JP2010219427A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010219427A JP2010219427A JP2009066646A JP2009066646A JP2010219427A JP 2010219427 A JP2010219427 A JP 2010219427A JP 2009066646 A JP2009066646 A JP 2009066646A JP 2009066646 A JP2009066646 A JP 2009066646A JP 2010219427 A JP2010219427 A JP 2010219427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mos transistor
- diffusion layer
- region
- insulating film
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】動作信頼性を向上させる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板10内に、互いに離隔して形成された第1乃至第3拡散層13と、前記第1拡散層13と前記第2拡散層13との間の前記基板10上に第1絶縁膜14を介在して形成された第1電極15を備え、前記第1拡散層13をソースとし、前記第2拡散層13をドレインとする、第1トランジスタ20と、前記第2拡散層13と前記第3拡散層13との間の前記基板10上に第2絶縁膜14を介在して形成された第2電極15を備え、前記第2拡散層13をドレインとし、前記第3拡散層13をソースとする第2トランジスタ21とを具備し、前記第2トランジスタ21は、前記第2電極15及び前記第3拡散層13に固定電圧が与えられることにより、常時オフ状態とされ、前記第1トランジスタ20の閾値は、前記第2トランジスタ21の閾値よりも小さい。
【選択図】図2
【解決手段】基板10内に、互いに離隔して形成された第1乃至第3拡散層13と、前記第1拡散層13と前記第2拡散層13との間の前記基板10上に第1絶縁膜14を介在して形成された第1電極15を備え、前記第1拡散層13をソースとし、前記第2拡散層13をドレインとする、第1トランジスタ20と、前記第2拡散層13と前記第3拡散層13との間の前記基板10上に第2絶縁膜14を介在して形成された第2電極15を備え、前記第2拡散層13をドレインとし、前記第3拡散層13をソースとする第2トランジスタ21とを具備し、前記第2トランジスタ21は、前記第2電極15及び前記第3拡散層13に固定電圧が与えられることにより、常時オフ状態とされ、前記第1トランジスタ20の閾値は、前記第2トランジスタ21の閾値よりも小さい。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置に関する。
従来、微細化が非常に進展した半導体製造プロセスにおいては、実際に動作するMOSトランジスタの周囲に、トランジスタとして機能しないMOSトランジスタを配置する手法が知られている。これは、パターニングの対象が孤立パターンであると、露光装置の制限により、その精度が低下するからである。そこで、そのトランジスタとして機能しないMOSトランジスタを設けることで、露光精度を向上させ、これにより、例えば40[nm]以下のゲート幅を有するMOSトランジスタを製造出来る。
しかしながら、例えばRFモジュール用のMOSトランジスタなど、高速動作を要求されるMOSトランジスタに上記手法を適用した場合、以下のような問題があった。すなわち、高速動作を実現するためには、MOSトランジスタの閾値電圧を下げて、低電圧で動作させる必要がある。その結果、周囲に配置され、トランジスタとして機能しないMOSトランジスタにリーク電流が流れ易くなり、動作信頼性が悪化する、という問題があった(特許文献1参照)。
本発明は、動作信頼性を向上させる半導体装置を提供しようとするものである。
本発明の第1の態様に係る半導体装置は、半導体基板の表面内に、互いに離隔して形成された第1乃至第3拡散層と、前記第1拡散層と前記第2拡散層との間の前記半導体基板上に第1ゲート絶縁膜を介在して形成された第1ゲート電極を備え、前記第1拡散層をソースとし、前記第2拡散層をドレインとする、第1MOSトランジスタと、前記第2拡散層と前記第3拡散層との間の前記半導体基板上に第2ゲート絶縁膜を介在して形成された第2ゲート電極を備え、前記第2拡散層をドレインとし、前記第3拡散層をソースとする第2MOSトランジスタとを具備し、前記第2MOSトランジスタは、前記第2ゲート電極及び前記第3拡散層に固定電圧が与えられることにより、常時オフ状態とされ、前記第1MOSトランジスタの閾値は、前記第2MOSトランジスタの閾値よりも小さい。
