JP2010162582A

JP2010162582A - Solder removing apparatus and nozzle therefor

Info

Publication number: JP2010162582A
Application number: JP2009007576A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Sasaki; 努佐々木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2009-01-16
Filing date: 2009-01-16
Publication date: 2010-07-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder removing apparatus capable of preventing solder residual with high accuracy. <P>SOLUTION: The suction port 26 at the tip end face 22 of a nozzle body 21 is pressed against solder 45. The nozzle body 21 is heated by a heater 13, with the thermal energy of the heater 13 propagated from the nozzle body 21 to the solder 45 to melt the solder 45. When the nozzle body 21 is pressed against the solder 45 in accordance with the melting of the solder 45, a protrusion 27 of the tip end face 22 is received by a component 38 for holding the solder 45, with a gap formed between the tip end face 22 and the component 38, and with the spread of the solder 45 prevented on the surface of the component 38. Simultaneously, a negative pressure generating mechanism 16 generates a negative pressure in the suction path 25. An air flow route is surely secured between the tip end face 22 and the component 38 based on the gap, so that the molten solder 45 is surely sucked in from the suction port 26 into the suction path 25. Thus, the solder 45 is removed from the component 38 with high accuracy. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の端子上からはんだを除去するはんだ除去装置に関する。 The present invention relates to a solder removal apparatus for removing solder from, for example, terminals of a flexible printed circuit board (FPC).

はんだ除去装置は例えば吸引ノズルを備える。吸引ノズルは、先端に向かって先細るノズル本体を備える。ノズル本体の先端には吸入口が規定される。吸入口は、ノズル本体内に形成される吸入路の前端で形成される。吸入路には例えば真空ポンプが接続される。その結果、吸入路では負圧が生成される。 The solder removal apparatus includes, for example, a suction nozzle. The suction nozzle includes a nozzle body that tapers toward the tip. A suction port is defined at the tip of the nozzle body. The suction port is formed at the front end of a suction path formed in the nozzle body. For example, a vacuum pump is connected to the suction path. As a result, a negative pressure is generated in the suction path.

はんだの除去にあたって、吸引ノズルは、例えばフレキシブルプリント基板の端子上に残存するはんだに吸入口を突き当てる。ノズル本体の発熱に基づきはんだは加熱される。はんだは溶融する。溶融したはんだは負圧の働きで吸入口から吸入路に吸い込まれる。こうして端子上からはんだは除去される。 In removing the solder, the suction nozzle, for example, abuts the suction port on the solder remaining on the terminal of the flexible printed circuit board. The solder is heated based on the heat generated by the nozzle body. Solder melts. The molten solder is sucked into the suction path from the suction port by the action of negative pressure. Thus, the solder is removed from the terminals.

特開平６−３２８２３６号公報JP-A-6-328236 特開平６−２６９７５２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-269552 特開２００６−２７８３６７号公報JP 2006-278367 A

はんだの加熱時、ノズル本体の先端ははんだに接触しなければならない。したがって、ノズル本体は先端ではんだに押し付けられる。その結果、溶融したはんだがノズル本体で押し潰されることがある。押し潰されたはんだは端子からフレキシブルプリント基板の表面に向かって外側に広がる。こうしたはんだは完全に除去されない。 When heating the solder, the tip of the nozzle body must be in contact with the solder. Therefore, the nozzle body is pressed against the solder at the tip. As a result, the molten solder may be crushed by the nozzle body. The crushed solder spreads outward from the terminals toward the surface of the flexible printed circuit board. Such solder is not completely removed.

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、高い精度ではんだの残存を防止することができるはんだ除去装置およびはんだ除去装置用ノズルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a solder removal apparatus and a solder removal apparatus nozzle that can prevent solder from remaining with high accuracy.

上記目的を達成するために、はんだ除去装置の一具体例は、先端に先端面を有するノズル本体と、前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を有する吸入路と、前記ノズル本体の前記先端面より突き出して形成される突起と、前記吸入路に負圧を発生させる負圧発生機構と、前記ノズル本体を加熱するヒータとを備える。 In order to achieve the above object, one specific example of a solder removal apparatus includes a nozzle body having a tip surface at a tip, a suction path formed on the nozzle body and having a suction port at the tip surface of the nozzle body, A protrusion formed by projecting from the tip surface of the nozzle body; a negative pressure generating mechanism for generating a negative pressure in the suction passage; and a heater for heating the nozzle body.

