JP2010147824A - 水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蓋体側金属膜と素子側金属膜と、第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜と第1の接続用電極と、基体側金属膜と素子側金属膜と、及び第2の接続用電極と第1の貫通孔封止用基体側金属膜とが接合していることにより、水晶振動子の内部空間を気密封止し、且つ水晶振動子内部の導通配線が引き回されている構造であることを特徴とする水晶振動子。
【選択図】図3
Description
基体210の水晶振動素子201に接合する側の主面とは反対側の主面の4つの角部近傍には、外部接続用電極端子212が設けられている。基体210に設けられる凹部211内底面には、水晶振動素子201に設けられている接続用電極205と対向するように、第2の貫通孔213が設けられている。この第2の貫通孔213の内面には導通配線214が設けられている。この導通配線214は外部接続用電極端子212と電気的に接続している。
しかしながら、直接接合により接合する水晶振動素子と基板と蓋体の接合面に、励振電極からの引き回された導通配線を設けた場合、導通配線は、その厚さ分接合面から突出してしまう。これにより接合の際に接合面同士が接触することができず、接合部分に接合できない箇所が生じ接合不良となる。従って、励振電極からの引き回された導通配線を接合面にそのまま設けることはできなかった。
そこで図6に示すような特許文献4に係る水晶振動子300が提案されているが、基板310の接合面に引き回しのため設けられた溝312により、接合面が均一に接合されず、接合部分にボイドや接合不良が生じる恐れがある。又、この溝312から気密リークを起こさないように、溝312内を導通配線315となる導電性材料により塞ぐ工程を厳密に行い、水晶振動子300内部の気密封止を行わなければならなかった。
しかし、第2の貫通孔213内に設けられる導電体230と接続する接続用電極205は、水晶振動素子の振動を阻害しないように水晶振動素子201の振動する領域から離して設けなければならない。又、凹部211の開口部の大きさは、接続用電極205が基体210に接触しない大きさが必要となることから、水晶振動子200の小型化が困難になっていた。又、第2の貫通孔213を導電体230により塞ぐ工程を厳密に行い、水晶振動子200内部の気密封止を行わなければならなかった。
一方の主面に凹部を有し、前記素子側金属膜に向かい合うように前記一方の主面に設けられる蓋体側金属膜と、前記第1の貫通孔に対応した位置に設けられる第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とを備える蓋体と、
一方の主面に凹部を有しつつこの凹部から離れた位置に第2の貫通孔と第3の貫通孔とを有し、前記素子側金属膜と向かい合うように前記一方の主面に設けられる基体側金属膜と、前記第1の貫通孔に対応した位置に設けられる第1の貫通孔封止用基体側金属膜と、他方の主面に設けられる複数の外部接続用電極端子とを備え、前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜が前記第2の貫通孔の内面に設けられた導通配線を介して前記外部接続用電極端子の一つと電気的に接続され、前記基体側金属膜が前記第3の貫通孔の内面に設けられた導通配線を介して前記外部接続用電極端子の残りのいずれか一つと電気的に接続されている基体と、を備え、
前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜と前記第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とが、前記第1の貫通孔と対向するように、前記蓋体と前記水晶振動素子と前記基体とが常温接合されており、前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜と前記第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とにより前記第1の貫通孔が塞がれて構成されていることを特徴とする水晶振動子である。
これにより、水晶振動素子と基体と蓋体を常温直接接合により接合する際に、水晶振動素子の引き回し導通配線、第1の貫通孔封止用基体側金属膜及び第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜が、素子側金属膜、基体側金属膜及び蓋体側金属膜の接合面より突出することがない。よって、素子側金属膜、基体側金属膜及び蓋体側金属膜の接合面は、水晶振動素子の引き回し導通配線、第1の貫通孔封止用基体側金属膜、及び第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜の厚さにより阻害されることなく対向する接合面同士が接触し、接合されない箇所が生じることがなく、常温直接接合により接合することができる。
更に、引き回しを、水晶振動素子の振動する部分から離れた接合する領域で行えるので、基体及び蓋体の凹部の大きさを従来に比べ小さくでき、水晶振動子の小型化が可能となる。