本発明によれば、動作信頼性を向上させる半導体装置を提供できる。
以下、この発明の実施形態につき図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
[第1の実施形態]
この発明の第1の実施形態に係る半導体装置について図1、図2を用いて説明する。図1は、p型半導体基板10上の活性領域AA上に形成されたn型MOSトランジスタの平面図である。そして、図2は、図1におけるB−B線方向の断面図である。また活性領域AAの周囲は、例えばSiO2で形成された素子分離領域(図中、STIと表記)が形成されている。
この発明の第1の実施形態に係る半導体装置について図1、図2を用いて説明する。図1は、p型半導体基板10上の活性領域AA上に形成されたn型MOSトランジスタの平面図である。そして、図2は、図1におけるB−B線方向の断面図である。また活性領域AAの周囲は、例えばSiO2で形成された素子分離領域(図中、STIと表記)が形成されている。
図示するように、p型半導体基板10表面領域内にn型ウェル領域11が形成されている。nウェル領域11の表面領域内には、例えばボロンをドープすることでp型ウェル領域12が形成されている。p型ウェル領域12上にはゲート絶縁膜14が形成されている。そして領域AA0におけるゲート絶縁膜14(第1ゲート絶縁膜)上にMOSトランジスタ20(第1MOSトランジスタ)のゲート電極15(第1ゲート電極)が形成されている。
また領域AA1における、ゲート絶縁膜14(第2ゲート絶縁膜)上には複数のMOSトランジスタ21(第2MOSトランジスタ)のゲート電極15(第2ゲート電極)が形成されている。また領域AA2において、ゲート絶縁膜14上には複数のMOSトランジスタ22のゲート電極15が形成されている。そしてこれら領域AA0乃至AA2上に形成されたゲート電極15間の距離はそれぞれ例えば100[nm]であり、第1の方向に沿って第2方向に平行に形成されている。この距離は、特にゲート電極15を、例えば40[nm]以下で作成しようとする際に、露光装置の制約から決められる値である。
そして、これら領域AA0乃至AA2は第2方向に沿って、順に領域AA1、領域AA0、領域AA2が形成されている。また、領域AA0上に形成されたゲート電極15から領域AA1が素子分離領域と接する境界までの距離は例えば1[μm]とされる。また同様に、領域AA0上に形成されたゲート電極15から領域AA2が素子分離領域と接する境界までの距離は例えば1[μm]とされる。すなわちMOSトランジスタ20を中心として、第2の方向に沿って例えば1[μm]以内に、MOSトランジスタ21及び22がそれぞれ複数形成される。
上記説明したMOSトランジスタ20において、ゲート絶縁膜14はトンネル絶縁膜として機能する。
ゲート電極15間に位置するp型ウェル領域12表面内には、n+型不純物拡散層13(第1乃至第3拡散層)が形成されている。n+型不純物拡散層13は隣接するトランジスタ同士で共用されており、ソース(S)またはドレイン(D)として機能する。また、隣接するソースとドレインとの間の領域は、電子の移動領域となるチャネル領域として機能する。これらのゲート電極15、n+型不純物拡散層13、及びチャネル領域によって、MOSトランジスタ20乃至21が形成されている。そして、これらMOSトランジスタ20に対応したp型ウェル領域12(第1活性領域)のボロンのドープ量は、MOSトランジスタ21に対応したp型ウェル領域12(第2活性領域)のボロンのドープ量に比べ少ない。また、MOSトランジスタ22に対応したp型ウェル領域12に対しても同様である。すなわち、MOSトランジスタ20の閾値は、MOSトランジスタ21、22の閾値に比べ小さい。また、このMOSトランジスタ20乃至21にはゲート電極13の側壁には絶縁膜16が形成されている。絶縁膜16は、例えばHTO(High Temperature Oxidation:高温の減圧CVD法による成膜手法)法を用いて形成したシリコン酸化膜(以下、HTO膜16と呼ぶことがある)である。
また、MOSトランジスタ20のn+型不純物拡散層13(第2拡散層、ソース)及びそれと共通接続されたMOSトランジスタ22のn+型不純物拡散層13(ソース)にはコンタクトプラグCP2の底辺が接するように形成されている。他方、MOSトランジスタ20のn+型不純物拡散層13(第1拡散層、ドレイン)及びそれと共通接続されたMOSトランジスタ21のn+型不純物拡散層13(ドレイン)にはコンタクトプラグCP3の底辺に接するように形成されている。またMOSトランジスタ20のゲート電極15にはコンタクトプラグCP1が電気的に接続されている。
