JP2010158108A - 負荷回路の保護装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体リレー及び電線の小型化が可能な負荷回路の保護装置を提供する。
【解決手段】電流計5で測定される負荷電流を電線の発熱式、及び放熱式に当てはめて電線W1の発熱量、及び放熱量を求め、更に、サンプリング時間に基づいて電線W1の上昇温度ΔTを求める。また、サンプリング時間毎に半導体リレー3に発生する熱量を測定し、トータルの熱量を求めて蓄積熱量とする。更に、電流計5で測定される電流がデッドショート判定電流Imaxに達しているか否かを判定する。そして、上昇温度ΔTが閾値温度に達した場合、及び半導体の蓄積熱量が許容蓄積熱量に達した場合、及びデッドショートに達した場合に、半導体リレー3を遮断する。従って、半導体リレー3、電線W1を過熱から保護することができ、且つデッドショート発生時の急激な温度上昇から負荷回路を保護することができる。
【選択図】図1
【解決手段】電流計5で測定される負荷電流を電線の発熱式、及び放熱式に当てはめて電線W1の発熱量、及び放熱量を求め、更に、サンプリング時間に基づいて電線W1の上昇温度ΔTを求める。また、サンプリング時間毎に半導体リレー3に発生する熱量を測定し、トータルの熱量を求めて蓄積熱量とする。更に、電流計5で測定される電流がデッドショート判定電流Imaxに達しているか否かを判定する。そして、上昇温度ΔTが閾値温度に達した場合、及び半導体の蓄積熱量が許容蓄積熱量に達した場合、及びデッドショートに達した場合に、半導体リレー3を遮断する。従って、半導体リレー3、電線W1を過熱から保護することができ、且つデッドショート発生時の急激な温度上昇から負荷回路を保護することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、負荷回路に過電流が流れて半導体リレー、或いは電線の温度が上昇した場合に、負荷回路を遮断して回路を保護する負荷回路の保護装置に関する。
車両に搭載されるバルブやモータ等の負荷に電力を供給する負荷回路は、バッテリと、該バッテリと負荷との間に設けられる半導体リレー(MOSFET等)とが備えられており、バッテリ、半導体リレー、及び負荷がそれぞれ電線を含む導体を介して接続されている。更に、半導体リレーをオン、オフ操作する制御回路が設けられており、該制御回路より出力される駆動、停止信号により、半導体リレーがオン、オフ動作して負荷の駆動、停止が切り換えられる。
このような負荷回路においては、負荷に過電流が流れた際に、いち早く回路を遮断して、負荷、電線、半導体リレー等を保護するために、フューズが設けられている(例えば、特許文献1参照)。
図4は、従来における負荷回路を概略的に示す説明図であり、負荷101の電源側端子はECU(自動車用電子制御ユニット)102、及びジャンクションボックス(J/B)103を介してバッテリVBに接続される。
ECU102は、MOSFET等の半導体リレーTr1が複数設けられ、制御IC104によりオン、オフが制御される。また、各半導体リレーTr1の上流側にはフューズF1が設けられており、該フューズF1により下流側の電線W101を保護している。換言すれば、フューズF1の下流側に設けられる電線W101は、フューズF1の遮断電流に耐え得る径(断面積)の電線が用いられている。更に、フューズF1の下流側に設けられる半導体リレーTr1は、フューズF1の遮断電流に耐え得る特性を備えている。
同様に、J/B103には、フューズF2が設けられており、該フューズF2により下流側の電線W102を保護している。
ここで、例えば負荷101としてバルブが用いられる場合には、バルブのオン時に発生するラッシュ電流及びバルブのオン、オフの繰り返しによりフューズF1,F2が劣化する。このため、フューズF1,F2の経年使用による劣化に起因してフューズF1,F2に誤遮断が発生する場合がある。このようなトラブルの発生を防止するために負荷電流に対して、マージンを考慮したフューズを選定している。即ち、通常よりも遮断電流を若干高くしたフューズを用いている。その結果、マージンを考慮したヒューズの特性に適合可能な電線、及び半導体リレーを用いる必要があり、負荷回路に用いる電線径の細径化、及び半導体リレーを小型化することが難しくなっている。
特開2003−100196号公報
