JP2010182747A - Storage system and storage means - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a storage system for an object to be stored such as a silicon wafer reducing the consumption of a purging gas. <P>SOLUTION: The storage system 50 includes a sealed container 5 which can store the object SW to be stored in a sealed manner and has an intake 6a and an outlet 6b for the purging gas, storage units 1a, 3 where the sealed container 5 can be mounted, and gas supply paths 4a, 4b for supplying the purging gas to the sealed container 5. The storage units 1a, 3 are provided with an automatic purging mechanism 8 which communicates and connects the intake 6a with the gas supply paths 4a, 4b based on mounting the sealed container 5 on the storage units 1a, 3 and starts introducing the purging gas, and the storage system 50 also includes a controller 40 which introduces the purging gas at a first flow rate into the sealed container 5 newly mounted on the storage units 1a, 3 for a certain period, and starts introducing the purging gas at a second flow rate lower than the first flow rate a certain period later. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、集積回路などの基板として用いられるシリコンウエーハ、集積回路用のパターンマスク、液晶式表示装置の部品などといった、塵埃や不都合な気体などとの接触を避けるべき保管対象物（原料、部品、製品など）を、パージガスで満たされた空間内に保持するための保管システムおよび保管方法に関する。   The present invention relates to a storage object (raw material, component, etc.) that should be prevented from coming into contact with dust or unfavorable gas, such as a silicon wafer used as a substrate for an integrated circuit, a pattern mask for an integrated circuit, a liquid crystal display device component, etc. , A product, etc.) in a space filled with a purge gas.

この種の保管システムに関連する先行技術文献情報として下記に示す特許文献１がある。この特許文献１に記された保管システムは、複数枚のシリコンウエーハを密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えたＦＯＵＰ（密封容器）と、上下左右に棚状に並べられた多数の保管室を備え、各保管室の内部にはパージガスの供給経路と接続されたパージバルブが設けられている。密封容器を保管室内の正しい位置に載置すれば、密封容器の導入口とパージバルブが連通接続され、パージバルブを介して導入されるパージガスによって密封容器の内部がパージされ、密封容器内の不都合な酸素ガスなどが追い出される。   As prior art document information related to this type of storage system, there is Patent Document 1 shown below. The storage system described in Patent Document 1 includes a FOUP (sealed container) that can contain a plurality of silicon wafers in a sealed manner and that has an inlet and an outlet for purge gas, and a shelf in the top, bottom, left, and right. A plurality of storage chambers arranged in a shape are provided, and a purge valve connected to a purge gas supply path is provided inside each storage chamber. If the sealed container is placed at the correct position in the storage chamber, the inlet of the sealed container and the purge valve are connected to each other, and the inside of the sealed container is purged by the purge gas introduced through the purge valve. Gas is expelled.

上記パージバルブは、各保管室の床面などに固定されるハウジングと、ハウジングの上方に設けられたアクチュエータとを有する。アクチュエータは、パージバルブの内部に形成されたガス流路を開閉する開閉弁の機能を果たすべく上下移動可能に設けられている。アクチュエータは、通常はパージガスの通過を許さない上方の閉鎖位置にバネによって保持されており、密封容器を保管室内の正しい位置に載置すれば、下方の開放位置に押し下げられてパージガスの導入が実行される。このような構成のパージバルブを用いることで、ガス流路の切り換えに電力などの消費を要さない自動パージ機構が実現されている。   The purge valve includes a housing fixed to the floor surface of each storage chamber and an actuator provided above the housing. The actuator is provided so as to be movable up and down so as to function as an on-off valve that opens and closes a gas flow path formed inside the purge valve. The actuator is normally held by a spring in the upper closed position that does not allow the purge gas to pass. If the sealed container is placed in the correct position in the storage chamber, it is pushed down to the lower open position and purge gas is introduced. Is done. By using the purge valve having such a configuration, an automatic purge mechanism that does not require consumption of electric power or the like for switching the gas flow path is realized.

特開２００５−１６７１６８号公報（００１７−１８段落、００２１−２２段落、図１−３）JP 2005-167168 A (paragraphs 0017-18, 0021-22, FIG. 1-3)

しかし、特許文献１に記された保管システムでは、ＦＯＵＰ内のパージが完了後も引き続きパージ初期と同じ大流量のパージガスが供給される構成であり、それだけ大量のパージガスを必要とした。   However, in the storage system described in Patent Document 1, the purge gas having the same large flow rate as that in the initial stage of the purge is continuously supplied even after the purge in the FOUP is completed, and thus a large amount of purge gas is required.

そこで、本発明の目的は、上に例示した従来技術による保管システムが与える課題に鑑み、パージガスの消費量を削減可能な保管システムを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a storage system capable of reducing the consumption of purge gas in view of the problems given by the storage system according to the prior art exemplified above.

本発明による保管システムの第１の特徴構成は、
保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、
前記密封容器を設置するための保管ユニットと、
前記密封容器の内部にパージガスを導入するためのガス供給経路とを備え、
前記保管ユニットには、前記密封容器の前記保管ユニットへの設置に基づいて、前記密封容器の前記導入口を前記ガス供給経路と連通接続させ、前記パージガスの前記導入を開始させる自動パージ機構が設けられており、
前記保管ユニットに新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、第１流量のパージガスを一定期間に渡って導入し、前記一定期間の経過後に、引き続き前記第１流量を下回る第２流量のパージガスを導入開始する制御装置を有する点にある。 The first characteristic configuration of the storage system according to the present invention is:
A sealed container capable of storing a storage object in a sealed manner and having an inlet and an outlet for purge gas;
A storage unit for installing the sealed container;
A gas supply path for introducing a purge gas into the sealed container,
The storage unit is provided with an automatic purge mechanism for connecting the introduction port of the sealed container to the gas supply path and starting the introduction of the purge gas based on the installation of the sealed container in the storage unit. And
A purge gas having a first flow rate is introduced into the sealed container newly installed in the storage unit through the automatic purge mechanism over a certain period, and after the elapse of the certain period, the first flow rate continues. It has the point which has a control apparatus which starts introduction of purge gas of the 2nd flow rate which is less than this.

本発明の第１の特徴構成による保管システムでは、上流のプロセス装置などから送られてきた密封容器が保管ユニットに設置されると、密封容器の内部が一定期間に渡って導入される第１流量のパージガスによってパージされ、この一定期間の経過後も、第１流量を下回る第２流量のパージガスが継続的に導入されるので、保管区域内空気に含まれる酸素ガスや塵埃などが密封容器内へ再流入することによる汚染も防ぐことができ、しかも、密封容器内への容器外気体の再流入が防止される程度に第２流量を小さく設定しておくことで、保管対象物の保管期間全体におけるパージガスの消費量を効果的に削減できる。   In the storage system according to the first characteristic configuration of the present invention, when the sealed container sent from an upstream process apparatus or the like is installed in the storage unit, the first flow rate at which the inside of the sealed container is introduced for a certain period of time. Since the purge gas having a second flow rate lower than the first flow rate is continuously introduced even after the predetermined period has elapsed, oxygen gas or dust contained in the air in the storage area enters the sealed container. Contamination due to re-inflow can be prevented, and by setting the second flow rate small enough to prevent re-inflow of gas outside the container into the sealed container, the entire storage period of the object to be stored It is possible to effectively reduce the consumption of the purge gas at.

本発明の他の特徴構成は、前記密封容器を前記保管ユニットに対して出し入れ操作する搬送機構を備え、
前記保管ユニットは、前記第１流量のパージガスを供給する前記自動パージ機構を備えた一次保管ユニットと、前記第２流量のパージガスを供給する前記自動パージ機構を備えた二次保管ユニットとを備え、
前記制御装置は、前記搬送機構によって、前記一定期間にわたって前記一次保管ユニットに置かれた前記密封容器を前記二次保管ユニットに移動させる点にある。 Another characteristic configuration of the present invention includes a transport mechanism for taking the sealed container into and out of the storage unit,
The storage unit includes a primary storage unit including the automatic purge mechanism that supplies the purge gas at the first flow rate, and a secondary storage unit including the automatic purge mechanism that supplies the purge gas at the second flow rate,
The said control apparatus exists in the point which moves the said sealed container put in the said primary storage unit over the said fixed period to the said secondary storage unit by the said conveyance mechanism.

本構成であれば、密封容器の一次保管ユニットから二次保管ユニットへの移動を、制御装置によって管理される搬送機構によって実行させることができる。また、本構成であれば、或る特定の密封容器が第１流量と第２流量のいずれの流量によるパージを実施中かは、その密封容器が一次保管ユニットと二次保管ユニットのいずれに位置するかで一義的に決まるので、制御装置による密封容器毎のパージ操作のスケジュール管理が簡単にできる。さらに、パージガスの流量を保管中に切り換える切り換え弁、同切り換えのための遠隔操作機構などの複雑な機構が不要となる。   If it is this structure, the movement from the primary storage unit to the secondary storage unit of a sealed container can be performed by the conveyance mechanism managed by the control apparatus. Further, according to this configuration, whether a specific sealed container is purging at which of the first flow rate or the second flow rate is determined by whether the sealed container is located in the primary storage unit or the secondary storage unit. Therefore, it is possible to easily manage the schedule of the purge operation for each sealed container by the control device. Furthermore, complicated mechanisms such as a switching valve for switching the flow rate of the purge gas during storage and a remote operation mechanism for the switching are not required.

本発明の他の特徴構成は、少なくとも前記二次保管ユニットの前記自動パージ機構に、前記ガス供給経路から前記二次保管ユニットの前記密封容器に導入されるパージガスの流量を規制するオリフィスが備えられている点にある。   Another feature of the present invention is that at least the automatic purge mechanism of the secondary storage unit is provided with an orifice for regulating the flow rate of purge gas introduced from the gas supply path into the sealed container of the secondary storage unit. There is in point.

本構成であれば、二次保管ユニットの自動パージ機構にオリフィスを設けるという簡単な構成で、流量の少ない二次保管ユニットを実現することができる。また、個々の二次保管ユニットの自動パージ機構に対して適切な内径のオリフィスを設けることで、二次保管ユニットの前記密封容器に導入されるパージガスの流量を細かく制御することができ、パージガス供給源からの距離の相違などによる流量の不均一性を減らすこともできる。   With this configuration, a secondary storage unit with a low flow rate can be realized with a simple configuration in which an orifice is provided in the automatic purge mechanism of the secondary storage unit. Further, by providing an orifice with an appropriate inner diameter for the automatic purge mechanism of each secondary storage unit, the flow rate of the purge gas introduced into the sealed container of the secondary storage unit can be finely controlled, and the purge gas supply It is also possible to reduce the flow non-uniformity due to the difference in distance from the source.

本発明の他の特徴構成は、前記搬送機構にも前記自動パージ機構および前記ガス供給経路が設けられている点にある。   Another characteristic configuration of the present invention is that the transport mechanism is also provided with the automatic purge mechanism and the gas supply path.

本構成であれば、搬送機構によって密封容器を一次保管ユニットから二次保管ユニットへと搬送している最中における密封容器への酸素ガスや塵埃の万一の再流入を積極的に防ぐことができる。   With this configuration, it is possible to positively prevent oxygen gas and dust from flowing again into the sealed container while the sealed container is being transported from the primary storage unit to the secondary storage unit by the transport mechanism. it can.

