JP2013202885A - Ink tank - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はインクジェット記録装置用のインクタンクに取付けられる配線基板およびその固定方法に関する。 The present invention relates to a wiring board attached to an ink tank for an ink jet recording apparatus and a fixing method thereof.
一般に、インクジェット記録装置に対するインク供給源としては、インクジェット記録装置に対して着脱自在なカートリッジタイプのインクタンクが多く使用されている。 Generally, as an ink supply source for an ink jet recording apparatus, a cartridge type ink tank that is detachable from the ink jet recording apparatus is often used.
上記のようなインクタンクでは、インクが無くなった時にユーザー自身がインクタンクを交換するため、インク残量や正しい位置に交換されているかをユーザーに知らせる必要がある。 In the ink tank as described above, since the user replaces the ink tank when the ink runs out, it is necessary to inform the user whether the ink is remaining or has been replaced at the correct position.
そのような情報を伝える手段として、インクタンクに記憶素子を備えているものがある（特許文献１）。記憶素子には、例えば、それが備わるインクタンク内のインク残量に関するデータの他、それが備わるインクタンク固有の情報を格納することができる。 As means for transmitting such information, there is an ink tank provided with a storage element (Patent Document 1). The storage element can store, for example, data related to the remaining amount of ink in the ink tank provided with the storage element and information specific to the ink tank provided with the data.
インクタンクに記憶素子を備えた場合、例えばインクタンクを固定するタンクホルダーにインクタンクが装着されたときに、インクタンクに設けられた接続部と、タンクホルダーに設けられた接続端子とが電気的に接続され、この接点を介してインクタンクの記憶素子とインクジェット記録装置の制御部とが接続される。 When a storage element is provided in the ink tank, for example, when the ink tank is attached to a tank holder that fixes the ink tank, the connection portion provided in the ink tank and the connection terminal provided in the tank holder are electrically connected. The storage element of the ink tank and the control unit of the ink jet recording apparatus are connected through this contact.
記憶素子ユニットは、一般的に上述した記憶素子と、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなどの発光素子、およびそれらを配置する配線基板からなる。また配線基板には、記憶素子をリード等でつなげるためのボンディングパッドと、タンクホルダーに設けられた接続端子と電気的に接続するための接続部とを有する。また、上記リードと接続部はハンダ等で保護されている。 The memory element unit generally includes the memory element described above, a light emitting element such as a capacitor, a resistor, and an LED, and a wiring board on which they are arranged. Further, the wiring board has a bonding pad for connecting the memory element with a lead or the like, and a connection portion for electrically connecting to a connection terminal provided in the tank holder. Further, the lead and the connecting portion are protected by solder or the like.
配線基板には従来から使用されているガラスエポキシ樹脂等をカバー層としたリジッド基板と呼ばれるものや、フィルム状のポリイミド樹脂等を用いたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と呼ばれる基板がある。一般的にリジッド基板の厚さが0.3ｍｍ〜1.6ｍｍ程度なのに対し、ＦＰＣは50μｍ以下であり非常に薄い。 As the wiring board, there are a so-called rigid board using a glass epoxy resin or the like as a cover layer, and a board called FPC (flexible printed board) using a film-like polyimide resin or the like. In general, the thickness of the rigid substrate is about 0.3 mm to 1.6 mm, whereas the FPC is 50 μm or less and very thin.
ＦＰＣは薄いため、インクタンクに採用した場合には厚みの分だけインク容量を増やすことができ、体積効率の観点から好ましい。また、ＦＰＣはフィルム形状のため柔軟性があり、曲げてインクタンクに張り付けることができ、設計自由度の観点からも優れている。 Since the FPC is thin, when it is used in an ink tank, the ink capacity can be increased by the thickness, which is preferable from the viewpoint of volume efficiency. Further, FPC is flexible because of its film shape, and can be bent and attached to an ink tank, which is excellent from the viewpoint of design flexibility.
