JP2010156607A - X-ray tomographic imaging apparatus and x-ray tomographic imaging method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a clear and accurate reconstituted image by using a tomographic imaging method employing X-rays or the like, in a simple configuration. <P>SOLUTION: An inspection object 3 is set on a setting section in the state of being in an approximately perpendicular contact, in its through-thickness direction, with a slant height line of a hypothetical cone (contact cone) 50 having a prescribed vertex angle θ with a rotation axis R1 as the center line. Then, an X-ray focus position F is moved by using a moving mechanism into a space sandwiched by two hypothetical cone faces of a first hypothetical cone 51 which is symmetrical about a point with respect to the vertex of the contact cone 50 in contact with the inspection object 3, and a second hypothetical circumscribing cone 52 which includes/circumscribes the outermost portion of an interested part desired to obtain a tomographic image of the inspection object 3 set on the contact cone 50 and has the vertex angle identical to the contact cone and the center axis on the same axis. Next, a rotating mechanism is brought to rotate at a predetermined angular displacement, which is disposed between the X-ray focus position F and a two-dimensional detector 2 while setting the inspection object 3 thereon and rotates about the rotation axis R1 perpendicularly intersecting with a line segment connecting the X-ray focus position F and the center of the bottom plane of a conical beam formed by X rays emitted by an X-ray source. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、X線等を用いて被検査体の内部構造データを検査するX線断層撮像装置およびX線断層撮像方法に関する。   The present invention relates to an X-ray tomographic imaging apparatus and an X-ray tomographic imaging method for inspecting internal structure data of an object to be inspected using X-rays or the like.

従来、半導体素子等の研究開発分野などでは、微小被検査体内部に存在するひび割れや断線等を検査するため非破壊三次元分析が要求されている。その手法の一つとして、X線によるコンピュータ断層撮像装置(以下、「X線断層撮像装置」と称する。)を用いた検査方法がある。   Conventionally, non-destructive three-dimensional analysis is required in the field of research and development of semiconductor elements and the like in order to inspect cracks, breaks, and the like that exist inside a micro-inspection object. As one of the methods, there is an inspection method using a computed tomography apparatus using X-rays (hereinafter referred to as “X-ray tomography apparatus”).

X線断層撮像装置は、例えば、X線源(X線管等から構成されるX線発生装置)と、このX線源よりX線焦点を経て被検査体に円錐状(コーンビーム状)に照射されて透過したX線を検出する二次元検出手段を備える。また、二次元検出手段との間に被検査体を載置するとともにX線焦点からこの検出手段の検出面に降ろした垂線に直交する回転軸を備え、設定に基づく角度変位で回転する回転基台部を有する。   The X-ray tomographic imaging apparatus is, for example, an X-ray source (an X-ray generator configured by an X-ray tube or the like) and an X-ray focal point from the X-ray source to form a cone (cone beam shape) on the object to be examined. Two-dimensional detection means for detecting irradiated and transmitted X-rays is provided. In addition, a rotating base that has a rotation axis that is perpendicular to a perpendicular line that is placed on the detection surface of the detection means from the X-ray focal point and that rotates with angular displacement based on the setting is placed between the two-dimensional detection means and the object to be inspected. Has a base.

このようなX線断層撮像装置において、X線源より被検査体にX線を照射し、被検査体の透過X線投影像を二次元検出手段により撮像しディジタル化された各角度位相毎の複数の画像データとして処理する。そして、これら各画像データより内部構造データを再構成することによって、被検査体内部の検査および観察等を行い易くする。このような断層撮像処理を、シングルスキャンコーンビームCT(computerizing [computed] tomography)法ともいう。   In such an X-ray tomographic imaging apparatus, an X-ray source irradiates an object to be inspected with X-rays, and a transmission X-ray projection image of the object to be inspected is picked up by a two-dimensional detection means and digitized for each angle phase. Process as multiple image data. Then, by reconstructing the internal structure data from each of these image data, it becomes easy to inspect and observe the inside of the inspection object. Such a tomographic imaging process is also referred to as a single scan cone beam CT (computerizing [computed] tomography) method.

図1は、工業用の一般的な被検査体、X線管および二次元検出器の配置を示す側面図である。また図2は、図1のX線断層撮像装置における被検査体、回転基台およびX線管の位置関係を示した概略図であり、Aは斜視図、Bは側面図である。
この例では、回転手段としての回転基台4上に載置された被検査体3が、X線管1のX線焦点Fと二次元検出器2との間に配置されている。被検査体3は回転基台4に固定されている。被検査体3として、ICチップや基板等のような偏平薄型(平板状もしくは薄板状)の形状を想定している(図1の例では薄板円筒状である)。例えば15mm角の厚さ2.5mm程度である。なお、被検査体3の主面(面積の大きい面)の大きさ及び厚さの寸法はこの例に限られない。
FIG. 1 is a side view showing an arrangement of a general industrial inspection object, an X-ray tube, and a two-dimensional detector. FIG. 2 is a schematic view showing the positional relationship between the object to be inspected, the rotation base, and the X-ray tube in the X-ray tomographic imaging apparatus of FIG. 1, wherein A is a perspective view and B is a side view.
In this example, an object to be inspected 3 placed on a rotating base 4 as a rotating means is disposed between the X-ray focal point F of the X-ray tube 1 and the two-dimensional detector 2. The inspected object 3 is fixed to the rotating base 4. The inspection object 3 is assumed to have a flat and thin shape (flat plate or thin plate) such as an IC chip or a substrate (in the example of FIG. 1, it is a thin plate cylinder). For example, the thickness of a 15 mm square is about 2.5 mm. The size of the main surface (surface having a large area) and the thickness of the object to be inspected 3 are not limited to this example.

そして、X線管1のX線焦点Fから二次元検出器2の検出面の中心Oに降ろした垂線に直交する回転軸R1を中心に、回転基台4が設定された角度変位で回転するにことにより、被検査体3が所定の角度変位で回転する構成となっている(例えば特許文献1を参照)。   Then, the rotation base 4 rotates with the set angular displacement about the rotation axis R1 perpendicular to the perpendicular line dropped from the X-ray focal point F of the X-ray tube 1 to the center O of the detection surface of the two-dimensional detector 2. Thus, the inspection object 3 is configured to rotate at a predetermined angular displacement (see, for example, Patent Document 1).

特開2007−101247号公報JP 2007-101247 A

ところで、産業用途のX線断層撮像装置では、通常シングルスキャンコーンビームCT法が適用される。つまり、コーン(円錐)ビーム投影は多数のファンビーム投影から成り立っているという考え方に基づいた、Feldkamp等が提案する近似的な3次元CT画像再構成アルゴリズムが採用されている。このシングルスキャンコーンビームCT法を適用したX線断層撮像方法においては、薄板円筒状の被検査体3は、ミッドプレーンMDと平行な面内に載置され、回転軸R1を中心に所定角度毎に回転(旋回)する。ミッドプレーンMDは、X線焦点Fを含み被検査体3の回転軸R1と直交する平面である。   By the way, in an X-ray tomographic imaging apparatus for industrial use, a single scan cone beam CT method is usually applied. That is, an approximate three-dimensional CT image reconstruction algorithm proposed by Feldkamp and the like based on the idea that cone (conical) beam projection is composed of many fan beam projections is employed. In the X-ray tomographic imaging method to which this single scan cone beam CT method is applied, the thin plate-shaped inspected object 3 is placed in a plane parallel to the midplane MD and is set at predetermined angles around the rotation axis R1. Rotate (turn). The midplane MD is a plane that includes the X-ray focal point F and is orthogonal to the rotation axis R1 of the device under test 3.

図3は、上記のX線断層撮像方法により得られた撮影データを示し、Aはある角度位相における投影像、Bは再構成画像である。測定に使用した被検査体は、円形の薄い3層の銅箔からなる積層構造であって、銅箔間の間隔が3.2mm、全体の厚さが6.4mmである。図1において被検査体3がミッドプレーンMDから離れるにつれて、得られる被検査体3の投影像(断層画像)は徐々に正確性を欠いていく。すなわち、図1,2の姿勢の層状(多層構造)の被検査体3が、X線焦点Fを通り二次元検出器2への垂線を含む平面(ミッドプレーンMD)より高い位置にあったとき、その断層画像は図3Aのように曖昧になる。   FIG. 3 shows imaging data obtained by the X-ray tomographic imaging method, where A is a projection image at a certain angle phase, and B is a reconstructed image. The object to be inspected used for the measurement has a laminated structure composed of three thin copper foils having a circular shape, and the distance between the copper foils is 3.2 mm and the total thickness is 6.4 mm. In FIG. 1, as the inspection object 3 moves away from the midplane MD, the obtained projection image (tomographic image) of the inspection object 3 gradually lacks accuracy. That is, when the layered (multilayer structure) inspection object 3 in the posture of FIGS. 1 and 2 is located at a position higher than the plane (midplane MD) passing through the X-ray focal point F and including the perpendicular to the two-dimensional detector 2. The tomographic image becomes ambiguous as shown in FIG. 3A.

この現象は、Pierre Grangeatらが提唱するシャドーゾーン(Mathematical Framework of Cone Beam 3D Reconstruction Via The First Derivative of The Radon Transform)によっても説明されてきた。つまり、図4に示すようなシャドーゾーン6に被検査体4が位置する場合に、この現象が生じるというものである。   This phenomenon has also been explained by the shadow zone proposed by Pierre Grangeat et al. (Mathematical Framework of Cone Beam 3D Reconstruction Via The First Derivative of The Radon Transform). That is, this phenomenon occurs when the inspection object 4 is located in the shadow zone 6 as shown in FIG.

被検査体3が回転するシングルスキャンコーンビームCT方式では、被検査体3の回転軸R1を中心とした半径dOF/2のミッドプレーンMD上の円軌道を周回する同じく半径dOF/2の球(もしくは円)の集合体によって除外される領域がある。この領域がシャドーゾーン6であり、従来、理論的に被検査体3の厳密な再構成計算が不可能な領域であるとされている。円5A,5Bは、シャドーゾーン6の回転軸R1を通る境界域垂直断面を表している。   In the single scan cone beam CT method in which the object to be inspected 3 rotates, a sphere of the same radius dOF / 2 that orbits a circular orbit on the midplane MD with the radius dOF / 2 around the rotation axis R1 of the object to be inspected 3 ( There are areas that are excluded by a collection of circles. This area is the shadow zone 6 and is conventionally considered to be an area in which strict reconstruction calculation of the inspection object 3 is theoretically impossible. Circles 5 </ b> A and 5 </ b> B represent a boundary area vertical cross section passing through the rotation axis R <b> 1 of the shadow zone 6.

上記のとおり、これまでの方法では、被検査体がシャドーゾーンに入らないように配置した上で被検査体にX線を照射し、投影像を撮影することもあった。しかしながら、シャドーゾーンに入らないように考慮して被検査体を配置して撮像を行うことは煩わしく、効果は判然としなかった。   As described above, in the conventional methods, the object to be inspected is arranged so as not to enter the shadow zone, and then the object to be inspected is irradiated with X-rays to take a projected image. However, it is cumbersome to place an object to be inspected so as not to enter the shadow zone, and the effect is unclear.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、X線等を利用したコンピュータ断層撮像方法によって明瞭で正確な再構成画像を、簡単な構成により得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to obtain a clear and accurate reconstructed image with a simple configuration by a computer tomography method using X-rays or the like.

上記課題を解決するため、出願人は、再構成計算方法そのものではなく、撮影データが良好でないために明瞭な再構成画像が得られないと考えた。そして、以下の手段により、被検査体3がシャドーゾーンに配置された場合であっても、明瞭な再構成画像が得られる手段を発明した。
すなわち本発明はまず、載置部へ、回転軸を中心線とする所定角度の頂角θを持つ円錐(接円錐)の母線に板厚方向がほぼ直角に接する状態に被検査体を載置する。次に、前記被検査体が接する接円錐の頂点と点対称である第1仮想円錐と、前記接円錐上に載置される被検査体の、断層画像を得ようとする関心部位の最外部位に外接かつ包含し、前記接円錐と頂角が同じで同軸上に中心軸を持つ第2仮想外接円錐の、2つの仮想円錐面で挟まれる空間内へ、X線源のX線焦点の位置を移動機構により移動させる。
続いて、前記X線源のX線焦点と二次元検出器との間に前記被検査体を載置して配置され、前記X線源から出射されたX線により形成される円錐状ビームの底面の中心と当該X線焦点を結ぶ線分と直交する回転軸を中心に回転する回転機構を、設定された角度変位で回転させる。そして、各角度位相毎に撮像された投影像より前記被検査体の内部構造データを再構成する。
In order to solve the above problems, the applicant considered that a clear reconstructed image could not be obtained because the photographing data was not good, not the reconstruction calculation method itself. And the means by which a clear reconstructed image is obtained by the following means even when the object 3 is arranged in the shadow zone has been invented.
That is, the present invention first places the object to be inspected on the mounting portion in a state where the plate thickness direction is substantially perpendicular to the generatrix of the cone (tangent cone) having the apex angle θ with the rotation axis as the center line. To do. Next, the first virtual cone that is point-symmetric with the apex of the contact cone with which the object to be inspected contacts, and the outermost part of the region of interest for obtaining a tomographic image of the object to be inspected placed on the contact cone The X-ray focal point of the X-ray source into the space between the two virtual conical surfaces of the second virtual circumscribed cone that is circumscribed and contained in the second cone and has the same apex angle as that of the cone and has a central axis on the same axis. The position is moved by a moving mechanism.
Subsequently, the conical beam formed by the X-rays emitted from the X-ray source is arranged by placing the object to be inspected between the X-ray focal point of the X-ray source and the two-dimensional detector. A rotation mechanism that rotates about a rotation axis orthogonal to a line segment that connects the center of the bottom surface and the X-ray focal point is rotated at a set angular displacement. And the internal structure data of the said to-be-inspected object are reconfigure | reconstructed from the projection image imaged for every angle phase.

上記構成によれば、回転軸に対して被検査体の主面が垂直とならないように所定の傾きをつけて把持するようにしている。このとき、被検査体が接する仮想の接円錐の頂点と点対称である第1仮想円錐と、接円錐上に載置される被検査体の、断層画像を得ようとする関心部位の最外部位に外接かつ包含し、該接円錐と頂角が同じで同軸上に中心軸を持つ第2仮想外接円錐を想定する。これら2つの仮想円錐面で挟まれる空間内へ、X線源のX線焦点の位置を移動させて、設定された角度位相の投影像を撮像している。   According to the above configuration, the main surface of the object to be inspected is gripped with a predetermined inclination so as not to be perpendicular to the rotation axis. At this time, the outermost part of the region of interest to obtain a tomographic image of the first virtual cone that is point-symmetric with the vertex of the virtual conical cone with which the object is in contact and the object to be inspected placed on the conical cone Assume a second virtual circumscribed cone circumscribing and included in the position, having the same apex angle as the tangent cone and having a central axis on the same axis. The position of the X-ray focal point of the X-ray source is moved into a space sandwiched between these two virtual conical surfaces, and a projected image having a set angular phase is captured.

