JP2010166034A - 最適化方法およびリソグラフィセル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダブルパターニングリソグラフィプロセスにおける工程のそれぞれにおける制御線量、焦点等の制御変数が、記録され、ダブルパターニングプロセスにおける、クリティカルディメンション、側壁部角度等の中間フィーチャの特性が、測定される。次いで、最終フィーチャが、モデル化され、測定値とモデルとの間の擾乱が測定され、制御変数の値が、最適化される。
【選択図】図4
Description
1. ステップモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTが、実質的に静止状態に保たれ、放射ビームに与えられた全パターンが、一度でターゲット部分C上に投影される(すなわち単一静止露光)。次いで、基板テーブルWTは、別のターゲット部分Cを露光することが可能となるように方向および/またはY方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一静止露光においてイメージングされるターゲット部分Cのサイズを限定する。
2. スキャンモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTが、同期してスキャンされ、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分C上に投影される(すなわち単一動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大率(縮小率)および像反転特性により決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一動的露光におけるターゲット部分の(非スキャニング方向の)幅を限定し、スキャニング動作の長さが、ターゲット部分の(スキャニング方向の)高さを決定する。
3. 別のモードでは、マスクテーブルMTが、プログラマブルパターニングデバイスを保持しつつ実質的に静的状態に保たれ、基板テーブルWTが、移動されまたはスキャンされるとともに、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分C上に投影される。このモードでは、一般的にはパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの各移動の後で、またはスキャン中の連続放射パルスの間に、必要に応じて更新される。この作動モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に応用することが可能である。
となり、ここで
(結論)
Claims (24)
- リソグラフィプロセスを最適化する方法において、
少なくとも1つの第1の変数を有し、第1の中間フィーチャをもたらす第1の製造工程と、
前記第1の中間フィーチャの第1の特性を測定する工程と、
少なくとも1つの第2の変数を有し、第2の中間フィーチャをもたらす第2の製造工程と、
前記第2の中間フィーチャの第2の特性を測定する工程と、
前記第1の変数および前記第2の変数と、前記第1の特性および前記第2の特性の中の少なくとも一方とにもとづいて、最終フィーチャの最終特性をモデル化する工程と、
前記最終特性を測定する工程と、
前記モデル化された最終特性と前記測定された最終特性とを比較し、前記モデルを更新する工程と、
前記最終特性を最適化するために、前記第1の変数および前記第2の変数の中の少なくとも一方を変更する工程と、
前記変更された、第1の変数および第2の変数の少なくとも一方を用いて、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程を実施する工程と、
を含む、
方法。 - 比較し更新する前記工程は、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程のモデルにもとづき、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程に関して基板中にわたる擾乱(disturbance)を推定する工程を含む、
請求項1に記載の方法。 - 推定する前記工程は、カルマンフィルタを用いて前記擾乱を推定する工程を含む、
請求項2に記載の方法。 - 変更する前記工程は、前記少なくとも1つの第1の変数および前記少なくとも1つの第2の変数の中の少なくとも1つを拘束する工程を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の製造工程および前記第2の製造工程はそれぞれ、リソグラフィ工程およびエッチング工程の両方を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の製造工程は、リソグラフィ工程およびフリーズ工程を含み、
前記第2の製造工程は、リソグラフィ工程およびエッチング工程を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の製造工程は、リソグラフィ工程およびエッチング工程を含み、
前記第2の製造工程は、エッチング工程を含む、
請求項1に記載の方法。 - パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するように構成されたリソグラフィ装置と、
第1の製造工程後に測定される、前記基板の第1の特性、第2の製造工程後に測定される、前記基板の第2の特性、および、前記基板の最終特性を測定するように構成された、測定システムと、
前記第1の特性および前記第2の特性の中の少なくとも一方にもとづきフィーチャの最終特性をモデル化し、前記測定された最終特性とモデル化された最終特性とを比較し、前記モデルを更新し、前記更新されたモデルにもとづき前記第1の製造工程および前記第2の製造工程の中の少なくとも一方について最適な変数を決定するように構成された、
制御装置と、
を備えるリソグラフィセル。 - リソグラフィプロセスを最適化する方法において、
複数の第1のフィーチャおよび第2のフィーチャを製造する工程であって、前記第2のフィーチャおよび前記第1のフィーチャは、交互に並び、各前記第2のフィーチャは、第1のスペースによって第1のフィーチャから隔離され、各前記第1のフィーチャは、第2のスペースによって第2のフィーチャから隔離され、前記第1のフィーチャは、クリティカルディメンションL1を有し、前記第2のフィーチャは、クリティカルディメンションL2を有し、前記第1のスペースは、クリティカルディメンションS1を有し、前記第2のスペースは、クリティカルディメンションS2を有し、L1、L2、S1、およびS2は、特性であり、前記製造プロセスは、前記フィーチャおよび前記スペースの特性に影響を及ぼす変数を有する、工程と、
少なくとも2つの特性1および2を測定する工程と、
2つの前記特性間の関係に重み係数aを乗算したものを最小化することにより、前記変数を最適化する工程と、
前記最適化された変数を用いて、複数の第1のフィーチャおよび第2のフィーチャを製造する工程と、
を含み、
前記重み係数aは、前記特性1および2の変動により決定される、
方法。 - 前記変数は、a**(S1−S2)および
a={(σS1,est)2−(σS2,est)2σ+(σsys,Lx)2}/2(σsys,Lx)2
を最小化することによって最適化され、ここで、
(σS1,est)2は、S1の標準偏差であり、
(σS2,est)2は、S2の標準偏差であり、
(σsys,Lx)2は、前記フィーチャL1およびL2の前記クリティカルディメンションの標準偏差である、