こうしたはんだ除去装置は、例えば部品上に残存するはんだの除去に用いられる。除去にあたって、ノズル本体の先端面の吸入口ははんだに押し当てられる。ヒータはノズル本体を加熱する。ヒータの熱エネルギはノズル本体からはんだに伝達される。はんだは溶融する。はんだの溶融に応じてノズル本体がはんだに向かって押し付けられると、先端面の突起は、はんだを保持する部品に受け止められる。こうして先端面および部品の間には隙間が形成される。部品の表面ではんだの押し広がりは防止される。同時に、負圧発生機構は吸入路で負圧を発生させる。先端面および部品の間に形成される隙間に基づき先端面および部品の間には確実に空気の流路が確保される。溶融したはんだは吸入口から吸入路に確実に吸い込まれる。部品上からはんだは高い精度で除去される。 Such a solder removal apparatus is used, for example, to remove solder remaining on a component. Upon removal, the suction port on the tip surface of the nozzle body is pressed against the solder. The heater heats the nozzle body. Heat energy of the heater is transmitted from the nozzle body to the solder. Solder melts. When the nozzle body is pressed toward the solder according to the melting of the solder, the protrusion on the tip surface is received by the component that holds the solder. Thus, a gap is formed between the tip surface and the component. The spread of solder on the surface of the component is prevented. At the same time, the negative pressure generating mechanism generates negative pressure in the suction path. An air flow path is reliably ensured between the tip surface and the component based on the gap formed between the tip surface and the component. The molten solder is reliably sucked into the suction path from the suction port. Solder is removed from the part with high accuracy.

はんだ除去装置の他の具体例は、先端に先端面を有するノズル本体と、前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を規定する吸入路と、前記ノズル本体の前記先端面に形成され、前記吸入口に接続される溝と、前記吸入路に負圧を発生させる負圧発生機構と、前記ノズル本体を加熱するヒータとを備える。 Other specific examples of the desoldering device include a nozzle body having a tip surface at the tip, a suction passage formed in the nozzle body and defining a suction port on the tip surface of the nozzle body, and the tip of the nozzle body. A groove formed on the surface and connected to the suction port; a negative pressure generating mechanism for generating a negative pressure in the suction path; and a heater for heating the nozzle body.

こうしたはんだ除去装置は、前述と同様に、例えば部品上に残存するはんだの除去に用いられる。除去にあたって、ノズル本体の先端面の吸入口ははんだに押し当てられる。ヒータはノズル本体を加熱する。ヒータの熱エネルギはノズル本体からはんだに伝達される。はんだは溶融する。はんだの溶融に応じてノズル本体がはんだに向かって押し付けられると、先端面は部品に受け止められる。先端面には吸入口に接続される溝が形成されることから、溝および部品の間には空気の流路が確実に確保される。その結果、溶融したはんだは吸入口から吸入路に確実に吸い込まれる。部品上からはんだは高い精度で除去される。 Such a solder removal apparatus is used for removing solder remaining on a component, for example, as described above. Upon removal, the suction port on the tip surface of the nozzle body is pressed against the solder. The heater heats the nozzle body. Heat energy of the heater is transmitted from the nozzle body to the solder. Solder melts. When the nozzle body is pressed toward the solder as the solder melts, the tip surface is received by the component. Since a groove connected to the suction port is formed on the distal end surface, an air flow path is reliably ensured between the groove and the part. As a result, the molten solder is reliably sucked into the suction path from the suction port. Solder is removed from the part with high accuracy.

以上のように開示のはんだ除去装置によれば、高い精度ではんだの残存を防止することができる。 As described above, according to the disclosed solder removal apparatus, it is possible to prevent solder from remaining with high accuracy.

本発明の一実施形態に係るはんだ除去装置の構造を概略的に示す側面図である。It is a side view which shows roughly the structure of the solder removal apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the structure of the suction nozzle which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows roughly the structure of the suction nozzle which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows roughly the structure of the suction nozzle which concerns on 1st Embodiment of this invention. 一具体例に係るキャリッジの構造を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the carriage which concerns on one specific example. フレキシブルプリント基板同士の接続部分を概略的に示す部分拡大正面図である。It is a partial expanded front view which shows the connection part of flexible printed circuit boards roughly. フレキシブルプリント基板を概略的に示す部分拡大正面図である。It is a partial expanded front view which shows a flexible printed circuit board roughly. フレキシブルプリント基板上からはんだが除去される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows a mode that the solder is removed from the flexible printed circuit board schematically. フレキシブルプリント基板上からはんだが除去される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows a mode that the solder is removed from the flexible printed circuit board schematically. 本発明の第１実施形態の一変形例に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the structure of the suction nozzle which concerns on the modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the structure of the suction nozzle which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る吸引ノズルの構造を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the structure of the suction nozzle which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図１２の１３−１３線に沿った断面図である。It is sectional drawing along line 13-13 in FIG. フレキシブルプリント基板上からはんだが除去される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows a mode that the solder is removed from the flexible printed circuit board schematically. 図１４の１５−１５線に沿った断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line 15-15 of FIG.

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明の一具体例に係るはんだ除去装置１１の構造を概略的に示す。このはんだ除去装置１１は本体１２を備える。本体１２の前端にはヒータ１３が接続される。ヒータ１３は、例えばＣｕ（銅）といった高熱伝導性の金属材料から形成される。ヒータ１３には電熱線（図示されず）が埋め込まれる。電熱線に電流が供給されると、電熱線は熱エネルギを生成する。熱エネルギに基づきヒータ１３は発熱する。ヒータ１３の温度は例えば３５０℃程度の高温に設定される。ヒータ１３の前端には吸引ノズル１４が取り付けられる。 FIG. 1 schematically shows the structure of a solder removal apparatus 11 according to an embodiment of the present invention. The solder removal apparatus 11 includes a main body 12. A heater 13 is connected to the front end of the main body 12. The heater 13 is formed of a metal material having high thermal conductivity such as Cu (copper). A heating wire (not shown) is embedded in the heater 13. When a current is supplied to the heating wire, the heating wire generates heat energy. The heater 13 generates heat based on the heat energy. The temperature of the heater 13 is set to a high temperature of about 350 ° C., for example. A suction nozzle 14 is attached to the front end of the heater 13.

