JP2010169648A

JP2010169648A - プローブカード

Info

Publication number: JP2010169648A
Application number: JP2009061456A
Authority: JP
Inventors: Cheng-Chin Ni; 建青倪; Kun Chou Chen; 冠州陳
Original assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Current assignee: King Yuan Electronics Co Ltd
Priority date: 2009-01-22
Filing date: 2009-03-13
Publication date: 2010-08-05
Also published as: TW201028695A; US20100182028A1; US7804315B2

Abstract

【課題】プローブカードの提供。
【解決手段】プローブカードの回路板の保持部の絶縁プレート上に導電層を増設し、該導電層を絶縁プレートに挿通した導電ピンによりプローブカードの接地回路に接続し、プローブカードのプローブニードルの第１端を回路板の試験回路に電気的に接続し、プローブニードルの中間部の一部分を絶縁プレート内部に挿通固定し、プローブニードルの第２端を絶縁プレートより突き出させ、該プローブニードルの中間部外周に導線を繞設し、該導線の第１端を回路板の接地回路に電気的に接続し、第２端を該導電層に電気的に接続し、プローブニードルに繞設した導線が導電層の接地範囲を増加することにより、絶縁プレート内のプローブ回路のインダクタンスを減らし、プローブ試験データの正確性を増す。
【選択図】図４

Description

本発明は一種のプローブカードに係り、特に導電層を具えたプローブカードに関する。

半導体のウエハー工程中、ウエハー上のダイの善し悪しを試験するために試験機とプローブカードを使用してウエハー試験を行う必要がある。プローブカードに設けられた精密な接触機構を、ウエハーの各ダイに接触させ、回路を導通させ、並びに電気試験を行ない、ダイの電気特性と性能を設計規格に合致させる。

近年、高速動作する半導体装置の開発が盛んであり、これにより試験機とプローブカードも高周波に適応するものとなっている。しかし伝統的なサスペンション式のプローブカードを高周波試験に応用する時は、プローブニードル間が近すぎ、往々にして電磁干渉により発生する雑音によって試験結果が不安定となり、余分に再試験を行わねばならなくなり、生産と試験効率を下げる。

図１、図２を参照されたい。図１は周知のプローブカードの立体図であり、図２は周知のプローブカードの断面図である。図示されるように、プローブカード９は回路板９１、絶縁プレート９２、複数のプローブニードル９３、及び複数の導線９４を包含する。そのうち、回路板９１は、内環接地線９５、外環接地線９６を包含し、各プローブニードル９３は突出部９３１、埋め込み部９３２、連接部９３３を包含する。

そのうち、プローブニードル９３は高周波信号プローブニードル、電源プローブニードル、及び接地プローブニードルの三種類に分けられ、高周波プローブニードル、電源プローブニードルのみの連接部９３３に導線９４が繞設され、各導線９４の一端が回路板９１の内環接地線９５と電気的に接続され、各導線９４の別端が回路板９１の外環接地線９６と電気的に接続される。

電流回路の原理により、プローブニードル９３の連接部９３３は導線９４の繞設により内環接地線９５、及び外環接地線９６等接地回路に延伸され、これによりプローブカード９の接地線路が十分にプローブニードル９３の連接部９３３に接近し、これにより連接部９３３の回路インダクタンスが小さくなる。

ただし、図２に示されるように、各プローブニードル９３の埋め込み部９３２が絶縁プレート９２に埋め込まれ、導線９４はプローブニードル９３の連接部９３３のみに繞設され、プローブニードル９３の埋め込み部９３２は接地線路から比較的遠く、プローブニードル９３の埋め込み部９３２の形成する回路インダクタンスは比較的大きく、このため、試験期間において、試験されるチップとプローブカード９間の試験信号が完全には伝送されず、試験データの正確性に影響が生じる。

