをファブリック生地の第1の側にクランプするよう適応されている。

本出願でいう「ファブリック生地」によってとは、紡織繊維によって製造された材料又は製品と理解されねばならない。ファブリック生地は、例えば、織物、編組、編み物、又は縮充によって製造されてもよい。特に、当該ファブリック生地は、織られていてもよいし、又は織られていなくてもよい。

導体パターンは、従来技術で知られているどのような態様にても、ファブリック生地に供されることができる。例えば、ファブリック生地に織り交ぜられることができる単芯の繊維若しくは多芯の繊維の導電線の形で供されてもよく、又は、他のいかなる態様、例えば接着することによって、当該ファブリック生地に供されてもよい。代替的には、当該導体パターンは、例えば、印刷、電気メッキ及びパターニング、又は電子成型を介してファブリック生地の表面に適用されることができる導電性の物質によって形成されてもよい。

第1のクランプ部材は、どのような適切な、導電性がある、又は導電性がない材料で作成されてもよく、ファブリック生地、又は当該ファブリック生地の反対側に供される第2のクランプ部材とロックして係合するよう適応されていてもよい。後者の場合、これらの第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材の少なくとも一方の一部は、他方との直接の機械的な接触に至るようファブリック生地を貫通することができるか、又は第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材のどちらもがファブリック生地を貫通することができない。後者の場合、ファブリック生地を介したロッキング係合が、第1のクランプ部材と第2のクランプ部材との間の直接接触を回避して、ファブリック生地と間接的に生じる。

当該クランプ部材が少なくとも部分的に導電性である場合、ファブリック生地上の導体、及び/又は電子デバイスに供されたコネクタの所望されない短絡が、クランプ部材の適切な位置決め、及び／又は関連する導体とクランプ部材との間の絶縁体の提供を通じて回避されることができる。

電子デバイスを電気的に接続するために、電極によってファブリックの貫通を必要とする従来技術と比較して、本発明による電子アセンブリは、電子デバイスとファブリック上の導体パターンとの間の電気的な接点に関して、より高い精度を供する。このより高い精度は、電子デバイスと導体パターンとの間に、より多数の電気的な接点を可能にし、ファブリック生地に取り付けられた複数の電子デバイスの各々の個別のアドレス指定と制御とを容易にする。

更にまた、本発明による電子アセンブリは、電子デバイスを、ファブリック生地の両側に供された電気的に隔てられた導体パターンに電気的に接続することを可能にする。これは更にマルチポイントの電気的接触を容易にし、ファブリック生地に取り付けられた電子デバイスの個別のアドレス指定及び制御を容易にする。

これに加えて、本発明による電子アセンブリは、どのような種類の電子デバイスも実際に有することができ、例えば円筒状の特定の形状をもつ電子部品、又は、ファブリック生地の貫通に適した脚などの特定の電極構成に限定されることはない。

電子デバイスとファブリック生地上の導体パターンとの間の適切な電気的接続を容易にするために、本発明による電子アセンブリは、位置合わせマーカを更に有してもよい。この位置合わせマーカは、適切な導体パターンとの直接の位置合わせのために、又は、ファブリック生地上に供された対応する位置合わせマーカに対して、構成されることができる。

本発明による電子アセンブリは更に、ファブリック生地を通して第1のクランプ部材とロックして係合するよう適応された第2のクランプ部材を好都合にも有する。

第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材のロッキング係合による電子デバイスのクランピングは、非常に良好な、耐久性のある電気的な接続を伴う、いわゆる冷間半田付けを用いて電気的な接続を実現するのに、十分に強い。

本発明による電子アセンブリが有する電子デバイスは、好都合にも、導体パターンに対して押圧し、これにより両者の電気的な接続を実現する接点構造部を有する。

当該接点構造部は、導体に対して押圧されるときに、別の導体との電気接触を実現するよう構成されている、どのような種類の導電部材でもあってもよい。この目的のために、接点構造部は、パッド又はリードの形で供され、押圧された導体に対する接触抵抗を減少させる目的で、当該導体の表面を変形させるための鋭い部分をもっていてもよい。この態様にて、導体上に存在する可能性がある絶縁コーティング又は酸化層が貫通されることができ、接点構造部と導体間の接触面が増す。

