JP2011128030A - Defect inspection device and defect information management method - Google Patents

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JP2011128030A JP2009287143A JP2009287143A JP2011128030A JP 2011128030 A JP2011128030 A JP 2011128030A JP 2009287143 A JP2009287143 A JP 2009287143A JP 2009287143 A JP2009287143 A JP 2009287143A JP 2011128030 A JP2011128030 A JP 2011128030A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect inspection device capable of suppressing a defect data amount to be managed without impeding acquisition of a defect generation state on a substrate to be inspected. <P>SOLUTION: This defect inspection device includes means for: acquiring image data to be inspected of the substrate surface to be inspected generated by an imaging device; detecting a defect part by comparing the image data to be inspected with reference image data; generating defect data including at least a position coordinate of the detected defect part; calculating the number of defect parts existing on each domain based on a section reference domain data and the position coordinate; detecting a defect part crowded domain by comparing the number of defect parts in each domain with a tolerance in each domain; replacing defect data of each defect part in the defect part crowded domain with domain position data determined beforehand to the domain; and transmitting the domain position data and non-replaced defect data of the defect part to a management server. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置、及びその欠陥検査装置を利用した欠陥情報管理方法に関する。   The present invention provides a defect inspection apparatus that detects a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defect portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network, and The present invention relates to a defect information management method using the defect inspection apparatus.

液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルは、液晶層を挟んで向かい合う一対のガラス基板を含む。これらのガラス基板は、透明なガラス板の上に、薄膜トランジスタ、又はカラーフィルタ層等を積層したものからなり、それぞれ数多くの工程を経て製造される。このようにして製造されるガラス基板には、その製造過程で欠陥部が生じることがある。その為、欠陥部を含んだガラス基板を検出するために、各工程の終了後にガラス基板の外観検査が行われる。   A liquid crystal display panel used for a liquid crystal display device includes a pair of glass substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween. These glass substrates are formed by laminating a thin film transistor or a color filter layer on a transparent glass plate, and are manufactured through a number of processes. In the glass substrate manufactured in this way, a defective portion may occur in the manufacturing process. Therefore, in order to detect a glass substrate including a defective portion, an appearance inspection of the glass substrate is performed after the end of each process.

このような外観検査には、ガラス基板上の欠陥部を検出するための欠陥検査装置が利用される。この種の欠陥検査装置は、カメラで撮像されたガラス基板面の画像データを基にして、ガラス基板上の欠陥部を検出する。また欠陥検査装置は、欠陥部の検出と共に、その欠陥部に対応した欠陥データを生成する。例えば、特許文献1に示されるように、欠陥検査装置は、欠陥データとして、欠陥部の位置を示す欠陥位置座標、欠陥部の大きさを示す欠陥サイズデータ、形・色等によって欠陥部の種類を示す欠陥タイプデータ等を生成する。生成された欠陥データは、欠陥検査装置が備える記憶装置等によって保存され、管理される。   For such an appearance inspection, a defect inspection apparatus for detecting a defective portion on the glass substrate is used. This type of defect inspection apparatus detects a defective portion on a glass substrate based on image data of the glass substrate surface imaged by a camera. In addition, the defect inspection apparatus generates defect data corresponding to the defect portion along with the detection of the defect portion. For example, as shown in Patent Document 1, the defect inspection apparatus uses defect position coordinates indicating the position of the defect portion, defect size data indicating the size of the defect portion, type / color, and the like as the defect data. Defect type data or the like is generated. The generated defect data is stored and managed by a storage device or the like provided in the defect inspection apparatus.

なお、前記外観検査は、通常、製造ライン毎で行われる。そのため、製造ラインが複数ある場合、複数台の欠陥検査装置が同時に並行して稼働することになる。このような場合、各欠陥検査装置が生成した欠陥データは、特許文献1に示されるように、各欠陥検査装置とそれぞれ電気的に接続するデータ管理サーバに送信され、そこで一括管理される。このような欠陥データは、例えば、ガラス基板を修理する際に必要な修理個所の特定、修理方法の選択等を行うために利用される(特許文献1参照)。   The appearance inspection is usually performed for each production line. Therefore, when there are a plurality of production lines, a plurality of defect inspection apparatuses operate simultaneously in parallel. In such a case, the defect data generated by each defect inspection apparatus is transmitted to a data management server that is electrically connected to each defect inspection apparatus, as shown in Patent Document 1, and is collectively managed there. Such defect data is used, for example, for specifying a repair location necessary for repairing a glass substrate, selecting a repair method, and the like (see Patent Document 1).

図7は、従来の欠陥情報管理システムを模式的に表した説明図である。図7に示されるように、欠陥情報管理システム200Pは、複数台の欠陥検査装置1Pと、各欠陥検査装置1Pとネットワーク(不図示)を介して接続するデータ管理サーバ100Pとからなる。各欠陥検査装置1Pにおいて生成された欠陥データは、ネットワークを介してデータ管理サーバに送信され、このデータ管理サーバで一括して管理される。このような欠陥情報管理システム200Pによれば、各製造ラインの欠陥発生状況等を把握し易くなる。   FIG. 7 is an explanatory diagram schematically showing a conventional defect information management system. As shown in FIG. 7, the defect information management system 200P includes a plurality of defect inspection apparatuses 1P and a data management server 100P connected to each defect inspection apparatus 1P via a network (not shown). Defect data generated in each defect inspection apparatus 1P is transmitted to the data management server via the network, and is collectively managed by the data management server. According to such a defect information management system 200P, it becomes easy to grasp the defect occurrence status and the like of each production line.

特開2003−98547号公報JP 2003-98547 A

欠陥検査装置が生成する欠陥データは、通常、検出された全ての欠陥部に対して生成される。その為、ガラス基板等の検査対象に、多数の欠陥部が発生している場合、それらの全てに対応するように、多数の欠陥データが生成されることになる。つまり、生成された多数の欠陥データが記憶装置等に保存され、そこで管理されることになる。このように、検査対象に多数の欠陥部が発生している場合、管理すべき情報量が増加し、問題となっている。   The defect data generated by the defect inspection apparatus is normally generated for all detected defect portions. Therefore, when a large number of defect portions are generated in an inspection target such as a glass substrate, a large number of defect data are generated so as to correspond to all of them. That is, a large number of generated defect data is stored in a storage device or the like and managed there. As described above, when a large number of defective portions occur in the inspection target, the amount of information to be managed increases, which is a problem.

特に、複数台の欠陥検査装置がそれぞれ生成した欠陥データを、外部のデータ管理サーバで一括管理する場合、各欠陥検査装置から送信される欠陥データ量が多すぎると、データ管理サーバに大きな負荷がかかってしまい、問題となっている。   In particular, when defect data generated by a plurality of defect inspection apparatuses is collectively managed by an external data management server, if the amount of defect data transmitted from each defect inspection apparatus is too large, a large load is placed on the data management server. It has become a problem.

