JP2010282541A - Method for automatically generating reference waveform of device data and method for predicting failure information - Google Patents

Method for automatically generating reference waveform of device data and method for predicting failure information Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically generate a reference waveform from process data, to update the reference waveform, to analyze the device data with higher accuracy, thus, to further reduce defective products which may be produced when the device data fails by determining, for example, where the failure occurs, and to predict failure information such as the type or location of the failure. <P>SOLUTION: The method for automatically generating the reference waveform of the device data is configured to: monitor operations and manufacturing conditions of a manufacturing processor to obtain the device data; acquire waveform data from the device data; select reference waveform for non-defective product or reference waveform for defective product to be generated depending on an inspection result from an inspection device; when the acquired waveform data matches the original reference waveform for non-defective product or the original reference waveform for defective product within a predetermined range, automatically update the reference waveform by superposing the waveform data; and when they do not match, register the waveform data as a new reference waveform. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば半導体や液晶パネルなどの製造処理装置の動作を監視して製造処理装置の動作データや製造条件データを収集し、収集したデータから製造装置の動作や製造状況を解析し、製造処理装置の信頼性や生産性を向上させる方法に関するものである。   The present invention monitors the operation of a manufacturing processing apparatus such as a semiconductor or a liquid crystal panel, collects operation data and manufacturing condition data of the manufacturing processing apparatus, analyzes the operation and manufacturing status of the manufacturing apparatus from the collected data, and manufactures The present invention relates to a method for improving the reliability and productivity of a processing apparatus.

背景技術として、液晶パネルに用いられるカラーフィルタの場合を例として説明する。図1はカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図である。カラーフィルタ1は、ガラス基板2上にブラックマトリックス(以下、BM)3、レッドRの着色画素(以下、R画素)4a、グリーンGの着色画素(以下、G画素)4b、ブルーBの着色画素(以下、B画素)4c、透明電極5、及びフォトスペーサー(Photo Spacer)(以下、PS)6、バーテイカルアライメント(Vertical Alignment)(以下、VA)7が順次形成されたものである。   As a background art, a case of a color filter used for a liquid crystal panel will be described as an example. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a color filter used in a color liquid crystal display device. The color filter 1 includes a black matrix (hereinafter referred to as BM) 3, a red R colored pixel (hereinafter referred to as R pixel) 4a, a green G colored pixel (hereinafter referred to as G pixel) 4b, and a blue B colored pixel on a glass substrate 2. (Hereinafter referred to as a B pixel) 4c, a transparent electrode 5, a photo spacer (hereinafter referred to as PS) 6, and a vertical alignment (hereinafter referred to as VA) 7 are sequentially formed.

上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法が知られているが、図2は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程を示すフロー図である。カラーフィルタは、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックス(BM)を形成処理する工程(C−1)、ガラス基板を洗浄処理する工程(C−2)、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程(C−3)、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程(C−4)、露光処理する工程(C−5)、現像処理する工程(C−6)、着色フォトレジストを硬化処理する工程(C−7)、透明電極を成膜処理する工程(C−8)、PS、VAを形成処理する工程(C−9)がこの順に行われ製造される。   As a method for manufacturing a color filter having the above structure, a photolithography method, a printing method, and an ink jet method are known. FIG. 2 is a flowchart showing steps of a commonly used photolithography method. In the color filter, first, a process of forming a black matrix (BM) on the glass substrate (C-1), a process of cleaning the glass substrate (C-2), and a process of applying and pre-drying a colored photoresist (C-3), prebaking step (C-4) for drying and curing the colored photoresist, exposure step (C-5), developing step (C-6), curing the colored photoresist The step (C-7), the step (C-8) for forming a film on the transparent electrode, and the step (C-9) for forming PS and VA are performed in this order.

例えば、R画素、G画素、B画素の順に画素が形成される場合には、カラーフィルタ用ガラス基板を洗浄処理する工程(C−2)から、着色フォトレジストを硬化処理する工程間(C−7)ではレッドR、グリーンG、ブルーBの順に着色レジストを変更して3回繰り返されてR画素、G画素、B画素が形成される。   For example, when pixels are formed in the order of R pixel, G pixel, and B pixel, from the step (C-2) of cleaning the color filter glass substrate to the step of curing the colored photoresist (C- In 7), the color resist is changed in the order of red R, green G, and blue B, and the process is repeated three times to form R, G, and B pixels.

上記カラーフィルタの製造工程において発生する不良の例として、洗浄工程における異物付着、着色レジスト塗布及び予備乾燥工程では着色レジストの塗布ムラやピンホール、露光工程では露光量の過不足やマスクの位置あわせ不良、現像工程では現像の過不足や現像ムラなどがある。   Examples of defects that occur in the color filter manufacturing process include foreign matter adhesion in the cleaning process, colored resist application unevenness and pinholes in the colored resist application and preliminary drying processes, and excessive and insufficient exposure and mask alignment in the exposure process. There are defects such as over and under development and uneven development in the development process.

上記不良の発生を抑制したり、発生した不良品を検出するために、製造処理装置の動作状況や、製造条件を監視したり、検査装置で不良品を検出して品質を保証している。   In order to suppress the occurrence of the above-described defects and to detect the generated defective products, the operation status and manufacturing conditions of the manufacturing processing apparatus are monitored, and the defective products are detected by the inspection apparatus to guarantee the quality.

半導体や液晶パネルなどの製造における製造処理装置(以下、プロセス装置)において、プロセス装置の動作状況を示すプロセス装置の動作データ(以下、動作データ)や、洗浄液の流量、温度、圧力といった製造条件、言い換えれば、プロセス条件データ(以下、プロセスデータ)を数ms周期で高速に収集、解析するEES(Equipment Engineering System)がある。EESとは,プロセス装置から装置の基準データ(動作データやプロセスデータ)を収集し、正常な動作や正常なプロセス条件で製造プロセスが行われているかをデータでチェックし,プロセス装置の信頼性や生産性を向上させるシステムである。   In manufacturing processing apparatuses (hereinafter referred to as process apparatuses) in the manufacture of semiconductors and liquid crystal panels, process apparatus operation data (hereinafter referred to as operation data) indicating the operation status of the process apparatus, manufacturing conditions such as flow rate, temperature, and pressure of the cleaning liquid In other words, there is an EES (Equipment Engineering System) that collects and analyzes process condition data (hereinafter referred to as process data) at a high rate of several ms. EES collects equipment reference data (operation data and process data) from process equipment, checks whether the manufacturing process is performed under normal operation and normal process conditions, and checks the reliability of the process equipment. It is a system that improves productivity.

EESを用いたプロセス異常の解析方法として、例えば、次のような文献に記載される
ものがある。
As a process abnormality analysis method using EES, for example, there are methods described in the following documents.