吸引ノズル１４の後端には吸引ポッド１５が接続される。吸引ポッド１５は例えば樹脂材料から形成される。吸引ポッド１５内には廃棄空間が区画される。廃棄空間には例えばフェルト製のフィルタが配置される。廃棄空間には負圧発生機構すなわちエジェクタ１６が接続される。エジェクタ１６では例えば圧気の供給路および圧気の排気路が形成される。供給路および排気路は供給路および排気路より細い小径路で接続される。小径路に排気空間が接続される。供給路から小径路、排気路に圧気が供給されると、廃棄空間から小径路に空気が吸い出される。その結果、廃棄空間で負圧が生成される。 A suction pod 15 is connected to the rear end of the suction nozzle 14. The suction pod 15 is made of, for example, a resin material. A waste space is defined in the suction pod 15. For example, a felt filter is disposed in the waste space. A negative pressure generating mechanism, that is, an ejector 16 is connected to the waste space. In the ejector 16, for example, a supply passage for pressurized air and an exhaust passage for pressurized air are formed. The supply path and the exhaust path are connected by a narrow path narrower than the supply path and the exhaust path. An exhaust space is connected to the small path. When pressurized air is supplied from the supply path to the small path and the exhaust path, air is sucked from the waste space to the small path. As a result, negative pressure is generated in the waste space.

図２は本発明の第１実施形態に係る吸引ノズル１４を概略的に示す。この吸引ノズル１４はノズル本体２１を備える。ノズル本体２１は例えばＣｕ（銅）といった高熱伝導性の金属材料から形成される。ノズル本体２１の表面にはＣｒ（クロム）めっき膜が形成されてもよい。ノズル本体２１は、先端に規定される平坦な先端面２２に向かって先細る。ノズル本体２１内にはノズル本体２１の長手方向に延びる流路２３が形成される。流路２３の前端は、先端面２２を規定する先端板２４で密閉される。流路２３の後端は開放される。流路２３の後端は吸引ポッド１５の廃棄空間に接続される。 FIG. 2 schematically shows the suction nozzle 14 according to the first embodiment of the present invention. The suction nozzle 14 includes a nozzle body 21. The nozzle body 21 is made of a highly heat conductive metal material such as Cu (copper). A Cr (chrome) plating film may be formed on the surface of the nozzle body 21. The nozzle body 21 tapers toward a flat tip surface 22 defined at the tip. A flow path 23 extending in the longitudinal direction of the nozzle body 21 is formed in the nozzle body 21. The front end of the flow path 23 is sealed with a tip plate 24 that defines the tip surface 22. The rear end of the flow path 23 is opened. The rear end of the flow path 23 is connected to the waste space of the suction pod 15.

図３を併せて参照し、先端板２４には先端板２４を貫通する例えば６つの吸入路２５が形成される。吸入路２５は一列に配列される。各吸入路２５同士は相互に平行に延びる。吸入路２５は例えば円柱状に形成される。各吸入路２５の前端は先端面２２で吸入口２６を規定する。各吸入路２５の後端は流路２３に接続される。吸入路２５の径は流路２３の径より著しく小さく設定される。先端板２４には先端面２２から直立する１対の突起２７、２７が形成される。突起２７は先端面２２より前方に突き出る。突起２７は例えば円柱状に形成される。先端面２２から突起２７の高さは、後述の残存するはんだの高さに応じて設定される。 Referring also to FIG. 3, for example, six suction passages 25 penetrating the tip plate 24 are formed in the tip plate 24. The suction passages 25 are arranged in a line. The suction passages 25 extend in parallel with each other. The suction path 25 is formed in a columnar shape, for example. A front end of each suction path 25 defines a suction port 26 with a tip surface 22. The rear end of each suction path 25 is connected to the flow path 23. The diameter of the suction path 25 is set to be significantly smaller than the diameter of the flow path 23. The tip plate 24 is formed with a pair of protrusions 27, 27 standing upright from the tip surface 22. The protrusion 27 protrudes forward from the tip surface 22. The protrusion 27 is formed in a cylindrical shape, for example. The height of the protrusion 27 from the front end surface 22 is set according to the height of the remaining solder described later.