ところで、管理される欠陥データの利用目的によっては、各検査対象の全ての欠陥データが無くても、一部の欠陥データがあれば十分な場合もある。例えば、欠陥部が特定の個所に集中して発生しているガラス基板において、修理等のために、そのガラス基板の大凡の欠陥発生状況を把握したい場合等が挙げられる。このような場合、密集した欠陥部の全ての欠陥データを利用しなくても、その密集した欠陥部のうちの、一部の欠陥部のデータを利用すれば、その密集した欠陥部の大凡の位置等を特定できる。その為、欠陥データの利用目的によっては、余分な欠陥データを、データ管理サーバ、記憶装置等で管理していることになり、問題となっている。   By the way, depending on the purpose of use of the defect data to be managed, even if there is no defect data for each inspection target, there may be a case where some defect data is sufficient. For example, in the case of a glass substrate in which defective portions are concentrated at a specific location, there is a case where it is desired to grasp a general defect occurrence state of the glass substrate for repair or the like. In such a case, even if not using all the defect data of the dense defect portion, if the data of some of the dense defect portions are used, the approximate defect portion of the dense defect portion is used. The position etc. can be specified. Therefore, depending on the purpose of use of defect data, excess defect data is managed by a data management server, a storage device or the like, which is a problem.

また、この種の欠陥検査装置は、誤って検査対象に欠陥部が発生していると判断してしまうこと(所謂、欠陥部の誤検出)がある。このような事態が起こる原因としては、例えば、検査対象の設置方向が所定の位置からずれていること、検査対象を撮像するカメラのレンズに異物が付着していること等が挙げられる。このような原因があると、欠陥検査装置は往々にして、多数の欠陥部が検査対象に発生していると判断してしまう。その為、欠陥検査装置において頻繁に誤検出が発生すると、欠陥検査装置は膨大な量の欠陥データを生成し、その欠陥データをデータ管理サーバへ送信してしまうため、特に問題となっている。   In addition, this type of defect inspection apparatus may erroneously determine that a defect portion has occurred in the inspection object (so-called erroneous detection of a defect portion). As the cause of such a situation, for example, the installation direction of the inspection target is deviated from a predetermined position, and foreign matter is attached to the lens of the camera that images the inspection target. When there is such a cause, the defect inspection apparatus often determines that a large number of defective portions are generated in the inspection object. Therefore, when erroneous detection frequently occurs in the defect inspection apparatus, the defect inspection apparatus generates a huge amount of defect data and transmits the defect data to the data management server, which is a particular problem.

近年、検査対象である液晶表示装置用のガラス基板等は、大型化している。その為、欠陥検査装置によって検出される欠陥部の個数も、検査対象の大型化に伴って増加傾向にある。その為、上記のような問題の解決が望まれている。   In recent years, glass substrates and the like for liquid crystal display devices to be inspected have become larger. For this reason, the number of defect portions detected by the defect inspection apparatus also tends to increase as the inspection object becomes larger. Therefore, the solution of the above problems is desired.

本発明の目的は、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる欠陥検査装置等を提供することである。   An object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus and the like that can suppress the amount of defect data to be managed without obstructing the grasp of a defect occurrence state on a substrate to be inspected.

本発明に係る欠陥検査装置は、以下の通りである。
<1> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
The defect inspection apparatus according to the present invention is as follows.
<1> A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network. ,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defective portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation means for calculating the number of defective portions existing in the region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.

<2> 検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記<1>に記載の欠陥検査装置。   <2> The defect inspection apparatus according to <1>, wherein the detection unit includes an extraction unit that extracts defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected.

<3> 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記<2>に記載の欠陥検査装置。
<3> Measuring means for measuring the size of the defective portion based on the defective portion image data obtained by the extracting means;
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Association means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to <2>, further comprising:

<4> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記<1>〜<3>の何れか1つに記載の欠陥検査装置。
<4> Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference area data When,
The defect inspection apparatus according to any one of the above items <1> to <3>, further comprising: a notification unit that notifies erroneous detection based on a monitoring result.

<5> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
<5> A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network. ,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
A calculation means for calculating the number of defective portions detected for each region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.

<6> 検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記<5>に記載の欠陥検査装置。   <6> The defect inspection apparatus according to <5>, wherein the detection unit includes an extraction unit that extracts defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected.

<7> 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記<6>に記載の欠陥検査装置。
<7> Measuring means for measuring the size of the defective portion based on the defective portion image data obtained by the extracting means,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to <6>, further comprising:

<8> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記<5>〜<7>の何れか1つに記載の欠陥検査装置。
<8> Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference area data When,
The defect inspection apparatus according to any one of <5> to <7>, further comprising: notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.

本発明に係る欠陥情報管理方法は、以下の通りである。   The defect information management method according to the present invention is as follows.

<9> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
<9> A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network. And
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, identifying the position coordinates of the detected defect portion, generating a defect data including at least the position coordinates,
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation step of calculating the number of defective portions existing in the region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.

<10> 検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記<9>に記載の欠陥情報管理方法。   <10> The defect information management method according to <9>, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspection image data.

<11> 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記<9>に記載の欠陥情報管理方法。
<11> A measurement process for measuring the size of the defective part based on the defective part image data obtained by the extraction process;
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to <9>, further comprising:

<12> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記<9>〜<11>の何れか1つに記載の欠陥情報管理方法。
<12> A monitoring step of monitoring whether or not the same region is continuously detected as a defective portion dense region by the region detection step in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference region data When,
A defect information management method according to any one of <9> to <11>, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.

<13> 被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
<13> A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network. And
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating the defect data including at least the position coordinates;
A calculation step of calculating the number of defective portions detected for each region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in a region not detected by the region detection step and region position data replaced by the replacement step to the management server.

<14> 検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記<13>に記載の欠陥情報管理方法。   <14> The defect information management method according to <13>, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspected image data.

<15> 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記<14>に記載の欠陥情報管理方法。
<15> A measurement process for measuring the size of the defective part based on the defective part image data obtained by the extraction process;
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to <14>, further comprising:

<16> 同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記<13>〜<15>の何れか1つに記載の欠陥情報管理方法。
<16> A monitoring step of monitoring whether or not the same region is continuously detected as a defective portion dense region by the region detection step in a plurality of substrates to be inspected using the same section reference region data When,
The defect information management method according to any one of <13> to <15>, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.

本発明の欠陥検査装置等によれば、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる。   According to the defect inspection apparatus and the like of the present invention, it is possible to suppress the amount of defect data to be managed without hindering the grasp of the defect occurrence status on the inspected substrate.