また、リジッド基板は厚みがあるため、インクタンク装着時にタンクホルダーと接触して破損しやすい。またリジッド基板の材質であるガラスエポキシ樹脂は、切断面から微小な破片が剥がれ落ちやすい。この剥がれた破片がフィルタやノズルに詰まって印字不良を起こすことがあった。一方、ＦＰＣを採用した場合は、薄く柔軟性があるため、破損したり破片が生じる心配が少なくインクジェット用途として優れている。 In addition, since the rigid substrate is thick, it is liable to break due to contact with the tank holder when the ink tank is mounted. Moreover, the glass epoxy resin which is a material of a rigid board tends to peel off a minute piece from the cut surface. In some cases, the peeled pieces clog the filter and the nozzle and cause printing failure. On the other hand, when the FPC is adopted, it is thin and flexible, so that there is little fear of breakage or debris and it is excellent as an inkjet application.
また、記憶素子ユニットにおける記憶素子や接続部、ＬＥＤなどの配置としては、基板のどちらか一方の表面に全て配置したり、一方の面に記憶素子やＬＥＤ、反対側の面に接続部を配置するなど比較的自由に配置可能である。 In addition, as for the arrangement of storage elements, connection parts, LEDs, etc. in the storage element unit, all of them are arranged on one surface of the substrate, or the storage elements and LEDs are arranged on one side, and the connection parts are arranged on the opposite side. It can be arranged relatively freely.
また、記憶素子ユニットは、インクタンクの交換の際に飛散したインクや記録動作中に飛翔する霧状のインクが付着する恐れがある。インクが付着した場合には、記憶素子の接続回路における抵抗値が変化して誤作動の原因となるおそれがある。特にインクには色材、水、有機溶剤の他に尿素が含まれる場合がある。尿素は分解してアンモニアを発生することが知られており、アンモニアは銅配線を腐食しやすい性質がある。 Further, the storage element unit may be attached with ink scattered when the ink tank is replaced or mist-like ink flying during the recording operation. When ink adheres, the resistance value in the connection circuit of the storage element may change and cause malfunction. In particular, the ink may contain urea in addition to the coloring material, water, and organic solvent. It is known that urea decomposes to generate ammonia, and ammonia has a property of easily corroding copper wiring.
また、記憶素子は数ｍｍ程度の厚みがあるため、インクタンクの交換時にタンクホルダーと接触して破損する恐れもある。 Further, since the storage element has a thickness of about several millimeters, there is a possibility that it may be damaged by contact with the tank holder when the ink tank is replaced.
上述したインク付着や記憶素子の破損を避けるために、インクタンクに凹部を設け、その凹部に記憶素子を収容して保護することもできる。前記手段として、基板の一方の面に記憶素子を設け、反対側の面に接続部を設けた記憶素子ユニットを用いることがある。上記記憶素子ユニットが凹部を覆うように設置され、その際に凹側に記憶素子が向くように記憶素子ユニットを配置し、接続部は外部と電気的に接続する必要があるためタンク表面側に配置して記憶素子を保護する。 In order to avoid the above-described ink adhesion and damage to the storage element, a recess may be provided in the ink tank, and the storage element may be accommodated and protected in the recess. As the means, a memory element unit in which a memory element is provided on one surface of a substrate and a connection portion is provided on the opposite surface may be used. The storage element unit is installed so as to cover the concave portion, and at that time, the storage element unit is arranged so that the storage element faces the concave side, and the connection portion needs to be electrically connected to the outside. Arrange to protect the storage element.
上述したように、ガラスエポキシ樹脂の破片の問題が無く、また、接触による破損やインク容量の観点からもＦＰＣの方がインクジェット用途に適している。 As described above, there is no problem of glass epoxy resin fragments, and FPC is more suitable for inkjet applications from the viewpoint of damage due to contact and ink capacity.
しかし、ＦＰＣは薄いフィルム形状のため、製造工程の搬送時にＦＰＣが飛ばされたり、振動や製造装置の動作による風圧などで設置位置がズレてしまうことがあった。ＦＰＣの位置ズレは、記憶素子ユニットの接続部とコネクタの接触端子との接続不良に繋がり、記憶素子から情報が取得できなくなる可能性がある。 However, since the FPC is a thin film, the FPC may be skipped during the transportation of the manufacturing process, or the installation position may be shifted due to vibration or wind pressure due to the operation of the manufacturing apparatus. The position shift of the FPC may lead to a connection failure between the connection portion of the storage element unit and the contact terminal of the connector, and information may not be acquired from the storage element.
