JP2010182556A - 基板、基板を用いて封止された素子および封止方法 - Google Patents
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】有機EL素子等の素子と十分な接着性および密着性を有した状態で貼り付け可能な基板を提供する。
【解決手段】一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である基板。
【選択図】 なし
【解決手段】一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である基板。
【選択図】 なし
Description
本発明は、基板ならびに該基板を用いて封止した素子および該基板を用いて素子を封止する方法に関する。特に、有機EL素子の封止に関する。
従来から、有機EL素子等の素子を、フィルム等の基板によって封止することが行われている。封止基板としてはガスバリアフィルムが好ましく用いられる。これは大気中の水分や酸素などから素子を遮断することができ、それによって素子の劣化を防ぐことができるからである。素子を封止する方法としては、素子とガスバリアフィルムを、接着剤を用いて貼り合せるのが一般的である。しかしながら、接着剤を用いても素子とガスバリアフィルムの接着性や密着性が十分でなければ、たとえ高いガスバリア性を有するフィルムで封止したとしても、素子を外界から守るのに十分な封止効果が得られないという問題がある。
特許文献1には、偏光板の表面を粗面にして硬化し、その上に粘着層を設けて貼り合せる技術が開示されている。しかしながら、有機EL素子の封止では、素子が大気中の水分や酸素等に脆弱であるという性質上、より強固な接着による密封性が求められる。特許文献1に記載のものでは、有機EL素子の封止に十分な接着性を有していない。
また、特許文献2および3において、有機EL素子の表面を粗くすることにより、接着性を向上させることが記載されている。しかしながら、これらの文献で記載の方法は、サンドブラストや化学エッチング等により表面を粗面化している。これらの方法では、もともと透明な支持体(あるいは基板)を粗すことで、結果として得られた支持体(あるいは基板)が透明でなくなってしまう。また、ガスバリアフィルムに対して同様なサンドブラストや化学エッチング等の処理を施すとガスバリア性が損なわれてしまう場合がある。
また、特許文献2および3において、有機EL素子の表面を粗くすることにより、接着性を向上させることが記載されている。しかしながら、これらの文献で記載の方法は、サンドブラストや化学エッチング等により表面を粗面化している。これらの方法では、もともと透明な支持体(あるいは基板)を粗すことで、結果として得られた支持体(あるいは基板)が透明でなくなってしまう。また、ガスバリアフィルムに対して同様なサンドブラストや化学エッチング等の処理を施すとガスバリア性が損なわれてしまう場合がある。
上述のとおり、支持体として透明なものを用いた基板、特にガスバリアフィルムを用いて密着性および接着性の高い素子が望まれており、特に、有機EL素子等の素子では、従来よりも高い接着性や密着性が要求されている。
本願発明は、かかる課題のもと、成し遂げられたものであり、有機EL素子等の常温常圧においても、大気中の酸素や水分などにより経年で劣化しうる素子と十分な接着性および密着性を有した状態で貼り付け可能な基板を提供することを目的とする。
本願発明は、かかる課題のもと、成し遂げられたものであり、有機EL素子等の常温常圧においても、大気中の酸素や水分などにより経年で劣化しうる素子と十分な接着性および密着性を有した状態で貼り付け可能な基板を提供することを目的とする。
かかる状況のもと、本願発明者が鋭意検討を行った結果、基板の最表層の表面積率を原子間力顕微鏡(AFM)測定の1μm角の視野で1.05〜1.5とすることにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、以下の手段により達成された。
(1)一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である基板。
(2)前記最表層が、微粒子を含む層である、(1)に記載の基板。
(3)前記最表層が、微粒子を含む樹脂層である、(1)に記載の基板。
(4)前記微粒子の平均粒子サイズが、10nm〜500nmである、(2)または(3)に記載の基板。
(5)前記微粒子が樹脂中に分散している、(2)〜(4)のいずれか1項に記載の基板。
(6)前記最表層が光硬化性樹脂を含む、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の基板。
(7)前記最表層の平均膜厚が、100nm〜5000nmである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の基板。
(8)前記最表層である樹脂層の厚みが、前記微粒子の平均粒子サイズの5〜50倍である、(3)〜(7)のいずれか1項に記載の基板。
(9)前記基板が、ガスバリアフィルムの上に前記最表層が設けられた構造を有する、(1)〜(8)のいずれか1項に記載の基板。
(10)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の基板の、前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側と、素子とを接着剤を介して貼り付けてなる封止された素子。
(11)封止される素子の、前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、(10)に記載の封止された素子。
(12)封止される素子が有機EL素子である、(10)または(11)に記載の封止された素子。
(13)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の基板の前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側で、接着剤を介して素子と貼り付けることを含む、素子の封止方法。
(14)封止される素子の前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、(13)に記載の素子の封止方法。
(15)封止される素子が有機EL素子である、(13)または(14)に記載の素子の封止方法。
(1)一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である基板。
(2)前記最表層が、微粒子を含む層である、(1)に記載の基板。
(3)前記最表層が、微粒子を含む樹脂層である、(1)に記載の基板。
