JP2010241550A - 被覆用粉体の付着抑制方法、被覆用粉体の搬送方法、被覆用粉体搬送システム、及び被覆装置、皮膜の形成方法 - Google Patents
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- Air Transport Of Granular Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】キャリヤーガス25が流れる搬送路26を有する搬送管27の外周に配置した2つの第1、第2の電極35、36に電圧を印加することにより、搬送路26に電界E1を生じさせる。この電界E1により、被覆用粉体5をキャリヤーガス25の流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させ、当該被覆用粉体5が搬送路26の壁面部分26hへ付着することを抑制した状態で、当該被覆用粉体5を気流搬送する。
【選択図】図3
Description
即ち、本発明の被覆用粉体の付着抑制方法は、ガスが流れる搬送路を有する搬送管で当該搬送路の搬送口に向かって被覆用粉体を気流搬送する際に、当該被覆用粉体が前記搬送路の壁面部分に付着することを抑制する被覆用粉体の付着抑制方法であって、前記搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することにより前記搬送路に電界を生じさせ、この電界により前記被覆用粉体を前記ガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させることを特徴とするものである。
被覆用粉体を搬送管で気流搬送する際に、上記本発明の被覆用粉体の付着抑制方法を使用すれば、搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することによりで生じた電界により、被覆用粉体がガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させられるので、被覆用粉体が搬送路の壁面部分から離れ、当該壁面部分への被覆用粉体の付着を抑制することができる。本発明における被覆用粉体は、溶射に用いる溶射粉体、及びエアロゾルデポジション法、粉体肉盛り溶接法に用いる粉体に限定される。
上記本発明の被覆用粉体の搬送方法を使用すれば、搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することにより生じた電界により、被覆用粉体がガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させられるので、被覆用粉体が搬送路の壁面部分から離れ、当該搬送路の壁面部分への当該被覆用粉体の付着を抑制した状態で当該被覆用粉体を搬送することができる。本発明における被覆用粉体は、溶射に用いる溶射粉体、及びエアロゾルデポジション法、粉体肉盛り溶接法に用いる粉体に限定される。
上記本発明の被覆用粉体搬送システムによれば、搬送路に電界を生じさせ、この電界により被覆用粉体をガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させ、搬送路の壁面部分への被覆用粉体の付着を抑制する電界発生手段を備えているので、搬送路の壁面部分への被覆用粉体の付着が抑制されて、被覆用粉体の搬送量を長時間において均一に保つことができる。これにより、この被覆用粉体搬送システムを用いた各種の成膜プロセスにおいて、均一な条件を長時間維持することができる。本発明における被覆用粉体は、溶射に用いる溶射粉体、及びエアロゾルデポジション法、粉体肉盛り溶接法に用いる粉体に限定される。
この構成を採用すれば、搬送管の外側に配置された第1、第2の電極の一方に電源部、他方にアース部を接続する簡易な構成で電界を発生させられるので、被覆用粉体搬送システムが簡易に製作可能となりコストを抑えることができる。
そこで、上記第1、第2の電極の他の形態として、第1、第2の電極を、搬送管を挿通可能なリング状に形成し、搬送管へ被覆用粉体が入る搬送管入口に装着すれば、搬送管入口の搬送路に電界が生じ、粉体貯留部から搬送管へ被覆用粉体をスムーズに供給することができる。また、リング状に形成した第1、第2の電極を、搬送管の搬送管入口だけでなく、搬送管の搬送管入口から搬送管出口に渡って、互い違いに複数設けてもよい。
また、電界発生手段、その第1、第2の電極の形態、電源部については、上記の各構成を採用することが好ましい。
プラズマ溶射装置1の制御部8は、チラー4、直流電源3、マスフローコントローラ20、パウダーフィーダー6、及び粉体搬送システム7に接続されている。この制御部8には、作業者が走査するための操作パネル31が設けられており、この操作パネル31が操作されることで、プラズマ溶射装置1の制御部8は、チラー4、直流電源3、マスフローコントローラ19、パウダーフィーダー6、及び粉体搬送システム7の各々の操作パラメーターを制御する。
電界E1の強さ、溶射粉体5の粒径、密度、キャリヤーガスの流量、搬送管の径等の各条件は、次の式を満たすように決定される。
Fp>Fa
Fp:電界E1により溶射粉体5に生じるクーロン力。
Fa:溶射粉体5と搬送路26との摩擦で双方の帯電により生じた当該溶射粉体5の搬送路26に対する付着力。
上記第1の実施形態と同じ粉体搬送システム及びパウダーフィーダーを使用した。外径4mmの搬送管に、1分間あたり10gの量の溶射粉体を投入しながら、キャリヤーガスを10L/分の流量で流し、溶射粉体を搬送管に通過させた。搬送路へ付着している溶射粉体の状態、及び溶射粉体の搬送量を確認した。溶射粉体には、平均粒径3μmのアルミナ粉末を用い、電源部により第1の電極へ5kVの交流電圧を印加し続けた。なお、搬送路へ付着している溶射粉体の状態については、試験中においては半透明な搬送管の外部から確認し、試験後、搬送管を切断して確認した。溶射粉体の搬送量については、搬送管の出口を目視で確認した。
搬送路へ付着している溶射粉体の状態:若干の溶射粉体が螺旋状に付着するが、時間の経過で付着量が増加することはなく、搬送路の閉塞はなかった。
