JP2010506945A5 - - Google Patents

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Claims (4)

  1. 銀組成物を基材に適用して、液体被覆基材を提供する工程であって、前記銀組成物は溶媒中に硫酸銀以外の銀塩を含み、前記銀組成物は安定剤を約100ppm未満の量で含み、
    前記基材は、ポリアミド、ポリエステル、ポリアセテート、ポリアクリル酸、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリビニルピロリドン、ポリ乳酸、エチレン−酢酸ビニル、ポリスチレン、酢酸セルロース、ポリアクリレート、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、ポリビニリデンジフルオリド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリオキシメチレン、ポリビニルエーテル、スチレン−エチレンブチレン−スチレンエラストマー、スチレン−ブチレン−スチレンエラストマー、スチレン−イソプレン−スチレンエラストマー、ガラス繊維、セラミック及びこれらのうちの2つ以上の組み合わせからなる群から選択される材料を含む工程と、
    前記液体被覆基材を乾燥して、基材に適用された銀塩を含む色安定性の抗菌性物品を提供する工程と、を含む、抗菌性物品の製造方法。
  2. 硫酸銀以外の銀塩であって、基材に適用された銀塩と、
    ポリアミド、ポリエステル、ポリアセテート、ポリアクリル酸、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリビニルピロリドン、ポリ乳酸、エチレン−酢酸ビニル、ポリスチレン、酢酸セルロース、ポリアクリレート、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、ポリビニリデンジフルオリド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリオキシメチレン、ポリビニルエーテル、スチレン−エチレンブチレン−スチレンエラストマー、スチレン−ブチレン−スチレンエラストマー、スチレン−イソプレン−スチレンエラストマー、ガラス繊維、セラミック及びこれらのうちの2つ以上の組み合わせからなる群から選択される材料を含む基材と、を含む物品であって、
    前記物品は抗菌性であり、かつ色安定性である、物品。
  3. 銀組成物を基材に適用して液体被覆基材を提供する工程であって、前記銀組成物は硫酸銀以外の銀塩を含む工程と、
    前記液体被覆基材を、銀塩から銀金属を生成するのに十分な温度で加熱して、銀金属ナノ粒子と銀塩とを含む色安定性の抗菌性物品を提供する工程と、を含む、抗菌性物品の製造方法。
  4. 基材に適用された銀金属及び銀塩を含む物品であって、前記銀塩が硫酸銀以外の銀塩を含む物品。
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