JP2010265911A - 筒状部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】流体通路の縮径化及び長尺化に左右されることなく、所望の寸法精度及び面粗さを有し、安価な筒状部材を提供する。
【解決手段】流体通路13の最小径をD2、長さをL2とした場合に、D2が6mm以下で、かつL/Dが5以上となる流体通路13を備え、金属粉末射出成形により成形されたことを特徴とする筒状部材11等。流体通路12は、同径円柱状に形成してもよく、漸次縮径又は拡径するテーパ状に構成することもできる。テーパ状の流体通路を複数備えてもよく、複数のテーパ状の流体通路の境界部分を曲面とすることが好ましい。流体通路の内面の粗さは、JIS B 0601に規定されるRmaxで25S以下、好ましくは12.5S以下とすることができる。筒状部材の外側表面を機械加工してもよく、金属粉末射出成形において、金属粉末としてステンレス粉末を用いることができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、例えば流体の流量調整に用いられるノズル等に好適な筒状部材に関する。
従来、種々の技術分野において、流体の流量調整等を行うために金属製の筒状部材が用いられている。この筒状部材は、柱状の本体を貫通し、同径円柱状空間又はテーパ状空間として形成された絞り用の流体通路を有する。この筒状部材の製造にあたっては、従来、金属製の本体に、流体通路を切削加工等による機械加工又は放電加工等により形成していた。近年、より精密な流体制御が求められているため、上記流体通路の径を縮小したり、流体通路の長さを延長するなどの改良がなされている。
しかし、上記流体通路を機械加工で形成すると、上記流体通路の縮径化及び長尺化に伴い、機械加工に使用するドリル、バイト等の刃物の径も縮小したり、長さを延長する必要があるが、刃物の短径化、長尺化に伴い、刃物が振れて流体通路の形状が不安定となり、所望の面粗さ、寸法精度等を確保することができない虞がある。例えば、流体通路の最小径をD、長さをLとした場合に、Dが6mm以下で、L/Dが5以上の流体通路を、所望の面粗さ、寸法精度でドリル、バイト等で形成するのは困難であることが知られている。
また、放電加工を用いた場合、流体通路の短径化、長尺化に関わらず、流体通路の寸法精度及び面粗さを確保することができるものの、加工速度が遅いため、流体通路の長さが長くなるにつれて生産性が悪化し、筒状部材の製造コストが高騰するという問題があった。
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、流体通路の縮径化及び長尺化に左右されることなく、所望の寸法精度及び面粗さを有し、安価な筒状部材を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、筒状部材であって、流体通路の最小径をD、長さをLとした場合に、Dが6mm以下で、かつL/Dが5以上となる流体通路を備え、金属粉末射出成形により成形されたことを特徴とする。
そして、本発明によれば、金属粉末射出成形により筒状部材を成形するため、狭隘で長い流体通路を有する筒状部材であっても、高精度かつ低コストで製造することができる。また、生産性のよい金属粉末射出成形を用いることで、筒状部材の製造コストも低減することができ、安価な筒状部材を提供することが可能となる。
上記筒状部材において、前記流体通路を、同径円柱状に形成したり、漸次縮径又は拡径するテーパ状に形成することができる。また、テーパ状の流体通路を複数備えるように構成することができる。さらに、テーパ状の流体通路を複数備えるようにした場合、複数のテーパ状の流体通路の境界部分を曲面とし、滑らかな流体流れを得ることができる。
また、上記筒状部材において、前記流体通路の内面の粗さを、JIS B 0601に規定されるRmaxで25S以下、好ましくは12.5S以下とすることができ、流体通路の内面を滑らかに形成することで、高精度に流量制御を行うことができる。
上記筒状部材の外側表面を機械加工することができ、金属粉末射出成形では困難な形状も機械加工により実現することができる。例えば、流体通路を有する筒状部材を金属粉末射出成形した後、流体通路の流体出口部の外側表面を機械加工により尖鋭に形成することなどが可能となる。
上記筒状部材の金属粉末射出成形において、金属粉末としてステンレス粉末を用いることができ、低コストで筒状部材を製造することができる。
