JP2010286253A - コンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】当該コンタクトプローブ10の製造方法は、基板1を準備する工程と、基板1の一方の主表面1a上に塗布したレジストに対してリソグラフィにより、第1の樹脂型(樹脂型3)を形成する工程と、第1の樹脂型3を埋め込むように金属材料の充填を行なう工程と、第1の金属層5の、基板1と対向する主表面と反対側の主表面5a上に塗布したレジストに対してリソグラフィにより第2の樹脂型(樹脂型7)を形成する工程と、第2の樹脂型7を形成する工程を行なった後に、第1の金属層5を除去する工程と、基板1の一方の主表面上に形成された第1および第2の樹脂型を埋め込むように第2の金属層9を形成するために電鋳を行なう工程とを備える。
【選択図】図8
Description
以下、図1のフローチャートと、図2〜図9に示す各工程における製造態様を示す断面図とを適宜比較参照しながら、本発明の実施の形態1に係るコンタクトプローブの製造方法について説明する。
実施の形態2におけるコンタクトプローブについても、実施の形態1と同様に、大筋では図1のフローチャートに示す製造手順に従い形成される。ただし実施の形態1においては、図3〜図9(図6〜図9)に示すように、樹脂型3に囲まれた開口部の径が、樹脂型3よりも後に形成する樹脂型7に囲まれた開口部の径よりも小さい。すなわち、樹脂型3の主表面3a(主表面3b)の面積は、樹脂型7のたとえば主表面7a(図6参照)の面積よりも大きい。このため図6〜図9に示すように、樹脂型7の主表面7aまたは主表面7aに沿った表面は、図5に示す樹脂型3の主表面3b上に完全に載置されるように配置されている。
実施の形態3におけるコンタクトプローブについても、実施の形態1と同様に、大筋では図1のフローチャートに示す製造手順に従い形成される。ただし図1に示す基板上を充填する工程(S30)においてのみ、実施の形態1における製造手順と異なる。具体的には、実施の形態3における基板上を充填する工程(S30)は、図21に示すように、基板1の主表面上に金属材料からなるシート状の構造体(シート状構造体6)を配置する工程である。
Claims (6)
- 基板を準備する工程と、
前記基板の一方の主表面上に塗布したレジストに対してリソグラフィにより第1の樹脂型を形成する工程と、
前記第1の樹脂型を埋め込むように第1の金属層を形成するために金属材料の充填を行う工程と、
前記第1の金属層の、前記基板と対向する主表面と反対側の主表面上に塗布したレジストに対してリソグラフィにより第2の樹脂型を形成する工程と、
前記第2の樹脂型を形成する工程を行なった後に、前記第1の金属層を除去する工程と、
前記基板の一方の主表面上に形成された前記第1および第2の樹脂型を埋め込むように第2の金属層を形成するために電鋳を行う工程とを少なくとも備える、コンタクトプローブの製造方法。 - 前記第1の樹脂型の主表面を研磨する工程をさらに備える、請求項1に記載のコンタクトプローブの製造方法。
- 前記第2の金属層の主表面を研磨する工程をさらに備える、請求項1または2に記載のコンタクトプローブの製造方法。
- 前記金属材料の充填を行う工程において、前記第1の金属層を電鋳により形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンタクトプローブの製造方法。
- 前記金属材料の充填を行う工程において、前記基板の一方の主表面上に前記金属材料からなるシート状の構造体を配置することにより前記第1の金属層を形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンタクトプローブの製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法を用いて形成したコンタクトプローブ。
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