また、従来からカシメによる固定方法があるが、カシメによる固定だけではＦＰＣとタンク面との間に浮きや凹凸が発生して平面度が得られないことがあった。場合によってはＦＰＣの凹凸によってハンダ接合部がストレスクラックを生じ、不良の原因となることがあった。 Conventionally, there is a fixing method by caulking, but there is a case where floating or unevenness is generated between the FPC and the tank surface only by the caulking, and flatness cannot be obtained. In some cases, the FPC unevenness causes stress cracks in the solder joint, which may cause defects.
また、上述したように記憶素子を保護するためにインクタンクに凹部を設けた場合、凹部上方はＦＰＣの受けが無いため、ＦＰＣ大きく撓んでしまい、上述した平面度の課題や撓みによるハンダ接合部のクラックの課題があった。 In addition, when the ink tank is provided with a recess to protect the storage element as described above, the FPC is bent largely because the FPC is not received above the recess, and the flatness problem and the solder joint due to the deflection described above. There was a problem of cracking.
本発明によれば、上記課題を、インクを収容するタンクの表面にフィルム状の配線基板を有するインクタンクにおいて、インクタンクと前記配線基板との間にホットメルトが配置されていることを特徴とするインクタンクによって解決するものである。 According to the present invention, the above-described problem is characterized in that, in an ink tank having a film-like wiring board on the surface of a tank for containing ink, a hot melt is disposed between the ink tank and the wiring board. This is solved by an ink tank.
インクタンクに塗布したホットメルトとＦＰＣが張り合わされているため、搬送工程でＦＰＣが飛ばされたり、設置位置がズレたりすることが無い。また、ＦＰＣが平面性良く張り付けられるため、ＦＰＣの浮きや凹凸によるハンダ部分へのストレスクラックが発生しない。さらにＦＰＣの記憶素子を保護するための凹部をインクタンクに設けても、凹部に存在するホットメルトがＦＰＣの受け面の役割もするため撓みにくい。 Since the hot melt applied to the ink tank and the FPC are bonded together, the FPC is not blown off or the installation position is not shifted in the transport process. In addition, since the FPC is attached with good flatness, stress cracks on the solder portion due to floating or unevenness of the FPC do not occur. Further, even if a recess for protecting the storage element of the FPC is provided in the ink tank, the hot melt existing in the recess also serves as a receiving surface of the FPC, so that it is difficult to bend.
また、一般的な接着剤と異なり、ホットメルトは常温で速やかに固まるため、特別な乾燥工程を必要とせず安価に製造することができる。 Further, unlike general adhesives, hot melt hardens quickly at room temperature, so that it can be manufactured at low cost without requiring a special drying step.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は本発明におけるインクタンクの一例を示した外観図である。図２は記憶素子ユニットが設置される前のインクタンクの下面図である。図３はインクタンクの構成を表す斜視図である。 FIG. 1 is an external view showing an example of an ink tank according to the present invention. FIG. 2 is a bottom view of the ink tank before the storage element unit is installed. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the ink tank.
本発明の実施例では、図１のようにインクタンクのインク供給口２が形成される面に記憶素子ユニット５が取付けられている。但し、記憶素子ユニット５が配置される位置はタンクホルダーの接続端子と接続可能であれば上記以外でも構わない。さらに記憶素子ユニット５はフィルム状で柔軟なため、曲げた状態でインクタンクに設置しても構わない。ただし、ハンダ接合部は基板に凹凸があるとストレスクラックが発生する恐れがあるため、ハンダ接合部については曲面を避けて平面性が求められる。 In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the storage element unit 5 is attached to the surface of the ink tank where the ink supply port 2 is formed. However, the position where the storage element unit 5 is arranged may be other than the above as long as it can be connected to the connection terminal of the tank holder. Furthermore, since the storage element unit 5 is flexible in the form of a film, it may be installed in the ink tank in a bent state. However, since there is a risk that stress cracks may occur if the solder joints have irregularities on the substrate, the solder joints are required to have flatness while avoiding curved surfaces.