請求項9に記載の方法。 - aは、履歴データを用いて決定される、
請求項10に記載の方法。 - aは、0.5ではない、
請求項10に記載の方法。 - 方法において、
少なくとも1つの第1の変数を有し、第1の中間フィーチャをもたらす第1の製造工程と、
前記第1の中間フィーチャの第1の特性を測定する工程と、
少なくとも1つの第2の変数を有し、第2の中間フィーチャをもたらす第2の製造工程と、
前記第2の中間フィーチャの第2の特性を測定する工程と、
前記第1の変数および前記第2の変数と、前記第1の特性および前記第2の特性の中の少なくとも一方とにもとづいて、最終フィーチャの最終特性をモデル化する工程と、
前記最終特性を測定する工程と、
前記モデル化された最終特性と前記測定された最終特性とを比較し、前記モデルを更新する工程と、
前記最終特性を最適化するために、前記第1の変数および前記第2の変数の中の少なくとも一方を変更する工程と、
前記変更された、第1の変数および第2の変数の少なくとも一方を用いて、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程を実施する工程と、
を含む方法。 - 比較し更新する前記工程は、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程のモデルにもとづき、前記第1の製造工程および前記第2の製造工程に関して基板中にわたる擾乱を推定する工程を含む、
請求項13に記載の方法。 - 推定する前記工程は、カルマンフィルタを用いて前記擾乱を推定する工程を含む、
請求項14に記載の方法。 - 変更する前記工程は、前記少なくとも1つの第1の変数および前記少なくとも1つの第2の変数の中の少なくとも1つを拘束する工程を含む、
請求項13に記載の方法。 - 前記第1の製造工程および前記第2の製造工程はそれぞれ、リソグラフィ工程およびエッチング工程の両方を含む、
請求項13に記載の方法。 - 前記第1の製造工程は、リソグラフィ工程およびフリーズ工程を含み、
前記第2の製造工程は、リソグラフィ工程およびエッチング工程を含む、
請求項13に記載の方法。 - 前記第1の製造工程は、リソグラフィ工程およびエッチング工程を含み、
前記第2の製造工程は、エッチング工程を含む、請求項13に記載の方法。 - パターニングデバイスから基板上にパターンを投影するように構成されたリソグラフィ装置と、
第1の製造工程後に測定される、前記基板の第1の特性、第2の製造工程後に測定される、前記基板の第2の特性、および、前記基板の最終特性を測定するように構成された、測定システムと、
前記第1の特性および前記第2の特性の中の少なくとも一方にもとづきフィーチャの最終特性をモデル化し、前記測定された最終特性とモデル化された最終特性とを比較し、前記モデルを更新し、前記更新されたモデルにもとづき前記第1の製造工程および前記第2の製造工程の中の少なくとも一方について最適な変数を決定するように構成された、制御装置と、
を備えるリソグラフィセル。 - 方法において、
複数の第1のフィーチャおよび第2のフィーチャを製造する工程であって、前記第2のフィーチャおよび前記第1のフィーチャは、交互に並び、各前記第2のフィーチャは、第1のスペースによって第1のフィーチャから隔離され、各前記第1のフィーチャは、第2のスペースによって第2のフィーチャから隔離され、前記第1のフィーチャは、クリティカルディメンションL1を有し、前記第2のフィーチャは、クリティカルディメンションL2を有し、前記第1のスペースは、クリティカルディメンションS1を有し、前記第2のスペースは、クリティカルディメンションS2を有し、L1、L2、S1、およびS2は、特性であり、前記製造プロセスは、前記フィーチャおよび前記スペースの特性に影響を及ぼす変数を有する、工程と、
少なくとも2つの特性1および2を測定する工程と、
2つの前記特性間の関係に重み係数aを乗算したものを最小化することにより、前記変数を最適化する工程と、
前記最適化された変数を用いて、複数の第1のフィーチャおよび第2のフィーチャを製造する工程と、
を含み、
前記重み係数aは、前記特性1および2の変動により決定される、
方法。 - 前記変数は、a**(S1−S2)および
a={(σS1,est)2−(σS2,est)2σ+(σsys,Lx)2}/2(σsys,Lx)2
を最小化することによって最適化され、ここで、
(σS1,est)2は、S1の標準偏差であり、
(σS2,est)2は、S2の標準偏差であり、
(σsys,Lx)2は、前記フィーチャL1およびL2の前記クリティカルディメンションの標準偏差である、
請求項21に記載の方法。 - aは、履歴データを用いて決定される、
請求項21に記載の方法。 - aは、0.5ではない、
請求項21に記載の方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145880A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-25 | Asml Netherlands Bv | 確率的影響を低減するための照明源マスクの最適化 |
JP2021518675A (ja) * | 2018-03-20 | 2021-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9811002B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Determination and application of non-monotonic dose sensitivity |
KR101887924B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2018-09-06 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 검사 방법 및 장치, 및 리소그래피 장치 |
NL2015776A (en) | 2014-12-12 | 2016-09-20 | Asml Netherlands Bv | Methods and apparatus for calculating substrate model parameters and controlling lithographic processing. |
US10534275B2 (en) | 2015-06-22 | 2020-01-14 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Method for use in process control of manufacture of patterned sample |
US10386829B2 (en) | 2015-09-18 | 2019-08-20 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for controlling an etch process |
CN112255892B (zh) * | 2016-02-22 | 2023-07-18 | Asml荷兰有限公司 | 对量测数据的贡献的分离 |
EP3290911A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-07 | ASML Netherlands B.V. | Method and system to monitor a process apparatus |
