JP2010161280A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
スループットの点で有利な露光装置を提供する。
【解決手段】
本発明の露光装置は、原版を介して基板を多重露光する露光装置であって、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージに保持された基板に対するフォーカス計測を行う計測手段と、記憶手段と、前記多重露光におけるｎ回目（ｎは１以上の整数）の露光において、前記基板上の各ショットに対する前記計測手段による計測値を前記記憶手段に記憶させ、前記多重露光におけるｍ回目（ｍはｎより大きい整数）の露光において、前記記憶手段に記憶された計測値に基づき前記基板上のショットに対してフォーカス合わせを行うように前記ステージの位置を制御する制御手段とを有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、原版を介して基板を多重露光する露光装置に関する。

ウエハ上のレジストにパターンを露光により転写する露光装置において、ウエハの被露光面を投影光学系の像面に一致（整合）させるため、ウエハの全ショットにおいてフォーカス計測を行っている。

ところが、各ショットの状態により、フォーカス計測ができない場合がある。従来の露光装置では、フォーカス計測を正常に行うことができないショットが存在する場合、最後にフォーカス計測が行われた最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行なっていた。また、従来の他の露光装置では、フォーカス計測が可能となるようにウエハ上の計測箇所をずらしてフォーカス計測を行い、その計測値を用いてフォーカス合わせを行っていた。
特許第３９１９６８９号公報

しかしながら、上述のような従来の露光装置では、以下の問題がある。

まず、フォーカス計測できないショットが存在する場合に、最後にフォーカス計測できた最も近傍のショットに対するフォーカス計測値を用いると、ウエハの平坦度等の影響により、フォーカス合わせの正確度が低下するおそれがある。

一方、フォーカス計測できないショットが存在する場合に、フォーカス計測が可能となるようにウエハ上の計測箇所をずらしてフォーカス計測を行うと、露光装置のスループットが低下することになる。

本発明は、スループットの点で有利な露光装置を提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面としての露光装置は、原版を介して基板を多重露光する露光装置であって、 前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージに保持された基板に対するフォーカス計測を行う計測手段と、記憶手段と、前記多重露光におけるｎ回目（ｎは１以上の整数）の露光において、前記基板上の各ショットに対する前記計測手段による計測値を前記記憶手段に記憶させ、前記多重露光におけるｍ回目（ｍはｎより大きい整数）の露光において、前記記憶手段に記憶された計測値に基づき前記基板上のショットに対してフォーカス合わせを行うように前記ステージの位置を制御する制御手段とを有する。

また、本発明の他の一側面としてのデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて基板を露光する工程と、前記工程で露光された基板を現像するステップとを有する。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。

本発明によれば、例えば、スループットの点で有利な露光装置を提供することができる。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本発明の実施例１について説明する。

本実施例の露光装置は、原版（レチクル）を介して基板（ウエハ）を露光する露光装置である。また、本実施例の露光装置は、制御ＣＰＵ、ウエハ搬送ユニット、ウエハステージ制御ユニット、露光制御ユニット、レチクル搬送ユニット、アライメントユニット等により構成されている。制御ＣＰＵには、記憶装置（記憶手段）が搭載される。ウエハステージ制御ユニットは、ウエハを保持して移動するウエハステージ（ステージ）を制御する。

また、本実施例において、記憶装置には所定のフォーカス計測値が保存される。記憶装置は、例えば、露光装置に内蔵されたハードディスクドライブであってもよい。この場合、内蔵のハードディスクドライブにはフォーカス計測値を記憶させるための領域が設けられ、この領域にフォーカス計測値が保存される。また、フォーカス計測値をハードディスクドライブに保存する以外に、フラッシュメモリ等の外部記憶装置に保存してもよい。

制御ＣＰＵは、所定のプログラムを実行して各ユニットのＣＰＵに所定の指令を送ることにより、各ユニットを動作させる。また、制御ＣＰＵは、各ユニットの動作結果（ステータス、位置情報等）を受け取る。このようにして、露光シーケンスが実現される。

図１は、本実施例におけるショットレイアウトを示す平面図である。本実施例の露光装置は、ウエハに対して多重露光（Ｎ重露光）を行う。

通常、露光装置では、各ウエハの露光時において、ウエハの各々のショットに対応するフォーカス計測値がフォーカス計測手段により得られる。本実施例では、図１に示されるショットレイアウトを用いた多重露光処理において、１回目のショット毎に計測されたフォーカス計測値の全てが記憶装置（記憶手段）に保存される。記憶装置は、各ショットとフォーカス計測値を対応させて記憶する。