これにより、被検査体の関心部位に対するX線焦点の幾何学的座標が、被検査体3の関心部位の表裏両面方向を回転に従って交替的に透視観察できる位置関係となる。また、薄型の被検査体を無源の平面の一部としたとき、被検査体が360度旋回中にその平面がX線焦点と1回以上交わる。したがって、再構成データ得るのに好適である、関心部位の良好な投影データを収集することができる。   Thereby, the geometrical coordinates of the X-ray focal point with respect to the region of interest of the object to be inspected are in a positional relationship in which the front and back both-side directions of the region of interest of the object to be inspected 3 can be alternately seen in perspective. Further, when the thin object to be inspected is a part of a non-source plane, the plane intersects the X-ray focal point one or more times while the object to be inspected is rotated 360 degrees. Accordingly, it is possible to collect good projection data of the region of interest, which is suitable for obtaining reconstruction data.

以上のように、本発明によれば、X線等を利用したコンピュータ断層撮像方法によって明瞭で正確な再構成画像を、簡単な構成により得ることができる。   As described above, according to the present invention, a clear and accurate reconstructed image can be obtained with a simple configuration by a computed tomography method using X-rays or the like.

以下、本発明を実施するための最良の形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順に行うとする。
1.第1の実施の形態(第1及び第2仮想円錐とX線焦点の位置)
2.第2の実施の形態(載置部:スイベルステージ)
Hereinafter, an example of the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The description will be given in the following order.
1. First embodiment (first and second virtual cones and positions of X-ray focal points)
2. Second embodiment (mounting unit: swivel stage)

<1.第1の実施の形態>
[X線断層撮像装置の構成]
まず、本発明の第1の実施の形態に係るX線断層撮像装置について説明する。
図5は、X線断層撮像装置の構成を示した概略側面図である。図6は、被検査体、回転基台およびX線管の位置関係を示す模式図である。図7は、シャドーゾーンと被検査体の位置関係を示す模式図である。図5〜図7において、図1〜図4と対応する部分には同一符号を付し、詳細な説明を割愛する。
<1. First Embodiment>
[Configuration of X-ray tomographic imaging apparatus]
First, an X-ray tomographic imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a schematic side view showing the configuration of the X-ray tomographic imaging apparatus. FIG. 6 is a schematic diagram showing the positional relationship between the object to be inspected, the rotation base, and the X-ray tube. FIG. 7 is a schematic diagram showing the positional relationship between the shadow zone and the object to be inspected. 5-7, the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to FIGS. 1-4, and detailed description is omitted.

X線断層撮像装置は、振動除去機能を備えた定盤40に、X線管1、二次元検出器2、該二次元検出器2のZ軸方向(L31)の直動機構31、回転機構32などが載置されている。X線管1と回転機構32は、レール41に沿って定盤40の主面上を移動可能であり、X線管1については直動機構42によってY軸方向にさらに精細な位置決めを可能にしている。また二次元検出器2は、レール43に沿って定盤40の主面上を移動可能になっている。なお、本実施の形態で用いられるX線断層撮像装置は、シングルスキャンコーンビームCTであればよく、この例に限られるものではない。   The X-ray tomographic imaging apparatus includes an X-ray tube 1, a two-dimensional detector 2, a linear motion mechanism 31 in the Z-axis direction (L31) of the two-dimensional detector 2, and a rotation mechanism. 32 etc. are mounted. The X-ray tube 1 and the rotation mechanism 32 can move on the main surface of the surface plate 40 along the rail 41, and the X-ray tube 1 can be positioned more precisely in the Y-axis direction by the linear motion mechanism 42. ing. Further, the two-dimensional detector 2 is movable on the main surface of the surface plate 40 along the rail 43. Note that the X-ray tomographic imaging apparatus used in the present embodiment may be a single scan cone beam CT, and is not limited to this example.

X線管1は、例えば開放型のX線管1を使用しており、図示しないターゲット上のX線焦点Fを頂点とし、その中心軸(X線により形成される円錐の中心軸)が図示しないカソードから放出される電子流と略同軸(光軸主線方向)上にある円錐形状に照射野を形成する。また、X線管1本体は、前部筐体1bと後部筐体1cがヒンジ15により連結された構成とされている。X線焦点F近傍のL字状ブラケット17とX線管1の重量重心1dの直下かつブラケット17水平面上に設けられたVブロック18とによって定盤40上に支持されている。L字状ブラケット17の水平部分とその下側に配置された下部プレート16により二重プレート機構を構成している。   The X-ray tube 1 uses, for example, an open X-ray tube 1, and an X-ray focal point F on a target (not shown) is the apex, and its central axis (the central axis of a cone formed by X-rays) is illustrated. The irradiation field is formed in a conical shape substantially coaxial (in the direction of the optical axis main line) with the electron flow emitted from the cathode. The main body of the X-ray tube 1 is configured such that a front housing 1 b and a rear housing 1 c are connected by a hinge 15. It is supported on the surface plate 40 by an L-shaped bracket 17 near the X-ray focal point F and a V block 18 provided immediately below the weight center of gravity 1d of the X-ray tube 1 and on the horizontal surface of the bracket 17. The horizontal portion of the L-shaped bracket 17 and the lower plate 16 disposed below the L-shaped bracket 17 constitute a double plate mechanism.

また、Vブロック18はブラケット17上の回動支点21を軸に回動可能なVブロック受け台20に弾性体19を介して載置される。このようにブラケット17と重心1dの直下にVブロック18を置くことにより、X線管1のカソード(図示略)の位置出しが容易となる。そればかりでなく、ヒンジ15による連結を解除し真空を解除してカソードを交換する際、X線管1の後部筐体1cを弾性力で支持するので、カソード座標調整などの精密な機械作業が水平置の姿勢でも容易となる。X線管1本体連結部のヒンジ15の回転軸とVブロック受け台20の回動支点21は略同軸上に配置されている。   The V block 18 is mounted on an V block cradle 20 that can rotate about a rotation fulcrum 21 on the bracket 17 via an elastic body 19. By placing the V block 18 immediately below the bracket 17 and the center of gravity 1d in this way, the cathode (not shown) of the X-ray tube 1 can be easily positioned. In addition, when the cathode 15 is replaced by releasing the connection by the hinge 15 and releasing the vacuum, the rear housing 1c of the X-ray tube 1 is supported by elastic force, so that precise mechanical work such as cathode coordinate adjustment is performed. It becomes easy even in a horizontal position. The rotation axis of the hinge 15 of the X-ray tube 1 main body connecting portion and the rotation fulcrum 21 of the V block cradle 20 are arranged substantially coaxially.

このX線管1から被検査体3全体にX線を照射し、この被検査体3の透過X線を、二次元検出手段として機能する二次元検出器2で検出し投影像を得る。ターゲットおよびカソードについては、一例として本出願人が先に出願した特開2006−258668号公報(図10等)を参照されたい。   X-rays are radiated from the X-ray tube 1 to the entire inspection object 3, and the transmitted X-rays of the inspection object 3 are detected by the two-dimensional detector 2 functioning as a two-dimensional detection means to obtain a projection image. Regarding the target and the cathode, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-258668 (FIG. 10 etc.) filed earlier by the present applicant as an example.

X線管1から照射されるX線は、例えば焦点サイズ約1μm以下の極小のX線焦点F(マイクロフォーカス)を形成するよう構成されている。X線の焦点サイズは、X線断層撮像装置の分解能を決定する大きな要素であるため、この数値が小さいほど、より被検査体内部の微少サイズの損傷等を観察することができ好ましい。   The X-rays irradiated from the X-ray tube 1 are configured to form a minimal X-ray focal point F (microfocus) having a focal size of about 1 μm or less, for example. Since the X-ray focal spot size is a large factor that determines the resolution of the X-ray tomographic imaging apparatus, it is preferable that the smaller the numerical value, the smaller the size of damage in the inspection object can be observed.

二次元検出器2は、例えばフラットパネルディテクタ(FPD)より構成され、X線管1のX線焦点Fから下ろした線分が二次元検出器2のほぼ中心に照射されるよう、二次元検出器2の直動機構により、左右上下(XYZ方向)の位置を調整できる。   The two-dimensional detector 2 is composed of, for example, a flat panel detector (FPD), and two-dimensional detection is performed so that a line segment drawn from the X-ray focal point F of the X-ray tube 1 is irradiated to the approximate center of the two-dimensional detector 2. The left / right / up / down (XYZ direction) positions can be adjusted by the linear motion mechanism of the device 2.

FPDについては、一例として特開平6−342098号公報(以下、「文献1」という。)に開示されているようなものがある。このFPDは、被写体を透過したX線を光導電層で吸収してX線強度に応じた電荷を発生させ、その電荷量を画素毎に検知するものである。文献1に開示された方式のFPDでは、X線量を画素毎の電荷量に直接変換するため、FPDでの鮮鋭性の劣化が少なく、鮮鋭性に優れた画像が得られる。その他の方式のFPDの例としては、例えば特開平9−90048号公報に開示されているように、X線を増感紙等の蛍光体層に吸収させて蛍光を発生させ、その蛍光の強度を光電変換素子で検知するものなどがある。蛍光の検知手段としては他に、CCD(Charge Coupled Devices)やC−MOS(Complementary-Metal OXide Semiconductor)センサを用いる方法などもある。本例の二次元検出器2は、被検査体3の透過X線を検出し画素毎に処理して画像信号を得られるものであればよい。   An example of the FPD is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-342098 (hereinafter referred to as “Document 1”). In this FPD, X-rays transmitted through a subject are absorbed by a photoconductive layer to generate charges corresponding to the X-ray intensity, and the amount of charges is detected for each pixel. In the FPD of the method disclosed in Document 1, since the X-ray dose is directly converted into the charge amount for each pixel, the sharpness degradation in the FPD is small and an image with excellent sharpness can be obtained. As an example of other types of FPDs, as disclosed in, for example, JP-A-9-90048, X-rays are absorbed in a phosphor layer such as an intensifying screen to generate fluorescence, and the intensity of the fluorescence Is detected by a photoelectric conversion element. As other fluorescence detection means, there is a method using a CCD (Charge Coupled Devices) or a C-MOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor. The two-dimensional detector 2 of this example is not limited as long as it can detect the transmitted X-rays of the inspection object 3 and process it for each pixel to obtain an image signal.

回転基台4は、回転機構32の一構成要素であり、被検査体3を載置しながら図示しない回転機構32直下の回転手段の駆動力により被検査体3を回転させる。X線焦点Fから出射された円錐状のビーム10の中心線(光軸主線)は、回転中心を通り二次元検出器2の検出面とほぼ直交する。   The rotation base 4 is a component of the rotation mechanism 32, and rotates the device under test 3 by the driving force of the rotation means directly below the rotation mechanism 32 (not shown) while placing the device under test 3 thereon. The center line (optical axis main line) of the conical beam 10 emitted from the X-ray focal point F passes through the center of rotation and is substantially orthogonal to the detection surface of the two-dimensional detector 2.

本実施の形態では、薄板状の被検査体3の回転軸R1(Z軸)と当該被検査体3の主面が垂直にならないようにして、被検査体3を回転基台4の載置部4a上に把持している。すなわち、被検査体3の回転軸R1と中心線を等しくする仮想円錐(後述する図8,図9参照)の円錐面に接するような角度に被検査体3を載置(把持)する。被検査体3は、回転軸R1を中心線として所定頂角を持つ仮想円錐の円錐面を接面とした状態に載置される。仮想円錐の頂点は、主面の接面である円錐面と回転軸R1との交点である。   In the present embodiment, the inspection object 3 is placed on the rotating base 4 so that the rotation axis R1 (Z axis) of the thin inspection object 3 and the main surface of the inspection object 3 are not perpendicular to each other. It is gripped on the part 4a. That is, the inspection object 3 is placed (gripped) at an angle so as to be in contact with a conical surface of a virtual cone (see FIGS. 8 and 9 to be described later) having the same center line as the rotation axis R1 of the inspection object 3. The inspected object 3 is placed in a state where the conical surface of a virtual cone having a predetermined apex angle with the rotation axis R1 as the center line is a contact surface. The vertex of the virtual cone is the intersection of the conical surface that is the tangent surface of the main surface and the rotation axis R1.

シャドーゾーン6の領域は、図7に示すように、X線焦点Fと交わり被検査体3の回転軸R1と直交するミッドプレーンMD上に中心があり、X線焦点Fと回転軸R1との距離(dOF)と同じ直径で、ミッドプレーンMDと同様にX線焦点Fと交わる円5A,5Bが回転軸R1の周りを旋回して描かれる立体によって除外される領域に相当する。   As shown in FIG. 7, the shadow zone 6 has a center on the midplane MD intersecting with the X-ray focal point F and orthogonal to the rotation axis R1 of the object 3 to be inspected. Circles 5A and 5B having the same diameter as the distance (dOF) and intersecting with the X-ray focal point F in the same manner as the midplane MD correspond to regions excluded by a solid drawn by turning around the rotation axis R1.

[被検査体の姿勢及び軌跡]
次に、図8及び図9を参照して被検査体3の姿勢及び該姿勢による軌跡を説明する。
図8は、被検査体の姿勢を示し、AはX線管1側から二次元検出器2を見た場合の概略斜視図であり、Bは二次元検出器2側からX線管1を見た場合の概略斜視図である。図9は、図8A,8Bの第1仮想円錐および第2仮想円錐を、回転軸R1を通る面で切断した断面図である。
[Attitude and trajectory of the object to be inspected]
Next, with reference to FIG. 8 and FIG. 9, the posture of the inspection object 3 and the trajectory based on the posture will be described.
FIG. 8 shows the posture of the object to be inspected, A is a schematic perspective view when the two-dimensional detector 2 is viewed from the X-ray tube 1 side, and B is the X-ray tube 1 from the two-dimensional detector 2 side. It is a schematic perspective view when seen. FIG. 9 is a cross-sectional view of the first virtual cone and the second virtual cone of FIGS. 8A and 8B cut along a plane passing through the rotation axis R1.

既述のとおり、X線断層撮像装置は、X線管1のX線焦点Fと二次元検出器2との間に配置された回転基台4(例えば図6参照)を備える。回転基台4は、被検査体3を載置してX線管1から出射されたX線により形成される円錐の底面の中心とX線焦点Fを結ぶ線分とほぼ直角な回転軸R1を中心に、設定された角度変位で回転する機能を有する。さらに、必要性に応じて収納ケース7に入れた被検査体3を回転軸R1に対し、その回転軸R1を中心線とする所定角度の頂角を持つ円錐(接円錐50)の円錐面に、薄板状の厚さ方向の面(主面3A)がほぼ直角に接する状態に載置する載置部4a(図6参照)を備える。   As described above, the X-ray tomographic imaging apparatus includes the rotation base 4 (see, for example, FIG. 6) disposed between the X-ray focal point F of the X-ray tube 1 and the two-dimensional detector 2. The rotation base 4 has a rotation axis R 1 that is substantially perpendicular to a line segment that connects the center of the bottom of the cone formed by the X-rays emitted from the X-ray tube 1 and the X-ray focal point F on which the object 3 is placed. And a function of rotating at a set angular displacement. Further, if necessary, the inspection object 3 placed in the storage case 7 is placed on the conical surface of a cone (tangent cone 50) having an apex angle of a predetermined angle with the rotation axis R1 as a center line with respect to the rotation axis R1. The thin plate-like surface (main surface 3A) in the thickness direction is provided with a mounting portion 4a (see FIG. 6) that is mounted in a state of being in contact with a substantially right angle.