特開昭62−42204号公報JP-A 62-42204 特開2005−197323号公報JP 2005-197323 A 特開2004−186445号公報JP 2004-186445 A

特許文献1に記載されるプロセス異常の解析方法は、正常運転時のプロセスデータとの差異から異常検出を行い、異常の有無判定、異常原因の決定を行うものである。   The process abnormality analysis method described in Patent Document 1 detects an abnormality from a difference from process data during normal operation, determines whether there is an abnormality, and determines the cause of the abnormality.

特許文献2に記載されるプロセス異常の解析方法は、ある区間で切り出したプロセスデータから特徴量(平均、最大、最小など)を抽出し、プロセス−品質モデルを作成し、異常の有無判定や、故障発生の予測を行うものである。   The process abnormality analysis method described in Patent Document 2 extracts feature quantities (average, maximum, minimum, etc.) from process data cut out in a certain section, creates a process-quality model, determines whether there is an abnormality, This is to predict the occurrence of a failure.

特許文献3に記載されるプロセス異常の解析方法は、プロセスデータから抽出した特徴量を用いてデータマイニングや多変量解析による解析からプロセス−品質モデルを作成し、異常の有無判定を行うものである。   The process abnormality analysis method described in Patent Document 3 uses a feature amount extracted from process data to create a process-quality model from analysis by data mining or multivariate analysis, and determines whether there is an abnormality. .

EESを用いたプロセス異常の解析方法において、特許文献1に記載されている正常運転時のプロセスデータの選択方法としては、オペレータが正常運転時のデータを過去のデータから選択して基準波形として設定をする。しかし、正常運転時のデータにおいても装置の動作ごとにばらつきが見られるため、収集したプロセスデータとの差異を求めるにあたり、そのばらつきの影響で正確に求めることができない。   In the process abnormality analysis method using EES, as a method of selecting process data during normal operation described in Patent Document 1, an operator selects data during normal operation from past data and sets it as a reference waveform. do. However, since there is a variation for each operation of the apparatus even during normal operation data, the difference from the collected process data cannot be obtained accurately due to the influence of the variation.

また、特許文献2に記載されている方法は、異常の有無の判定は可能だが、どのような異常が発生しているかといった予測は不可能である。   The method described in Patent Document 2 can determine whether or not there is an abnormality, but cannot predict what abnormality is occurring.

また、特許文献3に記載されている方法は、異常の有無の判定は可能で、しかも検査データを用いているため、どのような異常が発生しているかといった予測も可能となっている。しかしながら、一般的に、良品が出来ている時においてもプロセスデータにバラツキが発生しているため、求められたプロセスデータは、必ずしも正確なものとは言い切れない。   Further, the method described in Patent Document 3 can determine whether or not there is an abnormality, and since inspection data is used, it is possible to predict what abnormality has occurred. However, in general, process data varies even when a non-defective product is made, and thus the obtained process data is not necessarily accurate.

そこで本発明は、プロセスデータから基準波形を自動で作成、更新を行い、より精度の高い装置データの解析を行い、更にそれによって装置データ異常時に発生する可能性がある。例えば、装置のどこの部分に異常があるかを判別することによって不良品の発生を抑制したり、不良の種類や不良の発生位置などの不良情報を予測する装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法を提供することを課題とする。   Therefore, the present invention automatically creates and updates the reference waveform from the process data, analyzes the device data with higher accuracy, and may possibly occur when the device data is abnormal. For example, an automatic reference waveform generation method for device data that suppresses the occurrence of defective products by determining which part of the device is abnormal, or predicts defect information such as the type of defect or the position of occurrence of a defect, and It is an object of the present invention to provide a defect information prediction method.

本発明の請求項1に係る発明は、製造処理装置の動作と製造条件を監視して装置データを得て、装置データから波形データを取得し、更に、検査装置からの検査結果によって良品時の基準波形または不良品時の基準波形のどちらを作成するかを選択し、取得した波形データと、元の良品時の基準波形あるいは元の不良品時の基準波形と所定範囲内で一致していた場合、波形データを重ねることで基準波形を自動で更新し、一致しない場合は新たな基準波形として登録することを特徴とする装置データの自動基準波形作成方法である。   The invention according to claim 1 of the present invention monitors the operation and manufacturing conditions of the manufacturing processing apparatus, obtains apparatus data, acquires waveform data from the apparatus data, and further, at the time of a non-defective product based on the inspection result from the inspection apparatus. Select whether to create a reference waveform or a reference waveform for a defective product, and the acquired waveform data matches the reference waveform for the original good product or the reference waveform for the original defective product within a specified range. In this case, the reference waveform is automatically updated by superimposing the waveform data, and when it does not match, it is registered as a new reference waveform.

本発明の請求項2に係る発明は、製造処理装置の動作と製造条件を監視して装置データを得て、装置データから波形データを取得し、波形データが請求項1記載の元の良品時の基準波形と所定範囲内で一致しておらず、さらに請求項1記載の元の不良品時の基準波形と比較し所定範囲内で一致した場合、不良情報を予測することを特徴とする不良情報の予測方法である。   The invention according to claim 2 of the present invention monitors the operation and manufacturing conditions of the manufacturing processing apparatus, obtains apparatus data, acquires waveform data from the apparatus data, and the waveform data is the original non-defective product according to claim 1 A defect characterized in that defect information is predicted when the reference waveform does not match within a predetermined range and further matches with the reference waveform of the original defective product according to claim 1 within a predetermined range. Information prediction method.

本発明の請求項3に係る発明は、不良発生時の基準波形に不良内容を紐付することを特徴とする請求項1記載の装置データの自動基準波形作成方法である。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the automatic reference waveform generation method for apparatus data according to the first aspect, wherein the defect content is linked to the reference waveform at the time of occurrence of the defect.

本発明による装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法によれば、基準波形を自動で更新することで、プロセス装置の時間経過による状態の変化にも対応が可能となり、またデータ量を増加するほど精度の高い基準波形の作成が可能となり、その結果、良品を不良品と誤検査したり、不良品を良品と誤検査したりすることを防ぐことが可能となる。   According to the automatic reference waveform creation method and the defect information prediction method of the apparatus data according to the present invention, it is possible to cope with a change in the state of the process apparatus over time by automatically updating the reference waveform, and the amount of data The reference waveform with higher accuracy can be created as the value of the number is increased. As a result, it is possible to prevent a non-defective product from being erroneously inspected as a defective product and a defective product from being erroneously inspected as a non-defective product.