(4)前記微粒子の平均粒子サイズが、10nm〜500nmである、(2)または(3)に記載の基板。
(5)前記微粒子が樹脂中に分散している、(2)〜(4)のいずれか1項に記載の基板。
(6)前記最表層が光硬化性樹脂を含む、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の基板。
(7)前記最表層の平均膜厚が、100nm〜5000nmである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の基板。
(8)前記最表層である樹脂層の厚みが、前記微粒子の平均粒子サイズの5〜50倍である、(3)〜(7)のいずれか1項に記載の基板。
(9)前記基板が、ガスバリアフィルムの上に前記最表層が設けられた構造を有する、(1)〜(8)のいずれか1項に記載の基板。
(10)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の基板の、前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側と、素子とを接着剤を介して貼り付けてなる封止された素子。
(11)封止される素子の、前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、(10)に記載の封止された素子。
(12)封止される素子が有機EL素子である、(10)または(11)に記載の封止された素子。
(13)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の基板の前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側で、接着剤を介して素子と貼り付けることを含む、素子の封止方法。
(14)封止される素子の前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、(13)に記載の素子の封止方法。
(15)封止される素子が有機EL素子である、(13)または(14)に記載の素子の封止方法。
本発明により、素子と十分な接着性および密着性を有した状態で貼り付け可能な基板を提供することが可能になった。すなわち、適切に封止された素子を提供することが可能になった。本発明の支持体は透明性の高いものを選択することができ、更に基板としてガスバリアフィルムを用いることで、有機EL素子等の特に高い封止が求められる素子にも好ましく用いることができる。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
本発明の基板は、一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5であることを特徴とし、1.15〜1.4であることが好ましい。このような最表層を設けることにより、素子との密着性が向上し、良好な素子が得られる。
本発明における基板は、通常、支持体と、支持体の上に設けられた樹脂層とを有し、該樹脂層が、最表層であって、微粒子を含む層である。最表層を、微粒子を含む層とすることにより、加圧による故障を抑えることができる。また、本発明では、支持体と最表層の間に、他の層を含んでいてもよい。
微粒子としては、その種類は特に定めるものではなく、無機微粒子および有機微粒子を広く採用できる。具体的には、シリカ、ポリメチルメタクリレート、酸化亜鉛等が挙げられる。
微粒子の平均粒子サイズは、好ましくは、10nm〜500nmであり、より好ましくは、50〜200nmである。このような範囲の微粒子を用いることにより、微細な領域での細かな凹凸を発現させることができる。尚、本発明における平均粒子サイズとは、動的光散乱法も用いて測定した値をいう。
微粒子としては、その種類は特に定めるものではなく、無機微粒子および有機微粒子を広く採用できる。具体的には、シリカ、ポリメチルメタクリレート、酸化亜鉛等が挙げられる。
微粒子の平均粒子サイズは、好ましくは、10nm〜500nmであり、より好ましくは、50〜200nmである。このような範囲の微粒子を用いることにより、微細な領域での細かな凹凸を発現させることができる。尚、本発明における平均粒子サイズとは、動的光散乱法も用いて測定した値をいう。
本発明における最表層は、微粒子を含む樹脂層であることが好ましく、微粒子が樹脂中に分散している樹脂層であることがより好ましい。微粒子を分散させることにより、表面に微細な凹凸を有する構造にすることができる。
前記最表層の平均膜厚は、100nm〜5000nmであることが好ましく、500nm〜1000nmであることがより好ましい。
さらに、最表層である樹脂層の厚みが、前記微粒子の平均粒子サイズの5〜50倍であることが好ましく、5〜25倍であることがより好ましい。
最表層を構成する樹脂としては、その種類は特に定めるものではないが、光硬化性樹脂であることが好ましい。より具体的には、(メタ)アクリレートである。
ここで、最表層の形成方法の一例を以下に述べる。光硬化性モノマーと、重合開始剤と、微粒子と、必要により溶媒を混合し、支持体の上に適応する。ここで、光硬化性モノマーと、重合開始剤と、微粒子と、溶媒の配合比は、光硬化性モノマー5〜15重量%、重合開始剤0.25〜0.5重量%、微粒子0.5〜5重量%、溶媒80〜90重量%とすることが好ましい。これらの組成物の液層の厚さは、最終的に得られる最表層の厚みに応じて定められる。光硬化性モノマーとしては、(メタ)アクリレート、ビニルエーテル、エポキシ化合物、オキセタン化合物が挙げられる。
支持体上に適応した後、光を照射する。光としては、紫外線が好ましい。
前記最表層の平均膜厚は、100nm〜5000nmであることが好ましく、500nm〜1000nmであることがより好ましい。
さらに、最表層である樹脂層の厚みが、前記微粒子の平均粒子サイズの5〜50倍であることが好ましく、5〜25倍であることがより好ましい。
最表層を構成する樹脂としては、その種類は特に定めるものではないが、光硬化性樹脂であることが好ましい。より具体的には、(メタ)アクリレートである。
ここで、最表層の形成方法の一例を以下に述べる。光硬化性モノマーと、重合開始剤と、微粒子と、必要により溶媒を混合し、支持体の上に適応する。ここで、光硬化性モノマーと、重合開始剤と、微粒子と、溶媒の配合比は、光硬化性モノマー5〜15重量%、重合開始剤0.25〜0.5重量%、微粒子0.5〜5重量%、溶媒80〜90重量%とすることが好ましい。これらの組成物の液層の厚さは、最終的に得られる最表層の厚みに応じて定められる。光硬化性モノマーとしては、(メタ)アクリレート、ビニルエーテル、エポキシ化合物、オキセタン化合物が挙げられる。
支持体上に適応した後、光を照射する。光としては、紫外線が好ましい。
支持体