さらに図２のように、インクタンクに設けられた凹部７にはホットメルト６が配置されている。そして記憶素子ユニット５は凹部７を覆うように配置されている。 Further, as shown in FIG. 2, a hot melt 6 is disposed in a recess 7 provided in the ink tank. The storage element unit 5 is arranged so as to cover the recess 7.
次にインクタンクの構成について図３を用いて説明する。インクタンクはインクを収容する筐体１にフタ４が溶着されており、フタ４には筐体１内と大気とを連通するための大気連通口９が設けられている。また、インクタンクは、インクを保持するインク保持部材１１と、そのインクを外部へ供給するためのインク供給口２とを含んでいる。またインクタンクをタンクホルダーに着脱可能に固定するレバー３を有している。またインクタンクには記憶素子ユニット５を固定するためのカシメピン８が形成されている。 Next, the configuration of the ink tank will be described with reference to FIG. In the ink tank, a lid 4 is welded to a casing 1 that stores ink, and the lid 4 is provided with an atmosphere communication port 9 for communicating the inside of the casing 1 and the atmosphere. The ink tank includes an ink holding member 11 that holds ink and an ink supply port 2 for supplying the ink to the outside. A lever 3 is also provided to removably fix the ink tank to the tank holder. Further, caulking pins 8 for fixing the storage element unit 5 are formed in the ink tank.
本発明における記憶素子ユニット５の構造に限定は無いが、一例を図７，８に示した。図７は記憶素子ユニットの上面図を示しており、図８は、図７と同じ記憶素子ユニットの反対側の面を示している。記憶素子ユニット５はフィルム状の配線基板１９と、外部と電気的に接続する接続部１４、情報を記憶する記憶素子２０、ＬＥＤ等の発光素子１２、その他に抵抗器、コンデンサなどから形成される。 The structure of the memory element unit 5 in the present invention is not limited, but an example is shown in FIGS. 7 shows a top view of the memory element unit, and FIG. 8 shows the opposite surface of the same memory element unit as FIG. The memory element unit 5 is formed of a film-like wiring board 19, a connection portion 14 that is electrically connected to the outside, a memory element 20 that stores information, a light emitting element 12 such as an LED, and a resistor, a capacitor, and the like. .
図７，８においては基板の一方の面に記憶素子２０が配置され、その反対側の面に接続部１４が配置されている。上記構成の記憶素子ユニット５をインクタンクに設けられた凹部７に配置することで記憶素子２０を飛散したインク等から保護することができる。インク等から保護する構成については後述で説明する。 7 and 8, the memory element 20 is disposed on one surface of the substrate, and the connecting portion 14 is disposed on the opposite surface. By disposing the storage element unit 5 having the above configuration in the recess 7 provided in the ink tank, the storage element 20 can be protected from the scattered ink and the like. A configuration for protecting from ink or the like will be described later.
図４には本発明の一例であるインクタンクの斜視図を示した。また、図４におけるＸ−Ｘ’断面を図５に示した。さらに図５の斜線部の拡大図を図６に示した。 FIG. 4 shows a perspective view of an ink tank which is an example of the present invention. FIG. 5 shows a cross section taken along line X-X ′ in FIG. 4. Further, an enlarged view of the hatched portion in FIG. 5 is shown in FIG.
