JP2010258066A - 電子部品および電子部品を備えた回路基板、回路基板を備えた記録装置、電子機器 - Google Patents
電子部品および電子部品を備えた回路基板、回路基板を備えた記録装置、電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】電子部品の納められた記録装置、電子機器の小型化ができ、他の部品の機能低下を招くことの少ない電子部品を提供すること。
【解決手段】防爆弁107が筐体60と最も近い上面109とは異なるケースの側面108に設けられているので、防爆弁107が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体60とアルミ電解コンデンサー100との間の距離lを短くできる。したがって、筐体60を小型にできるアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
【選択図】図5
【解決手段】防爆弁107が筐体60と最も近い上面109とは異なるケースの側面108に設けられているので、防爆弁107が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体60とアルミ電解コンデンサー100との間の距離lを短くできる。したがって、筐体60を小型にできるアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
【選択図】図5
Description
本発明は、内圧が上昇して爆発することを防止する防爆弁を備えた電子部品および該電子部品を備えた回路基板、該回路基板を備えた記録装置、電子機器に関する。
記録装置を含む電子機器は各種の電子部品を備え、電子部品は回路基板の実装面に実装されている。また、回路基板は、電子機器等の筐体に納められている。
筐体の容積をできるだけ減らして電子機器等の小型化を図るため、筐体と回路基板の形状は略同じ形状に形成される。ここで、実装面と実装面に対向する筐体の面との距離は、実装される電子部品の大きさ、機能等によって制約される。
筐体の容積をできるだけ減らして電子機器等の小型化を図るため、筐体と回路基板の形状は略同じ形状に形成される。ここで、実装面と実装面に対向する筐体の面との距離は、実装される電子部品の大きさ、機能等によって制約される。
電子部品の中には、内圧が上昇して爆発することを防止する防爆弁を備えたものがある。例えば、電解コンデンサーの構造は、電解液が含浸されたコンデンサー素子が金属ケースに収納され、封口部材である封止弁で密封された構造になっている。
電解コンデンサーに、定格よりも高い電圧が印加されると、内容物である電解液の有機溶媒が気化するとともに、電気化学反応により反応物である水素ガス等が発生する。これらの気体により、金属ケースの内圧が高まり爆発に至るため、金属ケースには、爆発を防ぐための防爆弁が設けられている。
電解コンデンサーに、定格よりも高い電圧が印加されると、内容物である電解液の有機溶媒が気化するとともに、電気化学反応により反応物である水素ガス等が発生する。これらの気体により、金属ケースの内圧が高まり爆発に至るため、金属ケースには、爆発を防ぐための防爆弁が設けられている。
防爆弁は、金属ケースの一部に薄肉部を形成することにより得られ、内圧がしきい値を超えた場合に作動し、開口され機能する。これにより、電解コンデンサーは爆発することなく、安全に故障に至る。
防爆弁は、実装面に対して金属ケースの上面に設けられ、作動時には、実装面に対して鉛直方向に開口し、筐体に向かって内容物、反応物等を噴射する。
例えば、金属ケースが有底筒状で、封口部材で密封されている場合、封口部材側が実装面に向き、底が上面になり、底に防爆弁が設けられている。
防爆弁は、実装面に対して金属ケースの上面に設けられ、作動時には、実装面に対して鉛直方向に開口し、筐体に向かって内容物、反応物等を噴射する。
例えば、金属ケースが有底筒状で、封口部材で密封されている場合、封口部材側が実装面に向き、底が上面になり、底に防爆弁が設けられている。
また、防爆弁を備えた電解コンデンサーのほかに、金属ケース全体が、封止弁から分離する電解コンデンサーも知られている。
さらに、伸縮部を備えたキャップを、金属ケースを被覆するように取り付け、防爆弁が作動して噴出した電解液や水素ガス等をキャップで収容する電子部品が知られている(例えば、特許文献1参照)。
さらに、伸縮部を備えたキャップを、金属ケースを被覆するように取り付け、防爆弁が作動して噴出した電解液や水素ガス等をキャップで収容する電子部品が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、いずれの電子部品においても、内容物である素子を構成する物質あるいはその反応物等が回路基板の納められた筐体の最も近い面に向かって噴射、または金属ケースが分離する。したがって、電子部品と筐体のこれらの面との間に、防爆弁が開弁するための空間、あるいは金属ケースが分離するための空間を設けなければならず、この空間を含めた小型化が難しい。また、筐体の最も近い面に向かって噴射すると、筐体に沿って内容物あるいはその反応物等が筐体内全体に広がり、他の部品の機能低下を招く。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