本発明における支持体は、公知の支持体を用いることができ、ガラス基板、プラスチックフィルム、ガスバリアフィルム等が挙げられ、ガスバリアフィルムが好ましい。
以下、本発明で好ましく用いられるガスバリアフィルムについて説明する。
ガスバリアフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成されたバリア性積層体とを有するフィルムである。ガスバリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、基材フィルムの片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。バリア性積層体は、基材フィルム側から無機層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機層の順に積層していてもよい。最上層は無機層でも有機層でもよい。
本発明における支持体は、公知の支持体を用いることができ、ガラス基板、プラスチックフィルム、ガスバリアフィルム等が挙げられ、ガスバリアフィルムが好ましい。
以下、本発明で好ましく用いられるガスバリアフィルムについて説明する。
ガスバリアフィルムは、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成されたバリア性積層体とを有するフィルムである。ガスバリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、基材フィルムの片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。バリア性積層体は、基材フィルム側から無機層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機層の順に積層していてもよい。最上層は無機層でも有機層でもよい。
プラスチックフィルム
本発明におけるガスバリアフィルムは、通常、基材フィルムとして、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、有機層、無機層等の積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
本発明におけるガスバリアフィルムは、通常、基材フィルムとして、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、有機層、無機層等の積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
特に、本発明では、プラスチックフィルムは耐熱性を有する素材からなることが好ましい。具体的には、ガラス転移温度(Tg)が100℃以上および/または線熱膨張係数が40ppm/℃以下で耐熱性の高い透明な素材からなることが好ましい。Tgや線膨張係数は、添加剤などによって調整することができる。このような熱可塑性樹脂として、例えば、ポリエチレンナフタレート(PEN:120℃)、ポリカーボネート(PC:140℃)、脂環式ポリオレフィン(例えば日本ゼオン(株)製 ゼオノア1600:160℃)、ポリアリレート(PAr:210℃)、ポリエーテルスルホン(PES:220℃)、ポリスルホン(PSF:190℃)、シクロオレフィンコポリマー(COC:特開2001−150584号公報の化合物:162℃)、ポリイミド(例えば三菱ガス化学(株)ネオプリム:260℃)、フルオレン環変性ポリカーボネート(BCF−PC:特開2000−227603号公報の化合物:225℃)、脂環変性ポリカーボネート(IP−PC:特開2000−227603号公報の化合物:205℃)、アクリロイル化合物(特開2002−80616号公報の化合物:300℃以上)が挙げられる(括弧内はTgを示す)。特に、透明性を求める場合には脂環式ポレオレフィン等を使用するのが好ましい。
本発明において、透明な支持体として、ガスバリアフィルムを用いる場合、プラスチックフィルムは透明であること、すなわち、光線透過率が通常80%以上、好ましくは85%以上、さらに好ましくは90%以上である。光線透過率は、JIS−K7105に記載された方法、すなわち積分球式光線透過率測定装置を用いて全光線透過率および散乱光量を測定し、全光線透過率から拡散透過率を引いて算出することができる。
ガスバリアフィルムに用いられるプラスチックフィルムの厚みは、通常、1〜800μmであり、好ましくは10〜200μmである。
ガスバリアフィルムに用いられるプラスチックフィルムの厚みは、通常、1〜800μmであり、好ましくは10〜200μmである。
バリア性積層体
バリア性積層体は、少なくとも1つの有機領域と、少なくとも1つの無機領域、好ましくは、少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機層を含むものであり、より好ましくは、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層とが交互に積層しているものである。
また、本発明におけるバリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー A 第23巻 971頁〜977ページ(2005年刊、アメリカ真空学会)」に記載の材料や、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は無機層として記述する。
バリア性積層体を構成する層数に関しては特に制限はないが、典型的には2層〜30層が好ましく、3層〜20層がさらに好ましい。また、有機層および無機層以外の他の構成層を含んでいてもよい。
バリア性積層体は、少なくとも1つの有機領域と、少なくとも1つの無機領域、好ましくは、少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機層を含むものであり、より好ましくは、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層とが交互に積層しているものである。
また、本発明におけるバリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー A 第23巻 971頁〜977ページ(2005年刊、アメリカ真空学会)」に記載の材料や、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は無機層として記述する。
バリア性積層体を構成する層数に関しては特に制限はないが、典型的には2層〜30層が好ましく、3層〜20層がさらに好ましい。また、有機層および無機層以外の他の構成層を含んでいてもよい。
有機層