同様に、領域AA1上にそれぞれ形成された複数のMOSトランジスタ21のn+型不純物拡散層13(第3拡散層、ソース)にはコンタクトプラグCP4が形成され、他方、n+型不純物拡散層13(ドレイン)にはコンタクトプラグCP5が形成されている。また、領域AA2上に形成された複数のMOSトランジスタ22も同様である。またMOSトランジスタ21、22のゲート電極15はコンタクトプラグCP6が電気的に接続されている。そして、これらコンタクトプラグCP4乃至CP6は接地され、常時0[V]とされる。すなわち、MOSトランジスタ21、22のゲート電極15、及びソース、ドレインには固定電圧(0[V])が印加され、トランジスタとして機能することはない。また、コンタクトプラグCP1乃至6を区別しない場合、単にコンタクトプラグCPと呼ぶ。以上より、コンタクトプラグCPに電圧を転送した結果、MOSトランジスタ20のみがトランジスタとして機能する。また、この電圧は、例えば800MHz〜10GHzの高い周波数を有する。そこで、例えば高周波回路などの、ノイズに弱い回路では、p型半導体基板10から伝播してくるノイズ(例えば同一の基板上に形成されたデジタル回路のノイズなど)を防ぐため、上述したように該p型半導体基板10表面領域内にn型ウェル領域11を形成し、該n型ウェル領域11表面領域内にp型ウェル領域12を形成し、該p型ウェル領域12上に素子(MOSトランジスタ)を形成することにより、ノイズ対策を行う。
なお、上記構成では1つのMOSトランジスタ20と、該MOSトランジスタ20のゲート電極15と100[nm]間隔で形成され複数のMOSトランジスタ21、22のゲート電極15について説明した。しかし、領域AA1、AA2の外側、すなわち素子分離領域と接する領域にMOSトランジスタ21、22がそれぞれ少なくとも1つ形成されていれば、複数MOSトランジスタ20形成がされていてもよい。
またなお、MOSトランジスタ20におけるゲート電極15の表面がシリサイド化されていてもよいし、フルシリサイド化されていてもよい。
次に、上記構成のMOSトランジスタ20乃至21の製造工程について以下図3乃至6を用いて説明する。図3乃至図6は本実施形態に係るMOSトランジスタ20乃至22の製造工程を順次示す断面図であり、MOSトランジスタ21、22についてはそれぞれ1つずつ示す。そして、図1同様、MOSトランジスタ20が形成される領域を領域AA0、MOSトランジスタ21が形成される領域を領域AA1、そしてMOSトランジスタ22が形成される領域を領域AA2とする。
図3に示すように、まずp型半導体基板中10にSTI(Shallow Trench Isolation)技術等を用いて、素子分離領域30を形成する。その後、p型半導体基板10のMOSトランジスタ20乃至22形成予定領域AA1乃至AA2の表面内にn型ウェル領域11を形成させる。次に、p型半導体基板10上における、MOSトランジスタ21、22形成予定領域AA1、AA2にフォトレジスト31を形成する。その後、MOSトランジスタ20形成予定領域AA0におけるn型ウェル領域11の表面内に、例えばボロンイオンを打ち込むことでp型ウェル領域12を形成させる。ここで、ボロンイオンのドープ量は例えば1×1013〜2×1013/cm2である。その後、フォトレジスト31を例えばウェットエッチングにより除去する。
次に図4に示すように、MOSトランジスタ20形成予定領域AA0に、フォトレジスト32を形成する。その後、MOSトランジスタ21、22形成予定領域AA1、2におけるn型ウェル領域11の表面内に、例えばボロンイオンを打ち込むことでp型ウェル領域12を形成させる。ここで、ボロンイオンのドープ量は例えば5×1013〜1×1014cm2である。その後、フォトレジスト32を例えばウェットエッチングにより除去する。
次に、図5に示すようにp型半導体基板10全面に、例えばSiO2を用いて厚さ1〜2[nm]程度の絶縁膜14を形成する。また絶縁膜14は、上述したように領域AA0においてゲート絶縁膜(トンネル絶縁膜)として機能する。
次に、図6に示すように、絶縁膜14上にポリシリコン膜15を形成させる。その後、領域AA0乃至AA2において、絶縁膜14及びポリシリコン膜15を所望のパターンにパターニングして、ゲート電極15が完成する。その後、これらゲート電極のソース及びドレインとして機能するn+型不純物拡散層13をpウェル領域12表面領域内に形成し、ゲート電極15の側壁にHTO膜を形成する。そして、MOSトランジスタ20乃至22のゲート、ソース、及びドレイン上にコンタクトプラグCP1乃至6を形成する。以上の工程で図2に示すMOSトランジスタ20乃至22が完成する。
<本実施形態に係る効果>
本実施形態に係る半導体装置であると、下記(1)乃至(3)の効果を得ることが出来る。そして特にMOSトランジスタ20が奇数個の場合の場合であって、該MOSトランジスタ20がオン状態とされた場合に、下記(1)の効果を得ることが出来る。
(1)誤作動を防止することが出来、消費電力を低減出来る。