筐体に納められる電子部品であって、ケースと前記ケースに密封された素子と、前記ケースの面のうち、前記筐体に最も近い面とは異なる面に設けられ、前記ケースの内圧が上昇して爆発することを防止する防爆弁とを備えたことを特徴とする電子部品。
ここで、爆発とは、ケース、内容物、反応物等が不特定の方向に散乱することをいう。また、防爆弁が作動する内圧は、爆発にいたる内圧より低い内圧であればよいが、ケースの強度、構造および素子によって異なる。
筐体に納められる電子部品であって、ケースと前記ケースに密封された素子と、前記ケースの面のうち、前記筐体に最も近い面とは異なる面に設けられ、前記ケースの内圧が上昇して爆発することを防止する防爆弁とを備えたことを特徴とする電子部品。
ここで、爆発とは、ケース、内容物、反応物等が不特定の方向に散乱することをいう。また、防爆弁が作動する内圧は、爆発にいたる内圧より低い内圧であればよいが、ケースの強度、構造および素子によって異なる。
この適用例によれば、防爆弁が筐体に最も近い面とは異なるケースの面に設けられているので、防爆弁が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体と電子部品との間の距離を短くできる。したがって、筐体を小型にできる電子部品が得られる。
また、電子部品の内圧が上昇して防爆弁が作動し、素子を構成する内容物である物質あるいはその反応物等が噴射した場合でも、筐体と最も近い面とは異なる面から噴射されるため、内容物あるいは反応物等の筐体の面に対する圧力が低減し、筐体に沿って内容物あるいは反応物等が全体に広がりにくく、他の部品の機能低下を抑えた電子部品が得られる。
また、電子部品の内圧が上昇して防爆弁が作動し、素子を構成する内容物である物質あるいはその反応物等が噴射した場合でも、筐体と最も近い面とは異なる面から噴射されるため、内容物あるいは反応物等の筐体の面に対する圧力が低減し、筐体に沿って内容物あるいは反応物等が全体に広がりにくく、他の部品の機能低下を抑えた電子部品が得られる。
[適用例2]
上記電子部品であって、前記防爆弁の作動時に、前記防爆弁は、前記素子を構成する物質またはこれらの反応物を、これらによって機能が低下しない周辺部品に向かって噴射するように開口することを特徴とする電子部品。
この適用例では、防爆弁が内容物あるいは反応物等によって機能が低下しない周辺部品に向かって開口し、内容物あるいは反応物等を噴射するので、内容物あるいは反応物等が噴射して周辺部品に付着しても、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
上記電子部品であって、前記防爆弁の作動時に、前記防爆弁は、前記素子を構成する物質またはこれらの反応物を、これらによって機能が低下しない周辺部品に向かって噴射するように開口することを特徴とする電子部品。
この適用例では、防爆弁が内容物あるいは反応物等によって機能が低下しない周辺部品に向かって開口し、内容物あるいは反応物等を噴射するので、内容物あるいは反応物等が噴射して周辺部品に付着しても、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
[適用例3]
上記電子部品であって、前記ケースは有底筒状で、封口部材で密封され、前記防爆弁は、前記ケースの側面に設けられていることを特徴とする電子部品。
この適用例では、有底筒状のケースの側面に防爆弁が設けられているので、ケースの底方向に向かって筐体を近づけることができる。また、筒状の側面に防爆弁が設けられているので、防爆弁の開口方向を側面にわたって、防爆弁が内容物あるいはこれらの反応物によって機能が低下しない周辺部品に向けて選択できる。したがって、筐体をより小型にでき、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
上記電子部品であって、前記ケースは有底筒状で、封口部材で密封され、前記防爆弁は、前記ケースの側面に設けられていることを特徴とする電子部品。
この適用例では、有底筒状のケースの側面に防爆弁が設けられているので、ケースの底方向に向かって筐体を近づけることができる。また、筒状の側面に防爆弁が設けられているので、防爆弁の開口方向を側面にわたって、防爆弁が内容物あるいはこれらの反応物によって機能が低下しない周辺部品に向けて選択できる。したがって、筐体をより小型にでき、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
[適用例4]