ｍ回目（ｍはｎより大きい整数）以降の露光において、例えば、図１に示されるウエハのショットＡのフォーカス計測値を正常に得ることができない場合がある。このとき、ｎ回目（ｎは１以上の整数）の露光処理において取得された同座標のショットのフォーカス計測値を利用する（第１の処理）。すなわち、ｎ回目の露光処理において得られたフォーカス計測値をｍ回目の露光処理において利用する。

ｍ回目以降の露光において、フォーカス計測手段がウエハの第１ショットに対するフォーカス計測値を正常に得ることができない場合がある。このとき制御装置は、ｎ回目の露光において得られた第１ショットに対するフォーカス計測値を用いて第１ショットに対してフォーカス合わせを行うにようにウエハステージの位置を制御する。また、多重露光における１回目の露光において、フォーカス計測手段がウエハの第２ショットに対してフォーカス計測値を正常に得ることができない場合がある。このとき、制御装置は、ウエハの第３ショットに対してフォーカス計測手段により得られたフォーカス計測値に基づいて第２ショットに対するフォーカス計測値を決定する。ここで、第２ショット及び第３ショットは、例えば、互いに隣り合う２つのショットである。

なお、ｎ回目において同座標のショットのフォーカス計測値を得ることができた場合には、記憶装置に記憶されている同座標のショットのフォーカス値を更新することができる。すなわち、制御装置は、ｍ回目の露光において、ウエハの第４ショットに対してフォーカス計測手段により得られた計測値に基づいて、記憶装置に記憶された第４ショットに対するフォーカス計測値を更新する。

また、本実施例の露光装置は、上述の手法に代えて、１回目の露光処理の際においてのみショットＡのフォーカス計測値を得るように構成してもよい。この場合、２回目以降の露光処理の際には、ショットＡのフォーカス計測を行うことなく、１回目の露光処理において取得された同座標のショットのフォーカス計測値を利用する（第２の処理）。

次に、本実施例における露光処理（第１の処理）について詳細に説明する。図４は、本実施例の第１の処理における露光処理のフローである。

本実施例の多重露光処理では、露光処理が行われていないウエハに対して所定のパターンで１回目（図４では１層目と表示）の露光処理を行った後、異なるパターンで２回目以降の処理を行う。ウエハが露光装置内に搬入されると、多重露光処理が開始する（ステップＳ１０１）。多重露光処理の際には、まず、原版とショットとの位置合わせのための計測等の露光処理前に必要な処理が行われる（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２における露光前処理後、露光対象となるウエハの枚数だけステップＳ１０３〜Ｓ１１５を繰り返し、また、各ウエハのショット数だけステップＳ１０４〜Ｓ１１４を繰り返す。

図４に示されるフローは、露光装置の制御ＣＰＵ（制御手段）により各部の動作を制御することにより実行される。制御ＣＰＵは、多重露光におけるｎ回目（ｎは１以上の整数）の露光において、ウエハ上（基板上）の各ショットに対する計測手段による計測値を記憶手段に記憶させる。そして制御ＣＰＵは、多重露光におけるｍ回目（ｍはｎより大きい整数）の露光において、記憶手段に記憶された計測値に基づきウエハ上のショットに対してフォーカス合わせを行うようにウエハステージの位置を制御する。

本実施例では、対象ショットのフォーカス計測（ステップＳ１０５）、フォーカス合わせ（ステップＳ１１１）、露光処理（ステップＳ１１３）の流れで各処理が行われる。各露光処理において、フォーカス計測手段はフォーカス計測（ステップＳ１０５）を行う。制御ＣＰＵは、ステップＳ１０６においてフォーカス計測手段によりフォーカス計測値が正常に得られたと判断された場合、その計測値を用いてステップＳ１１１のフォーカス合わせを行う。

一方、１回目の露光処理におけるフォーカス計測（ステップＳ１０５）が行われ、ステップＳ１０６においてフォーカス計測値が正常に得られなかったと判断された場合、ステップＳ１０７へ進む。ステップＳ１０７では、１回目の露光の最初のショットであるか否かが判断される。このショットが１回目の露光の最初のショットである場合、露光処理を行うことなくステップＳ１０４へ戻る。

