JP2010265501A - Cvd装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チャンバ内に配置されるプロセス配管に副生成物を付着しにくくすることにより、チャンバ内のパーティクル量を減少させて、製品の品質および歩留まりの向上を図ることができる、プラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】チャンバ3と、原料ガス8をガス供給部11に導入するプロセス配管5と、プロセス配管5の少なくとも一部を加熱するテープヒータ21とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】チャンバ3と、原料ガス8をガス供給部11に導入するプロセス配管5と、プロセス配管5の少なくとも一部を加熱するテープヒータ21とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、CVD装置に関する。
プラズマCVD装置では、チャンバの内部において、ヒータによる加熱を行ないながら電極間に高電圧を負荷してプラズマを発生させることにより、電極間に配置した基板上に薄膜を形成している。薄膜の原料となる原料ガスは、所定の温度以下になると副生成物となって、チャンバの内部または排気配管に付着する。付着した副生成物のうち、剥離した副生成物、または、微粒子状の副生成物が、パーティクルとなる。
このパーティクルが成膜処理中の基板表面に付着すると、製品の品質劣化および不良品が発生し歩留まり低下の原因となる。そこで、チャンバの内部に付着する副生成物の量を減少させるプラズマCVD装置を開示した先行文献として、特許文献1(特開平8−133889号公報)がある。
特許文献1に記載されたプラズマCVD装置では、チャンバ内部の中心にヒータを設置し、そのヒータの内部に排気管、および、ヒータの側面に排気管と連通する排気口を設けている。このような構成にして、排気口付近の温度が常時300℃〜400℃になるように加熱して成膜を行なうことにより、排気口付近に付着する副生成物の量を低減している。
プラズマCVD装置には、原料ガスを電極間に供給するプロセス配管が配置されている。このプロセス配管は、チャンバの外部からチャンバの内部の電極近傍に設けられるガス供給部まで連通するように形成されている。成膜処理中のチャンバ内は、ヒータにより150℃より高温に保たれており、150℃程度以上の温度においては、チャンバ内のパーティクル量は少ない。
しかし、室温程度の温度の原料ガスが内部を大量に流動するプロセス配管の外表面では、熱が内部に奪われてしまい、温度が150℃以下まで低下してしまう。そのため、プロセス配管の外表面に副生成物の付着が発生する。この副生成物が剥離してパーティクルとなり、基板上への成膜処理中に異物として混入することにより、製品の品質低下および歩留まりの低下の原因となっていた。
上記のように、副生成物はプロセス配管の外表面にも付着するため、特許文献1に記載されているような、排気口付近の温度を常時300℃〜400℃に加熱して、排気口付近のパーティクル量を減少させるのみでは、製品となる基板の品質および歩留まりの向上を十分に図ることができない。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、チャンバ内に配置されるプロセス配管に副生成物を付着しにくくすることにより、チャンバ内のパーティクル量を減少させて、製品の品質および歩留まりの向上を図ることができる、CVD装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の局面におけるCVD装置では、チャンバと、原料ガスをガス供給部に導入するプロセス配管と、プロセス配管の少なくとも一部を加熱する加熱装置とを備える。
このような構成にすることにより、プロセス配管を加熱してプロセス配管の内部を流動する原料ガスを温めることができる。温められた原料ガスが、チャンバ内のプロセス配管内を流れるため、プロセス配管の外表面の温度の低下を抑制し、チャンバ内のプロセス配管の外表面に付着する副生成物を減少させることができる。そのため、基板上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
好ましくは、プロセス配管に接続され、プロセス配管を流れる原料ガスの流量を調整する流量調整装置をさらに備え、加熱装置が、流量調整装置とガス供給部との間に配置されている。
このような構成にすることにより、プロセス配管を流れる原料ガスの流量を加熱前の状態で調整することができるため、精度良く流量調整を行なうことができる。仮に、流量調整前に加熱装置により原料ガスを加熱した場合、原料ガスの体積が膨張してしまい、プロセス配管を流動する原料ガスの正確な流量の調整が困難になる。
好ましくは、加熱装置がチャンバ外に配置されている。このような構成にすることにより、チャンバ外に位置するプロセス配管に加熱装置を容易に取り付けることができる。加熱装置として電熱加熱装置を用いてもよい。
好ましくは、プロセス配管は、チャンバ内のチャンバの内壁からガス供給部までの部分の少なくとも一部において、プロセス配管の内部と外部とを断熱する断熱部を有する。このような構成にすることにより、チャンバ内のプロセス配管の外表面の温度が低下しないため、プロセス配管の外表面への副生成物の付着量を減少させることができる。