本発明における有機層とは有機ポリマーを主成分とする、有機層であることが好ましい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の80重量%以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよいし、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
本発明における有機層とは有機ポリマーを主成分とする、有機層であることが好ましい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の80重量%以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよいし、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
本発明における有機層は、好ましくは、重合性化合物を含む重合性組成物を硬化してなるものである。
(重合性化合物)
重合性化合物は、好ましくは、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および/または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物および/またはスチレン系化合物が好ましく、(メタ)アクリレート系化合物がさらに好ましい。
(メタ)アクリレート系化合物としては、(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートやポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等が好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、4−ヒドロキシスチレン、4−カルボキシスチレン等が好ましい。
(重合性化合物)
重合性化合物は、好ましくは、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および/または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物および/またはスチレン系化合物が好ましく、(メタ)アクリレート系化合物がさらに好ましい。
(メタ)アクリレート系化合物としては、(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートやポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等が好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、4−ヒドロキシスチレン、4−カルボキシスチレン等が好ましい。
(重合開始剤)
本発明における有機層を、重合性化合物を含む重合性組成物を塗布硬化させて作成する場合、該重合性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合性化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社から市販されているイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、サートマー(Sartomer)社から市販されているエザキュア(Ezacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZTなど)、同じくオリゴマー型のエザキュアKIPシリーズ等が挙げられる。
本発明における有機層を、重合性化合物を含む重合性組成物を塗布硬化させて作成する場合、該重合性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合性化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社から市販されているイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、サートマー(Sartomer)社から市販されているエザキュア(Ezacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZTなど)、同じくオリゴマー型のエザキュアKIPシリーズ等が挙げられる。
有機層の形成方法
有機層の形成方法としては、特に定めるものではないが、例えば、溶液塗布法や真空成膜法により形成することができる。溶液塗布法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法により塗布することができる。真空成膜法としては、特に制限はないが、蒸着、プラズマCVD等の成膜方法が好ましい。本発明においてはポリマーを溶液塗布しても良いし、特開2000−323273号公報、特開2004−25732号公報に開示されているような無機物を含有するハイブリッドコーティング法を用いてもよい。
有機層の形成方法としては、特に定めるものではないが、例えば、溶液塗布法や真空成膜法により形成することができる。溶液塗布法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法により塗布することができる。真空成膜法としては、特に制限はないが、蒸着、プラズマCVD等の成膜方法が好ましい。本発明においてはポリマーを溶液塗布しても良いし、特開2000−323273号公報、特開2004−25732号公報に開示されているような無機物を含有するハイブリッドコーティング法を用いてもよい。
本発明では、通常、重合性化合物を含む組成物を、光照射して硬化させるが、照射する光は、通常、高圧水銀灯もしくは低圧水銀灯による紫外線である。照射エネルギーは0.1J/cm2以上が好ましく、0.5J/cm2以上がより好ましい。重合性化合物として、(メタ)アクリレート系化合物を採用する場合、空気中の酸素によって重合阻害を受けるため、重合時の酸素濃度もしくは酸素分圧を低くすることが好ましい。窒素置換法によって重合時の酸素濃度を低下させる場合、酸素濃度は2%以下が好ましく、0.5%以下がより好ましい。減圧法により重合時の酸素分圧を低下させる場合、全圧が1000Pa以下であることが好ましく、100Pa以下であることがより好ましい。また、100Pa以下の減圧条件下で0.5J/cm2以上のエネルギーを照射して紫外線重合を行うのが特に好ましい。
有機層の膜厚については特に限定はないが、薄すぎると膜厚の均一性を得ることが困難になるし、厚すぎると外力によりクラックを発生してバリア性が低下する。かかる観点から、有機層の厚みは50nm〜2000nmが好ましく、200nm〜1500nmがより好ましい。
