JP2010238025A - 遮蔽検査方法、遮蔽検査装置、および遮蔽検査プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】組立品の状態において、ＥＭＣ対策洩れを簡易にチェックすること。
【解決手段】複数の部品を、遮蔽対象部品と、電磁波遮蔽能を有する電磁波低減部品と、電磁波遮蔽能を持たない電磁波非依存部品とに分類し、電磁波非依存部品を除いた、遮蔽対象部品と電磁波低減部品とからなる検査用組立品を作製して、遮蔽対象部品が視認されないかどうか調べ、視認されるときは、電磁波低減部品を含めた組立品について遮蔽対象部品が視認されないかどうか調べる。
【選択図】 図１１

Description

本願は、電磁雑音の遮蔽対象部品を含む組立品を表わすデータに基づき、組立品における遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査方法および遮蔽検査装置、並びにコンピュータ等の演算装置を遮蔽検査装置として動作させる遮蔽検査プログラムに関する。

現在、電子機器の小型化、制御パワー向上により、電子機器の安全性が重要になっている。特に電磁波による電子機器の誤動作による事故や、人体への電磁波の未知の影響が懸念されている。今や、製品の性能や仕様が優れているだけでは不充分であり、ＣＩＳＰＲ（国際無線障害特別委員会）などで定められた電子機器から発する電波雑音に関する規格や、各社独自の基準を満たす製品の設計・開発が求められてきている。

電磁波の対策は、電子機器から漏れる電波雑音の放射を抑制する目的でのＥＭＩ（電磁妨害放射規制）と、他の機器からの電磁波を浴びても問題なく動作させる耐性も持たせるためのＥＭＳ（電磁妨害耐久）についての性能を確保するものである。これらをまとめてＥＭＣ（電磁両立性・電磁環境適合性）と称されている。

製品開発・設計における電磁波の対策は、
（１）電磁波の発生源からの不要な輻射を如何に減らすか（または電磁波に対する耐性を如何に高めるか）
（２）発生した電磁波が外部に漏れない（または、電子機器が外部から電磁波を受けない）ようにシールド等で電磁波を如何に遮断するか
がポイントになっている。現状では、設計者の経験や技量によってＥＭＣを設計時に考慮しているが、設計者のノウハウ不足や考慮不足で基本的な対策が取れないケースがある。上記の（１）は回路シミュレータなどの解析ツールである程度カバーできるが、（２）は組みあがった製品の空間的な構成を意識する必要があり、通常は試作機を作ってからの実験による対策を実施することになる。しかしながら試作機ができてから、ＥＭＣ対策のための大幅な設計変更などが発生すると、無駄なコストが発生したり、納期遅延、更には製品開発販売停止などに追い込まれることもある。

ここで、プリント基板に配置されている部品に対してＥＭＣを考慮した最適な配置がなされているか否かを計算する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。

また、プリント基板上の配線の放射電磁雑音量及び遅延時間を算出して、回路部品の配置変更、ＥＭＩ対策部品の挿入等を行うことが提案されている（例えば、特許文献２）。

また、部品と部品との距離（電磁波を放出する部品とシールドなどの部品）によりＥＭＣ対策を行ったものの効果があるかどうか判定するが提案されている（例えば、特許文献３）。

しかしながら、組み立てられた状態の組立品としてＥＭＣ対策洩れがないかどうかを簡易にチェックする技術の提案は見当たらない。

特開２００２−９２０５８号公報 特開２００４−２５８７５６号公報 特開２００６−１５５３７９号公報

開示の遮蔽検査方法、遮蔽検査装置、および遮蔽検査プログラムの課題は、組立品の状態において、ＥＭＣ対策洩れを簡易にチェックすることにある。

開示の遮蔽検査方法は、電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査方法であって、前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類するステップと、前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成するステップと、前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出するステップと、前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出するステップと、を含む。

開示の遮蔽検査方法によれば、組立品の状態において、ＥＭＣ対策洩れを簡易に発見することができる。

ＥＭＣの説明図である。 一実施形態にかかる遮蔽検査装置として動作するコンピュータを示す外観斜視図である。 一実施形態にかかる遮蔽検査プログラムが記憶されたＣＤ−ＲＯＭを示す概念図である。 一実施形態にかかる遮蔽検査プログラムのメインフローを示すフローチャートである。 部品／組立品データのうちの部品データの一部の項目を例示した図である。 ＥＭＣ関連情報（Ａ）（Ｂ）および部品分類情報（Ｃ）を示す図である。 遮蔽対象部品検出処理ルーチンのフローチャートである。 座標／原点設定説明図である。 検査用組立品とその検査用組立品をある方向から眺めたときの二次元画像を示した図である。 対策候補部品検出処理ルーチンのフローチャートである。 ＥＭＣ対策部品一覧データの一例を示す図である。