本発明に係る第2の局面におけるCVD装置では、チャンバと、原料ガスをガス供給部に導入するプロセス配管とを備える。プロセス配管は、チャンバ内のチャンバの内壁からガス供給部までの部分の少なくとも一部において、プロセス配管の内部と外部とを断熱する断熱部を有するようにしてもよい。
このような構成にすることにより、チャンバ内のプロセス配管において、内部を原料ガスが流動するプロセス配管の内部と外表面とを断熱部により断熱することができる。この結果、プロセス配管内を比較的低温の原料ガスが流れてもチャンバ内のプロセス配管の外表面の温度が低下しにくいため、プロセス配管の外表面への副生成物の付着量を減少させることができる。そのため、基板上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
好ましくは、断熱部におけるプロセス配管は、原料ガスを流動させるための内管およびこの内管の外側に配置される外管を含む二重配管構造を有し、内管と外管との間に真空断熱層が形成されている。このような構成にすることにより、真空断熱層による断熱性により、プロセス配管の内部と外表面とを断熱することができる。また、真空断熱層は、高温になっても劣化しないため、安定した断熱効果を維持することができる。
好ましくは、断熱部におけるプロセス配管は、原料ガスを流動させるための内管およびこの内管の外側に配置される外管を含む二重配管構造を有し、内管と外管との間に断熱材が充填されている。このような構成にすることにより、プロセス配管と外管との間に充填された断熱材の断熱性により、プロセス配管の内部と外表面とを断熱することができる。また、断熱材が劣化した場合にも、外管の内部に断熱材を配置しているため、断熱材がチャンバ内に落下する恐れがない。
好ましくは、断熱部におけるプロセス配管は、プロセス配管の外表面に設けられた断熱材を含む。このような構成にすることにより、断熱材の断熱性により、プロセス配管の内部と外表面とを断熱することができる。また、簡単な構造で、断熱部の構成が可能となる。
本発明の第1の局面によれば、プロセス配管を加熱することにより、プロセス配管の内部を流動する原料ガスを温めることで、チャンバ内に位置するプロセス配管の外表面の温度の低下を抑制することができる。その結果、チャンバ内に位置するプロセス配管の外表面に付着する副生成物の量を減少し、基板上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
本発明の第2の局面によれば、チャンバ内のプロセス配管に断熱部を形成することにより、プロセス配管の内部と外表面とを断熱することができる。そのため、比較的低温の原料ガスが内部を流動した場合でも、プロセス配管の外表面の温度が低下することを抑制することができる。その結果、チャンバ内に位置するプロセス配管の外表面に付着する副生成物の量を減少し、基板上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
以下、この発明に基づいた実施の形態におけるCVD装置について、図を参照しながら説明する。
実施の形態1
図1は、本発明の実施の形態1に係る、電極が1段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態1に係るプラズマCVD装置100では、図1に示すように、チャンバ3の内部にアノード電極2と、アノード電極2と対向するようにカソード電極1とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、プラズマCVD装置100は、1対のカソード電極1およびアノード電極2からなる1段の電極を備えている。カソード電極1と対向する側のアノード電極2の主面の近傍に、被処理物である基板10が配置される。
図1は、本発明の実施の形態1に係る、電極が1段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態1に係るプラズマCVD装置100では、図1に示すように、チャンバ3の内部にアノード電極2と、アノード電極2と対向するようにカソード電極1とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、プラズマCVD装置100は、1対のカソード電極1およびアノード電極2からなる1段の電極を備えている。カソード電極1と対向する側のアノード電極2の主面の近傍に、被処理物である基板10が配置される。
アノード電極2には、基板10を加熱するヒータ4が設けられている。ヒータ4により基板10は、一般に、100℃から300℃程度に加熱される。アノード電極2は、チャンバ3の外部の接地部14と配線により接続されて接地されている。カソード電極1およびアノード電極2は、平板状のステンレスまたはアルミ合金などの金属材料により形成されている。
カソード電極1のアノード電極2と対向する主面には、ガス供給部11が形成されている。ガス供給部11は、原料ガス8をカソード電極1とアノード電極2との間に供給する。本実施形態のカソード電極1は、いわゆる、シャワープレート型の電極であるが、カソード電極1はこれに限られるものではない。カソード電極1にガス供給部11を設けずに、チャンバ3の壁面あるいは内部空間のいずれかの場所にガス供給部11を設けてもよい。
本実施の形態においては、カソード電極1にガス供給部11を形成しているため、カソード電極1の一方の側面に、原料ガス8を導入するプロセス配管15が接続されている。チャンバ3の内部に位置するプロセス配管15は、チャンバ3の外部に位置するプロセス配管5と連通している。プロセス配管5およびプロセス配管15は、ステンレス製の中空のパイプにより形成されており、プロセス配管5およびプロセス配管15の内部を原料ガス8が流れる。
