JP2011128030A - Defect inspection device and defect information management method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置、及びその欠陥検査装置を利用した欠陥情報管理方法に関する。 The present invention provides a defect inspection apparatus that detects a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defect portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network, and The present invention relates to a defect information management method using the defect inspection apparatus.
液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルは、液晶層を挟んで向かい合う一対のガラス基板を含む。これらのガラス基板は、透明なガラス板の上に、薄膜トランジスタ、又はカラーフィルタ層等を積層したものからなり、それぞれ数多くの工程を経て製造される。このようにして製造されるガラス基板には、その製造過程で欠陥部が生じることがある。その為、欠陥部を含んだガラス基板を検出するために、各工程の終了後にガラス基板の外観検査が行われる。 A liquid crystal display panel used for a liquid crystal display device includes a pair of glass substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween. These glass substrates are formed by laminating a thin film transistor or a color filter layer on a transparent glass plate, and are manufactured through a number of processes. In the glass substrate manufactured in this way, a defective portion may occur in the manufacturing process. Therefore, in order to detect a glass substrate including a defective portion, an appearance inspection of the glass substrate is performed after the end of each process.
このような外観検査には、ガラス基板上の欠陥部を検出するための欠陥検査装置が利用される。この種の欠陥検査装置は、カメラで撮像されたガラス基板面の画像データを基にして、ガラス基板上の欠陥部を検出する。また欠陥検査装置は、欠陥部の検出と共に、その欠陥部に対応した欠陥データを生成する。例えば、特許文献1に示されるように、欠陥検査装置は、欠陥データとして、欠陥部の位置を示す欠陥位置座標、欠陥部の大きさを示す欠陥サイズデータ、形・色等によって欠陥部の種類を示す欠陥タイプデータ等を生成する。生成された欠陥データは、欠陥検査装置が備える記憶装置等によって保存され、管理される。
For such an appearance inspection, a defect inspection apparatus for detecting a defective portion on the glass substrate is used. This type of defect inspection apparatus detects a defective portion on a glass substrate based on image data of the glass substrate surface imaged by a camera. In addition, the defect inspection apparatus generates defect data corresponding to the defect portion along with the detection of the defect portion. For example, as shown in
なお、前記外観検査は、通常、製造ライン毎で行われる。そのため、製造ラインが複数ある場合、複数台の欠陥検査装置が同時に並行して稼働することになる。このような場合、各欠陥検査装置が生成した欠陥データは、特許文献1に示されるように、各欠陥検査装置とそれぞれ電気的に接続するデータ管理サーバに送信され、そこで一括管理される。このような欠陥データは、例えば、ガラス基板を修理する際に必要な修理個所の特定、修理方法の選択等を行うために利用される(特許文献1参照)。
The appearance inspection is usually performed for each production line. Therefore, when there are a plurality of production lines, a plurality of defect inspection apparatuses operate simultaneously in parallel. In such a case, the defect data generated by each defect inspection apparatus is transmitted to a data management server that is electrically connected to each defect inspection apparatus, as shown in
図7は、従来の欠陥情報管理システムを模式的に表した説明図である。図7に示されるように、欠陥情報管理システム200Pは、複数台の欠陥検査装置1Pと、各欠陥検査装置1Pとネットワーク(不図示)を介して接続するデータ管理サーバ100Pとからなる。各欠陥検査装置1Pにおいて生成された欠陥データは、ネットワークを介してデータ管理サーバに送信され、このデータ管理サーバで一括して管理される。このような欠陥情報管理システム200Pによれば、各製造ラインの欠陥発生状況等を把握し易くなる。
FIG. 7 is an explanatory diagram schematically showing a conventional defect information management system. As shown in FIG. 7, the defect
欠陥検査装置が生成する欠陥データは、通常、検出された全ての欠陥部に対して生成される。その為、ガラス基板等の検査対象に、多数の欠陥部が発生している場合、それらの全てに対応するように、多数の欠陥データが生成されることになる。つまり、生成された多数の欠陥データが記憶装置等に保存され、そこで管理されることになる。このように、検査対象に多数の欠陥部が発生している場合、管理すべき情報量が増加し、問題となっている。 The defect data generated by the defect inspection apparatus is normally generated for all detected defect portions. Therefore, when a large number of defect portions are generated in an inspection target such as a glass substrate, a large number of defect data are generated so as to correspond to all of them. That is, a large number of generated defect data is stored in a storage device or the like and managed there. As described above, when a large number of defective portions occur in the inspection target, the amount of information to be managed increases, which is a problem.
