JP2010226633A - マイクロストリップアンテナ - Google Patents
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Abstract
【課題】より簡単な構成で、円偏波による2周波または多周波を共用できるマイクロストリップアンテナを提供する。
【解決手段】それぞれマイクロストリップ導体からなる縮退分離素子を装荷した複数枚のパッチ(1a,1b,1c,・・・)が積層されると共に、各パッチを1点で給電する各パッチのための同軸給電部(5,6)をそれぞれに設けたことを特徴とするマイクロストリップアンテナ。各パッチは誘電体基板からなるそれぞれのパッチ支持板上に形成されて互いに重なるように積層され、同軸給電部が下方よりパッチ支持板を貫通して各パッチに接続される。
【選択図】図1
【解決手段】それぞれマイクロストリップ導体からなる縮退分離素子を装荷した複数枚のパッチ(1a,1b,1c,・・・)が積層されると共に、各パッチを1点で給電する各パッチのための同軸給電部(5,6)をそれぞれに設けたことを特徴とするマイクロストリップアンテナ。各パッチは誘電体基板からなるそれぞれのパッチ支持板上に形成されて互いに重なるように積層され、同軸給電部が下方よりパッチ支持板を貫通して各パッチに接続される。
【選択図】図1
Description
この発明は、2周波または多周波で動作するマイクロストリップアンテナに関する。
例えば移動体通信用等に使用されるアンテナにおいては、搭載スペースが限られていることから、小型化・薄型化が可能なマイクロストリップアンテナが多用されている。このような用途に使用されるマイクロストリップアンテナは、通信する信号の種類に応じて、さまざまな周波数の電波を送受信する必要があることから、1つのアンテナで2周波、あるいは多周波の電波を送受信できる機能を持たせることが望ましい。
このような機能を持つマイクロストリップアンテナとしては、円形マイクロストリップアンテナと円環マイクロストリップアンテナをスタック(重層構造)化する方式(例えば、非特許文献1)や、方形マイクロストリップアンテナと穴付き方形マイクロストリップアンテナをスタック化する方式(例えば、非特許文献2)が提案されている。
W. Chujo, M. Fujise, M. Nakano, H.Arai, and N. Goto, "A Two-Layer Self-Diplexing Antenna Using a Circularly Polarized Ring Patch Antenna", IEICE Trans., vol.E-74, no.10, Oct. 1991.
陸田,新井,"穴付きパッチアンテナを用いたSelf-Diplexingアンテナ",電子情報通信学会論文誌B,vol.J83-B,no.8,pp.1178-1185,2000年8月.
しかしながら、円偏波を用いる場合、円形マイクロストリップアンテナと円環マイクロストリップアンテナをスタック化する方式では、各アンテナに2点あるいは4点の給電点を設けて、ハイブリッド等により各給電点に対して位相差を付けて励振する必要があるため、構成が複雑になるという課題があった。また、方形マイクロストリップアンテナと穴付き方形マイクロストリップアンテナをスタック化する方式は、直線偏波には対応するが、円偏波には対応していないという課題があった。
この発明は、係る課題を解決するために成されたものであり、より簡単な構成で、円偏波による2周波または多周波を共用できるマイクロストリップアンテナを提供することを目的とする。
この発明は、それぞれマイクロストリップ導体からなる縮退分離素子を装荷した複数枚のパッチが積層されると共に、各パッチを1点で給電する各パッチのための同軸給電部をそれぞれに設けたことを特徴とするマイクロストリップアンテナにある。
この発明では簡単な構成で、円偏波による2周波または多周波を共用できるマイクロストリップアンテナを提供できる。
以下、この発明によるマイクロストリップアンテナを各実施の形態に従って図面を用いて説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1によるマイクロストリップアンテナの概略構成図である。図1の(a)は透視上面図、(b)は(a)のA−A線における断面図である。図1のマイクロストリップアンテナは一番簡単な例として2層のものを示す。図1において、1層目のパッチ支持板である誘電体基板3aの上面にはマイクロストリップ導体からなる1層目のパッチ1aが形成されている。2層目のパッチ支持板である誘電体基板3bの上面にはマイクロストリップ導体からなる2層目のパッチ1bが形成され、下面には同じくマイクロストリップ導体からなるグランド地板4が形成されている。
