JP2010218847A - Lighting device - Google Patents

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冨田　　浩幸
Tomoyuki Takei
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit current being supplied to a luminous element from leaking to a reflector. <P>SOLUTION: A lighting device includes: a substrate 20 that has a front surface and an back surface and is formed with a wiring; a luminous device 60 having a luminous element that is connected to the wiring on the front surface side of the substrate 20 and emits light when power is supplied thereto through the wiring; a base 33 that has an inner wall surface 33a and an outer wall surface 33b, has a cylindrical shape in which an opening passing through from one end to the other end is formed by the inner wall surface 33a, is disposed on the front surface side of the substrate 20 such that one end side of the opening is located around the luminous device 60, and is transmissive to the light outputted from the luminous device 60; and a reflective layer 34 that is laminated on the outer wall surface 33b of the base 33 and is reflective to the light outputted from the luminous device 60. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光素子を用いた照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using a light emitting element.

近年、各種電球や蛍光灯に代えて、発光ダイオード等の発光素子を用いた照明装置が実用化されるようになってきている。この種の照明装置では、通常、基板上に発光素子が取り付けられ、基板の発光素子の取り付け面側において発光素子の周囲を囲うように、発光素子から出射される光を反射させるための反射部材が設けられる。   In recent years, lighting devices using light emitting elements such as light emitting diodes have been put into practical use in place of various types of light bulbs and fluorescent lamps. In this type of lighting device, a light emitting element is usually mounted on a substrate, and a reflecting member for reflecting light emitted from the light emitting element so as to surround the light emitting element on the light emitting element mounting surface side of the substrate Is provided.

公報記載の従来技術として、基板及び反射部材を金属板で構成するとともに、リフレクタを基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献１参照）。
また、他の公報記載の従来技術として、基板上の発光素子と対向する内側に傾斜部が形成された樹脂と、この傾斜部と接するように設けられたメッキ仕上げによる反射面とによって反射部材を構成し、この反射部材を基板に接触配置するようにしたものが存在する（特許文献２参照）。 As a prior art described in the publication, there is one in which a substrate and a reflecting member are made of a metal plate, and a reflector is disposed in contact with the substrate (see Patent Document 1).
Further, as a prior art described in other publications, a reflecting member is formed by a resin having an inclined portion formed on the inner side facing a light emitting element on a substrate, and a reflecting surface by plating finish provided so as to be in contact with the inclined portion. There is a configuration in which this reflecting member is disposed in contact with a substrate (see Patent Document 2).

特開２００６−２０２６１２号公報JP 2006-202612 A 特開２０００−２１５７１６号公報JP 2000-215716 A

ところで、発光ダイオード等の発光素子を発光させるためには、発光素子に電流を供給することが必要となる。ここで、発光素子の近傍において発光素子と金属からなる反射体とを対向配置した場合には、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするおそれがある。   By the way, in order to cause a light emitting element such as a light emitting diode to emit light, it is necessary to supply a current to the light emitting element. Here, when the light emitting element and the reflector made of metal are disposed in the vicinity of the light emitting element, current to be supplied to the light emitting element may leak to the reflector.

本発明は、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することを目的とする。   An object of the present invention is to suppress leakage of a current to be supplied to a light emitting element to a reflector.

本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と、反射体よりも発光素子に近い側に配置されるとともに反射体と一体化して設けられ、発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材とを含んでいる。   A lighting device to which the present invention is applied includes a substrate on which wiring is formed, a light-emitting element that is connected to the wiring of the substrate and emits light by power feeding through the wiring, and a reflection having reflectivity with respect to light output from the light-emitting element And a transmissive member disposed on the side closer to the light emitting element than the reflector and provided integrally with the reflector and having transparency to light output from the light emitting element.

このような照明装置において、透過部材が基板のうち発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とすることができる。
また、配線が基板のうち発光素子が取り付けられる表面の裏面に形成され、配線に接続されるとともに基板の表面および裏面に貫通形成される貫通導体部と、基板の表面に形成され、貫通導体部および発光素子に接続される表面電極とをさらに備えることを特徴とすることができる。
さらに、透過部材が絶縁性を有する樹脂にて構成され、反射体が導電性を有する金属にて構成されることを特徴とすることができる。 In such an illumination device, the transmissive member may be disposed in contact with a surface of the substrate on the side where the light emitting element is attached.
In addition, the wiring is formed on the back surface of the front surface of the substrate to which the light emitting element is attached, and is connected to the wiring and is formed through the front surface and the back surface of the substrate. The through conductor portion is formed on the surface of the substrate. And a surface electrode connected to the light emitting element.
Furthermore, the transmissive member may be made of an insulating resin, and the reflector may be made of a conductive metal.

また、他の観点から捉えると、本発明が適用される照明装置は、配線が形成された基板と、基板の配線と接続され、配線を介した給電によって発光する発光素子と、内壁面および外壁面を有し、内壁面によって一端から他端に貫通する開口が形成された筒状の形状を備え、開口の一端側が発光素子の周囲に位置するように配置され、発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と、透過部材の外壁面に積層され、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体とを含んでいる。   From another viewpoint, the lighting device to which the present invention is applied includes a substrate on which wiring is formed, a light-emitting element that is connected to the wiring on the substrate and emits light by power feeding through the wiring, an inner wall surface, and an outer wall. Light that is output from the light-emitting element, has a wall shape, and has a cylindrical shape in which an opening penetrating from one end to the other end is formed by the inner wall surface, and is arranged so that one end side of the opening is located around the light-emitting element And a reflector that is laminated on the outer wall surface of the transmissive member and has reflectivity with respect to the light output from the light emitting element.

このような照明装置において、透過部材の一端側が基板のうち発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とすることができる。
また、透過部材における一端側の厚みが他端側の厚みよりも大きいことを特徴とすることができる。
さらに、透過部材の外壁面における一端側の径が他端側の径よりも小さいことを特徴とすることができる。 In such an illumination device, one end side of the transmissive member may be disposed in contact with a surface of the substrate on which the light emitting element is attached.
Moreover, the thickness of the one end side in a permeable member can be larger than the thickness of the other end side.
Furthermore, the diameter of the one end side in the outer wall surface of a permeable member can be characterized by being smaller than the diameter of the other end side.