図1に示すように、本実施の形態においては、チャンバ3外に位置するプロセス配管5を加熱する加熱装置として、テープヒータ21を設けている。テープヒータ21は、チャンバ3内に設けられてもよいし、チャンバ3の内外に亘る様に設けられてもよい。テープヒータ21には、図示しない電源が接続され、電力が供給される。テープヒータ21とは、帯状に形成された電熱加熱装置であり、被加熱対象物に捲きつけて使用される。その例としては、金属製の発熱体を耐熱性の繊維もしくは樹脂で面状に織り込んだものがある。また、テープヒータ21には、図示しない温度制御装置が接続されて、所定の温度で加熱するように調節される。
テープヒータ21は、図1に示すように、チャンバ3の外壁から後述するマスフローコントローラ6に至るまで隙間なくプロセス配管5に巻きつけてもよい。このようにした場合、チャンバ3外のプロセス配管5内を流動する原料ガス8を十分に加熱することができる。また、チャンバ3の外壁の近傍のみにテープヒータ21を巻きつけてもよい。このようにした場合には、チャンバ3内のプロセス配管15に流入する直前の原料ガス8を加熱することができ、効率良く加熱することができる。
チャンバ3の外部において、プロセス配管5には、プロセス配管5を流れる原料ガス8の流量を調整する流量調整装置であるマスフローコントローラ6が接続されている。さらに、プロセス配管5は、原料ガス8が貯蔵されているガスボンベ7に接続されている。マスフローコントローラ6は、ガスボックス内に収納されている。ガスボックスの内部において、異なる気体を貯蔵する複数のガスボンベ7から供給されたガスをそれぞれマスフローコントローラ6で流量調整した後に、原料ガス8の成分となるように所定の混合比に配合する。
カソード電極1の他方の側面には、チャンバ外3に配置されるインピーダンス整合回路12を介して、外部電源13と配線により接続されている。外部電源13からカソード電極1に、周波数が1MHz以上60MHz以下の高周波の電力が供給される。外部電源13とカソード電極1を繋ぐ配線は、カソード電極1がプラズマのエネルギにより加熱された際の熱ひずみによる応力を緩和するために、金属製の網などの可撓性導体からなることが好ましい。
チャンバ3には、チャンバ3内を減圧するための減圧手段としてロータリポンプ9が設けられている。ロータリポンプ9により、チャンバ3の内部の反応しなかった原料ガス8が外部に排出される。チャンバ3は、ステンレスまたはアルミ合金などの金属材料により形成されている。
図2は、本実施の形態に係る、電極が2段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本実施の形態に係るプラズマCVD装置200では、図2に示すように、チャンバ3の内部にアノード電極2と、アノード電極2と対向するようにカソード電極1とが、所定の間隔を置いて、2対配置されている。このように、プラズマCVD装置200は、2対のカソード電極1およびアノード電極2からなる2段の電極を備えている。
プラズマCVD装置200には、チャンバ3内に2つのカソード電極1が配置されているため、原料ガス8をそれぞれのカソード電極1に設けられたガス供給部11に導入するプロセス配管15が分岐して配設される。この場合、プロセス配管15の長さが長くなるため、副生成物が付着する可能性のあるプロセス配管15の外表面の表面積が増加する。
本実施の形態に係るプラズマCVD装置では、さらに多くの電極を備えていてもよい。その場合、チャンバ3内に位置するプロセス配管15は、それぞれのカソード電極1に接続されるため、チャンバ3内に位置するプロセス配管15の長さが長くなる。よって、副生成物が付着する可能性のあるプロセス配管15の外表面の表面積が増加する。プラズマCVD装置200における、その他の構成については、プラズマCVD装置100の構成と同様であるため説明を省略する。
以下、本実施の形態1に係るプラズマCVD装置100,200の動作について説明する。
プラズマCVD装置100,200では、ロータリポンプ9によってチャンバ3の内部を所定の圧力まで減圧する。複数の異なるガスを貯蔵しているガスボンベ7からガスが供給され、マスフローコントローラ6によってそれぞれ所定の流量になるように調整される。図示しないガスボックスにより所定の混合比でガスが調整され、原料ガス8が生成されてプロセス配管5に送られる。
チャンバ3外のプロセス配管5の内部を流れた原料ガス8は、チャンバ3内のプロセス配管15を通過して、カソード電極1のガス供給部11に到達する。ガス供給部11から原料ガス8は、カソード電極1とアノード電極2との間に供給される。この状態で、カソード電極1に高周波電力を印加することにより、カソード電極1とアノード電極2との間にプラズマを発生させる。
原料ガス8が、たとえば、モノシランなどから形成されている場合、アノード電極2の主面近傍に配置された基板10の表面に熱分解したシリコンなどを堆積させることにより、シリコンなどからなる薄膜を形成することができる。原料ガス8は、モノシランに限られず、基板10の上面に形成する薄膜の種類によって、様々な成分のガスが用いられる。
上記のように、原料ガス8は、被処理物である基板10の表面に薄膜として堆積されるが、チャンバ3内の装置の表面にも副生成物が付着してしまう。たとえば、カソード電極1およびアノード電極2の表面などに付着する。