一方、このショットが１回目の露光の最初のショットでない場合、対象ショットのフォーカス計測値（同座標のフォーカス計測値）が記憶装置に保存されているか否かが判段される（ステップＳ１０８）。このフォーカス計測値が保存されている場合、保存されている同座標ショットのフォーカス計測値を読み出す（ステップＳ１０９）。そして、このフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行い（ステップＳ１１１）、ショットの露光処理を行う（ステップＳ１１３）。

一方、同座標ショットのフォーカス計測値が保存されていない場合、保存されている最も近傍のショットのフォーカス計測値を読み出す（ステップＳ１１０）。最も近傍のショットとは、例えば、互いに隣り合うショットである。そして、この最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行い（ステップＳ１１１）、ショットの露光処理を行う（ステップＳ１１３）。このとき、フォーカス計測値、フォーカス合わせのためのウエハステージのｚ座標・ω_ｘ座標・ω_ｙ座標等をウエハステージのｘ座標・ｙ座標とともに記憶装置に保存する（ステップＳ１１２）。すなわち、記憶装置に保存されているこれらの値を更新する。なお、座標系は、投影光学系の光軸に平行にｚ軸を取った直交座標系とする。ω_ｘ座標・ω_ｙ座標は、ｘ軸周りの回転角を示す座標・ｙ軸周りの回転角を示す座標をそれぞれ表すものとする。

全てのショットの露光が完了すると、１回目の露光の最初のショットが露光されているか（未露光ショットがあるか）否かが判断される（ステップＳ１１６）。このショットが露光されている（未露光ショットがない）場合には、露光後処理が行われ（ステップＳ１１８）、以上の露光処理がＮ回繰り返されて多重露光の処理が完了する（ステップＳ１１９）。 １回目の露光の最初のショットが露光されていない（未露光ショットがある）場合には、当該ショットを、記憶装置に記憶ざれた近傍ショットに関するフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行い、露光する（ステップＳ１１７）。

このように、図４に示される露光処理のフローでは、２回目以降の露光処理でのフォーカス計測が失敗した場合、記憶装置に保存されている前回の露光処理までに取得したフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行い、露光処理を行う。

本実施例によれば、前回までの露光処理で取得された同座標のショットのフォーカス計測値を用いるため、従来技術のような直前ショットのフォーカス計測値を用いる方法に比べて、フォーカス合わせの正確度を向上させることができる。

次に、本実施例における露光処理（第２の処理）について詳細に説明する。図５は、本実施例の第２の処理における露光処理のフローである。なお、第２の処理において、第１の処理と同様の箇所についての説明は省略する。

図５に示される第２の処理においては、ステップＳ２０１〜Ｓ２０４の後、今回の処理が１回目（図５では１層目とも表示）の露光処理であるか否かが判断される（ステップＳ２０５）。１回目の露光処理である場合、フォーカス計測が行われ（ステップＳ２０６）、フォーカス計測値が正常に得られたか否かが判断される（ステップＳ２０７）。フォーカス計測値が正常に得られた場合には、この計測値を用いてフォーカス合わせが行われる（ステップＳ２１１）。

一方、フォーカス計測値が正常に得られない場合、このときのショットが１回目の露光の最初のショットであるか否かが判断される（ステップＳ２０８）。１回目の露光の最初のショットである場合には、ステップＳ２０４へ戻る。一方、１回目の露光の最初のショットでない場合には、最も近傍のショットのフォーカス計測値を記憶装置から読み出し（ステップＳ２０９）、この値を用いてフォーカス合わせを行う（ステップＳ２１１）。

また、ステップＳ２０５において、今回の処理が１回目の露光処理でない場合、記憶装置に保存されている同座標ショットのフォーカス計測値を読み出し（ステップＳ２１０）、この値を用いてフォーカス合わせを行う（ステップＳ２１１）。

以降、第２の処理におけるステップＳ２１１〜Ｓ２１９は、第１の処理におけるステップＳ１１１〜Ｓ１１９と同様である。

このように、第２の処理において、フォーカス計測手段は、１回目の露光処理時にのみ対象ショットのフォーカス計測を行う。２回目以降の露光処理では、１回目の露光処理時に計測して記憶装置に保存されたフォーカス計測値を用いる。本実施例の第２の処理によれば、２回目以降の露光処理においてフォーカス計測する必要がないため、露光装置のスループットを向上させることができる。

また、本実施例の第２の処理において、保存されている同座標ショットのフォーカス計測値を利用する場合、他のショットにおける今回のフォーカス計測値と前回のフォーカス計測値との差分値を考慮してフォーカス合わせを行うようにしてもよい。