そして図8B,図9に示すような、被検査体3が接する接円錐50の頂点53と点対称である第1仮想円錐51と、接円錐50上に仮想的に載置される被検査体3の、断層画像を得ようとする関心部位(R.O.I:Region of interest)の最外部位(主面3B)に外接かつ包含する第2仮想円錐52を想定する。接円錐50の円錐面は、被検査体3が回転したときの、載置台4aに載置された被検査体3の下側の主面3Aによって生成される軌跡である。   8B and FIG. 9, a first virtual cone 51 that is point-symmetric with the vertex 53 of the contact cone 50 with which the test object 3 contacts, and the test object that is virtually placed on the contact cone 50. 3, a second virtual cone 52 circumscribing and including the outermost position (main surface 3 </ b> B) of a region of interest (ROI) where a tomographic image is to be obtained is assumed. The conical surface of the contact cone 50 is a locus generated by the main surface 3A on the lower side of the inspection object 3 mounted on the mounting table 4a when the inspection object 3 rotates.

第2仮想円錐52は、接円錐50と頂角θが同じで、ほぼ同軸上(回転軸R1)に中心軸を持つ。本願発明は、X線焦点Fの位置を、この第1仮想円錐51と第2仮想円錐52(2つの仮想円錐の円錐面が無限の大きさであると仮定したとき)の両者に挟まれる空間内に限定するようにしたものである。すなわち、2次元表示の図9において、第1仮想円錐51の母線51Aの延長線と第2仮想円錐52の母線52Aの延長線に挟まれた領域(斜線部)が該当する。   The second virtual cone 52 has the same apex angle θ as that of the conical cone 50 and has a central axis substantially coaxially (rotation axis R1). In the present invention, the space between the first virtual cone 51 and the second virtual cone 52 (assuming that the conical surfaces of the two virtual cones are infinite size) is sandwiched between the positions of the X-ray focal point F. It is intended to be limited to the inside. That is, in FIG. 9 of the two-dimensional display, a region (shaded portion) sandwiched between the extension line of the bus 51A of the first virtual cone 51 and the extension line of the bus 52A of the second virtual cone 52 corresponds.

回転機構32には例えば空気軸受けを搭載し、またX線管1はZ軸方向(L33)とY軸方向(L42)の2方向に移動してX線焦点Fを移動させる直動機構33、42を有する。これら直動機構31、回転機構32および直動機構33、42の移動機構は、周知の技術であるから詳細説明を割愛する。なお、第1仮想円錐51の頂角の角度θは、後に説明するが100°≦θ≦150°であることが好ましい。   For example, an air bearing is mounted on the rotation mechanism 32, and the X-ray tube 1 moves in two directions of the Z-axis direction (L 33) and the Y-axis direction (L 42) to move the X-ray focal point F, 42. Since the moving mechanisms of the linear motion mechanism 31, the rotation mechanism 32, and the linear motion mechanisms 33 and 42 are well-known techniques, a detailed description thereof will be omitted. As will be described later, the apex angle θ of the first virtual cone 51 is preferably 100 ° ≦ θ ≦ 150 °.

回転軸R1に対して第1仮想円錐51の円錐面に接するように被検査体3が把持されれば、その関心部位(R.O.I)に対するX線焦点の幾何学的座標が、被検査体3の関心部位の表裏両面方向を回転に従って交替的に透視観察できる位置関係となる。故に、正確な非破壊断層画像を得る為に好適な投影データを収集することが可能となる。また関心部位平面上に凝集する吸収係数の高い特定部位(例えばBGA(Ball Grid Array)のボール状電気的接合部など)を分離的に個々に透視する多くの角度位相の投影データも取得できる。それによって、X線の透過率が低くなることで生じる不正確な投影データを減少させる効果がある。言い換えれば相対的に弱い強度のX線であっても、良好なコントラストの投影データを数多く収集することが可能となる。   If the object 3 is gripped so as to contact the conical surface of the first virtual cone 51 with respect to the rotation axis R1, the geometric coordinates of the X-ray focal point with respect to the region of interest (ROI) are The positional relationship is such that the front and back both sides of the region of interest can be alternately seen through in accordance with the rotation. Therefore, it is possible to collect projection data suitable for obtaining an accurate non-destructive tomographic image. Further, it is also possible to acquire projection data of many angular phases for separately and individually seeing a specific portion having a high absorption coefficient that aggregates on the plane of interest (such as a ball-shaped electrical joint of a BGA (Ball Grid Array)). Thereby, there is an effect of reducing inaccurate projection data caused by a decrease in X-ray transmittance. In other words, a large amount of projection data with good contrast can be collected even with relatively weak intensity X-rays.

このように、第1仮想円錐51の円錐面に接するような角度に被検査体3を載置し、かつ、被検査体3とX線焦点Fの位置関係(図9参照)に留意することにより、ミッドプレーンMDを離れた被検査体3の関心部位(R.O.I)の正確な非破壊検査が可能になる。なお、被検査体3は複数であってもよい。   In this way, the inspection object 3 is placed at an angle so as to contact the conical surface of the first virtual cone 51, and the positional relationship between the inspection object 3 and the X-ray focal point F (see FIG. 9) should be noted. Thus, an accurate non-destructive inspection of the region of interest (ROI) of the inspection object 3 away from the midplane MD becomes possible. A plurality of objects to be inspected 3 may be provided.

[変形例1:被検査体及び二次元検出器の位置]
ここで、図10を参照して、被検査体3とX線焦点Fとの位置関係について説明する。図10は、被検査体3とX線焦点Fとのより好ましい位置関係を説明するための図である。“Φ”はX線焦点Fから二次元検出器2に降ろした垂線Lと、X線焦点Fと二次元検出器2の回転軸R1(Z軸)方向の中心の画素列とを回転軸R1を含む面内で結ぶ線分とのなす角度である。
[Variation 1: Position of inspection object and two-dimensional detector]
Here, with reference to FIG. 10, the positional relationship between the inspection object 3 and the X-ray focal point F will be described. FIG. 10 is a diagram for explaining a more preferable positional relationship between the object to be inspected 3 and the X-ray focal point F. FIG. “Φ” is a vertical axis L1 dropped from the X-ray focal point F to the two-dimensional detector 2, and the X-ray focal point F and the central pixel column in the direction of the rotational axis R1 (Z-axis) of the two-dimensional detector 2. It is an angle formed by a line segment connecting in a plane including.

図10において、被検査体3は薄板状であり、その長手方向が接円錐の母線の方向と一致している。ここで、被検査体3を、X線焦点Fから回転軸R1へ降ろした垂線Lを含むミッドプレーンMDと交差する位置(接円錐50−1上)に載置し、X線焦点Fから接円錐50−1の円錐面に引いた直線が接する位置まで旋回して撮像することを想定する。この場合、この高さで被検査体3が円錐面に接している時、被検査体3を後述するような主面3A,3Bが一直線の投影になるように透過する際のX線が被検査体3の図24で示した吸収係数の高い、例えば半田ボール91のような物質を数多く(この例では6個)透過せねばならない短手方向からとなり、X線の減弱が大きすぎて二次元検出器2で取得する投影像に十分なコントラストが得られない場合がある。   In FIG. 10, the object to be inspected 3 has a thin plate shape, and its longitudinal direction coincides with the direction of the generatrix of the tangent cone. Here, the object to be inspected 3 is placed at a position (on the conical cone 50-1) that intersects the midplane MD including the perpendicular L that is lowered from the X-ray focal point F to the rotation axis R1. It is assumed that an image is obtained by turning to a position where a straight line drawn on the conical surface of the cone 50-1 contacts. In this case, when the inspection object 3 is in contact with the conical surface at this height, the X-rays that pass through the inspection object 3 so that main surfaces 3A and 3B, which will be described later, are projected in a straight line are covered. 24 of the inspection object 3 having a high absorption coefficient shown in FIG. 24, for example, a large number of materials such as solder balls 91 (six in this example) must pass through, and the attenuation of X-rays is too large. In some cases, sufficient contrast cannot be obtained in the projection image acquired by the dimension detector 2.

このような被検査体3に対しては、被検査体3を回転機構32に付随した図示しない直動機構によって接円錐50−2の位置まで上昇させ、移動後の被検査体3の投影像が検出面に入るよう二次元検出器2もP1からP2の位置へ上昇させる。こうすることにより、被検査体3の、後述するような主面3A、或いは主面3Bが一直線の投影になるように透過する際のX線が図24で示した長手方向(3個)であり、被検査体3の投影像を十分なコントラストで得ることができる。   For such an inspected object 3, the inspected object 3 is raised to the position of the contact cone 50-2 by a linear motion mechanism (not shown) attached to the rotation mechanism 32, and the projected image of the inspected object 3 after the movement. The two-dimensional detector 2 is also raised from the position P1 to the position P2 so as to enter the detection surface. By doing so, X-rays when the main surface 3A or the main surface 3B as will be described later of the object 3 to be inspected are transmitted in a straight line are in the longitudinal direction (three) shown in FIG. Yes, it is possible to obtain a projected image of the inspection object 3 with sufficient contrast.

上述したように被検査体3を上昇させる場合、その上昇距離には好適な条件がある。X線焦点Fから回転軸R1に降ろした垂線Lとほぼ直交し、その垂線Lを含み回転軸R1と直交する平面(ミッドプレーンMD)と、二次元検出器2の検出面の縦方向画素列の中心を通る横方向画素列が重なる位置(中心O)を検出面の原点とする。被検査体3が図示しない駆動系によりミッドプレーンMDと垂直かつ直線的に移動可能であるとき、X線焦点Fと移動後の検出面の当該横方向画素列を含む平面AとミッドプレーンMDのなす角度Φが、(π−θ)/2近傍となる移動距離を有することが必要である。すなわち、X線焦点Fが図9に示す領域にあるためには、角度Φが接円錐の傾斜角α未満である必要は有るが、段落0038の事由により、被検査体の物質構成などを考慮すると、前記移動距離を有効活用し得る場合がある。δは二次元検出器2の検出面の縦方向の長さの上半分の寸法を表す。   When raising the to-be-inspected object 3 as mentioned above, there exists a suitable condition for the raising distance. A plane (midplane MD) that is substantially orthogonal to the perpendicular line L drawn from the X-ray focal point F to the rotation axis R1 and that is perpendicular to the rotation axis R1 and includes the perpendicular line L, and a vertical pixel row on the detection surface of the two-dimensional detector 2 The position (center O) at which the horizontal pixel rows passing through the center overlap is the origin of the detection surface. When the object to be inspected 3 can be moved vertically and linearly with respect to the midplane MD by a drive system (not shown), the plane A and the midplane MD including the X-ray focal point F and the lateral pixel column of the detection surface after the movement. It is necessary that the formed angle Φ has a moving distance that is in the vicinity of (π−θ) / 2. That is, in order for the X-ray focal point F to be in the region shown in FIG. 9, the angle Φ needs to be less than the inclination angle α of the tangent cone, but due to the reason of paragraph 0038, the material configuration of the object to be inspected is considered. Then, the movement distance may be effectively used. δ represents the dimension of the upper half of the longitudinal length of the detection surface of the two-dimensional detector 2.

なお、二次元検出器2の検出面に被検査体3の透過X線像が投影されればよいので、当該横方向画素列は縦方向画素列の中心でなくてもよい(中心Oが含まれていなくてもよい)。また、角度Φを大きくする補助のために、X線管1をミッドプレーンMDと直角(回転軸R1と並行)な方向に移動させ、図9に示した斜線部の領域でX線焦点Fの座標を微小量変更するようにしてもよい。   Note that since the transmission X-ray image of the object 3 to be inspected is projected onto the detection surface of the two-dimensional detector 2, the horizontal pixel row may not be the center of the vertical pixel row (including the center O). It does not have to be) Further, in order to assist in increasing the angle Φ, the X-ray tube 1 is moved in a direction perpendicular to the midplane MD (parallel to the rotation axis R1), and the X-ray focal point F in the hatched area shown in FIG. The coordinates may be changed by a minute amount.

[測定結果]
次に、本実施の形態に係るX線断層撮像装置で被検査体を撮像したときの測定結果を示す。測定には、図3の測定データを得る際に使用した被検査体と同じ銅箔と樹脂板の積層構造のものを使用し、測定時の撮像緒元は、以下のとおりである。
被検査体:銅箔3層構造 直径8mm
c:660mm
d:44mm
e:11.5mm
Φ=15度
[Measurement result]
Next, a measurement result when the subject is imaged by the X-ray tomographic imaging apparatus according to the present embodiment will be shown. For measurement, the same laminated structure of copper foil and resin plate as that to be inspected used for obtaining the measurement data of FIG. 3 is used, and the imaging specifications at the time of measurement are as follows.
Object to be inspected: Copper foil 3 layer structure Diameter 8mm
c: 660 mm
d: 44 mm
e: 11.5mm
Φ = 15 degrees

図11は、撮像時のX線管1(X線焦点F)、二次元検出器2及び接円錐50(頂点53)の各々の座標空間(立体図)を示している。“β”は被検査体3を回転軸R1(Z軸)中心にXY平面内で旋回して、XYZ座標空間からX´Y´Z座標空間としたときの旋回角度である。“α”は被検査体3をX´軸中心にY´Z平面内で旋回して、X´Y´Z座標空間からX´Y´´Z´座標空間へと移動する際の旋回角度であり、被検査体3の傾斜角である。“d”はX線焦点Fと回転軸R1(Z軸)との距離(dOF)である。また、“e”はX線焦点Fから二次元検出器2に降ろした垂線と接円錐50の頂点53との距離である。   FIG. 11 shows coordinate spaces (three-dimensional views) of the X-ray tube 1 (X-ray focal point F), the two-dimensional detector 2 and the tangent cone 50 (vertex 53) during imaging. “Β” is a turning angle when the object 3 is turned around the rotation axis R1 (Z axis) in the XY plane to change from the XYZ coordinate space to the X′Y′Z coordinate space. “Α” is a turning angle when the object 3 is turned around the X ′ axis in the Y′Z plane and moved from the X′Y′Z coordinate space to the X′Y ″ Z ′ coordinate space. Yes, the inclination angle of the object to be inspected 3. “D” is a distance (dOF) between the X-ray focal point F and the rotation axis R1 (Z axis). “E” is the distance between the perpendicular drawn from the X-ray focal point F to the two-dimensional detector 2 and the vertex 53 of the tangent cone 50.