原料ガス8としてモノシランなどから形成されるガスを使用する場合に発生するポリシランからなる副生成物は、温度が150℃程度以上であれば、チャンバ3内の装置の表面に付着しにくい。使用される原料ガス8の種類によっては、ポリシランとは異なる副生成物となる。チャンバ3内は、ヒータ4によって加熱されているため、基板10の近傍では150℃程度以上の温度に維持されている。
しかし、従来のプラズマCVD装置においては、チャンバ3の内部に位置するプロセス配管15は、チャンバ3の外部に位置するプロセス配管5を通過した室温の原料ガス8が大量に内部を流動するため、外表面の温度が150℃より低下してしまう。よって、ポリシランからなる副生成物が、プロセス配管15の外表面に付着する。この副生成物が、基板10の上面への成膜処理中に剥がれ落ちてパーティクルとなり、異物として膜中に混入すると、製品である基板10の品質の低下または不良品が発生し歩留まりが低下する。
図3は、本実施の形態に係るプラズマCVD装置のチャンバ外に位置するプロセス配管にテープヒータを取り付けた状態を示す模式図である。図3に示すように、本実施の形態に係るプラズマCVD装置100,200では、プロセス配管5の少なくとも一部を加熱する加熱装置として、テープヒータ21を備えている。
テープヒータ21により、プロセス配管5を加熱することにより、プロセス配管5の内部を流動する原料ガス8も加熱される。テープヒータ21による加熱は、ヒータ4によって加熱された際のチャンバ3内のプロセス温度以下の温度で行なわれる。加熱された原料ガス8は、チャンバ3の内部に位置するプロセス配管15を通過するが、加熱された原料ガス8とプロセス配管15との外表面との温度差が小さいため、プロセス配管15の外表面の温度低下を低減することができる。
プロセス配管15の外表面の温度が、150℃程度を下回らないようにすることにより、プロセス配管15の外表面に付着する副生成物の量を低減することができる。その結果、製品となる基板10の品質および歩留まりの向上を図ることができる。なお、原料ガス8の種類によっては、発生する副生成物が異なり、ポリシランからなる副生成物が発生する場合に限らない。
本実施の形態では、加熱装置として電熱加熱装置を用いた。具体的には、テープヒータ21を用いたが、コイルヒータなど他の電熱加熱装置を用いてもよい。加熱装置として、電熱加熱装置を用いることにより、比較的容易に加熱装置を取り付けることができる。電熱加熱装置以外の加熱装置を用いることも可能である。たとえば、温水をプロセス配管5の外表面に接触するように流すことにより、プロセス配管5を加熱してもよい。温水を用いて加熱した場合には、温水を循環させて加熱することにより熱効率を向上させることができる。ただし、テープヒータ21のような電熱加熱装置を用いて加熱する場合、プロセス配管5を乾燥した状態で加熱することができるため、プロセス配管5が腐食することを防ぐことができる。
本実施の形態では、テープヒータ21をチャンバ3外に配置した。チャンバ3の外部は、チャンバ3内のような閉鎖空間ではないため取付作業性が良い。また、テープヒータ21をチャンバ3外に配置することにより、テープヒータ21に接続される電源との配線も容易になる。
さらに、テープヒータ21を、マスフローコントローラ6とチャンバ3の外壁との間のプロセス配管5に配置した。よって、プロセス配管5の内部を流れてマスフローコントローラ6を通過する原料ガス8は、室温の状態で流量を調整されるため、精度良く流量調整が行なわれる。仮に、流量調整前にテープヒータ21により原料ガス8を加熱した場合、原料ガス8の体積が膨張してしまい、プロセス配管5の内部を流動する原料ガス8の正確な流量の調整が困難になる。
本実施の形態に係るプラズマCVD装置100,200では、チャンバ3外に位置するプロセス配管5を加熱することにより、プロセス配管5の内部を流動する原料ガス8を温めて、チャンバ3内に位置するプロセス配管15の外表面の温度の低下を抑制することができる。その結果、チャンバ3内に位置するプロセス配管15の外表面に付着する副生成物の量を減少し、基板10上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
実施の形態2
図4は、本発明の実施の形態2に係る、電極が1段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態2に係るプラズマCVD装置300では、図4に示すように、チャンバ3内のチャンバ3の内壁からガス供給部11まで間のプロセス配管15に断熱部が設けられている。実施の形態1に係るプラズマCVD装置100とは、テープヒータ21を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。
図4は、本発明の実施の形態2に係る、電極が1段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態2に係るプラズマCVD装置300では、図4に示すように、チャンバ3内のチャンバ3の内壁からガス供給部11まで間のプロセス配管15に断熱部が設けられている。実施の形態1に係るプラズマCVD装置100とは、テープヒータ21を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。
図5は、本実施の形態に係る、電極が2段のプラズマCVD装置の構造を示す模式図である。本実施の形態に係るプラズマCVD装置400では、図5に示すように、チャンバ3内のチャンバ3の内壁からガス供給部11まで間のプロセス配管15に断熱部が設けられている。実施の形態1に係るプラズマCVD装置200とは、テープヒータ21を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。