次に、本発明の実施例２について説明する。

図２及び図３は、本実施例におけるショットレイアウトを示す平面図である。本実施例の露光装置も、実施例１と同様に、ウエハに対して多重露光を行う。

本実施例では、１回目の露光時に図２のレイアウトを用い、２回目の露光時に図３のレイアウトを用いて多重露光（２重露光）を行う。本実施例の露光装置は、２回目の露光処理におけるショットＢ２（図３）でフォーカス計測に失敗した場合、１回目の露光処理で計測されたショットＢ１（図２）のフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行う。ショットＢ１は、ショットＢ２と同座標のショットである。

ショットＣ２等、図２のレイアウト上に存在しないショットについてフォーカス計測ができない場合、同座標のショットのフォーカス計測値を用いることができない。この場合には、フォーカス計測値が得られた図２のショットのうち、ショットＣ２に隣り合うショット等、ショットＣ２に最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行いうる。本実施例では、１回目におけるショットレイアウト（図２）での露光処理で保存されたショット８、１５、１９のいずれかに対するフォーカス計測値を選択し、この値を用いてショットＣ２のフォーカス合わせを行う。

また、ウエハ外周部近傍のショット等、フォーカス計測ができないショットに対しても、それまでの露光処理で計測された最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行いうる。本実施例においては、図３のレイアウトにおいて、ショットＤ２は、ウエハ外周部近傍のショットであるため、フォーカス計測することができない。このため、ショットＤ２のフォーカス計測値として、図３のショットレイアウトにおいてショットＤ２に最も近傍のショット２１のフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせが行われる。

次に、本実施例における露光処理（第３の処理、第４の処理）について詳細に説明する。図６及び図７は、本実施例において異なるレイアウトで多重露光処理を行う場合のフローであり、図６は第３の処理、図７は第４の処理を示している。なお、実施例１において説明した露光処理のフローと同様の箇所についての説明は省略する。

図６のフローでは、露光処理を行っていないウエハを用い、所定のパターンで１回目（図６では１層目と表示）の露光処理を行った後、異なるパターンで２回目以降の露光処理を行う。図６におけるステップＳ３０１〜Ｓ３０６は、図４のステップＳ１０１〜Ｓ１０６とそれぞれ同じである。

露光処理中は、対象ショットのフォーカス計測をし（ステップＳ３０５）、フォーカス合わせを行い（ステップＳ３１２）、露光処理を行う（ステップＳ３１４）。ステップＳ３０６においてフォーカス計測ができない場合、その露光処理が１回目の露光処理であるか否かが判断される（ステップＳ３０７）。１回目の露光処理の場合、次に、そのショットが最初のショットであるか否かが判断される（ステップＳ３０８）。

そのショットが最初のショットの場合、ステップＳ３０４に戻り、次のショットに対するフォーカス計測が行われる（ステップＳ３０５）。一方、そのショットが最初のショットでない場合、保存されている最も近傍のショットのフォーカス計測値を記憶装置から読み出し（ステップＳ３１０）、フォーカス合わせを行う（ステップＳ３１２）。

ステップＳ３０７において、今回の露光処理が１回目の露光処理でない場合、記憶装置に、同座標・同画角のショットに対するフォーカス計測値が保存されているか否かを判断する（ステップＳ３０９）。同座標・同画角のショットに対するフォーカス計測値が保存されている場合、この値を読み出し（ステップＳ３１１）、フォーカス合わせを行う（ステップＳ３１２）。

一方、ステップＳ３０９において同座標・同画角のショットに対するフォーカス計測値が保存されていない場合、最も近傍のショットに対するフォーカス計測値を読み出し（ステップＳ３１０）、フォーカス合わせを行う（ステップＳ３１２）。フォーカス合わせ以後のステップＳ３１２〜Ｓ３２０は、図４のステップＳ１１１〜１１９と同様である。

このように、第３の処理では、１回目の露光処理において、所定のショットに対するフォーカス計測が失敗した場合、これまで処理したショットの中から最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行う。また、２回目以降の露光処理において、フォーカス計測できないショットがあった場合、前回までの露光処理で同座標・同画角のショットで正常に得られたフォーカス計測値を用いて対象ショットのフォーカス合わせを行う。正常に得られた同座標・同画角のショットのフォーカス計測値が存在しない場合には、これまでの露光処理で得られた最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いる。

