JP2010153459A - 表面実装インダクタ用端子の構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 磁性体粉末の端子の下側への流れ込みを改善することにより粉末の充填性を向上させ、端子の曲げ加工時の応力を緩和させて曲げ加工時の割れ・ひびの発生を防止するための表面実装インダクタ用端子の構造を提供すること。
【解決手段】 導電材からなるコイル1の両端のリード部6と端子の接合部を接続し、コイル1全体及びリード部6と端子の接合部を含む端子の一部を磁性体でなる成形体2内部に埋設し、成形体2より外部に突出した端子を成形体側面に沿って曲げ加工を施してなる表面実装インダクタ用端子の構造であって、端子の成形体に埋設される領域4の少なくとも一部に貫通穴5を設けた構造とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、パソコン等電化製品の電源部分に使用される表面実装インダクタ用端子の構造に関するものである。
従来の表面実装型のインダクタに使用される端子の構造としては、以下の2つが代表的である。
1.コイルリード接続部から連続する半田フィレット形成部ないし基板実装部がコイルリード接続部と同一幅で連続している構造
2.巻コイル形状により生じる成形部空きスペースで巻線空芯コイルリード接続を行うよう構成し、成形埋設部から半田フィレット形成部ないし基板実装部は同一幅で連続している構造
1.コイルリード接続部から連続する半田フィレット形成部ないし基板実装部がコイルリード接続部と同一幅で連続している構造
2.巻コイル形状により生じる成形部空きスペースで巻線空芯コイルリード接続を行うよう構成し、成形埋設部から半田フィレット形成部ないし基板実装部は同一幅で連続している構造
これらの従来構造の問題点を解決するための構造が、例えば特許文献1に開示されている。
特許文献1には、小型化が可能であり、さらに、磁性体から端子の抜け強度を向上し、端子の曲げ加工時に懸念される磁性体の割れ・ひびの発生が抑えられるインダクタを提供するための構造が開示されており、解決手段は、導電材からなるコイルの両端のリード部と端子の接合部を接続し、コイル及び端子の接合部を含む端子の一部を磁性体内部に埋設し、磁性体より外部に突出した端子を磁性体側面に沿って曲げ加工を施してなるインダクタであって、磁性体内部に埋設される端子の端子埋設部が2分化しているインダクタとするものである。
特許文献1に開示される構造は、磁性体からの端子の抜け強度を大幅に向上させることができ、端子の曲げ加工時の磁性体の割れ・ひびの発生防止にもやや有用であるが、いまだ以下の課題がある。
金型を用いて磁性体を成形する際、上方向から磁性体粉末を投入すると、端子面積が非常に大きいため、端子の下側に粉末が流れ込みにくく、その結果、粉末の充填性が悪くなることがあり、端子の曲げ加工時に、応力による割れ・ひびの発生を完全に抑えることは困難である。
本発明の目的は、上記課題を解決するため、表面実装インダクタの製造において、磁性体粉末の端子の下側への流れ込みを改善し、もって、磁性体粉末の充填性を向上させ、さらに端子の曲げ加工時の応力を緩和させて端子の曲げ加工時の割れ・ひびの発生を防止するための端子構造を提供することである。
上記課題を解決するために本発明は、導電材からなるコイルの両端のリード部と端子の接合部を接続し、コイル全体及びリード部と端子の接合部を含む端子の一部を磁性体でなる成形体内部に埋設し、成形体より外部に突出した端子を成形体側面に沿って曲げ加工を施してなる表面実装インダクタ用端子の構造であって、成形体に埋設される領域の端子の少なくとも一部に貫通穴を設けた表面実装インダクタ用端子の構造とする。
貫通穴が、成形体に埋設される領域の端子の一部から成形体に埋設されない領域の端子の一部に連続する貫通穴とする構造としても良い。
また、貫通穴に代えて、成形体に埋設される領域の端子の幅を成形体に埋設されない領域の端子の幅よりも狭くする構造としても良い。
さらに、成形体に埋設される領域の端子の幅を成形体に埋設されない領域の端子の幅よりも狭くする構造に加え、成形体側面近傍で、成形体に埋設されない領域の端子の幅から成形体に埋設される領域の端子の幅までテーパをつけて徐徐に狭くなるようにしても良い。
本発明による表面実装インダクタ用端子の構造では、半田フィレット形成部から成形体に埋設される部分までからなる端子の成形体に埋設される領域の少なくとも一部に貫通穴を設けており、貫通穴がない場合に比較して、成形体に埋設される領域の端子面積を小さくすることができる。