以下、一実施形態を説明する。

図１はＥＭＣの説明図である。

対象電子機器１０から電磁ノイズが外部に洩れて外部電子機器２１，２２等に悪影響を与えるのを抑制することをＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）と称する。また、外部電子機器２１，２２が発する電磁ノイズの影響を受けにくくすることをＥＭＳ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ）と称する。さらに、それらＥＭＩとＥＭＳを合わせた概念をＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）と称する。ＥＭＩ対策としては電磁ノイズ発生の少ない電子部品設計を行なうことと、電子部品から発せられた電磁ノイズが外部に洩れないようにシールドすることとがある。また、ＥＭＳ対策としては、電磁ノイズを受けても誤作動しにくい電子部品設計を行なうことと、電磁ノイズに敏感な電子部品に電磁ノイズが届かないようにシールドすることとがある。ここでは電子部品自体の対策は対象とせず、シールドによる電磁ノイズの遮蔽を課題としている。

ここで、シールドは、外部への電磁波の放射や外部からの電磁波の侵入を低減する基本的な技術である。特に、機器のケース（筐体）の構造設計における重要な要素である。シールドには、一般的にアルミニウム板、銅版、鋼板などのような金属板が用いられる。シールドに隙間があると、その隙間がスロット・アンテナして作用し電磁波を放出してしまうことがある。よって、不要な隙間を作らないことが望ましいが、ケースを出入りする配線などのために穴を作ったり、ユニットを取り付けたりして隙間ができることがある。

図２は、一実施形態にかかる遮蔽検査装置として動作するコンピュータを示す外観斜視図である。

図２に示すコンピュータ１００は、外観構成上、本体装置１０１、画像表示装置１０２、キーボード１０３、およびマウス１０４を備えている。

本体装置１０１は、各種プログラムを実行するＣＰＵ、各種プログラムやデータ等が保存されたハードディスク装置、ＣＤ−ＲＯＭが装填され、その装填されたＣＤ−ＲＯＭをアクセスするＣＤドライブ等を内蔵している。また、本体装置１０１は、ＣＤ−ＲＯＭを装填するためのＣＤ−ＲＯＭ装填口１０１Ａを有している。画像表示装置１０２は、上記の本体装置１０１からの指示に応じて表示画面１０２Ａに画像を表示するものである。キーボード１０３は、キー操作に応じた各種の情報を本体装置１０１に入力するものである。マウス１０４は、表示画面１０２Ａ上の任意の位置を指定することにより、その位置に表示された、例えばアイコン等に応じた指示を本体装置１０１に入力するものである。

また、図２に示すＣＤ−ＲＯＭ１１０には、このコンピュータ１００を一実施形態としての遮蔽検査装置として動作させる、後述の遮蔽検査プログラムが記憶されている。

このＣＤ−ＲＯＭ１１０が本体装置１０１に装填されると、そのＣＤ−ＲＯＭ１１０に記憶された遮蔽検査プログラムがこのコンピュータ１００にアップロードされる。そして、その遮蔽検査プログラムが実行されることによってコンピュータ１００が、遮蔽検査装置として動作する。

図３は、遮蔽検査プログラムの一実施形態が記憶されたＣＤ−ＲＯＭを示す概念図である。

この図３に示すＣＤ−ＲＯＭ１１０には、図２に示すコンピュータ１００を遮蔽検査装置として動作させるプログラムである。ここで、遮蔽検査装置は、遮蔽対象部品を含む複数の部品と複数の部品を組み立てた組立品を表わすＣＡＤデータに基づいて、その組立品における遮蔽対象部品の遮蔽を検査する装置である。また、遮蔽対象部品とは、電磁雑音を発生する電磁雑音発生源及び／又は電磁雑音に敏感な電磁雑音受信源となる部品である。

この遮蔽検査プログラム２００は、データ取得部２１０と、部品分類部２２０と、検査用組立品作成部２３０と、遮蔽対象部品検出部２４０と、対策候補部品検出部２５０との各プログラム部品を有する。