ノズル本体２１には先端板２４に隣接して例えば１対の補助吸入路２８が形成される。補助吸入路２８の外端はノズル本体２１の側面に補助吸入口２９を規定する。各補助吸入路２８の内端は流路２３の前端に接続される。補助吸入路２８の径は吸入路２５の径より大きく設定されればよい。前述のように、流路２３には廃棄空間が接続される。エジェクタ１６の働きで廃棄空間すなわち流路２３で負圧が生成されると、吸入路２５や補助吸入路２８から流路２３に空気が流れ込む。こうして吸入路２５から廃棄空間に向かって空気の流れすなわち気流が生成される。 In the nozzle body 21, for example, a pair of auxiliary suction paths 28 are formed adjacent to the tip plate 24. The outer end of the auxiliary suction path 28 defines an auxiliary suction port 29 on the side surface of the nozzle body 21. The inner end of each auxiliary suction path 28 is connected to the front end of the flow path 23. The diameter of the auxiliary suction path 28 may be set larger than the diameter of the suction path 25. As described above, the waste space is connected to the flow path 23. When negative pressure is generated in the waste space, that is, the flow path 23 by the action of the ejector 16, air flows into the flow path 23 from the suction path 25 or the auxiliary suction path 28. Thus, an air flow, that is, an air flow is generated from the suction passage 25 toward the waste space.

図４に示されるように、吸入口２６は例えば等間隔に一列に配列される。相互に隣接する吸入口２６同士の間隔は後述の導電パッド同士の間隔に応じて設定される。突起２７、２７は両端の吸入口２６に隣接して配置される。突起２７、２７は吸入口２６の配列方向上で両端の吸入口２６より外側に配列される。こうして突起２７、２７は吸入口２６の配列を挟み込む。ここでは、先端面２２は吸入口２６の配列方向に沿って細長く規定される。吸入口２６の径は後述の導電パッドの輪郭より小さく設定される。 As shown in FIG. 4, the suction ports 26 are arranged in a line at regular intervals, for example. The interval between the suction ports 26 adjacent to each other is set according to the interval between conductive pads described later. The protrusions 27 are arranged adjacent to the suction ports 26 at both ends. The protrusions 27 are arranged outside the suction ports 26 at both ends in the arrangement direction of the suction ports 26. Thus, the protrusions 27 and 27 sandwich the arrangement of the suction ports 26. Here, the front end surface 22 is defined to be elongated along the arrangement direction of the suction ports 26. The diameter of the suction port 26 is set smaller than the contour of a conductive pad described later.

いま、図５に示されるように、キャリッジ３１のうちヘッドサスペンションアセンブリ３２が交換される場面を想定する。キャリッジ３１はハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記憶装置に組み込まれる。キャリッジ３１はキャリッジブロック３３を備える。キャリッジブロック３３には水平方向に延びる複数のキャリッジアーム３４が区画される。個々のキャリッジアーム３４の先端にヘッドサスペンションアセンブリ３２が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ３２は、キャリッジアーム３４の前端から前方に延びるヘッドサスペンション３５を備える。ヘッドサスペンション３５の前端に浮上ヘッドスライダ３６が固定される。 Now, as shown in FIG. 5, it is assumed that the head suspension assembly 32 of the carriage 31 is replaced. The carriage 31 is incorporated in a storage device such as a hard disk drive (HDD). The carriage 31 includes a carriage block 33. A plurality of carriage arms 34 extending in the horizontal direction are defined in the carriage block 33. A head suspension assembly 32 is attached to the tip of each carriage arm 34. The head suspension assembly 32 includes a head suspension 35 that extends forward from the front end of the carriage arm 34. A flying head slider 36 is fixed to the front end of the head suspension 35.

キャリッジ３１は、キャリッジブロック３３上に配置されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）ユニット３７を備える。フレキシブルプリント基板ユニット３７はフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３８を備える。フレキシブルプリント基板３８にはプリアンプＩＣ４１が実装される。プリアンプＩＣ４１から浮上ヘッドスライダ３６にセンス電流や書き込み電流が供給される。供給にあたってヘッドサスペンションアセンブリ３２のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４２が用いられる。フレキシブルプリント基板４２は個々のヘッドサスペンション３５ごとに配置される。 The carriage 31 includes a flexible printed circuit board (FPC) unit 37 disposed on the carriage block 33. The flexible printed circuit board unit 37 includes a flexible printed circuit board (FPC) 38. A preamplifier IC 41 is mounted on the flexible printed board 38. A sense current and a write current are supplied from the preamplifier IC 41 to the flying head slider 36. In supplying, a flexible printed circuit board (FPC) 42 of the head suspension assembly 32 is used. The flexible printed circuit board 42 is disposed for each head suspension 35.

フレキシブルプリント基板４２は一端でヘッドサスペンション３５に支持する。フレキシブルプリント基板４２上の配線パターンは浮上ヘッドスライダ３６に接続される。フレキシブルプリント基板４２はヘッドサスペンション３５からキャリッジアーム３４の側面に沿って後方に延びる。ヘッドサスペンションアセンブリ３２はいわゆるロングテール型に構成される。フレキシブルプリント基板４２の他端はキャリッジブロック３３上のフレキシブルプリント基板３８に重ね合わせられる。フレキシブルプリント基板４２の他端には長尺の先端片４２ａが区画される。先端片４２ａはフレキシブルプリント基板３８の表面に沿って広がる。 The flexible printed circuit board 42 is supported by the head suspension 35 at one end. The wiring pattern on the flexible printed circuit board 42 is connected to the flying head slider 36. The flexible printed circuit board 42 extends rearward from the head suspension 35 along the side surface of the carriage arm 34. The head suspension assembly 32 is configured as a so-called long tail type. The other end of the flexible printed circuit board 42 is overlaid on the flexible printed circuit board 38 on the carriage block 33. A long tip piece 42 a is defined at the other end of the flexible printed circuit board 42. The tip piece 42 a extends along the surface of the flexible printed circuit board 38.