また、波形データが良品時の基準波形と所定範囲内で一致していない場合は、更に不良品時の基準波形と比較し、不良品時の基準波形と所定範囲内で一致した場合には、発生する可能性のある不良情報を予測することが出来る。その結果、不良品発生を抑制したり、同一の原因によるいわゆる共通不良の発生を最小限におさえることが出来る。   In addition, when the waveform data does not match the reference waveform for the non-defective product within the predetermined range, it is further compared with the reference waveform for the defective product, and when the reference waveform for the defective product matches within the predetermined range, It is possible to predict defect information that may occur. As a result, it is possible to suppress the occurrence of defective products and to minimize the occurrence of so-called common defects due to the same cause.

また、不良の基準波形に不良の種類や位置などの不良内容を紐付けすることによって、プロセス装置のメンテナンスや作業のマニュアル化などを行うことが可能となり、後に発生する不良の抑制が期待できる。   In addition, by associating defect contents such as defect type and position with the defect reference waveform, it is possible to perform maintenance of the process apparatus and manual operation, and it is expected to suppress defects occurring later.

カラーフィルタ基板の一例を断面で示した図。The figure which showed an example of the color filter board | substrate in the cross section. 一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程のフロー図。The flowchart of the process of the photolithographic method generally used. 本発明に係る装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法が適用される装置データ収集装置における情報処理の一例を示す図。The figure which shows an example of the information processing in the apparatus data collection device to which the automatic reference waveform preparation method of apparatus data and the prediction method of defect information which concern on this invention are applied. ガラス基板を洗浄する場合を例として示した波形データの図。The figure of the waveform data which showed the case where the glass substrate is washed as an example. 本発明の実施形態係わる基準波形作成フローを示す図。The figure which shows the reference | standard waveform creation flow concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係わる良品時の基準波形の作成方法を示す図。The figure which shows the preparation method of the reference waveform at the time of the quality product concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係わる不良発生時の基準波形の作成方法を示す図。The figure which shows the preparation method of the reference waveform at the time of the defect generation concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係わる波形データの比較フローを示す図。The figure which shows the comparison flow of the waveform data concerning embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明に係る装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法の実施形態を、カラーフィルタのガラス基板を製造する場合のガラス基板の洗浄プロセスを例として説明する。   Hereinafter, embodiments of an apparatus data automatic reference waveform creation method and defect information prediction method according to the present invention will be described with reference to the drawings, taking a glass substrate cleaning process in the case of manufacturing a glass substrate of a color filter as an example. .

図3に本発明に係る装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法が適用される装置データ収集装置における情報処理の一例を示す。   FIG. 3 shows an example of information processing in an apparatus data collection apparatus to which an apparatus data automatic reference waveform creation method and defect information prediction method according to the present invention are applied.

装置データ収集装置(以下、EES)11は、対象装置12から装置情報13を数ms周期で高速に収集する機能と、検査装置14からの検査結果情報15を受信する通信機能を備えている。   The apparatus data collection apparatus (hereinafter referred to as EES) 11 has a function of collecting apparatus information 13 from the target apparatus 12 at a high speed in a cycle of several ms and a communication function of receiving inspection result information 15 from the inspection apparatus 14.

EES11で収集されるプロセス動作データとプロセスデータからなる装置情報(ステージの振動などのプロセス動作データや消費電力、ポンプの圧力、洗浄液流量などのプロセス条件などのプロセスデータを含んだ情報)13は、データ収集用パソコン(以下、データ収集用PC)16上にリアルタイムで表示され、更に、前記プロセス動作データと前記プロセスデータから波形データを取得する。取得した波形データが正常かどうかをデータ収集用PC16によって判断し、装置が正常に動いているかどうかの判断が行われる。この場合の波形データは、例えば、図4はガラス基板を洗浄する場合を例として示したもので、洗浄液供給ポンプの動作時間と洗浄液量のデータが収集され、収集したデータから横軸がms(ミリ秒)で示される経時時間、縦軸がml(ミリリットル)で示される液量を示す波形データが作られる。   Device information (process operation data such as stage vibration and information including process data such as process conditions such as power consumption, pump pressure, and cleaning liquid flow rate) 13 including process operation data and process data collected by the EES 11 is: It is displayed in real time on a data collection personal computer (hereinafter referred to as a data collection PC) 16, and waveform data is acquired from the process operation data and the process data. The data collection PC 16 determines whether the acquired waveform data is normal, and determines whether the apparatus is operating normally. In this case, for example, FIG. 4 shows an example in which a glass substrate is cleaned. Data on the operation time of the cleaning liquid supply pump and the amount of cleaning liquid is collected, and the horizontal axis indicates ms ( Waveform data indicating the elapsed time indicated in milliseconds (milliseconds) and the liquid volume indicated in ml (milliliters) on the vertical axis are generated.

EES11で波形データを収集している間にプロセス処理(この場合は洗浄装置による洗浄処理)が行われたガラス基板のID情報17が、波形データに紐付けされ、紐付けされた波形データは波形データファイル19に格納される。この波形データファイル19は、対象装置12から収集された、例えば、熱、圧力、液量、消費電力などの項目毎にガラス基板のID情報が紐付けされた複数の波形データを格納するファイルである。   The ID information 17 of the glass substrate that has been subjected to process processing (in this case, cleaning processing by a cleaning device) while waveform data is being collected by the EES 11 is linked to the waveform data, and the linked waveform data is the waveform. It is stored in the data file 19. The waveform data file 19 is a file that stores a plurality of waveform data collected from the target device 12 and associated with ID information of the glass substrate for each item such as heat, pressure, liquid amount, and power consumption. is there.

ガラス基板のID情報17はLCS(Line Control System)18などの上位システムから取得することができる。一方、検査装置14(この場合は、ガラス基板の洗浄度合いを検査するために行われる異物検査装置を指す)から出力される検査結果情報15にもガラス基板のID情報が紐付けされる。検査結果情報15の良品、不良品の情報に基づいて基準波形データファイル20に格納されている基準波形の中から選択した基準波形と、波形データファイル19の中から検査結果に紐付けされたID情報から抽出された波形データが比較される。   The glass substrate ID information 17 can be obtained from a host system such as an LCS (Line Control System) 18. On the other hand, the ID information of the glass substrate is also associated with the inspection result information 15 output from the inspection device 14 (in this case, a foreign matter inspection device performed for inspecting the degree of cleaning of the glass substrate). A reference waveform selected from the reference waveforms stored in the reference waveform data file 20 based on the non-defective / defective product information in the inspection result information 15 and an ID associated with the inspection result from the waveform data file 19 The waveform data extracted from the information is compared.

基準波形には過去に取得した波形データを用いる。基準波形に用いる波形データは、検査装置の検査結果で良品と判断されたガラス基板IDのデータを用いる。現状では、検査結果で良品と判断された波形データを人の手で1個以上重ね合わせた平均値を用いて基準波形として登録している。そのため、基準波形を変更する際はオペレータの操作が必要となる。   Waveform data acquired in the past is used as the reference waveform. As the waveform data used for the reference waveform, data of a glass substrate ID determined as a non-defective product from the inspection result of the inspection apparatus is used. At present, a reference waveform is registered using an average value obtained by superimposing one or more pieces of waveform data determined to be non-defective by inspection results. Therefore, an operator's operation is required when changing the reference waveform.