本発明によれば、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することができる。すなわち、本発明では、発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と一体化して設けられた透過部材（光透過性を有し且つ絶縁性を有する樹脂）を、反射体よりも発光素子に近い側に配置することにより、発光素子に供給すべき電流が反射体にリークするのを抑制することができ、極めて高い信頼性の照明装置を提供することができる。   According to the present invention, the current to be supplied to the light emitting element can be prevented from leaking to the reflector. In other words, in the present invention, a transmissive member (resin having optical transparency and insulating properties) provided integrally with a reflector having reflectivity for light output from the light emitting element emits light more than the reflector. By disposing on the side close to the element, it is possible to suppress a current to be supplied to the light emitting element from leaking to the reflector, and to provide an extremely reliable lighting device.

本発明の実施の形態における照明装置の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the illuminating device in embodiment of this invention. 反射部材の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of a reflection member. 発光ユニットを構成する基板の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the board | substrate which comprises a light emission unit. 発光ユニットを構成する発光装置の構成の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a structure of the light-emitting device which comprises a light emission unit. 照明装置における発光ユニット（基板、発光装置）および反射部材の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the expanded sectional view for demonstrating the relative positional relationship of the light emission unit (a board | substrate, a light-emitting device) and a reflection member in an illuminating device. 照明装置における発光ユニット（基板、発光装置）および反射部材の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the expanded sectional view for demonstrating the relative positional relationship of the light emission unit (a board | substrate, a light-emitting device) and a reflection member in an illuminating device.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される照明装置１０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図１（ａ）は照明装置１０を被照射側からみた正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ断面図である。ただし、図１（ａ）においては、後述する拡散レンズ部材１４の記載を省略している。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram for explaining an example of the configuration of a lighting apparatus 10 to which the present embodiment is applied. Here, FIG. 1A is a front view of the illumination device 10 as seen from the irradiated side, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line IB-IB in FIG. However, in FIG. 1A, description of a diffusing lens member 14 to be described later is omitted.

この照明装置１０は、矩形状の底部および底部の各端部から正面側に向かう壁部を有することにより、正面側に向かって開口する筐体１１と、この筐体１１の凹部内側に配置され、正面側に向かって光を出射する発光ユニット１２と、この発光ユニット１２よりも正面側且つ筐体１１の凹部内側に配置され、発光ユニット１２から出射される光の一部を正面側に向かって反射させる反射部材１３と、反射部材１３よりも正面側に設けられ、発光ユニット１２から出射された光を拡散させることにより均一化して外部に出射させる拡散レンズ部材１４とを備えている。ここで、拡散レンズ部材１４は矩形状の外形を有しており、その端部が筐体１１の正面側に突出する壁部の端部にはまり込むことで、発光ユニット１２および反射部材１３を内側に収容するようになっている。また、反射部材１３は図示しないねじ等の部材によって発光装置１１に固定されており、発光ユニット１２は図示しないねじ等の部材によって筐体１１に固定されている。なお、筐体１１内には、必要に応じて、発光ユニット１２に給電を行うための電源装置を内蔵させるようにしてもかまわない。   The lighting device 10 has a rectangular bottom portion and a wall portion facing the front side from each end portion of the bottom portion, so that the housing 11 opens toward the front side, and is disposed inside the concave portion of the casing 11. The light emitting unit 12 that emits light toward the front side, and the light emitting unit 12 that is disposed on the front side of the light emitting unit 12 and inside the concave portion of the housing 11, a part of the light emitted from the light emitting unit 12 faces the front side. And a diffusing lens member 14 that is provided on the front side of the reflecting member 13 and is made uniform by diffusing the light emitted from the light emitting unit 12 and emitted to the outside. Here, the diffusing lens member 14 has a rectangular outer shape, and the end portion of the diffusing lens member 14 fits into the end portion of the wall portion projecting to the front side of the housing 11, so that the light emitting unit 12 and the reflecting member 13 are attached. It is designed to be housed inside. The reflecting member 13 is fixed to the light emitting device 11 by a member such as a screw (not shown), and the light emitting unit 12 is fixed to the casing 11 by a member such as a screw (not shown). In addition, you may make it incorporate the power supply device for supplying electric power to the light emission unit 12 in the housing | casing 11 as needed.

これらのうち、発光ユニット１２は、配線が形成された基板２０と、基板２０の正面側（以下の説明では表面と呼ぶ）に取り付けられる複数の発光装置６０とを備えている。なお、本実施の形態では、基板２０の表面に、基板２０の短手方向に２列且つ長手方向に５列の合計１０個の発光装置６０が取り付けられている。   Among these, the light emitting unit 12 includes a substrate 20 on which wiring is formed, and a plurality of light emitting devices 60 attached to the front side of the substrate 20 (referred to as a surface in the following description). In the present embodiment, a total of ten light emitting devices 60 in two rows in the short direction of the substrate 20 and five rows in the longitudinal direction are attached to the surface of the substrate 20.

また、反射部材１３は矩形状の外形を有しており、この反射部材１３には、正面側からみて反射部材１３の背後に配置される発光ユニット１２の各発光装置６０を露出させるための１０個の円形状の開口が形成されている。   Further, the reflecting member 13 has a rectangular outer shape, and the reflecting member 13 is exposed to each light emitting device 60 of the light emitting unit 12 disposed behind the reflecting member 13 when viewed from the front side. A plurality of circular openings are formed.

図２は、反射部材１３の構成の一例を説明するための図である。ここで、図２（ａ）は反射部材１３を図１に示す正面側からみた正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ断面図であり、図２（ｃ）は反射部材１３を図１に示す発光ユニット１２側からみた背面図である。   FIG. 2 is a diagram for explaining an example of the configuration of the reflecting member 13. Here, FIG. 2A is a front view of the reflecting member 13 seen from the front side shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB in FIG. ) Is a rear view of the reflecting member 13 as viewed from the light emitting unit 12 side shown in FIG. 1.