図６を併せて参照し、フレキシブルプリント基板３８の表面には例えば６つの導電パッド４３が露出する。導電パッド４３は例えば等間隔に一列に配列される。導電パッド４３には例えば銅といった導電材料が用いられる。導電パッド４３はフレキシブルプリント基板３８上の配線パターンに接続される。配線パターンはプリアンプＩＣ４１に接続される。先端片４２ａには例えば６つの端子４４が配置される。端子４４同士の間隔は導電パッド４３同士の間隔に一致する。各端子４４は対応の導電パッド４３に接合される。接合にあたってはんだ４５が用いられる。こうして導電パッド４３および端子４４は電気的に接続される。 Referring also to FIG. 6, for example, six conductive pads 43 are exposed on the surface of the flexible printed circuit board 38. The conductive pads 43 are arranged in a line at regular intervals, for example. The conductive pad 43 is made of a conductive material such as copper. The conductive pad 43 is connected to the wiring pattern on the flexible printed board 38. The wiring pattern is connected to the preamplifier IC 41. For example, six terminals 44 are arranged on the tip piece 42a. The distance between the terminals 44 matches the distance between the conductive pads 43. Each terminal 44 is bonded to a corresponding conductive pad 43. Solder 45 is used for joining. Thus, the conductive pad 43 and the terminal 44 are electrically connected.

ヘッドサスペンションアセンブリ３２の交換時、まず、先端片４２ａはフレキシブルプリント基板３８から取り外される。取り外しにあたって例えばはんだ４５ははんだ４５の融点まで加熱される。はんだ４５は溶融する。このとき、先端片４２ａはフレキシブルプリント基板３８から取り外される。その後、ヘッドサスペンション３５はキャリッジアーム３４から取り外される。こうしてキャリッジアーム３４からヘッドサスペンションアセンブリ３２が取り外される。このとき、図７に示されるように、フレキシブルプリント基板３８の導電パッド４３上にははんだ４５が残存する。新たなヘッドサスペンションアセンブリ３２の取り付けに先立って、残存するはんだ４５は除去されなければならない。除去にあたってはんだ除去装置１１が用いられる。 When replacing the head suspension assembly 32, first, the tip piece 42 a is removed from the flexible printed board 38. For removal, for example, the solder 45 is heated to the melting point of the solder 45. The solder 45 melts. At this time, the tip piece 42a is removed from the flexible printed circuit board 38. Thereafter, the head suspension 35 is removed from the carriage arm 34. Thus, the head suspension assembly 32 is removed from the carriage arm 34. At this time, as shown in FIG. 7, the solder 45 remains on the conductive pads 43 of the flexible printed circuit board 38. Prior to installing a new head suspension assembly 32, the remaining solder 45 must be removed. A solder removal device 11 is used for the removal.

図８に示されるように、導電パッド４３上で固化したはんだ４５には吸引ノズル１４の先端面２２が押し当てられる。隣接する吸入口２６同士の間隔は、隣接する導電パッド４３同士の間隔に一致することから、各吸入口２６ははんだ４５で塞がれる。突起２７、２７の先端とフレキシブルプリント基板３８の表面との間には所定の隙間が確保される。ここでは、導電パッド４３の表面からはんだ４５は例えば６０μｍ程度の高さを有することから、先端面２２から突起２７の高さは例えばはんだ４５の高さの半分すなわち３０μｍ程度に設定される。このとき、ヒータ１３の発熱に基づき熱エネルギはヒータ１３から吸引ノズル１４に伝達される。吸引ノズル１４の温度は例えば３５０℃まで上昇する。はんだ４５は加熱される。 As shown in FIG. 8, the tip surface 22 of the suction nozzle 14 is pressed against the solder 45 solidified on the conductive pad 43. Since the interval between adjacent suction ports 26 matches the interval between adjacent conductive pads 43, each suction port 26 is closed with solder 45. A predetermined gap is secured between the tips of the protrusions 27 and 27 and the surface of the flexible printed circuit board 38. Here, since the solder 45 has a height of, for example, about 60 μm from the surface of the conductive pad 43, the height of the protrusion 27 from the front end surface 22 is set to, for example, half the height of the solder 45, that is, about 30 μm. At this time, thermal energy is transmitted from the heater 13 to the suction nozzle 14 based on the heat generated by the heater 13. The temperature of the suction nozzle 14 rises to 350 ° C., for example. The solder 45 is heated.