特に、複数台の欠陥検査装置がそれぞれ生成した欠陥データを、外部のデータ管理サーバで一括管理する場合、各欠陥検査装置から送信される欠陥データ量が多すぎると、データ管理サーバに大きな負荷がかかってしまい、問題となっている。 In particular, when defect data generated by a plurality of defect inspection apparatuses is collectively managed by an external data management server, if the amount of defect data transmitted from each defect inspection apparatus is too large, a large load is placed on the data management server. It has become a problem.
ところで、管理される欠陥データの利用目的によっては、各検査対象の全ての欠陥データが無くても、一部の欠陥データがあれば十分な場合もある。例えば、欠陥部が特定の個所に集中して発生しているガラス基板において、修理等のために、そのガラス基板の大凡の欠陥発生状況を把握したい場合等が挙げられる。このような場合、密集した欠陥部の全ての欠陥データを利用しなくても、その密集した欠陥部のうちの、一部の欠陥部のデータを利用すれば、その密集した欠陥部の大凡の位置等を特定できる。その為、欠陥データの利用目的によっては、余分な欠陥データを、データ管理サーバ、記憶装置等で管理していることになり、問題となっている。 By the way, depending on the purpose of use of the defect data to be managed, even if there is no defect data for each inspection target, there may be a case where some defect data is sufficient. For example, in the case of a glass substrate in which defective portions are concentrated at a specific location, there is a case where it is desired to grasp a general defect occurrence state of the glass substrate for repair or the like. In such a case, even if not using all the defect data of the dense defect portion, if the data of some of the dense defect portions are used, the approximate defect portion of the dense defect portion is used. The position etc. can be specified. Therefore, depending on the purpose of use of defect data, excess defect data is managed by a data management server, a storage device or the like, which is a problem.
また、この種の欠陥検査装置は、誤って検査対象に欠陥部が発生していると判断してしまうこと(所謂、欠陥部の誤検出)がある。このような事態が起こる原因としては、例えば、検査対象の設置方向が所定の位置からずれていること、検査対象を撮像するカメラのレンズに異物が付着していること等が挙げられる。このような原因があると、欠陥検査装置は往々にして、多数の欠陥部が検査対象に発生していると判断してしまう。その為、欠陥検査装置において頻繁に誤検出が発生すると、欠陥検査装置は膨大な量の欠陥データを生成し、その欠陥データをデータ管理サーバへ送信してしまうため、特に問題となっている。 In addition, this type of defect inspection apparatus may erroneously determine that a defect portion has occurred in the inspection object (so-called erroneous detection of a defect portion). As the cause of such a situation, for example, the installation direction of the inspection target is deviated from a predetermined position, and foreign matter is attached to the lens of the camera that images the inspection target. When there is such a cause, the defect inspection apparatus often determines that a large number of defective portions are generated in the inspection object. Therefore, when erroneous detection frequently occurs in the defect inspection apparatus, the defect inspection apparatus generates a huge amount of defect data and transmits the defect data to the data management server, which is a particular problem.
近年、検査対象である液晶表示装置用のガラス基板等は、大型化している。その為、欠陥検査装置によって検出される欠陥部の個数も、検査対象の大型化に伴って増加傾向にある。その為、上記のような問題の解決が望まれている。 In recent years, glass substrates and the like for liquid crystal display devices to be inspected have become larger. For this reason, the number of defect portions detected by the defect inspection apparatus also tends to increase as the inspection object becomes larger. Therefore, the solution of the above problems is desired.
