JP2010172700A

JP2010172700A - 超音波プローブとの接触に基づいて超音波システムを制御するための装置および方法

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Publication number: JP2010172700A
Application number: JP2010014929A
Authority: JP
Inventors: Thomas Andrew Kraus; トーマス・アンドリュー・クラウス; Snehal C Shah; スネハル・シー・シャー; Steven Charles Miller; スティーブン・チャールズ・ミラー
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2009-01-28
Filing date: 2010-01-27
Publication date: 2010-08-12
Anticipated expiration: 2030-01-27
Also published as: FR2941363B1; FR2941363A1; US20100191120A1; JP5623087B2

Abstract

【課題】超音波プローブとの接触に基づいて超音波システムを制御するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】超音波プローブ（１０６）は、内側面（２１０）と外側面（２０８）とを有するプローブハウジング（２０６）を備える。プローブハウジング（２０６）内には、トランスデューサ素子（１０４）のアレイが存在する。プローブハウジング（２０６）の内側面（２１０）と外側面（２０８）の間に、少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）が形成される。少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）は、少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）に非常に近い外側面（２０８）と接触する物体に関連する少なくとも１つのパラメータを検出するように構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、一般に、超音波に関し、より詳細には、超音波プローブ（ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄｐｒｏｂｅ）に関する。

超音波検査はしばしば、ユーザが検査中にわたって多くの入力と選択を行うことを必要とする。ユーザは、患者データの入力、プローブの活動化、手順の選択および実施（ｓｔｅｐｔｈｒｏｕｇｈ）などを行うために、またプローブの走査モードまたはパラメータの変更など、システムまたはプローブに対する他のアクションまたは調整を開始するために、超音波システムのユーザインタフェースを介して選択を行う。超音波システムに関連付けられたキーボードまたは他のユーザインタフェース上で適切な選択対象を見出し、それを活動化することは、ユーザにとって時間的浪費となることがあり、またユーザは、選択を行うために、一方の手を自由にしておかなければならない。

ユーザ入力のいくつかを省くため、いくつかの従来システムは、プローブがプローブホルダから外された時を感知する機械的スイッチを備えており、したがって、このスイッチは、その状態に基づいてプローブを活動化および非活動化する。また、１つまたは複数の機能を活動化するために使用できるいくつかの機械的スイッチが、プローブに、またはプローブに付属するデバイスに追加されている。しかし、機械的スイッチは、使用することで損傷または消耗し易くなり得る。

米国特許第７，３０３，５３０Ｂ２号公報米国特許第２００６／００５８６５４Ａ１号公報米国特許第６，２９０，６４９Ｂ１号公報米国特許第６，２３８，３４１Ｂ１号公報米国特許第５，６１５，６７８号公報米国特許第５，５０５，２０３号公報

Three (3) screenshots from the Cypress Webinar, April 23, 2008, 12:00 pm EST through Technoline, sponsored by Cypress, "Replace Your Mechanical Buttons and Sliders with Touch Sensing Interfaces in Minutes". Cypress San Jose, 198 Champion Ct., San Jose, CA 95134 USA, Tel: (408) 943 2600 Cypress Semiconductor article downloaded from Future Electronics magazine website on January 26, 2009, http://www.future-mag.com/0607/060709.asp, "Programmable Touch Interface Makes System Sense", (6) pages Pressure Profile Systems article downloaded from website on January 22, 2009, http://www.pressureprofile.com/technology-capacitive.php, "Capacitive Sensing", (2) pages Pressure Profile article downloaded from website on January 22, 2009, http://www.pressureprofile.com/techOverview.php, "Capacitive Pressure Sensing and How We Measure and Display Pressure - Technology Overview", (1) page Pressure Profile article downloaded from website on January 22, 2009, http://www.pressureprofile.com/advantages.php, "Capacitive Sensors' Advantages Over Resistive and Piezoelectric Sensors - PPS Advantages", (1) page

したがって、超音波システムの使用中、ユーザの動作を少なくし、ワークフローをより自動化する必要がある。

一実施形態では、超音波プローブは、内側面と外側面とを有するプローブハウジング（ｐｒｏｂｅｈｏｕｓｉｎｇ）を備える。プローブハウジング内には、トランスデューサ素子のアレイが存在する。プローブハウジングの内側面と外側面の間に、少なくとも１つのセンサが形成される。少なくとも１つのセンサは、少なくとも１つのセンサに非常に近い外側面と接触する物体に関連する少なくとも１つのパラメータを検出するように構成される。

別の実施形態では、超音波システムは、超音波プローブと、プロセッサモジュールとを備える。超音波プローブは、内側面と外側面とを有するプローブハウジングを有する。プローブハウジング内には、トランスデューサ素子のアレイが存在し、プローブハウジングの内側面と外側面の間に、少なくとも１つのセンサが形成される。少なくとも１つのセンサは、少なくとも１つのセンサに非常に近い外側面と接触する物体に関連する少なくとも１つのパラメータのレベルを検出するように構成される。プロセッサモジュールは、超音波プローブに電気的に結合され、少なくとも１つのパラメータのレベルと所定の基準との関係に基づいて、アクションを開始するように構成される。

また別の実施形態では、超音波プローブの外側面の非常に近くで検出された容量変化に基づいて超音波システムを制御するための方法は、少なくとも１つの静電容量センサ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｓｅｎｓｏｒ）を用いて、超音波プローブの外側面上の容量レベルを検出することを含む。容量レベルは、プロセッサモジュールを用いて容量基準と比較され、容量レベルが容量基準を満たす場合、あるアクションが、プロセッサモジュールを用いて開始される。

本発明の一実施形態に従って形成された、超音波システムを示す図である。本発明の一実施形態による、プローブハウジングに含まれる、静電容量感知を有する接触（タッチ）感知プローブ（ｔｏｕｃｈｓｅｎｓｉｔｉｖｅｐｒｏｂｅ）の例示的な断面図である。本発明の一実施形態による、プローブハウジングに含まれる、静電容量感知を有する接触（タッチ）感知プローブの別の例示的な断面図である。本発明の一実施形態による、接触（タッチ）感知プローブの静電容量感知層内に形成された複数の静電容量センサを示す図である。本発明の一実施形態による、接触（タッチ）感知プローブの領域内に含まれる静電容量感知を示す図である。本発明の一実施形態による、接触（タッチ）感知プローブの領域内に形成され、１つまたは複数の静電容量センサに関連付けられた仮想ボタン（ｖｉｒｔｕａｌｂｕｔｔｏｎ）を示す図である。本発明の一実施形態による、ハウジングに統合された少なくとも１つの静電容量センサを有する接触（タッチ）感知プローブを使用するための方法を示す図である。本発明の一実施形態に従って形成された、３Ｄ対応の小型化超音波システムを示す図である。本発明の一実施形態に従って形成された、可搬超音波イメージングシステムを示す図である。本発明の一実施形態に従って形成された、手持ちまたはポケットサイズの超音波イメージングシステムを示す図である。

上記の要約および本発明のいくつかの実施形態についての以下の詳細な説明は、添付の図面と併せて読んだときにより良く理解されよう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す限りにおいて、その機能ブロックは、必ずしもハードウェア回路間の分割を示してはいない。したがって、例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサまたはメモリ）の１つまたは複数は、１個のハードウェア（例えば、汎用シングルプロセッサもしくはランダムアクセスメモリ、またはハードディスクなど）で実施されてもよい。同様に、プログラムは、スタンドアロンプログラムとすること、オペレーティングシステムにサブルーチンとして含まれること、インストールされたソフトウェアパッケージ内の関数とすることなどができる。様々な実施形態は、図面に示された構成および手段に限定されないことを理解されたい。

本明細書で使用される場合、単数形で表記され、その前に「ａ」または「ａｎ」という単語を伴った要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）またはステップ（ｓｔｅｐ）は、前記要素またはステップの複数形を排除する旨が明示的に述べられない限り、それらを排除しないものとして理解されたい。さらに、本発明の「一実施形態（ｏｎｅｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」についての言及は、説明された特徴をやはり含むさらなる実施形態の存在を排除するものと解釈されることは意図していない。さらに、反対のことが明示的に述べられない限り、特定の特性をもつ１つの要素または複数の要素を「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」または「有する（ｈａｖｉｎｇ）」実施形態は、その特性をもたないさらなる要素を含むことができる。

図１は、パルス超音波信号を体内に放射するために、プローブ１０６内の素子１０４（例えば圧電素子）のアレイを駆動する送信器１０２を含む、超音波システム１００を示している。素子１０４は、例えば、１次元または２次元に配置することができる。様々な幾何学的配置を使用することができる。システム１００は、プローブ１０６を受け入れるためのプローブポート（ｐｒｏｂｅｐｏｒｔ）１２０を有することができ、またはプローブ１０６は、システム１００に配線接続することができる。

超音波信号は、脂肪組織または筋肉組織などの体内の構造で後方散乱されて、素子１０４に返ってくるエコーを発生させる。エコーは、受信器１０８によって受け取られる。受け取られたエコーは、ビーム形成器１１０を通され、ビーム形成器１１０は、ビーム形成を実行して、無線周波（ＲＦ）信号を出力する。その後、ＲＦ信号は、ＲＦプロセッサ１１２を通される。代替的に、ＲＦプロセッサ１１２は、複素復調器（ｃｏｍｐｌｅｘｄｅｍｏｄｕｌａｔｏｒ）（図示されず）を含むことができ、複素復調器は、エコー信号を表す同相／直交（ＩＱ）データペアを形成するように、ＲＦ信号を復調する。その後、ＲＦまたはＩＱ信号データは、保存のためにメモリ１１４に直接転送することができる。

超音波システム１００は、プロセッサモジュール１１６も含み、プロセッサモジュール１１６は、獲得した超音波情報（例えば、ＲＦ信号データまたはＩＱデータペア）を処理し、ディスプレイ１１８に表示するために超音波情報のフレームを準備する。プロセッサモジュール１１６は、獲得した超音波情報において選択可能な複数の超音波モダリティ（ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄｍｏｄａｌｉｔｙ）に従って、１つまたは複数の処理動作を実行するように適合される。走査期間中、エコー信号を受け取った場合、獲得した超音波情報は、リアルタイムに処理し、表示することができる。付加的または代替的に、走査期間中、超音波情報は、メモリ１１４またはメモリ１２２内に一時的に保存しておくことができ、その後、オフライン動作で処理し、表示することができる。

ユーザインタフェース１２４は、システム１００にデータを入力し、設定を調整し、プロセッサモジュール１１６の動作を制御するために使用することができる。ユーザインタフェース１２４は、キーボード、トラックボールおよび／もしくはマウス、ならびに多数のつまみ、スイッチ、またはタッチスクリーンなどの他の入力デバイスを有することができる。ディスプレイ１１８は、診断および分析のために、診断超音波画像を含む患者情報をユーザに提示する、１つまたは複数のモニタを含む。メモリ１１４およびメモリ１２２の一方または両方は、超音波データの２次元（２Ｄ）および／または３次元（３Ｄ）データセットを保存することができ、そのようなデータセットは、２Ｄおよび／または３Ｄ画像を提示するためにアクセスされる。リアルタイム３Ｄまたは４次元（４Ｄ）表示の提供などを行うために、多数の連続的な３Ｄデータセットを経時的に獲得し、保存することもできる。ユーザインタフェース１２４を使用して、画像を修正することができ、ディスプレイ１１８の表示設定を手動で調整することもできる。

システム１００のプロセッサモジュール１１６が、ユーザとハウジングとの近接性および／または接触に基づいて、プローブ１０６および／またはシステム１００のステータスまたは状態を変更または修正できるように、容量感知技術などのタッチセンシング技術（図１には図示されず）を、プローブ１０６のケーシングまたはハウジングに統合すること、または組み込むことができる。他の実施形態では、ユーザとハウジングとの接触を検出するために、抵抗センサ、圧力レベルを検出できる圧電素子、インダクティブセンサ（ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｓｅｎｓｏｒ）、またはユーザとハウジングとの近接性および／もしくは接触に応答して１つまたは複数のパラメータ（例えば、容量、インダクタンス、抵抗など）において測定可能な変化を引き起こす他の任意のセンサなど、他のタイプの非機械的センサを使用することができる。いくつかの実施形態では、パラメータは、電気的パラメータとすることができる。また別の実施形態では、異なるタイプのセンサの組み合わせを使用することができる。少なくとも１つの実施形態の技術的効果は、ユーザ（例えば人または有機体）のタッチと、テーブルおよびプローブホルダなどの無機物など他の物体のタッチとを区別するために、容量感知技術などのタッチセンシング技術を使用することができることである。容量感知技術は、圧力変化からもたらされる容量変化も検出することができる。したがって、本明細書で説明される少なくとも１つの実施形態は、ユーザがプローブ１０６の表面に触れたことの検出に基づいて、プローブ１０６および超音波システム１００の動作を制御するための方法および装置を提供する。

図２は、接触（タッチ）感知プローブ１０６の例示的な断面図を示している。プローブ１０６は一般に、３つの部分、すなわち、走査ヘッド２００と、ハンドル２０２と、ケーブル２０４とに分割することができる。トランスデューサ素子１０４は、走査ヘッド２００内に配置される。ハンドル２０２は、素子１０４を選択するため、素子１０４とケーブル２０４の間で信号を伝送するため、および／または信号を処理するための電子デバイスなどをその内部に有する。ケーブル２０４の内部の同軸ワイヤまたはケーブルなどのワイヤ（図示されず）は、プローブ１０６とプローブポート１２０の間で信号を伝送する。

外側面２０８と内側面２１０とを有するプローブハウジング２０６は、プローブ１０６を収容し、液体および埃などの汚染物が、プローブ１０６内の素子１０４、電子デバイス、およびワイヤを妨害することを防止する。プローブハウジング２０６は、材料の１つまたは複数の層から形成することができる。図２に示される実施形態では、内側面２１０の最も近くには、プラスチック層（ｐｌａｓｔｉｃｌａｙｅｒ）２１２が形成される。層２１２は、複合材、ゴム、シリコン、もしくは他の材料、または材料の組み合わせなど、プラスチック以外の材料で形成してもよい。プラスチック層２１２の隣には、静電容量感知層（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｓｅｎｓｉｎｇｌａｙｅｒ）２１４が形成され、外側面２０８の最も近くには、ペイント層（ｐａｉｎｔｌａｙｅｒ）２１６が形成される。したがって、静電容量感知層２１４は、プローブハウジング２０６の外側面２０８と内側面２１０の間に形成される。静電容量感知技術が示されているが、他の実施形態では、静電容量感知層２１４は、他の非機械的タッチセンシング技術、非機械的タッチセンシング技術の組み合わせ、または非機械的タッチセンシング技術と機械的タッチセンシング技術の組み合わせで置き換えることができることを理解されたい。例えば、抵抗層もしくはインダクティブ層を使用することができ、または抵抗センサと同じ層内に、静電容量センサを形成することができる。他の組み合わせが可能であり、したがって、それは本明細書で説明される例に限定されない。

図３に示される実施形態では、ハウジング２０６は、ペイント層を有さない。代わりに、外側面２０８の最も近くには、プラスチック層２１２が形成され、内側面２１０の最も近くには、静電容量感知層２１４が形成される。例を挙げると、プラスチック層２１２は、外側のペイント層が必要ないように、着色すること、刻印すること、または他の方法で、所望の色および絵図などを提供することができる。他の層（図示されず）もハウジング２０６内に含まれ得ることを理解されたい。一実施形態では、図３に示されるようにプラスチック層２１２が配置される場合、プラスチック層２１２の厚さは、プラスチック層２１２の厚さを５ミリメートル以下に制限するなど、静電容量感知層２１４の能力に基づいて決定することができる。静電容量感知層２１４の少なくとも感度に基づいて、他の厚さを使用することもできる。別の実施形態では、静電容量感知層２１４は、プラスチック層２１２と一体化して、またはプラスチック層２１２に統合して、外側面２０８または内側面２１０のいずれかに沿って配置される関連するペイント層または他の層を有してもまたは有さなくてもよい、単一の層を形成することができる。

図４は、静電容量感知層２１４内に形成された複数の静電容量センサ２４０、２４２、２４４、２４６、２４８、２５０を示している。別の実施形態では、静電容量センサ２４０〜２５０は、プラスチック層２１２内に含むことができる。示された静電容量センサ２４０〜２５０の数は例示的なものに過ぎず、より多数または少数の静電容量センサを使用することも可能であることを理解されたい。また、センサ２４０〜２５０は、同じサイズとすることも、または異なるサイズとすることもできる。センサ２４０〜２５０の各々は、そのセンサに非常に近い外側面２０８における容量のレベルを感知する。先に説明されたように、センシング層を形成するために、外側面２０８上または付近の、抵抗、インダクタンス、圧力、または電圧など、他のパラメータを感知するセンサを使用することができ、いくつかの実施形態では、静電容量センサ２４０〜２５０の１つまたは複数と組み合わせて使用することができる。

静電容量センサ２４０〜２５０または静電容量感知層２１４がプローブ１０６のハウジング２０６内にどのように含まれるかに関わらず、プローブ１０６は、外部の汚染物から隔てて密封され、そうすることで、プローブ１０６は、静電容量センサ２４０〜２５０または静電容量感知層２１４に害を及ぼすことなく、清掃、消毒、および殺菌などを行うことができる。また、静電容量センサ２４０〜２５０は、可動部を有さず、したがって、機械的疲労および破損が生じることはない。

一実施形態では、静電容量センサ２４０〜２５０の各々は、１対の隣接電極またはコンデンサで形成することができる。各コンデンサの一方の側は、接地することができ、センサ２４０〜２５０は、導電物体が存在しない場合、グランドに対して、ある関連容量レベルを有する。導電物体が外側面２０８と接触している場合など、導電物体がセンサ２４０〜２５０の所定の範囲内に存在する場合、導電物体とセンサ２４０〜２５０との間で電気的接続が生じ、グランドに対する容量レベルが増加する。

センサプロセッサモジュール２５２内の静電容量感知モジュール２５４は、プローブ１０６内に収容され、各センサ２４０〜２５０の容量レベルを、それぞれリード２５８、２５９、２６０、２６１、２６２、２６３を介すなどして、監視することができる。例えば、各センサ２４０〜２５０からの信号は、低レベルのアナログ信号とすることができる。図示されていないが、より容易に信号を検出し、範囲および閾値と比較できるように、増幅器を使用して、信号のレベルを増加させることができる。容量が所定の閾値よりも増加した場合、または所定の範囲内にある場合、センサプロセッサモジュール２５２は、センサ２４０〜２５０に非常に近い外側面２０８がユーザによってタッチされていると判定することができる。一実施形態では、静電容量感知モジュール２５４は、センサがユーザによってタッチされているか、それともタッチされていないかを表す、センサ２４０〜２５０の１つまたは複数に関連する個別出力を提供することができる。代替的に、センサ２４０〜２５０からの出力は、プロセッサモジュール１１６内またはシステム１００内の別の場所などにある他の回路（図示されず）によって感知することができる。したがって、容量レベルを感知するために、またはセンサ２４０〜２５０が容量変化を経験したことを他の方法で判定するために、他のプロセッサおよび回路が使用できることを理解されたい。別の実施形態では、プローブ表面の領域をカバーするように構成された１つまたは複数のセンサ２６４を、２本以上のリード２６５、２６６、２６７、２６８を介して、センサプロセッサモジュール２５２に接続することができる。リード２６５〜２６８の容量レベルは、タッチの有無を決定するばかりでなく、センサ２６４の領域内におけるタッチの座標すなわちＸ，Ｙ位置情報を決定するためにも使用することができる。

センサプロセッサモジュール２５２は、プローブケーブル２０４内の同軸ワイヤ２５６または他のケーブルを介して、システム１００内のプロセッサモジュール１１６に電気的に接続することができる。したがって、静電容量感知モジュール２５４、センサプロセッサモジュール２５２、およびプロセッサモジュール１１６の間に、電気的接続が存在する。

図５および図６は、プローブ２７０のハウジング２０６内に含まれる静電容量センサを有する、接触（タッチ）感知プローブ２７０を示している。別の実施形態では、ハウジング２０６内には、他のタッチセンシング技術を含むことができる。プローブ２７０は、ユーザの手２７２によって典型的な走査位置に保持されるものとして示されており、ユーザは、プローブ２７０の一方の側を親指で押さえ、他方の側を１本以上の他の指で押さえる。他の形状およびサイズのプローブも企図されており、本明細書で説明される実施形態は、いずれか特定のタイプのプローブに限定されないことを理解されたい。

図５では、領域２７４などの領域内に、複数の静電容量センサ２４０〜２５０（例えば２つ以上の静電容量センサ）を含むことができる。図示されていないが、プローブ２７０の他方の側に、静電容量センサ２４０〜２５０の第２の領域を形成することができる。一実施形態では、領域２７４内に静電容量感知層２１４を形成するために、１つのより大きな静電容量センサ２６４を使用することができる。別の実施形態では、静電容量感知層２１４は、プローブ２７０のハンドル２０２全体または大部分にわたって広がることができ、領域２７４は、外側面２０８を定義するＸ，Ｙ座標に基づいて、仮想的にマッピングすることができる。また別の実施形態では、領域２７４は、個別センサのアレイとして実施される静電容量センサのアレイで、または図４のセンサ２６４と同様に、複数感知点からなるグリッドを形成するセンシング素子のオーバラップする組で構成することができる。したがって、領域２７４との接触の検出は、外側面２０８を定義するＸ，Ｙ座標に基づいて、仮想的にマッピングすることができる。感知点のグリッドが定義される場合、センサプロセッサモジュール２５２は、タッチを感知または検出している領域２７４内の位置を識別することができる。

ユーザがプローブ２７０を取り上げると、領域２７４内の静電容量センサ２４０〜２５０の１つまたは複数の、グランドに対する容量レベルが増加する。一実施形態では、容量レベルが所定の範囲内にある場合、または所定のレベルを上回る場合、システム１００は、プローブ２７０がユーザによって保持されていることを感知し、プローブ２７０の選択または活動化などのアクションをとることができる。容量レベルが所定の範囲内にない場合、または所定のレベルを上回らない場合、システム１００は、プローブ２７０がユーザによって保持されていないことを感知でき、何のアクションもとらないこと、またはプローブ２７０が現在アクティブである場合はプローブ２７０を非活動化することができる。したがって、ユーザとプローブ２７０の外側面２０８との接触が感知でき、システム１００においてアクションを起こすまたは開始するためにそれを使用できることを理解されたい。先に説明されたように、容量、または抵抗、インダクタンス、および／もしくは圧力などの他の電気的特性もしくはパラメータのレベルが感知できる。

領域２７４内の静電容量センサ２４０〜２５０は、圧力変化に起因する容量レベルを検出することもできる。例えば、加えられる力の量が増加すると、変形可能または柔軟な物体（例えば指）が外側面２０８と接触する領域がより大きくなる。接触面領域の増大は、圧力または力の増加に関連するより高い容量レベルをもたらす。したがって、ユーザは、手順（例えば、検査タイプまたはセットアップ動作に関連する一連の個別ステップ）を次のステップに進めるため、画像をセーブするため、および画像を印刷するためなど、アクションを開始するために、プローブ２７０を強く押さえること、すなわちストローブ（ｓｔｒｏｂｅ）することができる。加えて、プロセッサモジュール１１６および２５２は、静電容量センサ２４０〜２５０がどれだけの期間にわたって一定レベルの容量を出力しているかを追跡することなどによって、センサ２４０〜２５０から受け取った持続的保持を表す信号とタップ（ｔａｐ）を表す信号とを区別することができる。

図６を参照すると、（各静電容量センサ２４０〜２５０のセンシング領域のサイズに応じて）１つまたは複数の静電容量センサ２４０〜２５０を仮想ボタン２７６〜２８８の各々に関連付けることによって、領域２９０内に１つまたは複数の仮想ボタン２７６、２７８、２８０、２８２、２８４、２８６、２８８を形成することができる。図示されていないが、プローブ２７０の反対側またはプローブ２７０の外側面２０８に沿った別の場所に、さらなる仮想ボタンを提供することができ、それらは任意のサイズおよび形状となるように構成することができる。一実施形態では、領域２９０を形成するため、またはプローブ２７０の外側面２０８の一部もしくは全部をカバーするために、センサ２６４などのより大きなセンサが使用される場合、仮想ボタン２７６〜２８８は、センサ２６４のＸ，Ｙ座標に基づいてマッピングすることができる。

「仮想ボタン」という用語は、特定の機能もしくはアクションと関連付けられた、またはそれにマッピングされた、プローブ２７０上で定義された位置を表すことが意図されている。したがって、仮想ボタン２７６〜２８８の各々は、異なるアクションにマッピングすることができ、そのマッピングは、例えば、実行中またはアクティブな手順に基づくことができる。例えば、仮想ボタン２７６が活動化された場合、第１のアクションをとることができ、仮想ボタン２７８が活動化された場合、第１のアクションとは異なる第２のアクションをとることができる。異なる手順がアクティブである場合、仮想ボタン２７６および２７８は、第１および第２のアクションとは異なる２つのアクションに関連付けることができる。各仮想ボタン２７６〜２８８の位置を識別するために、外側面２０８上に表示（図示されず）を形成すること、または印刷することができる。

仮想ボタン２７６〜２８８は、タッチが感知された場合、または圧力の増加が容量レベルのさらなる増加をもたらした場合に、選択または活動化することができる。別の実施形態では、プロセッサモジュール１１６または２５２は、仮想ボタン２７６〜２８８の１つまたは複数が持続的保持を経験している時を検出するように構成することができる。したがって、手の一部が仮想ボタン２７６〜２８８の少なくとも１つと接触するような仕方で、ユーザがプローブ２７０を保持している場合、仮想ボタン２７６〜２８８が誤って活動化されることはない。

例を挙げると、いくつかの実施形態ではＸ，Ｙ位置情報またはリストを含むことができるプローブ２７０の図をディスプレイ１１８上で見ることなどによって、プローブ２７０内に含まれる静電容量センサ２４０〜２５０および２６４をマッピングするために、ユーザインタフェース１２４を使用することができる。これは、ユーザが、２つ以上の仮想ボタンまたは領域を大きなセンサ２６４内にマッピングすることを可能にすることができる。いくつかの静電容量センサ２４０〜２５０は、アクションにマッピングされなくてもよく、したがって、どのような容量変化も無視することができる。例えば、ユーザは、同じタイプのプローブを、現場の各システムに対して同様に動作するように構成することができ、またはそれらのプローブを、システムの個々のユーザに基づいて構成することができる。別の実施形態では、プローブまたはシステムタイプに基づいて、１組のデフォルト挙動をプログラムすることができる。

仮想ボタン２７６〜２８８の各々は、ユーザ選好に基づいてプログラム可能とすることができる。したがって、特定の現場またはユーザは、各プローブ２７０を同様に応答するようにプログラムして、異なる超音波システム１００間での使用し易さを促進することができる。単に例を挙げると、仮想ボタン２７６〜２８８は、Ｂモード、Ｍモード、ドプラモード（Ｄｏｐｐｌｅｒｍｏｄｅ）、カラーフローモード（ｃｏｌｏｒｆｌｏｗｍｏｄｅ）、またはシステム１００もしくはプローブ２７０で利用可能な他の任意のモードなどの中で、イメージングモードを変更または選択するために使用することができる。仮想ボタン２７６〜２８８は、メニューおよびリストなどの中を移動してもしくはそれらをスクロールして選択を行うため、画像をキャプチャするため、画像パラメータを最適化するため、ディスプレイ１１８に変更を施すため、注釈を施すため、またはユーザインタフェース１２４から選択可能な他の任意のアクションのために使用することもできる。

図７は、ハウジング２０６に統合された、少なくとも１つの静電容量センサ２４０〜２５０など、タッチの検出が可能な少なくとも１つのセンサを有する、プローブ１０６または２７０を使用するための方法を示している。ハウジング２０６内にタッチセンシング機能を有するプローブ１０６または２７０を使用した場合、検査中におけるユーザインタフェース１２４を介した選択の入力などの、ユーザ入力および／または動作の数を減らすことができる。一実施形態では、システム１００は、センサプロセッサモジュール２５２および／または静電容量センサ２４０〜２５０に給電するために、システム１００に接続された各プローブ２７０に最低レベルの電力を提供することができる。図７の方法は、主として、容量感知技術に関して説明される。しかし、他のタッチセンシング技術も同様に使用できることを理解されたい。

３００において、静電容量感知モジュール２５４は、各静電容量センサ２４０〜２５０に関連する容量レベルを感知または検出する。別の実施形態では、センシングモジュールは、抵抗またはインダクタンスなどの、異なる電気的パラメータのレベルを検出することができる。２つ以上の接触（タッチ）感知プローブがシステム１００に接続される場合、異なるプローブに関連する容量レベルを検出する多数の静電容量感知モジュール２５４が存在することを理解されたい。したがって、同時に多数の接触（タッチ）感知プローブを監視することができる。また、各接触（タッチ）感知プローブは、プローブがプローブポート１２０に接続されると直ちに感知される。

３０２において、静電容量感知モジュール２５４および／またはセンサプロセッサモジュール２５２もしくは１１６は、静電容量センサ２４０〜２５０のいずれかが、所定の範囲内にあること、または所定のレベルもしくは閾値より大きいことなど、容量基準を満たす容量レベルを有するかどうかを判定することができる。一実施形態では、所定の範囲は、約０．１ピコファラッド（ｐｆ）から５０ｐｆとすることができる。別の実施形態では、所定のレベルは、約１ｐｆとすることができる。しかし、他の範囲およびレベルも使用できることを理解されたい。例えば、異なる静電容量センサの幾何学的配置、製造業者、および／または製造プロセスは、外側面２０８に対する人間または有機体のタッチに対応する異なる範囲および／またはレベルを設定することができる。したがって、システム１００は、容量レベルが、０．１ｐｆまたは１ｐｆなど、所定のレベルまたは閾値よりも小さいことを検出した場合、その容量レベルを、例えばプローブホルダまたはテーブルに関連付けることができる。同様に、他のタイプのセンサが使用される場合、検出される特定のパラメータに基づいて、他の範囲およびレベルまたは閾値を決定することができる。

１つまたは複数の静電容量センサ２４０〜２５０が容量基準を満たす場合、方法は３０４に進み、３０４において、センサプロセッサモジュール２５２は、プローブ２７０がアクティブであるかどうかを判定する。プローブ２７０がアクティブでない場合、方法は３０６に進む。３０６において、いくつかの実施形態では、センサプロセッサモジュール２５２は、最低数の静電容量センサ２４０〜２５０または所定の相対的配置（ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）にある静電容量センサ２４０〜２５０が、所定の範囲内に含まれる容量値または閾値より大きい容量値を有するかどうかを判定することができる。例えば、センサプロセッサモジュール２５２は、少なくとも２つ（または他の何らかの最低数）の静電容量センサ２４０〜２５０が容量基準を満たさない限り、容量変化を無視することができる。別の実施形態では、センサプロセッサモジュール２５２は、プローブ２７０の反対向きの各側に配置された少なくとも１つの静電容量センサ２４０〜２５０が容量基準を満たさない限り、容量変化を無視することができる。例えば、センサプロセッサモジュール２５２は、（図５に示されるような）領域２７４内の少なくとも１つの静電容量センサ２４０〜２５０とプローブ２７０の反対側の領域内の少なくとも１つの静電容量センサ２４０〜２５０とが基準を満たし、プローブ２７０がユーザの手によって保持されていることを示さない限り、容量変化を無視することができる。これは、プロセッサモジュール１１６が、誤ったタッチに基づいてアクションを達成することを防止することができる。

一実施形態では、センサプロセッサモジュール２５２は、静電容量センサ２４０〜２５０が容量レベルを１秒または２秒など最低期間維持しただけである限り、容量変化を無視することができる。プロセッサモジュール１１６または２５２は、その期間が経過するまで、どのようなアクションも開始しなくてよい。

別の実施形態では、プローブ２７０がアクティブでない場合、静電容量感知モジュール２５４は、仮想ボタン２７６〜２８８に関連付けられた静電容量センサなど、静電容量センサの一部のどのような変化も無視することができる。言い換えると、静電容量センサのいくつかは、プローブ２７０がアクティブで且つユーザによって保持されている場合にのみ認識される機能を有することができる。また別の実施形態では、仮想ボタン２７６〜２８８に関連付けられた静電容量センサのうちの最低数が持続的に保持されているとして感知されたが、プローブ２７０がアクティブでない場合、センサプロセッサモジュール２５２は、ユーザがプローブ２７０のその側を保持していると決定することができ、したがって、容量変化を無視しないことが可能である。

最低数の静電容量センサ２４０〜２５０または相対的配置にある静電容量センサ２４０〜２５０が容量基準内の容量値を有さない場合、方法は３００に戻る。３０６において、容量基準が満たされた場合、センサプロセッサモジュール２５２は、どの静電容量センサ２４０〜２５０が容量基準を満たしているかを識別するための選択信号または他の識別情報を、プロセッサモジュール１１６に伝えることができる。方法は３０８に進み、３０８において、プロセッサモジュール１１６は、別の接触（タッチ）感知プローブが現在アクティブであるかどうかを判定する。否定的判定の場合、方法は３１０に進み、３１０において、プロセッサモジュール１１６は、プローブ２７０を活動化し、システム１００およびプローブ２７０を、走査またはイメージング状態などの所定の状態に置くことができる。こうすることで、ユーザが通常ユーザインタフェース１２４を介して行う選択を２つ以上省くことができる。別の実施形態では、プロセッサモジュール１１６は、プローブ２７０をイメージング状態に置くことなく、プローブ２７０を選択することができる。また別の実施形態では、プロセッサモジュール１１６は、プローブ２７０の活動化に加えてまたは代わって、プローブ２７０に関連する特定の手順を活動化することができる。

３０８において、別の接触（タッチ）感知プローブが現在アクティブである場合、方法は３００に戻ることができ、現在検出されているプローブ２７０は活動化されない。例えば、ユーザは、接触（タッチ）感知プローブをシステム１００に追加または接続しているところであり、したがって、新しいプローブが活動化されることを望まない場合もあり得る。別の実施形態では、３０８において、接触（タッチ）感知ではないプローブがすでにアクティブである場合、どのプローブがアクティブであるべきかを決定するために、ユーザ定義基準を使用することができる。例えば、接触（タッチ）感知ではないプローブがアクティブである場合、プロセッサモジュール１１６は、いずれの接触（タッチ）感知プローブからの感知タッチ情報も無視することができる。別の実施形態では、より高い優先度を有するように接触（タッチ）感知プローブを定めることができ、したがって、接触（タッチ）感知プローブは、活動化することができ、接触（タッチ）感知ではないプローブは、非活動化することができる。

３０４に戻ると、プローブ２７０がアクティブである場合、方法は３１２および３１６に進む。３１２において、静電容量感知モジュール２５４が、仮想ボタン２７６〜２８８を形成する静電容量センサの１つに関連する所定の範囲内の容量レベルを感知した場合、方法は３１４に進み、３１４において、プロセッサモジュール１１６は、関連アクションを開始する。一実施形態では、センサプロセッサモジュール２５２は、対応する選択信号をワイヤ２５６を介してプロセッサモジュール１１６に出力することができる。先に説明されたように、仮想ボタン２７６〜２８８の各々は、特定の手順、アクション、手順内のアクション、走査設定、およびスクリーン表示などに関連付けることができる。

３１６において、プローブ２７０がアクティブである場合、センサプロセッサモジュール２５２は、容量レベルを、ユーザが静電容量センサ２４０〜２５０に力を加えているまたは押していることを示すより高い閾値と比較することができる。例えば、プライマリセンシング領域２７４は、握りを弱めまた強めることによって、ユーザによってストローブすることができる。センサプロセッサモジュール２５２が、圧力について容量基準が満たされたことを検出した場合、方法は３１８に進み、３１８において、プロセッサモジュール１１６は、所定のアクションを開始する。例えば、プロセッサモジュール１１６は、現在アクティブな手順を次のステップに進めることによって、容量増加に反映された持続時間の短い圧力増加に応答することができる。したがって、ユーザは、プローブ２７０の外側面２０８上でのタッチ、軽いタップ、僅かな圧力増加を利用して、手順を次のステップに進めること、オプションを実施すること、選択を行うこと、または他の方法でアクションを開始することができる。こうすることで、ユーザがユーザインタフェース１２４と対話しなければならない回数が減り、ユーザの能率を高めることができる。

３０２に戻ると、どの静電容量センサ２４０〜２５０も容量基準を満たさない場合、方法は３２０に進み、３２０において、プロセッサモジュール１１６は、プローブ２７０がアクティブであるかどうかを判定する。プローブ２７０がアクティブでない場合、方法は３００に戻る。プローブ２７０がアクティブである場合、３２２において、プロセッサモジュール１１６は、容量基準が満たされて以降、１秒または２秒などの最低期間が経過したかどうかを判定することができる。この期間は、現在選択されている動作、プローブの活動化、および手順などを変化させることなく、ユーザがプローブ２７０の握りを変えることを可能にすることができる。最低期間が満たされた場合、３２４において、プロセッサモジュール１１６は、プローブ２７０の状態を非アクティブに変更することができる。したがって、プローブ２７０は、もはや電力を消費しない。その後、方法は３００に戻る。

図８は、プローブ１３２のハウジング内に含まれる、少なくとも１つの静電容量センサ２４０〜２５０などの、タッチセンシング技術を有するプローブ１３２を有する、３Ｄ対応の小型化超音波システム１３０を示している。プローブ１３２は、３Ｄ超音波データを獲得するように構成することができる。例えば、プローブ１３２は、図１のプローブ１０６に関して先に説明されたような、トランスデューサ素子１０４の２Ｄアレイを有することができる。静電容量センサ２４０〜２５０によって感知された入力に加えて、操作者からのコマンドを受け取るために、（統合ディスプレイ１３６に含まれることも可能な）ユーザインタフェース１３４が提供される。本明細書で言う「小型化」とは、超音波システム１３０が、ハンドヘルドもしくは手持ちデバイスであること、または人の手、ポケット、書類かばんサイズのケース、もしくはバックパックで運搬されるように構成されることを意味する。例えば、超音波システム１３０は、例えば、厚さが約２．５インチ（約６．３５ｃｍ）、幅が約１４インチ（約３５．５６ｃｍ）、奥行きが約１２インチ（約３０．４８ｃｍ）の寸法を有する、典型的なラップトップコンピュータのサイズを有する、手持ちデバイスとすることができる。超音波システム１３０は、重量が約１０ポンド（４．５４ｋｇ）とすることができ、したがって、操作者が容易に持ち運ぶことができる。統合ディスプレイ１３６（例えば内蔵ディスプレイ）も提供され、医用画像を表示するように構成される。

超音波データは、有線または無線ネットワーク１４０（あるいは例えばシリアルもしくはパラレルケーブルまたはＵＳＢポートを介した直接接続）を介して、外部デバイス１３８に送信することができる。いくつかの実施形態では、外部デバイス１３８は、ディスプレイを有するコンピュータまたはワークステーションとすることができる。代替的に、外部デバイス１３８は、手持ち超音波システム１３０から画像データを受け取ることが可能で、統合ディスプレイ１３６よりも高い解像度を有することができる画像を表示または印刷することが可能な、別個の外部ディスプレイまたはプリンタとすることができる。寸法、重量、および電力消費が異なる小型化超音波システムに関連して、様々な実施形態が実施できることに留意されたい。

図９は、可動基台１４６上に備えられた可搬超音波イメージングシステム１４４を示している。超音波イメージングシステム１４４は、カートベースシステム（ｃａｒｔ−ｂａｓｅｄｓｙｓｔｅｍ）と呼ばれることもある。ディスプレイ１４２およびユーザインタフェース１４８が提供され、ディスプレイ１４２は、ユーザインタフェース１４８と独立または分離可能とすることができることを理解されたい。

システム１４４は、タッチセンシング機能が組み込まれたプローブ１０６、２７０などのプローブを受け入れるための、少なくとも１つのプローブポート１５０を有する。したがって、ユーザは、プローブ２７０の外側面２０８にタッチすること、または外側面２０８を押すことによって、システム１４４の様々な機能をコントロールすることができる。

ユーザインタフェース１４８は、適宜、表示されたグラフィックスおよびアイコンなどにタッチすることによって操作者がオプションを選択することを可能にする、タッチスクリーンとすることができる。ユーザインタフェース１４８は、所望されるもしくは必要とされるような、および／または一般に提供されるような、超音波イメージングシステム１４４を制御するために使用できる制御ボタン１５２を含むこともできる。ユーザインタフェース１４８は、超音波データおよび表示可能な他のデータと対話を行い、また情報の入力と走査パラメータの設定および変更を行うために、ユーザが物理的に操作できる、多数のインタフェースオプションを提供する。インタフェースオプションは、特定の入力、プログラム可能な入力、および前後関係依存の入力などのために使用することができる。例えば、キーボード１５４およびトラックボール１５６を提供することができる。

図１０は、ディスプレイ１７２とユーザインタフェース１７４が単一のユニットを形成する、手持ちまたはポケットサイズの超音波イメージングシステム１７０を示している。例を挙げると、ポケットサイズの超音波イメージングシステム１７０は、幅が約２インチ（約５．０８ｃｍ）、長さが約４インチ（約１０．１６ｃｍ）、厚さが約０．５インチ（約１．２７ｃｍ）、重量が３オンス（約８５ｇ）未満とすることができる。ディスプレイ１７２は、（医用画像１７６を表示できる）例えば３２０×３２０ピクセルのカラーＬＣＤディスプレイとすることができる。ユーザインタフェース１７４には、適宜、ボタン１８２からなるタイプライタに類似したキーボード１８０を含むこともできる。プローブ１７８の外側面に対するタッチを検出するための、ハウジング内に統合された１つまたは複数のセンサを有するタッチセンシングプローブ１７８が、システム１７０と相互接続される。したがって、ユーザがプローブ１７８を保持していない場合はつねに、プローブ１７８は、非アクティブまたはバッテリ寿命を延長する低電力モードにあることができる。

多機能コントロール１８４の各々には、システム動作のモードに従って、機能を割り当てることができる。したがって、多機能コントロール１８４の各々は、複数の異なるアクションを提供するように構成することができる。必要ならば、多機能コントロール１８４に関連付けられたラベル表示領域１８６をディスプレイ１７２上に含むことができる。システム１７０は、限定することなく、「固定」、「深度制御」、「利得制御」、「カラーモード」、「印刷」、および「保存」を含むことができる、専用機能のための付加的なキーおよび／またはコントロール１８８を有することもできる。

上述の説明は、例示的なものであり、限定的であることは意図されていないことを理解されたい。例えば、上で説明された実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わせて使用することができる。加えて、具体的な状況または材料を本発明の教示に適合させるために、本発明の範囲から逸脱することなく、多くの修正を施すことができる。本明細書で説明された材料の寸法およびタイプは、本発明のパラメータを定めることを意図しているが、それらは決して限定的ではなく、例示的な実施形態である。上述の説明を検討すれば、他の多くの実施形態が当業者には明らかとなろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲と、そのような特許請求の範囲が権利を有する均等物の全範囲とを参照して決定されるべきである。添付の特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「において（ｉｎｗｈｉｃｈ）」という語は、それぞれ「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」および「ｗｈｅｒｅｉｎ」という語と等価なプレーンイングリシュ（ｐｌａｉｎ−Ｅｎｇｌｉｓｈ）として使用される。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１」、「第２」、および「第３」などの語は、単なるラベルとして使用されており、その対象に数的要件を課することは意図していない。さらに、以下の請求項の限定は、ミーンズプラスファンクション（ｍｅａｎｓ−ｐｌｕｓ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ）形式で書かれておらず、そのような請求項の限定が、さらなる構造を欠いた機能の言明が後続する「のための手段（ｍｅａｎｓｆｏｒ）」という句を明示的に使用しない限り、および使用するまで、米国特許法１１２条パラグラフ６に基づいて解釈されることを意図していない。

記述されたこの説明は、例を使用して、本発明と、その最良の態様とを開示し、また任意のデバイスまたはシステムを作成および使用することと、含まれる任意の方法を実行することとを含む、本発明の実施を当業者が行うことも可能にする。本発明の特許性を有する範囲は、特許請求の範囲によって確定され、当業者が思いつく他の例も含むことができる。そのような他の例は、それらが請求項の文字通りの用語と違いのない構造的要素を有するならば、またはそれらが請求項の文字通りの用語と実質的な相違のない等価的な構造的要素を含むならば、特許請求の範囲内にあることが意図されている。

１００超音波システム
１０２送信器
１０４素子
１０６プローブ
１０８受信器
１１０ビーム形成器
１１２ＲＦプロセッサ
１１４メモリ
１１６プロセッサモジュール
１１８ディスプレイ
１２０プローブポート
１２２メモリ
１２４ユーザインタフェース
１３０小型化超音波システム
１３２プローブ
１３４ユーザインタフェース
１３６ディスプレイ
１３８外部デバイス
１４０ネットワーク
１４２ディスプレイ
１４４可搬超音波イメージングシステム
１４６可動基台
１４８ユーザインタフェース
１５０プローブポート
１５２制御ボタン
１５４キーボード
１５６トラックボール
１７０ポケットサイズ超音波イメージングシステム
１７２ディスプレイ
１７４ユーザインタフェース
１７６医用画像
１７８タッチセンシングプローブ
１８０キーボード
１８２ボタン
１８４多機能コントロール
１８６ラベル表示領域
１８８コントロール
２００走査ヘッド
２０２ハンドル
２０４プローブケーブル
２０６ハウジング
２０８外側面
２１０内側面
２１２プラスチック層
２１４静電容量感知層
２１６ペイント層
２４０静電容量センサ
２４２静電容量センサ
２４４静電容量センサ
２４６静電容量センサ
２４８静電容量センサ
２５０静電容量センサ
２５２センサプロセッサモジュール
２５４静電容量感知モジュール
２５６同軸ワイヤ
２５８リード
２５９リード
２６０リード
２６１リード
２６２リード
２６３リード
２６４大きなセンサ
２６５リード
２６６リード
２６７リード
２６８リード
２７０プローブ
２７２手
２７４領域
２７６仮想ボタン
２７８仮想ボタン
２８０仮想ボタン
２８２仮想ボタン
２８４仮想ボタン
２８６仮想ボタン
２８８仮想ボタン
２９０領域

Claims

内側面（２１０）と外側面（２０８）とを含むプローブハウジング（２０６）と、
前記プローブハウジング（２０６）内のトランスデューサ素子（１０４）のアレイと、
前記プローブハウジング（２０６）の前記内側面（２１０）と前記外側面（２０８）の間に形成された少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）であって、前記外側面（２０８）と接触し、前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）に近い位置にある物体に関連する少なくとも１つのパラメータを検出するように構成された少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）と、
を備える超音波プローブ（１０６）。
前記プローブハウジング（２０６）が、前記外側面（２０８）の非常に近くに形成されたプラスチックの層（２１２）を含み、前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）が、前記内側面（２１０）の非常に近くに配置されたことを特徴とする請求項１記載のプローブ（１０６）。
前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）が、前記プローブハウジング（２０６）内に統合されることを特徴とする請求項１記載のプローブ（１０６）。
前記少なくとも１つのパラメータの検出レベルが、所定の範囲内にあるか、所定の閾値に対して所望の関係にあるかの一方である場合に、アクションに関連する選択信号を発生させるように構成されるセンサプロセッサモジュール（２５２）をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のプローブ（１０６）。
前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）が、静電容量センサ、インダクティブセンサ、抵抗センサ、および圧電素子のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１記載のプローブ（１０６）。
超音波プローブ（１０６）とプロセッサモジュール（１１６）とを具備する超音波システム（１００）であって、
前記超音波プローブ（１０６）は、
内側面（２１０）と外側面（２０８）とを含むプローブハウジング（２０６）と、
前記プローブハウジング（２０６）内のトランスデューサ素子（１０４）のアレイと、
前記プローブハウジング（２０６）の前記内側面（２１０）と前記外側面（２０８）の間に形成される少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）であって、前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）に非常に近い前記外側面（２０８）と接触する物体に関連する少なくとも１つのパラメータのレベルを検出するように構成される少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）とを有し、
前記プロセッサモジュール（１１６）は、
前記超音波プローブ（１０６）に電気的に結合されたプロセッサモジュール（１１６）であって、前記少なくとも１つのパラメータの前記レベルの所定の基準に対する関係に基づいて、アクションを開始するように構成されたことを特徴とする超音波システム（１００）。
前記プローブ（１０６）がアクティブでなく、前記少なくとも１つのパラメータの前記レベルが前記基準を満たす場合に、前記プロセッサモジュール（１１６）が、前記プローブ（１０６）の活動化および前記プローブ（１０６）の選択のうちの一方を行うようにさらに構成される、請求項６記載のシステム（１００）。
前記プローブ（１０６）がアクティブであり、前記少なくとも１つのパラメータの前記レベルが前記基準の外にある場合に、前記プロセッサモジュール（１１６）が、前記プローブ（１０６）の非活動化を行うようにさらに構成される、請求項６記載のシステム（１００）。
前記少なくとも１つのパラメータが、容量、抵抗、インダクタンス、圧力、および電圧のうちの少なくとも１つである、請求項６記載のシステム（１００）。
前記少なくとも１つのセンサ（２４０〜２５０）が、前記プローブハウジング（２０６）の前記外側面（２０８）上の領域に関連付けられた、各々が異なるアクションに関連する複数の仮想ボタン（２７６〜２８８）を提供するように構成され、前記プロセッサモジュール（１１６）が、前記仮想ボタン（２７６〜２８８）に対応する前記外側面（２０８）の前記領域が前記物体と接触する場合に、前記関連アクションを開始するようにさらに構成される、請求項６記載のシステム（１００）。