本実施形態に係る半導体装置であると、図2におけるMOSトランジスタ20のドレインに電圧を供給しても、そのドレインから、MOSトランジスタ21のソースへと電流がリークを抑制することが出来る。つまり、そのソース及びコンタクトプラグCP4を介してリーク電流を抑制することが出来、その結果、消費電力を抑制することができる。
本実施形態に係る半導体装置であると、下記(1)乃至(3)の効果を得ることが出来る。そして特にMOSトランジスタ20が奇数個の場合の場合であって、該MOSトランジスタ20がオン状態とされた場合に、下記(1)の効果を得ることが出来る。
(1)誤作動を防止することが出来、消費電力を低減出来る。
本実施形態に係る半導体装置であると、図2におけるMOSトランジスタ20のドレインに電圧を供給しても、そのドレインから、MOSトランジスタ21のソースへと電流がリークを抑制することが出来る。つまり、そのソース及びコンタクトプラグCP4を介してリーク電流を抑制することが出来、その結果、消費電力を抑制することができる。
なぜなら、本実施形態の半導体装置であると、図3、図4においてMOSトランジスタ20形成予定領域AA0とMOSトランジスタ21、22形成予定領域AA1、AA2とでボロンイオンのドープ打ち分けを行っている。つまり、MOSトランジスタ21、22のドープ量を多くすることで、該MOSトランジスタ21、22のチャネル領域に発生する電子の量を減らす。すなわち、MOSトランジスタ21、22の閾値を高くする。これに対し、MOSトランジスタ20のチャネル領域におけるボロンのドープ量を、MOSトランジスタ21、22に比べ少なくする。このため、MOSトランジスタ20の閾値が低く、低電圧であっても、高速で動作することが出来、またMOSトランジスタ21においてソースからドレインへとリーク電流が流れるといった誤作動を引き起こすこともなくなる。
(2)動作信頼性を向上することができる(その1)。
本実施形態に係る半導体装置であると、MOSトランジスタ20乃至22のゲート電極15がそれぞれ100[nm]間隔で形成されている。これは前述したように露光装置の制約上、得られる間隔である。ここで仮にMOSトランジスタ20乃至22のゲート電極間距離を200[nm]としたり、またはMOSトランジスタ21、22を形成しないと、MOSトランジスタ20のゲート電極のゲート長が、例えば40[nm]よりも大きくなってしまうといった問題があった。
本実施形態に係る半導体装置であると、MOSトランジスタ20乃至22のゲート電極15がそれぞれ100[nm]間隔で形成されている。これは前述したように露光装置の制約上、得られる間隔である。ここで仮にMOSトランジスタ20乃至22のゲート電極間距離を200[nm]としたり、またはMOSトランジスタ21、22を形成しないと、MOSトランジスタ20のゲート電極のゲート長が、例えば40[nm]よりも大きくなってしまうといった問題があった。
この点、本実施形態では100[nm]間隔でゲート電極15を形成していることから、ゲート電極15のゲート長は、例えば40[nm]とされる。このため、コンタクトプラグCP1からゲート電極15に印加された電圧が、MOSトランジスタ20のチャネルに掛かる。これにより、MOSトランジスタ20のオン、オフ比を適切に取ることができる。なお、ここでオン、オフ比とは、例えば、MOSトランジスタ20のゲート電極15に電圧を印加することで、該MOSトランジスタ20に接続されたコンタクトプラグCP2及び3に流れる最小の電流値(以下、Imin)と、非導通であっても流れてしまう最大の電流値(以下、Imax)との比率である。つまり、この比率(Imin/Imax)の値が大きくなる程、セル特性が向上する。
(3)動作信頼性を向上できる(その2)。
従来から活性領域の周囲を外部と電気的に分離する素子分離領域には、例えばSiO2などが用いられる。そしてこの素子分離領域は膨張するといった特性がある。すなわち、例えば活性領域を囲むように素子分離領域が形成された場合、その活性領域は膨張する素子分離領域に圧迫される。そのため、特に活性領域上にMOSトランジスタが形成された場合、該MOSトランジスタの特性が変化してしまうといった問題があった。
従来から活性領域の周囲を外部と電気的に分離する素子分離領域には、例えばSiO2などが用いられる。そしてこの素子分離領域は膨張するといった特性がある。すなわち、例えば活性領域を囲むように素子分離領域が形成された場合、その活性領域は膨張する素子分離領域に圧迫される。そのため、特に活性領域上にMOSトランジスタが形成された場合、該MOSトランジスタの特性が変化してしまうといった問題があった。