上記電子部品であって、前記防爆弁は、前記ケースに他ケース部分より薄い薄肉部を形成することによって設けられていることを特徴とする電子部品。
この適用例では、ケースに薄肉部を形成することによって防爆弁を形成しているので、電子部品の大きさを変えることなく、簡便に防爆弁が得られる。したがって、筐体をより小型にでき、製造コストを抑えた電子部品が得られる。
上記電子部品であって、前記防爆弁は、前記ケースに他ケース部分より薄い薄肉部を形成することによって設けられていることを特徴とする電子部品。
この適用例では、ケースに薄肉部を形成することによって防爆弁を形成しているので、電子部品の大きさを変えることなく、簡便に防爆弁が得られる。したがって、筐体をより小型にでき、製造コストを抑えた電子部品が得られる。
[適用例5]
上記電子部品であって、前記素子は、アルミ電解コンデンサー素子であることを特徴とする電子部品。
この適用例では、異常発熱や異常電圧印加時に、電解液やその反応物によって内圧が上昇しやすいアルミ電解コンデンサー素子がケースに封入されている。したがって、電解液による他の部品の侵食が抑えられ、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
上記電子部品であって、前記素子は、アルミ電解コンデンサー素子であることを特徴とする電子部品。
この適用例では、異常発熱や異常電圧印加時に、電解液やその反応物によって内圧が上昇しやすいアルミ電解コンデンサー素子がケースに封入されている。したがって、電解液による他の部品の侵食が抑えられ、他の部品の機能低下をより抑えた電子部品が得られる。
[適用例6]
上記電子部品が前記筐体と実装面との間に実装されていることを特徴とする回路基板。
上記電子部品が前記筐体と実装面との間に実装されていることを特徴とする回路基板。
この適用例によれば、前述の効果を達成できる回路基板が得られる。
[適用例7]
上記回路基板が収められた前記筐体を備えていることを特徴とする記録装置。
上記回路基板が収められた前記筐体を備えていることを特徴とする記録装置。
この適用例によれば、前述の効果を達成できる記録装置が得られる。
[適用例8]
上記回路基板が収められた前記筐体を備えていることを特徴とする電子機器。
上記回路基板が収められた前記筐体を備えていることを特徴とする電子機器。
この適用例によれば、前述の効果を達成できる電子機器が得られる。
以下に、実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
電子部品としてのアルミ電解コンデンサー100を備える電子機器としての記録装置10を一例として説明する。
電子部品としてのアルミ電解コンデンサー100を備える電子機器としての記録装置10を一例として説明する。
図1は、実施形態に係る記録装置10の外観を示す斜視図である。
記録装置10は、上部カバー12、上部ハウジング13および下部ハウジング14を有し、前面には、開口した挿入口15が設けられている。挿入口15へ被記録物11が挿入されると、記録装置10により被記録物11に記録が行われ、被記録物11が挿入口15から排出される。
記録装置10は、上部カバー12、上部ハウジング13および下部ハウジング14を有し、前面には、開口した挿入口15が設けられている。挿入口15へ被記録物11が挿入されると、記録装置10により被記録物11に記録が行われ、被記録物11が挿入口15から排出される。
被記録物11が詰まった場合の処置等のために、上部ハウジング13は開閉できるようになっている。ここで、被記録物11は、所定の長さに裁断された単票紙、フィルム、複数枚の用紙が重ね合わされた複写紙、通帳などである。
図2は、記録装置10の内部を説明するために、下部ハウジング14を示した斜視図である。
図2において、下部ハウジング14は、回路基板としての主制御基板40、電源基板50および筐体60を備えている。主制御基板40と電源基板50とは、略矩形の板で、略直方体の筐体60に収められている。
筐体60は、主制御基板40および電源基板50が効率よく納められ、筐体60自体が小型になるように、矩形の主制御基板40および電源基板50に合わせてほぼ直方体形状に形成されている。そして、その一面は蓋61となっている。主制御基板40と電源基板50とは、筐体60の蓋61および底面62と平行になるように並んで収められている。
図2において、下部ハウジング14は、回路基板としての主制御基板40、電源基板50および筐体60を備えている。主制御基板40と電源基板50とは、略矩形の板で、略直方体の筐体60に収められている。
筐体60は、主制御基板40および電源基板50が効率よく納められ、筐体60自体が小型になるように、矩形の主制御基板40および電源基板50に合わせてほぼ直方体形状に形成されている。そして、その一面は蓋61となっている。主制御基板40と電源基板50とは、筐体60の蓋61および底面62と平行になるように並んで収められている。