図５では、インクタンクの内部にはインクを保持するための吸収体１１が設けられている。吸収体１１は、不織物や多孔質体などで構成され、毛管力によってインクを保持している。また、吸収体１１はインク通路２５を介してインクを貯蔵するインク貯蔵室２３と連通している。インク貯蔵室２３は、吸収体１１が所定量のインクを消費すると吸収体１１へインクを供給する仕組みになっている。また、インク貯蔵室２３にはプリズム２４が設置されている。インク貯蔵室２３のインクが消費され、プリズム２４がインクから露出すると、インクジェット記録装置内に設けられた発光部の光を反射するようになり、その反射光を受光部で検知することでインク残量を検出している。さらにインクタンク内には導光体１０が設けられている。記憶素子ユニット５に設けられた発光素子１２の光は、導光体１０の内部を通って窓２６から認識できる。前記発光素子１２の光をユーザーが認識したり、プリンタ内部に設置された受光部で検知したりすることで、インクタンクの交換位置の間違いや装着不良を防止できる。 In FIG. 5, an absorber 11 for holding ink is provided inside the ink tank. The absorber 11 is composed of a nonwoven fabric or a porous body, and holds ink by capillary force. The absorber 11 communicates with an ink storage chamber 23 for storing ink via an ink passage 25. The ink storage chamber 23 is configured to supply ink to the absorber 11 when the absorber 11 consumes a predetermined amount of ink. A prism 24 is installed in the ink storage chamber 23. When the ink in the ink storage chamber 23 is consumed and the prism 24 is exposed from the ink, the light emitted from the light emitting unit provided in the ink jet recording apparatus is reflected. The amount is detected. Further, a light guide 10 is provided in the ink tank. The light of the light emitting element 12 provided in the memory element unit 5 can be recognized from the window 26 through the inside of the light guide 10. By detecting the light of the light emitting element 12 by a user or by detecting it with a light receiving unit installed inside the printer, it is possible to prevent an incorrect ink tank replacement position or a poor mounting.
次に実施例における記憶素子ユニット５とホットメルト６、インクタンクに設けられた凹部７の位置関係について図６を用いて説明する。 Next, the positional relationship between the storage element unit 5, the hot melt 6, and the recess 7 provided in the ink tank in the embodiment will be described with reference to FIG.
図６では、外部に露出しない凹部７と向かい合う側に記憶素子２０が配置され、その反対側の面に接続部１４が配置されている。さらに凹部７にはホットメルト６が塗布されており、記憶素子２０はホットメルト６に埋め込まれている。ホットメルト６に埋め込まれることで飛翔する霧状のインクから保護できる。 In FIG. 6, the memory element 20 is disposed on the side facing the recess 7 that is not exposed to the outside, and the connecting portion 14 is disposed on the opposite surface. Further, hot melt 6 is applied to the recess 7, and the memory element 20 is embedded in the hot melt 6. By being embedded in the hot melt 6, it is possible to protect from flying mist ink.
インクの付着しにくい位置に記憶素子ユニット５が配置されている場合は、図１１のように記憶素子２０、ＬＥＤ１２、接続部１４等を全てどちらか一方の基板表面に配置してもよい。その場合、凹部７の体積はホットメルト６の体積分だけで済むため、インク容量を増やすことができる。 When the storage element unit 5 is disposed at a position where ink is difficult to adhere, the storage element 20, the LED 12, the connection portion 14, etc. may all be disposed on one of the substrate surfaces as shown in FIG. 11. In that case, since the volume of the recess 7 only needs to be the volume of the hot melt 6, the ink capacity can be increased.
また、凹部７を設けずにホットメルト６で記憶素子ユニット５を固定しても、製造時に記憶素子ユニット５が飛ばされたり位置ズレが起きたりすることを防止できるが、平面性の観点から凹部７を設けた方が好ましい。 Further, even if the storage element unit 5 is fixed with the hot melt 6 without providing the recess 7, it is possible to prevent the storage element unit 5 from being blown or misaligned during manufacturing. 7 is preferable.
また、インクタンクはタンクホルダーに着脱可能に装着される。タンクホルダーにはインクジェットヘッドへインクを導入する導入口が設けられ、導入口にはフィルタが設けられている。タンクホルダーには接続端子が設けられており、インクタンクがタンクホルダーに装着されると、インクタンクに設けられた記憶素子ユニット５の接続部１４とタンクホルダーの接続端子とが接触することで電気的に接続される。 The ink tank is detachably attached to the tank holder. The tank holder is provided with an inlet for introducing ink into the inkjet head, and a filter is provided at the inlet. The tank holder is provided with a connection terminal. When the ink tank is attached to the tank holder, the connection portion 14 of the storage element unit 5 provided in the ink tank and the connection terminal of the tank holder come into contact with each other. Connected.