図1はこの発明の実施の形態1によるマイクロストリップアンテナの概略構成図である。図1の(a)は透視上面図、(b)は(a)のA−A線における断面図である。図1のマイクロストリップアンテナは一番簡単な例として2層のものを示す。図1において、1層目のパッチ支持板である誘電体基板3aの上面にはマイクロストリップ導体からなる1層目のパッチ1aが形成されている。2層目のパッチ支持板である誘電体基板3bの上面にはマイクロストリップ導体からなる2層目のパッチ1bが形成され、下面には同じくマイクロストリップ導体からなるグランド地板4が形成されている。
1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bは、誘電体基板3aによってグランド地板4との間隔を保持している。1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bは、それぞれ同軸線路の外導体5と同軸線路の内導体である給電ピン6で構成される同軸給電部により給電される。図1の左側が1層目用の同軸給電部、右側が2層目用の同軸給電部となる。同軸線路の外導体5は共に誘電体基板3aの下面側からグランド地板4に接続されている。1層目のパッチ1aのための給電ピン6は、誘電体基板3aの下面側からグランド地板4、誘電体基板3aを貫通してパッチ1aに接続され、2層目のパッチ1bのための給電ピン6は、誘電体基板3aの下面側からグランド地板4、誘電体基板3a、1層目のパッチ1a、2層目の誘電体基板3bを貫通してパッチ1bに接続されている。
2層目のパッチ1bに接続される給電ピン6は、1層目のパッチ1aをこれと接続されずに貫かなければならないため、1層目のパッチ1aには、2層目のパッチ1bに接続される給電ピン6を通すための貫通穴7aが開いている。また同様にグランド地板4にも、1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bへそれぞれ給電するための給電ピン6をこれと接続されずに通すための貫通穴7bが開いている。例えば、誘電体基板3aに開ける貫通穴7aは横断面が円形(同軸線路の外導体5の直径と同じ)、パンチ1a,1bに開ける貫通穴7aは横断面が矩形である。
1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bには、それぞれ縮退分離素子(切り欠き)8a,8bを装荷しており、これにより、円偏波が励振される。1層目のパッチ1aに設けた貫通穴7aの周囲には、1層目のパッチ1aとグランド地板4を接続するスルーホールまたはショートピン9が設けられており、これらは1層目のパッチ1aに接続させる同軸給電部と2層目のパッチ1bに接続される同軸給電部の間のアイソレーション改善に寄与する(Self-Diplexing効果が高まる)が、必要がなければ省略しても良い。
図2は図1の形態におけるマイクロストリップアンテナの反射特性の例である。縦軸がリターンロス、横軸が規格化周波数を示す。1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bの寸法、縮退分離素子8a,8bの寸法、給電ピン6の位置、誘電体基板3a,3bの厚さを適切に選ぶことにより、1層目のパッチ1aの反射特性10と2層目のパッチ1bの反射特性11で示すように、2つの異なる周波数で動作するアンテナ特性が得られる。
以上のような構成では、1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bの給電点はそれぞれ1点のみでよく、縮退分離素子8a,8bにより円偏波が励振されるため、より簡単な構成で、2周波で円偏波として動作するアンテナが実現できる。
なお、図1では誘電体基板3a,3bを用いたが、1層目のパッチ1aと2層目のパッチ1bを保持できる構造であれば、例えばペーパーハニカム基板や誘電体スペーサ等を用いても実施可能である。
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2によるマイクロストリップアンテナの概略構成図である。図3の(a)は透視上面図、(b)は(a)のB−B線における断面図である。上記実施の形態と同一もしくは相当部分は同一符号で示し説明は省略する。図3のマイクロストリップアンテナでは、図1のマイクロストリップアンテナに3層目のパッチ1cを加えて、3つの異なる周波数で円偏波として動作するアンテナを実現している。
図3はこの発明の実施の形態2によるマイクロストリップアンテナの概略構成図である。図3の(a)は透視上面図、(b)は(a)のB−B線における断面図である。上記実施の形態と同一もしくは相当部分は同一符号で示し説明は省略する。図3のマイクロストリップアンテナでは、図1のマイクロストリップアンテナに3層目のパッチ1cを加えて、3つの異なる周波数で円偏波として動作するアンテナを実現している。