一実施形態に係る欠陥検査装置の構成を模式的に表した説明図である。It is explanatory drawing which represented typically the structure of the defect inspection apparatus which concerns on one Embodiment. 図1に示される欠陥検査装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the defect inspection apparatus shown by FIG. 検出部により検出された欠陥部の位置を模式的に表した説明図であるIt is explanatory drawing which represented typically the position of the defect part detected by the detection part. 図3に示される欠陥部と共に、区画基準領域データを模式的に表した説明図である。It is explanatory drawing which represented the division reference area data typically with the defective part shown by FIG. 第2実施形態における欠陥検査装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the defect inspection apparatus in 2nd Embodiment. 他の実施形態に係る欠陥検査装置の機能ブロック図の一部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a part of functional block diagram of the defect inspection apparatus which concerns on other embodiment. 従来の欠陥情報管理システムを模式的に表した説明図である。It is explanatory drawing which represented the conventional defect information management system typically.

以下、本発明に係る欠陥検査装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、本発明は、本明細書に例示する実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a defect inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments exemplified in this specification.

〔第1実施形態〕
図1は、一実施形態に係る欠陥検査装置の構成を模式的に表した説明図である。図1に示されるように、欠陥検査装置1は、ハードウェア構成として、CPU11、ROM12、RAM13、外部インタフェース14、取得部15、記憶部16、表示部17、入力部18等を備える。
[First Embodiment]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a configuration of a defect inspection apparatus according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the defect inspection apparatus 1 includes a CPU 11, a ROM 12, a RAM 13, an external interface 14, an acquisition unit 15, a storage unit 16, a display unit 17, an input unit 18, and the like as hardware configurations.

CPU(中央演算ユニット)11は、欠陥検査装置1の動作制御のための演算処理を実行する装置である。CPU11には、データバス19が接続されており、CPU11は、このデータバス19を介して図1に示される他のハードウエアとデータ交換を行う。   The CPU (central processing unit) 11 is a device that executes arithmetic processing for operation control of the defect inspection apparatus 1. A data bus 19 is connected to the CPU 11, and the CPU 11 exchanges data with other hardware shown in FIG. 1 via the data bus 19.

ROM(リード・オンリー・メモリ)12には、欠陥検査装置1の動作制御のための各種プログラム及び各種メニュー等が予め格納されている。RAM(ランダム・アクセス・メモリ)13は、SRAM又はフラッシュメモリ等で構成される。CPU11は、このRAM13をワーク領域として利用しながら、ROM12内の制御プログラムを実行する。その為、RAM13には、制御プログラムの実行時に発生するデータが、一時的に記憶される。   A ROM (Read Only Memory) 12 stores various programs and various menus for operation control of the defect inspection apparatus 1 in advance. A RAM (Random Access Memory) 13 is configured by SRAM, flash memory, or the like. The CPU 11 executes the control program in the ROM 12 while using the RAM 13 as a work area. Therefore, data generated when the control program is executed is temporarily stored in the RAM 13.

取得部15は、データバス19を介してCPU11に接続されると共に、撮像装置2に接続され、撮像装置2からの出力データを、アナログ−デジタル変換して記憶部16へ格納する。撮像装置2は、撮像部分としてCCD(Charge Coupled Device)カメラを有し、検査対象であるガラス基板3を撮像して、撮像データ(被検査画像データ)を生成する。なお、撮像装置2は、欠陥検査装置1のCPU11から取得部15を介して撮像の指示信号が入力されることにより、ガラス基板3を撮像するように設定されている。   The acquisition unit 15 is connected to the CPU 11 via the data bus 19 and is connected to the imaging device 2, and the output data from the imaging device 2 is converted from analog to digital and stored in the storage unit 16. The imaging device 2 has a CCD (Charge Coupled Device) camera as an imaging part, images the glass substrate 3 to be inspected, and generates imaging data (inspected image data). The imaging device 2 is set to image the glass substrate 3 when an imaging instruction signal is input from the CPU 11 of the defect inspection device 1 via the acquisition unit 15.

記憶部16は、HDD(ハードディスク・ドライブ)等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、CPU11の制御に基づいて、取得部15が撮像装置2から取得した撮像データ等を格納し、記憶する。記憶部16は、またCPU11による欠陥検査結果(欠陥データ)を、CPU11の制御に基づいて記憶する。なお、後述する基準画像データ、区画基準領域データ等の各種データも、この記憶部16に予め記憶されている。   The storage unit 16 includes an HDD (hard disk drive) or the like, and is connected to the CPU 11 via the data bus 19. The storage unit 16 stores imaging data and the like acquired from the imaging device 2 by the acquisition unit 15 based on the control of the CPU 11. And remember. The storage unit 16 also stores the defect inspection result (defect data) by the CPU 11 based on the control of the CPU 11. Various data such as reference image data and section reference area data, which will be described later, are also stored in advance in the storage unit 16.

表示部17は、CRT又はLCD等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、欠陥検査装置1の動作状態及び欠陥検査結果、並びにROM12に格納されている各種メニュー等の表示を行う。   The display unit 17 is composed of a CRT, an LCD, or the like, and is connected to the CPU 11 via the data bus 19 and displays the operation state of the defect inspection apparatus 1 and the defect inspection results, and various menus stored in the ROM 12. Do.

入力部18は、キーボード及びマウス等からなり、データバス19を介してCPU11に接続されており、表示部17の表示内容に従って作業者が、この入力部18を利用して欠陥検査装置1を操作する。作業者によって入力部18より入力された種々の指示情報は、CPU11の制御に基づいて、RAM13に格納される。   The input unit 18 includes a keyboard and a mouse, and is connected to the CPU 11 via the data bus 19. An operator operates the defect inspection apparatus 1 using the input unit 18 in accordance with the display content of the display unit 17. To do. Various instruction information input from the input unit 18 by the operator is stored in the RAM 13 under the control of the CPU 11.

外部インターフェイス(I/F)14は、データバス19を介してCPU11に接続されており、CPU11の制御に基づいて、記憶部15に記憶されている欠陥検査装置1の検査結果を、ネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する。なお、ネットワーク20には、図示されない他の欠陥検査装置が複数台接続されている。   The external interface (I / F) 14 is connected to the CPU 11 via the data bus 19. Based on the control of the CPU 11, the inspection result of the defect inspection apparatus 1 stored in the storage unit 15 is sent to the network 20. To the data management server 150. Note that a plurality of other defect inspection apparatuses (not shown) are connected to the network 20.

欠陥検査装置1が検出する欠陥部としては、例えば、ガラス基板3上に異物が付着している部分、ガラス基板3上で配線パターンが欠落している部分等が挙げられる。欠陥検査装置1は、このようなガラス基板3上の欠陥部を検出し、検出された欠陥部に対応する欠陥データを生成し、その欠陥データをネットワーク20を介して管理サーバ150へ送信する処理を行うための装置である。このような欠陥検査装置1における処理は、ROM12に記憶されたプログラムをCPU11で実行することによって実現される。   As a defect part which the defect inspection apparatus 1 detects, the part in which the foreign material has adhered on the glass substrate 3, the part in which the wiring pattern is missing on the glass substrate 3, etc. are mentioned, for example. The defect inspection apparatus 1 detects such a defective portion on the glass substrate 3, generates defect data corresponding to the detected defective portion, and transmits the defect data to the management server 150 via the network 20. It is a device for performing. Such processing in the defect inspection apparatus 1 is realized by the CPU 11 executing a program stored in the ROM 12.