図6は、本実施の形態に係るプラズマCVD装置のチャンバ内に位置する二重配管構造を有するプロセス配管において、真空断熱層を設けた状態を示す模式図である。図7は、本実施の形態に係るプラズマCVD装置のチャンバ内に位置する二重配管構造を有するプロセス配管において、断熱材を充填した状態を示す模式図である。
上記のように、チャンバ3内のプロセス配管15の外表面の温度が150℃程度を下回ると、プロセス配管15の外表面に付着するポリシランの副生成物量が増加する。そのため、プロセス配管15の外表面の温度を150℃程度以上に保持することが好ましい。
図6に示すように、本実施の形態に係るプラズマCVD装置300,400において、チャンバ3内のチャンバ3の内壁からガス供給部11まで断熱部を設ける。断熱部におけるプロセス配管15は、原料ガス8を流動させるための内管16および内管16の外側に配置される外管17からなる二重配管構造で形成されている。
内管16と外管17との間に真空断熱層19が形成されている。真空断熱層19は、熱伝導率が低いため、プロセス配管15の内部と外表面とを断熱することができ、プロセス配管15の外表面の温度が低下することを防ぐことができる。また、真空断熱層19は、高温になっても劣化しないため、安定した断熱効果を維持することができる。
真空断熱層19は、以下のように形成される。プロセス配管15において、原料ガス8を流動させるための内管16の外側に、内径が内管16の外径より大きい中空でステンレス製の外管17を配置する。外管17の両端部付近で、外管17と内管16との隙間を埋めるように溶接する。このようにして、外管17、内管16および溶接部18で囲まれた空間内を真空にすることで、真空断熱層19を形成することができる。
または、図7に示すように、本実施の形態に係るプラズマCVD装置300,400において、チャンバ3内のチャンバ3の内壁からガス供給部11まで断熱部を設ける。断熱部におけるプロセス配管15は、原料ガス8を流動させるための内管16および内管16の外側に配置される外管17からなる二重配管構造で形成されている。
内管16と外管17との間にグラスファイバなどから形成される断熱材20が充填されている。本実施の形態では、断熱材20としてグラスファイバを充填したが、他の断熱材を用いてもよい。断熱材20は、熱伝導率が低いため、プロセス配管15の内部と外表面とを断熱することができ、プロセス配管15の外表面の温度が低下することを防ぐことができる。また、断熱材20が劣化した場合にも、外管17の内部に断熱材20を配置しているため、断熱材20がチャンバ3内に落下する恐れがない。
もしくは、断熱部におけるプロセス配管15は、プロセス配管15の外表面側に設けられたグラスファイバなどの断熱材などから構成される。プロセス配管15の外表面側に断熱材を設けることにより、プロセス配管15の内部と外表面とを断熱することができるため、プロセス配管15の外表面の温度が低下することを防ぐことができる。また、簡単な構造で、断熱部の構成が可能となる。
本実施の形態に係るプラズマCVD装置300,400では、チャンバ3内のプロセス配管15に断熱部を形成することにより、プロセス配管15の内部と外表面とを断熱することができる。そのため、比較的低温の原料ガス8が内部を流動することによりプロセス配管15の外表面の温度が低下することを抑制することができる。その結果、チャンバ3内に位置するプロセス配管15の外表面に付着する副生成物の量が減少し、基板10上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
なお、本実施の形態1および本実施の形態2を組合わせて実施してもよい。具体的には、プロセス配管5にテープヒータ21を設けて、かつ、プロセス配管15に断熱部を設けてもよい。このような構成にすることにより、チャンバ3内のプロセス配管15の外表面の温度低下をさらに防いで、副生成物がプロセス配管15の外表面に付着することを抑制することができる。
実施の形態3
図8は、本発明の実施の形態3に係る、光CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態3に係る光CVD装置500では、図8に示すように、チャンバ33の内部にAr2、Kr2またはXe2などを用いたエキシマランプ32と、エキシマランプ32と対向するようにステージ31とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、光CVD装置500は、ステージ31およびエキシマランプ32を備えている。エキシマランプ32と対向する側のステージ31の主面の近傍に、被処理物である基板40が配置される。
図8は、本発明の実施の形態3に係る、光CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態3に係る光CVD装置500では、図8に示すように、チャンバ33の内部にAr2、Kr2またはXe2などを用いたエキシマランプ32と、エキシマランプ32と対向するようにステージ31とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、光CVD装置500は、ステージ31およびエキシマランプ32を備えている。エキシマランプ32と対向する側のステージ31の主面の近傍に、被処理物である基板40が配置される。