本発明の他の特徴構成は、前記ガス供給経路と前記自動パージ機構との間に、前記自動パージ機構を介して前記密封容器に供給するパージガスの流量を前記第１流量と前記第２流量との間で切り換える流量切り換え手段が設けられており、
前記制御装置は、新たな前記密封容器が設置された前記保管ユニットに対応する前記流量切り換え手段を前記第１流量に設定し、同じ流量切り換え手段を前記一定期間の経過後に前記第２流量に切り換える点にある。 According to another characteristic configuration of the present invention, the flow rate of the purge gas supplied to the sealed container via the automatic purge mechanism between the gas supply path and the automatic purge mechanism is the first flow rate and the second flow rate. A flow rate switching means for switching between
The control device sets the flow rate switching unit corresponding to the storage unit in which the new sealed container is installed to the first flow rate, and switches the same flow rate switching unit to the second flow rate after the lapse of the predetermined period. In the point.

本構成であれば、上流のプロセス装置などから送られてきた密封容器が保管ユニットに設置されると、同一の保管ユニットに設置されたままで、第１流量のパージガスによる急速パージから、引き続く緩速パージへと連続的に引き継がれる。したがって、搬送機構による一次保管ユニットから二次保管ユニットへの物理的な移設操作に要するエネルギーが削減でき、また、物理的な移設操作時における潜在的な汚染の機会も少なくなる。さらに、搬送機構による移設操作が不要となる点で制御装置による管理操作も簡略化される。また、一次保管ユニットと二次保管ユニットとを別々に設ける必要がないので、保管ユニットの設置に要する占有床面積などが少なくて済む。   With this configuration, when a sealed container sent from an upstream process device or the like is installed in a storage unit, it remains installed in the same storage unit, and a subsequent slow speed from a rapid purge using the first flow rate of purge gas. Continuously handed over to purge. Therefore, the energy required for the physical transfer operation from the primary storage unit to the secondary storage unit by the transport mechanism can be reduced, and the possibility of potential contamination during the physical transfer operation is reduced. Further, the management operation by the control device is simplified in that the transfer operation by the transport mechanism becomes unnecessary. Further, since it is not necessary to separately provide the primary storage unit and the secondary storage unit, the occupied floor area required for installing the storage unit can be reduced.

本発明による保管システムの第６の特徴構成は、
保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、
前記密封容器を設置するための保管ユニットと、
前記密封容器の内部にパージガスを導入するためのガス供給経路とを備え、
前記保管ユニットには、前記密封容器の前記保管ユニットへの設置に基づいて、前記密封容器の前記導入口を前記ガス供給経路と連通接続させ、前記パージガスの前記導入を開始させる自動パージ機構が設けられており、
前記保管ユニットに新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介してパージガスを導入するパージ期間と、前記自動パージ機構によるパージガスの導入を停止する休止期間とを交互に付与する制御装置を有する点にある。 The sixth characteristic configuration of the storage system according to the present invention is as follows.
A sealed container capable of storing a storage object in a sealed manner and having an inlet and an outlet for purge gas;
A storage unit for installing the sealed container;
A gas supply path for introducing a purge gas into the sealed container,
The storage unit is provided with an automatic purge mechanism for connecting the introduction port of the sealed container to the gas supply path and starting the introduction of the purge gas based on the installation of the sealed container in the storage unit. And
A purge period for introducing purge gas via the automatic purge mechanism and a pause period for stopping introduction of purge gas by the automatic purge mechanism are alternately given to the sealed container newly installed in the storage unit. It has the control device.

本発明の第６の特徴構成による保管システムでは、上流のプロセス装置などから送られてきた密封容器が保管ユニットに設置されると、密封容器の内部が一定期間に渡って導入される第１流量のパージガスによってパージされ、この一定期間の経過後における、周辺環境から酸素ガスなどの進入の虞がない安全期間内は制御装置によってパージガスの導入が停止されるので、保管対象物の保管期間全体におけるパージガスの消費量を効果的に削減できる。また、安全期間の終了時には制御装置によってパージガスの導入が自動的に再開されるので、保管区域内空気に含まれる酸素ガスや塵埃などが密封容器内へ再流入する事態も防ぐことができる。   In the storage system according to the sixth characteristic configuration of the present invention, when the sealed container sent from an upstream process device or the like is installed in the storage unit, the first flow rate at which the inside of the sealed container is introduced for a certain period of time. Since the purge gas is purged by the control device and the introduction of the purge gas is stopped by the control device within a safe period in which there is no risk of the entry of oxygen gas or the like from the surrounding environment after the elapse of this fixed period, the entire storage period of the storage object is The consumption of purge gas can be effectively reduced. Moreover, since the introduction of the purge gas is automatically resumed by the control device at the end of the safety period, it is possible to prevent a situation where oxygen gas, dust, etc. contained in the air in the storage area re-enter into the sealed container.

本発明による保管方法の特徴構成は、
保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、前記密封容器の保管位置への設置に基づいて、前記導入口から前記密封容器の内部にパージガスを導入開始させる自動パージ機構とを用いて、前記保管対象物をパージガスで満たされた空間内に保持する保管方法であって、
前記保管位置に新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、第１流量のパージガスを一定期間に渡って導入し、前記一定期間の経過後に、引き続き前記第１流量を下回る第２流量のパージガスを導入開始する点にある。 The characteristic configuration of the storage method according to the present invention is as follows:
Based on the installation of the sealed container at the storage position, the sealed container capable of storing the object to be stored in a sealed manner and having an inlet and an outlet for the purge gas. A storage method for holding the object to be stored in a space filled with purge gas using an automatic purge mechanism that starts introducing purge gas therein,
A purge gas having a first flow rate is introduced into the sealed container newly installed at the storage position through the automatic purge mechanism over a certain period, and the first flow rate is continued after the lapse of the certain period. The point is that the introduction of the purge gas having the second flow rate lower than the above is started.

本発明の特徴構成による保管方法であれば、上流のプロセス装置などから送られてきた密封容器は保管ユニットに設置されることで、一定期間に渡って導入される第１流量のパージガスによって密封容器の内部を十分にパージすることができ、この一定期間の経過後も、第１流量を下回る第２流量のパージガスが導入されるので、保管区域内空気などが密封容器内へ再流入することによる汚染も防ぐことができる。しかも、密封容器内への容器外気体の再流入が防止される程度に第２流量を小さく設定しておくことで、保管対象物の保管期間全体におけるパージガスの消費量を効果的に削減できる。   In the storage method according to the characteristic configuration of the present invention, the sealed container sent from the upstream process apparatus or the like is installed in the storage unit, so that the sealed container is sealed by the first flow rate of purge gas introduced over a certain period. Since the purge gas of the second flow rate that is lower than the first flow rate is introduced even after the elapse of the predetermined period, the air in the storage area re-flows into the sealed container. Contamination can also be prevented. In addition, by setting the second flow rate small enough to prevent re-inflow of gas outside the container into the sealed container, it is possible to effectively reduce the purge gas consumption during the entire storage period of the storage object.

本発明による別の保管方法の特徴構成は、
保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、前記密封容器の保管位置への設置に基づいて、前記導入口から前記密封容器の内部にパージガスを導入開始させる自動パージ機構とを用いて、前記保管対象物をパージガスで満たされた空間内に保持する保管方法であって、
前記保管位置に新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、パージガスを導入するパージ工程と、パージガスの導入を停止する休止工程とを繰り返し実施する点にある。 The characteristic configuration of another storage method according to the present invention is as follows:
Based on the installation of the sealed container at the storage position, the sealed container capable of storing the object to be stored in a sealed manner and having an inlet and an outlet for the purge gas. A storage method for holding the object to be stored in a space filled with purge gas using an automatic purge mechanism that starts introducing purge gas therein,
In the sealed container newly installed at the storage position, a purge process for introducing purge gas and a pause process for stopping the introduction of purge gas are repeatedly performed via the automatic purge mechanism.

本発明の特徴構成による保管方法であれば、上流のプロセス装置などから送られてきた密封容器は保管ユニットに設置されることで、一定期間に渡って導入される第１流量のパージガスによって密封容器の内部をパージすることができ、この一定期間の経過後は、周辺環境から酸素ガスなどの進入の虞がない安全期間内はパージガスの導入が停止されるので、パージガスの消費量を効果的に削減できる。また、安全期間の終了時にはパージガスの導入が再開されるので、保管区域内空気に含まれる酸素ガスや塵埃などが密封容器内へ再流入する事態も防ぐことができる。   In the storage method according to the characteristic configuration of the present invention, the sealed container sent from the upstream process apparatus or the like is installed in the storage unit, so that the sealed container is sealed by the first flow rate of purge gas introduced over a certain period. After the elapse of this fixed period, the introduction of the purge gas is stopped during a safe period when there is no risk of oxygen gas entering from the surrounding environment. Can be reduced. In addition, since the introduction of the purge gas is resumed at the end of the safety period, it is possible to prevent a situation where oxygen gas or dust contained in the air in the storage area flows into the sealed container again.

は、本発明による保管システムの概要を示す概略構成図である。These are schematic block diagrams which show the outline | summary of the storage system by this invention. は、保管システムのパージステーションを示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a purge station of a storage system. は、保管システムのパージバルブを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a purge valve of the storage system. は、保管システムのＦＯＵＰストッカの一部を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a part of a FOUP stocker of a storage system. は、本発明の別実施形態によるＦＯＵＰストッカの一部を示す図である。These are figures which show a part of FOUP stocker by another embodiment of this invention.

以下に本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、集積回路などの基板として用いられるシリコンウエーハＳＷ（保管対象物の一例）などを、シリコンウエーハＳＷにとって不都合な塵埃や気体（Ｏ２など）との接触を避けるべく、パージガスで満たされた空間内に保持するための保管システム５０を示す。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated, referring drawings.
FIG. 1 shows that a silicon wafer SW (an example of an object to be stored) used as a substrate for an integrated circuit or the like is filled with a purge gas so as to avoid contact with dust or gas (such as O 2 ) that is inconvenient for the silicon wafer SW. A storage system 50 is shown for holding in a closed space.

（保管システムの全体的な構成）
この保管システム５０は、シリコンウエーハＳＷの製造や加工を行うプロセス装置（不図示）の下流側に配置されたパージステーション１と、パージステーション１に隣接配置されたＦＯＵＰストッカ２と、多数枚のシリコンウエーハＳＷを密封状に収納可能な多数のＦＯＵＰ５（密封容器の一例）とを有する。パージステーション１とＦＯＵＰストッカ２とは、クリーンルームからなる共通の保管区域に配置されている。
本発明の特徴として、パージステーション１では大流量のパージガスによるＦＯＵＰ５内の急速パージが短時間実行され、急速パージを終えたＦＯＵＰ５は直ぐにＦＯＵＰストッカ２に移されて、そこで小流量のパージガスによる緩速パージが長時間にわたって継続される。 (Overall configuration of storage system)
The storage system 50 includes a purge station 1 disposed downstream of a process apparatus (not shown) for manufacturing and processing the silicon wafer SW, a FOUP stocker 2 disposed adjacent to the purge station 1, and a number of silicons. It has a large number of FOUPs 5 (an example of sealed containers) that can store the wafer SW in a sealed state. The purge station 1 and the FOUP stocker 2 are arranged in a common storage area composed of a clean room.
As a feature of the present invention, in the purge station 1, a rapid purge in the FOUP 5 with a large flow rate of purge gas is executed for a short time, and the FOUP 5 that has finished the rapid purge is immediately transferred to the FOUP stocker 2 where The purge is continued for a long time.