データ取得部２１０は、コンピュータ１００で実行されることにより上記のＣＡＤデータを、コンピュータ１００にこの遮蔽検査プログラム２００で参照可能な状態に取り込ませる役割を有する。

部品分類部２２０は、コンピュータ１００に複数の部品を、遮蔽対象部品と、電磁波遮蔽能を有する電磁波低減部品と、電磁波遮蔽能を持たない電磁波非依存部品とに分類させる役割りを有する。

検査用組立品作成部２３０は、コンピュータ１００に、組立品から電磁波非依存部品を除いた、遮蔽対象部品と電磁波低減部品とからなる検査用組立品をＣＡＤデータ上で作成させる。

遮蔽対象部品検出部２４０は、コンピュータ１００に、検査用組立品を複数の方向それぞれから観察したときの各観察画像上に現われる遮蔽対象部品を検出させる。

対策候補部品検出部２４０は、コンピュータ１００に、遮蔽対象部品検出部で観察画像上に遮蔽対象部品が検出された方向から電磁波非依存部品を含む組立品を観察したときに、その遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出させる役割りを有する。この対策候補部品は、電磁波遮蔽能を有する材料で作製することでその遮蔽対象部品の遮蔽が可能な部品である。

各プログラム部品の詳細は、以下の各図を参照しながら説明する。

図４は、一実施形態としての遮蔽検査プログラムのメインルーチンを示すフローチャートである。

ここでは、先ず部品組立品データ３１０がこの遮蔽検査プログラムで利用可能な状態に取得される（ステップＳ０１）。部品／組立品データは、複数の部品を表わす部品データと、それらの部品の組立て方を表わす組立品データとからなる。ここでは、データ取得の具体的な方法は問われない。例えば図１に示すコンピュータ１００で作成されたデータの場合は、そのデータをそのまま取り込めばよく、あるいは他のＣＡＤコンピュータ等で作成されたデータの場合はＣＤあるいは通信回線などを介して取り込んでもよい。

図５は部品／組立品データのうちの部品データの一部の項目を例示した図である。

ここには、部品番号と材質が示されている。部品データには、ここに示す部品番号、材質だけでなく、部品の三次元形状や厚さなどその部品設計で用いられる様々なデータ項目が含まれるが、ここではそれらは省略している。

図５に示す、部品番号「ｆｐｇａ−ｄｓｐ２ｇ０４」の材質は「未定義」となっている。これは、この部品番号の部品は、購入品であって材質が不明であったり、あるいは複合材料からなる部品であって材質を特定できないことを意味している。ここでは部品の材質は、ＥＭＣ対策用に分類するための手がかりであって、必ずしも必要ではない。したがって、以下に説明するＥＭＣ関連情報３２０にその部品に関する情報がある場合はその情報が使われ、そこにも情報がない場合はオペレータが分類を判断して手動入力される。

図４のステップＳ０２では、ＥＭＣ関連情報３２０が参照されて部品の分類が行なわれる。

図６は、ＥＭＣ関連情報（Ａ）（Ｂ）および部品分類情報（Ｃ）を示す図である。

図６（Ａ）には、部品の材質と、その材質の材料で作製された部品が電磁波を低減させるシールド部材として作用するか否かが示されている。

図６（Ｂ）には、外部から購入してきた電子部品の「部品番号」とその電子部品がどの程度電磁波を発する／又はどの程度電磁波の影響を受け易いかを表わす「影響度」とが示されている。

これら図６（Ａ）（Ｂ）の表はあらかじめ作成されコンピュータ１００に部品分類情報３３０として記憶されている。

図６（Ｃ）は部品分類情報３３０を示す図である。この図６（Ｃ）には「ＥＭＣ対策情報」の欄に、図５（Ｂ）に示す各部品ごとに「遮蔽対象部品」、「電磁波低減部品」、「電磁波非依存部品」の区別が記録されている。図６（Ａ）（Ｂ）から図６（Ｃ）に引かれた矢印は情報の取得経路を示している。

この図６（Ｃ）の部品分類情報３３０には、「遮蔽対象部品」の一例として「発生源：影響大」が記録されている。尚、この「遮蔽対象部品」には、自らは電磁波を発せるものではないが外部からの電磁波の影響を受け易い部品も含まれる。