このため、プローブニードル９３の埋め込み部９３２の発生する高周波雑音を絶縁プレート９２より導出させて上述の問題を改善することが望まれている。

本発明のプローブカードは、回路板、保持部、少なくとも一つのプローブニードル、及び少なくとも一つの導線を包含する。

該回路板は試験回路、及び接地回路を包含する。該保持部は、絶縁プレート及び導電層、及び少なくとも一つの導電ピンを包含する。該絶縁プレートの一側は回路板に固定され、別側に導電層が設けられ、該少なくとも一つの導電ピンは該絶縁プレートに挿通され、該導電層は該少なくとも一つの導電ピンにより該回路板の該接地回路に電気的に接続される。該少なくとも一つのプローブニードルは、それぞれが内線芯と該内線芯外周を包囲する絶縁層を包含し、各プローブニードルは第１端、中間部、及び第２端を包含し、該第１端は該回路板の該試験回路に電気的に接続され、該中間部は少なくとも一部分が該保持部の該絶縁プレート内部に挿通され、該第２端は該絶縁プレートを突き抜けて外部に露出している。少なくとも一つの導線が該少なくとも一つのプローブニードルの中間部外周に繞設され、該少なくとも一つの導線の第１端が該回路板の該接地回路に電気的に接続され、該少なくとも一つの導線の第２端は該保持部の該導電層に電気的に接続される。

電流回路の原理により、該導線と該導電層が共同で形成する接地回路が比較的長いプローブニードル範囲をカバーし、これにより絶縁プレート内のプローブニードルの回路インダクタンスが低減し、これにより試験データの正確性がアップする。少なくとも一つのプローブニードルは、信号プローブニードルを包含し得る。該信号プローブニードルは高周波信号伝送プローブニードルを指し、また、少なくとも一つのプローブニードルは電源プローブニードルを包含し得る。該保持部の絶縁プレートは中空プレートとされ、導電層は中空環状薄層とされ得る。保持部の絶縁プレートはエポキシ樹脂プレート、セラミックプレート、或いは同じ効果を有する材料の絶縁プレートとされる。

本発明はプローブカードにおいて、プローブカードの回路板の保持部の絶縁プレート上に導電層を増設し、該導電層を絶縁プレートに挿通した導電ピンによりプローブカードの接地回路に接続し、プローブカードのプローブニードルの第１端を回路板の試験回路に電気的に接続し、プローブニードルの中間部の一部分を絶縁プレート内部に挿通固定し、プローブニードルの第２端を絶縁プレートより突き出させ、該プローブニードルの中間部外周に導線を繞設し、該導線の第１端を回路板の接地回路に電気的に接続し、第２端を該導電層に電気的に接続し、プローブニードルに繞設した導線が導電層の接地範囲を増加することにより、絶縁プレート内のプローブ回路のインダクタンスを減らし、プローブ試験データの正確性を増している。

周知のプローブカードの立体図である。周知のプローブカードの断面図である。本発明のプローブカードの好ましい実施例の立体図である。本発明のプローブカードルの好ましい実施例の断面図である。本発明のプローブニードルの好ましい実施例の断面図である。

図３及び図４を参照されたい。図３は本発明のプローブカードの好ましい実施例の立体図で、図４は本発明のプローブカードルの好ましい実施例の断面図である。

図示されるように、本発明のプローブカードは回路板１、保持部２、絶縁プレート２０、少なくとも一つのプローブニードル３１、３２、少なくとも一つの導線４１、４２を包含する。

該回路板１は試験回路１０及び接地回路１１を包含する。保持部２は絶縁プレート２０、導電層２２、及び少なくとも一つの導電ピン２３を包含し、該絶縁プレート２０の一側は回路板１の中央部分に固定され、別側に導電層２２が設けられている。そのうち、該保持部２の絶縁プレート２０は中空プレートであり、導電層２２は中空環状薄層である。このほか、保持部２の絶縁プレート２０はエポキシ樹脂プレートである。導電ピン２３は絶縁プレート２０内に挿通され、導電層２２は導電ピン２３により回路板１の接地回路１１に電気的に接続される。

図３から図５を参照されたい。図５は本発明のプローブニードルの好ましい実施例の断面図である。図５に示されるように、プローブニードル３１は内線芯３０１及び、それを被覆する絶縁層３０２を包含する。