反射部材１３は、背面側から正面側に向かって拡開する形状を有する１０個のリフレクタ部３１と、平坦な形状を有しこれら１０個のリフレクタ部３１のそれぞれの正面側の端部に接続される平坦部３２とを一体化した構造を有している。ここで、各リフレクタ部３１は、それぞれが円形の開口形状を有しており、その背面側すなわち一端側の直径である下端部直径Ｄｂは６ｍｍに、また、その正面側すなわち他端側の直径である上端部直径Ｄｔは１０ｍｍに、それぞれ設定されている。そして、各リフレクタ部３１は、下端部側ほど直径の減少度合いが大きくなることにより、湾曲した断面形状を有している。   The reflecting member 13 has ten reflector portions 31 having a shape that expands from the back side toward the front side, and has a flat shape and is connected to the front-side end portions of the ten reflector portions 31. And a flat portion 32 to be integrated. Here, each reflector portion 31 has a circular opening shape, and the lower end diameter Db, which is the diameter on the back side, that is, one end side, is 6 mm, and the diameter on the front side, that is, the other end side. The upper end diameter Dt is set to 10 mm. And each reflector part 31 has a curved cross-sectional shape, when the decreasing degree of a diameter becomes large toward the lower end part side.

また、反射部材１３は、図１に示す発光装置６０から出射される光に対して光透過性を有し且つ絶縁性を有する樹脂（以下の説明では透明樹脂と呼ぶ）で構成された透過部材の一例としての基材３３と、この基材３３の一方の面に積層され、図１に示す発光装置６０から出射される光に対して光反射性を有する金属で構成された反射体の一例としての反射層３４とを有している。そして、本実施の形態では、反射部材１３が図１に示す照明装置１０に取り付けられた際に、基材３３が正面側に、また、反射層３４が裏面側に、それぞれ向くようになっている。ここで、基材３３を構成する透明樹脂としては、例えばＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等を用いることができる。そして基材３３に用いる透明樹脂は、例えば１０15Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。また、反射層３４を構成する金属としては、例えばアルミニウムを用いることができる。そして、本実施の形態では、基材３３の厚さが例えば１ｍｍに、反射層３４の厚さが例えば０．０５ｍｍに、それぞれ設定されている。 In addition, the reflecting member 13 is a transmissive member made of a resin (hereinafter referred to as a transparent resin) that has a light-transmitting property and an insulating property with respect to light emitted from the light-emitting device 60 shown in FIG. An example of a base material 33 as an example of the reflector and a reflector made of a metal that is laminated on one surface of the base material 33 and has light reflectivity with respect to light emitted from the light emitting device 60 shown in FIG. And a reflective layer 34. And in this Embodiment, when the reflection member 13 is attached to the illuminating device 10 shown in FIG. 1, the base material 33 faces the front side and the reflection layer 34 faces the back side, respectively. Yes. Here, as transparent resin which comprises the base material 33, PC (polycarbonate), PMMA (methacrylic resin), COP (cycloolefin polymer) etc. can be used, for example. And it is preferable that the transparent resin used for the base material 33 has a volume resistivity of 10 15 Ω · cm or more, for example. Moreover, as a metal which comprises the reflection layer 34, aluminum can be used, for example. In the present embodiment, the thickness of the base material 33 is set to 1 mm, for example, and the thickness of the reflective layer 34 is set to 0.05 mm, for example.

このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１では、開口の内側に基材３３の内壁面３３ａが露出した状態で配置され、開口からより遠い側となる基材３３の外壁面３３ｂの外側に反射層３４が貼り付いた状態で位置するようになっている。   By adopting such a configuration, each reflector portion 31 is arranged with the inner wall surface 33a of the base material 33 exposed inside the opening, and the outer wall surface 33b of the base material 33 that is farther from the opening. The reflective layer 34 is positioned on the outer side.

また、このような構成を採用することにより、各リフレクタ部３１の下端部では、背面側に基材３３の断面が露出した状態となっている。したがって、図２（ｃ）に示すように反射部材１３を背面側からみたときに、１０個の円形状の開口の周囲に基材３３が円形状に露出し、その外側に反射層３４が位置するようになっている。そして、本実施の形態では、図１に示す照明装置１０を構成した際に、反射部材１３に設けられた各リフレクタ部３１の下端部が、基板２０の表面側と接するようになっている。   In addition, by adopting such a configuration, at the lower end of each reflector portion 31, the cross section of the base material 33 is exposed on the back side. Therefore, as shown in FIG. 2 (c), when the reflecting member 13 is viewed from the back side, the base material 33 is exposed in a circular shape around the 10 circular openings, and the reflective layer 34 is positioned outside thereof. It is supposed to be. And in this Embodiment, when the illuminating device 10 shown in FIG. 1 is comprised, the lower end part of each reflector part 31 provided in the reflection member 13 contacts the surface side of the board | substrate 20. As shown in FIG.

図３は、発光ユニット１２を構成する基板２０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は基板２０を図１に示す正面側すなわち発光装置６０が取り付けられる表面側からみた正面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ断面図であり、図３（ｃ）は基板２０を裏面側からみた背面図である。   FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the configuration of the substrate 20 constituting the light emitting unit 12. Here, FIG. 3A is a front view of the substrate 20 viewed from the front side shown in FIG. 1, that is, the surface side to which the light emitting device 60 is attached, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB in FIG. FIG. 3C is a rear view of the substrate 20 as viewed from the rear surface side.

基板２０は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板からなる基部２１と、基部２１の表面側に形成され、図１に示す各発光装置６０が取り付けられた際に電気的に接続される複数の表面電極２２と、基部２１の裏面側に形成され、図示しない電源装置と電気的に接続される複数の裏面電極２３と、基部２１の裏面側に形成される複数の配線層２４と、基部２１を貫通して形成され、基部２１の裏面側に形成された各配線層２４と表面側に形成された表面電極２２とを電気的に接続する貫通導体部の一例としての金属バンプ２５とを備えている。また、基板２０は、基部２１の表面側において、複数の表面電極２２が形成されない部位を覆うレジスト層２６をさらに備えている。なお、金属バンプ２５に代えて、金属スルーホールを設けるようにしてもよい。   The substrate 20 is formed, for example, on a base 21 made of a so-called glass epoxy substrate based on a glass cloth base epoxy resin, and on the surface side of the base 21, and is electrically connected to each light emitting device 60 shown in FIG. A plurality of front surface electrodes 22 to be connected, a plurality of back surface electrodes 23 formed on the back surface side of the base portion 21 and electrically connected to a power supply device (not shown), and a plurality of wiring layers formed on the back surface side of the base portion 21 24 and a metal as an example of a through conductor portion that is formed through the base portion 21 and electrically connects each wiring layer 24 formed on the back surface side of the base portion 21 and the front surface electrode 22 formed on the front surface side. Bumps 25 are provided. In addition, the substrate 20 further includes a resist layer 26 covering a portion where the plurality of surface electrodes 22 are not formed on the surface side of the base portion 21. Instead of the metal bump 25, a metal through hole may be provided.