昨今において、負荷回路に用いる半導体リレー及び電線をできるだけ小型化したいという要望が高まっている一方で、上述したように従来の負荷回路の保護装置では、過電流の発生により電線温度が上昇した際に回路を遮断するフューズを設けており、該フューズは経年使用による劣化に起因する誤遮断を防止するために、マージンを考慮しているので半導体リレー及び電線を小型化、細径化することが難しいという欠点がある。
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体リレー及び電線の小型化が可能な負荷回路の保護装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本願請求項1に記載の発明は、電源、半導体リレー、及び負荷が電線を介して接続された負荷回路の、前記負荷に流れる電流を検出し、検出した電流に基づいて前記負荷回路を遮断する負荷回路の保護装置において、経過時間を計時する計時手段と、前記半導体リレーに流れる電流を検出する電流検出手段と、所定のサンプリング時間毎に、前記電流検出手段で検出される電流、及び電線の発熱、放熱の演算式に基づき、前記電線の温度を演算する電線温度演算手段と、前記電線温度演算手段により演算された前記電線の温度が電線許容温度に達したか否かを判定する電線温度判定手段と、前記半導体リレーの通電時にて、前記サンプリング時間毎に前記半導体リレーの発熱量を求め、所定時間内のサンプリングで求められた発熱量を累積して蓄積熱量を演算し、前記所定時間の経過毎にこの蓄積熱量をリセットするリレー熱量演算手段と、前記蓄積熱量が許容蓄積熱量に達したか否かを判定するリレー熱量判定手段と、前記電流計で検出される電流が所定のデッドショート判定電流に達したか否かを判定するデッドショート判定手段と、前記電線温度判定手段にて電線の温度が電線許容温度に達したと判定された場合、前記リレー熱量判定手段にて前記蓄積熱量が前記許容蓄積熱量に達したと判定された場合、及び前記デッドショート判定手段でデッドショート判定電流が流れたことが検出された場合の少なくとも一つの場合に、前記半導体リレーを遮断する半導体リレー制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、前記電線温度演算手段は、前記サンプリング時間毎の前記電線の発熱エネルギー、及び前記電線の放熱エネルギーを算出し、前記発熱エネルギーと前記放熱エネルギーとの差分に基づいて得られる電線の熱量を累積し、この累積値を電線の熱容量(Cth)で除することにより、前記サンプリング時間毎の前記電線の上昇温度、または下降温度を求めることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、前記電線の発熱エネルギー(Pcin)、及び電線の放熱エネルギー(Pcout)は下記(1)、(2)式で算出され、n回目のサンプリング時の電線の熱量Qc(n)は下記(3)式で算出され、周囲温度に対する電線の上昇温度ΔTは下記(4)式で算出されることを特徴とする。
Pcin=rc×I2 ・・・(1)
Pcout=Qc(n-1)/(Cth×Rth) ・・・(2)
Qc(n)=Qc(n-1)+(Pcin−Pcout)×Δt ・・・(3)
ΔT=Qc(n)/Cth ・・・(4)
但し、rcは電線の導体抵抗[Ω]、Iは通電電流[A]、Rthは熱抵抗[℃/W]、Cthは熱容量[J/℃]、Δtはサンプリング時間。
Pcout=Qc(n-1)/(Cth×Rth) ・・・(2)
Qc(n)=Qc(n-1)+(Pcin−Pcout)×Δt ・・・(3)
ΔT=Qc(n)/Cth ・・・(4)
但し、rcは電線の導体抵抗[Ω]、Iは通電電流[A]、Rthは熱抵抗[℃/W]、Cthは熱容量[J/℃]、Δtはサンプリング時間。
請求項4に記載の発明は、前記電線の周囲温度をT1とするとき、電線温度(T2)を下記(5)式で算出することを特徴とする。
T2=T1+ΔT ・・・(5)
請求項5に記載の発明は、前記電線の周囲温度(T1)を検出する周囲温度検出手段を備え、該周囲温度検出手段で検出される周囲温度(T1)を用いて前記(5)式により、電線温度(T2)を算出することを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、前記電線の周囲温度(T1)を検出する周囲温度検出手段を備え、該周囲温度検出手段で検出される周囲温度(T1)を用いて前記(5)式により、電線温度(T2)を算出することを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、前記リレー熱量演算手段は、下記(6)式によりサンプル時間毎の熱量eを算出し、下記(7)式によりn回目のサンプリング時における前記半導体リレーの蓄積熱量Qrを算出することを特徴とする。