図３、図４に示されるように、プローブニードル３１、３２は第１端３１１、中間部３１２、及び第２端３１３を包含する。そのうち、プローブニードル３１は信号プローブニードル３１０を包含し、該信号プローブニードル３１０は高周波信号伝送プローブニードルを指し、プローブニードル３２は電源プローブニードル３２０を包含する。

該第１端３１１は回路板１の試験回路１０に電気的に接続され、中間部３１２は少なくとも一部分が保持部２の絶縁プレート２０内部に挿通され、第２端３１３は絶縁プレート２０より突出し外部に露出し、試験するウエハーとの電気的接触が可能である。

導線４１、及び導線４２は、それぞれプローブニードル３１及びプローブニードル３２の中間部３１２外周に繞設され、導線４１の第１端４１１は回路板１の接地回路１１に電気的に接続され、導線４１の第２端４１２は保持部２の導電層２２に電気的に接続される。導線４２の第１端４２１は回路板１の接地回路１１に電気的に接続され、導線４２の第２端４２２は保持部２の導電層２２に電気的に接続される。

電流回路の原理により、導線４１、４２の形成する接地回路は充分に絶縁プレート２０内のプローブニードル３１、３２に接近し、絶縁プレート２０内のプローブニードル３１、３２の回路インダクタンスを低減でき、これによりプローブニードル３１、３２の試験データの正確性をアップできる。

以上の実施例は本発明を説明するために提示されたものであって、本発明の主張する権利範囲は特許請求の範囲の記載に準じ、上述の実施例に限定されるものではない。

１回路板１０試験回路１１接地回路
２保持部２０絶縁プレート２２導電層
２３導電ピン３１、３２プローブニードル３０１内線芯
３０２絶縁層３１０信号プローブニードル３１１第１端
３１２中間部３１３第２端３２０電源プローブニードル
４１、４２導線４１１、４２１第１端４１２、４２２第２端
９プローブカード９１回路板９２絶縁プレート
９３プローブニードル９３１突出部９３２埋め込み部
９３３連接部９４導線９５内環接地線
９６外環接地線

Claims

プローブカードにおいて、
試験回路と接地回路を具えた回路板と、
保持部であって、絶縁プレートと導電層、及び少なくとも一つの導電ピンを包含し、該絶縁プレートの一側が該回路板に固定され、別側に該導電層が設置され、該少なくとも一つの導電ピンが該絶縁プレート内に挿通され、該導電層が該少なくとも一つの導電ピンにより該回路板の該接地回路に電気的に接続された、上記保持部と、
少なくとも一つのプローブニードルであって、内線芯と該内線芯を被包する絶縁層を包含し、該少なくとも一つのプローブニードルは第１端、中間部、及び第２端を包含し、該第１端は該回路板の該試験回路に電気的に接続され、該中間部は少なくとも一部分が該保持部の該絶縁プレート内部に挿通され、該第２端は該絶縁プレートより突き出て外部に露出する、上記少なくとも一つのプローブニードルと、
少なくとも一つの導線であって、該少なくとも一つのプローブニードルの該中間部外周に繞設され、該少なくとも一つの導線の第１端が該回路板の該接地回路に電気的に接続され、該少なくとも一つの導線の第２端が該保持部の該導電層に電気的に接続された、上記少なくとも一つの導線と、
を包含したことを特徴とする、プローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、該少なくとも一つのプローブニードルが信号プローブニードルを包含したことを特徴とする、プローブカード。
請求項２記載のプローブカードにおいて、該信号プローブニードルが高周波信号伝送プローブニードルであることを特徴とする、プローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、該少なくとも一つのプローブニードルが電源プローブニードルを包含したことを特徴とする、プローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、該保持部の該絶縁プレートが中空プレートとされ、該導電層は中空環状薄層であることを特徴とする、プローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、該保持部の該絶縁プレートがエポキシ樹脂プレートであることを特徴とする、プローブカード。