ＦＯＵＰ５は概して直方体状の筐体からなり、その正面には内部を気密状に閉鎖可能な開閉蓋５Ｃが設けられている。開閉蓋５Ｃは専用オープナー（不図示）または手動によって着脱される。また、ＦＯＵＰ５の底面には、パージ用ガスを内部に受け入れるための導入ポート６ａ（導入口の一例）および内部の気体を排出するための排出ポート６ｂ（排出口の一例）が設けられている。導入ポート６ａには所定圧力を超える気体の進入のみを許すチェック弁が介装され、排出ポート６ｂには所定圧力を超える気体の排出のみを許すチェック弁が介装されている。導入ポート６ａと排出ポート６ｂの各チェック弁の内側には、ＦＯＵＰ５内への塵埃の浸入を防ぎつつＦＯＵＰ５の内外の気圧差を解消するブリージングフィルタ（不図示）が配置されている。但し、ＦＯＵＰ５は、導入ポートおよび排出ポートからチェック弁やフィルタ等を省略してもよく、上記の構成に限定されない。   The FOUP 5 is generally composed of a rectangular parallelepiped housing, and an opening / closing lid 5C capable of closing the inside in an airtight manner is provided on the front surface thereof. The open / close lid 5C is attached / detached by a dedicated opener (not shown) or manually. The bottom surface of the FOUP 5 is provided with an introduction port 6a (an example of an introduction port) for receiving the purge gas therein and an exhaust port 6b (an example of the discharge port) for discharging the internal gas. The introduction port 6a is provided with a check valve that allows only gas that exceeds a predetermined pressure, and the discharge port 6b is provided with a check valve that allows only gas that exceeds a predetermined pressure to be discharged. Inside each check valve of the introduction port 6a and the discharge port 6b, there is disposed a breathing filter (not shown) that eliminates the pressure difference between the inside and outside of the FOUP 5 while preventing dust from entering the FOUP 5. However, the FOUP 5 may omit a check valve, a filter, and the like from the introduction port and the discharge port, and is not limited to the above configuration.

パージステーション１には単一のＦＯＵＰ５を載置可能なパージステージ１ａ（一次保管ユニットの一例）が設けられている。他方、ＦＯＵＰストッカ２は、各ＦＯＵＰ５を個別に設置可能な保管室３（二次保管ユニットの一例）が上下および水平の各方向に多数並べられた棚状を呈している。上下および横方向で互いに隣接する保管室３どうしは仕切り壁によって分離されているが、保管室３の内部へのアクセスを容易に許すべく各保管室３の前面は開放されている。
尚、パージステーション１のパージステージが複数のＦＯＵＰ５を同時に載置可能な形態であってもよい。また、保管室３どうしの間に仕切り壁のない形態とすることも可能である。 The purge station 1 is provided with a purge stage 1a (an example of a primary storage unit) on which a single FOUP 5 can be placed. On the other hand, the FOUP stocker 2 has a shelf shape in which a large number of storage chambers 3 (an example of secondary storage units) in which each FOUP 5 can be individually installed are arranged in the vertical and horizontal directions. The storage chambers 3 adjacent to each other in the vertical and horizontal directions are separated by a partition wall, but the front surfaces of the storage chambers 3 are open to allow easy access to the inside of the storage chamber 3.
Note that the purge stage of the purge station 1 may be configured such that a plurality of FOUPs 5 can be placed simultaneously. Moreover, it is also possible to make it a form without a partition wall between the storage chambers 3.

保管システム５０には、適切な圧力に制御されたクリーンなＮ２ガス（パージガス）を供給するためのガス供給ユニットＧＳと、ガス供給ユニットＧＳから供給されるＮ２ガスをＦＯＵＰ５の内部に供給するためのガス供給管４とが設けられている。ガス供給管４は、パージステーション１のための第１分岐管４ａと、ＦＯＵＰストッカ２のための第２分岐管４ｂとに分岐されている。第１分岐管４ａは比較的大流量（例えば約１０リットル／ｍｉｎ）のＮ２ガスを供給でき、第２分岐管４ｂは小流量（例えば約１リットル／ｍｉｎ）のＮ２ガスを供給する。尚、パージガスはＮ２ガスに限る必要はなく、例えばドライエアなどをパージガスとして用いることも可能である。 The storage system 50, and supplies a gas supply unit GS for supplying clean N 2 gas controlled to a suitable pressure (purge gas), the N 2 gas supplied from the gas supply unit GS inside the FOUP5 A gas supply pipe 4 is provided. The gas supply pipe 4 is branched into a first branch pipe 4 a for the purge station 1 and a second branch pipe 4 b for the FOUP stocker 2. The first branch pipe 4a can supply a relatively large flow rate (for example, about 10 liter / min) of N 2 gas, and the second branch pipe 4b supplies a small flow rate (for example, about 1 liter / min) of N 2 gas. The purge gas need not be limited to N 2 gas, and for example, dry air can be used as the purge gas.

パージステーション１のパージステージ１ａには、そこに載置されたＦＯＵＰ５の導入ポート６ａを第１分岐管４ａと連通接続させ、自動的に大流量のＮ２ガスの導入を開始させる自動パージ機構８が設けられている。ＦＯＵＰストッカ２の各保管室３にも、同様の自動パージ機構８が設けられており、保管室３にＦＯＵＰ５を載置すれば、その導入ポート６ａが第２分岐管４ｂと連通接続され、自動的に小流量のＮ２ガスが導入開始される。 The purge stage 1a of the purge station 1, there introduction port 6a of the placed FOUP5 to connect the first branch pipe 4a and the communication, automatically automatic purge mechanism to initiate the introduction of a large flow rate of N 2 gas 8 Is provided. Each storage chamber 3 of the FOUP stocker 2 is also provided with a similar automatic purge mechanism 8, and when the FOUP 5 is placed in the storage chamber 3, its introduction port 6a is connected to the second branch pipe 4b and automatically Thus, introduction of a small flow rate of N 2 gas is started.

さらに、保管システム５０は、任意の保管室３に対するＦＯＵＰ５の出し入れ操作と、ＦＯＵＰ５を互いに異なる保管室３の間で移動させる操作とを実行可能な搬送機構２０と、各保管室３に対するＦＯＵＰ５の在荷状態や在荷期間などの管理を行い、これらの管理の結果に基づいて、搬送機構２０によるＦＯＵＰ５の移動操作の指令を実行する制御装置４０とを有する。   Further, the storage system 50 includes a transport mechanism 20 capable of executing an operation for moving the FOUP 5 in and out of an arbitrary storage chamber 3 and an operation for moving the FOUP 5 between different storage chambers 3, and the presence of the FOUP 5 for each storage chamber 3. It has a control device 40 that performs management of a load state, a stocking period, and the like, and executes a command for moving operation of the FOUP 5 by the transport mechanism 20 based on the results of these managements.

制御装置４０による管理計画の下に、この保管システム５０に新たに搬入された任意のＦＯＵＰ５は、搬送機構２０によって先ずパージステージ１ａに載置され、そのＦＯＵＰ５内の急速パージが自動的に実行される。急速パージでは大流量のＮ２ガスによってＦＯＵＰ５内の既存ガスがＮ２ガスによってフラッシュ状に効果的にパージされる。Ｎ２ガスの導入は一定時間長さ（例えば５分間）だけ継続されて、その後は自動的に停止される。特にＦＯＵＰ５内の酸素ガス（Ｏ２）については、このパージステーション１での５分間の急速パージによって例えば約３％までに削減される。 Any FOUP 5 newly carried into the storage system 50 under the management plan by the control device 40 is first placed on the purge stage 1a by the transport mechanism 20, and the rapid purge in the FOUP 5 is automatically executed. The In rapid purging existing gas in FOUP5 by N 2 gas at a high flow rate is effectively purged flash shape by N 2 gas. The introduction of N 2 gas is continued for a predetermined time length (e.g., 5 minutes), then is automatically stopped. In particular, oxygen gas (O 2 ) in the FOUP 5 is reduced to, for example, about 3% by the rapid purge at the purge station 1 for 5 minutes.

急速パージを終えたこのＦＯＵＰ５は、搬送機構２０によってパージステージ１ａから取り出され、ＦＯＵＰストッカ２のうちの空き状態の保管室３に移動される。
搬送機構２０にも、搬送機構２０による搬送時などにおけるＦＯＵＰ５への空気や塵埃の万一の進入を防ぐための補助パージ機構が設けられている。この補助パージ機構は、ＦＯＵＰ５にパージガスを導入するためのガス供給経路と、前述と同様の自動パージ機構８とを備えている。搬送機構２０がパージステーション１からＦＯＵＰ５を受け取ると、ＦＯＵＰ５と搬送機構２０の自動パージ機構８とが自動的に接続され、搬送機構２０でハンドリング中のＦＯＵＰ５に約１リットル／ｍｉｎなどの小流量のＮ２ガスを供給される。ガス供給経路としては、ガス供給管４から分岐させた可撓性チューブからなる中継管１１を搬送機構２０の自動パージ機構８に接続すれば良いが、他方、搬送機構２０にパージガスを充填したガスボンベと流量調整バルブとを搭載しても良い。 The FOUP 5 that has been subjected to the rapid purge is taken out from the purge stage 1 a by the transport mechanism 20 and moved to the empty storage chamber 3 in the FOUP stocker 2.
The transport mechanism 20 is also provided with an auxiliary purge mechanism for preventing an intrusion of air or dust into the FOUP 5 during transport by the transport mechanism 20. The auxiliary purge mechanism includes a gas supply path for introducing purge gas into the FOUP 5 and an automatic purge mechanism 8 similar to the above. When the transport mechanism 20 receives the FOUP 5 from the purge station 1, the FOUP 5 and the automatic purge mechanism 8 of the transport mechanism 20 are automatically connected, and the FOUP 5 being handled by the transport mechanism 20 has a small flow rate of about 1 liter / min. N 2 gas is supplied. As the gas supply path, the relay pipe 11 made of a flexible tube branched from the gas supply pipe 4 may be connected to the automatic purge mechanism 8 of the transport mechanism 20, but on the other hand, the gas cylinder filled with the purge gas in the transport mechanism 20 is used. And a flow rate adjusting valve may be mounted.

（パージステーションの構成）
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、パージステーション１は、ＦＯＵＰ５を載置可能なパージステージ１ａと、Ｎ２ガスのガス供給管４の一部からパージステージ１ａまで延長された第１分岐管４ａとを備える。
パージステージ１ａには、搬送機構２０によってＦＯＵＰ５がパージステージ１ａ上の正しい位置に載置されていることを検出するための機械式または光学式の着座センサ７と、パージステージ１ａ上に正しく載置されたＦＯＵＰ５の導入ポート６ａおよび排出ポート６ｂと自動的に連通接続される自動パージ機構８とが設けられている。
尚、パージステーション１に複数の自動パージ機構８を設けることで、複数のＦＯＵＰ５を同時に急速パージできるようにしても良い。 (Purge station configuration)
As shown in FIGS. 2A and 2B, the purge station 1 is extended from the purge stage 1a on which the FOUP 5 can be placed and a part of the gas supply pipe 4 of N 2 gas to the purge stage 1a. And a first branch pipe 4a.
On the purge stage 1a, a mechanical or optical seating sensor 7 for detecting that the FOUP 5 is placed at the correct position on the purge stage 1a by the transport mechanism 20, and the correct placement on the purge stage 1a. An automatic purge mechanism 8 that is automatically connected to the introduction port 6a and the discharge port 6b of the FOUP 5 is provided.
A plurality of automatic purge mechanisms 8 may be provided in the purge station 1 so that a plurality of FOUPs 5 can be rapidly purged simultaneously.

（自動パージ機構の構成）
自動パージ機構８は、パージステージ１ａの上面の後方寄りに設置されたパージバルブ９および排気中継ポート１０を有する。ＦＯＵＰ５がパージステージ１ａ上に正しく載置されると、ＦＯＵＰ５の導入ポート６ａおよび排出ポート６ｂが、パージステージ１ａのパージバルブ９および排気中継ポート１０とそれぞれ連通接続される。尚、パージバルブおよび排気中継ポートの位置はパージステージ１ａの後方寄りに限らず、保管されるＦＯＵＰ５の向きに応じて例えば前方寄りなどに設置しても良い。 (Configuration of automatic purge mechanism)
The automatic purge mechanism 8 has a purge valve 9 and an exhaust relay port 10 installed near the rear of the upper surface of the purge stage 1a. When the FOUP 5 is correctly placed on the purge stage 1a, the introduction port 6a and the discharge port 6b of the FOUP 5 are connected to the purge valve 9 and the exhaust relay port 10 of the purge stage 1a, respectively. The positions of the purge valve and the exhaust relay port are not limited to the rear side of the purge stage 1a, and may be installed, for example, closer to the front depending on the orientation of the stored FOUP 5.

