JP2010182175A - Icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】ICモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ICチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板7と、この基板7に実装されたLSI10と、このLSI10を覆うように封止して基板7に接着される封止材11とを有して構成されるICモジュール2と、このICモジュール2の基板7を収納する第1の凹部5と、この第1の凹部5の内底部に形成されICモジュール2の封止材11を収納する第2の凹部6とを有して構成されるカード基材1と、このカード基材1の第2の凹部6の内底部に設けられ、ICモジュール2の封止材11を接着する熱圧着シート16とを具備し、熱圧着シート16の接着強度を基板7に対する封止材11の接着強度よりも高くする。
【選択図】 図6
【解決手段】基板7と、この基板7に実装されたLSI10と、このLSI10を覆うように封止して基板7に接着される封止材11とを有して構成されるICモジュール2と、このICモジュール2の基板7を収納する第1の凹部5と、この第1の凹部5の内底部に形成されICモジュール2の封止材11を収納する第2の凹部6とを有して構成されるカード基材1と、このカード基材1の第2の凹部6の内底部に設けられ、ICモジュール2の封止材11を接着する熱圧着シート16とを具備し、熱圧着シート16の接着強度を基板7に対する封止材11の接着強度よりも高くする。
【選択図】 図6
Description
本発明は、LSIを備えた接触式のICカードに係わり、特にその偽造、変造を防止する構造に関する。
LSIを備えた接触式のICカードには、そのICモジュールを剥そうとした場合に、ICモジュールを破損させてLSIに書き込まれた情報の読み取りを防止するとともに、その偽造、変造を防止することができるようにしたものが知られている。
即ち、ICモジュールのプリント基板自体にその表面の複数の接触端子間のメッキパターンの絶縁部に沿ってスリット或いは連続する細孔を複数形成し、このICモジュールをその裏面の保護体で覆われたICチップ側からカード基材の凹部内に収納して接着固定している(例えば、特許文献1参照。)。
このICカードを、ICモジュール付近を中心にねじり及び曲げを繰り返し、わずかに浮き上がったICモジールの端部を持ち上げて、剥離試験を行ったところ、エポキシ樹脂及びBTレジン基板ではスリット部分から破壊し、ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂は引き裂きが生じた。
また、ICモジュールを故意にカード基材から引き剥がそうとすると、ICモジュール基板が細孔部分を起点として引き契れ、結果としてICモジュールの転用、再利用による偽造、変造を防止できる。
特開平8−39977号公報
しかしながら、上記した先行技術では、ICモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けるため、基板製造工程上、困難なものとなっている。
また、基板の抜き型の製造や、その型のメンテナンスの問題も出てくる。
逆に、基板製造工程を容易にすると、即ち、ICモジュール基板のスリット部、或いは細孔部を大きくする事になり、ICモジュールの外観を損ねるだけでなく、本来意図する偽造、変造防止の効果を妨げる事にも繋がる。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ICモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ICチップの解析が行えないようにしたICカードを提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1記載の発明は、基板と、この基板に実装されたLSIと、このLSIを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成されるICモジュールと、このICモジュールの前記基板を収納する第1の凹部と、この第1の凹部の内底部に形成され前記ICモジュールの前記封止材を収納する第2の凹部とを有して構成されるカード基材と、このカード基材の前記第2の凹部の内底部に設けられ、前記ICモジュールの前記封止材を接着する接着材とを具備し、前記接着材の接着強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、基板と、この基板に実装されたLSIと、このLSIを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成され、前記封止材の側面部に外方に向かって突出する段部を形成するICモジュールと、このICモジュールの前記基板を収納する第1の凹部と、この第1の凹部の内底部に形成され前記ICモジュールの前記封止材を収納する第2の凹部とを有して構成されるカード基材と、前記第2の凹部の開口緑部に内側に向かって突出形成され、前記封止材の段部に係合して前記ICモジュールを保持する突起部とを具備し、前記段部と前記突起部との係合強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とする。
本発明によれば、ICモジュール基板にスリット部、或いは細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ICチップの解析が行えないようにしたICカードを提供できる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態である接触式のICカードを示す平面図である。この接触式のICカードは、カード基材1とICモジュール2とで構成されている。
図2は、カード基材1を示す平面図である。
カード基材1には、ICモジュール2を収納するための収納凹部4が形成されている。収納凹部4は第1の凹部5とこの第1の凹部5の内底面に形成される第2の凹部6とによって構成されている。
収納凹部4は、フライス加工機またはNC加工機にて加工される。フライス加工機またはNC加工機には、エンドミルと呼ばれる工具が装着されている。切削加工時には、エンドミル先端形状と、その回転速度、切込量、送り量の3つを適切に調整して第1の凹部5を切削したのち、第2の凹部6を切削する。
図3はICモジュール2を示す上面図、図4はその側面図、図5はその下面図である。
ICモジュール2は基板7を備え、この基板7の一面側には接触端子9が設けられ、他面側にはLSI10が設けられている。LSI10と接触端子9とは金ワイヤ12を介して電機的に接続されている。LSI10及び金ワイヤ12は、封止材(一般的にはエポキシ系樹脂)11によって封止されて保護されている。封止材11は、例えば、成形型に流し込まれてある一定時間経過することにより硬化して接着部8を介して基板7に接着される。