本実施の形態では、基板２０の表面側に、それぞれ２つずつ隣り合って配置される表面電極２２が、合計で１０箇所に設けられている。そして、それぞれに対して図１に示す発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３（後述する図４参照）がはんだ付けされる。これにより、２つの裏面電極２３を、複数の配線層２４、複数の金属バンプ２５、複数の表面電極２２および複数の発光装置６０を介して直列接続する回路が構成されるようになっている。   In the present embodiment, two surface electrodes 22 arranged adjacent to each other on the surface side of the substrate 20 are provided at ten locations in total. Then, an anode lead portion 62 and a cathode lead portion 63 (see FIG. 4 described later) provided in the light emitting device 60 shown in FIG. 1 are soldered to each. As a result, a circuit in which the two back electrodes 23 are connected in series via the plurality of wiring layers 24, the plurality of metal bumps 25, the plurality of surface electrodes 22, and the plurality of light emitting devices 60 is configured.

図４は、本実施の形態が適用される発光装置６０の構成の一例を説明するための図である。ここで、図４（ａ）は発光装置６０の上面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ断面図を、それぞれ示している。   FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the configuration of the light emitting device 60 to which the present exemplary embodiment is applied. 4A is a top view of the light emitting device 60, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IVB-IVB of FIG. 4A.

この発光装置６０は、上部側に凹部６１ａが形成された容器６１と、容器６１と一体化したリードフレームからなるアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、凹部６１ａ内に取り付けられた発光素子６４と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止部６５とを備えている。なお、図４（ａ）においては、封止部６５の記載を省略している。そして、この発光装置６０の大きさは、図４（ａ）に示す横方向長さＷが３．５ｍｍ、縦方向長さＨが２．８ｍｍとなっており、図４（ｂ）に示す高さＤが１．６ｍｍとなっている。   The light emitting device 60 includes a container 61 having a concave portion 61a formed on the upper side, an anode lead portion 62 and a cathode lead portion 63 made of a lead frame integrated with the container 61, and a light emission attached in the concave portion 61a. The element 64 and the sealing part 65 provided so that the recessed part 61a may be covered are provided. In FIG. 4A, the sealing portion 65 is not shown. The size of the light emitting device 60 is such that the lateral length W shown in FIG. 4A is 3.5 mm and the longitudinal length H is 2.8 mm. The height shown in FIG. The length D is 1.6 mm.

容器６１は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３を含む金属リード部に、白色顔料が含有された熱可塑性樹脂（以下の説明では白色樹脂と呼ぶ）を射出成型することによって形成されている。   The container 61 is formed by injection-molding a thermoplastic resin (referred to as white resin in the following description) containing a white pigment in a metal lead portion including the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63. Yes.

この容器６１を構成する白色樹脂は、例えば可視光の光反射率が８５％以上となるように白色顔料の含有率、粒径等を調整した樹脂材料を用いることが好ましい。そして、白色顔料としては、チタニア（酸化チタン）を微粒子化したものを用いることが好ましい。チタニアは、他の白色顔料に比べて屈折率が高く、また、光吸収率が低いので、本実施形態の容器６１に好適に用いることができる。他の白色顔料、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛等も使用することができる。   As the white resin constituting the container 61, it is preferable to use a resin material in which the white pigment content, particle size, and the like are adjusted so that the light reflectance of visible light is 85% or more. And as a white pigment, it is preferable to use a titania (titanium oxide) fine particle. Since titania has a higher refractive index and a lower light absorption rate than other white pigments, it can be suitably used for the container 61 of this embodiment. Other white pigments such as aluminum oxide and zinc oxide can also be used.

また、容器６１は、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の絶縁にも用いられる。このため、容器６１は、例えば１０15Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有していることが好ましい。 The container 61 is also used for insulation between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63. For this reason, it is preferable that the container 61 has a volume resistivity of, for example, 10 15 Ω · cm or more.

さらに、製造工程でハンダリフローなどの温度がかかる工程が複数あるので、容器６１を構成する樹脂は、耐熱性を十分考慮した上で公知の材質を選定することが好ましい。ここで、容器６１の基材となる樹脂としては、ポリアミド、液晶ポリマー等を用いることができ、例えばジェネスタ（クラレ）やアモデル（Solvay Advanced Polymers）等を好適に使用することができる。   Furthermore, since there are a plurality of processes that require temperature such as solder reflow in the manufacturing process, it is preferable to select a known material for the resin constituting the container 61 in consideration of sufficient heat resistance. Here, as the resin serving as the base material of the container 61, polyamide, liquid crystal polymer, or the like can be used. For example, Genesta (Kuraray), Amodel (Solvay Advanced Polymers), or the like can be preferably used.

また、容器６１に設けられる凹部６１ａは、円形状を有する底面７０と、底面７０の周縁から容器６１の上部側に向けて拡開するように立ち上がる壁面８０とを備えている。ここで、底面７０は、凹部６１ａに露出するアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と、アノード用リード部６２とカソード用リード部６３との間の隙間に露出する容器６１の白色樹脂とによって構成されている。一方、壁面８０は、容器６１を構成する白色樹脂によって構成されている。   The recess 61 a provided in the container 61 includes a circular bottom surface 70 and a wall surface 80 that rises from the periphery of the bottom surface 70 toward the upper side of the container 61. Here, the bottom surface 70 includes the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 exposed in the recess 61a, and the white resin of the container 61 exposed in the gap between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63. It is constituted by. On the other hand, the wall surface 80 is made of a white resin constituting the container 61.

アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、それぞれの一部が容器６１内に挟まれて保持されるとともに、他の一部が容器６１の外部に露出されており、発光素子６４に電流を供給するための端子となっている。表面実装を前提とするときは、図４に示すように、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３をそれぞれ容器６１の裏側に折り曲げて容器６１の底部にその先端を配設することが望ましい。なお、本実施の形態では、容器６１の裏側に配置されたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各先端部が、発光ユニット１２を構成する際に図３に示す基板２０の表面側に設けられた各表面電極２２にはんだ付けされる。   A part of each of the anode lead part 62 and the cathode lead part 63 is sandwiched and held in the container 61, and the other part is exposed to the outside of the container 61. It is a terminal to supply. When surface mounting is assumed, as shown in FIG. 4, it is desirable that the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 are bent on the back side of the container 61 and the tip thereof is disposed at the bottom of the container 61. . In the present embodiment, the tip ends of the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 arranged on the back side of the container 61 are formed on the surface side of the substrate 20 shown in FIG. And soldered to each surface electrode 22 provided on the surface.

また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３すなわちリードフレームは、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、加工性、熱伝導性に優れた金属として例えば鉄／銅合金をベースとし、その上にめっき層としてアルミ、ニッケル、チタン、金、銀などを数μｍ積層して構成されている。ここで、発光素子６４からの光の取り出し効率を向上させるためには、可視領域において光の吸収が少ない銀を、金属板にメッキしたものを用いることが好ましい。なお、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、１枚の金属板を打ち抜いて作製されている。このため、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の各面は、ほぼ同じ高さに位置している。また、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３は、両者が直接接触しないように容器６１にて保持されている。   The anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63, that is, the lead frame are metal plates having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm, and examples of metals having excellent workability and thermal conductivity include iron / copper. An alloy is used as a base, and aluminum, nickel, titanium, gold, silver, or the like is laminated as a plating layer on the surface of the alloy. Here, in order to improve the light extraction efficiency from the light emitting element 64, it is preferable to use a metal plate plated with silver that absorbs less light in the visible region. The anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 are produced by punching one metal plate. Therefore, the surfaces of the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 are located at substantially the same height. Further, the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 are held by the container 61 so that they are not in direct contact with each other.

本実施の形態において、発光素子６４は、凹部６１ａの底面７０に露出するカソード用リード部６３上に、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂からなるダイボンド剤で接着され、固定されている。なお、発光素子６４とカソード用リード部６３とを、共晶接合や超音波接合等によって接合させるようにしてもかまわない。この発光素子６４はアノード側に形成されたｐ型電極（図示せず）およびカソード側に形成されたｎ型電極（図示せず）を有しており、ｐ型電極がアノード用リード部６２に、ｎ型電極がカソード用リード部６３に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。   In the present embodiment, the light emitting element 64 is bonded and fixed to the cathode lead portion 63 exposed on the bottom surface 70 of the recess 61a with a die bond agent made of silicon resin or epoxy resin. Note that the light emitting element 64 and the cathode lead portion 63 may be bonded together by eutectic bonding, ultrasonic bonding, or the like. The light emitting element 64 has a p-type electrode (not shown) formed on the anode side and an n-type electrode (not shown) formed on the cathode side, and the p-type electrode is connected to the anode lead portion 62. The n-type electrode is connected to the cathode lead portion 63 via a bonding wire.

この発光素子６４の発光層は、ＩｎＧａＮ（窒化インジウムガリウム）を含む構成を有しており、例えば４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する青色光を出射するようになっている。なお、「ＩｎＧａＮ」とは、各元素組成比が任意の相対比率を含む総称である。   The light emitting layer of the light emitting element 64 has a structure containing InGaN (indium gallium nitride), and emits blue light having a main light emission peak in a wavelength region of, for example, 430 nm to 500 nm. Note that “InGaN” is a generic name in which each elemental composition ratio includes an arbitrary relative ratio.

封止部６５は、発光素子６４が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体（以下、蛍光体粉体ともいう）６５ａと、蛍光体粉体６５ａを均一に分散させた状態で含有する透明樹脂６５ｂとを有している。この例において、蛍光体粉体６５ａは、発光素子６４が発する青色光を吸収して緑色光を発する緑色蛍光体と、発光素子６４が発する青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とを含んでいる。   The sealing portion 65 is a state in which a phosphor (hereinafter also referred to as phosphor powder) 65 a that absorbs light emitted from the light emitting element 64 and emits light having a longer wavelength, and the phosphor powder 65 a are uniformly dispersed. The transparent resin 65b contained in In this example, the phosphor powder 65a includes a green phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 64 and emits green light, and a red phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 64 and emits red light. Is included.

この発光装置６０においては、発光素子６４が発する青色光と、蛍光体粉体６５ａに含まれる緑色蛍光体が発する緑色光と、同じく蛍光体粉体６５ａに含まれる赤色蛍光体が発する赤色光とによって、青、緑、赤の３原色が揃う。このため、封止部６５の上部に形成される出射面６５ｃからは、白色光が出射されるようになっている。   In the light emitting device 60, blue light emitted from the light emitting element 64, green light emitted from the green phosphor contained in the phosphor powder 65a, and red light emitted from the red phosphor contained in the phosphor powder 65a. The three primary colors of blue, green, and red are aligned. For this reason, white light is emitted from the emission surface 65 c formed on the upper portion of the sealing portion 65.

なお、この例では、蛍光体粉体６５ａとして、上述した緑色蛍光体と赤色蛍光体とを組み合わせたものを用いることで白色光の出力を実現しているが、白色光の出力を実現するための蛍光体粉体６５ａの構成はこれに限られない。すなわち、蛍光体粉体６５ａとして、例えば発光素子６４が発する青色光を吸収して黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することもできる。   In this example, as the phosphor powder 65a, the combination of the green phosphor and the red phosphor described above is used to realize the output of white light, but in order to realize the output of white light. The configuration of the phosphor powder 65a is not limited to this. That is, as the phosphor powder 65a, for example, a yellow phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 64 and emits yellow light can be used.