以上のように、本発明によれば、流体通路の縮径化及び長尺化に左右されることなく、所望の寸法精度及び面粗さを有し、安価な筒状部材を提供することができる。
本発明にかかる筒状部材の第1の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかる筒状部材の第2の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかる筒状部材の第3の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかる筒状部材の第4の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかる筒状部材の第5の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかる筒状部材の一部断面図である。
次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明にかかる筒状部材の第1の実施形態を示し、この筒状部材1は、例えば流体の流量調整を行うノズル等として用いられるもので、本体2と、本体2を同径円柱状空間として貫通する流体通路3とを備え、金属粉末射出成形(以下、「MIM成形」と略称する)により成形される。尚、MIM(Metal Injection Molding)成形とは、原料となる金属粉末と結合剤を混合し、金型に射出成型した後、脱脂、焼結することにより成型品を成形する技術である。
本体2は、全体的に円柱状又は角柱状に形成される。この本体2の上下面を流体通路3が貫通し、流体通路3の内径D1を6mm以下とし、流体通路3の長さをL1とした場合に、L1/D1を5以上とすることができる。
ここで、MIM成形は、加工の寸法精度に優れているため、流体通路3の内面の粗さを、JIS B 0601の規定に基づいて、Rmaxで25S以下とすることができ、金型の内面精度の向上等により12.5S以下とすることもできる。
また、上記MIM成形に用いる金属粉末は、合金鋼、工具鋼等に用いるものを選択することができるが、摩耗、腐食等の劣化及び成形性を考慮すると、ステンレス粉末が好ましい。また、ステンレス粉末は、他の金属粉末よりも安価であるため、ステンレス粉末を用いることで、筒状部材1の製造コストを低下させることができる。
以上のように、筒状部材1は、狭隘で長い流体通路3を有するが、MIM成形により成形するため、流体通路3を高精度で形成することができるとともに、生産性のよいMIM成形を用いることで安価な筒状部材1を提供することが可能となる。
次に、本発明にかかる筒状部材の第2の実施形態について、図2を参照しながら説明する。
この筒状部材11は、全体的に円柱状等の本体12に、本体12内を下面から上面に向かって漸次拡径するテーパ状に形成されて下面から上面に貫通する流体通路13を備え、MIM成形により成形される。流体通路13の最小径D2を6mm以下とし、流体通路13の長さをL2とした場合に、L2/D2を5以上とすることができる。尚、流体通路13の内面の粗さ、MIM成形に用いる金属粉末の種類等は、上記図1に示した筒状部材1と同様に選定することができる。
上記狭隘で長い流体通路13を有する筒状部材11であっても、MIM成形により成形するため、流体通路13を高精度で形成することができるとともに、安価な筒状部材11を提供することが可能となる。
さらに、図3に示すように、本発明にかかる筒状部材の第3の実施形態として、全体的に円柱状等の本体22に、本体22内を下面から上面に貫通する流体通路23を備え、流体通路23を2つのテーパ状の流体通路24A、24Bで構成した筒状部材21をMIM成形により成形することができる。ここでも、流体通路24A、24Bの最小径D3を6mm以下とし、流体通路24A、24Bの長さをL3とした場合に、L3/D3を5以上とすることができる。尚、流体通路23の内面の粗さ、MIM成形に用いる金属粉末の種類等は、筒状部材1等と同様に選定することができる。
このような狭隘で長い流体通路23を有する筒状部材21であっても、MIM成形により成形するため、流体通路23を高精度で形成することができるとともに、安価な筒状部材21を提供することが可能となる。
また、図4に示すように、本発明にかかる筒状部材の第4の実施形態として、全体的に円柱状等の本体32に、本体32内を下面から上面に貫通する流体通路33を備え、流体通路33を3つのテーパ状の流体通路34A〜34Cで構成した筒状部材31をMIM成形により成形することができる。ここでも、流体通路34A、34B、及び34Cの最小径D4を6mm以下とし、流体通路34A+34Bの長さをL4、流体通路34Cの長さをL4’とした場合に、L4/D4、L4’/D4を5以上とすることができる。尚、流体通路33の内面の粗さ、MIM成形に用いる金属粉末の種類等は、上記筒状部材1等と同様に選定することができる。