図３に示すように、パージバルブ９は、パージステージ１ａの上面に固定される概して円柱状の外観を有するハウジング９ａと、ハウジング９ａの上方に設けられたアクチュエータ９ｂとを有する。アクチュエータ９ｂの中央からは、鉛直に延びた導入ガス通路９ｄを備えたピストンロッド９ｃが下向きに延設されている。導入ガス通路９ｄにはガス流量制御用のオリフィス部が設けられている。ピストンロッド９ｃの下端部は、ハウジング９ａの中央付近に形成された中継空間９Ｖの内部に配置され、中継空間９Ｖはハウジング９ａの下方側面に設けられた入力部９ｉと、中継管１１を介して第１分岐管４ａと連通接続されている。   As shown in FIG. 3, the purge valve 9 includes a housing 9a having a generally cylindrical appearance fixed to the upper surface of the purge stage 1a, and an actuator 9b provided above the housing 9a. From the center of the actuator 9b, a piston rod 9c having a vertically extending introduction gas passage 9d extends downward. The introduction gas passage 9d is provided with an orifice for controlling the gas flow rate. The lower end portion of the piston rod 9c is disposed inside a relay space 9V formed near the center of the housing 9a. The relay space 9V is connected to an input portion 9i provided on the lower side surface of the housing 9a and a relay pipe 11. The first branch pipe 4a is connected in communication.

アクチュエータ９ｂは、上方の閉鎖位置と下方の開放位置との間で上下移動自在に支持されており、図３（ａ）に示すように通常はコイルバネ９ｅによって前記閉鎖位置に保持されているが、アクチュエータ９ｂに対する下向きの押圧力によって図３（ｂ）に示すように前記開放位置に切り換えられる。前記閉鎖位置では、ピストンロッド９ｃの下端付近に設置されたＯリング９ｓによって導入ガス通路９ｄが中継空間９Ｖと分離され、前記開放位置ではＯリング９ｓがハウジング９ａから分離されることで、導入ガス通路９ｄが中継空間９Ｖと連通接続される。   The actuator 9b is supported so as to be vertically movable between an upper closed position and a lower open position, and is normally held in the closed position by a coil spring 9e as shown in FIG. By the downward pressing force against the actuator 9b, the opening position is switched as shown in FIG. In the closed position, the introduction gas passage 9d is separated from the relay space 9V by an O-ring 9s installed in the vicinity of the lower end of the piston rod 9c, and in the open position, the O-ring 9s is separated from the housing 9a. The passage 9d is connected to the relay space 9V.

ＦＯＵＰ５がパージステージ１ａ上の正しい位置に載置され、ＦＯＵＰ５の導入ポート６ａがパージバルブ９のアクチュエータ９ｂに来ると、ＦＯＵＰ５の自重によってアクチュエータ９ｂが前記開放位置に押し下げられるので、第１分岐管４ａのＮ２ガスが、中継空間９Ｖ、ガス通路９ｄ、および、ＦＯＵＰ５の導入ポート６ａを介しての大流量（約１０リットル／ｍｉｎ）でＦＯＵＰ５内に導入される。
前述したパージバルブ９を用いることで、基本的に電力などの消費を要さない自動パージ機構８を実現できるが、このパージバルブ９の基本的な構成については、本願と共通の出願人によって出願された特開２０００−１６７１６８号公報に開示されている。 When the FOUP 5 is placed at the correct position on the purge stage 1a and the introduction port 6a of the FOUP 5 comes to the actuator 9b of the purge valve 9, the actuator 9b is pushed down to the open position by the dead weight of the FOUP 5, so that the first branch pipe 4a N 2 gas is introduced into the FOUP 5 at a large flow rate (about 10 liters / min) through the relay space 9V, the gas passage 9d, and the introduction port 6a of the FOUP 5.
By using the purge valve 9 described above, an automatic purge mechanism 8 that basically does not require consumption of electric power or the like can be realized, but the basic configuration of the purge valve 9 was filed by the same applicant as the present application. It is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-167168.

排気中継ポート１０は、パージステージ１ａの上面に固定される概して円筒状の硬質樹脂製のハウジング１０ａを備え、ハウジング１０ａの上方には、ＦＯＵＰ５の排出ポート６ｂと接続される軟質樹脂製の排気中継部１０ｂが設けられている。排気中継部１０ｂには排出ポート６ｂの下端面と面接触する凹状の被接触面１０ｆが設けられている。排出ガス通路１０ｄが鉛直方向に貫通形成されている。酸素などを含むＦＯＵＰ５内の既存のガスは、パージガスとしてのＮ２ガスによってＦＯＵＰ５から排出ポート６ｂおよび排気中継ポート１０の排出ガス通路１０ｄを介して排出され、通常は専用排気ダクト（不図示）によって回収される。 The exhaust relay port 10 includes a generally cylindrical hard resin housing 10a fixed to the upper surface of the purge stage 1a, and an exhaust relay made of a soft resin connected to the exhaust port 6b of the FOUP 5 above the housing 10a. A portion 10b is provided. The exhaust relay portion 10b is provided with a concave contact surface 10f that comes into surface contact with the lower end surface of the discharge port 6b. An exhaust gas passage 10d is formed penetrating in the vertical direction. The existing gas in the FOUP 5 containing oxygen and the like is discharged from the FOUP 5 through the exhaust port 6b and the exhaust gas passage 10d of the exhaust relay port 10 by N 2 gas as a purge gas, and is usually exhausted by a dedicated exhaust duct (not shown). To be recovered.

搬送機構２０によるＦＯＵＰ５のパージステージ１ａ上の正しい位置への載置によって着座センサ７から発信された検出信号はＦＯＵＰ５のＩＤ情報と共にケーブルまたは無線を介して制御装置４０に送られる。制御装置４０はＦＯＵＰ５毎にパージ開始時刻の管理を行い、規定の急速パージ時間（５分間）が経過すると、搬送機構２０に急速パージ終了の信号を送る。同信号を受けた搬送機構２０は該当するＦＯＵＰ５をパージステージ１ａから除去して、制御装置４０が指示した空き状態の保管室３へと搬送する。尚、各ＦＯＵＰ５には固有のＩＤがバーコードまたはＩＣタグの形で付されており、搬送機構２０には、搬送機構２０がハンドリング中のＦＯＵＰ５が有するＩＤを読み取るＩＤ取得手段が設けられている。   The detection signal transmitted from the seating sensor 7 when the transport mechanism 20 places the FOUP 5 at the correct position on the purge stage 1a is sent to the control device 40 via a cable or wirelessly together with the ID information of the FOUP 5. The control device 40 manages the purge start time for each FOUP 5, and sends a rapid purge end signal to the transport mechanism 20 when the specified rapid purge time (5 minutes) has elapsed. Upon receipt of the signal, the transport mechanism 20 removes the corresponding FOUP 5 from the purge stage 1a and transports it to the empty storage chamber 3 instructed by the control device 40. Each FOUP 5 is given a unique ID in the form of a barcode or an IC tag. The transport mechanism 20 is provided with an ID acquisition means for reading the ID of the FOUP 5 being handled by the transport mechanism 20. .

（保管室の構成）
図１に例示されているＦＯＵＰストッカ２は、同じ寸法形状の保管室３が上下に５つ、水平に８つ配列された正面から見ると５行×８列の棚状を呈し、保管室３の数は全部で４０となる。
図４に示すように、各保管室３には、前述したパージステージ１ａと同様に、搬送機構２０によってＦＯＵＰ５が個々の保管室３内の正しい位置に載置されていることを検出する着座センサ７と、保管室３内に正しく載置されたＦＯＵＰ５の導入ポート６ａおよび排出ポート６ｂと自動的に連通接続される自動パージ機構８とが設けられている。
自動パージ機構８は、パージステージ１ａの場合と同様に、保管室３の後方寄りに設置されたパージバルブ９および排気中継ポート１０を有する。ＦＯＵＰ５が保管室３内に正しく載置されると、ＦＯＵＰ５の導入ポート６ａおよび排出ポート６ｂが、保管室３のパージバルブ９および排気中継ポート１０とそれぞれ連通接続される。 (Storage room configuration)
The FOUP stocker 2 illustrated in FIG. 1 has a shelf shape of 5 rows × 8 columns when viewed from the front where five storage chambers 3 of the same size and shape are arranged vertically and eight horizontally, and the storage chamber 3 Will be 40 in total.
As shown in FIG. 4, each storage chamber 3 has a seating sensor that detects that the FOUP 5 is placed at the correct position in each storage chamber 3 by the transport mechanism 20, as in the purge stage 1 a described above. 7 and an automatic purge mechanism 8 that is automatically connected to the introduction port 6a and the discharge port 6b of the FOUP 5 correctly placed in the storage chamber 3.
The automatic purge mechanism 8 has a purge valve 9 and an exhaust relay port 10 installed near the rear of the storage chamber 3 as in the case of the purge stage 1a. When the FOUP 5 is correctly placed in the storage chamber 3, the introduction port 6 a and the discharge port 6 b of the FOUP 5 are connected to the purge valve 9 and the exhaust relay port 10 of the storage chamber 3, respectively.

ガス供給管４はＦＯＵＰストッカ２の下方を水平に延設されており、この延設されたガス供給管４から８本の第２分岐管４ｂが並列状に分岐され、ＦＯＵＰストッカ２の８列の各列に沿って上方に延びている。ガス供給管４と各第２分岐管４ｂとの間にはＮ２ガスの流量を手動で設定するための中間バルブ４Ｖが設けられている。各列に沿って延びた各第２分岐管４ｂには、各列の保管室３内に位置する合計５個の自動パージ機構８が直列状に接続されている。 The gas supply pipe 4 extends horizontally below the FOUP stocker 2, and eight second branch pipes 4 b are branched in parallel from the extended gas supply pipe 4, so that eight rows of the FOUP stocker 2 are provided. Extends upward along each row. Between the gas supply pipe 4 and each second branch pipe 4b, an intermediate valve 4V for manually setting the flow rate of N 2 gas is provided. A total of five automatic purge mechanisms 8 located in the storage chamber 3 of each row are connected in series to each second branch pipe 4b extending along each row.

搬送機構２０によってＦＯＵＰ５が保管室３内の正しい位置へ載置されると、ＦＯＵＰ５の導入ポート６ａおよび排出ポート６ｂとが自動パージ機構８に自動的に連通接続され、第２分岐管４ｂから約１リットル／ｍｉｎの小流量のＮ２ガスが供給され、緩速パージが開始される。搬送機構２０によるＦＯＵＰ５の保管室３内の正しい位置への載置によって着座センサ７から発信された検出信号はＦＯＵＰ５のＩＤ情報と共にケーブルまたは無線を介して制御装置４０に送られる。 When the FOUP 5 is placed at the correct position in the storage chamber 3 by the transport mechanism 20, the introduction port 6a and the discharge port 6b of the FOUP 5 are automatically connected to the automatic purge mechanism 8 and are connected to the second branch pipe 4b from the second branch pipe 4b. A small flow rate of N 2 gas of 1 liter / min is supplied, and a slow purge is started. The detection signal transmitted from the seating sensor 7 when the transport mechanism 20 places the FOUP 5 at the correct position in the storage chamber 3 is sent to the control device 40 via a cable or wirelessly together with the ID information of the FOUP 5.