図７のフローでは、２回目以降の露光処理において、前回までの露光処理で用いたショットレイアウトの中で同座標・同画角のショットが存在する場合、フォーカス計測を行うことなく保存された当該ショットのフォーカス計測値を用いる（第４の処理）。

図７に示される第４の処理において、ステップＳ４０１〜Ｓ４０４は、第３の処理におけるステップＳ３０１〜Ｓ３０４と同じである。次に、ステップＳ４０５において、露光処理が１回目（同図では１層目とも表示）の露光処理であるか否かが判断される。露光処理が１回目の露光処理である場合、フォーカス計測がされる（ステップＳ４０７）。次に、フォーカス計測値が正常に得られたか否かが判断され（ステップＳ４０８）、正常に得られた場合、その値を用いてフォーカス合わせが行われる（ステップＳ４１２）。フォーカス計測値が正常に得られなかった場合、そのショットが最初のショットであるか否かが判断される（ステップＳ４０９）。最初のショットである場合、ステップＳ４０４へ戻る。

一方、ステップＳ４０９において最初のショットでないと判断されると、保存されている最も近傍のショットのフォーカス計測値を記憶装置から読み出し（ステップＳ４１０）、フォーカス合わせを行う（ステップＳ４１２）。

ステップＳ４０５において、露光処理が１回目でないと判断されると、次に、同座標・同画角のショットのデータ（フォーカス計測値）が記憶装置に保存されているか否かが判断される（ステップＳ４１６）。このデータが保存されていない場合には、フォーカス計測がされる（ステップＳ４０７）。一方、データが保存されている場合には、保存されている同座標・同画角ショットのフォーカス計測値を記憶装置から読み出し（ステップＳ４１１）、フォーカス合わせを行う（ステップＳ４１２）。フォーカス補正後のステップＳ４１２〜Ｓ４２０は、第３の処理におけるステップＳ３１２〜３２０と同様である。

上述の第３の処理及び第４の処理において、１回目の露光処理でウエハ外周部近傍のショットである等のためにフォーカス計測ができないショットが存在した場合、対象ショットから最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いうる。また、２回目以降の露光処理において、ウエハ外周部近傍のショットである等のためにフォーカス計測ができないショットが存在した場合、それまでの露光処理で同座標・同画角のデータがあれば、そのフォーカス計測値を用いる。このデータがない場合には、最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行う。

また、本実施例において、保存されている同座標・同画角のショットのフォーカス計測値を利用する場合、他のショットにおける今回のフォーカス計測値と前回のフォーカス計測値との差分値を考慮してフォーカス合わせを行うようにしてもよい。

本実施例によれば、フォーカス計測が失敗したショットに対し、前回の露光処理までで取得できた同座標・同画角のショットのフォーカス計測値を用いるか、又は、フォーカス値が取得されている最も近傍のショットのフォーカス計測値を用いる。このため、直前ショットのフォーカス計測値を用いる従来の方法に比べて、フォーカス補正の正確度を向上させることができる。また、前回の露光処理までに同座標・同画角のショットのフォーカス計測値が保存されており、このフォーカス計測値を用いる場合には、スループットを向上させることができる。

次に、本発明の実施例３について説明する。

本実施例では、露光処理前に対象ウエハのフォーカス計測ポイント座標、計測ポイント数を決定し、決定したポイントで予めフォーカス計測を行う。計測結果は、記憶装置に保存する。

図８は、本実施例における露光処理（第５の処理）のフローである。なお、上述の実施例における露光処理と同様の箇所についての説明は省略する。

図８に示されるように、本実施例では、ウエハ上の全フォーカス計測ポイント（計測箇所ともいう）を予め決定し（ステップＳ５０１）、決定したポイントでフォーカス計測を行う（ステップＳ５０４）。また、各ショットに対してフォーカス計測が行われ（ステップＳ５０７）、フォーカス計測値が正常に得られた場合には、そのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせが行われる（ステップＳ５１０）。一方、フォーカス計測値が正常に得られない場合には、対象ショットから最も近傍のポイントのフォーカス計測値を用いてフォーカス合わせを行なう（ステップＳ５０９）。その後の処理は上述の実施例と同様である。なお、ショット内において原則複数の計測ポイントを計測する場合において、ステップＳ５０９における複数の代替計測ポイントの選択は、対象ショットの近傍にある複数のショット内の複数の計測ポイントから行うようにしてもよい。