更にまた、電子デバイスは、ファブリック生地の第1の側に面するよう配置された少なくとも一つの接点構造部をもち、部品キャリア上に取り付けられた電子部品を有してもよい。

当該部品キャリアは、どのような種類の適切な電子部品のサブマウントでもあってもよいし、従来のプリント基板（PCB）又はフレキシブルなプリント回路（FPC）のような、可撓性であってもよいし、又は堅くてもよい。

部品キャリアに取り付けられた一つ又は複数の電子部品として電子デバイスを供することにより、（複数の）電子部品の選択において大きな自由度が実現される。例えば、適切な部品キャリアが、電子部品の特定のピン配置及びコネクタ構成とファブリック生地上の特定の所与の導体パターンとに同時に対応するために、直ちに設計されることができる。

明らかに、電子部品は、部品キャリアの片側にも両側にも取り付けられることができる。

更にまた第1のクランプ部材と第2のクランプ部材とを、ファブリック生地をはさんで一緒に固定するときに及ぼされる締付力を吸収するよう、当該ファブリック生地が配置されることができる。電子部品は、これにより、押圧プロセスで過剰な機械的な応力を受けることもなく、ファブリック生地上の導体パターンに、電気的に接続されることができる。

一実施例によれば、部品キャリアは、第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材のクランプ動作によって、生地上に供された導体パターンを含んだファブリック生地に対してクランプされる中間部材として供されてもよい。対応するクランプ部材に対する部品キャリアの適切な位置決めを容易にするために、部品キャリア及びクランプ部材のどちらか、又は両方とも、位置合わせマーカを有してもよい。

言い換えると、本実施例によれば、部品キャリアは、所望の電気的な接続を実現するために、ファブリック生地に対して押圧される第1のクランプ部材と第2のクランプ部材との間の適切な場所にクランプされる。

別の実施例によれば、電子デバイスは、第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材のいずれか一方と一体化されることができる。

この実施例では、適切に形成された接点構造部が、ファブリック生地との接触を成すために、第1のクランプ部材及び/又は第2のクランプ部材の側に供されることができる。

更にその上、本発明による電子アセンブリは、電子デバイスに関連する追加の機能を供するために更に適応されてもよい。

斯様な追加の機能は、電子デバイスをファブリック生地に取り付け、電気的に接続することに加えて、当該電子デバイスの動作に関連するどのような機能でもあってもよい。斯様な追加の機能は、例えば、電子デバイスの物理的な保護、熱の放散、電気的な減結合、電磁信号の送信若しくは受信、又はこれらのどのような組み合わせを含んでいてもよい。電子デバイスが発光装置又は光学センサなどの光学装置である具体的な事例では、追加の機能は、特に、発された光及び/若しくは受信した光の何らかの光学特性を変えることを含んでいてもよい。斯様な光学特性は、例えば、発された光及び/若しくは受信した光の空間分布、角度分布及び/又は波長分布を含む。

この/これらの追加の機能は、追加の機能部材を電子アセンブリに加えることにより、及び/又は第1のクランプ部材、第2のクランプ部材、及び電子デバイスの内の一つ又は複数のものを適応させることによって実施されることができる。

これに加えて、本発明による電子アセンブリは、電子デバイスをファブリック生地の第1の側にある導体パターンの2本以上の電気的に隔てられた導体に電気的に接続するよう、都合よく構成されてもよい。

更にまた、本発明による電子アセンブリは、ファブリック生地の第1の側にある第1の導体と、当該ファブリック生地の対向する第2の側にある第2の導体との間で電子デバイスを接続するよう構成されていてもよい。

多くの種類のファブリック生地に対して、特に電気伝導性のある糸と導電性のない糸との混交によって形成されたファブリック生地に対して、上記はファブリック生地に取り付けられた電子デバイスの個々のアドレス指定及び制御を非常に容易にする。