因みに、保管室３内での長期保管による不測の汚染を防止するために、保管室３内での連続保管許容期間が設定された場合は、制御装置４０は連続保管許容期間の経過後に同搬送機構２０に緩速パージ終了の信号を送り、同信号を受けた搬送機構２０は該当するＦＯＵＰ５を保管室３から除去して、再度急速パージを実施するためにパージステージ１ａへと搬送し、以後、該当するＦＯＵＰ５が保管システム５０から取り出されるまで同様の処理が繰り返される。   Incidentally, in order to prevent unexpected contamination due to long-term storage in the storage room 3, when a continuous storage allowable period is set in the storage room 3, the controller 40 carries the same after the continuous storage allowable period has elapsed. A slow purge end signal is sent to the mechanism 20, and the transport mechanism 20 that has received the signal removes the corresponding FOUP 5 from the storage chamber 3 and transports it to the purge stage 1 a again to perform a rapid purge. The same processing is repeated until the corresponding FOUP 5 is taken out from the storage system 50.

尚、パージステージ１ａや保管室３の排気中継ポート１０には、パージ中にＦＯＵＰ５から排出される気体に関する情報を得るための各種センサを設けることができる。これらのセンサとしては、気体の排出量を検出する流量センサ、排出気体中の酸素濃度を検出する酸素センサ、排出気体の湿度を検出する湿度センサ、分子状汚染物質を検出するＡＭＣ（Airborne Molecular Contaminants）センサなどが挙げられ、これらのセンサのうちの一種類または複数種類を排出ガス通路１０ｄに設けることができる。   The purge stage 1a and the exhaust relay port 10 of the storage chamber 3 can be provided with various sensors for obtaining information on the gas discharged from the FOUP 5 during the purge. These sensors include a flow sensor for detecting the amount of gas discharged, an oxygen sensor for detecting the oxygen concentration in the discharged gas, a humidity sensor for detecting the humidity of the discharged gas, and an AMC (Airborne Molecular Contaminants for detecting molecular contaminants). ) Sensors, etc., and one or more of these sensors can be provided in the exhaust gas passage 10d.

この場合、制御装置４０が、着座センサ７からの検出信号による情報と、これらのセンサからの信号とを総合して、パージの実質的な開始時刻および最適な終了時刻を判定する構成としても良い。また、これらのセンサによる検出値が予め設定した閾値を下回る場合は、自動パージ機構８の点検などの対策を求める警報が出力される構成としても良い。   In this case, the control device 40 may be configured to determine the substantial start time and the optimum end time of the purge by combining the information based on the detection signals from the seating sensor 7 and the signals from these sensors. . Moreover, when the detection value by these sensors is less than the preset threshold value, it is good also as a structure where the alarm which asks for countermeasures, such as inspection of the automatic purge mechanism 8, is output.

（モニタディスプレイの機能）
図１に示すように、制御装置４０の一部として、保管システム５０の作動状態を監視するモニタディスプレイ３０が設置されている。モニタディスプレイ３０の画面には、主に各着座センサ７からの信号に基づいて把握されるパージステージ１ａおよび保管室３の在荷状況、在荷されているＦＯＵＰ５およびＦＯＵＰ５内の保管対象物のＩＤおよび過去のパージ履歴、現在行われているパージの継続時間と終了予定時刻、ＦＯＵＰ５から排出されている気体の排出流量、湿度、酸素濃度、ＡＭＣ濃度、搬送機構２０の位置と状態、出力された警報の履歴、保管システム５０が設置されている保管区域の温度、湿度、酸素ガス濃度などを表示させることができる。 (Monitor display function)
As shown in FIG. 1, a monitor display 30 that monitors the operating state of the storage system 50 is installed as a part of the control device 40. On the screen of the monitor display 30, the stock status of the purge stage 1 a and the storage chamber 3, which is grasped mainly based on the signals from the respective seating sensors 7, the FOUP 5 in stock and the ID of the storage object in the FOUP 5 And past purge history, duration and scheduled end time of the current purge, discharge flow rate of gas discharged from the FOUP 5, humidity, oxygen concentration, AMC concentration, position and state of the transport mechanism 20, and output Alarm history, temperature, humidity, oxygen gas concentration, etc. of the storage area where the storage system 50 is installed can be displayed.

これらの制御装置４０が管理、記録する情報の一部、例えば排出流量、湿度、酸素濃度、ＡＭＣ濃度などの値は、これらの値が閾値を越えた場合に急速パージの継続時間を標準時間よりも延長させるなどの形態で、搬送機構２０の操作などに適宜フィードバックされる。   Some of the information managed and recorded by these control devices 40, for example, values such as discharge flow rate, humidity, oxygen concentration, AMC concentration, etc., when these values exceed a threshold value, the rapid purge duration is set to be longer than the standard time. Is also fed back to the operation of the transport mechanism 20 as appropriate.

〔別実施形態〕
〈１〉上記の実施形態に記載した特別なパージステーション１を設けず、ＦＯＵＰストッカ２の一部の保管室３を、大流量のＮ２ガスでＦＯＵＰ５内をパージする一次保管ユニットとして適用する形態が実施可能である。
例えば、第１実施形態の図１に示されたＦＯＵＰストッカ２において、全部で８列並んだ保管室３のうちの第１列の中間バルブ４Ｖのみを大流量に設定することで、第１列に属する５つの保管室３を一次保管ユニットとして適用可能となる。 [Another embodiment]
<1> A configuration in which the special purge station 1 described in the above embodiment is not provided and a part of the storage chamber 3 of the FOUP stocker 2 is applied as a primary storage unit that purges the inside of the FOUP 5 with a large flow of N 2 gas. Can be implemented.
For example, in the FOUP stocker 2 shown in FIG. 1 of the first embodiment, by setting only the intermediate valve 4V in the first row of the storage chambers 3 arranged in a total of 8 rows to a large flow rate, the first row Can be applied as primary storage units.

この場合、制御装置４０の指令に基づいて、搬送機構２０は、保管システム５０に新たに搬入されたＦＯＵＰ５を先ず第１列の保管室３に載置することで自動的に急速パージが実施され、急速パージを終えたＦＯＵＰ５は、搬送機構２０によって第１列の保管室３から取り出され、第２列以降の空き状態の保管室３に移設されて、そこで自動的に緩速パージが開始される。   In this case, on the basis of a command from the control device 40, the transport mechanism 20 is automatically purged quickly by first placing the FOUP 5 newly loaded into the storage system 50 in the storage chamber 3 in the first row. The FOUP 5 that has finished the rapid purge is taken out from the first row of storage chambers 3 by the transport mechanism 20 and transferred to the empty storage chambers 3 in the second and subsequent rows, where a slow purge is automatically started. The

〈２〉或いは、中間バルブ４Ｖの流量は全列一定とし、二次保管ユニットとして用いられる自動パージ機構８に設置された流量規制用のオリフィスの径などを、一次保管ユニットとして用いられる自動パージ機構８のオリフィスの径未満に設定した構成としても良い。この場合、一次保管ユニットとして用いられる自動パージ機構８には流量規制用のオリフィスを設けず、二次保管ユニットとして用いられる自動パージ機構８にのみ流量規制用のオリフィスを設ける構成としても良い。特に外形が共通でオリフィス径のみが互いに異なる種々のオリフィス部材を自動パージ機構８に着脱可能な構成とすれば、中間バルブ４Ｖからの距離が異なるためのガス圧の変化に関わらず一定流量のパージガスを導入可能なシステムを実現可能となる。 <2> Alternatively, the flow rate of the intermediate valve 4V is constant in all rows, and the automatic purge mechanism used as the primary storage unit, such as the diameter of the flow regulating orifice installed in the automatic purge mechanism 8 used as the secondary storage unit It is good also as a structure set to less than the diameter of 8 orifices. In this case, the automatic purge mechanism 8 used as the primary storage unit may be provided with a flow restriction orifice only in the automatic purge mechanism 8 used as the secondary storage unit. In particular, if various orifice members having the same outer shape and different only in the orifice diameter are configured to be attachable to and detachable from the automatic purge mechanism 8, the purge gas having a constant flow rate regardless of the change in gas pressure because the distance from the intermediate valve 4V is different. It becomes possible to realize a system that can introduce

〈３〉図５は、保管システムが特別なパージステーション１を有さず、代わりに、ＦＯＵＰストッカ１２の全ての保管室１３について、自動パージ機構８から供給されるＮ２ガスの流量を急速パージ用の大流量と緩速パージ用の小流量との間で切り換えるための流量可変バルブ１４が設けられた形態を示している。流量可変バルブ１４を大流量と小流量との間で切り換える操作は、制御装置４０からの遠隔操作で行われる。尚、各列の基端部に設けられた中間バルブ４Ｖは、全て、大流量のＮ２ガスを対応する列の保管室１３に対して供給可能な流量に設定されている。 <3> FIG. 5 shows that the storage system does not have the special purge station 1, and instead, for all the storage chambers 13 of the FOUP stocker 12, the flow rate of the N 2 gas supplied from the automatic purge mechanism 8 is rapidly purged. The flow rate variable valve 14 for switching between a large flow rate for use and a small flow rate for slow purge is provided. The operation of switching the flow rate variable valve 14 between a large flow rate and a small flow rate is performed by a remote operation from the control device 40. The intermediate valves 4V provided at the base end portions of the respective rows are all set to a flow rate capable of supplying a large flow rate of N 2 gas to the storage chambers 13 of the corresponding row.

この形態の場合、制御装置４０の指令に基づいて、搬送機構２０は、保管システム５０に新たに搬入されたＦＯＵＰ５を空き状態の任意の保管室３に載置する。空き状態の保管室３の流量可変バルブ１４は事前に大流量に切り換えられており、自動的に急速パージが実施される。所定時間長さの急速パージが終了すると、同じ保管室３の流量可変バルブ１４が小流量に切り換えられ、緩速パージ期間に移行する。この形態では、搬送機構２０による一次保管ユニットから二次保管ユニットへの物理的な移設操作は不要となる。また、ＦＯＵＰ５の保管システム５０への搬入、保管室１３への設置が手動でなされる場合、搬送機構２０そのものを省略した形態で実施することも可能である。   In the case of this embodiment, the transport mechanism 20 places the FOUP 5 newly carried into the storage system 50 in an arbitrary storage chamber 3 in an empty state based on a command from the control device 40. The variable flow rate valve 14 in the empty storage chamber 3 is switched to a large flow rate in advance, and a quick purge is automatically performed. When the rapid purge for a predetermined time length is completed, the flow rate variable valve 14 in the same storage chamber 3 is switched to a small flow rate, and the process proceeds to a slow purge period. In this form, the physical transfer operation from the primary storage unit to the secondary storage unit by the transport mechanism 20 is not necessary. In addition, when the FOUP 5 is manually loaded into the storage system 50 and installed in the storage chamber 13, the transport mechanism 20 itself can be omitted.

〈４〉図５の実施形態の変形例として、各保管室１３には流量可変バルブ１４を設けず、例えば、上下に延びた５つの保管室３からなる各列の基端に流量可変バルブ１４を設けた形態で実施することも可能である。この場合、制御装置４０は、一つの列に設置されるＦＯＵＰ５のうちで最後に設置されたＦＯＵＰ５の設置時刻を基準にして、第１流量によるパージ期間と第２流量によるパージ期間のスケジュールを管理すると良い。 <4> As a modification of the embodiment of FIG. 5, each storage chamber 13 is not provided with a variable flow valve 14. For example, the variable flow valve 14 is provided at the base end of each row of five storage chambers 3 extending vertically. It is also possible to implement in the form of providing. In this case, the control device 40 manages the schedule of the purge period based on the first flow rate and the purge period based on the second flow rate on the basis of the installation time of the last installed FOUP 5 among the FOUPs 5 installed in one row. Good.