その結果、導電パッド４３上ではんだ４５は溶融する。同時に、エジェクタ１６は廃棄空間すなわち流路２３で負圧を発生させる。吸入口２６ははんだ４５で塞がれることから、図９に示されるように、負圧に基づき溶融したはんだ４５は吸入路２５に吸い込まれていく。流路２３では前端から後端に向かって気流が生成される。流路２３では比較的に大きな径が設定されるものの、補助吸入路２８から流れ込む空気の働きで気流の流速は増大する。こうして吸入路２５内から流路２３に確実にはんだ４５が吸い込まれる。同様に、吸入路２５内に確実にはんだ４５が吸い込まれる。こうしてはんだ４５は流路２３から吸引ポッド１５の廃棄空間まで吸い込まれる。 As a result, the solder 45 melts on the conductive pad 43. At the same time, the ejector 16 generates a negative pressure in the waste space, that is, the flow path 23. Since the suction port 26 is blocked by the solder 45, the molten solder 45 based on the negative pressure is sucked into the suction path 25 as shown in FIG. 9. In the flow path 23, an air flow is generated from the front end toward the rear end. Although a relatively large diameter is set in the flow path 23, the flow velocity of the airflow increases due to the action of air flowing from the auxiliary suction path 28. Thus, the solder 45 is reliably sucked into the flow path 23 from the suction path 25. Similarly, the solder 45 is reliably sucked into the suction passage 25. Thus, the solder 45 is sucked from the flow path 23 to the waste space of the suction pod 15.

このとき、はんだ４５の溶融に応じて吸引ノズル１４はフレキシブルプリント基板３８の表面に向かって押し付けられる。吸引ノズル１４は突起２７でフレキシブルプリント基板３８の表面に受け止められる。ここでは、突起２７の高さは導電パッド４３の厚みより大きく設定される。その結果、図９から明らかなように、先端面２２および導電パッド４３の間には隙間が確保される。先端面２２およびフレキシブルプリント基板３８の表面の間には確実に空気の流路が確保される。吸入口２６すなわち吸入路２５にははんだ４５が高い精度で吸い込まれていく。しかも、導電パッド４３の輪郭から外側に向かって溶融したはんだ４５の漏れ出しは回避される。導電パッド４３上のはんだ４５はすべて吸引ノズル１４内に吸い込まれる。導電パッド４３上ではんだ４５の残存は防止される。 At this time, the suction nozzle 14 is pressed toward the surface of the flexible printed board 38 in accordance with the melting of the solder 45. The suction nozzle 14 is received by the protrusion 27 on the surface of the flexible printed board 38. Here, the height of the protrusion 27 is set larger than the thickness of the conductive pad 43. As a result, as is clear from FIG. 9, a gap is secured between the tip surface 22 and the conductive pad 43. An air flow path is reliably ensured between the front end surface 22 and the surface of the flexible printed circuit board 38. The solder 45 is sucked into the suction port 26, that is, the suction path 25 with high accuracy. Moreover, leakage of the solder 45 melted outward from the contour of the conductive pad 43 is avoided. All the solder 45 on the conductive pad 43 is sucked into the suction nozzle 14. Remaining solder 45 on the conductive pad 43 is prevented.

その後、導電パッド４３上には新たにはんだボールが接合される。接合に先立ってはんだボールには例えばフラックスが塗布される。導電パッド４３上ではんだボールは加熱される。はんだボールは溶融する。はんだボールは固化する。その結果、導電パッド４３上にははんだバンプが形成される。その後、キャリッジアーム３４の前端には新たなヘッドサスペンションアセンブリ３２が取り付けられる。フレキシブルプリント基板４２の先端片４２ａはフレキシブルプリント基板３８の導電パッド４３上に位置決めされる。はんだバンプの溶融に基づきフレキシブルプリント基板４２上の端子４４は導電パッド４３に接合される。こうしてヘッドサスペンションアセンブリ３２の交換は終了する。 Thereafter, a new solder ball is joined on the conductive pad 43. Prior to joining, for example, flux is applied to the solder balls. The solder ball is heated on the conductive pad 43. The solder ball melts. Solder balls solidify. As a result, solder bumps are formed on the conductive pads 43. Thereafter, a new head suspension assembly 32 is attached to the front end of the carriage arm 34. The tip piece 42 a of the flexible printed circuit board 42 is positioned on the conductive pad 43 of the flexible printed circuit board 38. The terminals 44 on the flexible printed circuit board 42 are joined to the conductive pads 43 based on the melting of the solder bumps. Thus, the replacement of the head suspension assembly 32 is completed.

図１０に示されるように、吸引ノズル１４では複数の吸入路２５に代えて１つの吸入路２５のみが形成されてもよい。吸入路２５の減少に応じて流路２３は、前端で吸入路２５に接続される小径部２３ａを有する。小径部２３ａの径は吸入路２５の径より僅かに大きく設定される。小径部２３ａの後端は大径部２３ｂの前端に接続される。大径部２３ｂは前述と同様の径を有すればよい。補助吸入路２８は大径部２３ｂで流路２３に接続される。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした吸引ノズル１４は前述と同様の作用効果を実現することができる。こういった吸引ノズル１４は、例えば１つの導電パッドを有する部品に対して使用されればよい。 As shown in FIG. 10, the suction nozzle 14 may be formed with only one suction path 25 instead of the plurality of suction paths 25. As the suction path 25 decreases, the flow path 23 has a small diameter portion 23a connected to the suction path 25 at the front end. The diameter of the small diameter portion 23 a is set slightly larger than the diameter of the suction path 25. The rear end of the small diameter portion 23a is connected to the front end of the large diameter portion 23b. The large diameter portion 23b may have the same diameter as described above. The auxiliary suction path 28 is connected to the flow path 23 at the large diameter portion 23b. Like reference numerals are attached to the structure or components equivalent to those described above. Such a suction nozzle 14 can achieve the same effects as described above. Such a suction nozzle 14 may be used for a part having one conductive pad, for example.