図2は、図1に示される欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図1及び図2を参照しつつ、欠陥検査装置の処理工程を説明する。   FIG. 2 is a functional block diagram of the defect inspection apparatus shown in FIG. Hereinafter, the processing steps of the defect inspection apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

入力部18を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置1における前記処理が開始される。処理が開始されると、CPU11は取得部15を介して撮像装置2に対して撮像の指示信号を出力し、撮像装置2はその指示信号に基づいてガラス基板3の表面を撮像して画像データ(被検査画像データ)を生成する。この画像データは、撮像装置2から取得部15(被検査画像データ取得部101)によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部16へ送られ格納される。   The process in the defect inspection apparatus 1 is started in accordance with an instruction from the operator input via the input unit 18. When the processing is started, the CPU 11 outputs an imaging instruction signal to the imaging device 2 via the acquisition unit 15, and the imaging device 2 images the surface of the glass substrate 3 based on the instruction signal to obtain image data. (Inspected image data) is generated. This image data is acquired from the imaging device 2 by the acquisition unit 15 (inspected image data acquisition unit 101), converted into a digital signal, sent to the storage unit 16, and stored.

次いで、検出部103が、記憶部16から被検査画像データと、予め記憶部16(基準画像データ記憶部102)に記憶されているその被検査画像データに対応する基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。検出部103は、被検査画像データと、それに対応する基準画像データとを比較し、照合することによって、被検査画像データに欠陥部に相当する部分(以下、単に欠陥部と称する場合がある)が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を検出する。基準画像データは、検査対象であるガラス基板3の設計データに基づいて生成されたデータである。なお、他の実施形態においては、正常なガラス基板3を予め撮像装置2で撮像して得られる撮像データ等を基準画像データとして利用してもよい。   Next, the detection unit 103 reads out the inspected image data from the storage unit 16 and the reference image data corresponding to the inspected image data stored in the storage unit 16 (reference image data storage unit 102) in advance. The process which detects a part is performed. The detection unit 103 compares the image data to be inspected with the corresponding reference image data and collates them, thereby comparing the image data to be inspected with a portion corresponding to a defective portion (hereinafter sometimes simply referred to as a defective portion). Is detected, and the defective portion is detected. The reference image data is data generated based on the design data of the glass substrate 3 to be inspected. In other embodiments, imaging data obtained by imaging a normal glass substrate 3 with the imaging device 2 in advance may be used as the reference image data.

検出部103は、被検査画像データから、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部104を含む。欠陥部画像データ抽出部104は、被検査画像データと、その被検査画像データに対応する基準画像データとの差分等を利用して、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部16へ送られ、格納される。   The detection unit 103 includes a defect portion image data extraction unit 104 that extracts image data of a portion corresponding to the defect portion from the inspection image data. The defective part image data extracting unit 104 extracts image data of a part corresponding to the defective part by using a difference between the inspected image data and the reference image data corresponding to the inspected image data. The extracted defective portion image data is sent to the storage unit 16 and stored therein.

欠陥データ生成部105は、欠陥部画像データを読み出し、基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)を定める。なお、本実施形態において利用される基準画像データは、2次元直交座標系で表されるものとする。   The defect data generation unit 105 reads the defect part image data, and determines the position coordinates (defect position coordinates) of the defect part corresponding to the read defect part image data using the coordinate system of the reference image data. Note that the reference image data used in the present embodiment is represented by a two-dimensional orthogonal coordinate system.

図3は、検出部103により検出された欠陥部の位置を模式的に表した説明図である。図3には、複数個の欠陥部fが、被検査画像データとして表現されているガラス基板3面上に存在する様子が示されている。また、図3には、基準画像データに対応した座標軸が示されている。この座標軸は、横軸がxで示され、縦軸がyで示されている。例えば、図3に示される欠陥部f1の位置座標は、(x,y)=(a,b)として表現される。このようにして、検出部103により検出された各欠陥部fに対して、それぞれ前記座標軸に基づく座標値(位置座標)が決定される。   FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the position of the defect portion detected by the detection unit 103. FIG. 3 shows a state in which a plurality of defective portions f exist on the surface of the glass substrate 3 expressed as inspection image data. FIG. 3 shows coordinate axes corresponding to the reference image data. The coordinate axis is indicated by x on the horizontal axis and y on the vertical axis. For example, the position coordinates of the defective part f1 shown in FIG. 3 are expressed as (x, y) = (a, b). In this manner, coordinate values (positional coordinates) based on the coordinate axes are determined for each defect portion f detected by the detection unit 103.

サイズ計測部106は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部の大きさを分類し、その欠陥部に対応した欠陥サイズデータを生成する。つまりサイズ計測部106は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部16に記憶されている基準サイズデータを読み出し、この基準サイズデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部のサイズを特定し、それに対応した欠陥サイズデータを生成する。   The size measuring unit 106 reads out the defective part image data from the storage unit 16, classifies the size of the defective part based on the read out defective part image data, and generates defect size data corresponding to the defective part. That is, the size measurement unit 106 reads out the reference size data stored in advance in the storage unit 16 together with the defect portion image data, and compares the reference size data with the defect portion image data to thereby determine the size of the defect portion. And the defect size data corresponding to it is generated.

タイプ判別部107は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部を形・色等によって分類し、その欠陥部に対応した欠陥タイプデータを生成する。つまりタイプ判別部107は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部16に記憶されている基準タイプデータを読み出し、この基準タイプデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部の種類を特定し、それに対応した欠陥タイプデータを生成する。   The type discriminating unit 107 reads out the defective part image data from the storage unit 16, classifies the defective part by shape, color, etc. based on the read out defective part image data, and generates defect type data corresponding to the defective part. . That is, the type determination unit 107 reads out the reference type data stored in advance in the storage unit 16 together with the defective part image data, and compares the reference type data with the defective part image data to thereby determine the type of defective part. And the defect type data corresponding to it is generated.

関連付部108は、欠陥データ生成部105により生成された欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)に対して、サイズ計測部106により生成されたその欠陥部に対応する欠陥サイズデータと、タイプ判別部107により生成されたその欠陥部に対応する欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。つまり、関連付部によって、欠陥位置座標と、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとが、1つの欠陥データとしてまとめられる。関連付部108によりまとめられた欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。   The associating unit 108, for the position coordinates (defect position coordinates) of the defect portion generated by the defect data generation unit 105, the defect size data corresponding to the defect portion generated by the size measuring unit 106, and the type determination A process of associating the defect type data corresponding to the defect generated by the unit 107 is executed. That is, the defect position coordinates, the defect size data, and the defect type data are collected as one defect data by the associating unit. The defect data collected by the association unit 108 is sent to the storage unit 16 and stored therein.