基準波形を変更せずに、常に同じ基準波形を用いて波形データとの比較を行うと以下の問題があり、正確な比較ができない可能性がある。   If the comparison with the waveform data is always performed using the same reference waveform without changing the reference waveform, there is the following problem, and there is a possibility that an accurate comparison cannot be performed.

問題の1つは、良品時のデータのばらつきである。即ち、良品ができている時でも波形データにばらつきが発生している可能性がある。   One of the problems is a variation in data when the product is non-defective. That is, there is a possibility that the waveform data varies even when a good product is made.

他の問題は、時間の経過による波形データの変化である。即ち、装置の劣化等の経時変化による波形データへの影響である。   Another problem is a change in waveform data over time. That is, it is an influence on waveform data due to a change with time such as deterioration of the apparatus.

上記問題を解決するには、より精度の高い基準波形を作成することであり、できる限り多くの良品が生産されたときの最新の波形データを重ねあわせ、平均値を求めて基準波形を作成する必要がある。   To solve the above problem, create a reference waveform with higher accuracy. Create the reference waveform by superimposing the latest waveform data when as many non-defective products as possible are produced and calculating the average value. There is a need.

また、不良品が生産された時の波形データを不良発生時の基準波形として不良の種類、位置などの情報と紐付けて良品時の基準波形と同様に作成する。それにより波形データが良品時の基準波形と比較して異常な値と判断された場合、その波形データと不良発生時の基準波形を比較し、一致したものがあれば、発生する可能性のある不良の種類などを予測することが可能となる。   In addition, the waveform data when a defective product is produced is created as a reference waveform at the time of occurrence of a defect and linked to information such as the type and position of the defect in the same manner as the reference waveform for a non-defective product. As a result, if the waveform data is judged as an abnormal value compared with the reference waveform at the time of non-defective product, the waveform data is compared with the reference waveform at the time of occurrence of a defect. It becomes possible to predict the type of defect.

図5は基準波形作成フローを示す。   FIG. 5 shows a reference waveform creation flow.

開始後(K−1)、検査装置より検査結果を受信する(K−2)。受信した検査結果が良品の場合((K−3)のYES)、現在の基準波形に今回のガラス基板の基板IDの波形データを重ね合わせて新しい基準波形を作成し(K−4)、基準波形を新しい基準波形に更新し(K−5)、終了する(K−13)。   After the start (K-1), the inspection result is received from the inspection device (K-2). When the received inspection result is non-defective (YES in (K-3)), a new reference waveform is created by superimposing the current reference waveform on the substrate ID waveform data of the glass substrate (K-4), and the reference The waveform is updated to a new reference waveform (K-5), and the process ends (K-13).

検査結果が良品でない場合は((K−3)のNO)、次に今回の基板IDの波形データと良品時の基準波形を比較して波形データは正常か否かを判断し(K−6)、正常な場合は((K−6)のYES)、基準波形は更新せずにそのまま終了する(K−13)。   If the inspection result is not good (NO in (K-3)), the waveform data of the current board ID is compared with the reference waveform for the good product to determine whether the waveform data is normal (K-6). If normal (YES in (K-6)), the reference waveform is not updated and the process is terminated (K-13).

正常でない場合は((K−6)のNO)、次に検査結果の不良情報と同じ不良情報を持った不良発生時の基準波形が存在するか否かを判断し(K−7)、存在する場合は((K−7)のYES)、次に不良発生時の基準波形の重ね合わせを行い(K−8)、更にメンテナンス方法などの不良情報があるかを判断し(K−9)、存在する場合は((K−9)のYES)、不良発生時の基準波形にメンテナンス情報などの不良情報を付加し(K−10)、終了する(K−14)。不良情報が存在しない場合は((K−9)のNO)、そのまま終了する(K−14)。   If it is not normal (NO in (K-6)), then it is determined whether there is a reference waveform at the time of occurrence of a defect having the same defect information as the defect information of the inspection result (K-7). If yes (YES in (K-7)), then superimpose the reference waveforms at the time of failure (K-8), and further determine whether there is failure information such as maintenance method (K-9) If it exists (YES in (K-9)), defect information such as maintenance information is added to the reference waveform at the time of defect occurrence (K-10), and the process ends (K-14). If there is no defect information (NO in (K-9)), the process ends as it is (K-14).

(K−7)において、不良発生時の基準波形が存在しない場合は((K−7)のNO)、次に新たな不良発生時の基準波形の作成を行い(K−11)、更に不良発生時の基準波形に不良情報を付加し(K−12)、終了する(K−14)。   In (K-7), when there is no reference waveform at the time of failure occurrence (NO of (K-7)), a new reference waveform at the time of failure occurrence is created (K-11), and further failure Defect information is added to the reference waveform at the time of occurrence (K-12), and the process ends (K-14).

次に、更に基準波形の作成方法を良品時と不良品時に分けて詳しく説明する。図6は良品時の基準波形の作成方法を示す図である。   Next, the method of creating a reference waveform will be described in detail separately for non-defective products and defective products. FIG. 6 is a diagram showing a method of creating a reference waveform for a non-defective product.

ガラス基板を検査装置(この場合は、例として異物検査装置)によって検査(G−1)した検査結果情報をデータ収集用PC(図示せず)によって受信する(G−2)。検査結果情報には、この場合は、良品情報やガラス基板の基板ID情報が含まれている。そのガラス基板の基板IDから、ガラス基板が洗浄された際の洗浄プロセスの例えば洗浄液の液量を示す波形データを抽出する(G−3)。31は抽出された波形データを示す。抽出される波形データ31は、前記洗浄液の液量のほかに、洗浄装置の消費電力や洗浄液の吐出圧力、洗浄液流量、洗浄液の液温等を示す波形データが格納されている波形データファイル(図示せず)から抽出される。   Inspection result information obtained by inspecting (G-1) the glass substrate by an inspection device (in this case, a foreign matter inspection device as an example) is received by a data collection PC (not shown) (G-2). In this case, the inspection result information includes non-defective product information and substrate ID information of the glass substrate. From the substrate ID of the glass substrate, for example, waveform data indicating the amount of cleaning liquid in the cleaning process when the glass substrate is cleaned is extracted (G-3). Reference numeral 31 denotes the extracted waveform data. The extracted waveform data 31 is a waveform data file that stores waveform data indicating the power consumption of the cleaning device, the discharge pressure of the cleaning solution, the flow rate of the cleaning solution, the temperature of the cleaning solution, etc. in addition to the amount of the cleaning solution (see FIG. (Not shown).