主制御基板40は、各種コネクターが配設されるコネクター領域41、パワー系部品が実装されるパワー系部品実装領域42、ロジック系部品が実装されるロジック系部品実装領域43を備えている。これらの領域の部品が実装される主制御基板40の面が実装面45である。
パワー系部品実装領域42には、例えば、図示しないモータードライバー、ヘッドドライバー等のパワー系部品、これらより発生する熱を放出させるためのヒートシンク42a,42bが実装されている。
ロジック系部品実装領域43には、CPU、ROM等のロジック系部品が実装されている。また、記録装置10の背面に配設されたインターフェイス部44とアクセスが容易な位置に、ロジック系部品実装領域43が設けられている。
コネクター領域41、パワー系部品実装領域42、ロジック系部品実装領域43に実装された各種部品は、主制御基板40に設けられた図示しない回路パターンを介して接続されている。
次に、電源基板50について説明する。電源基板50上には、各種部品により1次側部品群51が構成されている。1次側部品群51には、例えばトランスやスイッチング素子としてのトランジスター及びアルミ電解コンデンサー100等が実装され、筐体60に収められている。これらの部品が実装される電源基板50の面が実装面52である。
以下、図2および図3を参照して実施形態に係るアルミ電解コンデンサー100について説明する。
図3は、実施形態に係るアルミ電解コンデンサー100の断面図である。なお、断面は図2の破線で示した面を破線矢印の反対方向から見た断面である。
実施形態においては、電源基板50上に実装された一つのアルミ電解コンデンサー100について説明するが、電源基板50上に実装されたアルミ電解コンデンサー100は、一つに限らない。また、主制御基板40やその他の基板上にアルミ電解コンデンサー100が実装されている場合についても適用可能である。
図3は、実施形態に係るアルミ電解コンデンサー100の断面図である。なお、断面は図2の破線で示した面を破線矢印の反対方向から見た断面である。
実施形態においては、電源基板50上に実装された一つのアルミ電解コンデンサー100について説明するが、電源基板50上に実装されたアルミ電解コンデンサー100は、一つに限らない。また、主制御基板40やその他の基板上にアルミ電解コンデンサー100が実装されている場合についても適用可能である。
図2において、アルミ電解コンデンサー100は、防爆弁107を備えている。防爆弁107は実線で示した位置または破線で示した位置のうちいずれの位置でもよいし、複数の位置に設けられていてもよい。
図3において、アルミ電解コンデンサー100は、電解液を含浸したアルミ電解コンデンサー素子101を備えている。アルミ電解コンデンサー素子101は、金属ケース102に収められ、密封されている。
図3において、アルミ電解コンデンサー100は、電解液を含浸したアルミ電解コンデンサー素子101を備えている。アルミ電解コンデンサー素子101は、金属ケース102に収められ、密封されている。
アルミ電解コンデンサー素子101は、陽極箔および陰極箔の各々を、電解紙を介して巻回しすることで構成されている。陽極箔は、粗面化したアルミ箔からなり、表面に誘電体として酸化アルミニウム膜が形成されている。陰極箔は、アルミ箔からなる。電解紙は、有機溶媒を用いた電解液が含侵された薄い紙である。
また、アルミ電解コンデンサー素子101は、陽極箔および陰極箔に電気的に接続されたリード105,106を備えている。
また、アルミ電解コンデンサー素子101は、陽極箔および陰極箔に電気的に接続されたリード105,106を備えている。
金属ケース102は有底筒状であり、開口端側は封口部材103で密封されている。金属ケース102の開口端側の側面には、周囲よりも小さい径の凹部104が形成され、封口部材103を固定し、密封を確実なものとしている。
封口部材103は、金属ケース102の開口端側を密封して外部と遮断することにより、アルミ電解コンデンサー素子101や電解液の劣化を防止している。
封口部材103は、金属ケース102の開口端側を密封して外部と遮断することにより、アルミ電解コンデンサー素子101や電解液の劣化を防止している。
リード105,106は、金属ケース102の開口端側から封口部材103を貫通して導出されている。アルミ電解コンデンサー100は、陽極及び陰極のリード105,106の間に電圧が印加されることにより、電荷を蓄える。
ここで、陽極及び陰極のリード105,106の間に、過電圧が印加されると、アルミ電解コンデンサー素子101が発熱する。アルミ電解コンデンサー素子101が発熱することにより、アルミ電解コンデンサー素子101に含侵された電解液が気化するとともに、電解液の電気化学反応により水素ガス等の気体が発生する。これらの気体が発生することにより、金属ケース102内の内圧が上昇する。