図１１は本発明の第２実施形態に係る吸引ノズル１４ａを概略的に示す。この吸引ノズル１４ａでは先端板２４で突起２７、２７の形成が省略される。その一方で、前述と同様に、６つの吸入路２５が形成される。図１２に示されるように、先端面２２では各吸入口２６に例えば２筋の溝５１が接続される。溝５１は先端面２２から窪む底面を有する。ここでは、各吸入口２６では、吸入口２６の配列方向に直交する１直線上に溝５１、５１が配置される。図１３を併せて参照し、溝５１は先端面２２の輪郭まで至る。こうして溝５１の外端は先端面２２の輪郭で開放される。溝５１の内端は吸入路２５で開放される。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。 FIG. 11 schematically shows a suction nozzle 14a according to a second embodiment of the present invention. In the suction nozzle 14 a, the formation of the protrusions 27 and 27 is omitted from the tip plate 24. On the other hand, six suction paths 25 are formed as described above. As shown in FIG. 12, for example, two grooves 51 are connected to each suction port 26 on the distal end surface 22. The groove 51 has a bottom surface that is recessed from the distal end surface 22. Here, in each suction port 26, grooves 51, 51 are arranged on a straight line perpendicular to the arrangement direction of the suction ports 26. Referring also to FIG. 13, the groove 51 reaches the contour of the tip surface 22. Thus, the outer end of the groove 51 is opened by the contour of the front end surface 22. The inner end of the groove 51 is opened by the suction path 25. Like reference numerals are attached to the structure or components equivalent to those described above.

ヘッドサスペンションアセンブリ３２の交換時、図１４に示されるように、はんだ４５に吸引ノズル１４ａの先端面２２が押し当てられる。各吸入口２６ははんだ４５で塞がれる。ヒータ１３の発熱に基づき熱エネルギはヒータ１３から吸引ノズル１４に伝達される。吸引ノズル１４の温度は例えば３５０℃まで上昇する。はんだ４５は加熱される。導電パッド４３上ではんだ４５は溶融する。同時に、エジェクタ１６は廃棄空間すなわち流路２３で負圧を発生させる。吸入口２６ははんだ４５で塞がれることから、負圧に基づき溶融したはんだ４５は吸入路２５に吸い込まれていく。はんだ４５は流路２３から吸引ポッド１５の廃棄空間まで吸い込まれる。 When the head suspension assembly 32 is replaced, the tip surface 22 of the suction nozzle 14a is pressed against the solder 45 as shown in FIG. Each suction port 26 is closed with solder 45. Thermal energy is transmitted from the heater 13 to the suction nozzle 14 based on the heat generated by the heater 13. The temperature of the suction nozzle 14 rises to 350 ° C., for example. The solder 45 is heated. The solder 45 melts on the conductive pad 43. At the same time, the ejector 16 generates a negative pressure in the waste space, that is, the flow path 23. Since the suction port 26 is blocked by the solder 45, the molten solder 45 based on the negative pressure is sucked into the suction path 25. The solder 45 is sucked from the flow path 23 to the waste space of the suction pod 15.

このとき、はんだ４５の溶融に応じて吸引ノズル１４ａはフレキシブルプリント基板３８の表面に向かって押し付けられる。その結果、図１５に示されるように、吸引ノズル１４ａの先端面２２は導電パッド４３上に受け止められる。先端面２２には溝５１、５１が形成されることから、溝５１に基づき導電パッド４３との間には確実に空気の流路が確立される。その結果、吸入路２５には確実にはんだ４５が吸い込まれていく。しかも、溝５１の働きで導電パッド４３の輪郭から外側に溶融したはんだ４５の漏れ出しは回避される。導電パッド４３上のはんだ４５はすべて吸引ノズル１４内に吸い込まれることができる。導電パッド４３上ではんだ４５の残存は防止される。 At this time, the suction nozzle 14 a is pressed toward the surface of the flexible printed board 38 in accordance with the melting of the solder 45. As a result, as shown in FIG. 15, the tip surface 22 of the suction nozzle 14 a is received on the conductive pad 43. Since the grooves 51 and 51 are formed on the distal end surface 22, an air flow path is reliably established between the conductive pad 43 and the groove 51. As a result, the solder 45 is reliably sucked into the suction passage 25. Moreover, the leakage of the solder 45 melted outward from the contour of the conductive pad 43 by the action of the groove 51 is avoided. All the solder 45 on the conductive pad 43 can be sucked into the suction nozzle 14. Remaining solder 45 on the conductive pad 43 is prevented.

以上の実施形態に関し出願人はさらに以下の付記を開示する。 The applicant further discloses the following supplementary notes regarding the above embodiment.