更に、本発明による電子アセンブリが有する第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材のうちの少なくとも一方は、ファブリック生地を貫通し、対向するクランプ部材と結合する構造を有してもよい。

斯様な構造は、例えば、第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材の一方又は両方に、歯形をした突起の形で供される。

斯様な貫通構造を通じ、電子アセンブリは、ファブリック生地に非常に耐久性がある態様で取り付けられることができる。

更にまた、少なくとも部分的に電気的に伝導性のあるクランプ部材と貫通構造とがある場合、当該貫通構造が、電子デバイスをファブリック生地の反対側に供された一つ又は複数の導体に電気的に接続するための、一つ又は複数の電気的なバイアとして用いられることができる。

更にもう一つの実施例によれば、本発明による電子アセンブリは、追加の電子デバイスを更に有することができ、当該電子アセンブリは、前記追加の電子デバイスがファブリック生地の第2の側にある導体パターンに電気的に接続されるよう、追加の電子デバイスをファブリック生地の第2の側に供された第2の側の導体パターンにクランプするよう構成される。

これによって、例えば、光をファブリック生地の両側で発することができる電子繊維製品が実現されることができる。

これに加え、本発明による電子アセンブリは、ファブリック生地を更に有する電子繊維製品に、都合よく組み込まれることができる。

斯様な電子繊維製品は、例えば、電源、制御回路、及び複数の個別に制御可能な発光ダイオード（LED）を含み、これらによって、織物ベースのディスプレィ装置が実現されることができる。

本発明の第2の態様によれば、上述の目的、及び他の目的は、
‐ 第1の側に導体パターンを有するファブリック生地を供するステップと、
‐ 電子デバイスを有する電子アセンブリ及び少なくとも第1のクランプ部材を供するステップと、
‐ 当該第1のクランプ部材及び電子デバイスをファブリック生地の第1の側に置くステップと、
‐ 電子デバイスを導体パターンに位置合わせするステップと、
‐ 電子デバイスをファブリック生地の第1の側に固定するために、当該ファブリック生地に対して第1のクランプ部材を係止し、これにより、電子デバイスを導体パターンに電気的に接続するステップと
を含む、電子繊維製品を製造する方法によって実現される。

電子アセンブリは、ファブリック生地を介して第1のクランプ部材とロックして係合するよう適応された第2のクランプ部材を更に有することができ、前記製造方法は、第2のクランプ部材を、第1のクランプ部材の反対側にあるファブリック生地の第2の側に配置するステップを更に含むことができる。

これに加え、結合するステップは、第1のクランプ部材と第2のクランプ部材とを、両者がファブリック生地を通してロックして係合するまで、互いの方向に動かすステップを含むことができ、これにより、クランピングを通じて、電子デバイスを導体パターンに電気的に接続する。

当該第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材は、段階的に増す圧力か、又は、例えばハンマー・ツールによる突然の衝撃によって、互いの方向に動かされてもよい。

これにより、特別な工具又は機械を必要とせずに、ファブリック生地に対する電子デバイスの取付け及び接続が、単一動作にて実現されることができる。

すでに説明したように、電子デバイスは第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材とは別に供されてもよいし、又はクランプ部材の一つと一体化されていてもよい。

例えば、部品キャリア又はファブリック生地上に取り付けられた電子部品として別々に供されたとき、電子デバイスは、クランプ部材を係合のために押圧するのに先行して、ファブリック生地上の導体パターンに位置合わせされることができる。

代替的には、クランプ部材は最初に、第1のクランプ部材と導体パターンとの間にオープンスペース／切れ込み／スロットを残して、係合を開始するために一緒に押圧されることができ、電子デバイスが導体パターンに位置合わせされた後、両者の間のロッキング係合を終え、これにより両者の間の電気的な接触を実現するよう、導体パターンに対して電子デバイスをクランプするために、クランプ部材が互いの方向へ更に押圧される。

本発明の第1の態様に関連して上で説明されたように、電子回路は、導体パターンに対して押圧するための接点構造部を有してもよい。この場合、電子デバイスを導体パターンに位置合わせするステップは、当該接点構造部を導体パターンに位置合わせするステップを含んでもよい。