ステージ31には、基板40を加熱するヒータ34が設けられている。ヒータ34により基板40は、一般に、室温から200℃程度に加熱される。ステージ31の主面の近傍に、ガス供給部41が形成されている。ガス供給部41は、原料ガス38をステージ31とエキシマランプ32との間に供給する。
本実施の形態においては、ガス供給部11をステージ31の主面の近傍に形成しているため、原料ガス38を導入するプロセス配管45が、チャンバ33の内壁からガス供給部41まで設けられている。チャンバ33の内部に位置するプロセス配管45は、チャンバ33の外部に位置するプロセス配管35と連通している。プロセス配管35およびプロセス配管45は、ステンレス製の中空のパイプにより形成されており、プロセス配管35およびプロセス配管45の内部を原料ガス38が流れる。
図8に示すように、本実施の形態においては、チャンバ33外に位置するプロセス配管35を加熱する加熱装置として、テープヒータ51を設けている。テープヒータ51は、チャンバ33内に設けられてもよいし、チャンバ33の内外に亘る様に設けられてもよい。テープヒータ51には、図示しない電源が接続され、電力が供給される。テープヒータ51とは、帯状に形成された電熱加熱装置であり、被加熱対象物に捲きつけて使用される。その例としては、金属製の発熱体を耐熱性の繊維もしくは樹脂で面状に織り込んだものがある。また、テープヒータ51には、図示しない温度制御装置が接続されて、所定の温度で加熱するように調節される。
テープヒータ51は、図8に示すように、チャンバ33の外壁からマスフローコントローラ36に至るまで隙間なくプロセス配管35に巻きつけてもよい。このようにした場合、チャンバ33外のプロセス配管35内を流動する原料ガス38を十分に加熱することができる。また、チャンバ33の外壁の近傍のみにテープヒータ51を巻きつけてもよい。このようにした場合には、チャンバ33内のプロセス配管45に流入する直前の原料ガス38を加熱することができ、効率良く加熱することができる。
チャンバ33には、チャンバ33内を減圧するための減圧手段としてロータリポンプ39が設けられている。ロータリポンプ39により、チャンバ33の内部の反応しなかった原料ガス38が外部に排出される。その他の構成については、実施の形態1に係るプラズマCVD装置100の構成と同様であるため説明を省略する。
本実施の形態に係る光CVD装置500では、チャンバ33外に位置するプロセス配管35を加熱することにより、プロセス配管35の内部を流動する原料ガス38を温めて、チャンバ33内に位置するプロセス配管45の外表面の温度の低下を抑制することができる。その結果、チャンバ33内に位置するプロセス配管45の外表面に付着する副生成物の量を減少し、基板40上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
実施の形態4
図9は、本発明の実施の形態4に係る、光CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態4に係る光CVD装置600では、図9に示すように、チャンバ33内のチャンバ33の内壁からガス供給部41まで間のプロセス配管45に断熱部が設けられている。実施の形態3に係る光CVD装置500とは、テープヒータ51を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。また、プロセス配管45の断熱部については、実施の形態2と同様であるため説明を繰り返さない。
図9は、本発明の実施の形態4に係る、光CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態4に係る光CVD装置600では、図9に示すように、チャンバ33内のチャンバ33の内壁からガス供給部41まで間のプロセス配管45に断熱部が設けられている。実施の形態3に係る光CVD装置500とは、テープヒータ51を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。また、プロセス配管45の断熱部については、実施の形態2と同様であるため説明を繰り返さない。
本実施の形態に係る光CVD装置600では、チャンバ33内のプロセス配管45に断熱部を形成することにより、プロセス配管45の内部と外表面とを断熱することができる。そのため、比較的低温の原料ガス38が内部を流動することによりプロセス配管45の外表面の温度が低下することを抑制することができる。その結果、チャンバ33内に位置するプロセス配管45の外表面に付着する副生成物の量が減少し、基板40上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
なお、本実施の形態3および本実施の形態4を組合わせて実施してもよい。具体的には、プロセス配管35にテープヒータ51を設けて、かつ、プロセス配管45に断熱部を設けてもよい。このような構成にすることにより、チャンバ33内のプロセス配管45の外表面の温度低下をさらに防いで、副生成物がプロセス配管45の外表面に付着することを抑制することができる。
実施の形態5
図10は、本発明の実施の形態5に係る、熱CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態5に係る熱CVD装置700では、図10に示すように、チャンバ63の内部には、シャワープレート62と、シャワープレート62と対向するようにステージ61とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、熱CVD装置700は、ステージ61およびシャワープレート62を備えている。シャワープレート62と対向する側のステージ61の主面の近傍に、被処理物である基板70が配置される。