一方、基準波形データファイル(図示せず)に格納されている基準波形(G−4)の中から、良品時の基準波形を選択する(G−5)。この場合に選択される基準波形は洗浄プロセスにおける良品時の洗浄液の液量を示すものである。32は選択された基準波形を示す。   On the other hand, a non-defective reference waveform is selected from reference waveforms (G-4) stored in a reference waveform data file (not shown) (G-5). The reference waveform selected in this case indicates the amount of the cleaning liquid at a non-defective product in the cleaning process. Reference numeral 32 denotes the selected reference waveform.

上記抽出された波形データ31と選択された基準波形32を重ね合わせ、その平均を取って新たな基準波形33を作成する。このようにして良品時の基準波形を作成する。作成された基準波形33は、新しい基準波形に更新され、基準波形データファイルに格納される。   The extracted waveform data 31 and the selected reference waveform 32 are superposed, and the average is taken to create a new reference waveform 33. In this way, a reference waveform for a non-defective product is created. The created reference waveform 33 is updated to a new reference waveform and stored in a reference waveform data file.

抽出される波形データは、例えば洗浄プロセスの場合には前記洗浄液の液量のほかに、洗浄装置の消費電力や洗浄液の吐出圧力、洗浄液流量、洗浄液の液温等を示す波形データの全ての波形データが抽出され、それに対応した良品時の基準波形が選択されて、抽出された波形データと選択された基準波形を重ね合わせその平均を取って新たな基準波形を作成する。抽出するための波形データは、各プロセス毎になるべく多くの波形データを取得することが望ましい。それによって、新しい基準波形の精度が向上し、不良情報の予測が正確に行うことが出来る。   For example, in the case of a cleaning process, the extracted waveform data includes all the waveform data indicating the power consumption of the cleaning device, the discharge pressure of the cleaning solution, the flow rate of the cleaning solution, the temperature of the cleaning solution, etc. Data is extracted, a reference waveform corresponding to the non-defective product is selected, and the extracted waveform data and the selected reference waveform are overlapped and averaged to create a new reference waveform. As waveform data for extraction, it is desirable to acquire as much waveform data as possible for each process. Thereby, the accuracy of the new reference waveform is improved, and the defect information can be accurately predicted.

EESでは、洗浄、塗布、乾燥などのプロセス装置毎にプロセス動作データやプロセスデータを区切って収集しているため、基準波形を作成する際は、全てのプロセス動作毎に、また、全てのプロセスデータ毎に基準波形を作成し、基準波形データベースに格納することが望ましい。表1は基準データベースの一部を示す。また、プロセス装置から取得した波形データは、波形データベースに格納すればよい。   Since EES collects process operation data and process data separately for each process equipment such as cleaning, coating, and drying, when creating a reference waveform, every process operation and all process data It is desirable to create a reference waveform every time and store it in the reference waveform database. Table 1 shows a part of the reference database. The waveform data acquired from the process device may be stored in the waveform database.

Figure 2010282541
Figure 2010282541

良品時の基準波形の作成に際しては、上記のように波形データと基準波形とを重ね合わせその平均を取って新たな基準波形を作成する方法に限定されず、例えば、ガラス基板IDから波形データを取得し、その波形データを指定した計算条件で、例えば、10日以内に収集した良品時の波形データと自動的に重ね合わせ平均化し、そのデータを基準波形として更新していくことで、良品時の基準波形を作成しても良い。   When creating a reference waveform for a non-defective product, the method is not limited to a method of creating a new reference waveform by superimposing the waveform data and the reference waveform as described above, and taking the average, for example, waveform data from a glass substrate ID. Under the calculation conditions that have been acquired and specified, the waveform data collected within 10 days, for example, is automatically superimposed and averaged, and the data is updated as a reference waveform. The reference waveform may be created.

次に、不良発生時の基準波形の作成方法を図7に示す。先ず検査装置50でガラス基板を検査し(F−1)、検査結果情報51を取得する(F−2)。不良検出時の検査結果情報には、基板ID、検査結果(この場合は不良情報)、不良の種類等の情報が含まれている。次に取得済みの複数の波形データ52の中から、検査結果情報の基板IDと同じ基板IDの波形データ53を波形データファイル(図示せず)から抽出する。波形データ53は検査結果が不良の基になっていると思われるすべての波形データを波形データファイルから抽出する。例えば、異物検査装置で検査した結果、異物不良となった場合には、異物発生の基になっている、洗浄装置の消費電力や洗浄液の吐出圧力、洗浄液流量、洗浄液の液温等を示す波形データの全ての波形データが抽出される。検査結果が不良の場合、波形データを収集しているプロセス装置以外の装置起因によって不良が発生している可能性があるため、先ず前記抽出した波形データ53と良品時の基準波形54とを比較する(F−3)。   Next, FIG. 7 shows a method of creating a reference waveform when a defect occurs. First, the glass substrate is inspected by the inspection device 50 (F-1), and inspection result information 51 is acquired (F-2). The inspection result information at the time of defect detection includes information such as the substrate ID, the inspection result (in this case, defect information), the type of defect, and the like. Next, the waveform data 53 of the same substrate ID as the substrate ID of the inspection result information is extracted from the waveform data file (not shown) from the plurality of acquired waveform data 52. The waveform data 53 extracts all the waveform data that is considered to be the basis of the inspection result from the waveform data file. For example, if a foreign object is defective as a result of inspection by a foreign substance inspection device, the waveform indicates the power consumption of the cleaning device, the discharge pressure of the cleaning liquid, the flow rate of the cleaning liquid, the liquid temperature of the cleaning liquid, etc. All waveform data of the data is extracted. If the inspection result is defective, there is a possibility that a defect has occurred due to an apparatus other than the process apparatus collecting the waveform data. Therefore, the extracted waveform data 53 is first compared with the reference waveform 54 for a non-defective product. (F-3).

比較は、前述したように、波形データが正常かどうかを判断するもので、波形データ(図7の波形データ53)と基準波形(図7の良品時の基準波形54で、正常動作時の波形データ)を比較することによって行われる。   As described above, the comparison is to determine whether the waveform data is normal. The waveform data (the waveform data 53 in FIG. 7) and the reference waveform (the reference waveform 54 in the non-defective product in FIG. Data).

比較した結果、波形データ53と良品時の基準波形が一致している場合(波形データが正常な場合)は他のプロセス装置に不良が起因していると考えられる。この場合はその波形データは別のプロセス装置が起因しているとみなされるため、装置不良発生時の波形データに足し合わせない。また、正常時の基準波形としても足し合わせない。   As a result of the comparison, if the waveform data 53 matches the reference waveform for a non-defective product (when the waveform data is normal), it is considered that a defect is caused by another process apparatus. In this case, since the waveform data is considered to be caused by another process apparatus, it is not added to the waveform data when the apparatus is defective. Also, it is not added as a normal reference waveform.

