JP2010190735A - 測温素子及び温度計測器 - Google Patents
測温素子及び温度計測器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010190735A JP2010190735A JP2009035464A JP2009035464A JP2010190735A JP 2010190735 A JP2010190735 A JP 2010190735A JP 2009035464 A JP2009035464 A JP 2009035464A JP 2009035464 A JP2009035464 A JP 2009035464A JP 2010190735 A JP2010190735 A JP 2010190735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocouple
- temperature
- temperature measuring
- external connection
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract description 17
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018879 Pt—Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【解決手段】測温素子1において、薄膜熱電対である第1の熱電対の信号取り出し用外部金属13及び14の接続部分20及び21近傍に、前記第1の熱電対と同じ構成材料により構成され、かつ同じ長さの外部金属線15及び16を接続した第2の熱電対を備える。前記測温素子1を用い、所定の計算式で演算を行うことにより、薄膜熱電対をバルク材料と接続することに起因する温度測定時の誤差を軽減する。
【選択図】図1
Description
上述のように微細化されたパターンを有する半導体デバイス、磁気記録媒体などにおいて、その不具合を生じる箇所もまた、微細化しており、その不具合箇所の解析は困難を極めるものとなっている。このような不具合箇所の解析には、異常電流に伴う発熱箇所の発見、観察が有効であるとされており、こうした背景の下、微小、狭隘な領域の温度の測定に対するニーズが増加している。
こうした熱電対において、上述のニーズに対応するため数十ミクロンの極細線の熱電対素線が製造されており、極細線の熱電対素線は極小部品の電極に付着できるほか、熱電対自体の熱容量が小さいため、より応答が速く、かつ高精度に温度を測定することが可能である。しかしながら、極細線の熱電対素線は、その細さ故に断線しやすく、接合部の強度が低下したり、接合部が測定部から剥がれたりするという物理的脆弱性が問題となり、また、これら極細線の熱電対は高価であるという問題を有している。
熱電対は異種金属の二つの接点にかかる温度差に応じて熱起電力が発生する素子で、その熱起電力から逆に温度差の導出を行っており、公知の技術では温接点から冷接点までで発生する熱起電力から正しい温度を算出している。したがって、熱起電力が実際よりも小さい値で測定された場合、正確な温度を求めることができないという不都合がある。
つまり、金属細線に接続した薄膜熱電対は、その接続における金属細線と薄膜との相違等の問題により、実際の温度差に由来する熱起電力よりも低い値を示すことになり、その結果、JIS規格のそれとは一致せず、正確な温度測定が困難となる。
その場合、薄膜熱電対から冷接点までの熱起電力を測定しても、前記金属細線における熱起電力、また熱伝導の影響を評価し、測定結果に反映させることができず、温度測定に誤差が生じるという問題があった。
これに対し、特許文献2の発明によると、測定用薄膜熱電対の校正を行うことができる。しかしながら、その装置は測定用熱電対の近傍に温度補正用熱電対を並列して作製したものであり、測温素子の作成工程が煩雑になる。さらに加熱手段が必要であるため、測温素子が大型にならざるを得ない。
また、測定用薄膜熱電対から取り出した出力を、演算部及び演算結果表示部を備えた機器などに接続する際は、薄膜熱電対と外部の機器とを直接接続することができないため、金属細線を用いる必要があり、依然として温度測定に誤差が生じるという問題が残ることになる。
このように、同じ材料で構成された測温素子とした場合、同じ熱起電力特性を持つ材料で評価できるため、より正確な温度測定が可能となる。
これにより、補償接点と温度補正用である第2の熱電対の温接点が常に一定の位置に固定されるため、正確な温度を測定することができる。
これにより、測温用である第1の熱電対及び補正用である第2の熱電対の位置が固定され、さらにその固定のために使用する圧着部材を弾性体とすることにより、コネクタ内における薄膜熱電対にかかる力が軽減され、薄膜熱電対が割れることを防ぐことができる。したがって、薄膜熱電対の使用場所を制限することなく、携帯しやすい測温素子を提供することができる。
このように、補正後の温度を直接表示することで、使用者が誤った計算方法により測温部の温度を導出することがなくなり、簡便に正確な測温結果を読み取ることができる。
T=aV1+bV2+Tc(1)
(但し、パラメータa,bは温度差と発生する熱起電力との関係から求められる近似曲線により算出される値である。)
また、請求項2の発明によれば、第1の熱電対と補償導線に同じ材料を用いることで、同じ熱起電力特性を持つ測温素子とすることができ、正確な温度測定が可能となる。
さらに請求項3の発明によれば、温度補正用である第2の熱電対を測温用である第1の熱電対の近傍に設けることができるため、より正確な温度補正を行うことができる。また、前記コネクタのような設計とすることにより、測温素子が複雑になることなく、狭い場所での使用も可能になるなど、使用場所を限定することがない。