なお、実施例１乃至３のそれぞれは、個別に実施されることに限定されるものではなく、例えば、ある特定の条件にしたがって実施例１乃至３を選択的に実施する等、必要に応じて組み合わせることができる。このように組み合わせることにより、例えば、要求されるフォーカス正確度を考慮しつつスループットを向上させることができる。

なお、上述の実施例は、多重露光処理だけでなく、ウエハにＮ層を形成するためにＮ回の露光を行う処理の場合にも適用可能である。また、最近傍ショットは、例えば、ショット中心間の距離が最も短いものやショット中心のｘ座標間の距離が最も短いもの等として選択しうる。また、多重露光は、露光装置の解像限界を超えた目標パタ―ンを得るための２つのパターンを順次介して基板を露光する所謂ダブルパターニングを含みうる。

上述の実施例の露光装置においては、各ウエハの各ショットのフォーカス計測値を記憶装置に保存する。そして、露光処理の際にショットのフォーカス計測ができない場合、又は、対象ショットが既に露光処理されておりフォーカス計測値が取得されている場合等に、記憶装置に保存されているフォーカス計測値を利用する。この結果、フォーカス計測を行う回数が削減されるため、露光装置のスループットが向上する。

また、従来では、フォーカス計測に失敗した場合、直前に露光処理を行ったショットのフォーカス計測値を利用してフォーカス合わせを行っていた。一方、上述の実施例では、対象ショットから最も近傍のショット又は最も近傍の計測ポイントのフォーカス計測値を利用する。このため、フォーカス合わせの正確度を向上させることができる。また、フォーカス合わせは、ウエハステージのチルティング（傾き調整）を含みうるものである。
［デバイス製造方法の実施形態］
つぎに、本発明の一実施形態のデバイス（半導体デバイス、液晶表示デバイス等）の製造方法について説明する。当該方法において、本発明を適用した露光装置を使用し得る。

半導体デバイスは、ウエハ（半導体基板）に集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程とを経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を用いて、感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、その工程で露光されたウエハを現像する工程とを含みうる。後工程は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）と、パッケージング工程（封入）とを含みうる。また、液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を用いて、感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、その工程で露光されたガラス基板を現像する工程とを含みうる。

本実施形態のデバイス製造方法は、デバイスの生産性、品質および生産コストの少なくとも一つにおいて従来よりも有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

実施例１におけるショットレイアウトを示す平面図である。 実施例２におけるショットレイアウトを示す平面図である。 実施例２におけるショットレイアウトを示す平面図である。 実施例１の露光装置における露光処理（第１の処理）のフローである。 実施例１の露光装置における露光処理（第２の処理）のフローである。 実施例２の露光装置における露光処理（第３の処理）のフローである。 実施例２の露光装置における露光処理（第４の処理）のフローである。 実施例３の露光装置における露光処理（第５の処理）のフローである。

１００：ウエハ
２００：ショット

Claims (6)

1. 原版を介して基板を多重露光する露光装置であって、
   前記基板を保持して移動するステージと、
   前記ステージに保持された基板に対するフォーカス計測を行う計測手段と、
   記憶手段と、
   前記多重露光におけるｎ回目（ｎは１以上の整数）の露光において、前記基板上の各ショットに対する前記計測手段による計測値を前記記憶手段に記憶させ、前記多重露光におけるｍ回目（ｍはｎより大きい整数）の露光において、前記記憶手段に記憶された計測値に基づき前記基板上のショットに対してフォーカス合わせを行うように前記ステージの位置を制御する制御手段と、
   を有することを特徴とする露光装置。
2. 前記制御手段は、前記ｍ回目の露光において前記計測手段が前記基板の第１ショットに対する計測値を正常に得ることができない場合、前記ｎ回目の露光において得られた前記第１ショットに対するフォーカス計測値を用いて前記第１ショットに対してフォーカス合わせを行うように前記ステージの位置を制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記制御手段は、前記多重露光における１回目の露光において、前記計測手段が前記基板の第２ショットに対して計測値を正常に得ることができない場合、前記基板の第３ショットに対して前記計測手段により得られた計測値に基づいて前記第２ショットに対する計測値を決定することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
4. 前記第２ショット及び前記第３ショットは、互いに隣り合う２つのショットであることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
5. 前記制御手段は、前記ｍ回目の露光において前記基板の第４ショットに対して前記計測手段により得られた計測値に基づいて、前記記憶手段に記憶された前記第４ショットに対する計測値を更新することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一に記載の露光装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
   前記工程で露光された基板を現像するステップと、
   を有することを特徴とするデバイス製造方法。