一方、一致していない場合(波形データが異常な場合)は不良発生が波形データを収集しているプロセス装置に起因していると考えられる。   On the other hand, when they do not match (when the waveform data is abnormal), it is considered that the occurrence of the failure is caused by the process device collecting the waveform data.

波形データ53が良品時の基準波形54に一致していない、即ち、波形データ53が異常な場合は、基準波形54と比較してどのように異常(上限値異常、下限値異常など)なのか、異常原因を取得する。更に検査結果から不良の種類、位置などの情報から一致する不良品時の基準波形が登録されているか(格納されているか)を、前記異常原因と前記不良の種類などに基づいて不良発生時の基準波形を探索する。ここでいう不良発生時の基準波形とは、不良の種類、不良の位置、基準波形と比較した際にどのように異常になったか(上限値異常、下限値異常など)といったことに基づいた基準波形である。探索した基準波形の中にこれらが一致している基準波形があれば、波形データ53に一致している基準波形を足し合わせて新しい不良発生時の基準波形とする。   If the waveform data 53 does not match the reference waveform 54 for a non-defective product, that is, if the waveform data 53 is abnormal, how abnormal it is (compared to the reference waveform 54) (abnormal upper limit value, abnormal lower limit value, etc.) Get the cause of the abnormality. Further, whether or not a reference waveform corresponding to a defective product is registered (stored) from information such as the type and position of the defect from the inspection result is determined based on the cause of the abnormality and the type of the defect. Search for a reference waveform. The reference waveform at the time of occurrence of a defect here is a reference based on the type of defect, the position of the defect, how abnormal it was when compared to the reference waveform (abnormal upper limit value, abnormal lower limit value, etc.) It is a waveform. If there is a reference waveform that matches these in the searched reference waveforms, the reference waveforms that match the waveform data 53 are added to obtain a reference waveform when a new defect occurs.

基準波形データファイル(図示せず)に格納されている不良発生時の基準波形55は、探索された不良発生時の基準波形の例であって、不良が発生した場合の基準波形は、例えば不良1が発生した場合の基準波形群56や、不良2が発生した場合の基準波形群57等、発生した検査結果の条件や不良毎に基準波形は記憶されている。また、不良が発生した場合の基準波形毎に、上限値異常の基準波形と下限値異常の基準波形が設けられている。   A reference waveform 55 at the time of occurrence of a defect stored in a reference waveform data file (not shown) is an example of a searched reference waveform at the time of occurrence of a defect. The reference waveform is stored for each condition or defect of the inspection result that has occurred, such as the reference waveform group 56 when 1 occurs, and the reference waveform group 57 when defect 2 occurs. In addition, for each reference waveform when a failure occurs, a reference waveform for the upper limit value abnormality and a reference waveform for the lower limit value abnormality are provided.

不良1が発生した場合の基準波形群56の内、例えば上限値異常の基準波形58や下限値異常の基準波形59は、過去に発生した異物不良(この場合は異物の大きさの不良とする)となった場合の基準波形から更新されたもので、異物の大きさ不良が発生した場合の例えば洗浄装置の消費電力や洗浄液の吐出圧力、洗浄液流量、洗浄液の液温等を示す良品時の基準波形に対して例えば±5%の上限値、下限値を超えたものの波形データから作られたものである。また不良2が発生した場合の基準波形群の内、不良1が異物の大きさ不良の場合であったとしたが、不良2が発生した場合の基準波形群は、例えば同じ異物不良でも、異物の高さ不良に関する不良発生時の基準波形であって上限値異常の基準波形が60、下限値異常の基準波形が61示されている過去の不良発生時の波形データから更新された基準波形である。   Of the reference waveform group 56 when the defect 1 occurs, for example, the reference waveform 58 of the upper limit value abnormality or the reference waveform 59 of the lower limit value abnormality is a foreign object defect that has occurred in the past (in this case, a defect size defect). ) Is updated from the reference waveform, and in the case of a non-defective product indicating the power consumption of the cleaning device, the discharge pressure of the cleaning liquid, the flow rate of the cleaning liquid, the temperature of the cleaning liquid, etc. For example, the reference waveform is created from waveform data that exceeds an upper limit value and a lower limit value of ± 5%. In addition, among the reference waveform groups when the defect 2 occurs, the defect 1 is the case of the foreign matter size defect. However, the reference waveform group when the defect 2 occurs is, for example, the same foreign substance defect, Reference waveform at the time of occurrence of a defect relating to a height defect, which is a reference waveform updated from waveform data at the time of occurrence of a past defect, in which a reference waveform of an upper limit value abnormality is 60 and a reference waveform of a lower limit value abnormality is 61 .

比較した結果、一致する不良発生時の基準波形が存在しない場合は、検査結果から不良の種類などの不良内容の情報を取り出し、それらの情報を紐付けて、その波形データを新たな不良発生時の基準波形として登録を行う(F−4)。62は波形データ53と同一なもので新たに作成された不良発生時の基準波形を示す。   As a result of comparison, if there is no matching reference waveform at the time of occurrence of a defect, information on the content of the defect such as the type of defect is extracted from the inspection result, and the information is linked to the waveform data when a new defect occurs. Is registered as a reference waveform (F-4). Reference numeral 62 is the same as the waveform data 53, and shows a newly generated reference waveform when a defect occurs.

また、不良発生時の基準波形にその時に行ったメンテナンス作業の情報などを紐付けて登録することで、その不良が発生した場合の対処方法などを纏めておくことができる。   Further, by registering information related to the maintenance work performed at that time in association with the reference waveform at the time of the occurrence of the defect, it is possible to collect a coping method when the defect occurs.

一方、比較した結果、一致する不良発生時の基準波形が存在する場合は、不良発生時の基準波形63(例えば、上限値異常の基準波形53と一致した場合は波形データ63)と波形データ53を重ね合わせて、不良発生時の基準波形を自動的に作成し、更新を行う(F−5)。64は更新された不良発生時の基準波形を示す。   On the other hand, as a result of the comparison, if there is a matching reference waveform at the time of occurrence of a failure, the reference waveform 63 at the time of failure occurrence (for example, waveform data 63 if the waveform matches the reference waveform 53 of the upper limit abnormality) and the waveform data 53 Are automatically created and updated when a defect occurs (F-5). Reference numeral 64 denotes an updated reference waveform when a defect occurs.