また、タンクホルダー自身もインクジェット記録装置本体と電気的に接続可能な接続パッドを有しているため、インクタンクがタンクホルダーに装着されることにより、インクタンクの記憶素子２０とインクジェット記録装置本体の制御部とが電気的に接続される。 In addition, since the tank holder itself has a connection pad that can be electrically connected to the ink jet recording apparatus main body, the ink tank storage element 20 and the ink jet recording apparatus main body can be connected by mounting the ink tank on the tank holder. The control unit is electrically connected.
配線基板１９の構成は様々であり限定されないが、代表的な構成として次のような構成が挙げられる。図９には図８におけるＡ−Ａ’断面図、図１０には図７におけるＹ−Ｙ’断面図を示した。 The configuration of the wiring board 19 is various and not limited, but a typical configuration is as follows. 9 shows a cross-sectional view along A-A ′ in FIG. 8, and FIG. 10 shows a cross-sectional view along Y-Y ′ in FIG. 7.
図９が示すように、記憶素子ユニット５は、ポリイミド樹脂等のフィルム状のベースフィルム１７の上に、接着層１５を介して銅箔１８をエッチングして形成された銅配線が積層され、その上に接続部１４と、図７に示したボンディングパッド２１以外の領域にポリイミド等のカバー層２２がさらに積層される。ボンディングパッド２１と接続部１４にはめっき層１６として、ニッケルめっきと金めっきが形成されている。また図１０が示すように、図９の説明と同様に形成しためっき層１６の上に、記憶素子２０およびＬＥＤ１２が設置されている。また、記憶素子２０とボンディングパッド２１とはリード等で接続される。また、リード部分はハンダ（不図示）等により機械的に保護されている。 As shown in FIG. 9, the memory element unit 5 is formed by laminating a copper wiring formed by etching a copper foil 18 through an adhesive layer 15 on a film-like base film 17 such as a polyimide resin. A cover layer 22 made of polyimide or the like is further laminated on a region other than the connection portion 14 and the bonding pad 21 shown in FIG. Nickel plating and gold plating are formed on the bonding pad 21 and the connection portion 14 as the plating layer 16. As shown in FIG. 10, the memory element 20 and the LED 12 are installed on the plating layer 16 formed in the same manner as in the description of FIG. 9. The memory element 20 and the bonding pad 21 are connected by leads or the like. The lead portion is mechanically protected by solder (not shown) or the like.
次に記憶素子ユニット５をインクタンクに固定する工程について図１２を用いて説明する。図１２は、図５の破線部の拡大図であり、記憶素子ユニット５が設置されるまでを(a)〜(d)で示している。 Next, a process of fixing the storage element unit 5 to the ink tank will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an enlarged view of the broken line portion of FIG. 5, and shows until (a) to (d) until the storage element unit 5 is installed.
まず、図１２(a)のようにインクタンクの凹部７に加温されたホットメルト６がシリンジ等で所定量塗布される。この時、次工程で記憶素子ユニット５と一緒に圧着できるようにホットメルト６はインクタンク面より少しはみ出している。ただし、ホットメルト６が凹部７から溢れないように凹部７の体積よりもホットメルト６の体積を小さくする。ホットメルト６の体積が凹部７より大きいと、溢れたホットメルト６の凹凸により平面度が出にくくなる。 First, as shown in FIG. 12A, a predetermined amount of hot melt 6 heated in the recess 7 of the ink tank is applied with a syringe or the like. At this time, the hot melt 6 protrudes slightly from the ink tank surface so that it can be pressure-bonded together with the memory element unit 5 in the next step. However, the volume of the hot melt 6 is made smaller than the volume of the recess 7 so that the hot melt 6 does not overflow from the recess 7. When the volume of the hot melt 6 is larger than the concave portion 7, the flatness becomes difficult to occur due to the overflow of the hot melt 6.
次に図１２(b)のように、記憶素子ユニットは吸着パッド付きのシリンダ等により凹部７の上方に搬送される。 Next, as shown in FIG. 12B, the storage element unit is transported above the recess 7 by a cylinder with a suction pad or the like.