本発明の目的は、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる欠陥検査装置等を提供することである。 An object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus and the like that can suppress the amount of defect data to be managed without obstructing the grasp of a defect occurrence state on a substrate to be inspected.
本発明に係る欠陥検査装置は、以下の通りである。
<1> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
The defect inspection apparatus according to the present invention is as follows.
<1> A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network. ,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defective portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation means for calculating the number of defective portions existing in the region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
<2> 検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記<1>に記載の欠陥検査装置。 <2> The defect inspection apparatus according to <1>, wherein the detection unit includes an extraction unit that extracts defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected.
<3> 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記<2>に記載の欠陥検査装置。
<3> Measuring means for measuring the size of the defective portion based on the defective portion image data obtained by the extracting means;
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Association means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to <2>, further comprising:
<4> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記<1>〜<3>の何れか1つに記載の欠陥検査装置。
<4> Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference area data When,
The defect inspection apparatus according to any one of the above items <1> to <3>, further comprising: a notification unit that notifies erroneous detection based on a monitoring result.
<5> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
<5> A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network. ,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
A calculation means for calculating the number of defective portions detected for each region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
<6> 検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記<5>に記載の欠陥検査装置。 <6> The defect inspection apparatus according to <5>, wherein the detection unit includes an extraction unit that extracts defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected.
<7> 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記<6>に記載の欠陥検査装置。
<7> Measuring means for measuring the size of the defective portion based on the defective portion image data obtained by the extracting means,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to <6>, further comprising:
<8> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記<5>〜<7>の何れか1つに記載の欠陥検査装置。
<8> Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference area data When,
The defect inspection apparatus according to any one of <5> to <7>, further comprising: notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.
本発明に係る欠陥情報管理方法は、以下の通りである。 The defect information management method according to the present invention is as follows.
<9> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
<9> A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network. And
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, identifying the position coordinates of the detected defect portion, generating a defect data including at least the position coordinates,
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation step of calculating the number of defective portions existing in the region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
<10> 検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記<9>に記載の欠陥情報管理方法。 <10> The defect information management method according to <9>, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspection image data.
<11> 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記<9>に記載の欠陥情報管理方法。
<11> A measurement process for measuring the size of the defective part based on the defective part image data obtained by the extraction process;
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to <9>, further comprising:
<12> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記<9>〜<11>の何れか1つに記載の欠陥情報管理方法。
<12> A monitoring step of monitoring whether or not the same region is continuously detected as a defective portion dense region by the region detection step in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference region data When,
A defect information management method according to any one of <9> to <11>, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
<13> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
<13> A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network. And
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating the defect data including at least the position coordinates;
A calculation step of calculating the number of defective portions detected for each region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in a region not detected by the region detection step and region position data replaced by the replacement step to the management server.
<14> 検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記<13>に記載の欠陥情報管理方法。 <14> The defect information management method according to <13>, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspected image data.
<15> 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記<14>に記載の欠陥情報管理方法。
<15> A measurement process for measuring the size of the defective part based on the defective part image data obtained by the extraction process;
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to <14>, further comprising:
<16> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記<13>〜<15>の何れか1つに記載の欠陥情報管理方法。
<16> A monitoring step of monitoring whether or not the same region is continuously detected as a defective portion dense region by the region detection step in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference region data When,
The defect information management method according to any one of <13> to <15>, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
本発明の欠陥検査装置等によれば、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる。 According to the defect inspection apparatus and the like of the present invention, it is possible to suppress the amount of defect data to be managed without hindering the grasp of the defect occurrence status on the inspected substrate.
以下、本発明に係る欠陥検査装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、本発明は、本明細書に例示する実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a defect inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments exemplified in this specification.