ここで、陽極及び陰極のリード105,106の間に、過電圧が印加されると、アルミ電解コンデンサー素子101が発熱する。アルミ電解コンデンサー素子101が発熱することにより、アルミ電解コンデンサー素子101に含侵された電解液が気化するとともに、電解液の電気化学反応により水素ガス等の気体が発生する。これらの気体が発生することにより、金属ケース102内の内圧が上昇する。
金属ケース102の側面108には、防爆弁107が設けられている。
防爆弁107は、他ケース部分より薄い薄肉部107aが形成されて設けられている。防爆弁107は、内圧が上昇した際に開弁し開口する。
具体的には、図2において、放射状に溝形状の薄肉部107aを形成する。なお、薄肉部107aの形状は内圧が上昇した際に開弁可能であれば、どのような形状であってもよい。
防爆弁107は、他ケース部分より薄い薄肉部107aが形成されて設けられている。防爆弁107は、内圧が上昇した際に開弁し開口する。
具体的には、図2において、放射状に溝形状の薄肉部107aを形成する。なお、薄肉部107aの形状は内圧が上昇した際に開弁可能であれば、どのような形状であってもよい。
図2および図3において、金属ケース102の側面108は、筐体60の蓋61に最も近い面である上面109とは異なる面である。
防爆弁107を設ける位置は、側面108であれば、どの位置に設けられていてもよいが、防爆弁107の開口方向は、例えば、実線矢印方向あるいは破線矢印方向であるのが好ましい。ここで、開口方向とは、防爆弁107が作動して電解液や水素ガス等が噴出する方向である。実施形態において、これらの方向は、1次側部品群51の他の部品に向かう方向とは異なる方向である。
防爆弁107を設ける位置は、側面108であれば、どの位置に設けられていてもよいが、防爆弁107の開口方向は、例えば、実線矢印方向あるいは破線矢印方向であるのが好ましい。ここで、開口方向とは、防爆弁107が作動して電解液や水素ガス等が噴出する方向である。実施形態において、これらの方向は、1次側部品群51の他の部品に向かう方向とは異なる方向である。
図2において、防爆弁107の作動時には、防爆弁107が開弁、開口し、金属ケース102内の電解液および気化した電解液、ガス等が図2で示した実線矢印、あるいは破線矢印で示した方向に放出される。
図4は、図2において実線で示した防爆弁107が作動し、開弁、開口した状態を示した模式図である。
図4において、素子を構成する物質である電解液111または反応物であるガス112が開弁した防爆弁107から噴射される。噴射した電解液111またはガス112は、実装面52に向かい、1次側部品群51の他の部品には向かわない。ここで、実装面52を有する電源基板50は、電解液111またはガス112によって腐食等されず、機能が低下しない周辺部品である。
図4は、図2において実線で示した防爆弁107が作動し、開弁、開口した状態を示した模式図である。
図4において、素子を構成する物質である電解液111または反応物であるガス112が開弁した防爆弁107から噴射される。噴射した電解液111またはガス112は、実装面52に向かい、1次側部品群51の他の部品には向かわない。ここで、実装面52を有する電源基板50は、電解液111またはガス112によって腐食等されず、機能が低下しない周辺部品である。
また、図2において、破線矢印は、筐体60の壁に向かう方向である。ここで、筐体60も電解液111またはガス112によって腐食等されない物質で構成されている。
なお、図2中に示した方向は、例であって、1次側部品群51に向かう方向であっても、電解液111またはガス112によって腐食等されない部品に向かう方向が好ましい。
なお、図2中に示した方向は、例であって、1次側部品群51に向かう方向であっても、電解液111またはガス112によって腐食等されない部品に向かう方向が好ましい。
実施形態によれば、以下の効果がある。
(1)図5に筐体60の概略断面図を示した。
防爆弁107が筐体60の蓋61と最も近い上面109とは異なるケースの側面108に設けられているので、防爆弁107が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体60とアルミ電解コンデンサー100との間の距離lを短くできる。したがって、筐体60を小型にできるアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
また、アルミ電解コンデンサー100の内圧が上昇して防爆弁107が作動し、アルミ電解コンデンサー素子101を構成する電解液111あるいはガス112等が噴射した場合でも、筐体60の蓋61と最も近い上面109とは異なる側面108から噴射されるため、電解液111あるいはガス112等の筐体60の面に対する圧力が低減し、筐体60に沿って電解液111あるいはガス112等を全体に広がりにくくでき、他の部品の機能低下を抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(1)図5に筐体60の概略断面図を示した。