一方、封止部６５を構成する透明樹脂６５ｂは、可視領域の波長において光透過率が高く、また屈折率が高い透明樹脂を用いることが好ましい。また、封止部６５の表面側は平坦面、窪み面又は凸部面から選ばれる。封止部６５を構成する樹脂としては、耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂であって、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂を用いることができる。   On the other hand, as the transparent resin 65b constituting the sealing portion 65, it is preferable to use a transparent resin having a high light transmittance and a high refractive index at wavelengths in the visible region. Moreover, the surface side of the sealing part 65 is selected from a flat surface, a hollow surface, or a convex surface. As resin which comprises the sealing part 65, it is resin which satisfy | fills the characteristic with high heat resistance, a weather resistance, and mechanical strength, Comprising: For example, an epoxy resin and a silicon resin can be used.

では、図１乃至図４を参照しつつ、本実施の形態における照明装置１０の動作について説明する。
基板２０に設けられた２つの裏面電極２３の間に、各発光装置６０を構成する発光素子６４においてアノードからカソードに向かう方向の電流を供給することにより、各発光装置６０において発光素子６４が青色光を出力する。各発光装置６０において、発光素子６４から出力された青色光は封止部６５内を進行し、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後に出射面６５ｃから外部に出射される。この間、封止部６５内において、青色光の一部は蛍光体粉体６５ａによって緑色光および赤色光に変換され、変換された緑色光および赤色光は、直接あるいは底面７０や壁面８０で反射した後、青色光とともに出射面６５ｃから外部に出射される。したがって、出射面６５ｃからは、青色光、緑色光および赤色光を含む白色光が出射されることになる。 Now, the operation of the illumination device 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
By supplying a current in the direction from the anode to the cathode in the light emitting element 64 constituting each light emitting device 60 between the two back electrodes 23 provided on the substrate 20, the light emitting element 64 is blue in each light emitting device 60. Output light. In each light emitting device 60, the blue light output from the light emitting element 64 travels in the sealing portion 65, and is emitted to the outside from the emission surface 65c directly or after being reflected by the bottom surface 70 or the wall surface 80. During this time, in the sealing portion 65, part of the blue light is converted into green light and red light by the phosphor powder 65a, and the converted green light and red light are reflected directly or by the bottom surface 70 and the wall surface 80. Then, it is emitted to the outside from the emission surface 65c together with the blue light. Accordingly, white light including blue light, green light, and red light is emitted from the emission surface 65c.

次に、各発光装置６０から出射された白色光は、直接あるいは反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１で反射した後、拡散レンズ部材１４に向かう。これらのうち、拡散レンズ部材１４に入射した白色光は、拡散レンズ部材１４にて拡散され、拡散レンズ部材１４の出射面から外部の空間あるいは対象物に向けて出力される。
一方、拡散レンズ部材１４に向かう光の一部は、拡散レンズ部材１４の入射面で反射し、照明装置１０の内側に戻ってくる。このような反射光は、反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１あるいは平坦部３２等で再び反射した後、拡散レンズ部材１４に向かい、拡散レンズ部材１４に入射した後、拡散レンズ部材１４の出射面から外部に出力される。 Next, white light emitted from each light emitting device 60 is reflected directly or by a reflector 31 provided on the reflecting member 13, and then travels toward the diffusing lens member 14. Of these, the white light that has entered the diffusing lens member 14 is diffused by the diffusing lens member 14 and is output from the exit surface of the diffusing lens member 14 toward an external space or object.
On the other hand, part of the light traveling toward the diffusing lens member 14 is reflected by the incident surface of the diffusing lens member 14 and returns to the inside of the illumination device 10. Such reflected light is reflected again by the reflector portion 31 or the flat portion 32 provided on the reflecting member 13, then goes toward the diffusing lens member 14, enters the diffusing lens member 14, and then exits from the diffusing lens member 14. Output from the surface to the outside.

この間、反射部材１３では、発光装置６０から出射された光の一部が、直接あるいは間接的に入射し且つ反射する。このとき、反射部材１３では、発光装置６０からの白色光が透明な基材３３の内壁面３３ａ側より入射し、入射した白色光が基材３３の外壁面３３ｂを介して反射層３４で反射した後、基材３３の外壁面３３ｂおよび内壁面３３ａを介して外側に出射することを繰り返すことになる。   During this time, in the reflecting member 13, a part of the light emitted from the light emitting device 60 is directly or indirectly incident and reflected. At this time, in the reflecting member 13, white light from the light emitting device 60 enters from the inner wall surface 33 a side of the transparent base material 33, and the incident white light is reflected by the reflective layer 34 through the outer wall surface 33 b of the base material 33. After that, the emission to the outside through the outer wall surface 33b and the inner wall surface 33a of the substrate 33 is repeated.

図５は、図１に示す照明装置１０における発光ユニット１２（基板２０、発光装置６０）および反射部材１３の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の一例を示す図である。   FIG. 5 is a diagram showing an example of an enlarged cross-sectional view for explaining the relative positional relationship between the light emitting unit 12 (the substrate 20 and the light emitting device 60) and the reflecting member 13 in the illumination device 10 shown in FIG.

本実施の形態では、照明装置１０を構成する発光ユニット１２において、基板２０の表面側に取り付けられる発光装置６０のアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３の一部が外部に露出した状態となっている。したがって、発光装置６０を発光させる際には、これらアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３に電流が流れる。   In the present embodiment, in the light emitting unit 12 constituting the lighting device 10, a part of the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 of the light emitting device 60 attached to the surface side of the substrate 20 is exposed to the outside. It has become. Therefore, when the light emitting device 60 is caused to emit light, a current flows through the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63.

また、本実施の形態では、照明装置１０を構成する反射部材１３において、透明樹脂からなる基材３３に金属で構成された反射層３４を積層形成している。金属からなる反射層３４は、導電性を有している。   Moreover, in this Embodiment, in the reflection member 13 which comprises the illuminating device 10, the reflection layer 34 comprised with the metal is laminated | stacked and formed on the base material 33 which consists of transparent resin. The reflective layer 34 made of metal has conductivity.