〔第1実施形態〕
図1は、一実施形態に係る欠陥検査装置の構成を模式的に表した説明図である。図1に示されるように、欠陥検査装置1は、ハードウェア構成として、CPU11、ROM12、RAM13、外部インタフェース14、取得部15、記憶部16、表示部17、入力部18等を備える。
[First Embodiment]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a configuration of a defect inspection apparatus according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the
CPU(中央演算ユニット)11は、欠陥検査装置1の動作制御のための演算処理を実行する装置である。CPU11には、データバス19が接続されており、CPU11は、このデータバス19を介して図1に示される他のハードウエアとデータ交換を行う。
The CPU (central processing unit) 11 is a device that executes arithmetic processing for operation control of the
ROM(リード・オンリー・メモリ)12には、欠陥検査装置1の動作制御のための各種プログラム及び各種メニュー等が予め格納されている。RAM(ランダム・アクセス・メモリ)13は、SRAM又はフラッシュメモリ等で構成される。CPU11は、このRAM13をワーク領域として利用しながら、ROM12内の制御プログラムを実行する。その為、RAM13には、制御プログラムの実行時に発生するデータが、一時的に記憶される。
A ROM (Read Only Memory) 12 stores various programs and various menus for operation control of the
取得部15は、データバス19を介してCPU11に接続されると共に、撮像装置2に接続され、撮像装置2からの出力データを、アナログ−デジタル変換して記憶部16へ格納する。撮像装置2は、撮像部分としてCCD(Charge Coupled Device)カメラを有し、検査対象であるガラス基板3を撮像して、撮像データ(被検査画像データ)を生成する。なお、撮像装置2は、欠陥検査装置1のCPU11から取得部15を介して撮像の指示信号が入力されることにより、ガラス基板3を撮像するように設定されている。
The
記憶部16は、HDD(ハードディスク・ドライブ)等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、CPU11の制御に基づいて、取得部15が撮像装置2から取得した撮像データ等を格納し、記憶する。記憶部16は、またCPU11による欠陥検査結果(欠陥データ)を、CPU11の制御に基づいて記憶する。なお、後述する基準画像データ、区画基準領域データ等の各種データも、この記憶部16に予め記憶されている。
The
表示部17は、CRT又はLCD等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、欠陥検査装置1の動作状態及び欠陥検査結果、並びにROM12に格納されている各種メニュー等の表示を行う。
The display unit 17 is composed of a CRT, an LCD, or the like, and is connected to the CPU 11 via the
入力部18は、キーボード及びマウス等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、表示部17の表示内容に従って作業者が、この入力部18を利用して欠陥検査装置1を操作する。作業者によって入力部18より入力された種々の指示情報は、CPU11の制御に基づいて、RAM13に格納される。
The
外部インターフェイス(I/F)14は、データバス19を介してCPU11に接続されており、CPU11の制御に基づいて、記憶部15に記憶されている欠陥検査装置1の検査結果を、ネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する。なお、ネットワーク20には、図示されない他の欠陥検査装置が複数台接続されている。
The external interface (I / F) 14 is connected to the CPU 11 via the
欠陥検査装置1が検出する欠陥部としては、例えば、ガラス基板3上に異物が付着している部分、ガラス基板3上で配線パターンが欠落している部分等が挙げられる。欠陥検査装置1は、このようなガラス基板3上の欠陥部を検出し、検出された欠陥部に対応する欠陥データを生成し、その欠陥データをネットワーク20を介して管理サーバ150へ送信する処理を行うための装置である。このような欠陥検査装置1における処理は、ROM12に記憶されたプログラムをCPU11で実行することによって実現される。
As a defect part which the
図2は、図1に示される欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図1及び図2を参照しつつ、欠陥検査装置の処理工程を説明する。 FIG. 2 is a functional block diagram of the defect inspection apparatus shown in FIG. Hereinafter, the processing steps of the defect inspection apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
入力部18を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置1における前記処理が開始される。処理が開始されると、CPU11は取得部15を介して撮像装置2に対して撮像の指示信号を出力し、撮像装置2はその指示信号に基づいてガラス基板3の表面を撮像して画像データ(被検査画像データ)を生成する。この画像データは、撮像装置2から取得部15(被検査画像データ取得部101)によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部16へ送られ格納される。
The process in the
次いで、検出部103が、記憶部16から被検査画像データと、予め記憶部16(基準画像データ記憶部102)に記憶されているその被検査画像データに対応する基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。検出部103は、被検査画像データと、それに対応する基準画像データとを比較し、照合することによって、被検査画像データに欠陥部に相当する部分(以下、単に欠陥部と称する場合がある)が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を検出する。基準画像データは、検査対象であるガラス基板3の設計データに基づいて生成されたデータである。なお、他の実施形態においては、正常なガラス基板3を予め撮像装置2で撮像して得られる撮像データ等を基準画像データとして利用してもよい。
Next, the
検出部103は、被検査画像データから、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部104を含む。欠陥部画像データ抽出部104は、被検査画像データと、その被検査画像データに対応する基準画像データとの差分等を利用して、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部16へ送られ、格納される。
The
欠陥データ生成部105は、欠陥部画像データを読み出し、基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)を定める。なお、本実施形態において利用される基準画像データは、2次元直交座標系で表されるものとする。