防爆弁107が筐体60の蓋61と最も近い上面109とは異なるケースの側面108に設けられているので、防爆弁107が作動した際に必要となる空間を設けなくてすみ、筐体60とアルミ電解コンデンサー100との間の距離lを短くできる。したがって、筐体60を小型にできるアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
また、アルミ電解コンデンサー100の内圧が上昇して防爆弁107が作動し、アルミ電解コンデンサー素子101を構成する電解液111あるいはガス112等が噴射した場合でも、筐体60の蓋61と最も近い上面109とは異なる側面108から噴射されるため、電解液111あるいはガス112等の筐体60の面に対する圧力が低減し、筐体60に沿って電解液111あるいはガス112等を全体に広がりにくくでき、他の部品の機能低下を抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(2)防爆弁107が、アルミ電解コンデンサー素子101を構成する電解液111あるいはガス112等によって機能が低下しない電源基板50または筐体60に向かって開口するので、アルミ電解コンデンサー素子101を構成する電解液111あるいはガス112等が噴射して電源基板50または筐体60に付着しても、電源基板50または筐体60の機能低下をより抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(3)有底筒状の金属ケース102の側面108に防爆弁107が設けられているので、金属ケース102の底である上面109方向に向かって筐体60の蓋61を近づけることができる。また、筒状の側面108に防爆弁107が設けられているので、防爆弁107の開口方向を側面108にわたって、防爆弁107がアルミ電解コンデンサー素子101を構成する電解液111あるいはガス112等によって機能が低下しない周辺部品に向けて選択できる。したがって、筐体60をより小型にでき、他の部品の機能低下をより抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(4)金属ケース102に薄肉部107aを形成することによって防爆弁107を形成しているので、アルミ電解コンデンサー100の大きさを変えることなく、簡便に防爆弁107を得ることができる。したがって、筐体60をより小型にでき、製造コストを抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(5)異常発熱や異常電圧印加時に、電解液111あるいはガス112等によって内圧が上昇しやすいアルミ電解コンデンサー素子101が金属ケース102に封入されている。したがって、電解液111あるいはガス112等による他の部品の侵食を抑えることができ、他の部品の機能低下をより抑えたアルミ電解コンデンサー100を得ることができる。
(6)前述の効果を達成できる電源基板50を得ることができる。
(7)前述の効果を達成できる記録装置10を得ることができる。
以上、実施形態を説明したが、上述した実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記の実施形態では、リード105,106を電源基板50に挿入して実装するアルミ電解コンデンサー100を例に挙げているが、特にこれに限定される必要はなく、表面実装型のアルミ電解コンデンサー100についても適用可能である。
また、本実施形態では、筒状、特に、円筒形状のアルミ電解コンデンサー100について説明したがアルミ電解コンデンサー100の形状はこれに限られない。
さらに、側面108にフィルムをかぶせてもよい。その場合、フィルムの防爆弁107の位置には穴を設け、作動して開弁する際に邪魔にならないようにする。フィルムには、規格等を表示することができる。
例えば、上記の実施形態では、リード105,106を電源基板50に挿入して実装するアルミ電解コンデンサー100を例に挙げているが、特にこれに限定される必要はなく、表面実装型のアルミ電解コンデンサー100についても適用可能である。
また、本実施形態では、筒状、特に、円筒形状のアルミ電解コンデンサー100について説明したがアルミ電解コンデンサー100の形状はこれに限られない。
さらに、側面108にフィルムをかぶせてもよい。その場合、フィルムの防爆弁107の位置には穴を設け、作動して開弁する際に邪魔にならないようにする。フィルムには、規格等を表示することができる。
防爆弁は、一定の内圧に達して作動するものであれば、薄肉部107aによって形成されるものに限らず、金属ケース102の材質とは異なる材質で形成されていてもよい。例えば、一定の圧力が加わると破壊するセラミック、ガラス、合成樹脂等で形成されていてもよい。
記録装置10は、実施形態に示したものに限らず、被記録物11が挿入され、記録されて排出されるものであればどのような形態のものであってもよい。例えば、挿入口15とは別に排出口を備えたものであってもよい。