しかし、本実施形態に係る半導体装置であると、領域AA1及びAA2に複数のMOSトランジスタ21、22が形成されている。このため、例え活性領域の周囲に形成された素子分離領域30が膨張し、圧迫されたとしてもトランジスタとして機能するMOSトランジスタ20は、素子分離領域30から一番距離が遠い場所に形成される。これにより、MOSトランジスタ20が形成されている活性領域(領域AA0におけるp型ウェル領域12)は圧迫されず、チャネル領域における電子の移動度の変動がなく、MOSトランジスタ20の電気特性は変わらない。すなわち、動作信頼性の向上ができる。なお、上記では複数のMOSトランジスタ21、22が形成されている場合について説明したが、MOSトランジスタ20を挟むように少なくとも1つずつ該MOSトランジスタ20の両側に形成されていれば良い。
(変形例)
次に、本発明の上記第1の実施形態の変形例に係る半導体装置について説明する。変形例に係る半導体装置では、上記第1の実施形態において活性領域AA0上に、特にMOSトランジスタ20が偶数個形成された場合について説明する。なお、以下では、MOSトランジスタ20が2つ形成された場合について説明するが、該MOSトランジスタ20が4、6、…、2n(nは正の整数)形成された場合も同様である。また、上記第1の実施形態と同一の構成については説明を省略する。
次に、本発明の上記第1の実施形態の変形例に係る半導体装置について説明する。変形例に係る半導体装置では、上記第1の実施形態において活性領域AA0上に、特にMOSトランジスタ20が偶数個形成された場合について説明する。なお、以下では、MOSトランジスタ20が2つ形成された場合について説明するが、該MOSトランジスタ20が4、6、…、2n(nは正の整数)形成された場合も同様である。また、上記第1の実施形態と同一の構成については説明を省略する。
図7に本実施形態に係る変形例に係る半導体装置の断面図を示す。図示するように、領域AA0に互いのドレインを共通接続とする2つのMOSトランジスタ20が形成され、領域AA1にMOSトランジスタ21が形成され、領域AA2にMOSトランジスタ22が形成された様子を示す。つまり、MOSトランジスタ20のソースとMOSトランジスタ21のソースとが共通接続され、該MOSトランジスタ20のソースとMOSトランジスタ22のソースとが共通接続されている。
<変形例に係る効果>
上記第1の実施形態の変形例に係る半導体装置であっても、上記(1)乃至(3)の効果を得ることが出来る。特に上記(1)の効果は、半導体装置が休止状態である場合、すなわちMOSトランジスタ20がオフ状態の場合に得られる。
上記第1の実施形態の変形例に係る半導体装置であっても、上記(1)乃至(3)の効果を得ることが出来る。特に上記(1)の効果は、半導体装置が休止状態である場合、すなわちMOSトランジスタ20がオフ状態の場合に得られる。
休止状態ではMOSトランジスタ20とMOSトランジスタ21と共通接続されるソースは0[V]とされる。この際、オフ状態を維持させようとMOSトランジスタ21、22の閾値を高くするため、p型ウェル領域12に負のバックゲートバイアスを印加すると、このソースはp型ウェル領域12に対しプラスの電位とされる。すなわち、ソース−p型ウェル領域12間で逆バイアスが掛かる。その結果、例えば結晶欠陥によるJunctionリーク電流が、ソースからp型半導体基板10へと流れてしまうといった問題点があった。またMOSトランジスタ20とMOSトランジスタ22との間で共通接続されるn+型不純物拡散層13(ソース)においても同様にp型ウェル領域12と逆方向バイアスが掛かることから同様の現象が生じる。
しかし、上記第1の実施形態で説明したように、領域AA1、2のp型ウェル領域12に打ち込むボロンイオンのドープ量を、領域AA0に対して少なくすることで、MOSトランジスタ21、22の閾値を高くすることが出来る。つまり、例えソース−p型ウェル領域12間に電位差が生じたとしても、MOSトランジスタ20との間で共通接続されるMOSトランジスタ21、22のソースからp型ウェル領域12に流れるリーク電流を抑制することが出来る。
[第2の実施形態]
次に本発明の第2の実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態に係る半導体装置は、活性領域にドープするイオン量を変えるのではなく、上記第1の実施形態におけるMOSトランジスタ21、22のゲート絶縁膜14(以下、ゲート絶縁膜17と呼ぶ)の膜厚をMOSトランジスタ20のゲート絶縁膜14の膜厚よりも大きくすることで、該MOSトランジスタ21、22の閾値を高くするものである。なお、上記第1の実施形態と同一の部材には同一の番号を付す。
次に本発明の第2の実施形態に係る半導体装置について説明する。本実施形態に係る半導体装置は、活性領域にドープするイオン量を変えるのではなく、上記第1の実施形態におけるMOSトランジスタ21、22のゲート絶縁膜14(以下、ゲート絶縁膜17と呼ぶ)の膜厚をMOSトランジスタ20のゲート絶縁膜14の膜厚よりも大きくすることで、該MOSトランジスタ21、22の閾値を高くするものである。なお、上記第1の実施形態と同一の部材には同一の番号を付す。