2層目のパッチ1b上に3層目の誘電体基板3cが積層され、誘電体基板3cの上面には縮退分離素子8cを装荷して3層目のパッチ1cが形成されている。図3の中央の同軸給電部が3層目用の同軸給電部である。同軸線路の外導体5は誘電体基板3aの下面側からグランド地板4に接続されている。3層目のパッチ1cのための給電ピン6は、誘電体基板3aの下面側からグランド地板4、1層目の誘電体基板3aおよびパッチ1a、2層目の誘電体基板3bおよびパッチ1b、3層目の誘電体基板3cを貫通してパッチ1cに接続されている。
3層目のパッチ1cに接続される給電ピン6は、グランド地板4、1層目のパッチ1aおよび2層目のパッチ1bと接続されずにこれらを貫かなければならないため、グランド地板4、1層目のパッチ1aおよび2層目のパッチ1bには、3層目のパッチ1cに接続される給電ピン6を通すための貫通穴7a、7bが開いている。
以上は3つのパッチを積層した例であるが、4つ以上のパッチを積層する構造にしても良い。このように、複数のパッチを積層することにより、多周波で円偏波として動作するマイクロストリップアンテナが実現可能となる。
これを一般化すると、それぞれ上面に形成された前記パッチが重なるように上下方向に積層されたn層分(但しnは2以上の正の整数)のパッチ支持板(3a、3b・・・)と、最下層のパッチ支持板の下面に形成されたグランド地板(4)と、外導体(5)が第1層である前記最下層のパッチ支持板の下面側から前記グランド地板に接続されるように伸び、内導体(6)が前記最下層のパッチ支持板の下面側から貫通穴により前記グランド地板に接続されないようにして最下層のパッチ支持板を貫通し最下層のパッチ支持板のパッチに接続されるように伸びた第1層用の前記同軸給電部と、それぞれ、外導体(5)が前記最下層のパッチ支持板の下面側から前記グランド地板に接続されるように伸び、内導体(6)が前記最下層のパッチ支持板の下面側から、それぞれ貫通穴により前記グランド地板および第1層である最下層から第n−1層の各パッチに接続されないように、さらに第1層から第n層のパッチ支持板を貫通して第n層のパッチに接続されるように伸びた第2層からn層用の前記同軸給電部と、を備えたマイクロストリップアンテナとなる。
1a〜1c パッチ、3a〜3c 誘電体基板、4 グランド地板、5 外導体、6 給電ピン、7a〜7b 貫通穴、8a〜8c 縮退分離素子、9 スルーホールまたはショートピン。
Claims (5)
- それぞれマイクロストリップ導体からなる縮退分離素子を装荷した複数枚のパッチが積層されると共に、各パッチを1点で給電する各パッチのための同軸給電部をそれぞれに設けたことを特徴とするマイクロストリップアンテナ。
- それぞれ上面に形成された前記パッチが重なるように上下方向に積層されたn層分(但しnは2以上の正の整数)のパッチ支持板と、
最下層のパッチ支持板の下面に形成されたグランド地板と、
外導体が第1層である前記最下層のパッチ支持板の下面側から前記グランド地板に接続されるように伸び、内導体が前記最下層のパッチ支持板の下面側から貫通穴により前記グランド地板に接続されないようにして最下層のパッチ支持板を貫通し最下層のパッチ支持板のパッチに接続されるように伸びた第1層用の前記同軸給電部と、
それぞれ、外導体が前記最下層のパッチ支持板の下面側から前記グランド地板に接続されるように伸び、内導体が前記最下層のパッチ支持板の下面側から、それぞれ貫通穴により前記グランド地板および第1層である最下層から第n−1層の各パッチに接続されないように、さらに第1層から第n層のパッチ支持板を貫通して第n層のパッチに接続されるように伸びた第2層からn層用の前記同軸給電部と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロストリップアンテナ。 - 各パッチ支持板が誘電体基板または誘電体スペーサまたはペーパーハニカム基板からなることを特徴とする請求項2に記載のマイクロストリップアンテナ。
- 各同軸給電部の内導体が給電ピンからなり、前記給電ピンと前記同軸給電部の外導体により同軸線路を構成することを特徴とする請求項2または3に記載のマイクロストリップアンテナ。
- 各パッチ支持板のパッチに形成された貫通穴の周囲に層の上下のパッチ同士またはパッチとグランド地板を互いに接続するスルーホールまたは複数のショートピンが形成されていることを特徴とする請求項2から4までのいずれか1項に記載のマイクロストリップアンテナ。
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