e=I2×ron×Δt ・・・(6)
Qr(n)=Qr(n-1)+e ・・・(7)
但し、ronは半導体リレーのオン抵抗[Ω]。
Qr(n)=Qr(n-1)+e ・・・(7)
但し、ronは半導体リレーのオン抵抗[Ω]。
本発明に係る半導体リレーの保護装置では、所定のサンプリング時間毎に負荷回路に設けられる電線の上昇温度(または、電線の実際の温度)を測定し、測定した上昇温度が所定の許容上昇温度に達した場合(電線の温度が電線許容温度に達した場合)に、半導体リレーを遮断する。また、前記サンプリング時間毎に半導体リレーに蓄積される熱量を測定し、累積した熱量が所定の熱量に達した場合に、半導体リレーを遮断する。更に、電流検出手段で検出される電流が予め設定したデッドショート判定電流に達した場合に、半導体リレーを遮断する。
従って、負荷回路に設けられる電線、及び半導体リレーを確実に過熱から保護することができ、更に、デッドショート発生時には即時に負荷回路を遮断するので、負荷回路全体を過熱から保護することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る負荷回路の保護装置を含む負荷回路の構成を示す回路図であり、例えば、車両に搭載されるランプやモータ等の負荷に、車両に搭載されたバッテリよりの電力を供給して駆動するための回路である。
同図に示すように、負荷回路1は、車両に搭載されるバッテリ(電源)2と、ランプやモータ等の負荷4と、バッテリ2と負荷4との間に設けられ、負荷4への電力の供給、停止を切り換えるMOSFET等の半導体リレー3を備えている。また、半導体リレー3と負荷4は電線W1により接続されている。
また、負荷4に流れる電流を検出する電流計(電流検出手段)5と、半導体リレー3のオン、オフを制御する駆動回路(半導体リレー制御手段)6と、論理回路AND1と、制御回路7を備えている。
制御回路7は、タイマ(計時手段)11と、電流計5で検出される電流及びタイマ11で計時される時間データに基づいて所定のサンプリング時間毎に電線W1の温度を演算する電線温度演算部12と、該電線温度演算部12で演算される電線W1の上昇温度ΔTが予め設定された許容上昇温度ΔTmax(例えば、25℃)に達したか否かを判定し、電線W1の上昇温度ΔTが許容上昇温度ΔTmaxに達したと判定した場合に、リレー遮断信号を出力する電線温度判定部14を備えている。また、電線温度判定部14は、電線の周囲温度T1を測定し、この周囲温度T1に上昇温度ΔTを加算して電線W1の温度T2を求め、この温度T2が一定の温度(T1+ΔTmax)に達した場合に、リレー遮断信号を出力するようにしても良い。
また、電流計5で検出される電流及びタイマ11で計時される時間データに基づいて、上記サンプリン時間毎に半導体リレー3に発生する熱量を演算するリレー熱量演算部13と、該リレー熱量演算部13で演算される半導体リレー3の各サンプリング時間毎の熱量の累積値を求め、この累積値が予め設定された許容蓄積熱量Qrmaxに達したか否かを判定し、許容蓄積熱量Qrmaxに達したと判定した場合に、リレー遮断信号を出力するリレー温度判定部15を備えている。
更に、電流計5で検出された電流と、所定のデッドショート判定値(例えば、48A)とを対比し、検出された電流がデッドショート判定値を超えた場合に、リレー遮断信号を出力するデッドショート判定部16を備えている。
また、上述した電線温度判定部14、リレー温度判定部15、及びデッドショート判定部16の3つの出力信号が入力される論理回路NOR1を備えており、この論理回路NOR1の出力端子は論理回路AND1の一方の入力端子に接続されている。論理回路AND1の他方の入力端子には、半導体リレー3のオン、オフ信号が入力される。そして、論理回路ANDの出力端子は駆動回路6に接続されている。
従って、電線温度判定部14、リレー温度判定部15、及びデッドショート判定部16のうちの少なくとも一つよりリレー遮断信号が出力された場合には、論理回路NOR1の出力信号がLレベルとなって、オン・オフ信号に関わらず論理回路AND1の出力が強制的にLレベルとされるので、半導体リレー3がオフとなる。
[電線温度の算出]
次に、電線温度演算部12による電線温度の算出手順について説明する。半導体リレー3がオンとされ、電線W1に負荷電流が流れている場合には、下記の(1)式により電線W1で消費されるエネルギー(Pcin)を求めることができる。