ここで、反射部材１３のリフレクタ部３１において、基材３３の内壁面３３ａ側に反射層３４を形成した場合を仮定する。この場合において、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と基材３３の内壁面３３ａとの距離である第１の距離Ｌ１となる。   Here, it is assumed that the reflective layer 34 is formed on the inner wall surface 33 a side of the base material 33 in the reflector portion 31 of the reflective member 13. In this case, the shortest distances between the anode lead part 62 and cathode lead part 63 provided in the light emitting device 60 and the reflective layer 34 are the anode lead part 62 and cathode lead part 63 and the inner wall surface of the substrate 33. The first distance L1 is the distance to 33a.

これに対し、本実施の形態では、反射部材１３のリフレクタ部３１において、基材３３の外壁面３３ｂに反射層３４を形成している。したがって、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離は、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と基材３３の外壁面３３ｂとの距離である第２の距離Ｌ２となる。当然のことながら、第２の距離Ｌ２は、第１の距離Ｌ１よりも基材３３の厚さ分だけ大きい。   On the other hand, in the present embodiment, the reflective layer 34 is formed on the outer wall surface 33 b of the base material 33 in the reflector portion 31 of the reflective member 13. Therefore, the shortest distances between the anode lead portion 62 and cathode lead portion 63 provided in the light emitting device 60 and the reflective layer 34 are the anode lead portion 62 and cathode lead portion 63 and the outer wall surface 33 b of the substrate 33. The second distance L2 is the distance of. As a matter of course, the second distance L2 is larger than the first distance L1 by the thickness of the base material 33.

ここで、反射層３４は、上述したように金属（本実施の形態ではアルミニウム）で構成されているため、導電性を有している。このため、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４とを近づけて配置した場合、これらの間で電流のリークが生じる懸念がある。   Here, the reflection layer 34 is made of metal (aluminum in the present embodiment) as described above, and thus has conductivity. For this reason, when the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 provided in the light emitting device 60 and the reflective layer 34 are arranged close to each other, there is a concern that current leakage may occur between them.

これに対し、本実施の形態では、絶縁性を有する基材３３の外壁面３３ｂ側に反射層３４を形成しているため、基材３３の内壁面３３ａ側に反射層３４を形成した場合と比較して、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との距離を大きく確保することが可能となり、上述したリークの発生を抑制することができる。   On the other hand, in this embodiment, since the reflective layer 34 is formed on the outer wall surface 33b side of the insulating base material 33, the reflective layer 34 is formed on the inner wall surface 33a side of the base material 33. In comparison, it is possible to secure a large distance between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 and the reflective layer 34, and the above-described leakage can be suppressed.

また、このようにリフレクタ部３１の構成に工夫を施すことによってアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との距離を大きく確保できることから、基板２０に対して反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部側を基板２０に接触して配置したとしても、リークは発生しにくくなる。これにより、照明装置１０の厚みの増加を抑制することができる。   In addition, since the distance between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 and the reflective layer 34 can be ensured by devising the configuration of the reflector portion 31 in this way, the reflector member 31 is provided on the reflective member 13. Even if the lower end portion of the reflector 31 is placed in contact with the substrate 20, leakage is less likely to occur. Thereby, the increase in the thickness of the illuminating device 10 can be suppressed.

さらに、本実施の形態では、基板２０を所謂裏面配線にて構成しているため、基板２０と反射部材１３に設けられたリフレクタ部３１の下端部側を基板２０に接触配置した場合においても、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３以外の導電層と反射層３４との間でのリークの発生を抑制することができる。   Further, in the present embodiment, since the substrate 20 is configured by so-called backside wiring, even when the lower end side of the reflector portion 31 provided on the substrate 20 and the reflection member 13 is disposed in contact with the substrate 20, Leakage between the conductive layer other than the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 and the reflective layer 34 can be suppressed.

さらにまた、本実施の形態では、反射部材１３の平坦部３２においても基材３３の外壁面３３ｂに反射層３４を形成しているため、拡散レンズ部材１４の入射面で反射した光を再反射させることができ、照明装置１０からの光取り出し効率の向上および照明装置１０から出射される光の分布むらを抑制することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the reflection layer 34 is formed on the outer wall surface 33b of the base material 33 even in the flat portion 32 of the reflection member 13, the light reflected by the incident surface of the diffusion lens member 14 is re-reflected. The light extraction efficiency from the lighting device 10 can be improved, and the uneven distribution of light emitted from the lighting device 10 can be suppressed.

なお、本実施の形態では、反射部材１３のリフレクタ部３１における基材３３の厚みを一様なものとしていたが、これに限られない。
図６は、図１に示す照明装置１０における発光ユニット１２（基板２０、発光装置６０）および反射部材１３の相対的な位置関係を説明するための拡大断面図の他の一例を示す図である。 In addition, in this Embodiment, although the thickness of the base material 33 in the reflector part 31 of the reflection member 13 was made uniform, it is not restricted to this.
FIG. 6 is a diagram illustrating another example of an enlarged cross-sectional view for explaining the relative positional relationship between the light emitting unit 12 (the substrate 20 and the light emitting device 60) and the reflecting member 13 in the illumination device 10 illustrated in FIG. .

この例では、反射部材１３のリフレクタ部３１における基材３３の厚みに関し、上端部側に比べて下端部側を大きくしている。より具体的に説明すると、リフレクタ部３１における基材３３の内壁面３３ａの断面形状は図５に示したものと同じであるが、外壁面３３ｂの断面形状はより曲線が緩やかなものとなっている。
このような構成を採用することで、発光装置６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との最短距離となる第２の距離Ｌ２を、図５に示したものよりもさらに大きくすることができる。したがって、アノード用リード部６２およびカソード用リード部６３と反射層３４との間でのリークの発生を、さらに抑制することが可能になる。 In this example, regarding the thickness of the base material 33 in the reflector portion 31 of the reflecting member 13, the lower end portion side is made larger than the upper end portion side. More specifically, the cross-sectional shape of the inner wall surface 33a of the base material 33 in the reflector portion 31 is the same as that shown in FIG. 5, but the cross-sectional shape of the outer wall surface 33b has a gentler curve. Yes.
FIG. 5 shows the second distance L2 that is the shortest distance between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 provided in the light emitting device 60 and the reflective layer 34 by adopting such a configuration. It can be larger than the one. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of leakage between the anode lead portion 62 and the cathode lead portion 63 and the reflective layer 34.