図12は、図9及び図10に示した撮像方法に従って実際に撮像した被検査体の投影像であって、接円錐の傾斜角αが15度(頂角θ=150度)のときの各角度位相の投影像を示している。これらの投影像は、図10のように載置した被検査体を360度旋回させて撮像した投影像のうち、旋回角βが0°,6°,12°,18°,45°,90°,180°,240°,315°,346°のものを抜粋している。初期位置(β=0°)は、被検査体3が接円錐と接する母線がYZ平面に概略含まれるときとしている。図13は、図12に示した条件での各角度位相の投影像を再構成して得られる内部構造データ(再構成画像)であり、AはX軸断面、BはY軸断面を示している。なお、Y軸断面も再構成画面を15度傾ければ、X軸断面画像と同様に水平になる。   FIG. 12 is a projected image of the inspected object actually imaged according to the imaging method shown in FIGS. 9 and 10, and each when the inclination angle α of the tangent cone is 15 degrees (vertical angle θ = 150 degrees). An angle phase projection image is shown. Of these projected images, the swivel angle β is 0 °, 6 °, 12 °, 18 °, 45 °, 90 out of the projected images obtained by turning the object to be inspected as shown in FIG. Excerpts from °, 180 °, 240 °, 315 °, and 346 °. The initial position (β = 0 °) is when the generatrix where the object 3 is in contact with the tangent cone is roughly included in the YZ plane. FIG. 13 shows internal structure data (reconstructed image) obtained by reconstructing the projection image of each angular phase under the conditions shown in FIG. 12, where A is the X-axis cross section and B is the Y-axis cross section. Yes. If the reconstruction screen is tilted by 15 degrees, the Y-axis cross section becomes horizontal in the same manner as the X-axis cross section image.

測定に使用した被検査体は、銅箔間の間隔が3.2mm、全体の厚さが6.4mmの積層構造である(図13A)。本発明によれば、測定に使用する被検査体の内部構造が、吸収係数の差が顕著で単純な積層構造である場合、図13に示す如き明瞭な再構成結果が得られる。被検査体3は360度一回転しても投影像の変化が少ない、図3Bに示した楕円形のような投影像と異なり再構成計算結果にボケが見られない。   The object to be inspected used for the measurement has a laminated structure in which the distance between the copper foils is 3.2 mm and the total thickness is 6.4 mm (FIG. 13A). According to the present invention, when the internal structure of the object to be inspected used for measurement is a simple laminated structure with a significant difference in absorption coefficient, a clear reconstruction result as shown in FIG. 13 can be obtained. The inspected object 3 has little change in the projected image even after one rotation of 360 degrees. Unlike the projected image like the ellipse shown in FIG. 3B, the reconstruction calculation result is not blurred.

回転軸R1を中心に旋回する被検査体3の角度位相ごとの抜粋された投影像の中で、
β=12°の投影の銅箔3枚中の真中の銅箔と、β=346°の投影の真中の銅箔がそれぞれ一番細い線で見えている。このことは、これらの細い線状に見える銅箔が無限の大きさの平面の一部であったと仮定したとき、その無限の大きさの平面は、被検査体3が360度旋回する間、X線焦点Fと各々2回(β=12°,346°)、交わることを意味している。被検査体3の主面3Aと主面3Bで挟まれた中央(真中)の面が一直線の投影になるようにX線が透過している状態である。図8に、このとき被検査体3(銅箔)を含む無限の大きさの平面を投影したと想定したときのほぼ直線状の投影像Imと、X軸とその投影像Imとの角度γを示している。
Among the projection images extracted for each angle phase of the object 3 to be inspected, which rotates around the rotation axis R1,
The copper foil in the middle of the three copper foils projected at β = 12 ° and the copper foil in the middle of the projection of β = 346 ° are visible as the thinnest lines. Assuming that the thin foil-like copper foils were a part of an infinitely large plane, the infinitely large plane is the same as the inspected object 3 rotates 360 degrees. This means that it intersects with the X-ray focal point F twice (β = 12 °, 346 °) each time. In this state, X-rays are transmitted so that the central (middle) surface sandwiched between the main surface 3A and the main surface 3B of the inspection object 3 is a straight line projection. FIG. 8 shows an almost linear projection image Im and an angle γ between the X axis and the projection image Im when it is assumed that an infinitely large plane including the inspection object 3 (copper foil) is projected at this time. Is shown.

さらに、被検査体3の接する接円錐50の傾斜角が他の値である場合についても測定している。   Furthermore, the measurement is performed also in the case where the inclination angle of the contact cone 50 with which the inspected object 3 contacts is another value.

図14は、接円錐50の傾斜角αが30度(頂角θ=120度)のときの各角度位相の投影像を示している。これらの投影像は、被検査体を360度旋回させて撮像した投影像のうち、旋回角βが0°,30°,62°,90°,180°,270°,295.5°,315°のものを抜粋している。図15は、図14に示した条件での各角度位相の投影像を再構成して得られる内部構造データ(再構成画像)であり、AはX軸断面、BはY軸断面を示している。なお、Y軸断面も再構成画面を30度傾ければ、X軸断面画像と同様に水平になる。   FIG. 14 shows a projected image of each angle phase when the inclination angle α of the tangent cone 50 is 30 degrees (vertical angle θ = 120 degrees). Of these projected images, the swivel angle β is 0 °, 30 °, 62 °, 90 °, 180 °, 270 °, 295.5 °, 315 among the projected images obtained by rotating the object to be inspected 360 °. Excerpts of stuff. FIG. 15 shows internal structure data (reconstructed image) obtained by reconstructing the projection image of each angle phase under the conditions shown in FIG. 14, where A is the X-axis cross section and B is the Y-axis cross section. Yes. If the reconstruction screen is tilted by 30 degrees, the Y-axis cross section becomes horizontal in the same manner as the X-axis cross-sectional image.

図14,図15に示した例では、回転軸R1を中心に旋回する被検査体3の角度位相ごとの抜粋された投影像の中で、β=62°の投影の銅箔3枚中の真中の銅箔と、β=295.5°の投影の真中の銅箔がそれぞれ一番細い線で見えている。   In the example shown in FIG. 14 and FIG. 15, among the projection images extracted for each angular phase of the inspected object 3 turning around the rotation axis R 1, in three copper foils projected at β = 62 °. The copper foil in the middle and the copper foil in the middle of the projection of β = 295.5 ° are visible as the thinnest lines.

図16は、接円錐50の傾斜角αが40度(頂角θ=100度)のときの各角度位相の投影像を示している。これらの投影像は、被検査体を360度旋回させて撮像した投影像のうち、旋回角βが0°,45°,72°,90°,180°,270°,288°,315°のものを抜粋している。図17は、図16に示した条件での各角度位相の投影像を再構成して得られる内部構造データ(再構成画像)であり、AはX軸断面、BはY軸断面を示している。なお、Y軸断面も再構成画面を40度傾ければ、X軸断面画像と同様に水平になる。   FIG. 16 shows a projection image of each angle phase when the inclination angle α of the tangent cone 50 is 40 degrees (vertical angle θ = 100 degrees). Of these projected images, the swivel angles β are 0 °, 45 °, 72 °, 90 °, 180 °, 270 °, 288 °, and 315 ° among the projected images obtained by rotating the object to be inspected 360 °. Excerpts FIG. 17 shows internal structure data (reconstructed image) obtained by reconstructing the projection image of each angular phase under the conditions shown in FIG. 16, where A is the X-axis cross section and B is the Y-axis cross section. Yes. If the reconstruction screen is tilted by 40 degrees, the Y-axis cross section becomes horizontal as in the X-axis cross-section image.

図16,図17に示した例では、回転軸R1を中心に旋回する被検査体3の角度位相ごとの抜粋された投影像の中で、β=72°の投影の銅箔3枚中の真中の銅箔と、β=288°の投影の真中の銅箔がそれぞれ一番細い線で見えている。   In the examples shown in FIGS. 16 and 17, among the projection images extracted for each angle phase of the inspection object 3 that rotates around the rotation axis R 1, the three copper foils projected at β = 72 °. The copper foil in the middle and the copper foil in the middle of the projection of β = 288 ° are visible as the thinnest lines.

実験では、頂角θが100度より小さく又は150度より大きくなるにつれ、再構成画像の明瞭の度合いが落ちていた。   In the experiment, as the apex angle θ was smaller than 100 degrees or larger than 150 degrees, the degree of clarity of the reconstructed image was decreased.

[測定結果の考察]
本発明の撮像方法を適用して薄型の被検査体を撮像した場合は、X線焦点Fと2回交わるが、少なくとも1回交差すれば検査に十分な再構成計算結果を得られる。これに対し、第1仮想円錐51と第2仮想円錐52の2種の仮想円錐で挟まれる空間(図9斜線部)の外にX線焦点Fが存在する場合は、銅箔を含んだ無限大きさの平面は、360度旋回してもX線焦点Fと、交わることがない。
[Consideration of measurement results]
When a thin inspection object is imaged by applying the imaging method of the present invention, it intersects the X-ray focal point F twice, but if it intersects at least once, a reconstruction calculation result sufficient for inspection can be obtained. On the other hand, when the X-ray focal point F exists outside the space between the first virtual cone 51 and the second virtual cone 52 (hatched portion in FIG. 9), the infinity including the copper foil is included. The plane of the size does not intersect with the X-ray focal point F even if it turns 360 degrees.

Pierre Grangeatらの論文「Mathematical Framework of Cone Beam 3D Reconstruction Via The First Derivative of Radon Transform」では、直交型CT装置と呼ばれる図5に示す様な産業用X線CT装置特有の構造に対して提案されたものではなかった。つまり、医療用X線CT装置の如く、X線焦点と二次元検出器が被検査体の周りを周回する構造を念頭に置き、再構成計算が可能な条件として、X線焦点が描く軌道が被検査体のある断面と交差するのであれば、その断面に沿った再構成計算が可能と論じている。この必要条件を上述した如き、被検査体が旋回する産業用X線CT装置に当てはめると、上記無限の大きさの平面が少なくとも一回X線焦点と交差することと等しい。   Pierre Grangeat et al.'S paper "Mathematical Framework of Cone Beam 3D Reconstruction Via The First Derivative of Radon Transform" proposed a structure unique to an industrial X-ray CT system as shown in Fig. 5, called an orthogonal CT system. It was not a thing. In other words, the trajectory drawn by the X-ray focal point is a condition that allows reconstruction calculation, keeping in mind the structure in which the X-ray focal point and the two-dimensional detector circulate around the object to be inspected, such as a medical X-ray CT apparatus. It is argued that reconstruction calculation along the cross section is possible if it crosses a cross section of the object to be inspected. Applying this requirement to an industrial X-ray CT apparatus in which the object to be inspected as described above is equivalent to the infinitely large plane intersecting the X-ray focal point at least once.

しかしながら、上記論文では、産業用X線CT装置において、検査対象が被検査体3のような薄板積層構造のとき、どのような幾何学的条件が満たされれば再構成計算が可能な条件が満足されるかまでは議論されていなかった。薄板の積層構造の被検査体の例としては、例えば非破壊検査を必要とするBGA基板や多層基板のようなデバイス、或いは携帯電話端末に内挿されるような基板に特化したものなど、種々の例が挙げられる。   However, in the above paper, in the industrial X-ray CT apparatus, when the inspection target is a thin plate laminated structure such as the object to be inspected 3, what geometrical conditions are satisfied satisfies the conditions for reconstruction calculation. It was not discussed until it was done. Examples of inspected objects having a laminated structure of thin plates include various devices such as BGA substrates and multi-layer substrates that require non-destructive inspection, or those specialized for substrates that are inserted into mobile phone terminals. Examples are given.

図6に示した撮像姿勢で得られた投影像が上述した図12,14,16で示されているわけであるが、被検査体3の姿勢が従来の場合(図4参照)と異なっている。すなわち、従来の被検査体3の姿勢は回転軸R1に垂直であったが、本発明の撮像方法では回転軸R1に対し傾斜している。今回測定した撮像諸元の通りで、かつ薄板状の被検査体3がシャドーゾーン6(図7参照)にあっても、図13,15,17の如く明瞭な再構成結果が得られている。   The projection images obtained with the imaging posture shown in FIG. 6 are shown in FIGS. 12, 14, and 16 described above, but the posture of the object 3 is different from the conventional case (see FIG. 4). Yes. That is, the posture of the conventional inspection object 3 is perpendicular to the rotation axis R1, but is inclined with respect to the rotation axis R1 in the imaging method of the present invention. As shown in the imaging specifications measured this time, even when the thin plate-like object 3 is in the shadow zone 6 (see FIG. 7), clear reconstruction results are obtained as shown in FIGS. .

このことは、人体のように球や卵型の検査部位が独立して点在している被検査体と同一基準で、薄板状の被検査体を議論することが不適当であり、実用性に欠けることを示している。そして、必ずしも被検査体3のような吸収係数の差が顕著で単純な積層構造の被検査体ばかりでなく、BGA基板のように球形の吸収係数の高い物質が、多数個整列して一平面を形成しているような検査体にも、本発明の撮像概念は適用可能である。なおBGA基板に撮像を実施した測定結果については後述する。   This means that it is inappropriate to discuss a thin plate-like object under the same standard as an object to be inspected, such as a human body, where spheres and egg-shaped examination parts are scattered independently. Is lacking. In addition, the difference in absorption coefficient is not always significant as in the inspected object 3, but a large number of spherical substances having a high absorption coefficient such as a BGA substrate are arranged in a single plane. The imaging concept of the present invention can also be applied to an inspecting body that forms the shape. The measurement result obtained by imaging on the BGA substrate will be described later.

再構成計算は、例えばFeldkamp等の再構成アルゴリズムに従ってフィルター補正逆投影法や、畳み込み逆投影法(コンボリューション&バックプロジェクション法)を適用することで実現できる。概ね全ての産業用デバイスが該当する、被検査体の関心部位についての断面矩形形状の縦横比が1対5より薄型の被検査体へ逆投影法を用いる場合、特開2006−214879号公報(先願1)に記載された技術を用いてもよい。この先願1に記載された技術は、角度位相により角度変位に対する投影像の変化が顕著な被検査体を撮像する場合、角度変位に対する投影像の変化が大きい角度位相でのみ回転手段の角度変位を小さく設定して、投影像を収集するものである。被検査体の内部断層画像を特徴づける角度位相の投影データを取得することは詳細な観察を行う上で重要である。それは本発明の撮像概念の場合、図12に示した被検査体の旋回角が12度近傍と346度近傍の投影データが該当する。これらの投影像から、人間の視覚或いは認識力で、被検査体の内部が3枚の吸収係数が高い平面で構成されていることが容易に理解できる。   The reconstruction calculation can be realized by applying a filtered back projection method or a convolution back projection method (convolution & back projection method) according to a reconstruction algorithm such as Feldkamp. In the case where the back projection method is used for an object to be inspected whose aspect ratio of a rectangular cross-section with respect to a region of interest of the object to be inspected, which corresponds to almost all industrial devices, is thinner than 1: 5, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-214879 ( The technique described in the prior application 1) may be used. In the technique described in the prior application 1, when an object to be inspected with a significant change in the projected image with respect to the angular displacement is imaged due to the angular phase, the rotational displacement of the rotating means is changed only with the angular phase in which the projected image changes with respect to the angular displacement. The projection image is collected with a small setting. Obtaining projection data of an angular phase characterizing the internal tomographic image of the object to be inspected is important for performing detailed observation. In the case of the imaging concept of the present invention, this corresponds to the projection data in which the turning angle of the object to be inspected shown in FIG. 12 is around 12 degrees and around 346 degrees. From these projected images, it can be easily understood that the inside of the object to be inspected is composed of three planes having a high absorption coefficient by human vision or recognition.