次に、電線温度演算部12による電線温度の算出手順について説明する。半導体リレー3がオンとされ、電線W1に負荷電流が流れている場合には、下記の(1)式により電線W1で消費されるエネルギー(Pcin)を求めることができる。
Pcin=rc×I2 ・・・(1)
但し、rcは電線W1の導体抵抗[Ω]、Iは通電電流[A]である。
但し、rcは電線W1の導体抵抗[Ω]、Iは通電電流[A]である。
また、半導体リレー3がオフとされている場合には、下記の(2)式により電線W1より放出されるエネルギー(Pcout)を求めることができる。
Pcout=Qc(n-1)/(Cth×Rth) ・・・(2)
ここで、Rthは電線の熱抵抗[℃/W]、Cthは電線の熱容量[J/℃]、Qc(n-1)は前回のサンプリング時における電線の熱量である。
ここで、Rthは電線の熱抵抗[℃/W]、Cthは電線の熱容量[J/℃]、Qc(n-1)は前回のサンプリング時における電線の熱量である。
更に、上記(1)、(2)式に基づいてこれらの差分(Pcin−Pcout)を求め、サンプリング時間Δt(例えば、10[msec])を乗じることにより、このサンプリング時間における電線の発熱量、または放熱量を求めることができる。従って、下記の(3)式により、現時点での電線W1に蓄積されている熱量Qc(n)を求めることができる。
Qc(n)=Qc(n-1)+(Pcin−Pcout)×Δt ・・・(3)
また、(3)式で求められた熱量Qc(n)を電線W1の熱容量Cthで除することにより、電線W1の上昇温度ΔTを求めることができる。即ち、下記の(4)式で上昇温度ΔTが求められる。
また、(3)式で求められた熱量Qc(n)を電線W1の熱容量Cthで除することにより、電線W1の上昇温度ΔTを求めることができる。即ち、下記の(4)式で上昇温度ΔTが求められる。
ΔT=Qc(n)/Cth ・・・(4)
そして、各サンプリング時間毎に求められる上昇温度ΔT(マイナス値の場合は下降温度)が、予め設定した許容上昇温度ΔTmax(例えば、25℃)に達した場合に、リレー遮断信号を出力する。例えば、周囲温度が25℃である場合には、この周囲温度に許容上昇温度ΔTmaxを加算して「25+25=50℃」となり、電線W1の温度が50℃となった時点で、リレー遮断信号を出力する。
そして、各サンプリング時間毎に求められる上昇温度ΔT(マイナス値の場合は下降温度)が、予め設定した許容上昇温度ΔTmax(例えば、25℃)に達した場合に、リレー遮断信号を出力する。例えば、周囲温度が25℃である場合には、この周囲温度に許容上昇温度ΔTmaxを加算して「25+25=50℃」となり、電線W1の温度が50℃となった時点で、リレー遮断信号を出力する。
図3に示す曲線s2は、電線W1の許容温度を50℃とした場合の、電流・遮断時間特性を示している。この曲線s2は、例えば電線W1に20[A]の電流を0.7秒間流した場合に電線W1の温度が50℃以上となることを示している。また、この曲線s2の左端の電流である7[A]未満の電流を電線W1に流す場合には、この電流を連続通電しても電線W1の温度は50℃に達しないことを示している。即ち、曲線s2の右上側の領域となる電流が流れた場合に、電線W1の温度が50℃に達することになり、反対に、曲線s2の左下側の領域となる電流が流れた場合には電線W1は50℃に達しない。
同様に、曲線s1は、電線W1の許容温度を150℃とした場合の、電流・遮断時間特性を示している。従って、この曲線s1の左下側の領域となる電流が流れた場合には、電線W1の温度が150℃に達することはない。いま、電線W1の発煙温度が150℃である場合に、許容温度を50℃(許容上昇温度ΔTmaxを25℃)に設定すれば、電線W1が発煙する前の時点で確実に半導体リレー3を遮断することができることになる。本実施形態では、この内容を考慮して、許容上昇温度ΔTmaxを25℃に設定する場合を例に挙げている。勿論、曲線s1の左下側の領域となる電流・遮断時間特性となる電線温度であれば、ΔTmaxを25℃以外の温度に設定することも可能である。
[半導体リレー温度の算出]
次に、リレー熱量演算部13による半導体リレー3に生じる熱量の算出手順について説明する。半導体リレー3がオンとされ、電線W1に負荷電流が流れている場合には、下記の(6)式により半導体リレー3のサンプル時間毎の発熱量「e」を求めることができる。
次に、リレー熱量演算部13による半導体リレー3に生じる熱量の算出手順について説明する。半導体リレー3がオンとされ、電線W1に負荷電流が流れている場合には、下記の(6)式により半導体リレー3のサンプル時間毎の発熱量「e」を求めることができる。