なお、本実施の形態では、基板２０上に、発光素子６４を具備させた所謂パッケージ型の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば基板２０上に発光素子６４を直に搭載する所謂チップオンボード（ＣＯＢ）であってもよい。
また、本実施の形態では、１枚の基板２０上に複数の発光装置６０を搭載する例について説明を行ったが、これに限られるものではなく、１枚の基板２０上に１個の発光装置６０を搭載する場合についても、同様に適用できる。
さらに、本実施の形態では、リフレクタ部３１を構成する基材３３の内壁面３３ａによって開口を設けていたが、これに限られるものではなく、開口が形成される部位を基材３３と同じ透明樹脂によって埋めるようにしてもかまわない。 Note that in this embodiment mode, an example in which a so-called package type light emitting device 60 provided with the light emitting element 64 is mounted on the substrate 20 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, a so-called chip on board (COB) in which the light emitting element 64 is directly mounted on the substrate 20 may be used.
In the present embodiment, an example in which a plurality of light emitting devices 60 are mounted on one substrate 20 has been described. However, the present invention is not limited to this, and one light emission is formed on one substrate 20. The same applies to the case where the device 60 is mounted.
Further, in the present embodiment, the opening is provided by the inner wall surface 33a of the base material 33 constituting the reflector portion 31, but the present invention is not limited to this, and the portion where the opening is formed is the same transparent as the base material 33. It may be filled with resin.

１０…照明装置、１１…筐体、１２…発光ユニット、１３…反射部材、１４…拡散レンズ部材、２０…基板、２１…基部、２２…表面電極、２３…裏面電極、２４…配線層、２５…金属バンプ、２６…レジスト層、３１…リフレクタ部、３２…平坦部、３３…基材、３３ａ…内壁面、３３ｂ…外壁面、３４…反射層、６０…発光装置、６１…容器、６２…アノード用リード部、６３…カソード用リード部、６４…発光素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Illuminating device, 11 ... Housing | casing, 12 ... Light-emitting unit, 13 ... Reflective member, 14 ... Diffusing lens member, 20 ... Board | substrate, 21 ... Base part, 22 ... Front electrode, 23 ... Back electrode, 24 ... Wiring layer, 25 ... Metal bumps, 26 ... Resist layer, 31 ... Reflector part, 32 ... Flat part, 33 ... Base material, 33a ... Inner wall surface, 33b ... Outer wall surface, 34 ... Reflective layer, 60 ... Light emitting device, 61 ... Container, 62 ... Anode lead part, 63 ... Cathode lead part, 64 ... Light emitting element

Claims (8)

配線が形成された基板と、
前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
前記発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と、
前記反射体よりも前記発光素子に近い側に配置されるとともに当該反射体と一体化して設けられ、前記発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と
を含む照明装置。 A substrate on which wiring is formed;
A light emitting element connected to the wiring of the substrate and emitting light by power feeding through the wiring;
A reflector having reflectivity for light output from the light emitting element;
An illuminating device including: a transmissive member that is disposed closer to the light emitting element than the reflector and is provided integrally with the reflector and has transparency to light output from the light emitting element. 前記透過部材が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とする請求項１記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the transmissive member is disposed in contact with a surface of the substrate on a side where the light emitting element is attached. 前記配線が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる表面の裏面に形成され、
前記配線に接続されるとともに前記基板の前記表面および前記裏面に貫通形成される貫通導体部と、
前記基板の前記表面に形成され、前記貫通導体部および前記発光素子に接続される表面電極と
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。 The wiring is formed on the back surface of the front surface of the substrate to which the light emitting element is attached,
A through conductor portion connected to the wiring and formed through the front surface and the back surface of the substrate;
The lighting device according to claim 1, further comprising a surface electrode formed on the surface of the substrate and connected to the through conductor and the light emitting element. 前記透過部材が絶縁性を有する樹脂にて構成され、
前記反射体が導電性を有する金属にて構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の照明装置。 The transmission member is made of an insulating resin,
The lighting device according to claim 1, wherein the reflector is made of a conductive metal. 配線が形成された基板と、
前記基板の前記配線と接続され、当該配線を介した給電によって発光する発光素子と、
内壁面および外壁面を有し、当該内壁面によって一端から他端に貫通する開口が形成された筒状の形状を備え、当該開口の当該一端側が前記発光素子の周囲に位置するように配置され、当該発光素子から出力される光に対する透過性を有する透過部材と、
前記透過部材の前記外壁面に積層され、前記発光素子から出力される光に対する反射性を有する反射体と
を含む照明装置。 A substrate on which wiring is formed;
A light emitting element connected to the wiring of the substrate and emitting light by power feeding through the wiring;
It has an inner wall surface and an outer wall surface, and is provided with a cylindrical shape in which an opening penetrating from one end to the other end is formed by the inner wall surface, and the one end side of the opening is disposed around the light emitting element. A transmissive member having transparency to the light output from the light emitting element;
A lighting device including a reflector that is laminated on the outer wall surface of the transmissive member and has reflectivity for light output from the light emitting element. 前記透過部材の前記一端側が前記基板のうち前記発光素子が取り付けられる側の面に接触して配置されることを特徴とする請求項５記載の照明装置。   The lighting device according to claim 5, wherein the one end side of the transmissive member is disposed in contact with a surface of the substrate on a side to which the light emitting element is attached. 前記透過部材における前記一端側の厚みが前記他端側の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項５または６記載の照明装置。   The lighting device according to claim 5 or 6, wherein a thickness of the one end side of the transmitting member is larger than a thickness of the other end side. 前記透過部材の前記外壁面における前記一端側の径が前記他端側の径よりも小さいことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項記載の照明装置。   8. The lighting device according to claim 5, wherein a diameter of the one end side of the outer wall surface of the transmission member is smaller than a diameter of the other end side.
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