本実施形態に係る半導体装置の製造工程について、図8乃至図11を用いて説明する。図8乃至図11は本実施形態に係るMOSトランジスタ20乃至22の製造工程を順次示す断面図であり、MOSトランジスタ21、22についてはそれぞれ1つずつ示す。そして、図1同様、MOSトランジスタ20が形成される領域を領域AA0、MOSトランジスタ21が形成される領域を領域AA1、そしてMOSトランジスタ22が形成される領域を領域AA2とする。
図8に示すように、まずp型半導体基板中10にSTI技術等を用いて、素子分離領域30を形成する。その後、p型半導体基板10のMOSトランジスタ20乃至22形成予定領域AA1乃至AA2の表面内にn型ウェル領域11を形成し、nウェル領域11領域内にp型ウェル領域12を形成する。nウェル領域11及びp型ウェル領域12にはそれぞれ例えば、砒素及びボロンが打ち込まれる。その後、p型半導体基板10上に、例えばSiO2を用いて6または7[nm]程度の絶縁膜17を形成する。
次に、図9に示すようにMOSトランジスタ21、22形成予定領域AA1、AA2にそれぞれフォトレジスト40を形成する。その後、MOSトランジスタ20形成予定領域AA0における絶縁膜17を、例えばウェットエッチングを用いて、例えば1または2[nm]程度の膜厚にする。これにより、領域AA0には絶縁膜14が形成される。
次に、図10に示すように絶縁膜17及び絶縁膜14上にポリシリコン膜15を形成する。その後、領域AA0乃至AA2において、絶縁膜14、17及びポリシリコン膜15を所望のパターンにパターニングして、ゲート電極15が完成する。その後、これらゲート電極のソース及びドレインとして機能するn+型不純物拡散層13をpウェル領域12表面領域内に形成し、ゲート電極15の側壁にHTO膜を形成する。そして、MOSトランジスタ20乃至22のゲート、ソース、及びドレイン上にコンタクトプラグCP1乃至6を形成する。以上の工程で図11に示すMOSトランジスタ20乃至22が完成する。
<本実施形態に係る効果>
本実施形態に係る半導体装置であると、上記効果(2)及び(3)に加え、下記(4)の効果を得ることが出来る。
(4)誤作動を防止することが出来、消費電力を低減出来る。
本実施形態に係る半導体装置であると、図11に示すように、MOSトランジスタ21、22のゲート絶縁膜17の膜厚は、MOSトランジスタ20のゲート絶縁膜14の膜厚よりも大きい。この場合においてもMOSトランジスタ21、22の閾値が高くなる。この様子を、図12を用いて説明する。図12は、1または2[nm]のゲート絶縁膜14を有したMOSトランジスタ20(図中、a線)と6または7[nm]のゲート絶縁膜17を有したMOSトランジスタ21、22(図中、b線)とにおける閾値電圧を示している。また、縦軸にMOSトランジスタ20乃至22のドレイン電流Idを取り、横軸にMOSトランジスタ20乃至22のゲート電極に印加する電圧Vをとる。
本実施形態に係る半導体装置であると、上記効果(2)及び(3)に加え、下記(4)の効果を得ることが出来る。
(4)誤作動を防止することが出来、消費電力を低減出来る。
本実施形態に係る半導体装置であると、図11に示すように、MOSトランジスタ21、22のゲート絶縁膜17の膜厚は、MOSトランジスタ20のゲート絶縁膜14の膜厚よりも大きい。この場合においてもMOSトランジスタ21、22の閾値が高くなる。この様子を、図12を用いて説明する。図12は、1または2[nm]のゲート絶縁膜14を有したMOSトランジスタ20(図中、a線)と6または7[nm]のゲート絶縁膜17を有したMOSトランジスタ21、22(図中、b線)とにおける閾値電圧を示している。また、縦軸にMOSトランジスタ20乃至22のドレイン電流Idを取り、横軸にMOSトランジスタ20乃至22のゲート電極に印加する電圧Vをとる。
図示するように、MOSトランジスタ20とMOSトランジスタ21、22とにおいてそれぞれドレイン電流Id’が流れた場合、該MOSトランジスタ20乃至21のゲート電極15に供給する電圧をそれぞれ、Va、Vb(>Va)とする。ここで、a線における(ドレイン電流Id’、Va)とb線における(ドレイン電流Id’、Vb)においてそれぞれ接線を引く。この時、それぞれの接線と横軸との交点の値をそれぞれVg1、Vg2(>Vg1)とする。つまり、MOSトランジスタ21、22にMOSトランジスタ20と同一のドレイン電流Id’を流そうとするには、Vg1よりも大きなVg2が必要とされる。つまり、MOSトランジスタ21、22の閾値が高くなる。このため、MOSトランジスタ20とMOSトランジスタ21との間で共通接続されているn+型不純物拡散層13(ドレイン)に電圧を供給してもMOSトランジスタ21のチャネル領域にはリーク電流が流れない。すなわち、MOSトランジスタ21のソースを介してコンタクトプラグCP4から電流がリークすることなく、消費電力を低減することが出来る。また、MOSトランジスタ21、22のゲート絶縁膜17は、高耐圧MOSトランジスタと同一工程で製造され、該高耐圧MOSトランジスタと同一のゲート絶縁膜の膜厚を有する。すなわち、高耐圧MOSトランジスタと同時に製造させることが出来る。