EP3415988A1 (en) * | 2017-06-14 | 2018-12-19 | ASML Netherlands B.V. | Device manufacturing methods |
TWI729334B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-06-01 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 用於判定器件之控制方案的方法、電腦程式和系統及用於判定多個器件處理之基板的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007519981A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル設計データにおける欠陥を検出するためのコンピュータに実装される方法 |
JP2008053687A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の処理システム |
JP2008085330A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Tokyo Electron Ltd | レジストの光学特性を変化させる方法及び装置 |
JP2009530668A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル・レイアウトに関する計測学的ターゲット構造設計を生成するためのコンピュータ実施方法、キャリア・メディア及びシステム |
JP2010501120A (ja) * | 2006-08-17 | 2010-01-14 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プロセス・モデルにおける光学効果とレジスト効果を分離する方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4918627A (en) * | 1986-08-04 | 1990-04-17 | Fmc Corporation | Computer integrated gaging system |
US5033014A (en) * | 1987-04-14 | 1991-07-16 | Northrop Corporation | Integrated manufacturing system |
US5023800A (en) * | 1988-04-14 | 1991-06-11 | Northrop Corporation | Assembly data model system |
US20030016339A1 (en) | 1997-11-18 | 2003-01-23 | Tetsuo Taniguchi | Exposure method and apparatus |
JPH11150053A (ja) | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Nikon Corp | 露光方法及び装置 |
US6178360B1 (en) * | 1998-02-05 | 2001-01-23 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for determining optimum exposure threshold for a given photolithographic model |
EP1337963A4 (en) * | 2000-10-30 | 2005-11-02 | Translation Technologies Inc | COMPUTATIONAL GEOMETRY SYSTEM, INTERRUPTION INTERFACE, GEOMETRIC MODEL COMPARATOR, AND CORRESPONDING METHOD |
US6900892B2 (en) * | 2000-12-19 | 2005-05-31 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Parametric profiling using optical spectroscopic systems |
TWI285299B (en) | 2001-04-04 | 2007-08-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic manufacturing process, lithographic projection apparatus, and device manufactured thereby |
US6738682B1 (en) * | 2001-09-13 | 2004-05-18 | Advances Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for scheduling based on state estimation uncertainties |
US6757579B1 (en) * | 2001-09-13 | 2004-06-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Kalman filter state estimation for a manufacturing system |
CN100354776C (zh) * | 2001-10-23 | 2007-12-12 | 布鲁克斯-普里自动控制公司 | 具有状态和模型参数估计的半导体批次控制系统 |
AU2002360738A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-07-09 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Parametric profiling using optical spectroscopic systems |
CN1243284C (zh) * | 2002-01-11 | 2006-02-22 | 南亚科技股份有限公司 | 自动回馈修正的曝光方法与系统 |
US6772035B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-08-03 | Micron Technology, Inc. | Synthesizing semiconductor process flow models |
US6828542B2 (en) * | 2002-06-07 | 2004-12-07 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography process monitoring and control |
US7330279B2 (en) * | 2002-07-25 | 2008-02-12 | Timbre Technologies, Inc. | Model and parameter selection for optical metrology |
US7092110B2 (en) * | 2002-07-25 | 2006-08-15 | Timbre Technologies, Inc. | Optimized model and parameter selection for optical metrology |
JP2004103674A (ja) | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