さらにまた、請求項4の発明によれば、コネクタに使用される部材の剛性により、圧着される第1の薄膜熱電対及び温度補正用第2の熱電対に過度な力がかかることによる、熱電対の損傷を防ぐことができる。したがって、十分な強度を得やすくなり、その使用場所を制限することがない。
また、請求項5の発明によれば、予め構成された測定温度が表示されるため、使用者の操作が簡便になる上、測定温度の補正過程での誤計算を防止することができ、さらに素早く測定温度を知ることができる。
さらに請求項6の発明によれば、補償導線と薄膜熱電対である第1の熱電対の接続において、金属細線と薄膜との相違等の問題により、実際の温度差に由来する熱起電力よりも低い値を示す現象を補正することができる。この補正により、薄膜熱電対を用いた測温素子において、正確な温度を測定することができる。
図1は本発明の実施形態に係る測温素子および温度計測器の概略図、図2は図1のI−I線における断面図、図3は本発明の実施形態に係る温度計測器における熱起電力と温度差の概略図、図4は第1の熱電対にかかる温度差と発生する熱起電力のグラフ図、図5は第1の熱電対をKタイプ熱電対温度表示器に接続して測定したときの表示温度と温度変換のグラフ図、図6は第1の熱電対および第2の熱電対用コネクタの概略図、図7は図6のII−II線における断面図である。
また、本発明の実施形態に係るコネクタは、図7に示す断面図の構成のように作製される。コネクタ2は、筺体(蓋側)2a及び筺体(本体側)2bからなり、導電性薄膜11及び12を補償導線13及び14に圧着するため、基板10の導電性薄膜を有しない側に圧着用弾性物2cを備えている。
したがって、好ましくはフィルムを用いるのが良い。ガラス、フィルムは金属などの導電性のある基板のように、前処理を必要とすることがないため、操作が煩雑になることが無く、好適である。また、フィルムはその可撓性により、測温素子の強度を高めることができる。さらに好ましくは、ポリイミドフィルムを用いるのが良い。ポリイミドフィルムは、折り曲げることが可能で基板を数十ミクロンの厚さにしても壊れにくく取り扱いが容易である点と、200℃を超える温度でも比較的安定している点において、薄膜熱電対の基板として適した材料である。
T=ΔTa+ΔTb+Tc(2)
また、この時に薄膜熱電対である第1の熱電対の測温接点18から温度表示器17の閉回路で発生する熱起電力Vは以下の式(3)のようになる。
V=Va+Vb(3)
ここで注意するべき点は、薄膜熱電対において、ある温度差ΔToに対し発生する熱起電力と、薄膜熱電対と同一の材料の金属線で形成される熱電対において温度差ΔToに対し発生する熱起電力とは等しくないということである。よって温度計測器を用いて熱起電力Vを測定しても、得られた熱起電力から第1の熱電対の測温接点18の温度Tを一意的に決めることはできない。本実施例においては導電性薄膜11及び12と補償導線13及び14の外部接続点20及び21付近に、補償導線13及び14と同一の材料の金属線で構成される第2の熱電対の測温接点19を設置して、その熱電対の熱起電力を測定する。そのことによりVbを得られ、薄膜熱電対である第1の熱電対側の閉回路で発生する熱起電力VからVbを差し引くことにより、導電性薄膜で発生する熱起電力Vaを得ることが可能になる。
また、本実施例では第1の熱電対の材料金属として、クロメル−アルメルを用い、スパッタリング法により、ポリイミドフィルム上に薄膜熱電対を形成した。さらに本実施例では、薄膜熱電対に基板10とは異なるポリイミドフィルムを接着し、それを保護膜とした。
2 コネクタ
2a 筐体(蓋側)
2b 筐体(本体側)
2c 圧着用弾性物
10 基板
11 導電性薄膜
12 導電性薄膜
13 補償導線
14 補償導線
15 金属線
16 金属線
17 演算及び演算結果表示部(温度表示器)
17a 演算部
17b 演算結果表示部
17c 接続線
18 第1の熱電対の測温接点(薄膜熱電対の測温接点)
19 第2の熱電対の測温接点
20 外部接続点
21 外部接続点
Claims (6)
- 基板上に異なる金属からなる一対の薄膜により形成され、一端側に測温用接点を有し、他端側に各薄膜の外部接続点を備えた第1の熱電対と、
前記第1の熱電対の外部接続点と接続された一対の金属線と、
前記外部接続点と離間した近傍に接点を有する、一対の金属線からなる第2の熱電対と、
を備え、
前記第1の熱電対の外部接続点と接続された一対の金属線と、前記第2の熱電対の一対の金属線は、同一組み合わせの材料により構成されていることを特徴とする測温素子。 - 前記一対の薄膜の材料は、前記第1の熱電対の外部接続点と接続された一対の金属線と同一組み合わせの材料からなることを特徴とする請求項1記載の測温素子。
- 前記外部接続点と、
前記外部接続点で接続される前記一対の金属線とを内部に収容するコネクタを有し、
前記第2の熱電対の接点は、前記外部接続点のそれぞれを結ぶ同一線上に離間して、
前記コネクタ内に一体に配設されていることを特徴とする請求項1記載の測温素子。 - 前記第1の熱電対の外部接続点と、該外部接続点で接続される前記一対の金属線は、弾性体で圧接されて接続されていることを特徴とする請求項3記載の測温素子。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の測温素子と、該測温素子と接続され、演算部及び演算結果表示部を備えた機器と、を備え、
前記演算部は、前記第1の熱電対の測温用接点の出力と前記第2の熱電対の接点の出力とから前記測温用接点の温度を前記演算部で演算し、前記演算結果表示部で、前記演算部により算出された温度を表示することを特徴とする温度計測器。 - 前記第1の熱電対はK型熱電対であり、前記測温用接点の出力をV1、前記第2の熱電対の接点の出力をV2、ゼロ点補償による計測器の温度をTcとしたときに、前記測温用接点の温度Tが、下記の式(1)で算出されることを特徴とする請求項5に記載の温度計測器。