記録装置10は、実施形態に示したものに限らず、被記録物11が挿入され、記録されて排出されるものであればどのような形態のものであってもよい。例えば、挿入口15とは別に排出口を備えたものであってもよい。
10…記録装置、40…回路基板としての主制御基板、45,52…実装面、50…回路基板としての電源基板、60…筐体、100…電子部品としてのアルミ電解コンデンサー、101…素子としてのアルミ電解コンデンサー素子、102…ケースとしての金属ケース、103…封口部材、107…防爆弁、107a…薄肉部、108…異なる面としての側面、109…最も近い面としての上面、111…構成する物質としての電解液、112…反応物としてのガス。
Claims (8)
- 筐体に納められる電子部品であって、
ケースと
前記ケースに密封された素子と、
前記ケースの面のうち、前記筐体に最も近い面とは異なる面に設けられ、
前記ケースの内圧が上昇して爆発することを防止する防爆弁とを備えた
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品において、
前記防爆弁の作動時に、前記防爆弁は、前記素子を構成する物質またはこれらの反応物を、これらによって機能が低下しない周辺部品に向かって噴射するように開口する
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品において、
前記ケースは有底筒状で、封口部材で密封され、
前記防爆弁は、前記ケースの側面に設けられている
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記防爆弁は、前記ケースに他ケース部分より薄い薄肉部を形成することによって設けられている
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記素子は、アルミ電解コンデンサー素子である
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の電子部品が前記筐体と実装面との間に実装されている
ことを特徴とする回路基板。 - 請求項6に記載の回路基板が収められた前記筐体を備えている
ことを特徴とする記録装置。 - 請求項6に記載の回路基板が収められた前記筐体を備えている
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009103711A JP2010258066A (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 電子部品および電子部品を備えた回路基板、回路基板を備えた記録装置、電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009103711A JP2010258066A (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 電子部品および電子部品を備えた回路基板、回路基板を備えた記録装置、電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258066A true JP2010258066A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=43318677
Family Applications (1)
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JP2009103711A Withdrawn JP2010258066A (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | 電子部品および電子部品を備えた回路基板、回路基板を備えた記録装置、電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010258066A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014050229A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Denso Corp | 車両用回転電機 |
JP2015207697A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 東芝シュネデール・インバータ株式会社 | コンデンサ用防火カバー |
-
2009
- 2009-04-22 JP JP2009103711A patent/JP2010258066A/ja not_active Withdrawn
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