また、有機層は先に記載したとおり平滑であることが好ましい。有機層の平滑性は1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満が好ましく、0.5nm未満であることがより好ましい。有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
有機層の硬度は高いほうが好ましい。有機層の硬度が高いと、無機層が平滑に成膜されその結果としてバリア能が向上することがわかっている。有機層の硬度はナノインデンテーション法に基づく微小硬度として表すことができる。有機層の微小硬度は100N/mm以上であることが好ましく、150N/mm以上であることがより好ましい。
また、有機層は先に記載したとおり平滑であることが好ましい。有機層の平滑性は1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満が好ましく、0.5nm未満であることがより好ましい。有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
有機層の硬度は高いほうが好ましい。有機層の硬度が高いと、無機層が平滑に成膜されその結果としてバリア能が向上することがわかっている。有機層の硬度はナノインデンテーション法に基づく微小硬度として表すことができる。有機層の微小硬度は100N/mm以上であることが好ましく、150N/mm以上であることがより好ましい。
(無機層)
無機層は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、CeおよびTaから選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物または酸化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、ZnおよびTiから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、特にSiまたはAlの金属酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有してもよい。
本発明により形成される無機層の平滑性は、1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満であることが好ましく、0.5nm以下がより好ましい。無機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
無機層は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、CeおよびTaから選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物または酸化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、ZnおよびTiから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、特にSiまたはAlの金属酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有してもよい。
本発明により形成される無機層の平滑性は、1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満であることが好ましく、0.5nm以下がより好ましい。無機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
無機層の厚みに関しては特に限定されないが、1層に付き、通常、5〜500nmの範囲内であり、好ましくは10〜200nmである。無機層は複数のサブレイヤーから成る積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
有機層と無機層の積層
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し製膜することにより行うことができる。無機層を、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などの真空製膜法で形成する場合、有機層も前記フラッシュ蒸着法のような真空製膜法で形成することが好ましい。バリア性積層体を作製する間、途中で大気圧に戻すことなく、常に1000Pa以下の真空中で有機層と無機層を積層することが特に好ましい。圧力は100Pa以下であることがより好ましく、50Pa以下であることがより好ましく、20Pa以下であることがさらに好ましい。
特に、本発明は、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。交互積層は支持体側から有機層/無機層/有機層/無機層の順に積層していても、無機層/有機層/無機層/有機層の順に積層していても良い。
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し製膜することにより行うことができる。無機層を、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などの真空製膜法で形成する場合、有機層も前記フラッシュ蒸着法のような真空製膜法で形成することが好ましい。バリア性積層体を作製する間、途中で大気圧に戻すことなく、常に1000Pa以下の真空中で有機層と無機層を積層することが特に好ましい。圧力は100Pa以下であることがより好ましく、50Pa以下であることがより好ましく、20Pa以下であることがさらに好ましい。
特に、本発明は、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。交互積層は支持体側から有機層/無機層/有機層/無機層の順に積層していても、無機層/有機層/無機層/有機層の順に積層していても良い。
本発明の基板は水や酸素等により常温常圧下における使用によっても経年劣化しうる素子の封止に好ましく用いられる。例えば有機EL素子、液晶表示素子、太陽電池、タッチパネル等が挙げられる。
封止の方法としては、接着剤を介して貼り合わされることが好ましい。ここで、接着剤としては、加熱により素子にダメージを与えないUV硬化型の接着剤を用いることが好ましい。たとえば、UV硬化型エポキシ系接着剤ナガセケムテックス(株)社製UV RESIN XNR5516シリーズ、UV RESIN XNR5570シリーズ、三井化学(株)製のXUCシリーズなどが挙げられる。
接着剤を用いる場合、素子と本発明の基板を接着剤で貼り合せた後、通常紫外線で硬化させる。照射時間は、1〜120分である。また、光照射とは別に、加熱してもよく、この場合、50〜100℃で1〜60分程度照射することが好ましい。