T=aV1+bV2+Tc(1)
(但し、パラメータa,bは温度差と発生する熱起電力との関係から求められる近似曲線により算出される値である。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009035464A JP5253222B2 (ja) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 測温素子及び温度計測器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009035464A JP5253222B2 (ja) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 測温素子及び温度計測器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010190735A true JP2010190735A (ja) | 2010-09-02 |
JP5253222B2 JP5253222B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42816928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009035464A Active JP5253222B2 (ja) | 2009-02-18 | 2009-02-18 | 測温素子及び温度計測器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5253222B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014050916A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
CN106975984A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-25 | 大连交通大学 | 一种基于薄膜热电偶的智能瞬态铣削测温刀具 |
CN107246922A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-10-13 | 安徽春辉仪表线缆集团有限公司 | 一种测量模式可切换的热电偶结构 |
JP2018017633A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社Soken | 粒子状物質検出センサ及び粒子状物質検出装置 |
WO2019203327A1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | ジオマテック株式会社 | 温度校正装置及び温度計測装置 |
JP6831965B1 (ja) * | 2020-07-07 | 2021-02-24 | 株式会社八洲測器 | 温度センサ |
WO2022080452A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | コネクタ、コネクタ付き温度センサ及びコネクタ付き延長線 |
WO2022080451A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | 薄膜熱電対素子、測温素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07218348A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜熱電対 |
JPH10142072A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | 測温システム |
JPH11258066A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 温度測定システム |
JP2006133189A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Toshiba Corp | 微細流路構造体及び微細流路構造体の製造方法 |
-
2009
- 2009-02-18 JP JP2009035464A patent/JP5253222B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07218348A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜熱電対 |
JPH10142072A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | 測温システム |
JPH11258066A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 温度測定システム |
JP2006133189A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Toshiba Corp | 微細流路構造体及び微細流路構造体の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014050916A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
CN104641208A (zh) * | 2012-09-28 | 2015-05-20 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
KR20150058261A (ko) | 2012-09-28 | 2015-05-28 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 온도 센서 |