またこのとき、上記第1の実施形態で説明したように、MOSトランジスタ20乃至22がそれぞれ形成される領域AA0乃至AA2の活性領域(p型ウェル領域12)にドープされるボロンイオンの量を調整してもよい。この場合、図3、図4の工程の後、図8乃至図11の製造工程を行えばよい。またなお、MOSトランジスタ20のゲート電極15の表面がシリサイド化されていてもよく、またはゲート電極15全体がシリサイド化されたフルシリサイドでもよい。
またなお、上記第1、第2の実施形態ではp型半導体基板10上に形成されたn型MOSトランジスタについて説明したが、p型MOSトランジスタであってもよい。つまりn型半導体基板領域内上にp型ウェル領域が形成され、該p型ウェル領域領域表面上にn型ウェル領域が形成される。そして領域AA0乃至AA2にそれぞれp型MOSトランジスタ20乃至22が形成される。この場合、MOSトランジスタ20が形成されるn型ウェル領域には、例えば砒素が1×1013〜2×1013/cm2程度ドープされる。そして、MOSトランジスタ21、22が形成されるn型ウェル領域には、例えば砒素が5×1013〜1×1014/cm2程度ドープされる。そして、製造工程、構成などは、上記n型MOSトランジスタをp型MOSトランジスタに置き換えることで得ることが出来るため、説明を省略する。
またなお、上記第1、第2実施形態、及び変形例ではp型半導体基板10領域表面内にnウェル領域11を形成し、該nウェル領域11表面領域内にpウェル領域12を形成しているが、nウェル領域11を形成しない場合であってもよい。すなわち、p型半導体基板10領域表面内にpウェル領域12を直接形成した構成でもよい。
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
10…p型半導体基板、11…n型ウェル領域、12…p型ウェル領域、13…n+型不純物拡散層、14、17…ゲート酸化膜、15…ゲート電極、16…側壁絶縁膜、30…素子分離領域(STI)、31、32、40…フォトレジスト
Claims (5)
- 半導体基板の表面内に、互いに離隔して形成された第1乃至第3拡散層と、
前記第1拡散層と前記第2拡散層との間の前記半導体基板上に第1ゲート絶縁膜を介在して形成された第1ゲート電極を備え、前記第1拡散層をソースとし、前記第2拡散層をドレインとする、第1MOSトランジスタと、
前記第2拡散層と前記第3拡散層との間の前記半導体基板上に第2ゲート絶縁膜を介在して形成された第2ゲート電極を備え、前記第2拡散層をドレインとし、前記第3拡散層をソースとする第2MOSトランジスタと
を具備し、前記第2MOSトランジスタは、前記第2ゲート電極及び前記第3拡散層に固定電圧が与えられることにより、常時オフ状態とされ、
前記第1MOSトランジスタの閾値は、前記第2MOSトランジスタの閾値よりも小さいことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1MOSトランジスタのチャネルの不純物濃度は、第2MOSトランジスタのチャネルの不純物濃度よりも低い
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1ゲート絶縁膜の膜厚は、前記第2ゲート絶縁膜の膜厚よりも小さい
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 第1活性領域上に、第1ゲート絶縁膜を介して形成された第1ゲート電極とソース及びドレインとして機能する第1不純物拡散層とを備えた第1MOSトランジスタと、
第2活性領域上に、第2ゲート絶縁膜を介して形成された第2ゲート電極ソース及びドレインとして機能する第2不純物拡散層とを備え、前記ドレインは前記第1MOSトランジスタのドレインと共通接続され、且つ前記第2ゲート電極及び前記ソースが各々接地された第2MOSトランジスタと
を具備し、第2MOSトランジスタの閾値は、前記第1MOSトランジスタの有する閾値よりも高い
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1MOSトランジスタのチャネルの不純物濃度は、第2MOSトランジスタのチャネルの不純物濃度よりも低く、
前記第1ゲート絶縁膜の膜厚は、前記第2ゲート絶縁膜の膜厚よりも小さい