〈５〉制御装置４０が、ＦＯＵＰ５に対して、パージステーション１または保管室１３で一定期間に渡って急速パージを行うパージ工程と、急速パージを終えたＦＯＵＰ５内に開閉蓋５Ｃや逆止弁を介して周辺の酸素ガスや塵埃が再流入する虞のない安全期間内は、小流量のパージガスの導入さえ行わずに単に放置する放置工程とを交互に繰り返し、安全期間の終了時には再びパージステーション１または保管室１３で急速パージを行う制御を行うシステムとすることも可能である。 <5> The control device 40 performs a purge process in which the purge station 1 or the storage chamber 13 performs a rapid purge on the FOUP 5 over a certain period of time, and an opening / closing lid 5C and a check valve are installed in the FOUP 5 after the rapid purge. During the safety period in which the surrounding oxygen gas and dust are not likely to flow again, the neglecting process is simply repeated without introducing a small flow rate of the purge gas. Alternatively, it is possible to adopt a system that performs control for performing rapid purge in the storage chamber 13.

この場合、搬送機構２０によって、パージ工程ではＦＯＵＰ５をパージステーション１に載置し、放置工程ではＦＯＵＰ５を図４の保管室３に移動させる形態とすることが可能である。他方、図５に示された装置を用い、制御装置４０が、パージ工程では流量可変バルブ１４を開放し、放置工程では流量可変バルブ１４を閉じる操作を行う形態とすることも可能である。   In this case, the transport mechanism 20 may be configured to place the FOUP 5 on the purge station 1 in the purge process and move the FOUP 5 to the storage chamber 3 in FIG. 4 in the leaving process. On the other hand, using the apparatus shown in FIG. 5, the control device 40 may be configured to open the variable flow valve 14 in the purge process and close the variable flow valve 14 in the leaving process.

安全期間の長さは、ＦＯＵＰ５の機種やクリーンルームの条件に応じて、周辺の酸素ガスや塵埃がＦＯＵＰ５へ再流入する迄の期間を経験的に求めることで決定できる。或いは、ＦＯＵＰ５の内部に酸素ガス分圧を測定するセンサなどを設置して、同センサから出力される信号に基づいて安全期間の長さを制御装置が判別するように構成しても良い。   The length of the safety period can be determined by empirically obtaining the period until the surrounding oxygen gas and dust re-enter the FOUP 5 according to the FOUP 5 model and clean room conditions. Alternatively, a sensor or the like for measuring the oxygen gas partial pressure may be installed inside the FOUP 5, and the control device may determine the length of the safety period based on a signal output from the sensor.

本発明は、集積回路などの基板として用いられるシリコンウエーハ、集積回路用のパターンマスク、液晶式表示装置の部品などといった、塵埃や不都合な気体などとの接触を避けるべき保管対象物（原料、部品、製品など）を、パージガスで満たされた空間内に保持するための保管システムおよび保管方法としての利用に供することが可能である。   The present invention relates to a storage object (raw material, component, etc.) that should be prevented from coming into contact with dust or unfavorable gas, such as a silicon wafer used as a substrate for an integrated circuit, a pattern mask for an integrated circuit, a liquid crystal display device component, etc. , Products, etc.) can be used as a storage system and storage method for holding in a space filled with purge gas.

ＳＷ シリコンウエーハ（保管対象物）
１ パージステーション
１ａ パージステージ（一次保管ユニット）
２，１２ ＦＯＵＰストッカ
３，１３ 保管室（二次保管ユニット）
４ ガス供給管
４ａ 第１分岐管
４ｂ 第２分岐管
４Ｖ 中間バルブ
５ ＦＯＵＰ（密封容器）
５Ｃ 開閉蓋
６ａ 導入ポート（導入口）
６ｂ 排出ポート（排出口）
７ 着座センサ
８ 自動パージ機構
９ パージバルブ
１４ 流量可変バルブ
２０ 搬送機構
３０ モニタディスプレイ
４０ 制御装置
５０ 保管システム SW Silicon wafer (storage object)
1 Purge station 1a Purge stage (primary storage unit)
2,12 FOUP stocker 3,13 Storage room (secondary storage unit)
4 Gas supply pipe 4a First branch pipe 4b Second branch pipe 4V Intermediate valve 5 FOUP (sealed container)
5C Open / close lid 6a Introduction port (introduction port)
6b Discharge port (discharge port)
7 Seating sensor 8 Automatic purge mechanism 9 Purge valve 14 Flow rate variable valve 20 Transport mechanism 30 Monitor display 40 Controller 50 Storage system

Claims (8)

保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、
前記密封容器を設置するための保管ユニットと、
前記密封容器の内部にパージガスを導入するためのガス供給経路とを備え、
前記保管ユニットには、前記密封容器の前記保管ユニットへの設置に基づいて、前記密封容器の前記導入口を前記ガス供給経路と連通接続させ、前記パージガスの前記導入を開始させる自動パージ機構が設けられており、
前記保管ユニットに新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、第１流量のパージガスを一定期間に渡って導入し、前記一定期間の経過後に、引き続き前記第１流量を下回る第２流量のパージガスを導入開始する制御装置を有する保管システム。 A sealed container capable of storing a storage object in a sealed manner and having an inlet and an outlet for purge gas;
A storage unit for installing the sealed container;
A gas supply path for introducing a purge gas into the sealed container,
The storage unit is provided with an automatic purge mechanism for connecting the introduction port of the sealed container to the gas supply path and starting the introduction of the purge gas based on the installation of the sealed container in the storage unit. And
A purge gas having a first flow rate is introduced into the sealed container newly installed in the storage unit through the automatic purge mechanism over a certain period, and after the elapse of the certain period, the first flow rate continues. The storage system which has a control apparatus which starts introduction | transduction of the purge gas of the 2nd flow volume which is less than this. 前記密封容器を前記保管ユニットに対して出し入れ操作する搬送機構を備え、
前記保管ユニットは、前記第１流量のパージガスを供給する前記自動パージ機構を備えた一次保管ユニットと、前記第２流量のパージガスを供給する前記自動パージ機構を備えた二次保管ユニットとを備え、
前記制御装置は、前記搬送機構によって、前記一定期間にわたって前記一次保管ユニットに置かれた前記密封容器を前記二次保管ユニットに移動させる請求項１に記載の保管システム。 A transport mechanism for operating the sealed container in and out of the storage unit;
The storage unit includes a primary storage unit including the automatic purge mechanism that supplies the purge gas at the first flow rate, and a secondary storage unit including the automatic purge mechanism that supplies the purge gas at the second flow rate,
The storage system according to claim 1, wherein the control device moves the sealed container placed in the primary storage unit to the secondary storage unit over the certain period by the transport mechanism. 少なくとも前記二次保管ユニットの前記自動パージ機構に、前記ガス供給経路から前記二次保管ユニットの前記密封容器に導入されるパージガスの流量を規制するオリフィスが備えられている請求項２に記載の保管システム。   The storage according to claim 2, wherein at least the automatic purge mechanism of the secondary storage unit is provided with an orifice for regulating a flow rate of purge gas introduced from the gas supply path to the sealed container of the secondary storage unit. system. 前記搬送機構にも前記自動パージ機構および前記ガス供給経路が設けられている請求項２または３に記載の保管システム。   The storage system according to claim 2 or 3, wherein the transport mechanism is also provided with the automatic purge mechanism and the gas supply path. 前記ガス供給経路と前記自動パージ機構との間に、前記自動パージ機構を介して前記密封容器に供給するパージガスの流量を前記第１流量と前記第２流量との間で切り換える流量切り換え手段が設けられており、
前記制御装置は、新たな前記密封容器が設置された前記保管ユニットに対応する前記流量切り換え手段を前記第１流量に設定し、同じ流量切り換え手段を前記一定期間の経過後に前記第２流量に切り換える請求項１に記載の保管システム。 Between the gas supply path and the automatic purge mechanism, there is provided a flow rate switching means for switching the flow rate of the purge gas supplied to the sealed container via the automatic purge mechanism between the first flow rate and the second flow rate. And
The control device sets the flow rate switching unit corresponding to the storage unit in which the new sealed container is installed to the first flow rate, and switches the same flow rate switching unit to the second flow rate after the lapse of the predetermined period. The storage system according to claim 1. 保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、
前記密封容器を設置するための保管ユニットと、
前記密封容器の内部にパージガスを導入するためのガス供給経路とを備え、
前記保管ユニットには、前記密封容器の前記保管ユニットへの設置に基づいて、前記密封容器の前記導入口を前記ガス供給経路と連通接続させ、前記パージガスの前記導入を開始させる自動パージ機構が設けられており、
前記保管ユニットに新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介してパージガスを導入するパージ期間と、前記自動パージ機構によるパージガスの導入を停止する休止期間とを交互に付与する制御装置を有する保管システム。 A sealed container capable of storing a storage object in a sealed manner and having an inlet and an outlet for purge gas;
A storage unit for installing the sealed container;
A gas supply path for introducing a purge gas into the sealed container,
The storage unit is provided with an automatic purge mechanism for connecting the introduction port of the sealed container to the gas supply path and starting the introduction of the purge gas based on the installation of the sealed container in the storage unit. And
A purge period for introducing purge gas via the automatic purge mechanism and a pause period for stopping introduction of purge gas by the automatic purge mechanism are alternately given to the sealed container newly installed in the storage unit. A storage system having a control device. 保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、前記密封容器の保管位置への設置に基づいて、前記導入口から前記密封容器の内部にパージガスを導入開始させる自動パージ機構とを用いて、前記保管対象物をパージガスで満たされた空間内に保持する保管方法であって、
前記保管位置に新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、第１流量のパージガスを一定期間に渡って導入し、前記一定期間の経過後に、引き続き前記第１流量を下回る第２流量のパージガスを導入開始する保管方法。 Based on the installation of the sealed container at the storage position, the sealed container capable of storing the object to be stored in a sealed manner and having an inlet and an outlet for the purge gas. A storage method for holding the object to be stored in a space filled with purge gas using an automatic purge mechanism that starts introducing purge gas therein,
A purge gas having a first flow rate is introduced into the sealed container newly installed at the storage position through the automatic purge mechanism over a certain period, and the first flow rate is continued after the lapse of the certain period. Storage method in which the introduction of a purge gas having a second flow rate lower than 1 is started. 保管対象物を密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口および排出口を備えた密封容器と、前記密封容器の保管位置への設置に基づいて、前記導入口から前記密封容器の内部にパージガスを導入開始させる自動パージ機構とを用いて、前記保管対象物をパージガスで満たされた空間内に保持する保管方法であって、
前記保管位置に新たに設置された前記密封容器に対して、前記自動パージ機構を介して、パージガスを導入するパージ工程と、パージガスの導入を停止する休止工程とを繰り返し実施する保管方法。 Based on the installation of the sealed container at the storage position, the sealed container capable of storing the object to be stored in a sealed manner and having an inlet and an outlet for the purge gas. A storage method for holding the object to be stored in a space filled with purge gas using an automatic purge mechanism that starts introducing purge gas therein,
A storage method in which a purge process for introducing purge gas and a pause process for stopping the introduction of purge gas are repeatedly performed on the sealed container newly installed at the storage position via the automatic purge mechanism.
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Cited By (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012108418A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-16 近藤工業株式会社 Nozzle unit for n2 gas purge device
CN103171843A (en) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 Goods storage equipment and goods storage method
CN103171854A (en) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 Article keeping apparatus and article keeping method
CN103193051A (en) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 Article storage facility and article storage method
KR20130080419A (en) * 2012-01-04 2013-07-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR20130081201A (en) * 2012-01-06 2013-07-16 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
JP2013140893A (en) * 2012-01-05 2013-07-18 Daifuku Co Ltd Inert gas injection device for preservation shelf
JP2014036185A (en) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge nozzle unit, purge device, load port
JP2014036049A (en) * 2012-08-07 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge nozzle unit, purge device, load port
WO2014030421A1 (en) * 2012-08-21 2014-02-27 村田機械株式会社 Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
JP2014241377A (en) * 2013-06-12 2014-12-25 株式会社ダイフク Inert gas injection device for preservation rack
CN104253069A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Processing facility
CN104249896A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Storage facility and storage method
CN104249895A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Article storage facility and article storage method
CN104249899A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Article storage facility
CN104253068A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Inactive gas supply facility and inactive gas supply method
CN104303283A (en) * 2012-10-31 2015-01-21 株式会社大福 Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer manufacturing system and semiconductor wafer manufacturing system using same
JP2015029057A (en) * 2013-06-28 2015-02-12 株式会社日立国際電気 Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method and storage medium
JP2015073062A (en) * 2012-10-23 2015-04-16 株式会社日立国際電気 Substrate processing device, purge device, manufacturing method for semiconductor device, and program
WO2015118775A1 (en) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 Gas injection device and auxiliary member
WO2015118782A1 (en) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 Purge device and purge method
WO2015129122A1 (en) * 2014-02-27 2015-09-03 村田機械株式会社 Purging apparatus and purging method
WO2015141246A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 村田機械株式会社 Purge apparatus and purge method
WO2015194252A1 (en) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 Purge stocker and purging method
WO2015194255A1 (en) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
JP2016039297A (en) * 2014-08-08 2016-03-22 Tdk株式会社 Gas purge unit, load port device and installation base for purge object container
CN105453247A (en) * 2013-09-26 2016-03-30 村田机械株式会社 Purging device and purging method
JP2016127228A (en) * 2015-01-08 2016-07-11 村田機械株式会社 Purge stocker and operation method of the same
KR20160098327A (en) * 2013-12-13 2016-08-18 브룩스 씨씨에스 게엠베하 Recirculation substrate container purging systems and methods
JP2016213377A (en) * 2015-05-12 2016-12-15 村田機械株式会社 Purge nozzle
CN106276004A (en) * 2015-05-18 2017-01-04 北京理工大学 Drugstore management system
WO2017022330A1 (en) * 2015-08-04 2017-02-09 村田機械株式会社 Purge device, purge stocker, and method for feeding purge gas
JP2017050517A (en) * 2015-09-04 2017-03-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 Gas injection device
WO2017038269A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-09 村田機械株式会社 Purging device, purging stocker, and purging method
JP2017112394A (en) * 2017-02-21 2017-06-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
US9833817B2 (en) 2015-05-28 2017-12-05 Tdk Corporation Gas purge unit, load port apparatus, and installation stand for purging container
JP2018041926A (en) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ダイフク Container housing facility
JP2018046236A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR20180033255A (en) 2015-08-25 2018-04-02 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge device, purge stocker, and purge method
CN107922114A (en) * 2015-08-10 2018-04-17 村田机械株式会社 Purifier, purification accumulator and clean method
KR20180039458A (en) * 2016-10-10 2018-04-18 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate, and apparatus and method for monitoring process fluid of the same
JP2018098358A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 Tdk株式会社 Measuring device for atmosphere within wafer transfer container, wafer transfer container, purification device for inside of wafer transfer container, and purification method for inside of wafer transfer container
JP2018129530A (en) * 2018-04-10 2018-08-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
JP2018129400A (en) * 2017-02-08 2018-08-16 株式会社ダイフク Flow measurement system
JP2019117955A (en) * 2019-04-24 2019-07-18 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
WO2019239672A1 (en) * 2018-06-15 2019-12-19 村田機械株式会社 Storage shelf
TWI686232B (en) * 2014-11-12 2020-03-01 日商未來兒股份有限公司 Filters for gas purification
JP2020053691A (en) * 2014-12-13 2020-04-02 ブルックス シーシーエス ゲーエムベーハーＢｒｏｏｋｓ ＣＣＳ ＧｍｂＨ Recirculating substrate container purging system and method
JP2020074422A (en) * 2020-01-07 2020-05-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
DE102019100448A1 (en) * 2019-01-10 2020-07-16 Fabmatics Gmbh Interface device for a rinsing unit for rinsing a wafer container
JPWO2019049518A1 (en) * 2017-09-08 2020-08-13 村田機械株式会社 Storage system and purging method in storage system
KR102318029B1 (en) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 Gas supply apparatus including flow test means
JPWO2022181103A1 (en) * 2021-02-24 2022-09-01
KR102641036B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-28 주식회사 인시스템스 Side track buffer with nitrogen purge function
KR102641706B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-28 주식회사 인시스템스 Apparatus for purging wafer using heated nitrogen
KR102642037B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-29 주식회사 인시스템스 Wafer cassette Storage apparatus with nitrogen purge function