WO2004059394A2 (en) | 2002-12-30 | 2004-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Determining lithographic parameters to optimise a process window |
US7085676B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-08-01 | Tokyo Electron Limited | Feed forward critical dimension control |
US7042551B2 (en) * | 2004-02-03 | 2006-05-09 | International Business Machines Corporation | Method of patterning process metrology based on the intrinsic focus offset |
US20080281438A1 (en) * | 2004-04-23 | 2008-11-13 | Model Predictive Systems, Inc. | Critical dimension estimation |
US7366583B2 (en) * | 2005-09-01 | 2008-04-29 | General Electric Company | Methods and systems for fabricating components |
US7547495B2 (en) | 2005-12-21 | 2009-06-16 | Asml Netherlands B.V | Device manufacturing method and computer program product |
US7502709B2 (en) * | 2006-03-28 | 2009-03-10 | Tokyo Electron, Ltd. | Dynamic metrology sampling for a dual damascene process |
US7693608B2 (en) * | 2006-04-12 | 2010-04-06 | Edsa Micro Corporation | Systems and methods for alarm filtering and management within a real-time data acquisition and monitoring environment |
JP4947269B2 (ja) | 2006-04-27 | 2012-06-06 | 株式会社ニコン | 測定検査方法、測定検査装置、露光装置及びデバイス製造処理装置 |
US7352439B2 (en) * | 2006-08-02 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithography system, control system and device manufacturing method |
JP4922112B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-04-25 | エーエスエムエル マスクツールズ ビー.ブイ. | パターン分解フィーチャのためのモデルベースopcを行うための方法および装置 |
US7967995B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-06-28 | Tokyo Electron Limited | Multi-layer/multi-input/multi-output (MLMIMO) models and method for using |
US8019458B2 (en) * | 2008-08-06 | 2011-09-13 | Tokyo Electron Limited | Creating multi-layer/multi-input/multi-output (MLMIMO) models for metal-gate structures |
US7894927B2 (en) * | 2008-08-06 | 2011-02-22 | Tokyo Electron Limited | Using Multi-Layer/Multi-Input/Multi-Output (MLMIMO) models for metal-gate structures |
-
2009
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-
2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007519981A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル設計データにおける欠陥を検出するためのコンピュータに実装される方法 |
JP2009530668A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル・レイアウトに関する計測学的ターゲット構造設計を生成するためのコンピュータ実施方法、キャリア・メディア及びシステム |
JP2008053687A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の処理システム |
JP2010501120A (ja) * | 2006-08-17 | 2010-01-14 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プロセス・モデルにおける光学効果とレジスト効果を分離する方法 |
JP2008085330A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Tokyo Electron Ltd | レジストの光学特性を変化させる方法及び装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013145880A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-25 | Asml Netherlands Bv | 確率的影響を低減するための照明源マスクの最適化 |
US9213783B2 (en) | 2012-01-10 | 2015-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Source mask optimization to reduce stochastic effects |
US9934346B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Source mask optimization to reduce stochastic effects |
JP2021518675A (ja) * | 2018-03-20 | 2021-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 |
JP7395094B2 (ja) | 2018-03-20 | 2023-12-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラットフォーム、及び統合的エンドツーエンド自己整合マルチパターニングプロセスの操作方法 |
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