さらに上記12度近傍と346度近傍の投影像と両者の中間の180度近傍の投影データを比較してみる。そうすると撮像の角度ピッチが等間隔な本発明の撮像方法の、前者(12度近傍と346度近傍)における一ステップあたりの投影像の変化率が、後者(175度近傍)より緩やかなことが確認できる。つまり、本発明の撮像概念を適用すれば、等角度ピッチの撮像でありながら、先願1の概念と同じ効果が得られる。   Further, the projection images near 12 degrees and 346 degrees will be compared with projection data near 180 degrees which is an intermediate between them. Then, it is confirmed that the change rate of the projected image per step in the former (near 12 degrees and near 346 degrees) of the imaging method of the present invention in which the angular pitches of the imaging are equally spaced is slower than the latter (near 175 degrees). it can. That is, if the imaging concept of the present invention is applied, the same effect as the concept of the prior application 1 can be obtained while imaging with an equiangular pitch.

[効果の証明]
図11のX線焦点Fを原点とした直交座標空間XYZを、図10の距離d,e移動させた後、Z軸中心に角度β回転させ次にX´軸中心に角度α回転させた新たな座標空間X´Y´´Z´のX´Y´´平面は接円錐50−2に接する。以上の座標変換は以下の式(1)に表わされる。
[Proof of effect]
The orthogonal coordinate space XYZ having the X-ray focal point F in FIG. 11 as the origin is moved by the distances d and e in FIG. 10 and then rotated by the angle β around the Z axis and then rotated by the angle α around the X ′ axis. The X′Y ″ plane of the coordinate space X′Y ″ Z ′ touches the tangent cone 50-2. The above coordinate conversion is expressed by the following equation (1).

式(1)の計算結果の4行目を無視した第一列と二列に座標変換後のX´軸、Y´´軸に対応した単位ベクトルが示されている。数値解析すべき事柄はX´Y´´平面と図11より限定されるので、式(1)を駆使して移動距離(位置)を考慮した式(2)、角度のみを考慮して数値解析する式(4)を導くことができる。   Unit vectors corresponding to the X ′ axis and the Y ″ axis after coordinate conversion are shown in the first and second columns ignoring the fourth row of the calculation result of Expression (1). Since the matter to be numerically analyzed is limited from the X′Y ″ plane and FIG. 11, using formula (1), formula (2) considering the moving distance (position), and numerical analysis considering only the angle Equation (4) can be derived.

新たな座標空間のX´Y´´平面が原座標空間の原点(X線焦点F)を通る平面である条件、すなわちX´Y´´平面が再構成計算可能な条件は、以下の式(2)でx=y=z=0としたとき角度βの解が得られる範囲であると言い換えられる。
The condition that the X′Y ″ plane of the new coordinate space is a plane passing through the origin (X-ray focal point F) of the original coordinate space, that is, the condition under which the X′Y ″ plane can be reconstructed is calculated by the following formula ( In other words, when x = y = z = 0 in 2), this is a range where the solution of the angle β can be obtained.

式(2)は媒介変数t、sにどのような数値を入れても座標変換後の原座標空間から見たX´Y´´平面上の点になる。そして、式(2)の媒介変数tとsによって表わされるX´Y´´平面がX線焦点Fを通過するときの旋回角度βは、式(2)の左辺にx=y=z=0を代入しtとsを消去して
で表される。
式(3)の{ }内が1以下ならβの解が存在する。
Expression (2) is a point on the X′Y ″ plane viewed from the original coordinate space after coordinate transformation, regardless of what numerical values are entered in the parametric variables t and s. The turning angle β when the X′Y ″ plane represented by the parametric variables t and s in Expression (2) passes through the X-ray focal point F is x = y = z = 0 on the left side of Expression (2). And substituting t and s
It is represented by
If the value in {} in equation (3) is 1 or less, there is a solution for β.

また以下の式(4)より、tとsを消去し式(5)を得る。すなわち、上記同様に、角度だけを議論する式(4)では、二次元検出器2の検出面と平行な原座標空間のXZ平面とX´Y´´平面がなす角度を吟味する必要が有る。そこで式(1)が4行4列の計算ではなく移動を含まない3行3列の計算だったとし、さらにXZ平面上の直線の方程式を導くため、式(4)において左辺のyのみゼロとして媒介変数tとsを消去した結果、xとzの関係式すなわち角度γを計算する式(5)式が導かれる。   Also, from the following equation (4), t and s are eliminated to obtain equation (5). That is, as described above, in the equation (4) in which only the angle is discussed, it is necessary to examine the angle formed by the XZ plane and the X′Y ″ plane in the original coordinate space parallel to the detection surface of the two-dimensional detector 2. . Therefore, if the equation (1) is not a calculation of 4 rows and 4 columns but a calculation of 3 rows and 3 columns that does not include movement, and in order to derive a straight line equation on the XZ plane, only y on the left side in the equation (4) is zero. As a result of eliminating the parametric variables t and s, a relational expression of x and z, that is, an expression (5) for calculating the angle γ is derived.

そして式(5)に式(3)で得られた角度βを代入することにより、X線焦点Fを通過する瞬間に二次元検出器2(原座標空間XZ平面と平行な平面)へ直線状に投影されるX´Y´´平面(投影像Im)の角度γが計算される。
Then, by substituting the angle β obtained by the equation (3) into the equation (5), at the moment of passing through the X-ray focal point F, a straight line is formed to the two-dimensional detector 2 (a plane parallel to the original coordinate space XZ plane). An angle γ of the X′Y ″ plane (projected image Im) projected onto the image is calculated.

式(5)に例えば図12の測定データを得たときの撮像諸元を代入すると、旋回角度βが12度近傍及び346近傍で角度γの変化する瞬間的変化率は、角度βが180度近傍の変化率の20%程であって、十分緩やかなことが証明される。   For example, when the image data obtained when the measurement data of FIG. 12 is obtained is substituted into Expression (5), the instantaneous change rate at which the angle γ changes when the turning angle β is around 12 degrees and around 346 is 180 degrees. It is proved that the rate of change in the vicinity is about 20%, which is sufficiently gentle.

[変形例2:被検査体が大きい場合]
次に、被検査体3が大きく、接円錐50の中心軸R1と交差して載置された場合の本発明の撮像概念について説明する。
[Variation 2: When inspection object is large]
Next, the imaging concept of the present invention when the object to be inspected 3 is large and placed so as to intersect the central axis R1 of the contact cone 50 will be described.

図18は、被検査体が大きい場合における撮像概念を説明するための模式図である。第2仮想円錐52は、被検査体3が各円錐の中心軸(回転軸R1)を含む面で切断され、接円錐50と接しない部分が存在しないものと仮定し、図18側面図のように示される。またその側面図に被検査体3の部分断面を示しているが、この部分断面は非破壊検査の分野でいう関心部位である。   FIG. 18 is a schematic diagram for explaining the imaging concept when the object to be inspected is large. As shown in the side view of FIG. 18, the second virtual cone 52 assumes that the inspected object 3 is cut by a plane including the central axis (rotation axis R1) of each cone and there is no portion that does not contact the conical cone 50. Shown in Moreover, although the partial cross section of the to-be-inspected object 3 is shown in the side view, this partial cross section is a region of interest in the field of nondestructive inspection.

この図18は、大きな被検査体3を接円錐50の中心軸と交差するように載置したときの状態を示している。被検査体3が接している接円錐50の母線と中心軸の両方を含む面と直交し、且つ中心軸を含む面で切断された、第1仮想円錐51側に含まれる部分を削除した残りの関心部位を包含し、かつ外接する第2仮想円錐52と第1仮想円錐51の両方の円錐面によって挟まれる空間に、X線焦点Fが配置されている。   FIG. 18 shows a state when the large object to be inspected 3 is placed so as to intersect the central axis of the contact cone 50. The remainder obtained by deleting the portion included in the first virtual cone 51 side, which is orthogonal to the plane including both the generatrix and the central axis of the connecting cone 50 with which the inspected object 3 is in contact, and is cut by the plane including the central axis The X-ray focal point F is arranged in a space between the second virtual cone 52 and the first virtual cone 51 that include and circumscribe the region of interest.

図18では、被検査体3の関心部位の矩形の奥行(図10の短手方向の長さt)がほとんど無いものとして、第2仮想円錐52を作図してある。再構成計算が可能な空間である円筒形再構成計算領域61を薄板状の被検査体3が専有する割合がもっとも高く、スペース効率の良い載置形式は、当該円筒形再構成計算領域61の中心軸を含む矩形断面(側面図)の対角線にほぼ沿う形で載置することである。このようにすることで、二次元検出器2によって取得した投影像のミッドプレーンMDより±5度以上離れたデータも含め、ほぼ100%を再構成計算に有効活用することに繋がる。 In FIG. 18, the second virtual cone 52 is plotted on the assumption that there is almost no rectangular depth (length t 1 in the short direction in FIG. 10) of the region of interest of the inspection object 3. The thin plate-like inspected object 3 occupies the cylindrical reconstruction calculation area 61, which is a space where reconstruction calculation is possible, with the highest ratio, and a space-efficient placement format is the cylindrical reconstruction calculation area 61. It is to be placed so as to substantially follow a diagonal line of a rectangular cross section (side view) including the central axis. In this way, almost 100% of the projection image acquired by the two-dimensional detector 2 including the data separated by ± 5 degrees or more from the midplane MD is effectively used for the reconstruction calculation.

再構成計算中心を算出する手段は周知のサイノグラムによる方法などでは、精度不足であり、二次元検出器2の画素サイズの10%未満の誤差範囲が好ましいので、特開2005−37193号公報(先願2)に記載の概念を利用するとよい。先願2に記載した技術では、まず角度変位毎に撮像された被検査体の投影像のある1ライン分の画素データから、回転中心軸ずれ量を再構成計算時のパラメータとして変化させながら再構成計算を行って断面画像を算出する。そして、断面画像の鮮鋭度が最大となるときの回転中心軸ずれ量を最適回転中心軸ずれ量と特定し、この最適回転中心軸ずれ量の値に基づき補正を行い、鮮明な被検査体の内部構造データの再構成計算を可能としている。   The means for calculating the reconstruction calculation center is inaccurate with a known sinogram method or the like, and an error range of less than 10% of the pixel size of the two-dimensional detector 2 is preferable. The concept described in Request 2) should be used. In the technique described in the prior application 2, first, while changing the rotation center axis deviation amount as a parameter at the time of reconstruction calculation from pixel data for one line of a projection image of the object to be inspected imaged for each angular displacement, A cross-sectional image is calculated by performing configuration calculation. Then, the rotation center axis deviation amount when the sharpness of the cross-sectional image is maximized is identified as the optimum rotation center axis deviation amount, and correction is performed based on the value of the optimum rotation center axis deviation amount. Reconstruction calculation of internal structure data is possible.

図12等の撮像では、画素サイズ50μmのCMOSタイプの二次元検出器を使用しており、投影像の拡大率が約15倍である。故に、画素サイズの10%未満の中心軸算出精度を求める場合、少なくとも被検査体の回転精度が0.3μm未満であるべきで、図5の回転機構32には空気軸受け等の高精度なものが不可欠となる。   In the imaging of FIG. 12 and the like, a CMOS type two-dimensional detector having a pixel size of 50 μm is used, and the magnification of the projected image is about 15 times. Therefore, when calculating the center axis calculation accuracy of less than 10% of the pixel size, at least the rotation accuracy of the object to be inspected should be less than 0.3 μm, and the rotation mechanism 32 in FIG. Is essential.

三角法で描かれた図18の二次元検出器2は、検出面の横が長さ“a”、縦が長さ“b”であり、縦方向の端面がミッドプレーンMDと接する形で描いたが、以下に述べる式(6)は、二次元検出器2とミッドプレーンMDが接する範囲まで成立する。   The two-dimensional detector 2 shown in FIG. 18 drawn by the trigonometric method is drawn in such a manner that the width of the detection surface is “a”, the length is “b”, and the end surface in the vertical direction is in contact with the midplane MD. However, Expression (6) described below is established up to a range where the two-dimensional detector 2 and the midplane MD are in contact with each other.

X線焦点Fと二次元検出器2までの距離を“c”とすると、円筒形再構成計算領域61で表される空間が、投影像を撮像後に再構成計算が可能な領域である。被検査体3がその周りを旋回する回転軸R1を中心とした円筒形再構成計算領域61の半径を“r”、高さを“h”とすると、対角線の角度は式(6)で表される。
Assuming that the distance between the X-ray focal point F and the two-dimensional detector 2 is “c”, the space represented by the cylindrical reconstruction calculation area 61 is an area where reconstruction calculation can be performed after the projection image is captured. Assuming that the radius of the cylindrical reconstruction calculation region 61 around the rotation axis R1 around which the object to be inspected 3 turns is “r” and the height is “h”, the angle of the diagonal line is expressed by Equation (6). Is done.

上記式(6)の[ ]の中は
で表される関数と考えられる。この場合、x>0ではf(x)の最大値が1であり、a/(2*c)が大きくなるにつれ、限りなくゼロに近づく関数と考えることができる。
In [] in the above formula (6)
It can be considered as a function represented by In this case, when x> 0, the maximum value of f (x) is 1, and as a / (2 * c) increases, it can be considered as a function that approaches zero as much as possible.

仮に式(6)へ、二次元検出器2の検出面が120mm×120mmの正方形であって、長さcが400mmと産業用X線CT装置の一般的な数値を入力してみると、
h/2r=0.872773891
となる。
If the detection surface of the two-dimensional detector 2 is a square of 120 mm × 120 mm and the length c is 400 mm into Formula (6), a general numerical value of an industrial X-ray CT apparatus is input.
h / 2r = 0.872773891
It becomes.

そして式(8)から、被検査体3を載置する接円錐50の頂角θは約100度という結果が得られる。特開2005−37158号公報(先願3)に表された横長の仮想検出器が得られる場合は、頂角θは、より大きくなる方向へ向かい高さhは減少する。薄いとはいえ、被検査体3にも厚さはあるから、極端に高さhが減少すると円筒形再構成計算領域61自体が減少するので、先願3に記載の手段を用いることは好ましいが限界がある。接円錐50の頂角θが150度を超える領域では、図24の半田ボール(BGA)などが分離的に投影されず、不要なアーチファクトを増大させる懸念がある。接円錐50の頂角θが100°より小さい領域では、図16の72°や288°の投影に相当する旋回角近傍での角度ピッチ毎の変化率が高く、本発明の撮像概念の効果は半減する。   From the equation (8), the result is that the apex angle θ of the contact cone 50 on which the inspection object 3 is placed is about 100 degrees. When a horizontally long virtual detector shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-37158 (prior application 3) is obtained, the apex angle θ is increased and the height h is decreased. Although it is thin, since the inspected object 3 also has a thickness, if the height h is extremely reduced, the cylindrical reconstruction calculation area 61 itself is reduced. Therefore, it is preferable to use the means described in the prior application 3. There is a limit. In a region where the apex angle θ of the contact cone 50 exceeds 150 degrees, the solder balls (BGA) and the like in FIG. 24 are not projected separately, and there is a concern that unnecessary artifacts may increase. In the region where the apex angle θ of the tangent cone 50 is smaller than 100 °, the rate of change for each angle pitch near the turning angle corresponding to the projection of 72 ° or 288 ° in FIG. 16 is high, and the effect of the imaging concept of the present invention is Cut in half.