The defect
図3は、検出部103により検出された欠陥部の位置を模式的に表した説明図である。図3には、複数個の欠陥部fが、被検査画像データとして表現されているガラス基板3面上に存在する様子が示されている。また、図3には、基準画像データに対応した座標軸が示されている。この座標軸は、横軸がxで示され、縦軸がyで示されている。例えば、図3に示される欠陥部f1の位置座標は、(x,y)=(a,b)として表現される。このようにして、検出部103により検出された各欠陥部fに対して、それぞれ前記座標軸に基づく座標値(位置座標)が決定される。
FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the position of the defect portion detected by the
サイズ計測部106は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部の大きさを分類し、その欠陥部に対応した欠陥サイズデータを生成する。つまりサイズ計測部106は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部16に記憶されている基準サイズデータを読み出し、この基準サイズデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部のサイズを特定し、それに対応した欠陥サイズデータを生成する。
The
タイプ判別部107は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部を形・色等によって分類し、その欠陥部に対応した欠陥タイプデータを生成する。つまりタイプ判別部107は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部16に記憶されている基準タイプデータを読み出し、この基準タイプデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部の種類を特定し、それに対応した欠陥タイプデータを生成する。
The
関連付部108は、欠陥データ生成部105により生成された欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)に対して、サイズ計測部106により生成されたその欠陥部に対応する欠陥サイズデータと、タイプ判別部107により生成されたその欠陥部に対応する欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。つまり、関連付部によって、欠陥位置座標と、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとが、1つの欠陥データとしてまとめられる。関連付部108によりまとめられた欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。
The associating
次いで、欠陥部個数算出部110が、記憶部16から欠陥位置座標と、予め記憶部16(区画基準領域データ記憶部109)に記憶されている区画基準領域データとを読み出し、欠陥位置座標及び区画基準領域データに基づいて、区画基準領域データにおける各領域に存在する欠陥部の個数を算出する処理を実行する。区画基準領域データは、検査対象であるガラス基板3に対応するものであり、かつ、ガラス基板3を撮像して得られた被検査画像データにも対応するものである。この区画基準領域データは、被検査画像データを複数個の領域に区分(区画)するように設定されている。被検査画像データの区分数(領域数)、区分された各領域の大きさ等の条件は、経験則等に基づいて、適宜設定される。区画基準領域データの座標系は、前記基準画像データの座標系に対応するように設定されている。
Next, the defect
図4は、図3に示される欠陥部と共に、区画基準領域データ4を模式的に表した説明図である。図4において、区画基準領域データ4の各領域は、破線で囲まれた部分として模式的に示されている。本実施形態においては、各領域の大きさ(面積)は、それぞれ同じになるように設定されている。欠陥部個数算出部110は、領域毎に、欠陥部の個数を算出するように設定されている。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域における欠陥部の個数データは、記憶部16へ送られ、格納される。
FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing the partition
なお、区画基準領域データの各領域には、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。例えば、図4に示される区画基準領域データは、縦方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号A〜Hが割り当てられ、横方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号1〜10が割り当てられている。その為、各領域の位置(領域位置データ)は、これらの符号を利用して特定される。例えば、欠陥部f1が存在する領域の領域位置データは、これらの符号を利用すると「B5」となる。
Note that region position data for specifying a position is assigned in advance to each region of the partition reference region data. For example, in the partition reference area data shown in FIG. 4, codes A to H are assigned to the areas arranged in the vertical direction, and
欠陥部密集領域検出部112は、記憶部16から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部16(許容値記憶部111)に記憶されている区画基準領域データの各領域に対して定められた許容値(閾値)とを読み出して、欠陥部が密集した領域(欠陥部密集領域)を検出する処理を実行する。区画基準領域データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。各領域の許容値は、経験則等に基づいて適宜設定される。本実施形態においては、全ての領域に対して、同じ許容値α=5(個)が予め設定されている。なお、他の実施形態においては、領域毎に異なる許容値が設定されてもよい。本実施形態においては、説明の便宜上、許容値を上記のようにα=5として設定しているが、他の実施形態においては、例えば、α=1,000のように設定してもよい。
The defective part dense
欠陥部密集領域検出部112は、領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数(欠陥部個数データ)と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断して、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。この領域が、欠陥部密集領域とされる。例えば、図4に模式的に示される区画基準領域データにおいて、領域位置データが「D1」の領域(以下、領域D1)には、欠陥部fが10個存在している。その為、領域D1は、欠陥部密集領域検出部によって、欠陥部密集領域として検出される。領域D1以外の領域は、図4に示されるように、各領域内の欠陥部の個数が許容値以下であるため、欠陥部密集領域として検出されない。検出された欠陥部密集領域に関する情報(位置領域データ)は、記憶部16へ送られ、格納される。
The defective part dense