e=I2×ron×Δt ・・・(6)
但し、ronは半導体リレーのオン抵抗[Ω]である。
但し、ronは半導体リレーのオン抵抗[Ω]である。
また、半導体リレー3の、今回サンプリング時での蓄積熱量Qr(n)は、前回サンプリング時での蓄積熱量Qr(n-1)に基づいて、下記の(7)式で求めることができる。
Qr(n)=Qr(n-1)+e ・・・(7)
(7)式では、所定のサンプリング時間(例えば、10[msec])毎に発熱する熱量eを累積して半導体リレー3のトータルの発熱量を求めており、放熱量は考慮していない。その代わりに、本実施形態では、リレー熱量演算部13は、所定の閾値時間tmax毎に(所定回数のサンプリングが実行される毎に)蓄積熱量Qr(n)をリセットする。即ち、Qr(n)=0とする。そして、リレー温度判定部15は、(7)式で求められる蓄積熱量Qr(n)が予め設定した許容蓄積熱量Qrmaxに達したと判定した場合に、半導体リレー遮断信号を出力する。
(7)式では、所定のサンプリング時間(例えば、10[msec])毎に発熱する熱量eを累積して半導体リレー3のトータルの発熱量を求めており、放熱量は考慮していない。その代わりに、本実施形態では、リレー熱量演算部13は、所定の閾値時間tmax毎に(所定回数のサンプリングが実行される毎に)蓄積熱量Qr(n)をリセットする。即ち、Qr(n)=0とする。そして、リレー温度判定部15は、(7)式で求められる蓄積熱量Qr(n)が予め設定した許容蓄積熱量Qrmaxに達したと判定した場合に、半導体リレー遮断信号を出力する。
このため、半導体リレー3に正常な電流が継続して流れた場合に蓄積される熱量は所定時間毎にリセットされることになり、半導体リレー3が誤遮断することを防止できる。また、半導体リレー3がオンとされた直後に突入電流が発生した場合でも、この突入電流は、予め設定した閾値時間tmax(=Δt×n)よりも短い時間内に正常な電流に戻るので、閾値時間tmaxでのトータルの蓄積熱量Qr(n)は許容蓄積熱量Qrmaxに達することはない。即ち、突入電流による半導体リレー3の誤遮断を防止できる。
他方、閾値時間tmaxに亘って継続して過電流が流れた場合には、トータルの蓄積熱量Qr(n)が許容蓄積熱量Qrmaxに達するので、半導体リレー3を遮断して負荷回路を過熱から保護することができる。ここで、許容蓄積熱量Qrmaxは、半導体リレー3の温度が該半導体リレー3の許容温度に達する際の蓄積熱量よりも低い値に設定されている。また、上記(7)式を用いることにより、後述する図3の曲線s4に示す如くの特性を得ることができる。
図3に示す曲線s3は、半導体リレー3の通電限界となる電流・遮断時間特性を示している。従って、曲線s3の左下側の領域の電流が流れている場合には、過熱による半導体リレー3の損傷は発生しないことになり、曲線s3よりも左下側の領域となる電流で半導体リレー3が遮断されるように、許容蓄積熱量Qrmaxが設定される。この場合、例えば曲線s4に示すように、曲線s3の左下側となる電流・遮断時間特性を設定すれば、所定の電流(例えば、25[A])以上となる領域において、曲線s3よりも左下側の領域となる電流・遮断時間特性で半導体リレー3が遮断されることになる。
また、曲線s2とs3は約30[A]の電流で交差しており、電線W1に流れる電流が30[A]を超えた場合には、半導体リレー3の通電限界となる電流・遮断時間特性(s3)が、許容温度50℃とした電線の電流・遮断時間特性(s2)を下回ることになる。つまり、曲線s2に示す特性(電線の温度に基づく負荷回路の保護)のみを用いる場合では、電流が30[A]を超えた場合には、半導体リレー3が遮断される前に、該半導体リレー3の蓄積熱量Qr(n)が許容蓄積熱量Qrmaxに達してしまい、該半導体リレー3が過熱により損傷する恐れがある。
本実施形態では、上述した(7)式により半導体リレー3の蓄積熱量Qr(n)を各サンプリング時間毎に算出し、この蓄積熱量Qr(n)が許容蓄積熱量Qrmaxに達した場合に半導体リレー3を遮断することにより、図3の曲線s3に示す如くの温度特性を得ることができるので、通電電流が上昇した場合でも確実に半導体リレー3を過熱から保護することができる。
[デッドショートの判定]
次に、デッドショート判定部16による処理について説明する。該デッドショート判定部16では、デッドショート判定電流Imax(例えば、48[A])が設定されており、電流計5で検出される電流がこのデッドショート判定電流Imaxに達した場合には、半導体リレー遮断信号を出力する。