この位置合わせは、電子アセンブリ上及び/又はファブリック生地上に位置合わせマーカを供することによって容易にされる可能性がある。

これに加え、本発明による製造方法は、第1のクランプ部材を接点構造部に位置合わせするステップを更に含んでもよい。

この位置合わせを通じて、クランプ力が、効率の良い態様で、接点構造部を導体パターンに対して押圧するよう働くことが確実にされる。

この位置合わせは、第1のクランプ部材と電子デバイスとが別々の部品として供されているときに、両者を位置合わせするよう適応されているクランピングツールを用いて、都合よく実現されることができる。

本発明の第2の態様の更なる特徴及び更なる長所は、第1の態様に関連して上で説明されたものと類似している。

本発明のこれらの態様及び他の態様が、ここで、現在本発明の好適な実施例を示している添付の図面を参照して、より詳細に説明されよう。

発光素子をファブリックに取り付けるための従来技術による固定アセンブリを例示する。 電子デバイスをファブリック生地の片側に取り付けるよう構成されている電子アセンブリを、概観的に例示している。 電子デバイスをファブリック生地の両側に取り付けるよう構成されている電子アセンブリを、概観的に例示している。 第1のクランプ部材に電子デバイスが一体化されている電子アセンブリを、概観的に例示している。 両方のクランプ部材に電子デバイスが一体化されている電子アセンブリを、概観的に例示している。 本発明の実施例による電子繊維製品を製造する方法を概観的に例示しているフローチャートである。 ファブリック生地の第1の側にある2本の導線を概観的に例示している。 図5aの導線と、電子デバイス及び第1のクランプ部材とが位置合わせされる様子の断面図を概観的に例示している。 第2のクランプ部材が、ファブリック生地の第2の側に位置合わせされて置かれる様子の断面図を概観的に例示している。 第1のクランプ部材と第2のクランプ部材とが互いに押圧される様子の断面図を概観的に例示している。 ファブリック生地に取り付けられた第1の例示的な電子アセンブリの分解斜視断面図である。 ファブリック生地に取り付けられた第2の例示的な電子アセンブリの分解斜視図である。

以下の記述において、本発明が、主に一つ又は複数の発光ダイオード（LED）を含むファブリック生地への取り付けのための電子アセンブリを引用して、説明される。

この引用が、本発明の範囲を決して限定することはない点に留意する必要があり、センサ、信号処理回路、メモリーモジュール、無線送信機／受信機等々など、他のいかなる適切な電子デバイスを有する斯様な電子アセンブリに対しても等しく適用できる。

図2a及び図2bは、本発明による電子アセンブリの二つの例示的な実施例を概観的に例示しており、（複数の）電子デバイスが、クランプ部材とは別に供されている。

図2aでは、第1のクランプ部材21と、第2のクランプ部材22と、回路基板キャリア25に取り付けられた電子部品24の形態の電子デバイス23とをもつ電子アセンブリ20が示されている。電子部品24の端部（図示せず）は、回路基板キャリア25の、当該電子部品24とは反対の側に供された（図2aの破線の長方形により示される）接点パッド29a、29bに、電気的に接続されている。第1のクランプ部材21、第2のクランプ部材22、及び電子デバイス23に対するファブリック生地の意図された位置が、電子デバイス23と第2のクランプ部材22との間の破線によって示されている。

図2aに例示されている例では、第1のクランプ部材は、五つの歯のような突起27a乃至27eをもっている環状体26から成り、第2のクランプ部材22は、図4に関連して更に後述されるであろうが、第1のクランプ部材21及び第2のクランプ部材22が一緒に押圧されるときに、第1のクランプ部材21の突起27a乃至27eを受け止め、係止するよう構成された環状の凹部28をもつ。