置換部114は、記憶部16(領域位置データ記憶部113)から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部16からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、1つの位置領域データに置き換える処理を実行する。例えば、置換部114は、欠陥部密集領域である領域D1の位置領域データ「D1」と、領域D1に存在する10個の欠陥部fに対応した10個の欠陥データとを読み出し、この10個の欠陥データを、1つの位置領域データ「D1」に置換する。つまり、置換後の領域D1における欠陥部に関する欠陥データは、その領域の位置領域データ「D1」のみとなる。置換後の欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。
The
このように、置換部114によって、欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データが、その領域に対応した領域位置データに置換されることによって、欠陥部の欠陥データの全体量を従来と比べて減らすことができる。なお、欠陥部密集領域に対応した領域位置データがあれば、検査対象のガラス基板3において、欠陥部が密集している個所を、区画基準領域データの領域単位で、把握することが可能である。その為、本実施形態の欠陥検査装置1においても、利用目的によっては、十分にガラス基板の欠陥発生状況を把握できる。
In this way, the
送信部115は、記憶部16に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部16に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース14及びネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する処理を実行する。このように送信部115によって、検査対象であるガラス基板3の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ150へ送られることになる。その為、本実施形態の欠陥検査装置1によれば、データ管理サーバ150が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報(欠陥データ)量を、従来と比べて少なくできる。
The
このような欠陥検査装置1を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。
If such a
〔第2実施形態〕
続いて、他の実施形態(第2実施形態)に係る欠陥検査装置について説明する。なお第2実施形態の欠陥検査装置におけるハードウェア構成は、図1に示される欠陥検査装置1のものと同様である。その為、第2実施形態における欠陥検査装置の各構成を説明する際、図1に示される第1実施形態の欠陥検査装置1の各構成の符号をそのまま利用する。
[Second Embodiment]
Subsequently, a defect inspection apparatus according to another embodiment (second embodiment) will be described. The hardware configuration of the defect inspection apparatus according to the second embodiment is the same as that of the
上記のように、第2実施形態の欠陥検査装置1のハードウェア構成は、第1実施形態のものと同様であるが、第2実施形態の欠陥検査装置1の処理動作は、第1実施形態のものとは異なっている。図5は、第2実施形態における欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図1及び図5を参照しつつ、第2実施形態における欠陥検査装置1の処理工程を説明する。
As described above, the hardware configuration of the
先ず第1実施形態と同様に、入力部18を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置1における前記処理が開始される。すると、第1実施形態と同様に、撮像装置2によってガラス基板3の撮像データ(被検査画像データ)が生成され、それが取得部15(被検査画像データ取得部201)によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部16へ送られる。
First, as in the first embodiment, the processing in the
次いで、検出部203が、記憶部16から被検査画像データと、予め記憶部16(分割基準画像データ記憶部202)に記憶されているその被検査画像データに対応する分割基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。この分割基準画像データは、第1実施形態で利用される基準画像データを、複数個の領域に区分(区画)するように分割処理したものからなる。つまり、分割基準画像データは、第1実施形態で利用される基準画像データの機能と、第1実施形態で利用される区画基準データの機能とを併せ持つものからなる。検出部203は、被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された前記分割基準画像データとを比較し、照合することによって、それの領域毎に、被検査画像データに欠陥部に相当する部分が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を領域毎に検出するように設定されている。
Next, the
検出部203は、被検査画像データから、分割基準画像データの領域毎に、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部204を含む。欠陥部画像データ抽出部204は、第1実施形態の欠陥部画像データ抽出部104と同様にして、欠陥部画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部16へ送られ、格納される。
The
欠陥データ生成部205は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、分割基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)を定める。本実施形態における欠陥データ生成部205も、第1実施形態と同様、2次元直交座標系が利用される。
The defect
サイズ計測部206及びタイプ判別部207は、第1実施形態のものと同様にして、検出された欠陥部に対して、欠陥サイズデータ及び欠陥タイプデータを生成する。また関連付部208は第1実施形態のものと同様にして、欠陥位置座標に対して、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。関連付部208によりまとめられた欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。
The
欠陥部個数算出部210は、前記分割基準画像データの領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する処理を実行する。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域の欠陥部の個数データは、記憶部へ送られ、格納される。
The defective part