ことを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009066646A JP2010219427A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009066646A JP2010219427A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219427A true JP2010219427A (ja) | 2010-09-30 |
Family
ID=42977915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009066646A Withdrawn JP2010219427A (ja) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010219427A (ja) |
-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009066646A patent/JP2010219427A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8338864B2 (en) | Semiconductor device | |
US8026577B2 (en) | Semiconductor apparatus having a triple well structure and manfacturing method thereof | |
US8530931B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP5655195B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20170330948A1 (en) | Metal-oxide-semiconductor transistor and method of forming gate layout | |
TWI413211B (zh) | 具有高電壓電晶體的積體電路系統及其製造方法 | |
JP2006310576A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2009164609A (ja) | ディープトレンチ構造を有する半導体素子及びその製造方法 | |
CN109037053B (zh) | 栅极的制造方法 | |
JP2001267431A (ja) | 半導体集積回路装置及びその製造方法 | |
US7432581B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof and semiconductor integrated circuit | |
JP2006278775A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2009004800A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2007194562A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2005311037A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011124256A (ja) | 半導体装置 | |
US7928445B2 (en) | Semiconductor MOS transistor device | |
JP2010219427A (ja) | 半導体装置 | |
US20150129960A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2007027175A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2006140539A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP5357121B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、および電気機器 | |
US20080124873A1 (en) | Method of fabricating semiconductor device having gate dielectrics with different thicknesses | |
JP6826795B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
KR100226784B1 (ko) | 반도체 소자의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120605 |