また、「電磁波低減部品」を表わす用語としてここでは「シールド部材」と記録され、「電磁波非依存部品」を表わす用語として「影響なし」と記録されている。

尚、ここでは、図４のステップＳ０２で部品を自動的に分類しているが、オペレータが部品１つずつについてその部品の分類を手入力してもよい。

次に、図４のステップＳ０３では、遮蔽対象部品検出処理が行なわれる。

図７は、遮蔽対象部品検出処理ルーチンのフローチャートである。この図７のフローチャートは、その全体が図４のメインルーチンのステップＳ０３に対応する。

ここでは先ず、部品／組立品データ３１０と部品分類情報３３０が参照されて、検査用組立品データ３５０が作成される（ステップＳ１１）。この検査用組立品は、部品分類情報３３０に並ぶ複数の部品のうち、「電磁波非依存部品」を除く、「遮蔽対象部品」と「電磁波低減部品」とからなる組立品である。図６（Ｃ）に示す部品分類情報３３０に示す範囲では、「遮蔽対象部品」は、「発生源：影響大」と記録されている部品番号「ｆｐｇａ−ｄｓｐ２ｇ０４」の部品であり、「電磁波低減部品」は、「シールド部材」と記録されている部品番号「ｓｃ−２、５×５×０．５」、「ｃａｓｅ−ｏｕｔｅｒ」、「ｃａｓｅ−ｐｏｗｅｒ」の各部品である。また、ここでは「遮蔽対象部品」は赤色での表示が指定され、「電磁波低減部品」は黒色での表示が指定される。

尚、「電磁波非依存部品」は、データ上透明にすることによって検査用組立品データ３５０に含まれないものとしてもよい。

次に、図７のステップＳ１２では、検査用組立品の座標と視点の原点が設定される。

図１０は、座標／原点設定説明図である。

ここでは、検査用組立品１１を包含する球Ｒの中心点Ｏとその球の表面の一点（Θ_０，φ_０）とを結ぶ直線を視点ｅｙｅの方向の原点とする。視点ｅｙｅの距離は、その視点ｅｙｅから中心点Ｏの方向を眺めたときに検査用組立品１１が平面視できる程度に十分に離れるものとする。理論上は無限に離れ検査用組立品をその検査用組立品の各部位に寄らず平行の視線で眺めることにする。

この図８には、原点（θ_０，φ_０）から水平方向にθ偏倚し、上下方向にφ偏倚した位置から中心点Ｏを眺めたときの視線ｅｙｅが示されている。

図７のステップＳ１３では、現在の視点ｅｙｅから検査用組立品を眺めたときの二次元画像が作成され、その作成された画像に遮蔽対象部品を表わす色（ここでは赤色）があらわれているか否かが判定される（ステップＳ６４）。

赤色があらわれていないときは、ステップＳ１５をスキップしてステップＳ１６に進み、視点ｅｙｅをφ方向に１ステップ分δだけ移動させて（ステップＳ１６）同様の二次元画像を作成し（ステップＳ１３）、球Ｒを一周すると（ステップＳ１７）、今度は視点ｅｙｅをθ方向に１ステップ分δだけ移動させて（ステップＳ１８）、二次元画像を作成し（ステップＳ１３）、θ方向にも一周すると検査用組立品１１を球Ｒの全面から眺めたことになるので、この図７の処理を終了する。

ステップＳ１３で作成された画像上に赤色（遮蔽対象部品の色）があらわれていることが検出されると（ステップＳ１４）、ステップＳ１５に進む。

図９は、検査用組立品とその検査用組立品をある方向から眺めたときの二次元画像を示した図である。

図９（Ａ）に示すように検査用組立品１１には、遮蔽対象部品１２が内蔵されている。この検査用組立品１１をある方向から眺めたときの二次元画像（図９（Ｂ））上に、遮蔽対象部品１２が赤色（ここでは、×印で示している）であらわれている。

ここでは、その画像上に赤色があらわれている遮蔽対象部品の部品番号と、その赤色が表われている画像が検査用組立品１１をどの方向から眺めたときの画像であるかを特定するための画像番号が対応づけられ、ＥＭＣ対策部品一覧データ３４０の一部として記録される。また、そのときの画像自体も、画像番号と対応づけてＥＭＣ対策部品一覧データ３４０の一部として記録される。