これにより、第1の貫通孔による、蓋体に設けられる凹部から基体に設けられる凹部への気密リーク、及び第2の貫通孔及び第3の貫通孔による、基体に設けられる凹部から水晶振動子外部への気密リークを防ぐことができ、水晶振動子内を簡易に気密封止できる。又、従来のように、溝内を導電性材料からなる導通配線により厳密に塞ぐ工程や、貫通孔を導電体により塞ぐための厳密な工程は不要となり、製造工程数を低減することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る水晶振動子を示した概略分解斜視図である。図2は、図1記載のA−Aで切断した概略断面図である。図3は、図2の二点鎖線円B部分の拡大図である。図4は、本発明の実施形態に係る水晶振動子を構成する水晶振動素子を示した平面図であり、(a)は蓋体接合側主面の平面図であり、(b)は基体接合側主面の平面図である。
尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に図2及び図3における金属膜及び電極の厚み寸法は誇張して図示している。
よって、素子側金属膜104、基体側金属膜123及び蓋体側金属膜133の接合面は、水晶振動素子101の励振電極103からの引き回し、第1の貫通孔封止用基体側金属膜124、及び第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜134の厚さに阻害されることなく対向する接合面同士が接触し、接合部分に接合されない箇所が生じることがなく常温直接接合により接合することができる。
更に、励振電極103からの引き回しを、水晶振動素子101の振動する部分から離れた接合領域で行えるので、基体120の凹部122及び蓋体130の凹部132の大きさを従来に比べ小さくでき、水晶振動子100の小型化が可能となる
これにより、蓋体130に設けられる凹部132から基体120に設けられる凹部122への気密リーク、及び基体120に設けられる凹部122から水晶振動子100外部への気密リークを防ぐことができる。従って、従来のように、溝内を導電性材料からなる導通配線により厳密に塞ぐ工程や、気密封止のために導電体を設けることがなく、又導電体による貫通孔を塞ぐための厳密な工程も不要となり、製造工程数が低減できる。
101・・・水晶振動素子
102・・・水晶素板
103・・・励振電極
104・・・素子側金属膜
105・・・第1の接続用電極
106,107・・・引出電極
108・・・第2の接続用電極
109・・・第1の貫通孔
110,127・・・導通配線
120・・・基体
121,131・・・ガラス板
122,132・・・凹部
123・・・基体側金属膜
124・・・第1の貫通孔封止用基体側金属膜
125・・・外部接続用電極端子
126・・・第2の貫通孔
128・・・第3の貫通孔
130・・・蓋体
133・・・蓋体側金属膜
134・・・第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜
Claims (1)
- 水晶素板の両主面において、辺縁部に環状に設けられる素子側金属膜と、前記素子側金属膜より内側に設けられる励振電極とを備え、一方の主面側の前記励振電極が同一主面に設けられる前記素子側金属膜と引出電極により接続され、他方の主面側の前記励振電極が第1の貫通孔の内面に設けられた導通配線を介して一方の主面側に引き回されている水晶振動素子と、
一方の主面に凹部を有し、前記素子側金属膜に向かい合うように前記一方の主面に設けられる蓋体側金属膜と、前記第1の貫通孔に対応した位置に設けられる第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とを備える蓋体と、
一方の主面に凹部を有しつつこの凹部から離れた位置に第二の貫通孔と第3の貫通孔とを有し、前記素子側金属膜と向かい合うように前記一方の主面に設けられる基体側金属膜と、前記第1の貫通孔に対応した位置に設けられる第1の貫通孔封止用基体側金属膜と、他方の主面に設けられる複数の外部接続用電極端子とを備え、前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜が前記第2の貫通孔の内面に設けられた導通配線を介して前記外部接続用電極端子の一つと電気的に接続され、前記基体側金属膜が前記第3の貫通孔の内面に設けられた導通配線を介して前記外部接続用電極端子の残りのいずれか一つと電気的に接続されている基体とを備え、
前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜と前記第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とが、前記第1の貫通孔と対向するように、前記蓋体と前記水晶振動素子と前記基体とが常温直接接合されており、前記第1の貫通孔封止用基体側金属膜と前記第1の貫通孔封止用蓋体側金属膜とにより前記第1の貫通孔が塞がれて構成されていることを特徴とする水晶振動子。
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