図2aに例示された電子アセンブリ20は、電子デバイス23をファブリック生地の片側（第1のクランプ部材21と同じ側）に取り付け、接続するよう構成されている。

図2bでは、電子アセンブリ30の別の例が、概観的に示されている。この電子アセンブリ30は、図2aに関して上で説明された電子アセンブリ20とは異なり、ファブリック生地の反対側に取り付けられた追加の電子デバイス31を含んでいる。意図されたファブリック生地の位置が、図2bの破線によって、再度示されている。追加の電子デバイス31は、回路基板キャリア33に取り付けられた電子部品32を含み、当該電子部品32の端部（図示せず）が、接点パッド34a、34bに電気的に接続されている。

追加の電子デバイス31は、これまでに説明された、反対側に位置する電子デバイス23と異なっていてもよいし、又は同じタイプでもよい。例えば、図2bに図示されている例示的な実施例は、製品の両側で光を発する電子繊維製品を実現するために使われることができる。

図3a、図3bは、本発明による電子アセンブリの第2の実施例の二つの例を、概観的に例示している。

図3aでは、電子アセンブリ40が示されており、当該アセンブリは、電子デバイス43が一体化されている第1のクランプ部材41と、図2a、図2bに関連して上で説明されたものと同様の第2のクランプ部材22とを有する。

図3aで概観的に例示されているように、第1のクランプ部材41は、電子部品43と部品キャリア42とを含む。電子部品の端部（図示せず）は、部品キャリア42の反対側に供されている（図3aで破線の長方形によって示されている）接点パッド45a、45bに、電気的に接続されている。

図3bでは、別の例示的な電子アセンブリ50が概観的に示されており、追加の電子デバイス51が第2のクランプ部材52に一体化されていることが、図3aの電子アセンブリ40とは異なる。この追加の電子デバイス51は、図3bに例示するように、部品キャリア53に取り付けられた電子部品52を有し、電子部品52の端部（図示せず）が、接点パッド54a、54bに電気的に接続されている。

上の図2b及び図3bにおいて、ファブリック生地への電子デバイスの両面取り付けのための、二つの例示的な構成が概観的に例示された。明らかに、図3a、図3bに示すように、一つの電子デバイスはクランプ部材に一体化され、その一方で、図2a、図2bに示すように、他の電子デバイスは別に供されるという態様で、これらの構成が互いに組み合わせられてもよい。

本発明の実施例による電子繊維製品を製造する方法が、ここで図4のフローチャート及び図5a乃至図5dに供された、種々異なる製造段階での電子繊維製品の概観的な例示を引用して、説明されることであろう。

最初に図4及び図5aを参照すると、第1の側63上にある2本の電気的に隔てられた導線62a、62bを有する導体パターン61をもつファブリック生地60が、第1のステップ401で供される。次のステップ402、図5bを参照、において、電子デバイス64と第1のクランプ部材65とが、導体パターン61に位置合わせされる。図2aに関連してこれまでに説明された電子アセンブリと対応する、現在例示されている例示的な電子アセンブリでは、当該電子デバイス64は、電子部品66の端部（図示せず）に電気的に接続される接点パッド68a、68bをもつ、部品キャリア67に取り付けられた電子部品66を有する。より具体的には、本ステップ402において、電子デバイス64は、接点パッド68a、68bがファブリック生地60の対応する導線62a、62bに位置合わせされる態様で配置され、第1のクランプ部材65は、当該部材の一部が電子デバイス64上の接点パッド68a、68bとファブリック生地60の導線62a、62bとを接続させる態様で配置される。更にまた、第1のクランプ部材65は、後でファブリック生地60を貫通するときに、歯形の突起69a乃至69cが導体パターン61の導線62a、62bのいずれをも誤って切断しないように配置される。

ここで図4及び図5cを参照すると、第1のクランプ部材65の突起69a乃至69cを受け止めて結合するよう構成された凹部71をもつ第2のクランプ部材70が、次のステップ403で、ファブリック生地60の反対側72に置かれる。

第2のクランプ部材70は、当該部材の一部が、第1のクランプ部材65、電子デバイス64の接点パッド68a、68b、及びファブリック生地60の第1の側63に供された導線62a、62bの対応する部分に位置合わせされるように置かれる。