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06156622A (en) * 1992-01-21 1994-06-03 Shinko Electric Co Ltd Storing house for clean room
JPH11168135A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp Substrate storing equipment and substrate storage method
JP2000332095A (en) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk Method and device for sorting wafer
JP2005101261A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Tdk Corp Purge system and purge method inside portable airtight container
JP2005167168A (en) * 2003-12-02 2005-06-23 Dan-Takuma Technologies Inc Purge valve and stocker
JP2008159734A (en) * 2006-12-22 2008-07-10 Asyst Technologies Japan Inc Transportation system of container and container for measuring

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06156622A (en) * 1992-01-21 1994-06-03 Shinko Electric Co Ltd Storing house for clean room
JPH11168135A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp Substrate storing equipment and substrate storage method
JP2000332095A (en) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk Method and device for sorting wafer
JP2005101261A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Tdk Corp Purge system and purge method inside portable airtight container
JP2005167168A (en) * 2003-12-02 2005-06-23 Dan-Takuma Technologies Inc Purge valve and stocker
JP2008159734A (en) * 2006-12-22 2008-07-10 Asyst Technologies Japan Inc Transportation system of container and container for measuring

Cited By (171)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012108418A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-16 近藤工業株式会社 Nozzle unit for n2 gas purge device
JP2012164948A (en) * 2011-02-08 2012-08-30 Kondo Kogyo Kk Nozzle unit in n2 gas purge device
US20140009045A1 (en) * 2011-12-26 2014-01-09 Daifuku Co., Ltd. Article Storage Facility and Article Storage Method
KR20130074767A (en) 2011-12-26 2013-07-04 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
US8942844B2 (en) 2011-12-26 2015-01-27 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
JP2013133194A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Daifuku Co Ltd Article storage facility
JP2013133193A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Daifuku Co Ltd Article storage facility
CN103171843A (en) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 Goods storage equipment and goods storage method
KR20130079245A (en) 2011-12-26 2013-07-10 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
US9230845B2 (en) 2011-12-26 2016-01-05 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
CN103171843B (en) * 2011-12-26 2016-06-29 株式会社大福 Article storage apparatus and article keeping method
KR102043871B1 (en) 2011-12-26 2019-11-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR102043767B1 (en) * 2011-12-26 2019-11-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
TWI614193B (en) * 2011-12-26 2018-02-11 大福股份有限公司 Article storage facility and article storage method
CN103171854A (en) * 2011-12-26 2013-06-26 株式会社大福 Article keeping apparatus and article keeping method
KR20130080419A (en) * 2012-01-04 2013-07-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
US9245781B2 (en) 2012-01-04 2016-01-26 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
US9064918B2 (en) 2012-01-04 2015-06-23 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
JP2013139318A (en) * 2012-01-04 2013-07-18 Daifuku Co Ltd Article storage facility
TWI614194B (en) * 2012-01-04 2018-02-11 大福股份有限公司 Article storage facility and article storage method
JP2013139319A (en) * 2012-01-04 2013-07-18 Daifuku Co Ltd Article storage facility
CN103193051A (en) * 2012-01-04 2013-07-10 株式会社大福 Article storage facility and article storage method
KR102043874B1 (en) * 2012-01-04 2019-11-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR20130080455A (en) * 2012-01-04 2013-07-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR102043872B1 (en) * 2012-01-04 2019-11-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
JP2013140893A (en) * 2012-01-05 2013-07-18 Daifuku Co Ltd Inert gas injection device for preservation shelf
KR20130081201A (en) * 2012-01-06 2013-07-16 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR102043873B1 (en) 2012-01-06 2019-11-12 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
US9266629B2 (en) 2012-01-06 2016-02-23 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
JP2013142009A (en) * 2012-01-06 2013-07-22 Daifuku Co Ltd Article storage facility
TWI562267B (en) * 2012-01-06 2016-12-11 Daifuku Kk Article storage facility and article storage method
JP2014036049A (en) * 2012-08-07 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge nozzle unit, purge device, load port
JP2014036185A (en) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd Purge nozzle unit, purge device, load port
CN104603032A (en) * 2012-08-21 2015-05-06 村田机械株式会社 Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
US9878353B2 (en) 2012-08-21 2018-01-30 Murata Machinery, Ltd Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
WO2014030421A1 (en) * 2012-08-21 2014-02-27 村田機械株式会社 Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
TWI570042B (en) * 2012-08-21 2017-02-11 Murata Machinery Ltd With the purification function of the storage device and storage unit
JPWO2014030421A1 (en) * 2012-08-21 2016-07-28 村田機械株式会社 Stocker with purge function and stocker unit
JP2015073062A (en) * 2012-10-23 2015-04-16 株式会社日立国際電気 Substrate processing device, purge device, manufacturing method for semiconductor device, and program
JP2015535394A (en) * 2012-10-31 2015-12-10 株式会社ダイフク Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer manufacturing system and semiconductor wafer manufacturing system using the same
CN104303283A (en) * 2012-10-31 2015-01-21 株式会社大福 Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer manufacturing system and semiconductor wafer manufacturing system using same
JP2014241377A (en) * 2013-06-12 2014-12-25 株式会社ダイフク Inert gas injection device for preservation rack
TWI628690B (en) * 2013-06-12 2018-07-01 大福股份有限公司 Inactive gas introducing facility and inactive gas introducing method
CN104241166B (en) * 2013-06-12 2018-09-07 株式会社大福 Inert gas injection device and injection method for inert gas
CN104253068A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Inactive gas supply facility and inactive gas supply method
JP2015012041A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク Article storage facility
KR102214426B1 (en) * 2013-06-26 2021-02-08 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR102201785B1 (en) * 2013-06-26 2021-01-11 가부시키가이샤 다이후쿠 Storage Facility and Storage Method
KR102179872B1 (en) 2013-06-26 2020-11-17 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility
KR20150002451A (en) * 2013-06-26 2015-01-07 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility and article storage method
KR20150001613A (en) * 2013-06-26 2015-01-06 가부시키가이샤 다이후쿠 Storage Facility and Storage Method
KR20150001622A (en) * 2013-06-26 2015-01-06 가부시키가이샤 다이후쿠 Article storage facility
KR20150001614A (en) * 2013-06-26 2015-01-06 가부시키가이샤 다이후쿠 Inactive Gas Supply Facility and Inactive Gas Supply Method
US9822929B2 (en) 2013-06-26 2017-11-21 Daifuku Co., Ltd. Inactive gas supply facility and inactive gas supply method
US9364086B2 (en) 2013-06-26 2016-06-14 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and article storage method
US20150000789A1 (en) * 2013-06-26 2015-01-01 Daifuku Co., Ltd. Processing Facility
JP2015012039A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク Processing facility
JP2015009913A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク Storage equipment
CN104249896B (en) * 2013-06-26 2018-01-30 株式会社大福 Safedeposit and keeping method
CN104249899A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Article storage facility
CN104249895A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Article storage facility and article storage method
CN104249896A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Storage facility and storage method
CN104253069A (en) * 2013-06-26 2014-12-31 株式会社大福 Processing facility
US9520311B2 (en) * 2013-06-26 2016-12-13 Daifuku Co., Ltd. Processing facility
JP2015009911A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク Article storage facility
CN104253068B (en) * 2013-06-26 2018-09-07 株式会社大福 Inert gas supply arrangement and inert gas supply method
CN104253069B (en) * 2013-06-26 2018-09-04 株式会社大福 Processing equipment
JP2015012042A (en) * 2013-06-26 2015-01-19 株式会社ダイフク Inert gas supply system
CN104249895B (en) * 2013-06-26 2018-07-20 株式会社大福 Article storage apparatus and article keeping method
KR102204816B1 (en) * 2013-06-26 2021-01-18 가부시키가이샤 다이후쿠 Inactive Gas Supply Facility and Inactive Gas Supply Method
US9679795B2 (en) 2013-06-26 2017-06-13 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility
US9595461B2 (en) 2013-06-26 2017-03-14 Daifuku Co., Ltd. Storage facility and storage method
TWI621199B (en) * 2013-06-26 2018-04-11 大福股份有限公司 Storage facility and storage method
JP2015029057A (en) * 2013-06-28 2015-02-12 株式会社日立国際電気 Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method and storage medium
US9960065B2 (en) 2013-06-28 2018-05-01 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus for managing transfer state of substrate gas storage container based on supply flow rate
CN105453247B (en) * 2013-09-26 2017-11-24 村田机械株式会社 Blow device and blowing method
CN105453247A (en) * 2013-09-26 2016-03-30 村田机械株式会社 Purging device and purging method
JP2017504963A (en) * 2013-12-13 2017-02-09 ブルックス シーシーエス ゲーエムベーハーＢｒｏｏｋｓ ＣＣＳ ＧｍｂＨ Recirculating substrate container purging system and method