欠陥部密集領域検出部212は、記憶部16から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部16(許容値記憶部211)に記憶されている分割基準画像データの各領域に対して定められた許容値(閾値)とを読み出して、欠陥部が密集した領域(欠陥部密集領域)を検出する処理を実行する。本実施形態においても、第1実施形態の区画基準領域データと同様、分割基準画像データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。また、第2実施形態の分割基準画像データの各領域には、第1実施形態の区画基準領域データと同様にして、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。
The defective part dense
欠陥部密集領域検出部212は、分割基準画像データの領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数(欠陥部個数データ)と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断し、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。このように検出された領域が、欠陥部密集領域とされる。なお、本実施形態においては、第1実施形態と同様、全ての領域に対して同じ許容値αが設定されている。検出された欠陥部密集領域に関する情報(位置領域データ)は、記憶部16へ送られ、格納される。
The defect density
置換部214は、第1実施形態と同様にして、記憶部16(領域位置データ記憶部213)から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部16からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、1つの位置領域データに置き換える処理を実行する。置換後の欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。
In the same manner as in the first embodiment, the
このように、第2実施形態の欠陥検査装置1においても、欠陥部の欠陥データの全体量を、従来の欠陥検査装置と比べて減らすことができる。
Thus, also in the
また、送信部215は、第1実施形態と同様にして、記憶部16に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部16に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース14及びネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する処理を実行する。このように送信部215によって、検査対象であるガラス基板3の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ150へ送られることになる。その為、データ管理サーバ150が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報(欠陥データ)量を、従来と比べて少なくできる。
Similarly to the first embodiment, the
このような第2実施形態に係る欠陥検査装置1を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。
If the
〔第3実施形態〕
図6は、他の実施形態に係る欠陥検査装置の機能ブロック図の一部を示す説明図である。本実施形態の欠陥検査装置の基本構成は、図1と同様である。またこの欠陥検査装置における各構成の基本的な機能も、図2の機能ブロック図で示される内容と同様である。ただし、本実施形態の欠陥検査装置は、図1及び図2に示される第1実施形態の欠陥検査装置に加えて、更に監視部116と、報知部117とを備えるものからなる(図6参照)。
[Third Embodiment]
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a part of a functional block diagram of a defect inspection apparatus according to another embodiment. The basic configuration of the defect inspection apparatus of this embodiment is the same as that shown in FIG. The basic functions of the components in the defect inspection apparatus are the same as the contents shown in the functional block diagram of FIG. However, the defect inspection apparatus according to the present embodiment includes a
欠陥検査装置1が同じ区画基準領域データを利用して複数枚のガラス基板3を検査する際、監視部116は、区画基準領域データの特定の領域が、連続して欠陥部密集領域検出部112によって検出されるか否かを監視する処理を実行する。欠陥検査装置1が、欠陥部ではない個所を欠陥部として検出(つまり、誤検出)している場合、区画基準領域データの特定の領域が、複数枚のガラス基板3にわたって、欠陥部密集領域として検出され続けることがある。その為、監視部116は、欠陥検査装置1が誤検出している可能性がある場合を発見するために、設けられている。監視部116は、誤検出の可能性があるデータのパターンと、送信部115が送信した欠陥データのパターンとを比較して、誤検出の可能性を判断する。なお、誤検出を判断する際に利用される前記データは、予め記憶部16に記憶されている。またこのデータ(パターン)は、経験則等に基づいて、作成されるものである。
When the
報知部117は、監視部116の監視結果に基づいて、欠陥検査装置1が誤検出している可能性を、作業者に知らせる処理を実行する。監視部116が誤検出の可能性があると判断した場合、報知部117は表示部17等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせるように設定されている。なお、本実施形態の欠陥検出装置は、誤検出の可能性を知らせるための専用ブザー、専用ランプ等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせてもよい。
Based on the monitoring result of the
1 欠陥検査装置
11 CPU
12 ROM
13 RAM
14 外部インターフェース
15 取得部
16 記憶部
17 表示部
18 入力部
19 データバス
20 ネットワーク
150 データ管理サーバ
2 撮像装置
3 ガラス基板
1 Defect Inspection Device 11 CPU
12 ROM
13 RAM
14
Claims (16)
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。 A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defective portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation means for calculating the number of defective portions existing in the region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項2に記載の欠陥検査装置。 Based on the defect part image data obtained by the extraction means, measuring means for measuring the size of the defective part,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to claim 2, comprising:
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項1〜3の何れか1項に記載の欠陥検査装置。 Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same partition reference area data;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。 A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
A calculation means for calculating the number of defective portions detected for each region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項6に記載の欠陥検査装置。 Based on the defect part image data obtained by the extraction means, measuring means for measuring the size of the defective part,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. And a defect inspection apparatus according to claim 6.
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項5〜7の何れか1項に記載の欠陥検査装置。 Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same partition reference area data;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 5 to 7, further comprising notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。 A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network,
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, identifying the position coordinates of the detected defect portion, generating a defect data including at least the position coordinates,
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation step of calculating the number of defective portions existing in the region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項10に記載の欠陥情報管理方法。 Based on the defect image data obtained by the extraction process, a measurement process for measuring the size of the defect,
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to claim 10, further comprising:
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項9〜11の何れか1項に記載の欠陥情報管理方法。 In a plurality of inspected substrates to be inspected using the same partition reference area data, a monitoring process for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective part dense area by the area detection process;
The defect information management method according to any one of claims 9 to 11, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。 A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network,
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating the defect data including at least the position coordinates;
A calculation step of calculating the number of defective portions detected for each region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in a region not detected by the region detection step and region position data replaced by the replacement step to the management server.
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項14に記載の欠陥情報管理方法。 Based on the defect image data obtained by the extraction process, a measurement process for measuring the size of the defect,
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to claim 14, further comprising:
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項13〜15の何れか1項に記載の欠陥情報管理方法。 In a plurality of inspected substrates to be inspected using the same partition reference area data, a monitoring process for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective part dense area by the area detection process;
The defect information management method according to any one of claims 13 to 15, further comprising a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
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- 2009-12-18 JP JP2009287143A patent/JP2011128030A/en active Pending
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