このような狭隘で長い流体通路33を有する筒状部材31であっても、MIM成形により成形するため、流体通路33を高精度で形成することができるとともに、安価な筒状部材31を提供することが可能となる。
さらに、図5に示すように、本発明にかかる筒状部材の第5の実施形態として、全体的に円柱状等の本体42に、本体42内を下面から上面に貫通する流体通路43を備え、流体通路43を1つの同径円柱状空間として貫通する同径の流体通路45と、その両端部側に位置する2つのテーパ状の流体通路44A、44Bで構成した筒状部材41をMIM成形により成形することができる。ここでも、流体通路44A、44B、及び45の最小径D5を6mm以下とし、流体通路44A+45の長さをL5とした場合に、L5/D5を5以上とすることができる。尚、流体通路43の内面の粗さ、MIM成形に用いる金属粉末の種類等は、上記筒状部材1等と同様に選定することができる。
このような狭隘で長い流体通路43を有する筒状部材41であっても、MIM成形により成形するため、流体通路43を高精度で形成することができるとともに、安価な筒状部材41を提供することが可能となる。
さらに、図4及び図5に示すような複数のテーパ状通路を有する流体通路を備えた筒状部材において、図6に示すように、筒状部材51の本体52を貫通するテーパ状通路53、54の境界部分を曲面56とすることができ、流体流れを滑らかにして流体の流量調整等をより精度よく行うことができる。このような曲面加工を機械加工で行うのは困難かつコスト高であるが、MIM成形によると、容易かつ安価に行うことができる。
尚、上記実施の形態においては、本発明にかかる筒状部材全体をMIM成形により成形したが、例えば、部分的にMIM成形で形成することができないような部分については、MIM成形後に筒状部材の外側表面を機械加工することもできる。例えば、全体的に細長い円柱状の本体の流体通路の流体出口部の外側表面を機械加工により尖鋭に形成することができる。
1 筒状部材
2 本体
3 流体通路
11 筒状部材
12 本体
13 流体通路
21 筒状部材
22 本体
23 流体通路
24A、24B テーパ状通路
31 筒状部材
32 本体
33 流体通路
34A〜34C テーパ状通路
41 筒状部材
42 本体
43 流体通路
44A、44B テーパ状通路
45 同径通路
51 筒状部材
52 本体
53 テーパ状通路
54 テーパ状通路
56 曲面

Claims (8)

  1. 流体通路の最小径をD、長さをLとした場合に、Dが6mm以下で、かつL/Dが5以上となる流体通路を備え、金属粉末射出成形により成形されたことを特徴とする筒状部材。
  2. 前記流体通路は、同径円柱状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の筒状部材。
  3. 前記流体通路は、漸次縮径又は拡径するテーパ状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の筒状部材。
  4. 前記テーパ状の流体通路を複数備えることを特徴とする請求項3に記載の筒状部材。
  5. 前記複数のテーパ状の流体通路の境界部分を曲面としたことを特徴とする請求項4に記載の筒状部材。
  6. 前記流体通路の内面の粗さは、JIS B 0601に規定されるRmaxで25S以下、好ましくは12.5S以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の筒状部材。
  7. 該筒状部材の外側表面を機械加工したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の筒状部材。
  8. 前記金属粉末射出成形において、金属粉末としてステンレス粉末を用いたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の筒状部材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016117788A1 (ko) * 2015-01-20 2016-07-28 주식회사 트레이스 디지타이저 시스템

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