次に図１２(c)のように、記憶素子ユニット５をホットメルト６と一緒にタンク面に押しつけることで平面性を持った状態で固定される。この時、ホットメルト６が受け面の役割も果たすため、凹部７での記憶素子ユニット５の撓みを防止できる。ホットメルト６が無いと、振動やシリンジから離れる際の風圧で位置ズレが生じたり、凹部７で記憶素子ユニット５が撓んだりする可能性がある。また、この時記憶素子ユニット５に設けられた位置決め穴１３にカシメピン８が導入される。 Next, as shown in FIG. 12C, the memory element unit 5 is pressed against the tank surface together with the hot melt 6 to be fixed in a flat state. At this time, since the hot melt 6 also serves as a receiving surface, it is possible to prevent the memory element unit 5 from being bent in the recess 7. If the hot melt 6 is not present, there is a possibility that the positional deviation may occur due to vibration or wind pressure when leaving the syringe, or the memory element unit 5 may be bent by the recess 7. At this time, the caulking pin 8 is introduced into the positioning hole 13 provided in the memory element unit 5.
上記構成では、記憶素子ユニット５の記憶素子２０はホットメルト６に埋もれる形になるが、塗布直後で高温状態のホットメルト６は粘度が低いため、記憶素子２０をホットメルト６に埋めても破損することは無い。 In the above configuration, the memory element 20 of the memory element unit 5 is buried in the hot melt 6. However, the hot melt 6 in a high temperature state immediately after application has a low viscosity, so that the memory element 20 is damaged even if the memory element 20 is buried in the hot melt 6. There is nothing to do.
上述のように、ホットメルト６により記憶素子ユニット５が固定されているため、振動や風圧での位置ズレを防止できる。 As described above, since the memory element unit 5 is fixed by the hot melt 6, it is possible to prevent displacement due to vibration and wind pressure.
最後に図１２(d)のように、ホットメルト６で固定された記憶素子ユニット５は、位置決め穴１３に導入されたカシメピン８を熱や振動などで溶かしてさらに固定される。すなわち、記憶素子ユニット５はホットメルト６で固定することで高い平面性が得られ、カシメピン８で機械的に固定することで高強度に固定される。 Finally, as shown in FIG. 12D, the storage element unit 5 fixed by the hot melt 6 is further fixed by melting the caulking pin 8 introduced into the positioning hole 13 by heat or vibration. That is, the memory element unit 5 is fixed with the hot melt 6 to obtain high flatness, and is mechanically fixed with the caulking pin 8 to be fixed with high strength.
ホットメルト６の材質としては、オレフィン系、ポリアミド系、ウレタン系、シリコーン系、合成ゴム系など様々であるが、接着性の観点からインクタンクの材料と同系統であることが好ましい。特にインクタンクはポリプロピレンやポリエチレンで構成されることが多いため、ホットメルト６はオレフィン系であることが好ましい。また、配線基板１９に使用するため絶縁性であることが求められる。絶縁性の基準としては、導体間隔０．１５ｍｍで１×１０１０Ω以上、より好ましくは１×１０１４Ω以上である。 The hot melt 6 may be made of various materials such as olefin, polyamide, urethane, silicone, and synthetic rubber, but is preferably the same material as the ink tank material from the viewpoint of adhesion. In particular, since the ink tank is often composed of polypropylene or polyethylene, the hot melt 6 is preferably olefin-based. Further, it is required to be insulative for use in the wiring board 19. The insulating standard is 1 × 10 10 Ω or more, more preferably 1 × 10 14 Ω or more when the conductor interval is 0.15 mm.
さらに、インクジェットでは、樹脂から発生するアウトガスが配線基板１９を腐食させたり、インクジェットヘッドの撥水性を変化させたりすることがある。そのためホットメルト６もアウトガスの発生が少ない材料が好ましい。 Further, in the inkjet, outgas generated from the resin may corrode the wiring board 19 or change the water repellency of the inkjet head. Therefore, the hot melt 6 is also preferably made of a material that generates less outgas.
特に、イオウ成分やシリコーン成分は上記問題を起こす可能性があるため好ましくない。オレフィン系は上記成分を含まない材料構成が可能なため、これらの観点からもオレフィン系が好ましい。 In particular, sulfur components and silicone components are not preferred because they may cause the above problems. Since the olefin type can have a material structure that does not contain the above components, the olefin type is preferable from these viewpoints.