また図18では、二次元検出器2の端面がミッドプレーンMDに接するとした。この場合、端面がミッドプレーンMDより離れて、図10の二次元検出器2の位置へ向かう場合は、図18の円筒形再構成領域61の高さhが、徐々に減じられる方向にあって、その場合も上記接円錐50の頂角は大きくなる傾向へ向かう。   In FIG. 18, the end face of the two-dimensional detector 2 is in contact with the midplane MD. In this case, when the end surface is away from the midplane MD and goes to the position of the two-dimensional detector 2 in FIG. 10, the height h of the cylindrical reconstruction region 61 in FIG. In this case, the apex angle of the tangent cone 50 tends to increase.

図10のように、二次元検出器2の端面がミッドプレーンMDからZ軸方向へ距離δだけ離れた場合は、以下の式(9)により頂角θを算出する。
As shown in FIG. 10, when the end face of the two-dimensional detector 2 is separated from the midplane MD by a distance δ in the Z-axis direction, the apex angle θ is calculated by the following equation (9).

式(6)及び式(9)はいずれも、X線焦点Fから回転軸R1までの距離dとは無関係である。ここで被検査体3の接円錐の頂角が0度であったとき、すなわち被検査体3の長手方向が垂直な姿勢で載置された場合を想定する。この場合、図16の72°や288°の投影に相当する旋回角近傍で、図24に示した被検査体3の短手方向に沿ってX線を透過させることになる。その結果、投影データのコントラストが極端に暗い部分と、極端に明るい部分の二極化を招く。しかも先願1に記載した概念を用いない限り、重要な角度位相の情報を粗い角度ピッチで撮像しなければならない。   Both formulas (6) and (9) are independent of the distance d from the X-ray focal point F to the rotation axis R1. Here, it is assumed that the apex angle of the tangent cone of the inspection object 3 is 0 degree, that is, the case where the inspection object 3 is placed in a posture in which the longitudinal direction is vertical. In this case, X-rays are transmitted along the short direction of the object 3 shown in FIG. 24 in the vicinity of the turning angle corresponding to the projection of 72 ° or 288 ° in FIG. As a result, the part of the projection data whose contrast is extremely dark and the extremely bright part are polarized. In addition, unless the concept described in the prior application 1 is used, important angular phase information must be imaged at a rough angular pitch.

なお、開放型X線管1の先端が十分細く被検査体3の旋回に支障がないのであれば、X線焦点Fの位置は、被検査体3により近いX線焦点F´の位置であってもよく、被検査体3の投影の拡大率を向上させることが可能である。   If the tip of the open X-ray tube 1 is sufficiently thin and does not interfere with the turning of the inspection object 3, the position of the X-ray focal point F is the position of the X-ray focal point F ′ closer to the inspection object 3. It is possible to improve the magnification of the projection of the inspection object 3.

<第2の実施の形態>
本実施の形態は、被検査体の把持手段である載置部にスイベルステージを利用した構成としたものである。
図19は、被検査体を載置する機構の一例として、回転機構32(図5参照)の回転軸部74先端に直結される樹脂製のスイベルステージ70を示している。スイベルステージ(ゴニオステージとも呼ばれる。)は、仮想の回転中心があり、そこを中心に円弧を描いて動く機構である。この例では、スイベルステージ70の回転中心は回転軸R1上にある。角度θは接円錐の頂角の角度である。
<Second Embodiment>
In the present embodiment, a swivel stage is used for a placement portion that is a gripping means for an object to be inspected.
FIG. 19 shows a resin swivel stage 70 that is directly connected to the tip of the rotating shaft portion 74 of the rotating mechanism 32 (see FIG. 5) as an example of a mechanism for placing an object to be inspected. The swivel stage (also called gonio stage) has a virtual center of rotation, and is a mechanism that moves by drawing an arc around the center. In this example, the rotation center of the swivel stage 70 is on the rotation axis R1. The angle θ is the angle of the apex angle of the tangent cone.

本例のスイベルステージ70は、例えば回転軸部74と直結して固定された第1ステージ71と、第1ステージ71上面に形成された円弧(凹部)と同様の円弧(凸部)が形成され第1ステージ71上を自由に旋回できる第2ステージ72と、被検査体3を把持する把持部73よりなる。なお、回転軸部74も樹脂製とすることが望ましい。   In the swivel stage 70 of this example, for example, a first stage 71 that is directly connected and fixed to the rotation shaft portion 74 and an arc (convex portion) similar to the arc (concave portion) formed on the upper surface of the first stage 71 are formed. It consists of a second stage 72 that can freely turn on the first stage 71 and a gripping portion 73 that grips the device under test 3. It is desirable that the rotating shaft portion 74 is also made of resin.

図19において、第1仮想円錐の母線75は、薄板状の被検査体3の下面(主面3A)と接する接円錐(接円錐50に相当)の頂点と対称な仮想円錐(第1仮想円錐51に相当)の母線である。第2仮想円錐の母線76は、接円錐と頂角および中心軸が同じで、円錐面が被検査体3の上面のもっとも高い部分(最外部位)と外接かつ包含する仮想円錐(第2仮想円錐に相当)の母線である。第3仮想円錐の母線77は、被検査体3の回転軸R1を含む断面の回転軌跡と外接する仮想円錐の母線である。また、Mは被検査体3の短手方向の長さ、mは被検査体3の短手方向において接円錐50に接した母線から突出している長さである。また、Nは被検査体3の長手方向の長さ、nは被検査体3の長手方向において接円錐50に接した母線に沿って頂点から突出している長さである。   In FIG. 19, a bus line 75 of the first virtual cone is a virtual cone (first virtual cone) that is symmetrical with the vertex of the tangent cone (corresponding to the tangent cone 50) in contact with the lower surface (main surface 3 </ b> A) of the thin plate-shaped object 3. No. 51). The generatrix 76 of the second virtual cone has the same apex angle and central axis as the tangent cone, and the conical surface circumscribes and includes the highest portion (outermost position) of the upper surface of the inspection object 3 (second imaginary virtual). (Corresponding to a cone). The bus line 77 of the third virtual cone is a bus bar of the virtual cone that circumscribes the rotation trajectory of the cross section including the rotation axis R1 of the inspection object 3. M is the length in the short direction of the object 3 to be inspected, and m is the length protruding from the generatrix that is in contact with the tangent cone 50 in the short direction of the object 3 to be inspected. N is the length in the longitudinal direction of the device under test 3, and n is the length protruding from the apex along the generatrix in contact with the tangent cone 50 in the longitudinal direction of the device under test 3.

被検査体3の把持手段としてスイベルステージ70を使用することにより、図示しないつまみ部を回して上記仮想の回転中心を回転軸として微細な角度調整が可能である。また、スイベルステージを樹脂材料で形成することにより、X線の透過量が増え、二次元検出器2において良好な投影像を得ることができる。このスイベルステージ70によって把持された被検査体3は、接円錐の頂角θが約100度〜150度の仮想円錐(接円錐50)に接しながら被検査体3の回転軸R1を中心に所定角度毎に回転(旋回)する。   By using the swivel stage 70 as a gripping means for the object 3 to be inspected, a fine angle adjustment is possible by turning a knob portion (not shown) and using the virtual rotation center as a rotation axis. Further, by forming the swivel stage with a resin material, the amount of X-ray transmission increases, and a good projection image can be obtained in the two-dimensional detector 2. The object 3 to be inspected gripped by the swivel stage 70 is in contact with a virtual cone (tangent cone 50) having a vertex angle θ of about 100 degrees to 150 degrees with a predetermined angle around the rotation axis R1 of the object 3 to be inspected. Rotates (turns) at every angle.

図19に示すような被検査体3が回転軸R1と交差する大きさである場合、被検査体3の下面と接する接円錐と第2仮想円錐の中心軸方向のギャップεは、式(10)により計算することができる。但し、被検査体3の傾斜角α=(π−θ)/2である。
When the object to be inspected 3 has a size that intersects the rotation axis R1 as shown in FIG. 19, the gap ε in the direction of the central axis of the tangent cone that contacts the lower surface of the object to be inspected 3 and the second virtual cone is expressed by the equation (10 ). However, the inclination angle α of the object to be inspected 3 = (π−θ) / 2.

被検査体3を載置したら、予め計測した図19の各撮像諸元よりギャップεを算出し、X線焦点Fの座標を決定することでもよい。被検査体3の平面度が十分高ければ、第2仮想円錐の円錐面と、被検査体3の端面(側面部)が旋回と共に描く台形軌跡TLと、第3仮想円錐の円錐面(母線77)とで挟まれる斜線で示された空間も、再構成計算が可能なX線焦点の領域として利用できる。   When the object to be inspected 3 is placed, the gap ε may be calculated from the imaging parameters shown in FIG. 19 measured in advance, and the coordinates of the X-ray focal point F may be determined. If the flatness of the inspection object 3 is sufficiently high, the conical surface of the second virtual cone, the trapezoidal trajectory TL drawn by the end surface (side surface portion) of the inspection object 3 along with the turning, and the conical surface of the third virtual cone (bus 77 The space indicated by the oblique lines between () can also be used as an X-ray focal point region capable of reconstruction calculation.

[X線断層撮像装置のブロック構成]
図20は、本発明のX線断層撮像装置のブロック構成の一例を示すものである。
X線管1は、上述したように回転基台4上に載置された被検査体3に対してX線を照射するものである。このとき照射されるX線の強度、線質等は、X線制御手段であるX線制御部94を通じて制御部95により制御される。また制御部95の制御の下、機構駆動部91から供給される駆動信号に基づいて直動機構33、42が駆動することによりX線管1の位置が決定される。
[Block configuration of X-ray tomography system]
FIG. 20 shows an example of a block configuration of the X-ray tomographic imaging apparatus of the present invention.
As described above, the X-ray tube 1 irradiates the inspection object 3 placed on the rotating base 4 with X-rays. The intensity, quality, etc. of the X-rays irradiated at this time are controlled by the control unit 95 through the X-ray control unit 94 which is X-ray control means. Further, the position of the X-ray tube 1 is determined by driving the linear motion mechanisms 33 and 42 based on the drive signal supplied from the mechanism drive unit 91 under the control of the control unit 95.

上記被検査体3を載置する回転基台4の位置(高さ方向含む)、回転角度変位、初期角度位相等は、回転基台4の位置及び動きを制御する機構制御手段として機能する機構駆動部92を通じて、制御部95により制御される。被検査体3は、制御部95からの制御信号により回転基台4の回転に伴い指定された角度変位で回転され、その投影像は二次元検出器2により撮像される。   A mechanism that functions as a mechanism control means for controlling the position and movement of the rotation base 4 such as the position (including the height direction), rotation angle displacement, initial angle phase, and the like of the rotation base 4 on which the inspection object 3 is placed. It is controlled by the control unit 95 through the drive unit 92. The object to be inspected 3 is rotated at an angular displacement designated by the rotation of the rotation base 4 by a control signal from the control unit 95, and the projection image is taken by the two-dimensional detector 2.

二次元検出器2は、制御部95の制御の下、機構駆動部93から供給される駆動信号に基づいて直動機構31が駆動することにより、XYZ軸方向への移動が制御される。また二次元検出器2に回転機構を設け、Z軸方向に平行な回転軸を中心に回転(傾斜)させるようにしてもよい。   The two-dimensional detector 2 is controlled to move in the XYZ axis directions by driving the linear motion mechanism 31 based on the drive signal supplied from the mechanism drive unit 93 under the control of the control unit 95. The two-dimensional detector 2 may be provided with a rotation mechanism and rotated (tilted) about a rotation axis parallel to the Z-axis direction.

制御部95は、制御手段の一例であり、例えば、キーボード等の入力手段及びGUI(Graphical User Interface)の画面や被写体像の再構成結果等を表示する表示手段が接続されたコンピュータが適用される。コンピュータに搭載されたプロセッサ(演算処理装置)が、ROM(Read Only Memory)等の不揮発性メモリ(図示略)に格納されたプログラムに従い、後述するX線断層撮像処理の演算・制御等を行う。また、コンピュータは、X線管1より出射されるX線のX線強度等の情報を表示手段に表示させたり、入力手段を介して入力された操作信号に基づいてX線制御部94に対して制御指令を出力したりする。二次元検出器2の直動機構31、X線管1の直動機構33、42に対して被検査体3を再構成するための適切な位置出しの指令を出力するなどする。   The control unit 95 is an example of a control unit. For example, a computer to which an input unit such as a keyboard and a display unit for displaying a GUI (Graphical User Interface) screen, a reconstruction result of a subject image, and the like is applied. . A processor (arithmetic processing unit) mounted on a computer performs calculation / control of an X-ray tomographic imaging process, which will be described later, according to a program stored in a non-volatile memory (not shown) such as a ROM (Read Only Memory). In addition, the computer displays information such as the X-ray intensity of the X-rays emitted from the X-ray tube 1 on the display means, or instructs the X-ray control unit 94 based on an operation signal input via the input means. Output a control command. An appropriate positioning command for reconfiguring the object to be inspected 3 is output to the linear motion mechanism 31 of the two-dimensional detector 2 and the linear motion mechanisms 33 and 42 of the X-ray tube 1.

被検査体3を透過したX線は、二次元検出器2で捕獲され検出される。二次元検出器2は、検出したX線の情報である投影像を投影像記憶手段としての投影像記憶部96に供給する。この投影像は、制御部95からの指示により、ディジタル化された投影データとして撮像時の緒言及び角度位相と対応づけて投影像記憶部96に保存される。投影像記憶部96は、投影データを記録できる容量を有するものであればよく、大容量の磁気記録装置等、光記録媒体や半導体メモリ等のリムーバブルな記録媒体などを含め、さまざまなものを適用することができる。また、二次元検出器2から供給された投影データを、撮像時の角度位相や角度変位、初期角度位相、X線強度等の情報と対応づけて投影像記憶部96に保存してもよい。   X-rays that have passed through the inspection object 3 are captured and detected by the two-dimensional detector 2. The two-dimensional detector 2 supplies a projection image, which is detected X-ray information, to a projection image storage unit 96 as a projection image storage unit. This projection image is stored in the projection image storage unit 96 as digitized projection data in association with the introduction and angle phase at the time of imaging in accordance with an instruction from the control unit 95. The projection image storage unit 96 only needs to have a capacity capable of recording projection data, and various types can be applied, including a large-capacity magnetic recording device, a removable recording medium such as an optical recording medium and a semiconductor memory, and the like. can do. Further, the projection data supplied from the two-dimensional detector 2 may be stored in the projection image storage unit 96 in association with information such as the angle phase, angle displacement, initial angle phase, and X-ray intensity at the time of imaging.