図10は、本発明の実施の形態5に係る、熱CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態5に係る熱CVD装置700では、図10に示すように、チャンバ63の内部には、シャワープレート62と、シャワープレート62と対向するようにステージ61とが、所定の間隔を置いて配置されている。このように、熱CVD装置700は、ステージ61およびシャワープレート62を備えている。シャワープレート62と対向する側のステージ61の主面の近傍に、被処理物である基板70が配置される。
ステージ61には、基板70を加熱するヒータ64が設けられている。ヒータ64により基板70は、一般に、600℃から800℃程度に加熱される。ガス供給部71は、原料ガス68をステージ61とシャワープレート62との間に供給する。シャワープレート62にガス供給部71を設けずに、チャンバ63の壁面あるいは内部空間のいずれかの場所にガス供給部71を設けてもよい。
本実施の形態においては、シャワープレート62にガス供給部71を形成しているため、原料ガス68を導入するプロセス配管75が、チャンバ63の内壁からガス供給部71まで設けられている。チャンバ63の内部に位置するプロセス配管75は、チャンバ63の外部に位置するプロセス配管65と連通している。プロセス配管65およびプロセス配管75は、ステンレス製の中空のパイプにより形成されており、プロセス配管65およびプロセス配管75の内部を原料ガス68が流れる。
図10に示すように、本実施の形態においては、チャンバ63外に位置するプロセス配管65を加熱する加熱装置として、テープヒータ81を設けている。テープヒータ81は、チャンバ63内に設けられてもよいし、チャンバ63の内外に亘る様に設けられてもよい。テープヒータ81には、図示しない電源が接続され、電力が供給される。テープヒータ81とは、帯状に形成された電熱加熱装置であり、被加熱対象物に捲きつけて使用される。その例としては、金属製の発熱体を耐熱性の繊維もしくは樹脂で面状に織り込んだものがある。また、テープヒータ81には、図示しない温度制御装置が接続されて、所定の温度で加熱するように調節される。
テープヒータ81は、図10に示すように、チャンバ63の外壁からマスフローコントローラ66に至るまで隙間なくプロセス配管65に巻きつけてもよい。このようにした場合、チャンバ63外のプロセス配管65内を流動する原料ガス68を十分に加熱することができる。また、チャンバ63の外壁の近傍のみにテープヒータ81を巻きつけてもよい。このようにした場合には、チャンバ63内のプロセス配管75に流入する直前の原料ガス68を加熱することができ、効率良く加熱することができる。
チャンバ63には、チャンバ63内を減圧するための減圧手段としてロータリポンプ69が設けられている。ロータリポンプ69により、チャンバ63の内部の反応しなかった原料ガス68が外部に排出される。その他の構成については、実施の形態1に係るプラズマCVD装置100の構成と同様であるため説明を省略する。
本実施の形態に係る熱CVD装置700では、チャンバ63外に位置するプロセス配管65を加熱することにより、プロセス配管65の内部を流動する原料ガス68を温めて、チャンバ63内に位置するプロセス配管75の外表面の温度の低下を抑制することができる。その結果、チャンバ63内に位置するプロセス配管75の外表面に付着する副生成物の量を減少し、基板70上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
実施の形態6
図11は、本発明の実施の形態6に係る、熱CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態6に係る熱CVD装置800では、図11に示すように、チャンバ63内のチャンバ63の内壁からガス供給部71まで間のプロセス配管75に断熱部が設けられている。実施の形態5に係る熱CVD装置700とは、テープヒータ81を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。また、プロセス配管75の断熱部については、実施の形態2と同様であるため説明を繰り返さない。
図11は、本発明の実施の形態6に係る、熱CVD装置の構造を示す模式図である。本発明の実施の形態6に係る熱CVD装置800では、図11に示すように、チャンバ63内のチャンバ63の内壁からガス供給部71まで間のプロセス配管75に断熱部が設けられている。実施の形態5に係る熱CVD装置700とは、テープヒータ81を設けていない点で異なるが、同一の構成要素については説明を繰り返さない。また、プロセス配管75の断熱部については、実施の形態2と同様であるため説明を繰り返さない。
本実施の形態に係る熱CVD装置800では、チャンバ63内のプロセス配管75に断熱部を形成することにより、プロセス配管75の内部と外表面とを断熱することができる。そのため、比較的低温の原料ガス68が内部を流動することによりプロセス配管75の外表面の温度が低下することを抑制することができる。その結果、チャンバ63内に位置するプロセス配管75の外表面に付着する副生成物の量が減少し、基板70上への成膜処理中に、パーティクルが異物として混入することによる、製品の品質低下および歩留まりの低下を抑制することができる。