また、ホットメルト６は溶融時の粘度が高すぎると、シリンジから所定量ホットメルト６を塗布した後も、シリンジからホットメルト６が千切れない糸引き状態が発生する。また、粘度が低すぎても、塗布後にすみやかにホットメルト６が広がっていくため、凹部７に塗布したホットメルト６がインクタンク面からはみ出さなくなる。したがって、ホットメルト６には適正な溶融粘度が求められ、その範囲としては１８０℃で６５０〜８５０ｍＰａ・ｓが好ましい。 Further, if the hot melt 6 has a too high viscosity at the time of melting, a stringing state in which the hot melt 6 is not broken from the syringe even after a predetermined amount of the hot melt 6 is applied from the syringe occurs. Even if the viscosity is too low, the hot melt 6 spreads immediately after application, so that the hot melt 6 applied to the recess 7 does not protrude from the ink tank surface. Accordingly, an appropriate melt viscosity is required for the hot melt 6, and the range is preferably 650 to 850 mPa · s at 180 ° C.
また、ホットメルト６の代わりに熱硬化性の接着性を用いると、硬化時間がかかりコストアップにつながってしまう。一方、ホットメルト６は常温で速やかに固化するため、特別な乾燥工程を必要とせず安価に製造することができる。 Moreover, if thermosetting adhesiveness is used instead of the hot melt 6, it takes a long time for curing and leads to an increase in cost. On the other hand, since the hot melt 6 quickly solidifies at room temperature, it can be manufactured at low cost without requiring a special drying step.
また、粘着材を用いた場合では、常温でも粘性があるためＦＰＣに凹凸が生じ、ハンダ部分にストレスクラックなどが発生する恐れがある。一方、ホットメルト６は常温では固化しているため、撓みにくい。 In the case where an adhesive material is used, the FPC has irregularities due to its viscosity even at room temperature, and there is a risk that stress cracks or the like may occur in the solder portion. On the other hand, the hot melt 6 is hard to bend because it is solidified at room temperature.
上述したホットメルトを用いることで、インクジェット用のインクタンクに記憶素子ユニットを平面性よく確実に固定できる。 By using the hot melt described above, the storage element unit can be reliably fixed to the ink tank for inkjet with good flatness.
１．筐体
２．インク供給口
３．レバー
４．フタ
５．記憶素子ユニット
６．ホットメルト
７．凹部
８．カシメピン
９．大気連通口
１０．導光体
１１．インク保持部材
１２．発光素子（ＬＥＤ）
１３．位置決め穴
１４．接続部
１５．接着層
１６．めっき層
１７．ベースフィルム
１８．銅箔
１９．配線基板
２０．記憶素子
２１．ボンディングパッド
２２．カバー層
２３．インク貯蔵室
２４．プリズム
２５．インク通路
２６．窓
1. Housing 2. Ink supply port
3. lever
4). 4. Lid Storage element unit 6. 6. hot melt Recess 8 Caulking pin9. Air communication port 10. Light guide 11. Ink holding member 12. Light emitting element (LED)
13. Positioning hole 14. Connection
15. Adhesive layer 16. Plating layer 17. Base film 18. Copper foil 19. Wiring board 20. Storage element 21. Bonding pad 22. Cover layer 23. Ink storage chamber 24. Prism 25. Ink passage 26. window
Claims (6)
A fixing method for fixing a film-like wiring board to the surface of an ink tank, wherein hot melt is applied to a recess having a smaller area than the wiring board provided in the ink tank, and the wiring board is pressed together with the hot melt. A fixing method of a wiring board for an ink tank, wherein after fixing the ink tank, the film-like wiring board is fixed by melting a caulking pin provided in the ink tank.
Priority Applications (1)
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| JP2012072970A JP2013202885A (en) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | Ink tank |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017203866A (en) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Image forming apparatus and replacement part |
| JP2020179644A (en) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | キヤノン株式会社 | Liquid discharge head and manufacturing method for the same |
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