図6は、図1中A−A線に沿って示す断面図である。
ICモジュール2はそのLSI10の封止材11を収納凹部4の第2の凹部6内に収納するとともに、基板7を第1の凹部5内に収納している。そして、第1の凹部5の内底面には、熱圧着シート15が設けられ、この熱圧着シート15によりICモジュール2の基板7が接着されている。また、第2の凹部6の内底面には接着材としての熱圧着シート16が設けられ、この熱圧着シート16により、ICモジュール2の封止材11が接着されている。ICモジュール2はその基板7側から加熱、加圧されることにより、熱圧着シート15,16が硬化されて収納凹部4内に接着固定される。
ところで、上記した熱圧着シート15,16、さらに、基板7と封止材11の接着部8の接着強度はそれぞれ異なり、その順番は、熱圧着シート16>熱圧着シート15≧接着部8の関係となっている。
従って、ICモジュール2をカード基材1から引き剥がそうとすると、基板7は第1の凹部5内から剥離されるが、封止材11は第2の凹部6内から剥離されることなく固定される。これにより、基板7のみが取り出されてICモジュール2が破壊され、ICモジュール2のデータの悪用を防止できるとともに、偽造や変造も確実に防止することができる。
上記したように、この実施の形態によれば、接着強度の順番を、熱圧着シート16>熱圧着シート15≧接着部8とするだけで、データの悪用や、偽造、変造を防止できるため、従来のようにICモジュール基板にスリット部や細孔部を設けるものと比較して基板製造が容易となり、コストを低減することができる。
図7は、本発明の第2の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第1の実施形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第2の実施例は、上記した第1の実施例における熱圧着シート16を液状接着剤17に変更するもので、接着強度の順番は、液状接着剤17>熱圧着シート15≧接着部8の関係となっている。
この第2の実施例によっても、上記した第1の実施例と同様な作用効果を奏する。
図8は、本発明の第3の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第1の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第3の実施例は、上記した第1の実施例における熱圧着シート15を除去したもので、接着強度の順番は、熱圧着シート16>接着部8の関係となっている。
この第3の実施例によっても、上記した第1の実施例と同様な作用効果を奏する。
図9は、本発明の第4の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第3の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第4の実施例は、上記した第3の実施例の熱圧着シート16を液状接着剤17に変更したもので、接着強度の順番は、液状接着剤17>接着部8の関係となっている。
この第4の実施例によっても、上記した第3の実施例と同様な作用効果を奏する。
図10は、本発明の第5の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第1の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第5の実施例では、カード基材1の第2の凹部6の上端開口緑部に図11にも拡大して示すように、内側に突出する突起部19が形成されている。突起部19は、第2の凹部6を形成する時と同様にフライス加工機またはNC加工機にて形成される。突起部19の上面側には傾斜面19aが形成され、ICモジュール2の封止材11を挿入し易くなっている。また、封止材11の周側面部にはその周方向に沿って段部11aが形成されている。
ICモジュール2は、その封止材11を第2の凹部6の突起部19の傾斜面19aに沿って下方に押し込んで第2の凹部6内に収納する。これにより、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとが係合された状態となり、その係合強度と接着部8の接着強度の関係は、係合構造>接着部8となっている。
この第5の実施例によれば、係合構造>接着部8の関係とするため、ICモジュール2をカード基材1から引き剥がそうとすると、基板7は第1の凹部5内から剥離されるが、封止材11は第2の凹部6内から剥離されることなく、保持される。これにより、基板7のみが取り出されてICモジュール2が破壊され、ICモジュール2のデータの悪用、さらに偽造や変造を確実に防止することができる。
図12は、本発明の第6の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第5の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第6の実施例は、上記した第5の実施例のものに熱圧着シート15を付加したものである。即ち、カード基材1の第1の凹部5の内底部に熱圧着シート15を設け、この熱圧着シート15により、ICモジュール2の基板7を第1の凹部5の内底部に接着固定している。
この第6の実施例では、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとの係合強度と、熱圧着シート15の接着強度と、接着部8の接着強度がそれぞれ異なり、強度の順番は、係合強度>熱圧着シート15の接着強度≧接着部8の接着強度となっている。
この第6の実施例によっても、上記した第5の実施例と同様な作用効果を奏する。
図13は、本発明の第7の実施例であるICカードを示すものである。
なお、上記した第6の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第7の実施例は、上記した第6の実施例のものに熱圧着シート16を付加したものである。即ち、カード基材1の第2の凹部6の内底部に熱圧着シート16を設け、この熱圧着シート16により、ICモジュール2の封止材11を第2の凹部6の内底部に接着固定している。
この第7の実施例では、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとの係合強度と、熱圧着シート15の接着強度と、接着部8の接着強度と、熱圧着シート16の接着強度がそれぞれ異なる。
即ち、熱圧着シート16の接着強度≧係合強度>熱圧着シート15の接着強度≧接着部8の接着強度の関係、又は、係合強度≧熱圧着シート16の接着強度>熱圧着シート15の接着強度≧接着部8の接着強度の関係となっている。