次いで、欠陥部個数算出部110が、記憶部16から欠陥位置座標と、予め記憶部16(区画基準領域データ記憶部109)に記憶されている区画基準領域データとを読み出し、欠陥位置座標及び区画基準領域データに基づいて、区画基準領域データにおける各領域に存在する欠陥部の個数を算出する処理を実行する。区画基準領域データは、検査対象であるガラス基板3に対応するものであり、かつ、ガラス基板3を撮像して得られた被検査画像データにも対応するものである。この区画基準領域データは、被検査画像データを複数個の領域に区分(区画)するように設定されている。被検査画像データの区分数(領域数)、区分された各領域の大きさ等の条件は、経験則等に基づいて、適宜設定される。区画基準領域データの座標系は、前記基準画像データの座標系に対応するように設定されている。   Next, the defect number calculation unit 110 reads the defect position coordinates from the storage unit 16 and the partition reference area data stored in advance in the storage unit 16 (the partition reference area data storage unit 109), and sets the defect position coordinates and the partition. Based on the reference area data, a process of calculating the number of defective portions existing in each area in the division reference area data is executed. The division reference area data corresponds to the glass substrate 3 to be inspected, and also corresponds to inspected image data obtained by imaging the glass substrate 3. This section reference area data is set so as to divide (divide) the inspected image data into a plurality of areas. Conditions such as the number of divisions (number of areas) of the inspected image data and the size of each divided area are appropriately set based on empirical rules and the like. The coordinate system of the section reference area data is set so as to correspond to the coordinate system of the reference image data.

図4は、図3に示される欠陥部と共に、区画基準領域データ4を模式的に表した説明図である。図4において、区画基準領域データ4の各領域は、破線で囲まれた部分として模式的に示されている。本実施形態においては、各領域の大きさ(面積)は、それぞれ同じになるように設定されている。欠陥部個数算出部110は、領域毎に、欠陥部の個数を算出するように設定されている。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域における欠陥部の個数データは、記憶部16へ送られ、格納される。   FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing the partition reference area data 4 together with the defect shown in FIG. In FIG. 4, each area of the partition reference area data 4 is schematically shown as a portion surrounded by a broken line. In the present embodiment, the size (area) of each region is set to be the same. The defective part number calculating unit 110 is set to calculate the number of defective parts for each region. The number of defect portions in each region is set so as to correspond to the number of defect position coordinates. The number data of defective portions in each region is sent to the storage unit 16 and stored therein.

なお、区画基準領域データの各領域には、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。例えば、図4に示される区画基準領域データは、縦方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号A〜Hが割り当てられ、横方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号1〜10が割り当てられている。その為、各領域の位置(領域位置データ)は、これらの符号を利用して特定される。例えば、欠陥部f1が存在する領域の領域位置データは、これらの符号を利用すると「B5」となる。   Note that region position data for specifying a position is assigned in advance to each region of the partition reference region data. For example, in the partition reference area data shown in FIG. 4, codes A to H are assigned to the areas arranged in the vertical direction, and codes 1 to 10 are assigned to the areas arranged in the horizontal direction. . Therefore, the position of each area (area position data) is specified using these codes. For example, the area position data of the area where the defect portion f1 exists is “B5” when these codes are used.

欠陥部密集領域検出部112は、記憶部16から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部16(許容値記憶部111)に記憶されている区画基準領域データの各領域に対して定められた許容値(閾値)とを読み出して、欠陥部が密集した領域(欠陥部密集領域)を検出する処理を実行する。区画基準領域データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。各領域の許容値は、経験則等に基づいて適宜設定される。本実施形態においては、全ての領域に対して、同じ許容値α=5(個)が予め設定されている。なお、他の実施形態においては、領域毎に異なる許容値が設定されてもよい。本実施形態においては、説明の便宜上、許容値を上記のようにα=5として設定しているが、他の実施形態においては、例えば、α=1,000のように設定してもよい。   The defective part dense area detection unit 112 is determined for each area of the defect part number data of each area from the storage unit 16 and the partition reference area data stored in the storage unit 16 (allowable value storage unit 111) in advance. The permissible value (threshold value) is read out, and processing for detecting a region where defect portions are densely packed (defect portion dense region) is executed. For each region of the partition reference region data, the number of defect portions that can be permitted in advance is determined as an allowable value α. The allowable value for each region is set as appropriate based on empirical rules and the like. In the present embodiment, the same allowable value α = 5 (pieces) is set in advance for all regions. In other embodiments, a different allowable value may be set for each region. In the present embodiment, for convenience of explanation, the allowable value is set as α = 5 as described above. However, in other embodiments, for example, α = 1,000 may be set.

欠陥部密集領域検出部112は、領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数(欠陥部個数データ)と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断して、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。この領域が、欠陥部密集領域とされる。例えば、図4に模式的に示される区画基準領域データにおいて、領域位置データが「D1」の領域(以下、領域D1)には、欠陥部fが10個存在している。その為、領域D1は、欠陥部密集領域検出部によって、欠陥部密集領域として検出される。領域D1以外の領域は、図4に示されるように、各領域内の欠陥部の個数が許容値以下であるため、欠陥部密集領域として検出されない。検出された欠陥部密集領域に関する情報(位置領域データ)は、記憶部16へ送られ、格納される。   The defective part dense area detection unit 112 compares the number of defective parts corresponding to the area (defect part number data) with an allowable value α for each area, and determines whether the number of defective parts exceeds the allowable value α. Thus, a region where the number of defective portions exceeds the allowable value α is detected. This region is a defect portion dense region. For example, in the section reference region data schematically shown in FIG. 4, there are ten defect portions f in the region whose region position data is “D1” (hereinafter, region D1). Therefore, the region D1 is detected as a defective portion dense region by the defective portion dense region detection unit. As shown in FIG. 4, the area other than the area D1 is not detected as a defect dense area because the number of defect portions in each area is equal to or less than the allowable value. Information (positional region data) on the detected defective portion dense area is sent to the storage unit 16 and stored therein.

置換部114は、記憶部16(領域位置データ記憶部113)から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部16からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、1つの位置領域データに置き換える処理を実行する。例えば、置換部114は、欠陥部密集領域である領域D1の位置領域データ「D1」と、領域D1に存在する10個の欠陥部fに対応した10個の欠陥データとを読み出し、この10個の欠陥データを、1つの位置領域データ「D1」に置換する。つまり、置換後の領域D1における欠陥部に関する欠陥データは、その領域の位置領域データ「D1」のみとなる。置換後の欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。   The replacement unit 114 detects the position region data of the defective portion dense area detected from the storage unit 16 (region position data storage unit 113) and the defect data of all defective portions existing in the defective portion dense region from the storage unit 16. , And the process of replacing the read defect data of each defective portion with one position area data is executed. For example, the replacement unit 114 reads out the position area data “D1” of the area D1, which is a dense area of the defect area, and 10 defect data corresponding to the 10 defect areas f existing in the area D1. Are replaced with one position area data “D1”. That is, the defect data relating to the defective portion in the replaced area D1 is only the position area data “D1” of the area. The defect data after replacement is sent to the storage unit 16 and stored therein.