なお、本実施の形態5および本実施の形態6を組合わせて実施してもよい。具体的には、プロセス配管65にテープヒータ81を設けて、かつ、プロセス配管75に断熱部を設けてもよい。このような構成にすることにより、チャンバ63内のプロセス配管75の外表面の温度低下をさらに防いで、副生成物がプロセス配管75の外表面に付着することを抑制することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 カソード電極、2 アノード電極、3,33,63 チャンバ、4,34,64 ヒータ、5,15,35,45,65,75 プロセス配管、6,36,66 マスフローコントローラ、7,37 ガスボンベ、8,38,68 原料ガス、9,39,69 ロータリポンプ、10,40,70 基板、11,41,71 ガス供給部、12 インピーダンス整合回路、13 外部電源、14 接地部、16 内管、17 外管、18 溶接部、19 真空断熱層、20 断熱材、21,51,81 テープヒータ、31,61 ステージ、32 エキシマランプ、62 シャワープレート、100,200,300,400,500,600,700,800 プラズマCVD装置。
Claims (9)
- チャンバと、
原料ガスをガス供給部に導入するプロセス配管と、
前記プロセス配管の少なくとも一部を加熱する加熱装置と
を備えるCVD装置。 - 前記プロセス配管に接続され、前記プロセス配管を流れる前記原料ガスの流量を調整する流量調整装置をさらに備え、
前記加熱装置が、前記流量調整装置と前記ガス供給部との間に配置された、請求項1に記載のCVD装置。 - 前記加熱装置が、前記チャンバ外に配置された、請求項1または2に記載のCVD装置。
- 前記加熱装置として電熱加熱装置を用いた、請求項1から3のいずれかに記載のCVD装置。
- 前記プロセス配管は、前記チャンバ内の前記チャンバの内壁から前記ガス供給部までの部分の少なくとも一部において、前記プロセス配管の内部と外部とを断熱する断熱部を有する、請求項1から4のいずれかに記載のCVD装置。
- チャンバと、
原料ガスをガス供給部に導入するプロセス配管とを備え、
前記プロセス配管は、前記チャンバ内の前記チャンバの内壁から前記ガス供給部までの部分の少なくとも一部において、前記プロセス配管の内部と外部とを断熱する断熱部を有する、CVD装置。 - 前記断熱部における前記プロセス配管は、前記原料ガスを流動させるための内管および該内管の外側に配置される外管を含む二重配管構造を有し、前記内管と前記外管との間に真空断熱層が形成された、請求項5または6に記載のCVD装置。
- 前記断熱部における前記プロセス配管は、前記原料ガスを流動させるための内管および該内管の外側に配置される外管を含む二重配管構造を有し、前記内管と前記外管との間に断熱材が充填された、請求項5または6に記載のCVD装置。
- 前記断熱部における前記プロセス配管は、前記プロセス配管の外表面に設けられた断熱材を含む、請求項5または6に記載のCVD装置。
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JP2018125466A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 東京エレクトロン株式会社 | オゾンガス加温機構、基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2021052110A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、ガスボックス及び半導体装置の製造方法 |
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Cited By (7)
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JP2018125466A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 東京エレクトロン株式会社 | オゾンガス加温機構、基板処理装置及び基板処理方法 |
CN108389770A (zh) * | 2017-02-02 | 2018-08-10 | 东京毅力科创株式会社 | 臭氧气体加热机构、基板处理装置以及基板处理方法 |
CN108389770B (zh) * | 2017-02-02 | 2021-11-16 | 东京毅力科创株式会社 | 臭氧气体加热机构、基板处理装置以及基板处理方法 |
JP2021052110A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、ガスボックス及び半導体装置の製造方法 |
JP7000393B2 (ja) | 2019-09-25 | 2022-01-19 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、ガスボックス及び半導体装置の製造方法 |
KR20210131659A (ko) * | 2020-04-24 | 2021-11-03 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 액 공급 방법 |
KR102622445B1 (ko) | 2020-04-24 | 2024-01-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 액 공급 방법 |
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