溶射粉体の搬送量:減少せず。
上記実施例の粉体搬送システムから電界発生手段を取り除き、搬送路に電界を発生させない状態で行った。上記実施例と同条件で溶射粉体を搬送管に通過させた。実施例と同じく、溶射粉体に平均粒径3μmのアルミナ粉末を用い、搬送路へ付着している溶射粉体の状態、及び溶射粉体の搬送量を確認した。
搬送路へ付着している溶射粉体の状態:試験開始直後から付着し始め、大量に凝集している溶射粉体が一度に流れる現象と、少量に凝集している溶射粉体が搬送路に付着したままとなる現象とが繰り返された。
溶射粉体の搬送量:試験開始直後から減少し始めると共に、上記の現象が繰り返されることにより、搬送量が一定ではなくなった。更に、時間の経過と共に搬送量が減少していき、10分後に搬送路が溶射粉体で閉塞されて、搬送不可能となった。
(エアロゾルデポジション法)
エアロゾルデポジション
法(以下、AD法とする)は、粒径が数十nm〜数μmのセラミックス或いは金属の微粒子からなる粉体(被覆用粉体)をガスと混合してエアロゾル化し、減圧化の雰囲気でノズルを通して基板に噴射して、皮膜を形成する技術である。近年、AD法は、低基板温度で、かつ高成膜速度で、原料である微粒子と同様の結晶構造を有する緻密な皮膜が形成できる方法として着目されている。
この場合、上記AD法を用いた成膜装置が使用される製作プロセスにおいて、粉体の搬送量が長時間において均一に保たれ、均一な条件を長時間維持することができる。
粉体肉盛り溶接法は、高温のプラズマガスを水冷ノズルにより絞り、エネルギー密度の高いプラスマアークとして基材に到達させて、アーク電流を基材に流し、基材表面に溶融池を形成し、キャリアーガスによって搬送されてきた粉体(被覆用粉体)を、プラスマアーク中に送り込んで溶融させた状態で基材上の上記溶融池に投入し、肉盛層を形成するものである。
なお、本発明の範囲は、上記した実施形態や実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内の全ての変更が含まれる。
2 溶射トーチ
5 溶射粉体
6 パウダーフィーダー
7 粉体搬送システム
25 キャリヤーガス
26 搬送路
27 搬送管
32 電界発生手段
33 アース部
34 電源部
35 第1の電極
36 第2の電極
Claims (9)
- ガスが流れる搬送路を有する搬送管で当該搬送路の搬送口に向かって被覆用粉体を気流搬送する際に、当該被覆用粉体が前記搬送路の壁面部分に付着することを抑制する被覆用粉体の付着抑制方法であって、
前記搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することにより前記搬送路に電界を生じさせ、この電界により前記被覆用粉体を前記ガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させることを特徴とする被覆用粉体の付着抑制方法。 - ガスが流れる搬送路を有する搬送管で当該搬送路の搬送口に向かって被覆用粉体を気流搬送する被覆用粉体の搬送方法であって、
前記搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することにより前記搬送路に電界を生じさせ、この電界により前記被覆用粉体を前記ガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させ、当該被覆用粉体が前記搬送路の壁面部分へ付着することを抑制した状態で、当該被覆用粉体を気流搬送すること特徴とする被覆用粉体の搬送方法。 - 被覆用粉体をガスにより気流搬送するための搬送路を有する搬送管と、
前記搬送路の搬送口に向かって前記被覆用粉体が気流搬送されるように、当該搬送路へ前記ガスを供給するガス供給手段と、
前記搬送路に電界を生じさせ、この電界により前記被覆用粉体を前記ガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させることで、前記搬送路の壁面部分への当該被覆用粉体の付着を抑制する電界発生手段と、
を備えることを特徴とする被覆用粉体搬送システム。 - 前記電界発生手段は、前記搬送管の外側に配置された2つの第1、第2の電極と、前記第1、第2の電極のうち一方に接続され電圧を印加する電源部と、前記第1、第2の電極のうち他方に接続されたアース部と、を有している請求項3に記載の被覆用粉体搬送システム。
- 前記第1、第2の電極は、細長状に形成されており、前記搬送管の外周で螺旋状に巻回されている請求項4に記載の被覆用粉体搬送システム。
- 前記第1、第2の電極は、前記搬送管を挿通可能なリング状に形成されており、前記搬送管へ前記被覆用粉体が入る搬送管入口に装着されている請求項4に記載の被覆用粉体搬送システム。
- 前記第1、第2の電極は、前記被覆用粉体を前記搬送路の略横断面方向に飛翔移動させるように設けられている請求項4〜6のいずれかに記載の被覆用粉体搬送システム。
- 被覆用粉体を溶融させ基材へ衝突させることで当該基材の表面に皮膜を形成する成膜部と、
前記成膜部へ導入する前記被覆用粉体を貯留し排出する粉体供給部と、
前記被覆用粉体を前記粉体供給部から前記成膜部へ搬送する被覆用粉体搬送システムと、を備えた被覆装置において、
前記被覆用粉体搬送システムが、請求項3〜7のいずれかに記載の被覆用粉体搬送システムであることを特徴とする被覆装置。 - 搬送管の搬送路を流れるガスにより気流搬送されて成膜部へ導入された被覆用粉体を、溶融させ基材へ衝突させることにより当該基材の表面に皮膜を形成する皮膜の形成方法において、
前記搬送管の外側に配置された複数の電極に電圧を印加することにより前記搬送路に電界を生じさせ、この電界により前記被覆用粉体を前記ガスの流れ方向と異なる方向へ飛翔移動させ、当該被覆用粉体が前記搬送路の壁面部分へ付着することを抑制した状態で、当該被覆用粉体を気流搬送し前記成膜部へ導入することを特徴とする皮膜の形成方法。
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