そして、投影像記憶部96に記憶された投影データは、これと接続された再構成手段として機能する再構成計算部97に供給される。再構成計算部97は再構成計算を実行するためのコンピュータであり、入力された投影データより被検査体3の内部構造データを再構成計算する。再構成された内部構造データ(再構成データ)は、投影像記憶部96あるいは他の記録媒体に記憶されるとともに、図示しない表示メモリを介して表示手段である表示装置98に入力され。画面に表示される。   Then, the projection data stored in the projection image storage unit 96 is supplied to a reconstruction calculation unit 97 that functions as reconstruction means connected thereto. The reconstruction calculation unit 97 is a computer for executing the reconstruction calculation, and reconstructs the internal structure data of the inspected object 3 from the input projection data. The reconstructed internal structure data (reconstructed data) is stored in the projection image storage unit 96 or another recording medium, and is input to the display device 98 as display means via a display memory (not shown). Displayed on the screen.

なお、再構成計算部97は、入力される投影データを収集して内部構造データを再構成できる演算処理能力があればよく、制御部95で示した制御手段と共用でもよい。また、表示装置98は制御部95と接続された表示手段と共用であってもよい。   The reconstruction calculation unit 97 only needs to have an arithmetic processing capability capable of collecting input projection data and reconstructing internal structure data, and may be shared with the control means shown by the control unit 95. Further, the display device 98 may be shared with display means connected to the control unit 95.

以上のような構成により、被検査体3の内部構造データが表示装置98に得られ、被検査体3の内部構造が表示される。オペレータ(作業者)は、表示装置98に表示された内部構造により、多層膜板や微小な電子部品素子等の被検査体内部のひび割れや断線など、欠陥の有無及びその状態を視覚的に確認することができる。   With the above configuration, the internal structure data of the device under test 3 is obtained on the display device 98, and the internal structure of the device under test 3 is displayed. The operator (operator) visually confirms the presence and state of defects such as cracks and breaks inside the object to be inspected, such as multilayer film plates and minute electronic component elements, by the internal structure displayed on the display device 98. can do.

[撮像処理フロー]
次に、図21のフローチャートを参照して上述したX線断層撮像装置による撮像処理について説明する。
まず、撮像処理の開始にあたり、被検査体3を所定頂角の接円錐の円錐面に載置する。具体的には図6に示すように、所定の傾斜を持つ載置台4aへ載置する(ステップS1)。このとき、制御部95へ操作信号を送り、駆動機構部91〜93を制御してX線管1、回転基台4及び二次元検出器2の位置を調整する。
[Imaging process flow]
Next, imaging processing by the X-ray tomographic imaging apparatus described above will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, at the start of the imaging process, the device under test 3 is placed on a conical surface of a tangent cone having a predetermined apex angle. Specifically, as shown in FIG. 6, it mounts on the mounting base 4a with a predetermined inclination (step S1). At this time, an operation signal is sent to the control unit 95, and the drive mechanism units 91 to 93 are controlled to adjust the positions of the X-ray tube 1, the rotation base 4, and the two-dimensional detector 2.

続いて、被検査体3とX線焦点Fとの位置関係(図10参照)から、被検査体3の関心部位への良好なX線透過が困難か否かを判定する(ステップS2)。判定の結果、良好なX線透過が困難であればステップS3へ進み、良好なX線透過が可能であればステップS4へ進む。   Subsequently, it is determined from the positional relationship between the inspection object 3 and the X-ray focal point F (see FIG. 10) whether or not good X-ray transmission to the region of interest of the inspection object 3 is difficult (step S2). If it is determined that satisfactory X-ray transmission is difficult, the process proceeds to step S3. If good X-ray transmission is possible, the process proceeds to step S4.

ステップS2の判定処理で良好なX線透過が困難であると判定した場合、制御部95から駆動機構部92,93等を制御して、回転基台4を移動させ被検査体3の回転軸を上昇させるとともに二次元検出器2の高さを調整する(ステップS3)。なお、この処理は実施することが好ましいが必ず実施するということではなく、スキップしてもよい。   If it is determined in step S2 that good X-ray transmission is difficult, the control mechanism 95 controls the drive mechanism units 92, 93 and the like to move the rotation base 4 and rotate the rotation axis of the object 3 to be inspected. And the height of the two-dimensional detector 2 is adjusted (step S3). This process is preferably performed, but is not necessarily performed, and may be skipped.

一方、ステップS2の判定処理でX線透過が良好であると判定された場合、制御部95は、第1仮想円錐51と第2仮想円錐52に挟まれた空間(図9の斜線部)を演算で求める。あるいは、図19に示したスイベルステージを利用しているのであれば、式(10)のギャップεを計算し、第2仮想円錐、第3仮想円錐及び台形軌跡TLに挟まれた空間を演算で求める(ステップS4)。   On the other hand, when it is determined in step S2 that the X-ray transmission is good, the control unit 95 moves the space between the first virtual cone 51 and the second virtual cone 52 (shaded portion in FIG. 9). Calculate by calculation. Alternatively, if the swivel stage shown in FIG. 19 is used, the gap ε in equation (10) is calculated, and the space between the second virtual cone, the third virtual cone, and the trapezoidal locus TL can be calculated. Obtained (step S4).

制御部95は、ステップS4の演算結果に基づき、機構駆動部93へ制御信号を送り、X線焦点Fの位置を上記2種の仮想円錐面に挟まれた空間へ移動させる(ステップS5)。   Based on the calculation result of step S4, the control unit 95 sends a control signal to the mechanism driving unit 93 to move the position of the X-ray focal point F to a space sandwiched between the two types of virtual conical surfaces (step S5).

制御部95は、被検査体3における吸収係数の高い平面群が当該被検査体3の旋回とともに投影上で被検査体3が表裏より観察可能であるか否かを判定する(ステップS6)。   The control unit 95 determines whether or not the plane group having a high absorption coefficient in the inspection object 3 can be observed from the front and back on the projection as the inspection object 3 is turned (step S6).

薄板の被検査体3を表裏両面より透過観察可能ならば、旋回の角度ピッチが十分細かいという前提で、例えば360度旋回する間に2回(少なくとも1回)は、被検査体3を構成する平面群が個々に、線状に観察可能だった証明になる。ここで、表裏からの観察が不可能と判定された場合、ステップS5の処理に戻り、X線焦点Fを、図9又は図19に斜線で示した領域へ移動させる。   If the thin inspected object 3 can be observed through both the front and back surfaces, the inspected object 3 is configured twice (at least once), for example, while rotating 360 degrees on the assumption that the angular pitch of the rotation is sufficiently fine. This proves that the plane group was individually observable linearly. If it is determined that observation from the front and back sides is impossible, the process returns to step S5, and the X-ray focal point F is moved to the area indicated by the oblique lines in FIG. 9 or FIG.

X線焦点Fを適切な位置に移動させた後、制御部95は機構制御部92を制御して、被検査体3を旋廻させ所定角度ピッチ毎に、二次元検出器2で被検査体3の投影データを撮像し、投影像記憶部96へ保存する(ステップS7)。   After the X-ray focal point F is moved to an appropriate position, the control unit 95 controls the mechanism control unit 92 to rotate the object 3 to be inspected by the two-dimensional detector 2 at every predetermined angle pitch. Is projected and stored in the projection image storage unit 96 (step S7).

制御部95は、得られた投影データを投影像記憶部96から再構成計算部97へ転送する(ステップS8)。   The control unit 95 transfers the obtained projection data from the projection image storage unit 96 to the reconstruction calculation unit 97 (step S8).

ここで、再構成計算部97は、上述した先願2に開示した方法で中心軸を計算する(ステップS9)。ただし、先願2に開示した方法を利用することは、詳細な観察が可能な再構成データを得るためには好ましいが、本願発明の本質的な部分を構成するものではない。   Here, the reconstruction calculation unit 97 calculates the central axis by the method disclosed in the above-mentioned prior application 2 (step S9). However, using the method disclosed in the prior application 2 is preferable for obtaining reconstructed data that can be observed in detail, but does not constitute an essential part of the present invention.

再構成計算部97は、求めた一つの中心軸で全投影データを再構成計算する(ステップS10)。ステップS10の処理が終了した後、一連の撮像処理を終了する。   The reconstruction calculation unit 97 reconstructs and calculates all projection data with the obtained one central axis (step S10). After the process of step S10 is complete | finished, a series of imaging processes are complete | finished.

これらのステップS1〜ステップS10の処理は、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理は勿論、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいはこれとは異なる順序で実行されてもよい。   The processing of these steps S1 to S10 is executed in parallel or in a different order even if processing is not necessarily performed in time series, as well as processing performed in time series in the described order. Also good.

[従来例及び本発明による再構成画像の比較]
図22は、一般的なX線断層撮像方法により撮影されたBGAの断層画像を示す図である。一方、図23は、本発明のX線断層撮像方法により撮影されたBGAの断層画像を示す図である。
[Comparison of Conventional Image and Reconstructed Image According to the Present Invention]
FIG. 22 is a diagram showing a BGA tomographic image taken by a general X-ray tomographic imaging method. On the other hand, FIG. 23 is a diagram showing a BGA tomographic image taken by the X-ray tomographic imaging method of the present invention.

図22に示す従来例の断層画像81は、BGAのボール状の電気的接合部(バンプ)がアーチファクト(画像に現れる目的情報以外の二次元的障害陰影、装置のガタなどによって発生する擬似画像)の影響が大きい。そのため、BGAの上下部分81A,81Bがぼけてしまい、基板とバンプの詳細が観察不可能である。既に説明したように図3A,Bに示す薄板の被検査体の投影像及び再構成画像についても同様に観察不可能である。   The tomographic image 81 of the conventional example shown in FIG. 22 is an artifact (a two-dimensional obstacle shadow other than the objective information appearing in the image, a pseudo image generated due to the backlash of the apparatus) as a BGA ball-shaped electrical joint (bump). The influence of is great. For this reason, the upper and lower portions 81A and 81B of the BGA are blurred, and the details of the substrate and the bumps cannot be observed. As already described, the projection image and the reconstructed image of the thin test object shown in FIGS. 3A and 3B cannot be observed in the same manner.

一方、図23に示す本発明による断層画像82は、図22と同一部位のBGA断層画像であるが、アーチファクトに影響されることなく、電気的接合部(バンプ)の右上82Aと左下82Bに亀裂があることが詳細に認識できる。このように、産業用の直交型X線CT装置であって、Feldkamp等の再構成アルゴリズムに従ってフィルター補正逆投影法や重乗積分法(畳み込み逆投影法)を適用する場合に、本発明のように薄型被検査体の載置姿勢とX線焦点位置に制約条件を設けるのみでよいことが示されている。この制約条件を設けるだけで、被検査体の関心部位に関して明瞭な非破壊断層画像を得ることができる。   On the other hand, the tomographic image 82 according to the present invention shown in FIG. 23 is a BGA tomographic image of the same part as that in FIG. 22, but is not affected by artifacts, and cracks are formed in the upper right 82A and lower left 82B of the electrical joint (bump). It can be recognized in detail that there is. As described above, when the orthogonal X-ray CT apparatus for industrial use is applied with the filter-corrected back projection method or the multiplicative integration method (convolution back projection method) according to a reconstruction algorithm such as Feldkamp. It is shown that it is only necessary to provide constraints on the mounting posture and the X-ray focal position of the thin test object. A clear non-destructive tomographic image can be obtained with respect to the region of interest of the object to be examined only by providing this constraint condition.

また、図18に示したように、二次元検出器の検出面サイズとX線焦点位置などから決まる、再構成計算領域(Region of Image Support)の円筒の中心軸を通る矩形断面の対角にほぼ沿わせる形で、被検査体を載置する接円錐の頂角を選定すると好適である。これにより、薄型被検査体の関心部位が再構成計算可能領域を効率よく占有し、二次元検出器によって得られた投影データをほぼ100%、一つの再構成計算中心による再構成計算に有効活用することが可能となる。   In addition, as shown in FIG. 18, the diagonal cross section of the rectangular cross section passing through the central axis of the cylinder of the reconstruction calculation region (Region of Image Support) is determined by the detection surface size of the two-dimensional detector and the X-ray focal point position. It is preferable to select the apex angle of the conical cone on which the object to be inspected is placed so as to be substantially along. As a result, the region of interest of the thin object to be inspected efficiently occupies the reconfigurable area, and the projection data obtained by the two-dimensional detector is almost 100%, which is effectively used for reconfiguration calculation with one reconfiguration calculation center. It becomes possible to do.

さらに本発明の撮像方法によれば、薄型被検査体の関心部位を特徴付ける、重要な角度位相の投影近傍に関しては、等角度ピッチの撮像でありながら、きめの細かい変化率で投影データを収集することが可能である。さらに、図10に示した二次元検出器や被検査体の位置関係より、X線透過率に関して有利な方向から被検査体の投影データを取得できる。図13等に示した被検査体の銅箔の層間距離が極端に小さければ、先願1に開示された方法を併用して、撮像時間を短縮しながら、十分な分解能を得ることも可能である。   Furthermore, according to the imaging method of the present invention, projection data is collected at a fine change rate while imaging at an equal angular pitch for the vicinity of the projection of an important angular phase that characterizes the region of interest of the thin inspected object. It is possible. Furthermore, from the positional relationship between the two-dimensional detector and the inspection object shown in FIG. 10, projection data of the inspection object can be acquired from an advantageous direction with respect to the X-ray transmittance. If the interlayer distance of the copper foil of the object to be inspected shown in FIG. 13 or the like is extremely small, it is possible to obtain sufficient resolution while shortening the imaging time by using the method disclosed in the prior application 1 together. is there.

産業用の直交型X線CT装置は、コーン状X線ビームの照射角度が大きい場合、ミッドプレーンより±5度以上離れた投影は切り捨てられることがある。しかし、本発明の撮像方法では、直交型(シングルスキャンコーンビーム)CTにおける従来の理論と異なり、ミッドプレーンから二次元検出器の検出面が逸脱してもよい(図10参照)。ミッドプレーンから二次元検出器の検出面が逸脱した方が、X線が透過し難い物質であっても、扁平な被検査体の投影データが変化に富み、且つ円筒状の治具等にくるみコントラストの変化を和らげなくとも、理想的なコントラストで撮像できる効果がある。   In an industrial orthogonal X-ray CT apparatus, when the irradiation angle of a cone-shaped X-ray beam is large, projections that are more than ± 5 degrees away from the midplane may be discarded. However, in the imaging method of the present invention, unlike the conventional theory in orthogonal (single scan cone beam) CT, the detection surface of the two-dimensional detector may deviate from the midplane (see FIG. 10). Even if the detection surface of the two-dimensional detector deviates from the midplane, even if it is a substance that is difficult to transmit X-rays, the projection data of the flat object to be inspected will be varied, and it will be wrapped in a cylindrical jig etc. There is an effect that an image can be captured with an ideal contrast without reducing the change in contrast.