次に、デッドショート判定部16による処理について説明する。該デッドショート判定部16では、デッドショート判定電流Imax(例えば、48[A])が設定されており、電流計5で検出される電流がこのデッドショート判定電流Imaxに達した場合には、半導体リレー遮断信号を出力する。
そして、上記したように、電線温度判定部14、リレー温度判定部15、及びデッドショート判定部16のうちの少なくとも一つにおいて、半導体リレー遮断信号が出力された場合には、論理回路NOR1の出力信号がLレベルとなって、半導体リレー3を強制的にオフとする。これにより、負荷回路1に設けられる電線W1、半導体リレー3を過熱から保護することができ、また、デッドショート発生時には、即時に負荷回路1を遮断することができることになる。従って、図3に示す曲線s5の特性で半導体リレー3を遮断することができる。つまり、電流25[A]未満の電流値では曲線s2を用いて過電流を判定し、電流25[A]以上の電流値では曲線s4を用いて過電流を判定し、更に、電流がデッドショート判定電流である48[A]に達した場合には、半導体リレー3を遮断する。
次に、図2に示すフローチャートを参照して、本実施形態に係る負荷回路の保護装置の処理動作について説明する。なお、図2に示す処理は、所定のサンプリング時間(例えば、10[msec])毎に実行される。
ステップS11において、蓄積熱量、変数を初期化する。即ち、電線温度演算部12で用いられる変数Qc(n)=0とし、リレー熱量演算部13で用いられる変数Qr(n)=0とする。また、サンプリングの回数を示す変数nを「n=1」とする。
ステップS12において、制御回路7は、電流計5で検出される電流Iを取得し、RAM(図示省略)等の記憶手段に記憶する。
ステップS13において、デッドショート判定部16は、取得した負荷電流とデッドショート判定値(例えば、48[A])を対比し、デッドショート判定値を超える負荷電流が流れていると判定した場合には(ステップS13でYES)、半導体リレー遮断信号を出力する。その後、ステップS21の処理において、駆動回路6は半導体リレー3を遮断する。即ち、デッドショート発生時には図1に示す論理回路NOR1の出力信号がLレベルとなって、論理回路AND1の出力信号がLレベルとなり、駆動回路6は半導体リレー3を遮断する。
デッドショート判定値を超える負荷電流が流れていると判定しない場合には(ステップS13でNO)、ステップS14において電線温度演算部12は、上述した(1)〜(4)式に基づいて、電線W1の上昇温度ΔTを求める。即ち、電流計5で検出された電流Iを上述の(1)〜(4)式に当てはめることにより、電線W1の上昇温度ΔT(マイナス値の場合は下降温度)を求める。この上昇温度ΔTは、サンプリング時間毎に更新され、更新されたデータがRAM(図示省略)等の記憶手段に記憶される。
ステップS15において、電線温度判定部14は、上昇温度ΔTが所定の許容上昇温度ΔTmax(例えば、25℃)に達した否かを判定する。そして、許容上昇温度ΔTmaxに達したと判定した場合には(ステップS15でYES)、ステップS21において、電線温度判定部14は半導体リレー遮断信号を出力する。その結果、駆動回路6は半導体リレー3を遮断する。
他方、ステップS15の処理で上昇温度ΔTが許容上昇温度ΔTmaxに達していると判定しない場合には(ステップS15でNO)、ステップS16に処理を移す。
ステップS16において、リレー熱量演算部13は、半導体リレー3の熱量蓄積時間が所定の閾値時間tmaxに達したか否かを判定する。この処理では、サンプリング時間Δt(例えば、10[msec])にサンプル回数nを乗じて得られる熱量蓄積時間(n×Δt)と閾値時間tmaxを対比し、(n×Δt)<tmaxである場合には、ステップS17に処理を移し、(n×Δt)<tmaxでない場合には、ステップS18に処理を移す。
ステップS17において、リレー熱量演算部13は、上述した(6)式により半導体リレー3のサンプル時間毎の発熱量「e」を求める。更に、ステップS19において、リレー熱量演算部13は、上述した(7)式により、半導体リレー3の現時点での蓄積熱量Qr(n)を求める。
そして、ステップS20において、リレー温度判定部15は、上記(7)式で求められた半導体リレー3の蓄積熱量Qr(n)が所定の許容蓄積熱量Qrmaxに達したか否かを判定し、許容蓄積熱量Qrmaxに達したと判定した場合には(ステップS20でYES)、ステップS21の処理で半導体リレー3を遮断する。