（付記１）先端に先端面を有するノズル本体と、
前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を有する吸入路と、
前記ノズル本体の前記先端面より突き出して形成される突起と、
前記吸入路に負圧を発生させる負圧発生機構と、
前記ノズル本体を加熱するヒータとを備えることを特徴とするはんだ除去装置。 (Appendix 1) a nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A protrusion formed by protruding from the tip surface of the nozzle body;
A negative pressure generating mechanism for generating a negative pressure in the suction passage;
And a heater for heating the nozzle body.

（付記２）付記１に記載のはんだ除去装置において、
前記ノズル本体に形成され、前記吸入路に接続される流路と、
前記ノズル本体の側面に補助吸入口を有し、前記流路に接続される補助吸入路をさらに備えることを特徴とするはんだ除去装置。 (Appendix 2) In the solder removal apparatus according to Appendix 1,
A flow path formed in the nozzle body and connected to the suction path;
A solder removal apparatus, further comprising an auxiliary suction path that has an auxiliary suction port on a side surface of the nozzle body and is connected to the flow path.

（付記３）付記１または２に記載のはんだ除去装置において、前記ノズル本体の前記先端面には複数の前記吸入口が配列されることを特徴とするはんだ除去装置。 (Additional remark 3) The solder removal apparatus of Additional remark 1 or 2 WHEREIN: The said several suction port is arranged in the said front end surface of the said nozzle main body, The solder removal apparatus characterized by the above-mentioned.

（付記４）先端に先端面を有するノズル本体と、
前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を有する吸入路と、
前記ノズル本体の前記先端面から直立する突起とを備えることを特徴とするはんだ除去装置用ノズル。 (Appendix 4) a nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A nozzle for a solder removal apparatus, comprising: a protrusion standing upright from the tip surface of the nozzle body.

（付記５）先端に先端面を有するノズル本体と、
前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を有する吸入路と、
前記ノズル本体の前記先端面に形成され、前記吸入口に接続される溝と、
前記吸入路に負圧を発生させる負圧発生機構と、
前記ノズル本体を加熱するヒータとを備えることを特徴とするはんだ除去装置。 (Appendix 5) A nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A groove formed on the tip surface of the nozzle body and connected to the suction port;
A negative pressure generating mechanism for generating a negative pressure in the suction passage;
And a heater for heating the nozzle body.

（付記６）付記５に記載のはんだ除去装置において、
前記ノズル本体に形成され、前記吸入路に接続される流路と、
前記ノズル本体の側面に補助吸入口を有し、前記流路に接続される補助吸入路をさらに備えることを特徴とするはんだ除去装置。 (Appendix 6) In the solder removal apparatus described in Appendix 5,
A flow path formed in the nozzle body and connected to the suction path;
A solder removal apparatus, further comprising an auxiliary suction path that has an auxiliary suction port on a side surface of the nozzle body and is connected to the flow path.

（付記７）付記５または６に記載のはんだ除去装置において、前記ノズル本体の前記先端面には複数の前記吸入口が配列されることを特徴とするはんだ除去装置。 (Additional remark 7) The solder removal apparatus of Additional remark 5 or 6 WHEREIN: The said suction port is arranged in the said front end surface of the said nozzle main body, The solder removal apparatus characterized by the above-mentioned.

（付記８）先端に先端面を有するノズル本体と、
前記ノズル本体に形成され、前記ノズル本体の前記先端面に吸入口を有する吸入路と、
前記ノズル本体の前記先端面に形成され、前記吸入口に接続される溝とを備えることを特徴とするはんだ除去装置用ノズル。 (Appendix 8) Nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A nozzle for a solder removal apparatus, comprising: a groove formed on the tip surface of the nozzle body and connected to the suction port.

１１はんだ除去装置、１３ヒータ、１４、１４ａはんだ除去装置用ノズル、１６負圧発生機構（エジェクタ）、２１ノズル本体、２２先端面、２３流路、２５吸入路、２６吸入口、２７突起、２８補助吸入路、２９補助吸入口、５１溝。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Solder removal apparatus, 13 Heater, 14, 14a Nozzle for solder removal apparatus, 16 Negative pressure generation mechanism (ejector), 21 Nozzle main body, 22 Tip surface, 23 Flow path, 25 Suction path, 26 Suction port, 27 Protrusion, 28 Auxiliary suction channel, 29 Auxiliary suction port, 51 grooves.

Claims

A nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A protrusion formed by protruding from the tip surface of the nozzle body;
A negative pressure generating mechanism for generating a negative pressure in the suction passage;
And a heater for heating the nozzle body.

The solder removal apparatus according to claim 1,
A flow path formed in the nozzle body and connected to the suction path;
A solder removal apparatus, further comprising an auxiliary suction path that has an auxiliary suction port on a side surface of the nozzle body and is connected to the flow path.

3. The solder removal apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the suction ports are arranged on the tip surface of the nozzle body. 4.

A nozzle body having a tip surface at the tip;
A suction passage formed in the nozzle body and having a suction port on the tip surface of the nozzle body;
A nozzle for a solder removal apparatus, comprising: a protrusion standing upright from the tip surface of the nozzle body.