このように、置換部114によって、欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データが、その領域に対応した領域位置データに置換されることによって、欠陥部の欠陥データの全体量を従来と比べて減らすことができる。なお、欠陥部密集領域に対応した領域位置データがあれば、検査対象のガラス基板3において、欠陥部が密集している個所を、区画基準領域データの領域単位で、把握することが可能である。その為、本実施形態の欠陥検査装置1においても、利用目的によっては、十分にガラス基板の欠陥発生状況を把握できる。   In this way, the replacement unit 114 replaces the defect data of the defective portion existing in the defective portion dense region with the region position data corresponding to the region, so that the total amount of defect data of the defective portion is compared with the conventional one. Can be reduced. In addition, if there is area position data corresponding to the defective part dense area, it is possible to grasp the location where the defective part is dense in the glass substrate 3 to be inspected in the area unit of the division reference area data. . Therefore, also in the defect inspection apparatus 1 of this embodiment, the defect occurrence state of the glass substrate can be sufficiently grasped depending on the purpose of use.

送信部115は、記憶部16に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部16に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース14及びネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する処理を実行する。このように送信部115によって、検査対象であるガラス基板3の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ150へ送られることになる。その為、本実施形態の欠陥検査装置1によれば、データ管理サーバ150が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報(欠陥データ)量を、従来と比べて少なくできる。   The transmitter 115 stores the defect data of the defective portion existing in the defective portion dense area replaced with the region position data stored in the storage portion 16, and the defect portion other than the defective portion dense region stored in the storage portion 16. The defect data corresponding to all defective portions existing in the area is read out, and the defect data is transmitted to the data management server 150 via the external interface 14 and the network 20. As described above, the transmission unit 115 sends only information necessary for grasping the defect occurrence status of the glass substrate 3 to be inspected to the data management server 150. Therefore, according to the defect inspection apparatus 1 of the present embodiment, the amount of information (defect data) managed by the data management server 150 for grasping the defect occurrence status can be reduced as compared with the conventional case.

このような欠陥検査装置1を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。   If such a defect inspection apparatus 1 is utilized, defect information can be managed while suppressing the amount of defect data.

〔第2実施形態〕
続いて、他の実施形態(第2実施形態)に係る欠陥検査装置について説明する。なお第2実施形態の欠陥検査装置におけるハードウェア構成は、図1に示される欠陥検査装置1のものと同様である。その為、第2実施形態における欠陥検査装置の各構成を説明する際、図1に示される第1実施形態の欠陥検査装置1の各構成の符号をそのまま利用する。
[Second Embodiment]
Subsequently, a defect inspection apparatus according to another embodiment (second embodiment) will be described. The hardware configuration of the defect inspection apparatus according to the second embodiment is the same as that of the defect inspection apparatus 1 shown in FIG. Therefore, when describing each structure of the defect inspection apparatus in 2nd Embodiment, the code | symbol of each structure of the defect inspection apparatus 1 of 1st Embodiment shown by FIG. 1 is utilized as it is.

上記のように、第2実施形態の欠陥検査装置1のハードウェア構成は、第1実施形態のものと同様であるが、第2実施形態の欠陥検査装置1の処理動作は、第1実施形態のものとは異なっている。図5は、第2実施形態における欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図1及び図5を参照しつつ、第2実施形態における欠陥検査装置1の処理工程を説明する。   As described above, the hardware configuration of the defect inspection apparatus 1 of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, but the processing operation of the defect inspection apparatus 1 of the second embodiment is the same as that of the first embodiment. Is different. FIG. 5 is a functional block diagram of the defect inspection apparatus according to the second embodiment. Hereinafter, the processing steps of the defect inspection apparatus 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 5.

先ず第1実施形態と同様に、入力部18を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置1における前記処理が開始される。すると、第1実施形態と同様に、撮像装置2によってガラス基板3の撮像データ(被検査画像データ)が生成され、それが取得部15(被検査画像データ取得部201)によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部16へ送られる。   First, as in the first embodiment, the processing in the defect inspection apparatus 1 is started in accordance with an instruction from the operator input via the input unit 18. Then, as in the first embodiment, imaging data (inspected image data) of the glass substrate 3 is generated by the imaging device 2, which is acquired by the acquisition unit 15 (inspected image data acquisition unit 201), and is a digital signal. And is sent to the storage unit 16.

次いで、検出部203が、記憶部16から被検査画像データと、予め記憶部16(分割基準画像データ記憶部202)に記憶されているその被検査画像データに対応する分割基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。この分割基準画像データは、第1実施形態で利用される基準画像データを、複数個の領域に区分(区画)するように分割処理したものからなる。つまり、分割基準画像データは、第1実施形態で利用される基準画像データの機能と、第1実施形態で利用される区画基準データの機能とを併せ持つものからなる。検出部203は、被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された前記分割基準画像データとを比較し、照合することによって、それの領域毎に、被検査画像データに欠陥部に相当する部分が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を領域毎に検出するように設定されている。   Next, the detection unit 203 reads out the inspection image data from the storage unit 16 and the divided reference image data corresponding to the inspection image data stored in the storage unit 16 (the divided reference image data storage unit 202) in advance. Then, a process for detecting a defective portion is executed. This divided reference image data is obtained by dividing the reference image data used in the first embodiment so as to be divided (divided) into a plurality of regions. That is, the divided reference image data has both the function of the reference image data used in the first embodiment and the function of the section reference data used in the first embodiment. The detection unit 203 compares the inspected image data with the divided reference image data corresponding to the divided image data and divides it into a plurality of regions, and compares the divided image data with each other to detect defects in the inspected image data. It is set to determine whether or not a portion corresponding to the portion is included and detect the defective portion for each region.

検出部203は、被検査画像データから、分割基準画像データの領域毎に、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部204を含む。欠陥部画像データ抽出部204は、第1実施形態の欠陥部画像データ抽出部104と同様にして、欠陥部画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部16へ送られ、格納される。   The detection unit 203 includes a defect portion image data extraction unit 204 that extracts image data of a portion corresponding to the defect portion for each region of the divided reference image data from the inspected image data. The defective part image data extracting unit 204 extracts defective part image data in the same manner as the defective part image data extracting unit 104 of the first embodiment. The extracted defective portion image data is sent to the storage unit 16 and stored therein.

欠陥データ生成部205は、欠陥部画像データを記憶部16から読み出し、分割基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標(欠陥位置座標)を定める。本実施形態における欠陥データ生成部205も、第1実施形態と同様、2次元直交座標系が利用される。   The defect data generation unit 205 reads the defect part image data from the storage unit 16 and uses the coordinate system of the division reference image data to determine the position coordinates (defect position coordinates) of the defect part corresponding to the read defect part image data. Determine. As in the first embodiment, the defect data generation unit 205 in the present embodiment also uses a two-dimensional orthogonal coordinate system.