最終ステップ404において、第1のクランプ部材65及び第2のクランプ部材70は、ファブリック生地60の対向する側63、72へと、互いに押圧される。このプロセスで、第1のクランプ部材65の突起69a乃至69cは、ファブリック生地を貫通し、第2のクランプ部材70の凹部71と係合する。この係合の際、突起69a乃至69cは、電子デバイスの接点パッド68a、68bをファブリック生地60の導線62a、62bに対して押圧し、第1のクランプ部材65と第2のクランプ部材との間の永続的な結合部を形成するために、変形され、凹部と結合し、これによって、電子アセンブリをファブリック生地60に取り付け、同時に電子デバイス64を、ファブリック生地60の第1の側63にある導体パターン61へ電気的に接続する。

ここで、本発明の実施例による電子アセンブリを有する電子繊維製品を製造する例示的な方法の説明を終えて、斯様な電子繊維製品の二つの例が、図6及び図7を参照してこれから説明されよう。最初に、電子繊維製品80へ取り付けられ接続されているモノカラーのLED 81をもつ当該電子繊維製品80が、ファブリック生地82と、部品キャリア83に取り付けられたモノカラーのLED 81と、第1の、環状に形づくられたクランプ部材84とを示している図6を参照して説明されよう。ファブリック生地82は、その第1の側86にある2本の電気的に隔てられた導線85a、85bを含む導体パターンをもっている。部品キャリア83は、モノカラーのLED 81の陽極88a及び陰極88bにそれぞれ電気的に接続されている二つの接点パッド87a、87bをもっている。

これらの接点パッド87a、87bは、第1のクランプ部材84とファブリック生地82の対向する第2の側92に供された第2のクランプ部材91の対応する凹部90とに供された突起89a、89bのロッキング係合を通じて、導線85a、85bに対して押圧される。

ここで図7に戻って、ファブリック生地102に取り付けられた多色LEDモジュール101をもつ電子繊維製品100が説明されよう。

図6に関連して上で説明された電子繊維製品80とは対照的に、図7の電子繊維製品100は、ファブリック生地102の両側に供された接点パターンを利用している。

図7は、三つの陰極端子102a乃至102cと、各色、赤（R）、緑（G）、及び青（B）の一つと、3色R,G,Bに共通の陽極端子103とをもっている多色LED-モジュール101を示す。当該多色LED-モジュール101は、ファブリック生地102に面している側にある三つの接点パッド105a乃至105cをもっている部品キャリア104に取り付けられており、当該パッドの各々が、陰極端子102a乃至102cの対応する一つに電気的に接続されている。部品キャリア104は、更に、多色LED-モジュール101の陽極端子103に電気的に接続されている上側の接点パッド106をもっている。ファブリック生地は、電気的に隔てられた3本の導線107a乃至107cを生地の前面108にもち、更なる導線109を生地の背面110にもっている。

図7に例示したように、ファブリック生地102の前面108にある導線107a乃至107cは、接点パッド105a乃至105cに対して押圧され、ファブリック生地の背面110にある導線109は、第2のクランプ部材91に対して押圧される。これにより、この背面の導線109が、第2のクランプ部材91と、第1のクランプ部材の突起89a乃至89dと、上側の接点パッド106とを経由して、多色LED―モジュール101の陽極端子103に電気的に接続される。

図7に示す実施例では、第1のクランプ部材84と、第2のクランプ部材91の少なくとも一部が、多色LED 101をファブリック生地102を通して背面の導線109に接続するために、電気的に導通していることを必要とする。

当業者は、本発明が、上で説明された好ましい実施例に決して限定されることはないと理解する。例えば、クランプ部材は、円である必要はなく、正方形、細長い形等々など、他のいかなる形状も持つことができる。更にまた、クランプ部材間のロッキング係合は、ファブリック生地を貫通する必要はなく、貫通なしでも起こり得るし、又は、単一のクランプ部材が、ファブリックに対して電子デバイスを固定するために用いられることができる。これに加え、どちらか一つ又は両方のクランプ部材がファブリック生地を貫通する構造を持っている場合、当該貫通構造がクランプ部材間のロッキング係合をもたらすことができる限り、これらの貫通構造はさまざまな構成で供されてもよい。さらに、電子デバイスとファブリック生地上の導体パターンとの間の電気的な接触は、導電性接着剤、又は半田などの導通を強化する物質を用いることにより、更に改善されることができる。