他方、ステップS18において、リレー熱量演算部13は、蓄積熱量Qr(n)をリセットし、更に、n=1とする。その後、ステップS19に処理を移す。従って、ステップS19で演算される上記(7)式では、蓄積熱量Qr(n)=0となるので、ステップS20の判定処理はNOとなり、半導体リレー3は遮断されない。つまり、閾値時間tmaxが経過する毎に蓄積熱量Qr(n)がリセットされるので、半導体リレー3に蓄積される熱量が急激に上昇しない限りは半導体リレー3のオン状態を継続する。
上記の処理により、デッドショート判定部16、電線温度判定部14、及びリレー温度判定部15のうちの少なくとも一つにて半導体リレー遮断信号が出力された場合に、半導体リレー3が遮断されることになる。
また、上述した実施形態では、リレー熱量演算部13は、上記(6)式で熱量eを算出する例について述べたが、半導体リレー3のオン抵抗ronに大きな変化がないことを前提とすれば、オン抵抗ronをほぼ「1」と見なすことができ、ronを省略した下記(6′)式で熱量eを求めることが可能となる。
e=I2×Δt ・・・(6′)
この場合には、リレー熱量演算部13での演算量が削減されるので、演算負荷を低減することができることになる。
この場合には、リレー熱量演算部13での演算量が削減されるので、演算負荷を低減することができることになる。
更に、上述した実施形態では、電線温度演算部12は、上記(4)式を用いてサンプリング時間毎の電線W1の上昇温度ΔTを求め、この上昇温度ΔTが所定の許容上昇温度ΔTmax(例えば、25℃)に達した場合に、半導体リレー3を遮断する例について説明したが、電線W1の周囲温度が決められる場合や、温度センサ(周囲温度検出手段)等により周囲温度の測定が可能である場合には、この周囲温度(これをT1とする)に上昇温度ΔTを加算して電線W1の現在の温度T2を求め、この電線温度T2が所定の閾値温度(例えば、50℃)に達した場合に、半導体リレー3を遮断するようにすることも可能である。即ち、下記の(5)式により電線温度T2を求めることができる。
T2=T1+ΔT ・・・(5)
この場合には、電線W1の実際の温度が閾値温度となった場合に負荷回路1が遮断されることになるので、電線W1をより確実に保護することができるようになる。
この場合には、電線W1の実際の温度が閾値温度となった場合に負荷回路1が遮断されることになるので、電線W1をより確実に保護することができるようになる。
このようにして、本実施形態に係る負荷回路の保護装置では、負荷4に流れる電流がデッドショート判定電流に達した場合には、半導体リレー3を即時に遮断して回路を保護する。また、負荷4に流れる電流がデッドショート判定電流に達していない場合には、所定のサンプリング時間毎に電線W1の上昇温度ΔTを算出し、この上昇温度ΔTが許容上昇温度ΔTmaxに達した場合に半導体リレー3を遮断して、電線W1の発熱による損傷を防止する。
更に、所定のサンプリング時間毎に半導体リレー3に生じる熱量を積算し、蓄積熱量Qr(n)が許容蓄積熱量Qrmaxに達した場合に半導体リレー3を遮断して、半導体リレー3の発熱による損傷を防止する。
従って、負荷回路1に設けられる電線W1、及び半導体リレー3の双方の発熱による損傷を防止することができ、更に、デッドショート発生時には即時に負荷回路を遮断するので、過電流による温度上昇が発生した場合でも負荷回路1全体を確実保護することができる。
また、半導体リレー3の蓄積熱量Qr(n)が許容蓄積熱量Qrmaxに達する前に該半導体リレー3を遮断することができるので、過電流発生時におけるマージンを小さく設定することができ、半導体リレー3の小型化を図ることができ、半導体パッケージを小型化することができる。
更に、電線W1の許容温度を、該電線W1の発煙温度の手前となるぎりぎりの数値に設定することができるので、電線W1の細径化を図ることができる。
また、電線W1の上昇温度、及び半導体リレー3の蓄積熱量に基づいて、該半導体リレー3をオフとすることにより負荷回路1を保護するので、従来のフューズが不要となり、全体として小型軽量化を図ることができ、且つ車両に搭載する場合には燃費の向上に寄与することができる。
以上、本発明の負荷回路の保護装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
例えば、上述した実施形態では、負荷回路の保護装置が、車両に搭載されるランプ、モータ等の負荷を駆動する負荷回路1に用いられる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他の負荷回路についても適用することができる。