波形データの比較は、検査を行う前に、各装置毎処理が終了次第、波形データを基準波形と比較して実施できる。波形データの比較フローを図8に示す。開始後(S−1)、プロセス装置の波形データを取得する(S−2)。取得した波形データと良品時の基準波形を比較し(S−3)、波形データが良品時の基準波形の上限値と下限値の中に入っているか否かの判断を行う(S−4)。良品時の基準波形の上限値と下限値の中に入っている場合は((S−4)のYES)、次に波形データが閾値を超えているか否かの判定を行う(S−5)。   The comparison of the waveform data can be performed by comparing the waveform data with the reference waveform as soon as the processing for each device is completed before performing the inspection. A comparison flow of waveform data is shown in FIG. After the start (S-1), the waveform data of the process device is acquired (S-2). The acquired waveform data is compared with a reference waveform for a non-defective product (S-3), and it is determined whether the waveform data is within the upper and lower limits of the reference waveform for a non-defective product (S-4). . If it is within the upper and lower limits of the reference waveform for a non-defective product (YES in (S-4)), it is next determined whether or not the waveform data exceeds a threshold value (S-5). .

製造処理装置の動作と製造条件を監視して装置データを得て、装置データから波形データを取得し、製造処理装置の終了次第、波形データと予め決められた閾値とを比較し、波形データが閾値を超えていた場合、製造装置の不良を予測することが出来る。   Monitor the operation and manufacturing conditions of the manufacturing processing device to obtain device data, acquire waveform data from the device data, compare the waveform data with a predetermined threshold upon completion of the manufacturing processing device, and the waveform data When the threshold value is exceeded, it is possible to predict a defect in the manufacturing apparatus.

上記波形データが閾値を超えていないかどうかの判定(S−5)を行う理由は、プロセス装置は一般的に経時変化をするため、それに伴い波形データも微少な変化が続き、結果として検査結果に影響せずに、ある程度時間が経過してから不良が発生する可能性がある。また、良品時の基準波形は経時で変化していく波形データを重ねあわせていくため、経時変化している波形データでも検査装置からの検査結果が良品となる場合もあるため、良品時の基準波形も微少な経時変化をしていく。その結果、ある程度時間が経過して、プロセス装置が経時変化することによる不良が発生している場合においても、良品時の基準波形と波形データを比較しても、異常と判断されない可能性がある。   The reason for determining whether the waveform data does not exceed the threshold value (S-5) is that the process apparatus generally changes with time, and accordingly, the waveform data also changes slightly, resulting in the inspection result. There is a possibility that a defect will occur after a certain period of time without affecting the process. In addition, the reference waveform for non-defective products is overlapped with the waveform data that changes over time, so even with waveform data that changes over time, the inspection results from the inspection device may be non-defective. The waveform also changes with time. As a result, even when a certain amount of time has elapsed and a defect has occurred due to a change in the process equipment over time, there is a possibility that even if a reference waveform at the time of a non-defective product is compared with waveform data, it is not determined to be abnormal .

そこで、初期の波形データに対して上限、下限に閾値を設定し、その閾値を超えた場合には、波形データの経時変化による変化が許容できる範囲、即ち閾値を逸脱したと判断してデータ収集用PC上に経時変化による波形データの異常を通知し、波形データを表示させ、アラームを発生させることで、その部品の交換やメンテナンスを促す。その結果、例えば、モータの消費電力を測定し、消費電力が大幅に上昇した場合にはモータが故障あるいは故障直前であることが判定でき、モータの交換やメンテナンスを行うことが出来る。   Therefore, threshold values are set for the upper and lower limits of the initial waveform data, and when the threshold values are exceeded, it is determined that the change due to changes in waveform data over time is acceptable, that is, the threshold value is deviated. An abnormality in waveform data due to a change over time is notified on the PC, the waveform data is displayed, and an alarm is generated to prompt replacement or maintenance of the part. As a result, for example, when the power consumption of the motor is measured and the power consumption increases significantly, it can be determined that the motor has failed or is about to fail, and motor replacement and maintenance can be performed.

波形データが閾値を超えていないと判定した場合は((S−5)のYES)、正常な装置動作が行われたと判断し終了する(S−12)。また、波形データが閾値を超えた場合((S−5)のNO)には装置動作の異常が発生したと判断し、データ収集用PC上に異常が発生した波形データを表示し、アラームを発生し(S−6)、前記モータの交換やメンテナンスを行い、その後終了する(S−12)。   If it is determined that the waveform data does not exceed the threshold (YES in (S-5)), it is determined that normal device operation has been performed and the process ends (S-12). If the waveform data exceeds the threshold (NO in (S-5)), it is determined that an abnormality has occurred in the operation of the apparatus, the waveform data in which the abnormality has occurred is displayed on the data collection PC, and an alarm is issued. Occurs (S-6), the motor is replaced or maintained, and then the process ends (S-12).

一方、波形データが基準波形の上限値と下限値を超えている場合は((S−4)のNO)、波形データと不良発生時の基準波形を比較し、不良発生時の基準波形と一致した場合は((S−8)のYES)、波形データ、不良の情報(不良の種類、位置、メンテナンス情報など)をデータ収集用PC上に表示し、アラームを発生して(S−9)、その後終了する(S−12)。これによって、発生した不良の種類等の不良内容を予測することが可能となり、プロセス装置の直後で検査装置によって検査結果が出される前にメンテナンスなどの対応をとることが出来、その結果同一の原因によって発生する不良を最小限にとどめることが出来る。   On the other hand, if the waveform data exceeds the upper and lower limits of the reference waveform (NO in (S-4)), the waveform data is compared with the reference waveform at the time of occurrence of a failure, and matches the reference waveform at the time of occurrence of the failure. If it is (YES in (S-8)), the waveform data and defect information (defect type, position, maintenance information, etc.) are displayed on the data collection PC and an alarm is generated (S-9) Then, the process ends (S-12). As a result, it is possible to predict the content of the failure such as the type of failure that has occurred, and it is possible to take measures such as maintenance immediately before the inspection result is issued by the inspection device immediately after the process device. It is possible to minimize the defects caused by.

発生時の基準波形と一致しない場合は((S−8)のNO)、全ての不良発生時の基準波形との比較が終了したかどうかを判断し(S−10)、全ての不良発生時の基準波形との比較が終了した場合は((S−10)のYES)、波形データをデータ収集用PC上に表示し、アラームを発生して(S−11)、その後終了する(S−12)。   If it does not coincide with the reference waveform at the time of occurrence (NO in (S-8)), it is determined whether or not the comparison with the reference waveform at the time of occurrence of all defects has been completed (S-10). When the comparison with the reference waveform is completed (YES in (S-10)), the waveform data is displayed on the data collection PC, an alarm is generated (S-11), and then the process is terminated (S-). 12).