接着剤を用いる場合、素子と本発明の基板を接着剤で貼り合せた後、通常紫外線で硬化させる。照射時間は、1〜120分である。また、光照射とは別に、加熱してもよく、この場合、50〜100℃で1〜60分程度照射することが好ましい。
本発明では、基板と貼り合わされる側の素子の最表面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5であることが好ましい。このような構成とすることにより、より本発明の基板と素子の密着性および接着性が向上する。最表面の表面積率の好ましい範囲、最表面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5とするための手段等は、上記基板の最表層に関する説明と同義であり、好ましい範囲も同様である。
有機EL素子
有機EL素子は、基板上に陰極と陽極を有し、両電極の間に発光層を含む有機化合物層を有する。発光素子の性質上、陽極および陰極のうち少なくとも一方の電極は、透明である。本発明の基板は、有機EL素子のいずれの側と貼り合わされていてもよく、環境によって劣化されやすい側が封止されることが好ましい。通常は、陰極側である。また、両側において封止されていてもよい。
有機EL素子は、基板上に陰極と陽極を有し、両電極の間に発光層を含む有機化合物層を有する。発光素子の性質上、陽極および陰極のうち少なくとも一方の電極は、透明である。本発明の基板は、有機EL素子のいずれの側と貼り合わされていてもよく、環境によって劣化されやすい側が封止されることが好ましい。通常は、陰極側である。また、両側において封止されていてもよい。
有機EL素子
有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
液晶表示素子
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ/4板、そして偏光膜からなる構成を有する。本発明におけるガスバリアフィルムは、前記透明電極基板および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
透過型液晶表示装置は、下から順に、バックライト、偏光板、λ/4板、下透明電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、上透明電極、上基板、λ/4板および偏光膜からなる構成を有する。このうち本発明の基板は、前記上透明電極および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を下透明電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
液晶セルの種類は特に限定されないが、より好ましくはTN(Twisted Nematic)型、STN(Super Twisted Nematic)型またはHAN(Hybrid Aligned Nematic)型、VA(Vertically Alignment)型、ECB型(Electrically Controlled Birefringence)、OCB型(Optically Compensated Bend)、CPA型(Continuous Pinwheel Alignment)、 IPS(In-Place-Switching)型であることが好ましい。
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ/4板、そして偏光膜からなる構成を有する。本発明におけるガスバリアフィルムは、前記透明電極基板および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
透過型液晶表示装置は、下から順に、バックライト、偏光板、λ/4板、下透明電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、上透明電極、上基板、λ/4板および偏光膜からなる構成を有する。このうち本発明の基板は、前記上透明電極および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を下透明電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
液晶セルの種類は特に限定されないが、より好ましくはTN(Twisted Nematic)型、STN(Super Twisted Nematic)型またはHAN(Hybrid Aligned Nematic)型、VA(Vertically Alignment)型、ECB型(Electrically Controlled Birefringence)、OCB型(Optically Compensated Bend)、CPA型(Continuous Pinwheel Alignment)、 IPS(In-Place-Switching)型であることが好ましい。
タッチパネル
タッチパネルは、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載されたものに応用することができる。
タッチパネルは、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載されたものに応用することができる。
太陽電池
太陽電池は、特願平7−160334号公報に記載されたものに応用できる。また、タッチパネルは、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載されたものに応用することができる。電子ペーパーは、特開2000−98326号公報に記載されたものに応用できる。
太陽電池は、特願平7−160334号公報に記載されたものに応用できる。また、タッチパネルは、特開平5-127822号公報、特開2002-48913号公報等に記載されたものに応用することができる。電子ペーパーは、特開2000−98326号公報に記載されたものに応用できる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例1
ポリエチレンナフタレートフィルム(PENフィルム、帝人デュポン社製、商品名:テオネックスQ65FA)上に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(共栄社化学株式会社製、ライトアクリレート1,9ND-A)、光重合開始剤(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、商品名:Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液を液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの紫外線照射(積算照射量約2J/cm2)によって有機層を硬化させた。有機層の膜厚は平均500nmであった。その後、スパッタリング装置を用いて、膜厚平均50nmの無機層(酸化アルミニウム層)をターゲットとしてアルミニウムを、放電ガスとしてアルゴンを、反応ガスとして酸素を用いて製膜した。成膜圧力は0.1Paであった。