フューズを使用することなく負荷回路に用いられる電線、及び半導体リレーを保護する上で極めて有用である。
1 負荷回路
2 バッテリ
3 半導体リレー
4 負荷
5 電流計(電流検出手段)
6 駆動回路
7 制御回路
11 タイマ
12 電線温度演算部
13 リレー熱量演算部
14 電線温度判定部
15 リレー温度判定部
16 デッドショート判定部
AND1 論理回路
NOR1 論理回路
W1 電線
2 バッテリ
3 半導体リレー
4 負荷
5 電流計(電流検出手段)
6 駆動回路
7 制御回路
11 タイマ
12 電線温度演算部
13 リレー熱量演算部
14 電線温度判定部
15 リレー温度判定部
16 デッドショート判定部
AND1 論理回路
NOR1 論理回路
W1 電線
Claims (6)
- 電源、半導体リレー、及び負荷が電線を介して接続された負荷回路の、前記負荷に流れる電流を検出し、検出した電流に基づいて前記負荷回路を遮断する負荷回路の保護装置において、
経過時間を計時する計時手段と、
前記半導体リレーに流れる電流を検出する電流検出手段と、
所定のサンプリング時間毎に、前記電流検出手段で検出される電流、及び電線の発熱、放熱の演算式に基づき、前記電線の温度を演算する電線温度演算手段と、
前記電線温度演算手段により演算された前記電線の温度が電線許容温度に達したか否かを判定する電線温度判定手段と、
前記半導体リレーの通電時にて、前記サンプリング時間毎に前記半導体リレーの発熱量を求め、所定時間内のサンプリングで求められた発熱量を累積して蓄積熱量を演算し、前記所定時間の経過毎にこの蓄積熱量をリセットするリレー熱量演算手段と、
前記蓄積熱量が許容蓄積熱量に達したか否かを判定するリレー熱量判定手段と、
前記電流計で検出される電流が所定のデッドショート判定電流に達したか否かを判定するデッドショート判定手段と、
前記電線温度判定手段にて電線の温度が電線許容温度に達したと判定された場合、前記リレー熱量判定手段にて前記蓄積熱量が前記許容蓄積熱量に達したと判定された場合、及び前記デッドショート判定手段でデッドショート判定電流が流れたことが検出された場合の少なくとも一つの場合に、前記半導体リレーを遮断する半導体リレー制御手段と、
を備えることを特徴とする負荷回路の保護装置。 - 前記電線温度演算手段は、前記サンプリング時間毎の前記電線の発熱エネルギー、及び前記電線の放熱エネルギーを算出し、前記発熱エネルギーと前記放熱エネルギーとの差分に基づいて得られる電線の熱量を累積し、この累積値を電線の熱容量(Cth)で除することにより、前記サンプリング時間毎の前記電線の上昇温度、または下降温度を求めることを特徴とする請求項1に記載の負荷回路の保護装置。
- 前記電線の発熱エネルギー(Pcin)、及び電線の放熱エネルギー(Pcout)は下記(1)、(2)式で算出され、n回目のサンプリング時の電線の熱量Qc(n)は下記(3)式で算出され、周囲温度に対する電線の上昇温度ΔTは下記(4)式で算出されることを特徴とする請求項2に記載の負荷回路の保護装置。
Pcin=rc×I2 ・・・(1)
Pcout=Qc(n-1)/(Cth×Rth) ・・・(2)
Qc(n)=Qc(n-1)+(Pcin−Pcout)×Δt ・・・(3)
ΔT=Qc(n)/Cth ・・・(4)
但し、rcは電線の導体抵抗[Ω]、Iは通電電流[A]、Rthは熱抵抗[℃/W]、Cthは熱容量[J/℃]、Δtはサンプリング時間。 - 前記電線の周囲温度をT1とするとき、電線温度(T2)を下記(5)式で算出することを特徴とする請求項3に記載の負荷回路の保護装置。
T2=T1+ΔT ・・・(5) - 前記電線の周囲温度(T1)を検出する周囲温度検出手段を備え、該周囲温度検出手段で検出される周囲温度(T1)を用いて前記(5)式により、電線温度(T2)を算出することを特徴とする請求項4に記載の負荷回路の保護装置。
- 前記リレー熱量演算手段は、下記(6)式によりサンプル時間毎の熱量eを算出し、下記(7)式によりn回目のサンプリング時における前記半導体リレーの蓄積熱量Qrを算出することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の負荷回路の保護装置。
e=I2×ron×Δt ・・・(6)
Qr(n)=Qr(n-1)+e ・・・(7)
但し、ronは半導体リレーのオン抵抗[Ω]。
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