全ての不良発生時の基準波形との比較が終了していない場合は((S−10)のNO)、更に波形データと別の不良発生時の基準波形を比較し(S−7)、不良発生時の基準波形と一致するか((S−8)のYES)、または、全て不良発生時の基準波形との比較が終了するまで、波形データと不良発生時の基準波形の比較を行う。   When the comparison with the reference waveform at the time of occurrence of all the defects has not been completed (NO in (S-10)), the waveform data is compared with another reference waveform at the time of occurrence of the defect (S-7), The waveform data is compared with the reference waveform at the time of occurrence of a defect until it matches the reference waveform at the time of occurrence (YES in (S-8)) or until the comparison with the reference waveform at the time of occurrence of failure is completed.

以上のように、本発明の装置データの自動基準波形作成方法及び不良情報の予測方法によれば、基準波形を更新することによってプロセス装置の時間経過による状態の変化にも対応が可能となり、またデータ量を増加するほど、良品を不良品と誤検査したり、不良品を良品と誤検査したりすることを防ぐことが可能となる。   As described above, according to the automatic reference waveform creation method and defect information prediction method of the apparatus data of the present invention, it is possible to cope with a change in the state of the process apparatus over time by updating the reference waveform. As the amount of data increases, it becomes possible to prevent erroneous inspection of a non-defective product as a defective product or erroneous inspection of a defective product as a non-defective product.

また、波形データが良品時の基準波形と所定範囲内で一致していない場合は、更に不良品時の基準波形と比較し、不良品時の基準波形と所定範囲内で一致した場合には、発生する可能性のある不良情報を予測することが出来る。その結果、不良発生を抑制したり、同一の原因によるいわゆる共通不良の発生を最小限におさえることが出来る。   In addition, when the waveform data does not match the reference waveform for the non-defective product within the predetermined range, it is further compared with the reference waveform for the defective product, and when the reference waveform for the defective product matches within the predetermined range, It is possible to predict defect information that may occur. As a result, the occurrence of defects can be suppressed, and the occurrence of so-called common defects due to the same cause can be minimized.

また、不良の基準波形に不良の種類や位置などの不良内容を紐付けすることによって、プロセス装置のメンテナンスや作業のマニュアル化などを行うことが可能となり、後に発生する不良の抑制が期待できる。   In addition, by associating defect contents such as defect type and position with the defect reference waveform, it is possible to perform maintenance of the process apparatus and manual operation, and it is expected to suppress defects occurring later.

1・・・カラーフィルタ
2・・・ガラス基板
3・・・ブラックマトリックス
4a・・・レッドRの着色画素
4b・・・グリーンGの着色画素
4c・・・ブルーBの着色画素
5・・・透明電極
6・・・フォトスペーサー
7・・・バーテイカルアライメント
11・・・装置データ収集装置(EES)
12・・・対象装置
13・・・装置情報
14・・・検査装置
15・・・検査結果情報
16・・・データ収集用PC
17・・・ID情報
18・・・LCS
19・・・波形データファイル
20・・・基準波形データファイル
31・・・抽出された波形データ
32・・・選択された基準波形
33・・・新たな基準波形33
50・・・検査装置
51・・・検査結果情報
52・・・取得済みの複数の波形データ
53・・・波形データ
54・・・良品時の基準波形
55・・・不良発生時の基準波形
56・・・不良1が発生した場合の基準波形群
57・・・不良2が発生した場合の基準波形群
58・・・上限値異常の基準波形
59・・・下限値異常の基準波形
60・・・上限値異常の基準波形
61・・・下限値異常の基準波形
62・・・新たに作成された不良発生時の基準波形
63・・・不良発生時の基準波形
64・・・更新された不良発生時の基準波形
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Color filter 2 ... Glass substrate 3 ... Black matrix 4a ... Red R colored pixel 4b ... Green G colored pixel 4c ... Blue B colored pixel 5 ... Transparent Electrode 6 ... Photo spacer 7 ... Vertical alignment 11 ... Equipment data collection device (EES)
12 ... Target device 13 ... Device information 14 ... Inspection device 15 ... Inspection result information 16 ... Data collection PC
17 ... ID information 18 ... LCS
19 ... Waveform data file 20 ... Reference waveform data file 31 ... Extracted waveform data 32 ... Selected reference waveform 33 ... New reference waveform 33
50 ... Inspection device 51 ... Inspection result information 52 ... Acquired waveform data 53 ... Waveform data 54 ... Reference waveform 55 for non-defective product ... Reference waveform 56 for failure occurrence ... Reference waveform group 57 when failure 1 occurs ... Reference waveform group 58 when failure 2 occurs ... Reference waveform 59 when the upper limit value is abnormal ... Reference waveform 60 when the lower limit value is abnormal Reference waveform 61 of upper limit value abnormality ... Reference waveform 62 of lower limit value abnormality ... Newly created reference waveform 63 when failure occurs ... Reference waveform 64 when failure occurs ... Updated failure Reference waveform at the time of occurrence

Claims (3)

製造処理装置の動作と製造条件を監視して装置データを得て、装置データから波形データを取得し、更に、検査装置からの検査結果によって良品時の基準波形または不良品時の基準波形のどちらを作成するかを選択し、取得した波形データと、元の良品時の基準波形あるいは元の不良品時の基準波形と所定範囲内で一致していた場合、波形データを重ねることで基準波形を自動で更新し、一致しない場合は新たな基準波形として登録することを特徴とする装置データの自動基準波形作成方法。   Monitors the operation and manufacturing conditions of the manufacturing processing equipment, obtains equipment data, obtains waveform data from the equipment data, and further determines whether the reference waveform for a non-defective product or the reference waveform for a defective product depends on the inspection result from the inspection equipment. If the acquired waveform data matches the reference waveform of the original non-defective product or the reference waveform of the original defective product within a specified range, the reference waveform is superimposed by overlapping the waveform data. An automatic reference waveform generation method for apparatus data, wherein the apparatus data is automatically updated and registered as a new reference waveform if they do not match. 製造処理装置の動作と製造条件を監視して装置データを得て、装置データから波形データを取得し、波形データが請求項1記載の元の良品時の基準波形と所定範囲内で一致しておらず、さらに請求項1記載の元の不良品時の基準波形と比較し所定範囲内で一致した場合、不良情報を予測することを特徴とする不良情報の予測方法。   The operation data and the manufacturing conditions of the manufacturing processing apparatus are monitored to obtain apparatus data, waveform data is acquired from the apparatus data, and the waveform data coincides with the reference waveform of the original good product according to claim 1 within a predetermined range. In addition, the failure information prediction method is characterized in that the failure information is predicted when compared with the reference waveform of the original defective product according to claim 1 and matched within a predetermined range. 不良発生時の基準波形に不良内容を紐付することを特徴とする請求項1記載の装置データの自動基準波形作成方法。   2. A method for automatically generating a reference waveform of apparatus data according to claim 1, wherein a defect content is associated with a reference waveform when a defect occurs.
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