サイズ計測部206及びタイプ判別部207は、第1実施形態のものと同様にして、検出された欠陥部に対して、欠陥サイズデータ及び欠陥タイプデータを生成する。また関連付部208は第1実施形態のものと同様にして、欠陥位置座標に対して、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。関連付部208によりまとめられた欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。   The size measuring unit 206 and the type determining unit 207 generate defect size data and defect type data for the detected defective part in the same manner as in the first embodiment. The associating unit 208 executes a process of associating defect size data with defect type data with respect to defect position coordinates in the same manner as in the first embodiment. The defect data collected by the association unit 208 is sent to the storage unit 16 and stored therein.

欠陥部個数算出部210は、前記分割基準画像データの領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する処理を実行する。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域の欠陥部の個数データは、記憶部へ送られ、格納される。   The defective part number calculating unit 210 executes a process of calculating the number of defective parts detected for each region of the division reference image data. The number of defect portions in each region is set so as to correspond to the number of defect position coordinates. The number data of defective portions in each region is sent to the storage unit and stored.

欠陥部密集領域検出部212は、記憶部16から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部16(許容値記憶部211)に記憶されている分割基準画像データの各領域に対して定められた許容値(閾値)とを読み出して、欠陥部が密集した領域(欠陥部密集領域)を検出する処理を実行する。本実施形態においても、第1実施形態の区画基準領域データと同様、分割基準画像データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。また、第2実施形態の分割基準画像データの各領域には、第1実施形態の区画基準領域データと同様にして、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。   The defective part dense area detection unit 212 is determined for each area of the defect part number data of each area from the storage unit 16 and the divided reference image data stored in the storage unit 16 (allowable value storage unit 211) in advance. The permissible value (threshold value) is read out, and processing for detecting a region where defect portions are densely packed (defect portion dense region) is executed. Also in the present embodiment, the number of defective portions that can be allowed in advance for each region of the divided reference image data is determined as the allowable value α, similarly to the partition reference region data in the first embodiment. In addition, region position data for specifying a position is assigned in advance to each region of the division reference image data of the second embodiment in the same manner as the partition reference region data of the first embodiment.

欠陥部密集領域検出部212は、分割基準画像データの領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数(欠陥部個数データ)と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断し、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。このように検出された領域が、欠陥部密集領域とされる。なお、本実施形態においては、第1実施形態と同様、全ての領域に対して同じ許容値αが設定されている。検出された欠陥部密集領域に関する情報(位置領域データ)は、記憶部16へ送られ、格納される。   The defect density area detection unit 212 compares the number of defect parts (defect part number data) corresponding to each area of the division reference image data with an allowable value α, and the number of defect parts is an allowable value. It is determined whether or not α is exceeded, and a region where the number of defective portions exceeds the allowable value α is detected. The area detected in this way is defined as a defect dense area. In the present embodiment, the same allowable value α is set for all regions, as in the first embodiment. Information (positional region data) on the detected defective portion dense area is sent to the storage unit 16 and stored therein.

置換部214は、第1実施形態と同様にして、記憶部16(領域位置データ記憶部213)から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部16からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、1つの位置領域データに置き換える処理を実行する。置換後の欠陥データは、記憶部16へ送られ、格納される。   In the same manner as in the first embodiment, the replacement unit 214 converts the detected defect region dense region position region data from the storage unit 16 (region position data storage unit 213) and the storage unit 16 into the defect portion dense region. The defect data of all existing defective portions are read out, and a process of replacing the read defect data of each defective portion with one position area data is executed. The defect data after replacement is sent to the storage unit 16 and stored therein.

このように、第2実施形態の欠陥検査装置1においても、欠陥部の欠陥データの全体量を、従来の欠陥検査装置と比べて減らすことができる。   Thus, also in the defect inspection apparatus 1 of the second embodiment, the entire amount of defect data in the defective portion can be reduced as compared with the conventional defect inspection apparatus.

また、送信部215は、第1実施形態と同様にして、記憶部16に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部16に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース14及びネットワーク20を介してデータ管理サーバ150へ送信する処理を実行する。このように送信部215によって、検査対象であるガラス基板3の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ150へ送られることになる。その為、データ管理サーバ150が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報(欠陥データ)量を、従来と比べて少なくできる。   Similarly to the first embodiment, the transmission unit 215 stores the defect data stored in the storage unit 16 in the defect portion dense area replaced with the region position data and the storage unit 16. The stored defect data corresponding to all the defective portions existing in the region other than the defective portion dense region are read out, and these defect data are transmitted to the data management server 150 via the external interface 14 and the network 20. Execute the process. As described above, the transmission unit 215 sends only information necessary for grasping the defect occurrence status of the glass substrate 3 to be inspected to the data management server 150. Therefore, the amount of information (defect data) managed by the data management server 150 for grasping the defect occurrence status can be reduced as compared with the conventional case.

このような第2実施形態に係る欠陥検査装置1を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。   If the defect inspection apparatus 1 according to the second embodiment is used, defect information can be managed while suppressing the amount of defect data.

〔第3実施形態〕
図6は、他の実施形態に係る欠陥検査装置の機能ブロック図の一部を示す説明図である。本実施形態の欠陥検査装置の基本構成は、図1と同様である。またこの欠陥検査装置における各構成の基本的な機能も、図2の機能ブロック図で示される内容と同様である。ただし、本実施形態の欠陥検査装置は、図1及び図2に示される第1実施形態の欠陥検査装置に加えて、更に監視部116と、報知部117とを備えるものからなる(図6参照)。
[Third Embodiment]
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a part of a functional block diagram of a defect inspection apparatus according to another embodiment. The basic configuration of the defect inspection apparatus of this embodiment is the same as that shown in FIG. The basic functions of the components in the defect inspection apparatus are the same as the contents shown in the functional block diagram of FIG. However, the defect inspection apparatus according to the present embodiment includes a monitoring unit 116 and a notification unit 117 in addition to the defect inspection apparatus according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 (see FIG. 6). ).

欠陥検査装置1が同じ区画基準領域データを利用して複数枚のガラス基板3を検査する際、監視部116は、区画基準領域データの特定の領域が、連続して欠陥部密集領域検出部112によって検出されるか否かを監視する処理を実行する。欠陥検査装置1が、欠陥部ではない個所を欠陥部として検出(つまり、誤検出)している場合、区画基準領域データの特定の領域が、複数枚のガラス基板3にわたって、欠陥部密集領域として検出され続けることがある。その為、監視部116は、欠陥検査装置1が誤検出している可能性がある場合を発見するために、設けられている。監視部116は、誤検出の可能性があるデータのパターンと、送信部115が送信した欠陥データのパターンとを比較して、誤検出の可能性を判断する。なお、誤検出を判断する際に利用される前記データは、予め記憶部16に記憶されている。またこのデータ(パターン)は、経験則等に基づいて、作成されるものである。   When the defect inspection apparatus 1 inspects a plurality of glass substrates 3 using the same partition reference region data, the monitoring unit 116 continuously detects a specific region of the partition reference region data as a defect portion dense region detection unit 112. A process for monitoring whether or not the signal is detected is executed. When the defect inspection apparatus 1 detects a portion that is not a defective portion as a defective portion (that is, erroneous detection), a specific region of the partition reference region data is a defective portion dense region over a plurality of glass substrates 3. It may continue to be detected. Therefore, the monitoring unit 116 is provided in order to find a case where the defect inspection apparatus 1 may be erroneously detected. The monitoring unit 116 compares the pattern of data with the possibility of erroneous detection with the pattern of defective data transmitted by the transmission unit 115 to determine the possibility of erroneous detection. Note that the data used when determining erroneous detection is stored in the storage unit 16 in advance. This data (pattern) is created based on an empirical rule or the like.