このことにより、埋設するための磁性体の成形時に上方向から磁性体粉末を供給する場合、端子の下側部分へも貫通穴を通って磁性体粉末が流れ込むために、貫通穴がない場合に比較して、粉末充填性が改善され、端子の曲げ加工時の磁性体の成形体の割れ・ひび発生を抑制することができる。
更に、端子に設ける貫通穴が、磁性体の成形体外部まで伸びており、成形体の側面に沿って端子の曲げ加工を行う際に、曲げられる部分の断面積が、貫通穴がない場合に比較して小さくなるため、曲げ加工に伴う応力が軽減され、成形体の割れ・ひびの発生を更に抑制できる。
貫通穴に代えて、成形体に埋設される領域の端子の幅を成形体に埋設されない領域の端子の幅よりも狭くする構造とする場合には、磁性体の成形時に上方向から粉末を供給する際に、端子の下側部分への磁性体粉末の流れ込みが、埋設される領域の端子の幅を埋設されない領域の幅と等しくする場合に比較して改善されるので、粉末充填性が改善され、端子の曲げ加工時の割れ・ひび発生を抑制できる。
成形体側面近傍で、成形体に埋設されない領域の端子の幅から成形体に埋設される領域の端子の幅まで徐徐に狭くなるようにしているので、成形体の側面に沿って端子の曲げ加工を行う際に、曲げられる部分の断面積が、貫通穴がない場合に比較して小さくなるため、曲げ加工に伴う応力が軽減され、成形体の割れ・ひびの発生を更に抑制できる。
本発明に用いるコイルとしては、例えば、導電性線材が巻線された空芯コイル(以下巻線空芯コイルと呼ぶ)を用いることができる。
また、コイルおよび端子の一部を埋設するための磁性体の成形体は、例えば、巻線空芯コイル全体と巻線空芯コイルリード接続部を含む領域を覆うように磁性粉末を充填し、金型を用いてプレス成形しても良いし、或いは、磁性粉末を混合した樹脂で樹脂成形を行っても良い。樹脂には、例えば、熱硬化型樹脂を用いても良い。
本発明による表面実装インダクタ用端子の構造を用いることにより、端子の曲げ加工時に成形体の割れ・ひびの原因となる端子下側への粉末充填性の低さが改善される。また、曲げられる端子の断面積を小さくできるので、成形体側面に沿って端子の曲げ加工を行う際の応力も軽減され、割れ・ひびをさらに改善できる。
以下、図面を参照ながら本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
図1は、本発明による貫通穴を設けた表面実装インダクタ用端子の構造を用いた表面実装インダクタの概念構造図である。
図1は、本発明による貫通穴を設けた表面実装インダクタ用端子の構造を用いた表面実装インダクタの概念構造図である。
図1中、コイル1は、磁性体の成形体2に埋設され、コイル両端のリード部6は、端子の成形体2に埋設される領域4の一部にそれぞれ接続されている。
端子の成形体2に埋設される領域4には、貫通穴5があり、貫通穴5は、端子の成形体2に埋設されない領域3の一部にまで連続している。
図2は、端子の曲げ加工後の本発明による表面実装インダクタの透視斜視図である。図中の番号は、図1と同じである。
表面実装インダクタの形状は、7mm×7mm×高さ3mmとし、半田フィレット形成部から成形体2までの端子(端子の成形体2に埋設されない領域3に相当)の幅は3.2mmとした。貫通穴5の形状は2.0mm(端子幅方向)×1.0mmの方形とし、貫通穴5を設けた端子と設けない端子を用いて端子を曲げ加工する実験(それぞれN=100)を行った。
コイル1には、ポリアミドイミドの絶縁被膜に覆われた0.50φの丸線を内径2.0mmで6.5ターン巻き回したものを使用した。
成形体2となる磁性体には、水アトマイズ法を用いて形成した平均粒径10μmの鉄系の金属磁性粉末(Fe−Si−Cr)を使用し、この粉末とバインダー(フェノール樹脂5Wt%)を混合造粒したものを使用した。
上述のコイル1とコイル両端のリード部6で接続した端子を金属磁性粉末とバインダーを混合造粒したもので埋設し、8.0[ton/cm2]で加圧成形して、7mm×7mm×高さ3mmの直方体に形成し、これを150℃、2時間の条件で乾燥し、100kHzでのインダクタンスが1.0μH±20%の表面実装インダクタを形成した。
形成した表面実装インダクタを用いて、成形体2の側面に沿って端子の曲げ加工を実施し、割れ・ひびの発生率を比較した結果が表1である。
表1の結果によれば、端子に貫通穴を設けたものでは割れ・ひびの発生は全く見られなかったのに対し、端子に貫通穴を設けなかったものでは割れ・ひびの発生が9%見られ、端子の曲げ加工時の応力に伴う割れ・ひび発生が大幅に改善されていることがわかった。
(実施例2)
図3は、本発明による成形体に埋設される領域の端子の幅を成形体に埋設されない領域の端子の幅よりも狭くする構造を用いた表面実装インダクタの概念構造図である。