以上に述べた実施の形態は、本発明を実施するための好適な形態の具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている。ただし、本発明は、以上の実施の形態の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限られるものではない。例えば、以上の説明で挙げた使用材料とその使用量、処理時間、処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また、説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係等も実施の形態の一例を示す概略的なものである。したがって、本発明は、上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。   The embodiment described above is a specific example of a preferred embodiment for carrying out the present invention, and therefore various technically preferable limitations are given. However, the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the above description of the embodiments. For example, the materials used in the above description, the amount used, the processing time, the processing order, the numerical conditions of each parameter, etc. are only suitable examples, and the dimensions, shapes, and arrangement relationships in the drawings used for the description Etc. are also schematic drawings showing an example of the embodiment. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.

一般的な被検査体、X線管および二次元検出器の配置を示す側面図である。It is a side view which shows arrangement | positioning of a general to-be-inspected object, an X-ray tube, and a two-dimensional detector. 一般的な被検査体、回転基台およびX線管の位置関係を示すものであり、Aは斜視図、Bは側面図である。The positional relationship of a general to-be-inspected object, a rotation base, and an X-ray tube is shown, A is a perspective view and B is a side view. 図1及び図2に示した位置関係においてX線断層撮像方法による撮影結果の例を示す図であり、Aは投影像、Bは再構成結果を示す。FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating examples of imaging results obtained by the X-ray tomographic imaging method in the positional relationship illustrated in FIGS. シャドーゾーンを示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the shadow zone. 本発明の第1の実施の形態に係るX線断層撮像装置の概略側面図である。1 is a schematic side view of an X-ray tomographic imaging apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態に係る被検査体、回転基台およびX線管の位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the to-be-inspected object based on the 1st Embodiment of this invention, a rotation base, and an X-ray tube. 本発明の第1の実施の形態に係るシャドーゾーンと被検査体の位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the shadow zone and to-be-inspected object which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係る被検査体の姿勢を示し、AはX線管側から二次元検出器側を見た場合の概略斜視図であり、Bは二次元検出器側からX線管側を見た場合の概略斜視図である。The posture of the to-be-inspected object which concerns on the 1st Embodiment of this invention is shown, A is a schematic perspective view at the time of seeing the two-dimensional detector side from the X-ray tube side, B is from the two-dimensional detector side. It is a schematic perspective view at the time of seeing the X-ray tube side. 図8A,8Bの第1仮想円錐と第2仮想円錐に挟まれた空間の説明図である。It is explanatory drawing of the space pinched | interposed into the 1st virtual cone and 2nd virtual cone of FIG. 8A and 8B. 本発明の第1の実施の形態に係る被検査体3とX線焦点Fとの好ましい位置関係を示す図である。It is a figure which shows the preferable positional relationship of the to-be-inspected object 3 and X-ray focus F which concern on the 1st Embodiment of this invention. 図8及び図9に示したX線管(X線焦点)、二次元検出器及び接円錐(頂点)の各々の座標空間を示す図である。It is a figure which shows the coordinate space of each of the X-ray tube (X-ray focus), two-dimensional detector, and tangent cone (vertex) which were shown in FIG.8 and FIG.9. 本発明の第1の実施の形態に係る傾斜角15度(頂角150度)の場合の各角度位相における投影像を示す図である。It is a figure which shows the projection image in each angle phase in case of the inclination angle 15 degree | times (vertical angle 150 degree | times) which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図12に示した条件の投影像を再構成して得られる内部構造データであり、AはX軸断面、BはY軸断面を示す。FIG. 12 shows internal structure data obtained by reconstructing the projection image under the conditions shown in FIG. 12, where A indicates the X-axis cross section and B indicates the Y-axis cross section. 本発明の第1の実施の形態に係る傾斜角30度(頂角120度)の場合の各角度位相における投影像を示す図である。It is a figure which shows the projection image in each angle phase in case of the inclination angle 30 degree | times (vertical angle 120 degree | times) which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図14に示した条件の投影像を再構成して得られる内部構造データであり、AはX軸断面、BはY軸断面を示す。14 is internal structure data obtained by reconstructing a projection image under the conditions shown in FIG. 14, wherein A indicates an X-axis cross section and B indicates a Y-axis cross section. 本発明の第1の実施の形態に係る傾斜角40度(頂角100度)の場合の各角度位相における投影像を示す図である。It is a figure which shows the projection image in each angle phase in case of the inclination | tilt angle of 40 degree | times (vertical angle 100 degree | times) which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図16に示した条件の投影像を再構成して得られる内部構造データであり、AはX軸断面、BはY軸断面を示す。FIG. 16 shows internal structure data obtained by reconstructing the projection image under the conditions shown in FIG. 16, where A indicates the X-axis cross section and B indicates the Y-axis cross section. 本発明の第1の実施の形態において被検査体が大きい場合の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example in case the to-be-inspected object is large in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るスイベルステージを用いた載置部を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the mounting part using the swivel stage which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図5に示したX線断層撮像装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the X-ray tomographic imaging apparatus shown in FIG. 本発明の各実施の形態に係るX線断層撮像装置による処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process by the X-ray tomographic imaging apparatus which concerns on each embodiment of this invention. 一般的なX線断層撮像方法により撮影されたBGAの断層画像を示す図である。It is a figure which shows the tomographic image of BGA image | photographed with the general X-ray tomography method. 本発明のX線断層撮像方法により撮影されたBGAの断層画像を示す図である。It is a figure which shows the tomographic image of BGA image | photographed with the X-ray tomography method of this invention. 本発明を適用可能な被検査体3の一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of to-be-inspected object 3 which can apply this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…X線管、F…X線焦点、2…二次元検出器、3…被検査体、3A,3B…主面、4…回転基台、4a…載置部、6…シャドーゾーン、7…収納ケース、31…直動機構、32…回転機構、33…直動機構、40…定盤、41…レール、42…直動機構、43…レール、50,50−1,50−2…接円錐、50A,51A,52A…母線、51…第1仮想円錐、52…第2仮想円錐、53…頂点、61…円筒形再構成計算領域、70…スイベルステージ、71…第1ステージ、72…第2ステージ、73…把持部、74…回転軸部、75…第1仮想円錐の母線、76…第2仮想円錐の母線、77…第3仮想円錐の母線、81…再構成画像、82…再構成画像   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... X-ray tube, F ... X-ray focus, 2 ... Two-dimensional detector, 3 ... Test object, 3A, 3B ... Main surface, 4 ... Rotation base, 4a ... Mounting part, 6 ... Shadow zone, 7 , Storage case, 31 ... linear motion mechanism, 32 ... rotation mechanism, 33 ... linear motion mechanism, 40 ... surface plate, 41 ... rail, 42 ... linear motion mechanism, 43 ... rail, 50, 50-1, 50-2 ... Tangent cone, 50A, 51A, 52A ... busbar, 51 ... first virtual cone, 52 ... second virtual cone, 53 ... vertex, 61 ... cylindrical reconstruction calculation area, 70 ... swivel stage, 71 ... first stage, 72 ... second stage 73 ... grip part 74 ... rotating shaft part 75 ... first virtual cone bus 76 ... second virtual cone bus 77 ... third virtual cone bus 81 ... reconstructed image 82 ... Reconstructed image

Claims (5)

複数の被検査体の投影データより前記被検査体の内部構造データを再構成するX線断層撮像装置であって、
X線源と、
被検査体の透過X線を撮像する二次元検出器と、
前記X線源のX線焦点と前記二次元検出器との間に前記被検査体を載置して配置され、前記X線源から出射されたX線により形成される円錐状ビームの底面の中心と当該X線焦点を結ぶ線分と直交する回転軸を中心に、設定された角度変位で回転する回転機構と、
前記被検査体を、前記回転軸を中心線とする所定角度の頂角θを持つ仮想の円錐(接円錐)の母線に板厚方向がほぼ直角に接する状態に載置する載置部と、
前記被検査体が接する接円錐の頂点と点対称である第1仮想円錐と、前記接円錐上に載置される被検査体の、断層画像を得ようとする関心部位の最外部位に外接かつ包含し、前記接円錐と頂角が同じで同軸上に中心軸を持つ第2仮想外接円錐の、2つの仮想円錐面で挟まれる空間内へ前記X線焦点の位置を移動させる移動機構、を備える
X線断層撮像装置。
An X-ray tomographic imaging apparatus for reconstructing the internal structure data of the inspection object from projection data of a plurality of inspection objects,
An X-ray source;
A two-dimensional detector for imaging transmitted X-rays of the object to be inspected;
The object to be inspected is placed between the X-ray focal point of the X-ray source and the two-dimensional detector, and the bottom surface of the conical beam formed by the X-rays emitted from the X-ray source. A rotation mechanism that rotates at a set angular displacement around a rotation axis orthogonal to a line segment that connects the center and the X-ray focal point;
A mounting portion for mounting the object to be tested in a state in which the thickness direction is substantially perpendicular to a generatrix of a virtual cone (tangent cone) having a vertex angle θ of a predetermined angle with the rotation axis as a center line;
A first virtual cone that is point-symmetric with respect to the vertex of the tangent cone with which the object to be inspected contacts, and the outermost position of the region of interest for obtaining a tomographic image of the object to be inspected placed on the tangent cone And a moving mechanism for moving the position of the X-ray focal point into a space sandwiched between two virtual conical surfaces of a second virtual circumscribed cone having the same apex angle as the tangent cone and having a central axis on the same axis, An X-ray tomographic imaging apparatus.
前記接円錐の頂角の角度θは、100°≦θ≦150°である
請求項1に記載のX線断層撮像装置。
The X-ray tomographic imaging apparatus according to claim 1, wherein an apex angle θ of the tangent cone is 100 ° ≦ θ ≦ 150 °.
前記二次元検出器の検出面は前記X線焦点から前記回転軸に降ろした垂線とほぼ直交し、前記検出面が、
前記垂線を含み前記回転軸と直交する平面(ミッドプレーン)と当該検出面の前記回転軸方向の中心の画素列とが重なる位置を原点として、前記回転軸に沿って前記ミッドプレーンと直角かつ直線的に移動可能であって、前記X線焦点と前記中心を通る前記画素列を結ぶ平面と、前記ミッドプレーンがなす角が、(π−θ)/2以上となる位置に配置される移動距離を有する
請求項2に記載のX線断層撮像装置。
The detection surface of the two-dimensional detector is substantially orthogonal to a perpendicular drawn from the X-ray focal point to the rotation axis, and the detection surface is
A straight line that is perpendicular to the midplane along the rotation axis with a position where a plane (midplane) that includes the perpendicular line and is orthogonal to the rotation axis and a pixel row at the center of the detection surface in the rotation axis direction overlap. A movable distance that is disposed at a position where an angle formed by a plane connecting the X-ray focal point and the pixel row passing through the center and the midplane is equal to or greater than (π−θ) / 2 The X-ray tomographic imaging apparatus according to claim 2.
前記接円錐の中心軸と交差するように前記被検査体を載置し、前記被検査体が接している前記接円錐の母線と中心軸の両方を含む面と直交し、且つ中心軸を含む面で切断された、前記第1仮想円錐側に含まれる部分を削除した残りの関心部位を包含し、かつ外接する前記第2仮想円錐と前記第1仮想円錐の両方の円錐面によって挟まれる空間に、前記X線焦点を位置した場合、
前記二次元検出器の検出面が矩形状で、前記検出面について前記回転軸と直角方向の長さをa、平行方向の長さをbとし、前記X線焦点から前記検出面までの距離をcとしたとき、
前記ミッドプレーンと前記検出面が交わる場合、前記接円錐の頂角は以下の式によって表され、
tan{(π―θ)/2}=b/a*[√{1−(a/(2*c))}−a/(2*c)]
前記ミッドプレーンから前記検出面の端面が離れている場合、その距離をδとして以下の式によって表される
tan{(π―θ)/2}=b/a*[√{1−(a/(2*c))}−a/(2*c)]-δ/c
請求項3に記載にX線断層撮像装置。
The object to be inspected is placed so as to intersect the central axis of the tangent cone, orthogonal to a plane including both the generatrix and the central axis of the tangent cone in contact with the object to be inspected, and including the central axis A space that is cut by a plane and that includes the remaining region of interest from which the portion included on the first virtual cone side is deleted, and is sandwiched by the conical surfaces of both the second virtual cone and the first virtual cone that circumscribe When the X-ray focal point is located,
The detection surface of the two-dimensional detector is rectangular, the length of the detection surface in the direction perpendicular to the rotation axis is a, the length in the parallel direction is b, and the distance from the X-ray focal point to the detection surface is c
When the midplane and the detection surface intersect, the apex angle of the tangent cone is represented by the following equation:
tan {(π−θ) / 2} = b / a * [√ {1- (a / (2 * c)) 2 } −a / (2 * c)]
When the end face of the detection surface is separated from the midplane, the distance is represented by the following formula with δ.
tan {(π−θ) / 2} = b / a * [√ {1- (a / (2 * c)) 2 } −a / (2 * c)] − δ / c
The X-ray tomographic imaging apparatus according to claim 3.
載置部へ、回転軸を中心線とする所定角度の頂角θを持つ仮想の円錐(接円錐)の母線に板厚方向がほぼ直角に接する状態に被検査体を載置する第1ステップと、
前記被検査体が接する接円錐の頂点と点対称である第1仮想円錐と、前記接円錐上に載置される被検査体の、断層画像を得ようとする関心部位の最外部位に外接かつ包含し、前記接円錐と頂角が同じで同軸上に中心軸を持つ第2仮想外接円錐の、2つの仮想円錐面で挟まれる空間内へ、X線源のX線焦点の位置を移動機構により移動させる第2ステップと、
前記X線源のX線焦点と二次元検出器との間に前記被検査体を載置して配置され、前記X線源から出射されたX線により形成される円錐状ビームの底面の中心と当該X線焦点を結ぶ線分と直交する回転軸を中心に回転する回転機構を、設定された角度変位で回転させる第3ステップと、
各角度位相毎に撮像された投影像より前記被検査体の内部構造データを再構成する第4ステップと、を含む
X線断層撮像方法。
A first step of placing an object to be inspected on a placement portion in a state in which the plate thickness direction is substantially perpendicular to a generatrix of a virtual cone (tangent cone) having an apex angle θ with a rotation axis as a center line. When,
A first virtual cone that is point-symmetric with respect to the vertex of the tangent cone with which the object to be inspected contacts, and the outermost part of the region of interest to obtain a tomographic image of the object to be inspected placed on the tangent cone In addition, the position of the X-ray focal point of the X-ray source is moved into the space between the two virtual conical surfaces of the second virtual circumscribed cone having the same apex angle as the tangent cone and having a central axis on the same axis. A second step of moving by a mechanism;
The center of the bottom surface of the conical beam formed by the X-rays emitted from the X-ray source, which is arranged by placing the object to be inspected between the X-ray focal point of the X-ray source and the two-dimensional detector. And a third step of rotating a rotation mechanism that rotates about a rotation axis that is orthogonal to a line segment that connects the X-ray focal point with a set angular displacement;
A fourth step of reconstructing the internal structure data of the object to be inspected from projection images imaged for each angle phase.
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