報知部117は、監視部116の監視結果に基づいて、欠陥検査装置1が誤検出している可能性を、作業者に知らせる処理を実行する。監視部116が誤検出の可能性があると判断した場合、報知部117は表示部17等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせるように設定されている。なお、本実施形態の欠陥検出装置は、誤検出の可能性を知らせるための専用ブザー、専用ランプ等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせてもよい。   Based on the monitoring result of the monitoring unit 116, the notification unit 117 performs a process of notifying the operator of the possibility that the defect inspection apparatus 1 has erroneously detected. When the monitoring unit 116 determines that there is a possibility of erroneous detection, the notification unit 117 is set to notify the operator of the possibility of erroneous detection using the display unit 17 or the like. Note that the defect detection apparatus of the present embodiment may notify the operator of the possibility of erroneous detection using a dedicated buzzer, a dedicated lamp, or the like for notifying the possibility of erroneous detection.

1 欠陥検査装置
11 CPU
12 ROM
13 RAM
14 外部インターフェース
15 取得部
16 記憶部
17 表示部
18 入力部
19 データバス
20 ネットワーク
150 データ管理サーバ
2 撮像装置
3 ガラス基板
1 Defect Inspection Device 11 CPU
12 ROM
13 RAM
14 External interface 15 Acquisition unit 16 Storage unit 17 Display unit 18 Input unit 19 Data bus 20 Network 150 Data management server 2 Imaging device 3 Glass substrate

Claims (16)

被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defective portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation means for calculating the number of defective portions existing in the region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む請求項1に記載の欠陥検査装置。   The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the detection means includes extraction means for extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected. 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項2に記載の欠陥検査装置。
Based on the defect part image data obtained by the extraction means, measuring means for measuring the size of the defective part,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. The defect inspection apparatus according to claim 2, comprising:
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項1〜3の何れか1項に記載の欠陥検査装置。
Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same partition reference area data;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
A defect inspection apparatus that detects a defective portion on a surface of a substrate to be inspected, generates defect data corresponding to the defective portion, and transmits the defect data to a management server connected via a network,
Acquisition means for acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting means for detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, generating means for generating defect data including at least the position coordinates;
A calculation means for calculating the number of defective portions detected for each region;
An area detection means for detecting the area where the defect portions are densely compared by comparing the calculated number of defect portions in each area with a predetermined tolerance value for each area;
Replacement means for replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area;
A defect inspection apparatus comprising: transmission means for transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む請求項5に記載の欠陥検査装置。   6. The defect inspection apparatus according to claim 5, wherein the detection means includes extraction means for extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the image data to be inspected. 抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項6に記載の欠陥検査装置。
Based on the defect part image data obtained by the extraction means, measuring means for measuring the size of the defective part,
Determining means for comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion;
Associating means for associating the defect data obtained by the generating means with the size data of the defective part obtained by the measuring means and the type data of the defective part obtained by the discriminating means to the defect data including at least the position coordinates of the defective part obtained by the generating means. And a defect inspection apparatus according to claim 6.
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項5〜7の何れか1項に記載の欠陥検査装置。
Monitoring means for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective portion dense area by the area detecting means in a plurality of substrates to be inspected using the same partition reference area data;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 5 to 7, further comprising notification means for notifying erroneous detection based on a monitoring result.
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network,
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion by comparing the image data to be inspected with predetermined reference image data corresponding thereto;
Using the coordinate system of the reference image data, identifying the position coordinates of the detected defect portion, generating a defect data including at least the position coordinates,
Based on predetermined division reference area data corresponding to the image data to be inspected and represented in the coordinate system and dividing the image data to be inspected into a plurality of areas, and the position coordinates, A calculation step of calculating the number of defective portions existing in the region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in an area not detected by the area detection means and area position data replaced by the replacement means to the management server.
検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む請求項9に記載の欠陥情報管理方法。   The defect information management method according to claim 9, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspected image data. 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項10に記載の欠陥情報管理方法。
Based on the defect image data obtained by the extraction process, a measurement process for measuring the size of the defect,
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to claim 10, further comprising:
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項9〜11の何れか1項に記載の欠陥情報管理方法。
In a plurality of inspected substrates to be inspected using the same partition reference area data, a monitoring process for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective part dense area by the area detection process;
The defect information management method according to any one of claims 9 to 11, further comprising: a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
A defect information management method for detecting a defect portion on a surface of a substrate to be inspected, generating defect data corresponding to the defect portion, and transmitting the defect data to a management server connected via a network,
An acquisition step of acquiring image data to be inspected obtained by an imaging device imaging the surface of the substrate to be inspected;
Detecting the defect portion for each region by comparing the image data to be inspected with predetermined division reference image data corresponding to and divided into a plurality of regions;
Using the coordinate system of the division reference image data, specifying the position coordinates of the detected defect portion, and generating the defect data including at least the position coordinates;
A calculation step of calculating the number of defective portions detected for each region;
Comparing the calculated number of defects in each region with a predetermined tolerance for each region, and detecting a region where the defect portions are dense,
Replacing the defect data of each defective portion in the detected area with area position data predetermined for the area; and
A defect information management method comprising: a transmission step of transmitting defect data of a defective portion in a region not detected by the region detection step and region position data replaced by the replacement step to the management server.
検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む請求項13に記載の欠陥情報管理方法。   The defect information management method according to claim 13, wherein the detection step includes an extraction step of extracting defect portion image data corresponding to the defect portion from the inspected image data. 抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項14に記載の欠陥情報管理方法。
Based on the defect image data obtained by the extraction process, a measurement process for measuring the size of the defect,
A determination step of comparing the defect image data with predetermined defect type data to determine the type of the defect portion,
An associating step for associating the defect data obtained at the generating step with the defect data including at least the position coordinates of the defective portion with the size data of the defective portion obtained at the measuring step and the type data of the defective portion obtained at the discriminating step The defect information management method according to claim 14, further comprising:
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項13〜15の何れか1項に記載の欠陥情報管理方法。
In a plurality of inspected substrates to be inspected using the same partition reference area data, a monitoring process for monitoring whether or not the same area is continuously detected as a defective part dense area by the area detection process;
The defect information management method according to any one of claims 13 to 15, further comprising a notification step of notifying erroneous detection based on a monitoring result.
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