このように作成した積層体の上に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(20g)、光重合開始剤(Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液に下記表に示す微粒子を5g分散させた組成物を、液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射(積算照射量約2J/cm2)によって硬化させ、粗面層を形成した。粗面層の膜厚は、硬化後に表1に記載の平均膜厚となるように、塗布量を調整した。
ポリエチレンナフタレートフィルム(PENフィルム、帝人デュポン社製、商品名:テオネックスQ65FA)上に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(共栄社化学株式会社製、ライトアクリレート1,9ND-A)、光重合開始剤(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製、商品名:Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液を液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの紫外線照射(積算照射量約2J/cm2)によって有機層を硬化させた。有機層の膜厚は平均500nmであった。その後、スパッタリング装置を用いて、膜厚平均50nmの無機層(酸化アルミニウム層)をターゲットとしてアルミニウムを、放電ガスとしてアルゴンを、反応ガスとして酸素を用いて製膜した。成膜圧力は0.1Paであった。
このように作成した積層体の上に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(20g)、光重合開始剤(Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液に下記表に示す微粒子を5g分散させた組成物を、液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射(積算照射量約2J/cm2)によって硬化させ、粗面層を形成した。粗面層の膜厚は、硬化後に表1に記載の平均膜厚となるように、塗布量を調整した。
比表面積の測定方法
本発明では、原子間力顕微鏡(AFM)として、Seiko Instruments社製SPI3800N-SPA400を使用した。スキャナーはFS-20A、カンチレバーはSI-DF20を使用した。また観察モードは、DMFモードとした。走査速度は1Hz、分解能は256×256pixelsとして観察視野1×1μm2で行い、測定後、装置付属の表面粗さ解析を行い、表面積率を算出した。表面積率とは、観察面が理想的にフラットであると仮定したときの面積S0に対する実際の表面積Sの比率Sratioのことであり、Sratio=S/S0で表される。
本発明では、原子間力顕微鏡(AFM)として、Seiko Instruments社製SPI3800N-SPA400を使用した。スキャナーはFS-20A、カンチレバーはSI-DF20を使用した。また観察モードは、DMFモードとした。走査速度は1Hz、分解能は256×256pixelsとして観察視野1×1μm2で行い、測定後、装置付属の表面粗さ解析を行い、表面積率を算出した。表面積率とは、観察面が理想的にフラットであると仮定したときの面積S0に対する実際の表面積Sの比率Sratioのことであり、Sratio=S/S0で表される。
実施例2 有機EL素子の作製
ITO膜を有する導電性のガラス基板(表面抵抗値10Ω/□)を2−プロパノールで洗浄した後、10分間UV−オゾン処理を行った。この基板(陽極)上に真空蒸着法にて以下の有機化合物層を順次蒸着した。
(第1正孔輸送層)
銅フタロシアニン 膜厚10nm
(第2正孔輸送層)
N,N’−ジフェニル−N,N’−ジナフチルベンジジン 膜厚40nm
(発光層兼電子輸送層)
トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム 膜厚60nm
最後にフッ化リチウムを1nm、金属アルミニウムを100nm順次蒸着して陰極とし、その上に厚さ5μm窒化珪素膜を平行平板CVD法によって付けた。
さらに、その表面に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(20g)、光重合開始剤(Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液に下記表に示す微粒子を5g分散させた組成物を、液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射(積算照射量約2J/cm2)によって硬化させ、粗面層を形成した。粗面層の膜厚は、硬化後に500nmとなるように、塗布量を調整した。
ITO膜を有する導電性のガラス基板(表面抵抗値10Ω/□)を2−プロパノールで洗浄した後、10分間UV−オゾン処理を行った。この基板(陽極)上に真空蒸着法にて以下の有機化合物層を順次蒸着した。
(第1正孔輸送層)
銅フタロシアニン 膜厚10nm
(第2正孔輸送層)
N,N’−ジフェニル−N,N’−ジナフチルベンジジン 膜厚40nm
(発光層兼電子輸送層)
トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム 膜厚60nm
最後にフッ化リチウムを1nm、金属アルミニウムを100nm順次蒸着して陰極とし、その上に厚さ5μm窒化珪素膜を平行平板CVD法によって付けた。
さらに、その表面に、1,9−ノナンジオールジアクリレート(20g)、光重合開始剤(Cibaイルガキュアー907)0.6g、2−ブタノン190gの混合溶液に下記表に示す微粒子を5g分散させた組成物を、液厚が5μmとなるようにワイヤーバーを用いて塗布した。室温にて2時間乾燥した後、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射(積算照射量約2J/cm2)によって硬化させ、粗面層を形成した。粗面層の膜厚は、硬化後に500nmとなるように、塗布量を調整した。