図４のメインシーケンスのステップＳ０３では、図７〜図９を参照しながら説明した遮蔽対象部品検出処理が行なわれる。

次に図４のメインルーチンのステップＳ０４に示す、対策候補部品検出処理が行なわれる。

図１０は、対策候補部品検出処理ルーチンのフローチャートである。この図１０のフローチャートは、その全体が図４のメインルーチンのステップＳ０４に対応する。

ここでは先ず部品／組立品データ３１０から組立品が作成される。この組立品には「電磁波非依存部品」も含まれている。ここでも「遮蔽対象部品」には赤色が対応づけられている。「電磁波非依存部品」は「電磁波低減部品」と同じ色であってもよく、赤色とははっきりと区別のつく別の色であってもよい。

ステップＳ２１で組立品を作成すると、ＥＭＣ対策部品一覧データ３４０を参照して、ＥＭＣ対策が行われる視点方向（画像上に遮蔽対象部品の色である赤色があらわれていた視点方向）（図７のステップＳ１５参照）から組立品を眺めたときの二次元画像が作成される（ステップＳ２２）。この二次元画像は、「電磁波非依存部品」も含む組立品の二次元画像である。

次いでその作成された画像上に遮蔽対象部品の色（ここでは赤色）があらわれているか否かが判定される（ステップＳ２３）。ステップＳ２２で作成された画像上に遮蔽対象部品（赤色）があらわれていない場合は、その遮蔽対象部品がその視点方向から見たときに電磁波非依存部品で覆われたことを意味する。この場合は、この電磁波非依存部品が対策候補部品として検出され、その電磁波非依存部品で覆われた遮蔽対象部品に対応づけられてＥＭＣ対策部品一覧データ３４０として記録される。

ここで、図１０のステップＳ２２で作成した画像上で、図７のステップＳ１３で作成された、同じ方向から眺めたときの画像上にあらわれている遮蔽対象部品の色（赤色）の領域のうちの一部の領域のみ、電磁波非依存部品で覆われる場合もあり得る。その場合は、その電磁波非依存部品も対策候補部品とし、ただしその旨の注意を付記してＥＭＣ対策部品一覧データ３４０として記録される。

また、図７に示すルーチンにおいて視点角度（θ，φ）を変更しながら検査用組立品を眺めたときに、ある一点の視点角度（θ，φ）だけでなく、視点角度（θ，φ）のある領域内で連続して同一の遮蔽対象部品が画像上にあらわれることがある。その場合において、その遮蔽対象部品がその同じ視点角度領域のうちの一部領域でのみ電磁波非依存部品で覆われる場合も、その旨の注釈を付した上で、その電磁波非依存部品が対策候補部品としてＥＭＣ対策部品一覧データ３４０に記録される。

図１０のステップＳ２５では、図７のステップＳ１３で作成されステップＳ１５でＥＭＣ対策部品一覧データ３４０として記録された画像（画像番号を含む）が整理される。これは、ある視点角度領域内で連続的に遮蔽対象部品色（赤色）があらわれているときに、その視点角度領域内の中央の１枚の画像のみを残し他の画像を削除する処理である。最終的にＥＭＣ対策部品一覧データ３４０に残す画像はオペレータによる視認用の画像であり、その視点角度領域内の代表的な画像があれば十分だからである。

その視点角度領域内のうちの一部領域のみ覆う対策候補部品の存在が検出されたときは、その一部領域を除く、遮蔽対象部品が未だ見えている領域内の代表的な方向から眺めたときの画像を残すことが好ましい。

尚、ステップＳ２５を置かずに、その角度領域内の全ての視点角度の画像を全部記録したままにしておいてもよい。その場合、オペレータに目視でも詳細な検討を行なうことができる。

以上の処理が、図７のステップＳ１３で作成された画像上に遮蔽対象部品の色（赤色）があらわれた視点方向の全てについて繰り返される（ステップＳ２６）。

図１１は、ＥＭＣ対策部品一覧データの一例を示す図である。

このＥＭＣ対策部品一覧データ３４０には、遮蔽対象部品の部品番号と、電磁波ノイズの影響の程度と（図６（Ｂ）参照）と、画像番号と、対策候補部品の部品番号と、注釈が記録されている。

例えば、Ｎｏ．１の行には部品番号「ｆｐｇａ−７８ｄｌｔ−４０ｇ」の部品について電磁波の影響が高いことが示されている。また、電磁波非依存部品を取り除いた検査用組立品については、３方向の視点角度（又は視点角度領域）からその部品番号の部品が二次元画像上にあらわれたことが示されている。それら３方向のうち、画像番号「画像１．ｂｍｐ」、「画像３．ｂｐｍ」であらわされる２つの視点角度（又は視点角度領域）からは、「電磁波非依存部品」を含む組立品についてもその部品が二次元画像上にあらわれていることが示されている。

さらに、画像番号「画像２．ｂｍｐ」であらわされる視点方向（視点方向角度）については、部品番号「ｓｌａｔ−５６ｇ−０００１」の部品で完全に覆われることが示されている。

また、注釈の欄の「一部のみ覆う」は、対策候補部品が遮蔽対象部品を一部分のみ覆い、一部は覆われないことを示している。さらに、注釈の欄の「一部方向のみ有効」は、検査用組立品についてある視点角度領域内で遮蔽対象部品があらわれており、対策候補部品は、その視点角度領域のうちの一部の領域でのみ、その遮蔽対象部品を覆うことを表わしている。

ここに示された対策候補部品は、その部品の材料をシールド性のある材料に変更すればＥＭＣ対策を進めることができることを意味している。

以上の実施形態は、基本的に、「電磁波非依存部品」を取り除いた検査同類組立品と「電磁波非依存部品」を含む組立品の双方を眺める処理だけでＥＭＣ対策が十分かどうか簡易に確認することができ、設計に容易にフィードバックでき、作業性が向上する。

尚、ここでは検査対象の組立品をその全周にわたって観察する処理を行なっているが、特定の視点角度領域について関心があるときは、その関心のある領域のみについて、上記と同様の処理を行なってもよい。

以下、さらに各種形態を付記する。

（付記１）
電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査方法であって、
前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類するステップと、
前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成するステップと、
前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出するステップと、
前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出するステップと、
を含むことを特徴とする遮蔽検査方法。

（付記２）
前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示するステップをさらに含むことを特徴とする付記１記載の遮蔽検査方法。

（付記３）
前記遮蔽対象部品を検出するステップは、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出するステップであり、
前記遮蔽対象部品を表す部品名と、前記観察画像を表す画像名と、前記対策候補部品を表す部品名とを表示するステップは、前記検査用組立品を前記観察領域を代表する方向から観察したときの観察画像を表わす画像名を表示するステップであることを特徴とする付記２記載の遮蔽検査方法。

（付記４）
前記遮蔽対策部品検出ステップは、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出するステップであり、
前記対策候補部品を検出するステップは、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出するステップであり、
前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを表示するステップは、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示するステップであることを特徴とする付記２記載の遮蔽検査方法。

（付記５）
電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査装置であって、
前記データを取得するデータ取得部と、
前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類する部品分類部と、
前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成する検査用組立品作成部と、
前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出する遮蔽対象部品検出部と、
前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を、対策候補部品として検出する対策候補部品検出部とを含むことを特徴とする遮蔽検査装置。

（付記６）
前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示する表示部をさらに含むことを特徴とする付記５記載の遮蔽検査装置。

（付記７）
前記遮蔽対策部品検出部は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出し、
前記表示部は、前記検査用組立品を前記観察領域を代表する方向から観察したときの観察画像を表わす画像名を表示するものであることを特徴とする付記６記載の遮蔽検査装置。

（付記８）
前記遮蔽対策部品検出部は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出し、
前記対策候補部品検出部は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出し、
前記表示部は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示するものであることを特徴とする付記６記載の遮蔽検査装置。

（付記９）
電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査するためのコンピュータに、
前記データを取得する機能と、
前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類する機能と、
前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成する機能と、
前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出する機能と、
前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出する機能と、
を実行させることを特徴とする遮蔽検査プログラム。

（付記１０）
前記コンピュータに、前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示する機能をさらに実行させることを特徴とする付記９記載の遮蔽検査プログラム。

（付記１１）
前記遮蔽対象部品を検出する機能は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出する機能を含み、
前記遮蔽対象部品を表す部品名と、前記観察画像を表す画像名と、前記対策候補部品を表す部品名とを表示する機能は、前記検査用組立品を前記観察領域を代表する方向から観察したときの観察画像を表わす画像名を表示する機能を含むことを特徴とする付記１０記載の遮蔽検査プログラム。