KR20160098327A (en) * 2013-12-13 2016-08-18 브룩스 씨씨에스 게엠베하 Recirculation substrate container purging systems and methods
KR102334972B1 (en) * 2013-12-13 2021-12-03 루츠 레브스톡 Recirculation substrate container purging systems and methods
WO2015118775A1 (en) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 Gas injection device and auxiliary member
JPWO2015118782A1 (en) * 2014-02-07 2017-03-23 村田機械株式会社 Purge apparatus and purge method
CN105940487B (en) * 2014-02-07 2018-12-04 村田机械株式会社 Purification device and purification method
WO2015118782A1 (en) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 Purge device and purge method
KR101822009B1 (en) * 2014-02-07 2018-03-08 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge device and purge method
US10438829B2 (en) 2014-02-07 2019-10-08 Murata Machinery, Ltd. Purge device and purge method
CN105940487A (en) * 2014-02-07 2016-09-14 村田机械株式会社 Purge device and purge method
CN105900226A (en) * 2014-02-27 2016-08-24 村田机械株式会社 Purging apparatus and purging method
JPWO2015129122A1 (en) * 2014-02-27 2017-03-30 村田機械株式会社 Purge device and purge method
WO2015129122A1 (en) * 2014-02-27 2015-09-03 村田機械株式会社 Purging apparatus and purging method
TWI594814B (en) * 2014-02-27 2017-08-11 Murata Machinery Ltd Purification equipment and purification methods
JPWO2015141246A1 (en) * 2014-03-17 2017-04-06 村田機械株式会社 Purge device and purge method
KR101840367B1 (en) * 2014-03-17 2018-03-20 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge apparatus and purge method
CN106068554A (en) * 2014-03-17 2016-11-02 村田机械株式会社 Purifier and purification method
WO2015141246A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 村田機械株式会社 Purge apparatus and purge method
US10217656B2 (en) 2014-03-17 2019-02-26 Murata Machinery, Ltd. Purge apparatus and purge method
WO2015194252A1 (en) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 Purge stocker and purging method
CN106415812B (en) * 2014-06-16 2019-01-11 村田机械株式会社 Control method in cleaning device, cleaning system, cleaning method and cleaning system
CN106415812A (en) * 2014-06-16 2017-02-15 村田机械株式会社 Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
JPWO2015194255A1 (en) * 2014-06-16 2017-04-20 村田機械株式会社 Purge apparatus, purge system, purge method, and control method in purge system
JPWO2015194252A1 (en) * 2014-06-16 2017-04-20 村田機械株式会社 Purge stocker and purge method
EP3157047A4 (en) * 2014-06-16 2018-03-07 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker and purging method
US10410894B2 (en) 2014-06-16 2019-09-10 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker and purging method
WO2015194255A1 (en) * 2014-06-16 2015-12-23 村田機械株式会社 Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
KR101903441B1 (en) * 2014-06-16 2018-10-02 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
KR20170015994A (en) 2014-06-16 2017-02-10 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge stocker and purging method
CN107534004B (en) * 2014-06-16 2020-09-25 村田机械株式会社 Cleaning stocker and cleaning method
TWI647017B (en) * 2014-06-16 2019-01-11 村田機械股份有限公司 Purification device, purification system, purification method and control method of purification system
TWI643684B (en) * 2014-06-16 2018-12-11 村田機械股份有限公司 Purification storage and purification method
KR101865091B1 (en) * 2014-06-16 2018-06-07 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge stocker and purging method
US9997387B2 (en) 2014-06-16 2018-06-12 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
CN107534004A (en) * 2014-06-16 2018-01-02 村田机械株式会社 Clean stacker and cleaning method
JP2016039297A (en) * 2014-08-08 2016-03-22 Tdk株式会社 Gas purge unit, load port device and installation base for purge object container
US9786531B2 (en) 2014-08-08 2017-10-10 Tdk Corporation Gas purge unit, load port apparatus, and installation stand for purging container
TWI686232B (en) * 2014-11-12 2020-03-01 日商未來兒股份有限公司 Filters for gas purification
JP2020053691A (en) * 2014-12-13 2020-04-02 ブルックス シーシーエス ゲーエムベーハーＢｒｏｏｋｓ ＣＣＳ ＧｍｂＨ Recirculating substrate container purging system and method
JP2016127228A (en) * 2015-01-08 2016-07-11 村田機械株式会社 Purge stocker and operation method of the same
JP2016213377A (en) * 2015-05-12 2016-12-15 村田機械株式会社 Purge nozzle
CN106276004A (en) * 2015-05-18 2017-01-04 北京理工大学 Drugstore management system
US9833817B2 (en) 2015-05-28 2017-12-05 Tdk Corporation Gas purge unit, load port apparatus, and installation stand for purging container
TWI693660B (en) * 2015-08-04 2020-05-11 日商村田機械股份有限公司 Purification storage and purification gas supply method for purification storage
JPWO2017022330A1 (en) * 2015-08-04 2018-05-24 村田機械株式会社 Purge apparatus, purge stocker, and purge gas supply method
US10766056B2 (en) 2015-08-04 2020-09-08 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and method for feeding purge gas
WO2017022330A1 (en) * 2015-08-04 2017-02-09 村田機械株式会社 Purge device, purge stocker, and method for feeding purge gas
CN107851596A (en) * 2015-08-04 2018-03-27 村田机械株式会社 The supply method of purifier, purification accumulator and purification gas
CN107922114A (en) * 2015-08-10 2018-04-17 村田机械株式会社 Purifier, purification accumulator and clean method
US10586721B2 (en) 2015-08-25 2020-03-10 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
KR20180033255A (en) 2015-08-25 2018-04-02 무라다기카이가부시끼가이샤 Purge device, purge stocker, and purge method
JPWO2017038269A1 (en) * 2015-08-31 2018-06-14 村田機械株式会社 Purge apparatus, purge stocker, and purge method
US10818529B2 (en) 2015-08-31 2020-10-27 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
WO2017038269A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-09 村田機械株式会社 Purging device, purging stocker, and purging method
US10923372B2 (en) 2015-09-04 2021-02-16 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas injection device
WO2017038490A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 Gas injection device
CN107924861A (en) * 2015-09-04 2018-04-17 昕芙旎雅有限公司 Gas injection apparatus
JP2017050517A (en) * 2015-09-04 2017-03-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 Gas injection device
KR102346977B1 (en) 2016-09-09 2022-01-03 가부시키가이샤 다이후쿠 Container storage facility
CN107808844B (en) * 2016-09-09 2023-06-06 株式会社大福 Container accommodating apparatus
JP2018041926A (en) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社ダイフク Container housing facility
TWI713779B (en) * 2016-09-09 2020-12-21 日商大福股份有限公司 Container storage facility
CN107808844A (en) * 2016-09-09 2018-03-16 株式会社大福 Container accommodates equipment
KR20180028971A (en) * 2016-09-09 2018-03-19 가부시키가이샤 다이후쿠 Container storage facility
CN107833846B (en) * 2016-09-16 2022-01-21 东京毅力科创株式会社 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
CN107833846A (en) * 2016-09-16 2018-03-23 东京毅力科创株式会社 Substrate board treatment and substrate transfer method
KR20180030758A (en) * 2016-09-16 2018-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR102232129B1 (en) * 2016-09-16 2021-03-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP2018046236A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR20180039458A (en) * 2016-10-10 2018-04-18 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate, and apparatus and method for monitoring process fluid of the same
KR102010264B1 (en) * 2016-10-10 2019-08-13 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate, and apparatus and method for monitoring process fluid of the same
JP2018098358A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 Tdk株式会社 Measuring device for atmosphere within wafer transfer container, wafer transfer container, purification device for inside of wafer transfer container, and purification method for inside of wafer transfer container
JP2018129400A (en) * 2017-02-08 2018-08-16 株式会社ダイフク Flow measurement system
JP2017112394A (en) * 2017-02-21 2017-06-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
JPWO2019049518A1 (en) * 2017-09-08 2020-08-13 村田機械株式会社 Storage system and purging method in storage system
JP2018129530A (en) * 2018-04-10 2018-08-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
EP3809454A4 (en) * 2018-06-15 2022-02-23 Murata Machinery, Ltd. Storage shelf
US11990356B2 (en) 2018-06-15 2024-05-21 Murata Machinery, Ltd. Storage shelf
CN112262465A (en) * 2018-06-15 2021-01-22 村田机械株式会社 Storage rack
JPWO2019239672A1 (en) * 2018-06-15 2021-04-22 村田機械株式会社 Storage shelves
WO2019239672A1 (en) * 2018-06-15 2019-12-19 村田機械株式会社 Storage shelf
CN112262465B (en) * 2018-06-15 2024-03-26 村田机械株式会社 Pipe support
TWI816810B (en) * 2018-06-15 2023-10-01 日商村田機械股份有限公司 Storage rack
DE102019100448A1 (en) * 2019-01-10 2020-07-16 Fabmatics Gmbh Interface device for a rinsing unit for rinsing a wafer container
US11462427B2 (en) 2019-01-10 2022-10-04 Fabmatics Gmbh Interface device for a purging unit for purging a wafer container
JP2019117955A (en) * 2019-04-24 2019-07-18 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
JP2020074422A (en) * 2020-01-07 2020-05-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Purge nozzle unit and load port
KR102318029B1 (en) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 Gas supply apparatus including flow test means
JP7311063B2 (en) 2021-02-24 2023-07-19 村田機械株式会社 Purge device
WO2022181103A1 (en) * 2021-02-24 2022-09-01 村田機械株式会社 Purge device
JPWO2022181103A1 (en) * 2021-02-24 2022-09-01
KR102641036B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-28 주식회사 인시스템스 Side track buffer with nitrogen purge function
KR102641706B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-28 주식회사 인시스템스 Apparatus for purging wafer using heated nitrogen
KR102642037B1 (en) * 2023-09-07 2024-02-29 주식회사 인시스템스 Wafer cassette Storage apparatus with nitrogen purge function

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