この第7の実施例によれば、カード基材1の第2の凹部6の内底部に熱圧着シート16を設けた分だけ、封止材11の第2の凹部6内からの剥離をより一層確実に防止することができる。
図14は、本発明の第8の実施の形態であるICカードを示すものである。
なお、上記した第7の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第8の実施例は、上記した第7の実施例における熱圧着シート16を液状接着剤17に変更したものである。
この第8の実施例では、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとの係合強度と、熱圧着シート15の接着強度と、接着部8の接着強度と、液状接着剤17の接着強度がそれぞれ異なる。
即ち、液状接着剤17の接着強度≧係合強度>熱圧着シート15の接着強度≧接着部8の接着強度の関係、又は、係合強度≧液状接着剤17の接着強度>熱圧着シート15の接着強度≧接着部8の接着強度の関係となっている。
この第8の実施例によっても、上記した第7の実施例と同様な作用効果を奏する。
図15は、本発明の第9の実施の形態であるICカードを示すものである。
なお、上記した第7の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第9の実施例は、上記した第7の実施例のものから熱圧着シート15を除去したものである。
この第9の実施例では、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとの係合強度と、熱圧着シート16の接着強度と、接着部8の接着強度がそれぞれ異なる。
即ち、熱圧着シート16の接着強度≧係合強度>接着部8の接着強度の関係、又は、係合強度≧熱圧着シート16の接着強度>接着部8の接着強度の関係となっている。
この第9の実施例によっても、上記した第7の実施例と同様な作用効果を奏する。
図16は、本発明の第10の実施の形態であるICカードを示すものである。
なお、上記した第9の実施例で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明を省略する。
この第10の実施例は、上記した第9の実施例における熱圧着シート16を液状接着剤17に変更したものである。
この第10の実施例では、第2の凹部6の突起部19と封止材11の段部11aとの係合強度と、液状接着剤17の接着強度と、接着部8の接着強度がそれぞれ異なっている。
即ち、液状接着剤17の接着強度≧係合強度>接着部8の接着強度の関係、又は、係合強度≧液状接着剤17の接着強度>接着部8の接着強度の関係となっている。
この第10の実施例によっても、上記した第9の実施例と同様な作用効果を奏する。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
1…カード基材、2…ICモジュール、5…第1の凹部、6…第2の凹部、7…基板、10…LSI、11…封止材、11a…段部、15,16…熱圧着シート(接着材)、17…液状接着剤(接着材)、19…突起部。
Claims (5)
- 基板と、この基板に実装されたLSIと、このLSIを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成されるICモジュールと、
このICモジュールの前記基板を収納する第1の凹部と、この第1の凹部の内底部に形成され前記ICモジュールの前記封止材を収納する第2の凹部とを有して構成されるカード基材と、
このカード基材の前記第2の凹部の内底部に設けられ、前記ICモジュールの前記封止材を接着する接着材とを具備し、
前記接着材の接着強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とするICカード。 - 前記カード基材の前記第1の凹部の内底部に設けられ、前記ICモジュールの前記基板を接着固定し、接着強度が前記接着材よりも低い熱圧着シートを備えたことを特徴とする請求項1記載のICカード
- 基板と、この基板に実装されたLSIと、このLSIを覆うように封止して前記基板に接着される封止材とを有して構成され、前記封止材の側面部に外方に向かって突出する段部を形成するICモジュールと、
このICモジュールの前記基板を収納する第1の凹部と、この第1の凹部の内底部に形成され前記ICモジュールの前記封止材を収納する第2の凹部とを有して構成されるカード基材と、
前記第2の凹部の開口緑部に内側に向かって突出形成され、前記封止材の段部に係合して前記ICモジュールを保持する突起部とを具備し、
前記段部と前記突起部との係合強度を前記基板に対する前記封止材の接着強度よりも高くしたことを特徴とするICカード。 - 前記カード基材の前記第2の凹部の内底部に設けられ、前記ICモジュールの前記封止材を接着する接着材を備えたことを特徴とする請求項3記載のICカード。
- 前記カード基材の前記第1の凹部の内底部に設けられ、前記ICモジュールの前記基板を接着固定し、接着強度が前記接着材よりも低い熱圧着シートを備えたことを特徴とする請求項3または4記載のICカード
Priority Applications (1)
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JP2009026264A JP2010182175A (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009026264A JP2010182175A (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010182175A true JP2010182175A (ja) | 2010-08-19 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP2010182175A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017189945A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 積層体 |
-
2009
- 2009-02-06 JP JP2009026264A patent/JP2010182175A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017189945A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 積層体 |
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