（付記１２）
前記遮蔽対策部品を検出する機能は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出する機能を含み、
前記対策候補部品を検出する機能は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出する機能を含み、
前記遮蔽対象部品を表す部品名と、前記観察画像を表す画像名と、前記対策候補部品を表す部品名とを表示する機能は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示する機能を含むことを特徴とする付記１０記載の遮蔽検査プログラム。

１０ 対象電子機器
１１ 検査用組立品
１２ 遮蔽対象部品
２１，２２ 外部電子機器
１００ コンピュータ
２００ 遮蔽検査プログラム
２１０ データ取得部
２２０ 商品分類部
２３０ 検査用組立品作成部
２４０ 遮蔽対象部品検出部
２５０ 対策候補部品検出部
３１０ 部品／組立品データ
３２０ ＥＭＣ関連情報
３３０ 部品分類情報
３４０ ＥＭＣ対策部品一覧データ
３５０ 検査用組立品データ

Claims (9)

1. 電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査方法であって、
   前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類するステップと、
   前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成するステップと、
   前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出するステップと、
   前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出するステップと、
   を含むことを特徴とする遮蔽検査方法。
2. 前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の遮蔽検査方法。
3. 前記遮蔽対象部品を検出するステップは、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出するステップであり、
   前記対策候補部品を検出するステップは、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出するステップであり、
   前記遮蔽対象部品を表す部品名と、前記観察画像を表す画像名と、前記対策候補部品を表す部品名とを表示するステップは、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示するステップであることを特徴とする請求項２記載の遮蔽検査方法。
4. 電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査する遮蔽検査装置であって、
   前記データを取得するデータ取得部と、
   前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類する部品分類部と、
   前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成する検査用組立品作成部と、
   前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出する遮蔽対象部品検出部と、
   前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を、対策候補部品として検出する対策候補部品検出部とを含むことを特徴とする遮蔽検査装置。
5. 前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示する表示部をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の遮蔽検査装置。
6. 前記遮蔽対策部品検出部は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出し、
   前記対策候補部品検出部は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出し、
   前記表示部は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示するものであることを特徴とする請求項５記載の遮蔽検査装置。
7. 電磁雑音の遮蔽対象部品を含む複数の部品と該複数の部品を組み立てた組立品とを表わすデータに基づき、該組立品における該遮蔽対象部品の遮蔽を検査するためのコンピュータに、
   前記データを取得する機能と、
   前記複数の部品を、前記遮蔽対象部品と、前記遮蔽対象部品を電磁雑音から遮蔽する電磁波低減部品と、前記電磁波低減部品よりも電磁波遮蔽能が低い電磁波非依存部品と、に分類する機能と、
   前記データ上で、前記遮蔽対象部品と前記電磁波低減部品とを用いて検査用組立品を作成する機能と、
   前記検査用組立品を複数の方向から観察したときに各観察画像上に現われる前記遮蔽対象部品を検出する機能と、
   前記遮蔽対象部品が検出された方向から前記電磁波非依存部品を含む前記組立品を観察したときに該遮蔽対象部品を隠す電磁波非依存部品を対策候補部品として検出する機能と、
   を実行させることを特徴とする遮蔽検査プログラム。
8. 前記コンピュータに、前記観察画像上に現れる前記遮蔽対象部品を表わす部品名と、該遮蔽対象部品が検出された前記観察画像を表わす画像名と、前記対策候補部品を表わす部品名とを対応づけて表示する機能をさらに実行させることを特徴とする請求項７記載の遮蔽検査プログラム。
9. 前記遮蔽対策部品を検出する機能は、前記検査用組立品を観察する方向を連続的に変更したときの観察画像上に前記遮蔽対象部品が連続的に検出される観察領域を検出する機能を含み、
   前記対策候補部品を検出する機能は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す前記電磁波非依存部品、および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す前記電磁波非依存部品も前記対策候補部品として検出する機能を含み、
   前記遮蔽対象部品を表す部品名と、前記観察画像を表す画像名と、前記対策候補部品を表す部品名とを表示する機能は、前記遮蔽対象部品の一部を隠す対策候補部品および前記組立品を前記観察領域のうちの一部領域から観察した場合のみ前記遮蔽対象部品を隠す対策候補部品について、前記遮蔽対象部品を不完全に隠す部品であることの注釈を付して表示する機能を含むことを特徴とする請求項８記載の遮蔽検査プログラム。

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