Claims (16)

1. 電子デバイスと、少なくとも第1のクランプ部材とを有する、第1の側に導体パターンをもっているファブリック生地への取付けのための電子アセンブリであって、当該電子アセンブリは、前記電子デバイスが前記導体パターンに電気的に接続される態様で、前記電子デバイスを前記ファブリック生地の第1の側にクランプすることを特徴とする、電子アセンブリ。
2. 前記ファブリック生地を通して前記第1のクランプ部材とロックして係合する第2のクランプ部材を更に有する、請求項１に記載の電子アセンブリ。
3. 前記電子デバイスが、当該電子デバイスと前記導体パターンとの間の電気的な接続を実現するために、前記導体パターンに対して押圧するための接点構造部を有する、請求項１又は２に記載の電子アセンブリ。
4. 前記電子デバイスが、前記ファブリック生地の第1の側に面した、少なくとも一つの接点構造部をもつ、部品キャリアに取り付けられた電子部品を有する、請求項３に記載の電子アセンブリ。
5. 前記電子デバイスが、前記第1のクランプ部材及び前記第2のクランプ部材のいずれか一方と一体化されている、請求項２乃至4のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
6. 前記電子デバイスに関連した追加の機能を更に供する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
7. 前記電子デバイスを、前記ファブリック生地の第1の側にある前記導体パターンの、電気的に隔てられた2本の導体に電気的に接続する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
8. 前記電子デバイスを、前記ファブリック生地の前記第1の側にある第1の導体と、当該ファブリック生地の対向する第2の側にある第2の導体との間で接続する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
9. 前記1のクランプ部材及び第2のクランプ部材の少なくとも一方は、前記ファブリック生地を貫通し、反対側のクランプ部材と結合するための構造を有する、請求項２乃至８のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
10. 追加の電子デバイスを更に有する、請求項１乃至9のいずれか一項に記載の電子アセンブリであって、前記追加の電子デバイスを、当該デバイスが前記第2の側の導体パターンに電気的に接続される態様にて、前記ファブリック生地の第2の側に供された第2の側の導体パターンにクランプする、電子アセンブリ。
11. ファブリック生地と、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子アセンブリとを有する、電子繊維製品。
12. 第1の側に導体パターンをもつファブリック生地を供するステップと、
    電子デバイス及び少なくとも第1のクランプ部材を有する電子アセンブリを供するステップと、
    前記第1のクランプ部材及び前記電子デバイスを、前記ファブリック生地の前記第1の側に置くステップと、
    前記電子デバイスを前記導体パターンに対して位置合わせするステップと、
    前記電子デバイスを前記ファブリック生地の第1の側にクランプするために、前記第1のクランプ部材を前記ファブリック生地に対して結合し、これによって、前記電子デバイスを前記導体パターンに電気的に接続するステップと
    を含む、電子繊維製品を製造する方法。
13. 前記電子アセンブリが、前記ファブリック生地を通して前記第1のクランプ部材とロックして係合する第2のクランプ部材を更に有し、前記方法が、
    ‐ 前記第2のクランプ部材を、前記第1のクランプ部材とは反対側の、前記ファブリック生地の第2の側に位置決めするステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
14. 前記結合するステップが、
    ‐ 前記第1のクランプ部材及び第2のクランプ部材を、両者が前記ファブリック生地を通してロックして係合するまで、互いの方向へと動かし、これによって、クランピングを介して、前記電子デバイスを前記導体パターンへと電気的に接続するステップを含む、請求項13に記載の方法。
15. 前記電子デバイスが、前記導体パターンに対して押圧し、これによって両者の間の電気的な接続を実現するための接点構造部を有し、前記位置合わせするステップが、
    ‐ 前記接点構造部を前記導体パターンへと位置合わせするステップを含む、請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記第1のクランプ部材を前記接点構造部に位置合わせするステップを更に含む、請求項１５に記載の方法。

Images