図3は、本発明による成形体に埋設される領域の端子の幅を成形体に埋設されない領域の端子の幅よりも狭くする構造を用いた表面実装インダクタの概念構造図である。
図2中、コイル1は、磁性体の成形体2に埋設され、コイル両端のリード部6は、端子の成形体2に埋設される領域4の一部にそれぞれ接続されている。
端子の成形体2に埋設される領域4の幅は、端子の成形体2に埋設されない領域3の幅よりも狭くなるようにしている。
表面実装インダクタの形状は、実施例1と同様に7mm×7mm×高さ3mmとし、半田フィレット形成部から成形体2までの端子(端子の成形体2に埋設されない領域3に相当)の幅は3.2mmとした。端子のテーパ部7は、成形体2の外側1mmから成形体2の側面にかけて前述の幅3.2mmから成形体2の側面および内部で1.6mmとなるようにし、端子を曲げ加工する実験(N=100)を行った。
また、実施例1で用いた比較例との比較を行った。コイル1および成形体2には、実施例1と同じものを使用した。
実施例1と同様にして形成した表面実装インダクタを用いて、成形体2の側面に沿って端子の曲げ加工を実施し、割れ・ひびの発生率を比較した結果が表2である。
表2の結果によれば、成形体2に埋設される領域の端子の幅を狭くしたのものでは割れ・ひびの発生は全く見られなかったのに対し、端子の幅を狭くしなかったものでは割れ・ひびの発生が9%見られ、端子の曲げ加工時の応力に伴う割れ・ひび発生が大幅に改善されていることがわかった。
なお、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではないことは言うまでもなく、本発明に使用する筐体、端子およびそれらの形状は目的に合わせて任意に設計することができる。
1 コイル
2 成形体
3 端子の成形体に埋設されない領域
4 端子の成形体に埋設される領域
5 貫通穴
6 リード部
7 端子のテーパ部
2 成形体
3 端子の成形体に埋設されない領域
4 端子の成形体に埋設される領域
5 貫通穴
6 リード部
7 端子のテーパ部
Claims (4)
- 導電材からなるコイルの両端のリード部と端子の接合部を接続し、前記コイル全体及び前記リード部と前記端子の接合部を含む前記端子の一部を磁性体でなる成形体内部に埋設し、該成形体より外部に突出した前記端子を前記成形体の側面に沿って曲げ加工を施してなる表面実装インダクタ用端子の構造であって、前記成形体に埋設される領域の前記端子の少なくとも一部に貫通穴を設けたことを特徴とする表面実装インダクタ用端子の構造。
- 前記貫通穴が、前記成形体に埋設される領域の前記端子の一部から前記成形体に埋設されない領域の前記端子の一部に連続する貫通穴であることを特徴とする請求項1に記載の表面実装インダクタ用端子の構造。
- 前記貫通穴に代えて、前記成形体に埋設される領域の前記端子の幅を前記成形体に埋設されない領域の前記端子の幅よりも狭くすることを特徴とする表面実装インダクタ用端子の構造。
- 前記成形体側面近傍で、前記成形体に埋設されない領域の前記端子の幅から前記成形体に埋設される領域の前記端子の幅までテーパをつけて徐徐に狭くなるようにすることを特徴とする請求項3に記載の表面実装インダクタ用端子の構造。
Priority Applications (1)
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JP2008327588A JP2010153459A (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 表面実装インダクタ用端子の構造 |
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CN102637506A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-08-15 | 苏州达方电子有限公司 | 微型电感元件及其制作方法 |
US11404199B2 (en) | 2019-04-02 | 2022-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
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- 2008-12-24 JP JP2008327588A patent/JP2010153459A/ja active Pending
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