JP2018017633A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社Soken | 粒子状物質検出センサ及び粒子状物質検出装置 |
CN107246922A (zh) * | 2017-04-20 | 2017-10-13 | 安徽春辉仪表线缆集团有限公司 | 一种测量模式可切换的热电偶结构 |
CN106975984A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-25 | 大连交通大学 | 一种基于薄膜热电偶的智能瞬态铣削测温刀具 |
WO2019203327A1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | ジオマテック株式会社 | 温度校正装置及び温度計測装置 |
CN111971537A (zh) * | 2018-04-19 | 2020-11-20 | 吉奥马科技有限公司 | 温度校正装置以及温度计测装置 |
KR20210002543A (ko) | 2018-04-19 | 2021-01-08 | 지오마텍 가부시키가이샤 | 온도 교정 장치 및 온도 계측 장치 |
EP3783324A4 (en) * | 2018-04-19 | 2021-06-30 | Geomatec Co., Ltd. | TEMPERATURE CALIBRATION DEVICE AND TEMPERATURE MEASURING DEVICE |
JP6831965B1 (ja) * | 2020-07-07 | 2021-02-24 | 株式会社八洲測器 | 温度センサ |
JP2022014482A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | 株式会社八洲測器 | 温度センサ |
WO2022080452A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | コネクタ、コネクタ付き温度センサ及びコネクタ付き延長線 |
WO2022080451A1 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-04-21 | ジオマテック株式会社 | 薄膜熱電対素子、測温素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5253222B2 (ja) | 2013-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5253222B2 (ja) | 測温素子及び温度計測器 | |
US9677947B2 (en) | Temperature sensor | |
CN104823031B (zh) | 温度传感器 | |
US20190360876A1 (en) | Device and method for the in-situ calibration of a thermometer | |
US20130022075A1 (en) | Temperature sensor having means for in-situ calibration | |
JP6879060B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP4749794B2 (ja) | 温度測定方法及びその装置 | |
JP3418407B2 (ja) | プリント配線板の測温型外部接続機構 | |
JP2014182086A (ja) | 温度センサ | |
JP4982766B2 (ja) | 熱電特性計測用センサ | |
JP7128645B2 (ja) | 温度校正装置及び温度計測装置 | |
JP2017150974A (ja) | 圧力変化測定装置、高度測定装置、及び圧力変化測定方法 | |
JP4844252B2 (ja) | 熱式質量流量計 | |
JP2014178137A (ja) | 湿度センサ | |
WO2022080451A1 (ja) | 薄膜熱電対素子、測温素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 | |
US8821013B2 (en) | Thermocouples with two tabs spaced apart along a transverse axis and methods | |
CN110265539A (zh) | 一种铜镍合金薄膜热电偶及其制备方法 | |
CN113739689B (zh) | 传感器和系统 | |
WO2018139142A1 (ja) | 湿度センサ及び湿度センサ装置 | |
US11644364B1 (en) | High temperature thermal sensors | |
JP2011085568A (ja) | 熱伝導式水分計 | |
JP2023128512A (ja) | 薄膜熱電対素子及び薄膜熱電対素子の製造方法 | |
WO2017004242A1 (en) | Temperature sensing device and method for making same | |
JP2014109504A (ja) | 温度センサ | |
JP2014109503A (ja) | 温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130416 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5253222 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |