JP2010171050A - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品11と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング13と、を有する電子部品パッケージ10において、ケーシング13の電子部品の機能面11a,11bと交差する面に信号処理用ICが形成されており、電子部品の機能面11a,11bと、ケーシングの構成部材21,22,23間の接合面21a,21bとが、交差するように配置されている。
【選択図】図2
Description
また、従来から、セラミック基板の一面に実装した信号処理用ICチップ上にMEMSチップを搭載するとともに、MEMSチップと信号処理用ICチップをボンディングワイヤを介して電気的に接続し、各チップを覆うセラミックキャップをセラミック基板の一面側に覆着した構成のMEMSデバイスも提案されている。(例えば、特許文献2参照)
電子部品と、前記電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されており、かつ前記ケーシングの構成部材の接合面と平行な面に信号処理用ICが形成されていることを特徴としている。
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第一実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第二実施形態を図4および図5に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とケーシングの構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第三実施形態を図6および図7に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とケーシングの構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
Claims (5)
- 電子部品と、
前記電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されており、かつ前記ケーシングの構成部材の接合面と平行な面に信号処理用ICが形成されている電子部品パッケージ。 - 前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置されている請求項1に記載の電子部品パッケージ。
- 前記ケーシングは、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記信号処理用ICが形成され、かつ前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成され、
前記電子部品の機能面が前記貫通孔の内周面に対向するように配置されている請求項1または請求項2に記載の電子部品パッケージ。 - 前記ケーシングは、前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部と外表面に信号処理用ICが形成された第四ケーシングおよび前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部が形成された第五ケーシングで構成され、
前記電子部品の機能面が前記第四ケーシングの凹部の側面および前記第五ケーシングの凹部の側面に対向するように配置されている請求項1または請求項2に記載の電子部品パッケージ。 - 前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部と外表面に信号処理用ICが形成された第六ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第七ケーシングとで構成され、
前記電子部品の機能面が前記凹部の側面に対向するように配置されている請求項1または請求項2に記載の電子部品パッケージ。
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