有機EL素子上への基板の設置
UV硬化型の接着剤(ナガセケムテックス(株)社製、UV RESIN XNR5516ZHV)を用いて、上記基板の粗面層と有機EL素子の粗面層とを貼り合せ、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射を60秒間(6J/cm2)行ったあと、80℃で1時間加熱して接着剤を硬化させた。
UV硬化型の接着剤(ナガセケムテックス(株)社製、UV RESIN XNR5516ZHV)を用いて、上記基板の粗面層と有機EL素子の粗面層とを貼り合せ、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射を60秒間(6J/cm2)行ったあと、80℃で1時間加熱して接着剤を硬化させた。
接着性・接着性の測定方法
上記基板の剥離強度を以下の方法によって測定した。
1cm×5cmの短冊状の基板を2枚用意し、その短冊の表面同士1cm×3cmをUV硬化型の接着剤(ナガセケムテックス(株)社製、UV RESIN XNR5516ZHV)によって貼り付け、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射を60秒間(6J/cm2)行ったあと、80℃で1時間加熱して接着剤を硬化させた。残りの2cmの部分を90°折り曲げ、引張り試験機により双方の端部を水平に10mm/minの速度で引っ張った時の剥離強度を測定した。
結果を下記表に示した。表中、◎は接着性2N以上を、○は接着性2〜1Nを、×は1N未満をそれぞれ示している。
上記基板の剥離強度を以下の方法によって測定した。
1cm×5cmの短冊状の基板を2枚用意し、その短冊の表面同士1cm×3cmをUV硬化型の接着剤(ナガセケムテックス(株)社製、UV RESIN XNR5516ZHV)によって貼り付け、内圧30Paの真空チャンバー内にて高圧水銀ランプの光照射を60秒間(6J/cm2)行ったあと、80℃で1時間加熱して接着剤を硬化させた。残りの2cmの部分を90°折り曲げ、引張り試験機により双方の端部を水平に10mm/minの速度で引っ張った時の剥離強度を測定した。
結果を下記表に示した。表中、◎は接着性2N以上を、○は接着性2〜1Nを、×は1N未満をそれぞれ示している。
有機EL素子の寿命の測定方法
上記基板によって封止された有機EL素子の寿命を以下の方法によって測定した。すなわち、有機EL素子を40℃90%相対湿度下に100時間静置した。シュリンクの発生の有無を目視により観察した。
結果を下記表に示した。表中、○はシュリンクの発生が認められなかったことを、×はシュリンクの発生が認められたことをそれぞれ示している。
上記基板によって封止された有機EL素子の寿命を以下の方法によって測定した。すなわち、有機EL素子を40℃90%相対湿度下に100時間静置した。シュリンクの発生の有無を目視により観察した。
結果を下記表に示した。表中、○はシュリンクの発生が認められなかったことを、×はシュリンクの発生が認められたことをそれぞれ示している。
上記結果から明らかなとおり、本発明の基板は、有機EL素子との、密着性・接着性に優れており、有機EL素子を十分に封止可能であることが分かった。
さらに、樹脂層に微粒子を混ぜることにより、有機EL素子の透明性を維持しつつ耐傷性、加圧による故障を抑えることが可能になる。
また、上記特許文献1(特開平11−326640号公報)の比表面積は4付近と推定され、本発明の基板よりも、著しく大きいものであることが推測された。
さらに、樹脂層に微粒子を混ぜることにより、有機EL素子の透明性を維持しつつ耐傷性、加圧による故障を抑えることが可能になる。
また、上記特許文献1(特開平11−326640号公報)の比表面積は4付近と推定され、本発明の基板よりも、著しく大きいものであることが推測された。
Claims (15)
- 一方の最表層の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である基板。
- 前記最表層が、微粒子を含む層である、請求項1に記載の基板。
- 前記最表層が、微粒子を含む樹脂層である、請求項1に記載の基板。
- 前記微粒子の平均粒子サイズが、10nm〜500nmである、請求項2または3に記載の基板。
- 前記微粒子が樹脂中に分散している、請求項2〜4のいずれか1項に記載の基板。
- 前記最表層が光硬化性樹脂を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板。
- 前記最表層の平均膜厚が、100nm〜5000nmである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板。
- 前記最表層である樹脂層の厚みが、前記微粒子の平均粒子サイズの5〜50倍である、請求項3〜7のいずれか1項に記載の基板。
- 前記基板が、ガスバリアフィルムの上に前記最表層が設けられた構造を有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の基板。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の基板の、前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側と、素子とを接着剤を介して貼り付けてなる封止された素子。
- 封止される素子の、前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、請求項10に記載の封止された素子。
- 封止される素子が有機EL素子である、請求項10または11に記載の封止された素子。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の基板の前記表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である側で、接着剤を介して素子と貼り付けることを含む、素子の封止方法。
- 封止される素子の前記基板と接触する側の面の表面積率がAFM測定の1μm角の視野で1.05〜1.5である、請求項13に記載の素子の封止方法。
- 封止される素子が有機EL素子である、請求項13または14に記載の素子の封止方法。
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JP2009025675A JP2010182556A (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | 基板、基板を用いて封止された素子および封止方法 |
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